DE102021207223A1 - Bearbeitungsvorrichtung - Google Patents

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ringless
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Yukiyasu Masuda
Toshiyuki Yoshikawa
Toshio Tsuchiya
Masanobu Takenaka
Tomoyuki Hongo
Takashi Mori
Yoshinori KAKINUMA
Yoshinobu Saito
Jonghyun RYU
Yoshikuni MIGIYAMA
Takashi Uchiho
Ryosuke Kurosawa
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Disco Corp
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Abstract

Eine Bearbeitungsvorrichtung weist einen Wafer-Herausbeförderungsmechanismus; einen Wafertisch; einen Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus; einen Rahmentisch; einen Bandanbringungsmechanismus, der ein Band an einem Rahmen anbringt; einen Beförderungsmechanismus für einen Rahmen mit angebrachtem Band, der den Rahmen mit angebrachtem Band befördert; einen Band-Druckverbindungsmechanismus, der das Band des Rahmens mit angebrachtem Band mit einer hinteren Oberfläche eines Wafers druckverbindet; einen Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus, der eine Rahmeneinheit herausbefördert, in der das Band des Rahmens mit angebrachtem Band und die hintere Oberfläche des Wafers druckverbunden sind; einen Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus, der einen ringförmigen Verstärkungsabschnitt von dem Wafer abschneidet und entfernt; einen Herausbeförderungsmechanismus für eine ringlose Einheit, der eine ringlose Einheit befördert, von der der Verstärkungsabschnitt entfernt worden ist; und einen Rahmenkassetten-Tisch auf, an dem eine Rahmenkassette platziert werden soll, die die ringlose Einheit aufnimmt.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Bearbeitungsvorrichtung, um von einem mit einem ringförmigen Verstärkungsabschnitt in einer Vorsprungsform an einer Seite einer hinteren Oberfläche in einem Umfangsrandbereich ausgebildeten Wafer, den vorsprungförmigen Verstärkungsabschnitt zu entfernen.
  • Beschreibung der verwandten Technik
  • Ein Wafer, der an seiner vorderen Oberfläche mit einem Bauelementbereich, in dem mehrere Bauelemente, wie z.B. integrierte Schaltungen (ICs) und Large-Scale-Integrationsschaltungen (LSIs), durch Straßen unterteilt sind, und einem Umfangsrandbereich ausgebildet ist, der den Bauelementbereich umgibt, wird an einer hinteren Seite geschliffen, um mit einer gewünschten Dicke ausgebildet zu werden, und wird danach durch eine Teilungsvorrichtung oder eine Laserbearbeitungsvorrichtung in einzelne Bauelementchips geteilt. Die so geteilten Bauelementchips werden für elektrische Vorrichtungen wie beispielsweise Mobiltelefone und PCs verwendet.
  • Der vorliegende Anmelder hat eine Technologie vorgeschlagen, bei der zum Erleichtern der Beförderung des geschliffenen Wafers eine vorgegebene Bearbeitung durchgeführt wird, während ein ringförmiger Verstärkungsabschnitt an der Rückseite des Wafers, entsprechend dem Umfangsrandbereich verbleibt, wonach ein Band (Schleifband) an der hinteren Oberfläche des Wafers angebracht wird, der Wafer von einem Rahmen getragen wird und der ringförmige Verstärkungsabschnitt vom Wafer entfernt wird (siehe beispielsweise das japanische Offenlegungsschrift Nr. 2010-62375 ).
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Es ist jedoch schwierig, einen Vorgang eines Anbringens eines Bandes an der hinteren Oberfläche des Wafers mit einem ringförmigen Verstärkungsabschnitt in einer Vorsprungsform, die dem Umfangsrandbereich entsprechend an der hinteren Oberfläche ausgebildet ist, durchzuführen, um den Wafer mit dem Rahmen zu verbinden. Außerdem ist es schwierig, den ringförmigen Verstärkungsabschnitt zu schneiden und vom Wafer zu entfernen. Somit ergibt sich ein Problem einer geringen Produktivität.
  • Dementsprechend ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Bearbeitungsvorrichtung bereitzustellen, durch die ein Vorgang eines Anbringens eines Bandes an der hinteren Oberfläche eines Wafers mit einem ringförmigen Verstärkungsabschnitt in einer Vorsprungsform, die dem Umfangsrandbereich entsprechend an der hinteren Oberfläche ausgebildet ist, um den Wafer mit einem Rahmen zu verbinden, einfach durchgeführt werden kann, und durch die der ringförmige Verstärkungsabschnitt einfach geschnitten und von dem Wafer entfernt werden kann.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Bearbeitungsvorrichtung zum Entfernen des vorsprungsförmigen Verstärkungsabschnitts von einem mit einem ringförmigen Verstärkungsabschnitt in einer Vorsprungsform an einer hinteren Oberfläche einem Umfangsrandbereich entsprechend ausgebildeten Wafer, wobei die Bearbeitungsvorrichtung aufweist: einen Waferkassetten-Tisch, an dem eine mehrere Wafer aufnehmende Waferkassette zu platzieren ist; einen Wafer-Herausbeförderungsmechanismus, der den Wafer aus der an dem Waferkassetten-Tisch platzierten Waferkassette herausbefördert; einen Wafertisch, der eine Seite der vorderen Oberfläche des durch den Wafer-Herausbeförderungsmechanismus herausbeförderten Wafers trägt; eine Rahmen-Aufnahmevorrichtung, die mehrere ringförmige Rahmen aufnimmt, die jeweils mit einer Öffnung zum Aufnehmen des Wafers ausgebildet sind; einen Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus, der den Rahmen aus der Rahmen-Aufnahmevorrichtung herausbefördert; einen Rahmentisch, der den durch den Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus herausbeförderten Rahmen trägt; einen Bandanbringungsmechanismus, der an einer oberen Seite des Rahmentisches angeordnet ist und der ein Band an dem Rahmen anbringt; einen Beförderungsmechanismus für einen Rahmen mit angebrachtem Band, der den Rahmen mit angebrachtem Band zu dem Wafertisch befördert, die Öffnung des Rahmens an der hinteren Oberfläche des von dem Wafertisch getragenen Wafers positioniert und den Rahmen mit angebrachtem Band an dem Wafertisch platziert; einen Band-Druckverbindungsmechanismus, der das Band des Rahmens mit angebrachtem Band mit der hinteren Oberfläche des Wafers druckverbindet; einen Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus, der von dem Wafertisch eine Rahmeneinheit herausbefördert, in der das Band des Rahmens mit angebrachtem Band und die hintere Oberfläche des Wafers durch den Band-Druckverbindungsmechanismus druckverbunden sind; einen Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus, der den ringförmigen Verstärkungsabschnitt von dem Wafer der durch den Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus herausbeförderten Rahmeneinheit abschneidet und entfernt; einen Herausbeförderungsmechanismus für die ringlose Einheit, der aus dem Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus eine ringlose Einheit herausbefördert, von welcher der ringförmige Verstärkungsabschnitt entfernt worden ist; und
    einen Rahmenkassetten-Tisch, an dem die die durch den Herausbeförderungsmechanismus für die ringlose Einheit herausbeförderte ringlose Einheit aufnehmende Rahmenkassette zu platzieren ist.
  • Vorzugsweise weist der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus einen Beförderungsarm und eine Hand auf, die an einer Spitze des Beförderungsarms angeordnet ist, die die hintere Oberfläche des in der Waferkassette aufgenommenen Wafers trägt und die die Wafer-Vorderseite zurück umdreht.
  • Zusätzlich ist die Hand bevorzugt ein Bernoulli-Pad, in dem ein Unterdruck durch ein Ausstoßen von Luft erzeugt wird und bei dem der Wafer kontaktlos getragen wird.
  • Daneben weist der Wafertisch bevorzugt einen ringförmigen Tragabschnitt, der den Umfangsrandbereich des Wafers trägt, wobei ein Teil an einer weiter innen als der Umfangsrandbereich gelegenen Seite in einem kontaktlosen Zustand ist, und einen Rahmen-Tragabschnitt auf, der an einem Umfang des ringförmigen Tragabschnitts angeordnet ist und den Rahmen trägt.
