JPS61164773A - ウエハ研削方法および装置 - Google Patents
ウエハ研削方法および装置Info
- Publication number
- JPS61164773A JPS61164773A JP570085A JP570085A JPS61164773A JP S61164773 A JPS61164773 A JP S61164773A JP 570085 A JP570085 A JP 570085A JP 570085 A JP570085 A JP 570085A JP S61164773 A JPS61164773 A JP S61164773A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- wafer
- rotary table
- grindstone
- rough
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
の研削に適用して効果のある技術に関する。
シリコン（Ｓｉ）ウェハの製造過程におけるウェハの表
面の加工は、インゴットからスライスされたウェハの表
面をラッピング加工することにより行われているのが通
例である。ところが、ラッピング法では歩留りが悪く、
自動化、高精度化が困難であるという問題があることが
本発明者により見い出された。
面の加工は、インゴットからスライスされたウェハの表
面をラッピング加工することにより行われているのが通
例である。ところが、ラッピング法では歩留りが悪く、
自動化、高精度化が困難であるという問題があることが
本発明者により見い出された。
また、ウェハの裏面をゲッタリング等のために研削する
ことが行われているが、この研削のためには一般にカッ
プ砥石による正面研削加工が用いられているので、研削
精度が低い上に、研削面に強い研削マークが残る等の問
題がある。そのため、この裏面研削技術をそのままウェ
ハ表面（回路形成面）の研削加工に利用することはでき
ないことが本発明者により明らかにされた。
ことが行われているが、この研削のためには一般にカッ
プ砥石による正面研削加工が用いられているので、研削
精度が低い上に、研削面に強い研削マークが残る等の問
題がある。そのため、この裏面研削技術をそのままウェ
ハ表面（回路形成面）の研削加工に利用することはでき
ないことが本発明者により明らかにされた。
なお、ウェハの研削加工については、株式会社工業調査
会、昭和５９年１１月２０日発行、［電されている。
会、昭和５９年１１月２０日発行、［電されている。
本発明の目的は、ウェハの表面を研削加工により精度良
く加工できる技術を提供することにある。
く加工できる技術を提供することにある。
本発明の他の目的は、ウェハの表面加工の歩留りを向上
させることのできる技術を提供することにある。
させることのできる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、ウェハの表面を粗研削した後に仕上研削する
ことにより、研削精度の良いウェハを得ることができる
。
ことにより、研削精度の良いウェハを得ることができる
。
また、ウェハ表面の粗研削用のカップ砥石と、仕上研削
用のストレート砥石とを併設したことにより、ウェハ表
面の研削を効率良く行い、また研削を自動化することが
できる。
用のストレート砥石とを併設したことにより、ウェハ表
面の研削を効率良く行い、また研削を自動化することが
できる。
第１図は本発明の一実施例であるウェハ研削装置の概略
平面図、第２図（ａ）、 （ｂ）はそれぞれ本発明のウ
ェハ研削方法における各工程を示す概略説明図である。
平面図、第２図（ａ）、 （ｂ）はそれぞれ本発明のウ
ェハ研削方法における各工程を示す概略説明図である。
本実施例のウェハ研削装置において、インデックステー
ブルを兼ねたロークリテーブル１の複数個所には、図示
しない真空吸着機構によりウェハ３を吸着保持するウェ
ハチャック台２が配設されている。ロータリテーブル１
は水平面内で回転可能であり、ローダ４から受は渡され
たウェハ３をウェハチャック台２上に吸着保持しながら
本実施例では反時計方向に回転し、研削処理を終了した
ウェハ３をアンローダ５に受は渡すものであるが、ウェ
ハ３の受は渡し機構は図示省略する。
ブルを兼ねたロークリテーブル１の複数個所には、図示
しない真空吸着機構によりウェハ３を吸着保持するウェ
ハチャック台２が配設されている。ロータリテーブル１
は水平面内で回転可能であり、ローダ４から受は渡され
たウェハ３をウェハチャック台２上に吸着保持しながら
本実施例では反時計方向に回転し、研削処理を終了した
ウェハ３をアンローダ５に受は渡すものであるが、ウェ
ハ３の受は渡し機構は図示省略する。
本実施例のウェハ研削装置においては、ウェハ３の表面
すなわち回路形成面を研削加工するため、粗研削機構６
と仕上研削機構７との２つの研削機構が併設されている
。
すなわち回路形成面を研削加工するため、粗研削機構６
と仕上研削機構７との２つの研削機構が併設されている
。
粗研削機構６は、モータ８により水平面内で回転可能な
カップ砥石９よりなる。カップ砥石９は第２図（ａ）に
示すように水平回転に加えて上下移動も可能である。
カップ砥石９よりなる。カップ砥石９は第２図（ａ）に
示すように水平回転に加えて上下移動も可能である。
一方、仕上研削機構７はカップ砥石９で粗研削されたウ
ェハ３の表面を精仕上げするもので、モータ１０により
垂直面内で回転可能な円形のストレート砥石１１よりな
る。この仕上研削機構７は前記モータ１０を内蔵し、ガ
イドレール１２に沿ってロークリテーブル１の半径方向
に水平移動可能であると共に、上下移動も可能である。
ェハ３の表面を精仕上げするもので、モータ１０により
垂直面内で回転可能な円形のストレート砥石１１よりな
る。この仕上研削機構７は前記モータ１０を内蔵し、ガ
イドレール１２に沿ってロークリテーブル１の半径方向
に水平移動可能であると共に、上下移動も可能である。
次に、本実施例によるウェハ研削方法について説明する
。
。
まず、被加工物であるウェハ３をローダ４から受は渡し
機構（図示せず）でロータリテーブル１の所定位置のウ
ェハチャック台２上に順次受は渡し、真空吸着により該
ウェハチャック台２上に表面（回路形成面）を上に向け
て固定保持する。このウェハ３の受は渡しはロータリテ
ーブル１の所定回転角度毎に順次行われる。
機構（図示せず）でロータリテーブル１の所定位置のウ
ェハチャック台２上に順次受は渡し、真空吸着により該
ウェハチャック台２上に表面（回路形成面）を上に向け
