JPS6040275Y2 - 吸着固定装置 - Google Patents

吸着固定装置

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Publication number
JPS6040275Y2
JPS6040275Y2 JP4756980U JP4756980U JPS6040275Y2 JP S6040275 Y2 JPS6040275 Y2 JP S6040275Y2 JP 4756980 U JP4756980 U JP 4756980U JP 4756980 U JP4756980 U JP 4756980U JP S6040275 Y2 JPS6040275 Y2 JP S6040275Y2
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JP
Japan
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suction
outer edge
wafer
adsorption
fixing device
Prior art date
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Expired
Application number
JP4756980U
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English (en)
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JPS56151728U (ja
Inventor
臣二 関家
Original Assignee
株式会社デイスコ
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Publication date
Application filed by 株式会社デイスコ filed Critical 株式会社デイスコ
Priority to JP4756980U priority Critical patent/JPS6040275Y2/ja
Publication of JPS56151728U publication Critical patent/JPS56151728U/ja
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、吸気作用によって被吸着部材を載台の吸着面
上に吸着固定するための吸着固定装置に関するものであ
る。
例えば集積回路を印設したシリコンウェハ\に、マイク
ロメータ単位の精密加工を施したり、または精密な測定
をする場合などには、吸気作用によってそのシリコンウ
ェハを吸着固定する。
この固定方法として、従来は、上面に溝や孔を形成して
吸着する方法や中心に多孔質の物質を用い、その外縁を
通気性のない金属や合成樹脂で包囲して吸着する方法が
採用されていた。
しかし、前者は、吸着面に溝や孔などの凹凸部を形成す
るためシリコンウェハと吸着面との間に空隙部分ができ
、回転砥石刃で切断するときとか表面を研摩するときの
ようにウェハに力が働いたとき、ウェハが薄いため局部
的に、歪曲し、切断寸法に狂いか生じ加工精度を悪くし
たり、研摩後の表面に凹凸がそのままあられれたりする
という欠点があった。
特に、マイクロメータ単位の精度を要するウェハ切断に
おいては無視できないものである。
また、後者は吸着面を構成する物質とその外縁を構成す
る物質とが異なるので、熱膨張係数の相違や湿度による
変形度合の相違により吸着面に歪曲が生じ前者と略同様
の欠点があった。
さらに、中心と外周とが異種材質であるため、吸着面を
研摩するときに、研摩用の砥石や刃物等をいため易いと
いう欠点もあった。
また、外縁を合成樹脂とした場合は、載台を形成すると
きに、樹脂が多孔質内部を通って吸着面上に浮き出てき
たり、膨張率の違いにより吸着面に凹凸が生じたり、変
形したりするという欠点があった。
本考案は、上述のような欠点を改良するためになされた
もので、中心の吸着面を構成する吸着部と外周の縁部と
は同質の無機物であって吸着部は気孔率の大きなものを
用い、外縁部は無気孔か気孔率の小さなものを用いて形
成したものである。
つぎに本考案の一実施例として、ICを印設したシリコ
ンウェハ1をダイヤモンド粒子の回転砥石刃2で超精密
に切断または溝入れを行う切断装置の場合について説明
する。
第1図において、回転砥石刃2は、ダイヤモンド粒子を
主体とした厚さ20μm程度の円盤状で、回転軸3を中
心に高速で回転する。
被吸着部材たるシリコンウェハ1は、上面にICやLS
Iが所定の間隔で多数個囲設され、互いの境界部分の4
0〜50μmの切代部分が回転砥石刃2によって切断ま
たは溝入れされる。
4は前記ウェハ1を吸着固定するための載台で、この載
台4は中心の円盤状の吸着部5と外周の縁部6とがとも
に同質の無機物、例えば磁器質やガラス質を用いて一体
に構成され、上面はウェハ1を載せたとき密接して相互
間に空隙ができないように平担に研摩される。
前記吸着部5は、たとえばアランダム砥粒8@程度の粗
い粒子を用いて、気孔率を大きくするように成型され、
この吸着部5の外縁のリング状の外縁部6も同様にアラ
ンダム砥粒が用いられるが、気密性をもたせるため、た
とえば50幡位の細かい粒子を用いて成型され、これら
の吸着部5と外縁部6はたとえは同時焼結またはビトリ
ファイド接合剤で密着接合される。
また、これら吸着部5と外縁部6は使用目的に応じて、
通常0.5Tran〜50w71の厚さに成型される。