  • Zusätzlich weist der Bandanbringmechanismus bevorzugt einen Rollenband-Tragabschnitt, der ein Rollenband trägt, in dem das Band vor einer Verwendung aufgerollt ist, einen Band-Aufnahmeabschnitt, der das verwendete Band aufnimmt, einen Band-Ziehabschnitt, der das Band von dem Rollenband herauszieht, einen Druckverbindungsabschnitt, der das abgezogene Band mit dem Rahmen druckverbindet, und einen Schneidabschnitt auf, der entlang des Rahmens das Band schneidet, das zum Umfang des Rahmens vorsteht.
  • Daneben weist der Band-Druckverbindungsmechanismus bevorzugt eine obere Kammer, die an einer oberen Seite des Wafertisches angeordnet ist, eine untere Kammer, die den Wafertisch aufnimmt, einen Anhebemechanismus, der die obere Kammer nach oben und nach unten bewegt, um einen geschlossenen Zustand, in dem die obere Kammer in Kontakt mit der unteren Kammer ist, und einen offenen Zustand, in dem die obere Kammer von der unteren Kammer beabstandet ist, zu erzeugen, einen Vakuumabschnitt, der ein Vakuum in der oberen Kammer und der unteren Kammer in dem geschlossenen Zustand ausbildet, und einen Atmosphärenöffnungsabschnitt auf, der die obere Kammer und die untere Kammer zur Atmosphäre öffnet, und in einem Zustand, in dem das Band des Rahmens mit angebrachtem Band an der hinteren Oberfläche des von dem Wafertisch getragenen Wafers positioniert ist, wird der Anhebemechanismus betätigt, um ein Vakuum in der oberen Kammer und der unteren Kammer auszubilden, während der geschlossene Zustand aufrechterhalten wird, und das Band des Rahmens mit angebrachtem Band wird durch eine in der oberen Kammer angeordnete Drückwalze mit der hinteren Oberfläche des Wafers verbunden.
  • Zusätzlich weist der Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus bevorzugt einen Rahmeneinheit-Halteabschnitt, der einen Wafer-Halteabschnitt zum Halten des Wafers und einen Rahmenhalteabschnitt zum Halten des Rahmens aufweist, und einen Beförderungsabschnitt auf, der den Rahmeneinheit-Halteabschnitt zu einem Übergangsplatzierungstisch befördert.
  • Daneben weist der Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus bevorzugt einen zweidimensionalen Bewegungsmechanismus, der den Rahmeneinheit-Halteabschnitt auf einer zweidimensionalen Basis in horizontalen Richtungen bewegt; und einen Abbildungsabschnitt auf, der einen Umfang des Wafers der von dem Rahmeneinheit-Halteabschnitt gehaltenen Rahmeneinheit abbildet, und der zweidimensionale Bewegungsmechanismus wird betätigt, um mindestens drei Teile des Umfangs des Wafers durch den Abbildungsabschnitt abzubilden, wobei die Koordinaten der Mitte des Wafers erhalten werden und die Mitte des Wafers mit der Mitte des Übergangsplatzierungstisches in Übereinstimmung gebracht wird.
  • Zusätzlich weist der Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus bevorzugt eine Laserstrahlaufbringungseinheit, die einen Laserstrahl zu einer Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts aufbringt, der an dem Umfang des Wafers ausgebildet ist, und eine Schneidnut ausbildet, einen ersten Anhebetisch, der die vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch platzierte Rahmeneinheit hält und anhebt, um die Rahmeneinheit an der Laserstrahlaufbringungseinheit zu positionieren, und einen Trennabschnitt auf, der den ringförmigen Verstärkungsabschnitt von der Schneidnut trennt, bevorzugt weist der Trennabschnitt einen Ultraviolettstrahl-Aufbringungsabschnitt, der Ultraviolettstrahlen auf das Band, entsprechend der Schneidnut, aufbringt, um eine Haftkraft des Bandes zu verringern, einen zweiten Anhebetisch, der die Innenseite des Wafers unter Ansaugung hält, während der ringförmige Verstärkungsabschnitt an dem Umfang freigelegt wird, und den Rahmen trägt, eine Trenneinrichtung, die auf den Umfang des ringförmigen Verstärkungsabschnitts wirkt, um den ringförmigen Verstärkungsabschnitt zu trennen, und einen Entsorgungsabschnitt auf, um den getrennten ringförmigen Verstärkungsabschnitt zu entsorgen, und der erste Anhebetisch platziert die mit der Schneidnut ausgebildete Rahmeneinheit vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch, wobei der Übergangsplatzierungstisch durch einen Tischbeförderungsabschnitt an dem Trennabschnitt positioniert wird und der zweite Anhebetisch die vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch platzierte Rahmeneinheit trägt.
  • Daneben weist der Übergangsplatzierungstisch bevorzugt eine Heizeinrichtung auf und der erste Anhebetisch hält die Rahmeneinheit von dem Übergangsplatzierungstisch, wobei das Band durch die Heizeinrichtung erwärmt wird und das Band in engen Kontakt mit der Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts gebracht wird.
  • Zusätzlich weist der Übergangsplatzierungstisch bevorzugt einen ringförmigen Tragabschnitt, der den Umfangsrandbereich des Wafers trägt und einen Teil an einer weiter innen als der Umfangsrandbereich gelegenen Seite in einem kontaktlosen Zustand anordnet, und einen Rahmen-Tragabschnitt auf, der an einem Umfang des ringförmigen Tragabschnitts angeordnet ist und den Rahmen trägt. Daneben weist der Herausbeförderungsmechanismus für die ringlose Einheit bevorzugt auf: einen Umdrehmechanismus, der einen Rahmenhalteabschnitt aufweist, der zur ringlosen Einheit gerichtet ist, die von dem zweiten Anhebetisch getragen wird und den Rahmen hält, sich zum Rahmenkassetten-Tisch bewegt und den Rahmenhalteabschnitt umdreht; einen Tragabschnitt für eine ringlose Einheit, der die ringlose Einheit trägt, die durch den Umdrehmechanismus umgedreht wird, und bei der vordere Oberfläche des Wafers nach oben gerichtet ist; und einen Hineindrück-Abschnitt, der veranlasst, dass die ringlose Einheit, die von dem Tragabschnitt für die ringlose Einheit getragen wird, in die Rahmenkassette eintritt, die an dem Rahmenkassetten-Tisch platziert ist, und dass sie in der Rahmenkassette aufgenommen wird.
  • Gemäß der Bearbeitungsvorrichtung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Vorgang eines Anbringens eines Bandes an der hinteren Oberfläche eines Wafers mit dem ringförmigen Verstärkungsabschnitt in einer Vorsprungsform, die an der hinteren Oberfläche entsprechend dem Umfangsrandbereich ausgebildet ist, um den Wafer mit einem Rahmen zu verbinden, einfach auszuführen, und ein Schneiden und ein Entfernen des ringförmigen Verstärkungsabschnitts von dem Wafer sind einfach, so dass die Produktivität gut ist.
  • Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise ihrer Umsetzung werden durch ein Studium der folgenden Beschreibung und beigefügten Ansprüche, unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, deutlicher, und die Erfindung selbst wird hierdurch am besten verstanden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Bearbeitungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform;
    • 2 ist eine perspektivische Ansicht eines Wafers, der durch die in 1 dargestellte Bearbeitungsvorrichtung bearbeitet wird;
    • 3 ist eine perspektivische Ansicht eines in 1 dargestellten Waferkassetten-Tisches und dergleichen;
    • 4 ist eine perspektivische Ansicht einer in 1 dargestellten Hand;
    • 5 ist eine perspektivische Ansicht einer in 1 dargestellten Rahmenaufnahmevorrichtung und dergleichen;
    • 6A ist eine perspektivische Ansicht eines Bandanbringungsmechanismus in einem Zustand, in dem ein in 1 dargestellter Rahmentisch in einer abgesenkten Position positioniert ist, und dergleichen;
    • 6B ist eine perspektivische Ansicht des Bandanbringungsmechanismus in einem Zustand, in dem der in 1 dargestellte Rahmentisch in einer angehobenen Position positioniert ist, und dergleichen;
    • 7 ist eine perspektivische Explosionsansicht eines in 1 dargestellten Band-Druckverbindungsmechanismus;
    • 8 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Drücken eines Bandes durch eine Drückwalze in einem Band-Druckverbindungsschritt gestartet wird;
    • 9 ist eine Schnittansicht, in der ein Zustand dargestellt ist, in dem das Drücken des Bandes durch die Drückwalze im Band-Druckverbindungsschritt beendet wird;
    • 10 ist eine perspektivische Ansicht eines in 1 dargestellten Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus;
    • 11 ist ein schematisches Diagramm, das einen Zustand darstellt, in dem in einem Verstärkungsabschnitt-Entfernungsschritt ein Laserstrahl auf eine Basis eines Wafers aufgebracht wird;
    • 12 ist eine perspektivische Ansicht eines ersten Anhebetisches des in 1 dargestellten Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus;
    • 13 ist eine perspektivische Ansicht eines Trennabschnitts des Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus, der in 1 dargestellt ist;
    • 14 ist ein schematisches Diagramm, das einen Zustand darstellt, in dem ein Verstärkungsabschnitt vom Wafer im Verstärkungsabschnitt-Entfernungsschritt entfernt wird;
    • 15 ist eine perspektivische Ansicht eines Entsorgungsabschnitts des in 1 dargestellten Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus;
    • 16 ist eine perspektivische Ansicht eines Umdrehmechanismus eines in 1 dargestellten Herausbeförderungsmechanismus für eine ringlose Einheit;
    • 17 ist eine perspektivische Ansicht eines Tragabschnitts für eine ringlose Einheit und eines Hineindrück-Abschnitts des Herausbeförderungsmechanismus für die ringlose Einheit, der in 1 dargestellt ist; und
    • 18 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand darstellt, in dem ein Aufnahmeschritt einer ringlosen Einheit ausgeführt wird.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Eine Ausführungsform gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
  • Bezugnehmend auf 1 weist eine Bearbeitungsvorrichtung, die allgemein mit einem Bezugszeichen 2 bezeichnet ist, einen Waferkassetten-Tisch 8, an dem eine Waferkassette 6, die mehrere Wafer aufnimmt, angebracht werden soll, einen Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10, der den Wafer aus der an dem Waferkassetten-Tisch 8 angebrachten Waferkassette 6 herausbefördert, und einen Wafertisch 12 auf, der eine Seite der vorderen Oberfläche des durch den Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 herausbeförderten Wafers trägt.
  • 2 stellt einen von der Bearbeitungsvorrichtung 2 zu bearbeitenden Wafer 4 dar. Eine vordere Oberfläche 4a des Wafers 4 ist mit einem Bauelementbereich 18, in dem mehrere Bauelemente 14 wie beispielsweise ICs und LSIs durch in einem Gittermuster ausgebildete Straßen 16 unterteilt sind; und einem Umfangsrandbereich 20, der den Bauelementbereich 18 umgibt, ausgebildet. Während eine Grenze 22 zwischen dem Bauelementbereich 18 und dem Umfangsrandbereich 20 der Einfachheit halber durch eine gestrichelte Linie mit abwechselnden langen und zwei kurzen Strichen dargestellt ist, ist die Linie, welche die Grenze 22 anzeigt, in Wirklichkeit nicht vorhanden. An der Seite einer hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 ist ein ringförmiger Verstärkungsabschnitt 24 in einer Vorsprungsform in dem Umfangsrandbereich 20 ausgebildet, und die Dicke des Umfangsrandbereichs 20 ist größer als die Dicke des Bauelementbereichs 18. Zusätzlich ist ein Umfangsrand des Wafers 4 mit einem Ausschnitt 26 ausgebildet, der die Kristallorientierung anzeigt.
  • Wie in 3 dargestellt, werden mehrere Wafer 4 in einem Zustand, in dem die vordere Oberfläche 4a nach oben gerichtet ist, in vertikalen Abständen in der Waferkassette 6 aufgenommen. Der Waferkassetten-Tisch 8 in der dargestellten Ausführungsform weist eine obere Platte 28, an der die Waferkassette 6 platziert werden soll, und eine Tragplatte 30 auf, die die obere Platte 28 trägt. Es ist zu beachten, dass die obere Platte 28 nach oben und unten bewegt werden kann, und es könnte ein Anhebemechanismus vorgesehen sein, der die obere Platte 28 nach oben und unten bewegt, um die obere Platte 28 in einer beliebigen Höhe zu positionieren.
  • Unter weiterer Bezugnahme auf 3 weist der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 ein in einer durch einen Pfeil Y in 3 angedeuteten Y-Achsen-Richtung bewegbares entlang der Y-Achse bewegbares Element 32 und einen Y-Achsen-Zuführungsmechanismus 34 auf, der das entlang der Y-Achse bewegbare Element 32 in der Y-Achsen-Richtung bewegt. Der Y-Achsen-Zuführungsmechanismus 34 weist eine Kugelgewindespindel 36, die mit einem Endabschnitt des entlang der Y-Achse bewegbaren Elements 32 verbunden ist und sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, und einen Motor 38 auf, der die Kugelgewindespindel 36 dreht. Der Y-Achsen-Zuführungsmechanismus 34 wandelt eine Drehbewegung des Motors 38 in eine geradlinige Bewegung um und überträgt die geradlinige Bewegung durch die Kugelgewindespindel 36 auf das entlang der Y-Achse bewegbare Element 32 und bewegt das entlang der Y-Achse bewegbare Element 32 in der Y-Achsen-Richtung entlang eines Paars von Führungsschienen 40, die sich in der Y-Achsen-Richtung erstrecken. Beachte, dass eine X-Achsen-Richtung, die in 3 durch einen Pfeil X angezeigt wird, eine Richtung orthogonal zur Y-Achsen-Richtung ist, und dass eine Z-Achsen-Richtung, die in 3 durch einen Pfeil Z angezeigt wird, die vertikale Richtung orthogonal sowohl zur X-Achsen-Richtung als auch zur Y-Achsen-Richtung ist. Eine XY-Ebene, die durch die X-Achsen-Richtung und die Y-Achsen-Richtung definiert ist, ist eine im Wesentlichen horizontale Ebene.
  • Wie in 3 dargestellt, weist der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 in der dargestellten Ausführungsform einen Beförderungsarm 42 und eine Hand 44 auf, die an einer Spitze des Beförderungsarms 42 angeordnet ist, die die hintere Oberfläche 4b des in der Waferkassette 6 aufgenommenen Wafers 4 trägt und den Wafer 4 umdreht. Der Beförderungsarm 42 ist an einer oberen Oberfläche des entlang der Y-Achse bewegbaren Elements 32 vorgesehen und wird von einer geeigneten Antriebsquelle (nicht dargestellt) wie beispielsweise einer Luftantriebsquelle oder einer elektrischen Antriebsquelle angetrieben. Die Antriebsquelle treibt den Beförderungsarm 42 an, um die Hand 44 an einer beliebigen Position in der X-Achsen-Richtung, der Y-Achsen-Richtung und der Z-Achsen-Richtung zu positionieren, und dreht die Hand 44 um.
  • Unter Bezugnahme auf 4 zur Beschreibung ist die Hand 44 vorzugsweise ein Bernoulli-Pad, das den Wafer 4 auf eine kontaktlose Weise trägt, indem durch ein Luftausstoßen ein Unterdruck erzeugt wird. Die Hand 44 ist in der dargestellten Ausführungsform insgesamt C-förmig, und eine Seitenoberfläche der Hand 44 ist mit mehreren Luft-Ausstoßöffnungen 46 ausgebildet, die mit einer Luftzufuhrquelle (nicht dargestellt) verbunden sind. An einem Umfangsrand der Hand 44 sind zusätzlich mehrere Führungsstifte 48 in Abständen in der Umfangsrichtung vorgesehen. Jeder der Führungsstifte 48 ist so ausgestaltet, dass er in der radialen Richtung der Hand 44 bewegbar ist.
