JPS61182739A - 半導体ウエハのプリポジシヨン装置における位置決め機構 - Google Patents
半導体ウエハのプリポジシヨン装置における位置決め機構Info
- Publication number
- JPS61182739A JPS61182739A JP2097585A JP2097585A JPS61182739A JP S61182739 A JPS61182739 A JP S61182739A JP 2097585 A JP2097585 A JP 2097585A JP 2097585 A JP2097585 A JP 2097585A JP S61182739 A JPS61182739 A JP S61182739A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- transfer arm
- porous ceramic
- preposition
- porous
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、単品毎にカートリッジから送出される薄物ウ
ェハを、研削盤へ正確に載置させてバキューム吸着せし
めるための、プリポジション装置における位置決め機構
に関する。
ェハを、研削盤へ正確に載置させてバキューム吸着せし
めるための、プリポジション装置における位置決め機構
に関する。
現今における弛まざる技術革新は目覚ましいものがあり
、其の先端技術による開発によって、優れた様々な商品
群が多数送出されている。
、其の先端技術による開発によって、優れた様々な商品
群が多数送出されている。
本発明に係る特にこの種のコンピュータ、マイコン等を
搭載した電子関連機器の開発は、実に日進月歩の感があ
り、更により高度な応用技術の開発に鏑を削っている実
状にある。
搭載した電子関連機器の開発は、実に日進月歩の感があ
り、更により高度な応用技術の開発に鏑を削っている実
状にある。
このため半導体は、より超高度の質性と、小型化に繋が
る或は大量集積回路化の図れるような、極薄のシリコン
ウェハが要求されてきている。
る或は大量集積回路化の図れるような、極薄のシリコン
ウェハが要求されてきている。
従来、プリポジション装置は、多数枚のウェハを単品毎
に集積格納して昇降自在なカートリッジからベルトコン
ベヤーによって送出される半導体ウェハを、該ベルトコ
ンベヤーの下端辺から、先端に吸着パットを備えた半転
機能を有する移送アームの半転によって当該プリポジシ
ョン装置の面上へ移送される。そして、プリポジション
装置から、随記先端にエアー吸着パッドを備え水平方向
に回動かつ進退し、並びに昇降可能なウェハの移送アー
ムによって研削盤本体の研削位置に案内され、確りとバ
キューム吸着されて加工される。
に集積格納して昇降自在なカートリッジからベルトコン
ベヤーによって送出される半導体ウェハを、該ベルトコ
ンベヤーの下端辺から、先端に吸着パットを備えた半転
機能を有する移送アームの半転によって当該プリポジシ
ョン装置の面上へ移送される。そして、プリポジション
装置から、随記先端にエアー吸着パッドを備え水平方向
に回動かつ進退し、並びに昇降可能なウェハの移送アー
ムによって研削盤本体の研削位置に案内され、確りとバ
キューム吸着されて加工される。
然し乍ら、研削位置へ移送アームによって案内される際
に、前工程となるプリポジション装置において、半転機
能を有する別の移送アームにより被加工ウェハが載置さ
れる際に、少しでも位置がずれていた場合、研削位置に
載置された半導体ウェハの被加工物は、必然的にずれる
結果となる。
に、前工程となるプリポジション装置において、半転機
能を有する別の移送アームにより被加工ウェハが載置さ
れる際に、少しでも位置がずれていた場合、研削位置に
載置された半導体ウェハの被加工物は、必然的にずれる
結果となる。
衆知の如く、この種の研削盤は、Ｕや埃の浸入を防ぐ必
要上密封状に防護が施されており、自動的かつターレッ
ト的に次々と自動研削される方式となっているため、研
削位置へ載置してバキューム吸着された被加工ウェハが
、この様にずれていた場合に気付きに＜＜、加工後を巨
視的にみると屡々凸凹になっていたり、歪みが生じるな
どで、先の精度の向上の要望を大きく阻害していた。
要上密封状に防護が施されており、自動的かつターレッ
ト的に次々と自動研削される方式となっているため、研
削位置へ載置してバキューム吸着された被加工ウェハが