このようにして成型され、かつ吸着面を研摩した載台4
はパツキン7を介して基台8の係合凹部9に気密に取付
けられる。
また載台4と基台8との間には吸気用間隙10が形成さ
れるとともに係合凹部9の下面中心点位置には吸気装置
(図示せず)に連通ずる吸気孔11が穿設されている。
また、回転砥石刃2の切削個所に臨ませて、冷却および
切屑排除のために水を噴射するパイプ12が設けられて
いる。
このような構成において、吸気装置により吸気すると、
載台4は吸気孔11を介して間隙10で吸引されて基台
8に固着される。
同時に気孔率の大きい吸着部5内部のエアを吸引するの
で、ウェハ1は載台4の上面に略一様な力で吸着固定さ
れる。
このとき、載台4の外縁部6は気孔率を小さく選定しで
あるので、ウェハ1への吸着作用は効果的になされる。
また、載台4の吸着部5と外縁部6は、同質の無機物と
しての例えばセラミックスからできているので、熱によ
る膨張変形や湿度による変形が殆んどなく、あっても材
質が同じであるので、境界域において段差などの変形を
生じない。
前記実施例では、載台4の吸着部5および外縁部6は磁
器質やガラス質などの無機物であるアランダム砥粒を成
型加工した場合を例として説明したが、本考案はこれに
限るものでなく、組成の粗密による熱膨張係数変化が小
さく、湿度による変形歪が小さいものであればよく、例
えば、カーポランダムなどを用いてもよい。
前記実施例では、載台4の吸着部5および外縁部6を構
成する物質の粒度を8幡および50幡としたが、これに
限られるものではなく、被吸着部材の種類や吸気装置の
吸気能力等により適宜に選択することができるのは勿論
である。
本考案は上述のように構成したので、研削時の発熱等に
よる温度変化や湿度変化が起っても、載台4の吸着面、
特に吸着部5と外縁部6との境界域において、凹凸を生
ずることがなく、同一平面状態が維持される。
きたがって載台4とウェハ1との間に空隙部ができず、
このウェハ1を回転砥石刃2で切断するときのようにウ
ェハ1に力が加わる場合に、ウェハ1が部分的に歪曲す
ることがない。
また、載台4の吸着部5および外縁部6は同質の無機物
で構成されているので、回転砥石刃2等を損傷すること
がないばかりか、再研摩時にも研摩用の刃物をいためず
、しかも平滑な吸着面を再生できる。
さらに、吸着部5と外縁部6との接合をビトリファイド
結合剤で行うようにした場合には、接合部は、吸湿、乾
燥による膨張、収縮が殆んどなく、熱変化にも強く、し
かも切削液、洗浄剤による質的劣化も起こさないから、
エアー漏れを有効に防ぐことができ、吸着作用がより効
果的となる。
【図面の簡単な説明】
図は本考案による吸着固定装置の一実施例を示すもので
、第1図は切断装置に応用した場合の縦断面図、第2図
は載台の平面図である。 1・・・・・・シリコンウェハ、2・・・・・・回転砥
石刃、3・・・・・・回転軸、4・・・・・・載台、5
・・・・・・吸着部、6・・・・・・外縁部、7・・・
・・・パツキン、8・・・・・・基台、9・・・・・・
係合凹部、10・・・・・・間隙部、11・・・・・・
吸気孔。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)吸着部をその外縁部で包囲してなる載台の吸着面
    上に、被吸着部材を載置し吸気作用によって吸着固定す
    るものにおいて、 前記吸着部および外縁部は同質の無機物を用いかつ吸着
    部は組織を粗にして気孔率を大きく、外縁部は組織を密
    にして無気孔か気孔率を小さく形成してなることを特徴
    とする吸着固定装置。
  2. (2)吸着部および外縁部を構成する同質の無機物は、
    粒度の異なるアランダム砥粒を成型加工してなる実用新
    案登録請求の範囲第1項記載の吸着固定装置。
  3. (3)吸着部と外縁部は焼結またはビトリファイド結合
    剤で接合してなる実用新案登録請求の範囲第1項または
    第2項記載の吸着固定装置。
JP4756980U 1980-04-08 1980-04-08 吸着固定装置 Expired JPS6040275Y2 (ja)

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JP4756980U JPS6040275Y2 (ja) 1980-04-08 1980-04-08 吸着固定装置

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JPS56151728U JPS56151728U (ja) 1981-11-13
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JP2022145554A (ja) * 2021-03-19 2022-10-04 冨士ダイス株式会社 硬質合金複合部材の製造方法及び真空吸着装置の製造方法

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JP4519457B2 (ja) * 2002-12-18 2010-08-04 Sumco Techxiv株式会社 加工用基板固定装置およびその製造方法
JP2020078832A (ja) * 2018-11-12 2020-05-28 株式会社ディスコ ポーラスチャックテーブル及びポーラスチャックテーブルの製造方法

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JPS56151728U (ja) 1981-11-13

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