  • Wie in den 3 und 4 dargestellt, positioniert der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 die Hand 44 an der Seite der hinteren Oberfläche 4b (untere Seite) des Wafers 4 in der an dem Waferkassetten-Tisch 8 angebrachten Waferkassette 6, woraufhin Druckluft aus den Luft-Ausstoßöffnungen 46 der Hand 44 ausgestoßen wird, um durch den Bernoulli-Effekt einen Unterdruck an der Seite einer Oberfläche der Hand 44 zu erzeugen, und der Wafer 4 wird von der Hand 44 auf eine kontaktlosen Weise von der Seite der hinteren Oberfläche 4b angesaugt. Eine horizontale Bewegung des von der Hand 44 unter Ansaugung gehaltenen Wafers 4 wird durch jeden der Führungsstifte 48 begrenzt. Der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 befördert den von der Hand 44 unter Ansaugung getragenen Wafer 4 durch ein Bewegen des entlang der Y-Achse bewegbaren Elements 32 und des Beförderungsarms 42 aus der Waferkassette 6 heraus.
  • Wie in 4 dargestellt, weist der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 in der dargestellten Ausführungsform eine Ausschnitt-Detektionseinheit 50 auf, die die Position des Ausschnitts 26 des Wafers 4 detektiert. Die Ausschnitt-Detektionseinheit 50 könnte beispielsweise ein Lichtemissionselement 52 und ein Lichtempfangselement 54, die mit einem vertikalen Zwischenraum dazwischen angeordnet sind, sowie eine Antriebsquelle (nicht dargestellt) aufweisen, die mindestens einen der Führungsstifte 48 der Hand 44 dreht.
  • Das Lichtemissionselement 52 und das Lichtempfangselement 54 können über eine geeignete Halterung (nicht dargestellt) an dem entlang der Y-Achse bewegbaren Element 32 oder einem Beförderungspfad hinzugefügt werden. Zusätzlich wird, wenn der Führungsstift 48 durch die Antriebsquelle gedreht wird, der von der Hand 44 unter Ansaugung getragene Wafer 4 aufgrund der Drehung des Führungsstifts 48 gedreht. Zum sicheren Übertragen einer Rotation vom Führungsstift 48 auf den Wafer 4 ist die von der Antriebsquelle gedrehte Umfangsoberfläche des Führungsstifts 48 vorzugsweise aus einem geeigneten synthetischen Gummi ausgebildet.
  • Die Ausschnitt-Detektionseinheit 50 kann die Position des Ausschnitts 26 detektieren, indem der Wafer 4 durch die Antriebsquelle über den Führungsstift 48 gedreht wird, und zwar in einem Zustand, in dem der Wafer 4 durch die Hand 44 unter Ansaugung gehalten wird und der Umfang des Wafers 4 zwischen dem Lichtemissionselement 52 und dem Lichtempfangselement 54 positioniert ist. Folglich kann die Ausrichtung des Wafers 4 in jeder beliebigen Richtung eingestellt werden.
  • Wie in 3 dargestellt, ist der Wafertisch 12 neben dem Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 angeordnet. Der Wafertisch 12 weist in der dargestellten Ausführungsform einen ringförmigen Tragabschnitt 56, der den Umfangsrandbereich 20 des Wafers 4 trägt und der den Teil an der Innenseite des Umfangsrandbereichs 20 in einem kontaktlosen Zustand hält; und einen Rahmen-Tragabschnitt 58 auf, der am Umfang des ringförmigen Tragabschnitts 56 angeordnet ist und einen Rahmen 64 trägt (siehe 5), der später beschrieben wird. Eine obere Oberfläche des ringförmigen Tragabschnitts 56 ist mit mehreren Ansauglöchern 60 ausgebildet, die in Abständen in der Umfangsrichtung angeordnet sind, und jedes der Ansauglöcher 60 ist mit einer Ansaugquelle (nicht dargestellt) wie beispielsweise einer Vakuumpumpe verbunden. Der Teil des Wafertisches 12, der an der in der radialen Richtung weiter innen gelegenen Seite als der ringförmige Tragabschnitts 56 angeordnet ist, ist eine nach unten hohl ausgestaltete kreisförmige Vertiefung 62.
  • Wenn die Hand 44 um 180° gedreht wird, um die vordere Seite des Wafers 4 nach hinten zu drehen, und der Wafer 4 an dem Wafertisch 12 in einem Zustand angebracht ist, in dem die vordere Oberfläche 4a des Wafers 4 nach unten gerichtet ist, wird der Umfangsrandbereich 20 des Wafers 4 von dem ringförmigen Tragabschnitt 56 getragen, und der Bauelementbereich 18 des Wafers 4 befindet sich in der Vertiefung 62. Somit kommen, selbst wenn der Wafer 4 an dem Wafertisch 12 in einem Zustand angebracht ist, in dem die mit den Bauelementen 14 ausgebildete vordere Oberfläche 4a nach unten gerichtet ist, kommen die Bauelemente 14 und der Wafertisch 12 nicht miteinander in Kontakt, so dass eine Beschädigung der Bauelemente 14 verhindert wird. Zusätzlich betätigt der Wafertisch 12 nach einem Tragen des Umfangsrandbereichs 20 durch den ringförmigen Tragabschnitt 56 die Ansaugquelle, um eine Ansaugkraft an jedem der Ansauglöcher 60 zu erzeugen und den Umfangsrandbereich 20 unter Ansaugung zu halten, wodurch eine Positionsabweichung des Wafers 4 verhindert wird.
  • Unter Bezugnahme auf 5 zur Beschreibung, weist die Bearbeitungsvorrichtung 2 ferner eine Rahmenaufnahmevorrichtung 66, die mehrere ringförmige Rahmen 64 aufnimmt, die jeweils mit einer Öffnung 64a zum Aufnehmen des Wafers 4 ausgebildet sind, einen Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68, der den Rahmen 64 aus der Rahmenaufnahmevorrichtung 66 herausbefördert, und einen Rahmentisch 70 auf, der den durch den Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 herausbeförderten Rahmen 64 trägt.
  • Wie in 5 dargestellt, weist das die Rahmenaufnahmevorrichtung 66 in der dargestellten Ausführungsform ein Gehäuse 72, eine in dem Gehäuse 72 angeordnete Anhebeplatte 74, die nach oben und unten angehoben werden kann, und einen Anhebemechanismus (nicht dargestellt) auf, der die Anhebeplatte 74 nach oben und unten bewegt. An einer Seitenoberfläche an der Tiefenseite in der X-Achsen-richtung des Gehäuses 72 in 5 ist ein sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckendes Z-Achsen-Führungselement 78 angeordnet. Die Anhebeplatte 74 wird von dem Z-Achsen-Führungselement 78 getragen, um auf- und abwärts angehoben werden zu können, und der Anhebemechanismus, der die Anhebeplatte 74 auf- und abwärts bewegt, ist innerhalb des Z-Achsen-Führungselements 78 angeordnet. Der Anhebemechanismus könnte beispielsweise eine Kugelgewindespindel, die mit der Anhebeplatte 74 verbunden ist und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, und einen Motor zum Drehen der Kugelgewindespindel aufweisen. An einer Seitenoberfläche in der X-Achsen-Richtung des Gehäuses 72 in 5 wie vom Betrachter gesehen ist eine Tür 76 mit einem daran hinzugefügten Griff 76a vorgesehen, und in der Rahmenaufnahmevorrichtung 66 kann durch ein Erfassen des Griffs 76a und ein Öffnen der Tür 76 der Rahmen 64 im Inneren des Gehäuses 72 aufgenommen werden. Zusätzlich ist an einem oberen Ende des Gehäuses 72 eine Öffnung 80 vorgesehen.