、この様にずれていた場合に気付きに＜＜、加工後を巨
視的にみると屡々凸凹になっていたり、歪みが生じるな
どで、先の精度の向上の要望を大きく阻害していた。
本発明は上記の事由に着目して、鋭意研讃の結果、これ
らの弊害を一挙に排除すると共に、ウェハの精度向上の
要望に応じて余りあるプリポジション装置の位置決め装
置に創達し、これを供せんとするものである。
らの弊害を一挙に排除すると共に、ウェハの精度向上の
要望に応じて余りあるプリポジション装置の位置決め装
置に創達し、これを供せんとするものである。
斯る目的を達成せしめた本発明半導体プリポジション装
置における位置決め機構を構成する一実施例を、以下図
面によって説明する。
置における位置決め機構を構成する一実施例を、以下図
面によって説明する。
第１図は本発明の一実施例として複数箇所にチャック機
構２を有する研削盤チャック機り号本体１より本発明の
、一部分の構成要部を現した概要平面図である。第２図
はウェハを単品毎に集積されたカートリッジ３より、ベ
ルトコンベヤー４によって送出されたウェハＡを、半転
機能を有する移送アーム５によって当該プリポジション
装置７の面上に載置した状態において該装置の下面に設
けた注水口８から水流を噴出せしめた状態を現した概要
説明図である。
構２を有する研削盤チャック機り号本体１より本発明の
、一部分の構成要部を現した概要平面図である。第２図
はウェハを単品毎に集積されたカートリッジ３より、ベ
ルトコンベヤー４によって送出されたウェハＡを、半転
機能を有する移送アーム５によって当該プリポジション
装置７の面上に載置した状態において該装置の下面に設
けた注水口８から水流を噴出せしめた状態を現した概要
説明図である。
本発明は第１図、第２図に示す如く、単品毎に集積格納
されたるカートリッジ３より、コンベヤーベルト４．及
び先端に吸着パット６を備えて反転機能を有する移送ア
ーム５によって案内された薄物ウェハＡを、液面張力又
はエアー吸着機構を有し複数個の半導体ウェハをチャッ
クして研削する研削盤１へ載置するためのプリポジショ
ン機構装置７において、該プリポジション装置７の吸着
体９をポーラス状又は垂直に多孔性を有するセラミック
で形成すると共に、このプリポジション族［７の吸着体
９の位置する下面へ該多孔性セラミックの底面より表面
へ向けて水流を噴出せしめるための注水口８を設け、加
えて該プリポジション装置７の近傍辺へ先端にエアー吸
着パッド１２を＆ｆｆえ水平方向に回動かつ進退し、並
びに昇降可能なウェハの移送アーム１１を軸支併設せし
めて本発明を構成したものであり、併せて、前記カート
リッジから単品毎に送出され、反転機能を有する移送ア
ーム５に案内されたウェハＡを４当該ブリポジシヨン装
置７に設けた注水による多孔性セラミック吸着体９の液
面張力によって、確実に中心へ位置せしめるように成し
たことを特徴とするものである。。この様にしてプリポ
ジション装置を構成したことにより、半導体ウェハＡを
単品毎に集積格納されたカートリッジ３から、順次ベル
トコンベヤー４によってウェハが送出され１反転機能を
有する移送アーム５が、ベルト４上に送出されたウェハ
Ａを半転によって、当該プリポジション装置７の多孔性
セラミック吸着体９へ載置せしめる。
されたるカートリッジ３より、コンベヤーベルト４．及
び先端に吸着パット６を備えて反転機能を有する移送ア
ーム５によって案内された薄物ウェハＡを、液面張力又
はエアー吸着機構を有し複数個の半導体ウェハをチャッ
クして研削する研削盤１へ載置するためのプリポジショ
ン機構装置７において、該プリポジション装置７の吸着
体９をポーラス状又は垂直に多孔性を有するセラミック
で形成すると共に、このプリポジション族［７の吸着体
９の位置する下面へ該多孔性セラミックの底面より表面
へ向けて水流を噴出せしめるための注水口８を設け、加
えて該プリポジション装置７の近傍辺へ先端にエアー吸
着パッド１２を＆ｆｆえ水平方向に回動かつ進退し、並
びに昇降可能なウェハの移送アーム１１を軸支併設せし
めて本発明を構成したものであり、併せて、前記カート
リッジから単品毎に送出され、反転機能を有する移送ア
ーム５に案内されたウェハＡを４当該ブリポジシヨン装
置７に設けた注水による多孔性セラミック吸着体９の液
面張力によって、確実に中心へ位置せしめるように成し
たことを特徴とするものである。。この様にしてプリポ
ジション装置を構成したことにより、半導体ウェハＡを