て固定保持する。このウェハ３の受は渡しはロータリテ
ーブル１の所定回転角度毎に順次行われる。
ロータリテーブル１を回転しながら、粗研削Ｊａ横６の
カップ砥石９を所定高さに設定し、モータ８で水平回転
させることにより、ウェハ３の表面を能率良く正面研削
する。
カップ砥石９を所定高さに設定し、モータ８で水平回転
させることにより、ウェハ３の表面を能率良く正面研削
する。
カップ砥石９による粗研削を終了したウェハ３はさらに
ロータリテーブル１を回転しながら、ストレート砥石１
１をモータｌＯにより垂直面内で回転させることによっ
て精密に平面研削され、精仕上げが行われる。
ロータリテーブル１を回転しながら、ストレート砥石１
１をモータｌＯにより垂直面内で回転させることによっ
て精密に平面研削され、精仕上げが行われる。
なお、前記粗研削および仕上研削はウェハ３の裏面に対
しても同様に行ってもよい。
しても同様に行ってもよい。
仕上研削を終了したウェハ３はアンローダ５に受は渡さ
れ、たとえばカセットに収納して次工程であるエツチン
グ工程に送られる。
れ、たとえばカセットに収納して次工程であるエツチン
グ工程に送られる。
（１）、ウェハの表面を粗研削した後、仕上研削するこ
とにより、高精度に表面加工されたウェハを提供するこ
とができる。
とにより、高精度に表面加工されたウェハを提供するこ
とができる。
（２）、前記（１）により、ウェハの表面加工の歩留り
を（３）、ウェハの表面を粗研削する水平回転可能なカ
ップ砥石と、粗研削されたウェハ表面を仕上研削する垂
直面内で回転可能なストレート砥石とを併設したことに
より、１つの装置で効率良くウェハの表面研削を行うこ
とができる。
を（３）、ウェハの表面を粗研削する水平回転可能なカ
ップ砥石と、粗研削されたウェハ表面を仕上研削する垂
直面内で回転可能なストレート砥石とを併設したことに
より、１つの装置で効率良くウェハの表面研削を行うこ
とができる。
（４）。前記（３）により、ウェハ表面研削の自動化を
容易に実現できる。
容易に実現できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではな（、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではな（、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、粗研削機構および仕上研削機構として粗粒度
と精粒度の複数の砥石を併用した構造のものを用いるこ
と等も可能である。
と精粒度の複数の砥石を併用した構造のものを用いるこ
と等も可能である。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるシリコンウェハに適
用した場合について説明したが、それに限定されるもの
ではなく、たとえば、シリコン以外のＧａＡｓ等の化合
物半導体よりなるウェハにも適用できる。
をその背景となった利用分野であるシリコンウェハに適
用した場合について説明したが、それに限定されるもの
ではなく、たとえば、シリコン以外のＧａＡｓ等の化合
物半導体よりなるウェハにも適用できる。
第１図は本発明の一実施例であるウェハ研削装置を示す
概略平面図、 第２図（ａ）、 （ｂｌはそれぞれ本発明のウェハ研削
方法の研削工程を順次示す概略説明図である。 １・・・ロータリテーブル、２・・・ウェハチャック台
、３・・・ウェハ、４・・・ローダ、５・・・アンロー
ダ、６・・・粗研削機構、７・・・仕上研削機構、８・
・・モータ、９・・・カップ砥石、１０・・・モータ、
１１・・・ストレート砥石、１２・・・ガイドレール。
概略平面図、 第２図（ａ）、 （ｂｌはそれぞれ本発明のウェハ研削
方法の研削工程を順次示す概略説明図である。 １・・・ロータリテーブル、２・・・ウェハチャック台
、３・・・ウェハ、４・・・ローダ、５・・・アンロー
ダ、６・・・粗研削機構、７・・・仕上研削機構、８・
・・モータ、９・・・カップ砥石、１０・・・モータ、
１１・・・ストレート砥石、１２・・・ガイドレール。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、インゴットからスライスされたウェハの表面を粗研
削した後、仕上研削することを特徴とするウェハ研削方
法。 ２、粗研削をカップ砥石による正面研削で行うことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のウェハ研削方法。 ３、仕上研削をストレート砥石による平面研削で行うこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のウェハ研削
方法。 ４、インゴットからスライスされたウェハの表面を粗研
削する水平回転可能なカップ砥石と、このカップ砥石で
粗研削されたウェハ表面を仕上研削する垂直面内で回転
可能なストレート砥石とを併設したことを特徴とするウ
ェハ研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP570085A JPS61164773A (ja) | 1985-01-18 | 1985-01-18 | ウエハ研削方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP570085A JPS61164773A (ja) | 1985-01-18 | 1985-01-18 | ウエハ研削方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61164773A true JPS61164773A (ja) | 1986-07-25 |
Family
ID=11618379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP570085A Pending JPS61164773A (ja) | 1985-01-18 | 1985-01-18 | ウエハ研削方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61164773A (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1985
- 1985-01-18 JP JP570085A patent/JPS61164773A/ja active Pending
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