  • Wie in 5 dargestellt, sind die Rahmen 64 im Gehäuse 72 an einer oberen Oberfläche der Anhebeplatte 74 in einem überlagerten Zustand angeordnet. Von den mehreren überlagerten Rahmen 64 wird der oberste Rahmen 64 durch den Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 aus der Öffnung 80 des Gehäuses 72 befördert. Zusätzlich hebt das die Rahmenaufnahmevorrichtung 66, wenn der Rahmen 64 aus der Öffnung 80 herausgefördert wird, die Anhebeplatte 74 durch den Anhebemechanismus an und positioniert den obersten Rahmen 64 in einer solchen Position, dass er durch den Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 herausgefördert werden kann.
  • Bezug nehmend auf 5 zur weiteren Beschreibung, weist der Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 ein X-Achsen-Führungselement 82, das an einer geeigneten Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist und sich in der X-Achsen-Richtung erstreckt, ein entlang der X-Achse bewegbares Element 84, das von dem X-Achsen-Führungselement 82 in der X-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, einen X-Achsen-Zuführungsmechanismus (nicht dargestellt), der das entlang der X-Achse bewegbare Element 84 in der X-Achsen-Richtung bewegt, ein entlang der Z-Achse bewegbares Element 86, das am entlang der X-Achse bewegbaren Element 84 in der Z-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, und einen Z-Achsen-Zuführungsmechanismus (nicht dargestellt) auf, der das entlang der Z-Achse bewegbare Element 86 in der Z-Achsen-Richtung bewegt. Der X-Achsen-Zuführungsmechanismus des Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 könnte eine Kugelgewindespindel, die mit dem entlang der X-Achsen bewegbaren Element 84 verbunden ist und sich in der X-Achsen-Richtung erstreckt, und einen Motor zum Drehen der Kugelgewindespindel aufweisen, während der Z-Achsen-Zuführungsmechanismus eine Kugelgewindespindel, die mit dem entlang der Z-Achse bewegbaren Element 86 verbunden ist und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, sowie einen Motor zum Drehen der Kugelgewindespindel aufweisen könnte.
  • Das entlang der Z-Achse bewegbare Element 86 des Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 weist einen Halteabschnitt 88 auf, der den Rahmen 64 hält. Der Halteabschnitt 88 weist in der dargestellten Ausführungsform ein rechteckiges Substrat 90 und mehrere an einer unteren Oberfläche des Substrats 90 vorgesehene Ansaugpads 92 auf, wobei jedes Ansaugpad 92 mit einer Ansaugquelle (nicht dargestellt) verbunden ist.
  • Der Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 befördert durch die Ansaugpads 92 des Halteabschnitts 88 den in der Rahmenaufnahmevorrichtung 66 aufgenommenen obersten Rahmen 64 und bewegt danach das entlang der X-Achse bewegbare Element 84 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 86, wodurch der der durch Ansaugung gehaltene oberste Rahmen 64 aus der Rahmenaufnahmevorrichtung 66 herausbefördert wird.
  • Wie in 5 dargestellt, wird der Rahmentisch 70 von dem Z-Achsen-Führungselement 94 getragen, um zwischen einer abgesenkten Position, die durch eine durchgezogene Linie angezeigt wird, und einer angehobenen Position, die durch eine Linie mit abwechselnden lange und kurzen Strichen angezeigt wird, nach oben und unten angehoben werden zu können. Eine geeignete Antriebsquelle (beispielsweise eine Luftantriebsquelle oder eine elektrische Antriebsquelle) zum Anheben und Absenken des Rahmentisches 70 zwischen der abgesenkten Position und der angehobenen Position wird dem Z-Achsen-Führungselement 94 hinzugefügt. Der Rahmentisch 70 ist so ausgestaltet, dass er in der abgesenkten Position den durch den Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 beförderten Rahmen 64 aufnimmt.
  • Wie in den 1 und 5 dargestellt, weist die Bearbeitungsvorrichtung 2 einen Bandanbringungsmechanismus 98 (siehe 1), der an einer oberen Seite des Rahmentisches 70 angeordnet ist und ein Band 96 an dem Rahmen 64 anbringt, einen Beförderungsmechanismus des Rahmens mit angebrachtem Band 100 (siehe 5), der den Rahmen 64 mit dem daran angebrachten Band 96 (der nachfolgend als „Rahmen 64''' mit angebrachtem Band bezeichnet werden könnte) zum Wafertisch 12 befördert und den Rahmen 64' mit angebrachtem Band an dem Wafertisch 12 anbringt, wobei die Öffnung 64a des Rahmens 64 an der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 positioniert ist, der vom Wafertisch 12 getragen wird, und einen Band-Druckverbindungsmechanismus 102 (siehe 1) auf, der das Band 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band mit der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 druckverbindet.
  • Unter Bezugnahme auf 6A und 6B zur Beschreibung weist der Bandanbringungsmechanismus 98 in der dargestellten Ausführungsform einen Rollenband-Tragabschnitt 104, der ein Rollenband 96R trägt, in dem das Band 96 vor dem Verwenden aufgerollt ist, einen Band-Aufnahmeabschnitt 106, der das verwendete Band 96 aufnimmt, einen Bandziehabschnitt 108, der das Band 96 aus dem Rollenband 96R herauszieht, einen Druckverbindungsabschnitt 110, der das herausgezogene Band 96 mit dem Rahmen 64 druckverbindet, und einen Schneidabschnitt 112 auf, der das zum Umfang des Rahmens 64 vorstehende Band 96 entlang des Rahmens 64 abschneidet.
  • Wie in den 6A und 6B dargestellt, weist der Rollenband-Tragabschnitt 104 eine Tragwalze 114 auf, die von einer entsprechenden Halterung (nicht dargestellt) getragen wird, so dass sie um eine sich in der X-Achsen-Richtung verlaufende Achse drehbar ist. Das in einer zylindrischen Form aufgerollte Rollenband 96R mit einem an der Haftoberfläche des Bandes 96 angebrachten Freigabepapier 116 zum Schutz der Haftoberfläche des Bandes 96 wird von der Tragwalze 114 getragen.
  • Der Band-Aufnahmeabschnitt 106 weist eine Aufnahmewalze 118, die von einer geeigneten Halterung (nicht dargestellt) getragen wird, so dass sie um eine sich in der X-Achsen-Richtung verlaufende Achse drehbar ist; und einen Motor (nicht dargestellt) zum Drehen der Aufnahmewalze 118 auf. Wie in 6A und 6B dargestellt, dreht der Band-Aufnahmeabschnitt 106 die Aufnahmewalze 118 durch den Motor, um dadurch das verwendete Band 96 aufzunehmen, das mit einer kreisförmigen Öffnung 120 ausgebildet ist, die dem Teil entspricht, das am Rahmen 64 angebracht wurde.
  • Unter Bezugnahme auf 6A und 6B zur weiteren Beschreibung weist der Bandziehabschnitt 108 eine Ziehwalze 122, die an einer unteren Seite der Tragwalze 114 des Rollenband-Tragabschnitts 104 angeordnet ist, einen Motor (nicht dargestellt) zum Drehen der Ziehwalze 122 und eine angetriebene Walze 124 auf, die in Abhängigkeit von der Drehung der Ziehwalze 122 gedreht wird. Der Bandziehabschnitt 108 dreht die Ziehwalze 122 zusammen mit der angetriebenen Walze 124 durch den Motor, wodurch das zwischen der Ziehwalze 122 und der angetriebenen Walze 124 geklemmte Band 96 aus dem Rollenband 96R herausgezogen wird.