単品毎に集積格納されたカートリッジ３から、順次ベル
トコンベヤー４によってウェハが送出され１反転機能を
有する移送アーム５が、ベルト４上に送出されたウェハ
Ａを半転によって、当該プリポジション装置７の多孔性
セラミック吸着体９へ載置せしめる。
そして、該下面部に形設した注水口８及び注水管１０に
よって水流を噴出せしめると、ウェハＡは液面張力によ
り確実に該プリポジション吸着体９の中心に位置するこ
ととなって、研削盤１の研削チャソク２へ、別の移送ア
ーム１１が移送し、該研削チャック機構２の面上へ正確
に載置せしめ、ずれの起生じない最良状態を以って精密
加工を行なうことができるものである６ 即ち１本発明はプリポジション装置の吸着機構を多孔性
のセラミックで形成し、更に其の下面部から水流を噴出
できるように形成したことにより。
よって水流を噴出せしめると、ウェハＡは液面張力によ
り確実に該プリポジション吸着体９の中心に位置するこ
ととなって、研削盤１の研削チャソク２へ、別の移送ア
ーム１１が移送し、該研削チャック機構２の面上へ正確
に載置せしめ、ずれの起生じない最良状態を以って精密
加工を行なうことができるものである６ 即ち１本発明はプリポジション装置の吸着機構を多孔性
のセラミックで形成し、更に其の下面部から水流を噴出
できるように形成したことにより。
該プリポジション装置に案内された被加工ウェハＡを、
噴出せしめた液面張力によって最良の中心位置にバキュ
ーム吸着、又は液面吸着させることができるものであり
、加えて、噴流によってプリポジション装置は、絶えず
洗浄される結果となるため極めて理想的な状態を常に維
持することができるものである。
噴出せしめた液面張力によって最良の中心位置にバキュ
ーム吸着、又は液面吸着させることができるものであり
、加えて、噴流によってプリポジション装置は、絶えず
洗浄される結果となるため極めて理想的な状態を常に維
持することができるものである。
以上の如く本発明は、研削前のウェハ面に何等障害を及
ぼす作為、又は余外な負担等をかける虞れの全く存しな
い安全で確実なプリポジションの位置決め機構であり、
当初の目的とする極薄の半導体ウェハにおける精度の向
上に充分対応して余りある機構装置として、其の貢献性
は計り知れないものがあり、極めて有意義な効果を奏す
ることができるものである。
ぼす作為、又は余外な負担等をかける虞れの全く存しな
い安全で確実なプリポジションの位置決め機構であり、
当初の目的とする極薄の半導体ウェハにおける精度の向
上に充分対応して余りある機構装置として、其の貢献性
は計り知れないものがあり、極めて有意義な効果を奏す
ることができるものである。
第１図は本発明の一実施例として複数箇所にチャック機
ｇＩ２を有する研削盤チャック機構本体１より本発明の
、一部分の構成要部を現した概要平面図である。第２図
はウェハを単品毎に集積されたカートリッジ３より、ベ
ルトコンベヤー４によって送出されたウェハＡを、半転
機能を有する移送アーム５によって当該プリポジション
装置７の面上に載置した状態において該装置の下面に設
けた注水口８から水流を噴出せしめた状態を現した概要
説明図である。 Ａ−ウェハ。 １−研削盤チャック機構本体、２−チャック機構、３−
カートリッジ、４−コンベヤーベルト、５−半転機能を
有するウェハの移送アーム、６−同移送アームの吸着パ
ット、７−プリポジション装置、８−注水口、９−多孔
性セラミックの吸看体、１０−注水管、１１−研削盤へ
の移送アーム、１２−同先端の吸着パット。
ｇＩ２を有する研削盤チャック機構本体１より本発明の
、一部分の構成要部を現した概要平面図である。第２図
はウェハを単品毎に集積されたカートリッジ３より、ベ
ルトコンベヤー４によって送出されたウェハＡを、半転
機能を有する移送アーム５によって当該プリポジション
装置７の面上に載置した状態において該装置の下面に設
けた注水口８から水流を噴出せしめた状態を現した概要
説明図である。 Ａ−ウェハ。 １−研削盤チャック機構本体、２−チャック機構、３−
カートリッジ、４−コンベヤーベルト、５−半転機能を
有するウェハの移送アーム、６−同移送アームの吸着パ
ット、７−プリポジション装置、８−注水口、９−多孔
性セラミックの吸看体、１０−注水管、１１−研削盤へ
の移送アーム、１２−同先端の吸着パット。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 単品毎に集積格納されたるカートリッジよりベルトコ