  • Das Freigabepapier 116 wird von dem zwischen der Ziehwalze 122 und der angetriebenen Walze 124 durchgeführten Band 96 abgezogen und das abgezogene Freigabepapier 116 wird von einem Freigabepapier-Aufnahmeabschnitt 126 aufgenommen. Der Freigabepapier-Aufnahmeabschnitt 126 weist in der dargestellten Ausführungsform eine an einer oberen Seite der angetriebenen Walze 124 angeordnete Freigabepapier-Aufnahmewalze 128 und einen Motor (nicht dargestellt) zum Drehen der Freigabepapier-Aufnahmewalze 128 auf. Zusätzlich wird das Band 96 mit dem davon abgezogenen Freigabepapier 116 durch eine in der Y-Achsen-Richtung von der Ziehwalze 122 mit einem Abstand angeordnete Führungswalze 130 geleitet, um zur Aufnahmewalze 118 geführt zu werden.
  • Der Druckverbindungsabschnitt 110 weist eine in der Y-Achsen-Richtung bewegbar angeordnete Druckwalze 132 und einen (nicht dargestellten) Y-Achsen-Zuführungsmechanismus auf, der die Druckwalze 132 in der Y-Achsen-Richtung bewegt. Der Y-Achsen-Zuführungsmechanismus des Druckverbindungsabschnitts 110 könnte eine geeignete Antriebsquelle aufweisen (beispielsweise eine Luftantriebsquelle oder eine elektrische Antriebsquelle).
  • Wie in den 6A und 6B dargestellt, weist der Schneidabschnitt 112 ein Z-Achsen-Führungselement 134, das an einer geeigneten Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, ein entlang der Z-Achse bewegbares Element 136, das von dem Z-Achsen-Führungselement 134 in der Z-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, und einen Z-Achsen-Zuführungsmechanismus (nicht dargestellt) auf, der das entlang der Z-Achse bewegbare Element 136 in der Z-Achsen-Richtung bewegt. Der Z-Achsen-Zuführungsmechanismus des Schneidabschnitts 112 könnte eine Kugelgewindespindel, die mit dem entlang der Z-Achse bewegbaren Element 136 verbunden ist und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, und einen Motor zum Drehen der Kugelgewindespindel aufweisen.
  • Zusätzlich weist der Schneidabschnitt 112 einen Motor 138, der an einer unteren Oberfläche einer Spitze des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 136 befestigt ist, und ein Armstück 140 auf, das durch den Motor 138 um eine sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckende Achse gedreht wird. Ein erstes und ein zweites Aufhängungsteil 142a und 142b sind mit einem Abstand dazwischen an einer unteren Oberfläche des Armstücks 140 angebracht. An dem ersten Aufhängungsteil 142a ist eine kreisförmige Schneideinrichtung 144 um eine zur Z-Achsen-Richtung orthogonale Achse drehbar gelagert, während an dem zweiten Aufhängungsteil 142b eine Drückwalze 146 um eine zur Z-Achsen-Richtung orthogonale Achse drehbar gelagert ist.
  • Bevor der Rahmentisch 70, der den Rahmen 64 von dem Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 erhalten hat, von der abgesenkten Position (der in 6A dargestellten Position) in die angehobene Position (die in 6B dargestellte Position) positioniert wird, zieht der Bandanbringungsmechanismus 98 das unbenutzte Band 96 durch die Ziehwalze 122 und die angetriebene Walze 124 heraus. Dann wird der Rahmentisch 70 in der angehobenen Position so positioniert, dass das Band 96 durch die Druckwalze 132 des Druckverbindungsabschnitts 110 gegen den Rahmen 64 gedrückt werden kann und der Rahmen 64 durch das Band 96 in Kontakt mit der Druckwalze 132 gebracht wird. Dann wird die Druckwalze 132 in der Y-Achsen-Richtung gerollt, während sie die Haftoberfläche des Bandes 96 gegen den Rahmen 64 drückt. Dadurch kann das durch den Bandziehabschnitt 108 vom Rollenband 96R abgezogene Band 96 mit dem Rahmen 64 druckverbunden werden.
  • Nachdem das Band 96 mit dem Rahmen 64 verbunden ist, senkt der Bandanbringungsmechanismus 98 das entlang der Z-Achse bewegbare Element 136 des Schneidabschnitts 112 durch den Z-Achsen-Zuführungsmechanismus ab, drückt die Schneideinrichtung 144 gegen das Band 96 an dem Rahmen 64 und drückt den Rahmen 64 von oberhalb des Bandes 96 durch die Drückwalze 146. Als nächstes wird das Armstück 140 durch den Motor 138 gedreht, und die Schneideinrichtung 144 und die Drückwalze 146 werden so bewegt, dass sie einen Kreis entlang des Rahmens 64 ziehen. Folglich kann das Band 96, das am Rand des Rahmens 64 vorsteht, entlang des Rahmens 64 geschnitten werden. Zusätzlich wird, da der Rahmen 64 durch die Drückwalze 146 von oberhalb des Bandes 96 gedrückt wird, eine Positionsabweichung des Rahmens 64 und des Bandes 96 während eines Schneidens des Bandes 96 verhindert. Ferner wird nach einem Absenken des Rahmentisches 70 das verwendete Band 96, das mit der kreisförmigen Öffnung 120 ausgebildet ist, entsprechend dem Teil, der am Rahmen 64 angebracht wurde, vom Band-Aufnahmeabschnitt 106 aufgenommen.
  • Wie in 5 dargestellt ist, weist der Beförderungsmechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band ein Y-Achsen-Führungselement 148, das an einer geeigneten Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist und sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, ein entlang der Y-Achse bewegbares Element 150, das von dem Y-Achsen-Führungselement 148 in der Y-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, einen Y-Achsen-Zuführungsmechanismus (nicht dargestellt), der das entlang der Y-Achse bewegbare Element 150 in der Y-Achsen-Richtung bewegt, ein entlang der Z-Achse bewegbares Element 152, das von dem entlang der Y-Achse bewegbaren Element 150 in der Z-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, und einen Z-Achsen-Zuführungsmechanismus (nicht dargestellt) auf, der das entlang der Z-Achse bewegbare Element 152 in der Z-Achsen-Richtung bewegt. Der Y-Achsen-Zuführungsmechanismus des Beförderungsmechanismus 100 des Rahmens mit angebrachtem Band könnte eine Kugelgewindespindel, die mit dem entlang der Y-Achse bewegbaren Element 150 verbunden ist und die sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, und einen Motor zum Drehen der Kugelgewindespindel aufweisen, während der Z-Achsen-Zuführungsmechanismus eine Kugelgewindespindel, der mit dem entlang der Z-Achse bewegbaren Element 152 verbunden ist und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, und einen Motor zum Drehen der Kugelgewindespindel aufweisen könnte.
  • Das entlang der Z-Achse bewegbare Element 152 des Beförderungsmechanismus 100 des Rahmens mit angebrachtem Band weist einen Halteabschnitt 154 auf, der den Rahmen 64' mit angebrachtem Band hält. Der Halteabschnitt 154 weist in der dargestellten Ausführungsform ein rechteckiges Substrat 156 und mehrere an einer unteren Oberfläche des Substrats 156 vorgesehene Ansaugpads 158 auf, wobei jedes Ansaugpad 158 mit einer Ansaugquelle (nicht dargestellt) verbunden ist.
  • Der Beförderungsmechanismus 100 des Rahmens mit angebrachtem Band hält durch die Ansaugpads 158 des Haltetisches 154 die obere Oberfläche des Rahmens 64' mit angebrachtem Band, der von dem Rahmentisch 70 getragen wird, in einem Zustand, in dem die Haftoberfläche des Bandes 96 nach oben gerichtet ist, unter Ansaugung, und bewegt das entlang der Y-Achse bewegbare Element 150 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 152, wodurch der durch den Halteabschnitt 154 unter Ansaugung gehaltene Rahmen 64' mit angebrachtem Band von dem Rahmentisch 70 zu dem Wafertisch 12 befördert wird, die Öffnung 64a des Rahmens 64 nahe der hinteren Oberfläche 4b des von dem Wafertisch 12 getragenen Wafers 4 angeordnet ist und der Rahmen 64' mit angebrachtem Band an dem Wafertisch 12 angebracht ist.
  • Unter Bezugnahme auf 7 bis 9 wird der Band-Druckverbindungsmechanismus 102 beschrieben. Wie in 7 dargestellt, weist der Band-Druckverbindungsmechanismus 102 eine obere Kammer 160, die an einer oberen Seite des Wafertisches 12 angeordnet ist, eine untere Kammer 162, die den Wafertisch 12 aufnimmt, einen Anhebemechanismus 164, der die obere Kammer 160 auf und ab bewegt, um einen geschlossenen Zustand, in dem die obere Kammer 160 mit der unteren Kammer 162 in Kontakt steht, und einen offenen Zustand zu erzeugen, in dem die obere Kammer 160 von der unteren Kammer 162 beabstandet ist, einen Vakuumabschnitt 166, der in dem geschlossenen Zustand ein Vakuum in der oberen Kammer 160 und der unteren Kammer 162 ausbildet, und einen Atmosphären-Öffnungsabschnitt 168 auf, der die obere Kammer 160 und die untere Kammer 162 zur Atmosphäre öffnet.
  • Wie in 7 dargestellt, weist die obere Kammer 160 in der dargestellten Ausführungsform eine kreisförmige obere Platte 170 und eine zylindrische Seitenwand 172 auf, die von einem Umfangsrand der oberen Platte 170 herabhängt. Der Anhebemechanismus 164, der ein geeignetes Betätigungselement wie beispielsweise einen Luftzylinder aufweisen kann, ist an einer oberen Oberfläche der oberen Platte 170 angebracht. In einem Aufnahmeraum, der durch die untere Oberfläche der oberen Platte 170 und eine innere Umfangsoberfläche der Seitenwand 172 definiert ist, sind eine Drückwalze 174 zum Andrücken des Bandes 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band gegen die hintere Oberfläche 4b des Wafers 4, der von dem Wafertisch 12 getragen wird, ein Tragstück 176, das die Drückwalze 174 auf eine drehbare Weise trägt, und ein Y-Achsen-Zuführungsmechanismus 178, der das Tragstück 176 in der Y-Achsen-Richtung bewegt, angeordnet.
  • Der Y-Achsen-Zuführungsmechanismus 178 weist eine Kugelgewindespindel 180, die mit dem Tragstück 176 verbunden ist und die sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, und einen Motor 182 zum Drehen der Kugelgewindespindel 180 auf. Zusätzlich wandelt der Y-Achsen-Zuführungsmechanismus 178 eine Drehbewegung des Motors 182 in eine geradlinige Bewegung um und überträgt die geradlinige Bewegung durch die Kugelgewindespindel 180 auf das Tragstück 176, um das Tragstück 176 entlang eines Paares von Führungsschienen 184 zu bewegen, die sich in der Y-Achsen-Richtung erstrecken.
  • Wie in 7 dargestellt, weist die untere Kammer 162 eine zylindrische Seitenwand 186 auf, wobei ein oberer Abschnitt der Seitenwand 186 geöffnet ist und ein unterer Abschnitt der Seitenwand 186 geschlossen ist. Die Seitenwand 186 ist mit einer Verbindungsöffnung 188 ausgebildet. Ein Vakuumabschnitt 166, der eine geeignete Vakuumpumpe aufweisen kann, ist über einen Strömungskanal 190 mit der Verbindungsöffnung 188 verbunden. Der Strömungskanal 190 ist mit einem Atmosphären-Öffnungsabschnitt 168 versehen, der ein geeignetes Ventil aufweisen kann, das den Strömungskanal 190 zur Atmosphäre hin öffnen kann.
  • Der Band-Druckverbindungsmechanismus 102 senkt die obere Kammer 160 durch den Anhebemechanismus 164 in einen Zustand ab, in dem das Band 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band an der hinteren Oberfläche 4b des von dem Wafertisch 12 getragenen Wafers 4 positioniert ist, und bringt ein unteres Ende der Seitenwand 172 der oberen Kammer 160 in Kontakt mit einem oberen Ende der Seitenwand 186 der unteren Kammer 162, um dadurch die obere Kammer 160 und die untere Kammer 162 in den geschlossenen Zustand zu bringen und die Drückwalze 174 in Kontakt mit dem Rahmen 64' mit angebrachtem Band zu bringen.
  • Der Band-Druckverbindungsmechanismus betätigt als nächstes 102 die Vakuumpumpe, die den Vakuumabschnitt 166 ausbildet, in einem Zustand, in dem das Ventil, das den Atmosphären-Öffnungsabschnitt 168 ausbildet, geschlossen ist, um ein Vakuum im Inneren der oberen Kammer 160 und der unteren Kammer 162 zu bilden, und, wie in den 8 und 9 dargestellt, walzt die Drückwalze 174 in der Y-Achsen-Richtung durch den Y-Achsen-Zuführungsmechanismus 178, um dadurch das Band 96 mit der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 zu verbinden und eine Rahmeneinheit U zu erzeugen.
  • Wenn das Band 96 durch die Drückwalze 174 mit der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 verbunden wird, wird ein leichter Spalt zwischen dem Wafer 4 und dem Band 96 an einer Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 erzeugt. Da der Wafer 4 und das Band 96 in einem Zustand druckverbunden werden, in dem ein Vakuum innerhalb der oberen Kammer 160 und der unteren Kammer 162 ausgebildet wird, ist der Druck innerhalb des geringen Spalts zwischen dem Wafer 4 und dem Band 96 jedoch niedriger als der Atmosphären-Druck, so dass, wenn der Atmosphären-Öffnungsabschnitt 168 geöffnet wird, nachdem das Band 96 druckverbunden wurde, das Band 96 durch den Atmosphärendruck gegen den Wafer 4 gedrückt wird. Folglich wird der Spalt zwischen dem Wafer 4 und dem Band 96 an der Basis des Verstärkungsabschnitts 24 beseitigt, und das Band 96 nimmt engen Kontakt mit der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 entlang der Basis des Verstärkungsabschnitts 24 auf.
  • Wie in den 1 und 10 dargestellt ist, weist die Bearbeitungsvorrichtung 2 ferner einen Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192, der die Rahmeneinheit U, in der das Band 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band und die hintere Oberfläche 4b des Wafers 4 durch den Band-Druckverbindungsmechanismus 102 druckverbunden wurden, aus dem Wafertisch 12 herausbefördert, einen Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus 194, der den ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 von dem Wafer 4 der durch den Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192 herausbeförderten Rahmeneinheit U abschneidet und entfernt, einen Herausbeförderungsmechanismus 196 für die ringlose Einheit (siehe 1), der eine ringlose Einheit U', von welcher der ringförmige Verstärkungsabschnitt 24 entfernt wurde, aus dem Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus 194 herausbefördert, und einen Rahmenkassetten-Tisch 200 (siehe 1) auf, an dem die Rahmenkassette 198 angebracht werden soll, die die ringlose Einheit U' aufnimmt, die durch den Herausbeförderungsmechanismus 196 für die ringlose Einheit herausbefördert wurde.
  • Wie in 10 dargestellt, weist der Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192 in der dargestellten Ausführungsform einen Rahmeneinheit-Halteabschnitt 202, der einen Waferhalteabschnitt 202a zum Halten des Wafers 4 und einen Rahmenhalteabschnitt 202b zum Halten des Rahmens 64 aufweist; und einen Beförderungsabschnitt 206 auf, der den Rahmeneinheit-Halteabschnitt 202 an einen Übergangsplatzierungstisch 204 befördert.
  • Der Waferhalteabschnitt 202a des Rahmeneinheit-Halteabschnitts 202 weist ein kreisförmiges Substrat 208 und ein kreisförmiges Ansaugstück 210 auf, das an einer unteren Oberfläche des Substrats 208 angebracht ist. Eine untere Oberfläche des Ansaugstücks 210 ist mit mehreren Ansauglöchern ausgebildet (nicht dargestellt), und jedes Ansaugloch ist mit einer Ansaugquelle verbunden (nicht dargestellt). Der Rahmenhalteabschnitt 202b weist mehrere (in der dargestellten Ausführungsform vier) Vorsprungsteile 212, die von einem Umfangsrand des Substrats 208 des Waferhalteabschnitts 202a in Intervallen in der Umfangsrichtung zur Außenseite in der radialen Richtung hin vorstehen, und Ansaugpads 214 auf, die an unteren Oberflächen der Vorsprungsteile 212 angebracht sind, wobei jedes Ansaugpad 214 mit einer Ansaugquelle (nicht dargestellt) verbunden ist.