ンベヤー及び先端に吸着パットを備えて反転機能を有す
る移送アームによって案内された薄物ウェハを、液面張
力又はエアー吸着機構を有し複数個の半導体ウェハをチ
ャックして研削する研削盤へ載置するためのプリポジシ
ヨン機構装置において、 該プリポジション装置の吸着体をポーラス状又は垂直に
多孔性を有するセラミックで形成すると共に、このプリ
ポジシヨン装置の吸着体の位置する下面へ該多孔性セラ
ミックの底面より表面へ向けて水流を噴出せしめるため
の注水口を設け、加えて該プリポジション装置の近傍辺
へ先端にエアー吸着パッドを備え水平方向に回動かつ進
退し、並びに昇降可能なウェハの移送アームを軸支併設
せしめて構成したものであって、前記カートリッジから
単品毎に送出され、反転機能を有する移送アームに案内
されたウェハを、当該プリポジション装置に設けた注水
による液面張力によって確実に該装置の中心へ位置せし
めるように成し、加えて、噴流によってプリポジション
装置とウェハは、絶えず洗浄され理想的な状態を常に維
持することを特徴とする半導体ウェハのプリポジシヨン
装置における位置決め機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2097585A JPS61182739A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 半導体ウエハのプリポジシヨン装置における位置決め機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2097585A JPS61182739A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 半導体ウエハのプリポジシヨン装置における位置決め機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61182739A true JPS61182739A (ja) | 1986-08-15 |
Family
ID=12042162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2097585A Pending JPS61182739A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 半導体ウエハのプリポジシヨン装置における位置決め機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61182739A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH031731U (ja) * | 1989-05-26 | 1991-01-09 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5681940A (en) * | 1979-12-10 | 1981-07-04 | Hitachi Ltd | Pellet bonding device |
| JPS56164549A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-17 | Disco Abrasive Sys Ltd | Mounting method by positioning |
-
1985
- 1985-02-07 JP JP2097585A patent/JPS61182739A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5681940A (en) * | 1979-12-10 | 1981-07-04 | Hitachi Ltd | Pellet bonding device |
| JPS56164549A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-17 | Disco Abrasive Sys Ltd | Mounting method by positioning |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH031731U (ja) * | 1989-05-26 | 1991-01-09 |
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