  • Der Beförderungsabschnitt 206 weist ein X-Achsen-Führungselement 216, das an einer geeigneten Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist und sich in der X-Achsen-Richtung erstreckt, ein entlang der X-Achse bewegbares Element 218, das von dem X-Achsen-Führungselement 216 in der X-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, einen X-Achsen-Zuführungsmechanismus (nicht dargestellt), der das entlang der X-Achse bewegbare Element 218 in der X-Achsen-Richtung bewegt, ein entlang der Z-Achse bewegbares Element 220, das von dem entlang der X-Achse bewegbaren Element 218 in der Z-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, einen Z-Achsen-Zuführungsmechanismus (nicht dargestellt), der das entlang der Z-Achse bewegbare Element 220 in der Z-Achsen-Richtung bewegt, ein entlang der Y-Achse bewegbares Element 222, das von dem entlang der Z-Achse bewegbaren Element 220 entlang der Y-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, und einen Y-Achsen-Zuführungsmechanismus (nicht dargestellt) auf, der das entlang der Y-Achse bewegbare Element 222 in der Y-Achsen-Richtung bewegt. Das Substrat 208 des Waferhalteabschnitts 202a ist mit einer Spitze des entlang der Y-Achse bewegbaren Elements 222 verbunden. Jeder der X-Achsen-, Y-Achsen- und Z-Achsen-Zuführungsmechanismen des Beförderungsabschnitts 206 könnte eine Kugelgewindespindel und einen Motor zum Drehen der Kugelgewindespindel aufweisen.
  • Der Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192 weist vorzugsweise einen zweidimensionalen Bewegungsmechanismus, der den Rahmeneinheit-Halteabschnitt 202 auf einer zweidimensionalen Basis in horizontalen Richtungen bewegt, und einen Abbildungsabschnitt 224 auf, der den Umfang des Wafers 4 der von dem Rahmeneinheit-Halteabschnitt 202 gehaltenen Rahmeneinheit U abbildet; in der dargestellten Ausführungsform wird der Rahmeneinheit-Halteabschnitt 202 auf einer zweidimensionalen Basis in horizontalen Richtungen in einer XY-Ebene durch den X-Achsen-Zuführungsmechanismus und den Y-Achsen-Zuführungsmechanismus des Beförderungsabschnitts 206 bewegt, und der Beförderungsabschnitt 206 bildet einen zweidimensionalen Bewegungsmechanismus aus. Zusätzlich ist der Abbildungsabschnitt 224 in der dargestellten Ausführungsform zwischen dem Wafertisch 12 und dem Übergangsplatzierungstisch 204 angeordnet und bildet den Umfang des Wafers 4 der vom Rahmeneinheit-Halteabschnitt 202 gehaltenen Rahmeneinheit U von unterhalb des Wafers 4 ab.
  • In einem Zustand, in dem der Wafer 4 von der Seite der hinteren Oberfläche 4b (der Seite des Bandes 96) durch das Ansaugstück 210 des Waferhalteabschnitts 202a angesaugt wird und in dem der Rahmen 64 durch die Ansaugpads 214 des Rahmenhalteabschnitts 202b angesaugt wird, betätigt der Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192 den Beförderungsabschnitt 206, wodurch die von dem Rahmeneinheit-Halteabschnitt 202 gehaltene Rahmeneinheit U aus dem Wafertisch 12 herausbefördert wird.
  • Zusätzlich betätigt der Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192 in der dargestellten Ausführungsform den den zweidimensionalen Bewegungsmechanismus ausbildenden Beförderungsabschnitt 206, und mindestens drei Teile des Umfangs des Wafers 4 der vom Rahmeneinheit-Halteabschnitt 202 gehaltenen Rahmeneinheit U werden von dem Abbildungsabschnitt 224 abgebildet, wodurch die Koordinaten der mindestens drei Teile des Umfangs des Wafers 4 gemessen werden und die Koordinaten der Mitte des Wafers 4 basierend auf den Koordinaten der drei gemessenen Teile erhalten werden. Dann platziert der Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192 die Rahmeneinheit U vorübergehend am Übergangsplatzierungstisch 204, wobei die Mitte des Wafers 4 mit der Mitte des Übergangsplatzierungstisch 204 übereinstimmt.
  • Wie in 10 dargestellt, ist der Übergangsplatzierungstisch 204 mit einem Abstand in der X-Achsen-Richtung zum Wafertisch 12 angeordnet. Der Übergangsplatzierungstisch 204 in der dargestellten Ausführungsform weist einen ringförmigen Tragabschnitt 226, der den Umfangsrandbereich 20 des Wafers 4 der Rahmeneinheit U trägt, während der Teil an der Innenseite des Umfangsrandbereichs 20 in einem kontaktlosen Zustang platziert wird; und einen Rahmen-Tragabschnitt 228 auf, der am Umfang des ringförmigen Tragabschnitts 226 angeordnet ist und den Rahmen 64 trägt.
  • Der Teil an der in der radialen Richtung weiter innen gelegenen Seite als der ringförmige Tragabschnitt 226 ist eine nach unten hohl ausgestaltete kreisförmige Vertiefung 230. Es ist bevorzugt, dass der Rahmen-Tragabschnitt 228 des Übergangsplatzierungstisch 204 eine Heizeinrichtung (nicht dargestellt) aufweist, und dass durch ein Erwärmen des Bandes 96 der vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 platzierten Rahmeneinheit U durch die Heizeinrichtung, um das Band 96 zu erweichen, das Band 96 durch den atmosphärischen Druck in weiteren engen Kontakt mit der Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 gebracht wird.
  • Die Bearbeitungsvorrichtung 2 in der dargestellten Ausführungsform weist einen Beförderungsabschnitt 232 für den Übergangsplatzierungstisch auf, der den Übergangsplatzierungstisch 204 in der Y-Achsen-Richtung befördert. Der Beförderungsabschnitt 232 für den Übergangsplatzierungstisch weist ein sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckendes Y-Achsen-Führungselement 234, ein entlang der Y-Achse bewegbares Element 236, das von dem Y-Achsen-Führungselement 234 in der Y-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, und einen Y-Achsen-Zuführungsmechanismus 238 auf, der das entlang der Y-Achse bewegbare Element 236 in der Y-Achsen-Richtung bewegt. Der Übergangsplatzierungstisch 204 ist an einem oberen Abschnitt des entlang der Y-Achse bewegbaren Elements 236 befestigt. Der Y-Achsen-Zuführungsmechanismus 238 weist eine Kugelgewindespindel 240, die mit dem entlang der Y-Achse bewegbaren Element 236 verbunden ist und sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, und einen Motor 242 zum Drehen der Kugelgewindespindel 240 auf. Ferner wandelt der Beförderungsabschnitt 232 für den Übergangsplatzierungstisch eine Drehbewegung des Motors 242 in eine geradlinige Bewegung um und transmittiert die geradlinige Bewegung über die Kugelgewindespindel 240 auf das entlang der Y-Achse bewegbare Element 236, um den Übergangsplatzierungstisch 204 zusammen mit dem entlang der Y-Achse bewegbaren Element 236 in der Y-Achsen-Richtung zu befördern.
  • Wie in 1 und 10 dargestellt, weist der Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus 194 eine Laserstrahl-Aufbringeinheit 244, die einen Laserstrahl auf eine Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 aufbringt, der am Umfang des Wafers 4 ausgebildet ist, und eine Schneidnut ausbildet, einen ersten Anhebetisch 246 (siehe 1), der die vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 platzierte Rahmeneinheit U hält und anhebt und die Rahmeneinheit U in der X-Achsen-Richtung bewegt, um die Rahmeneinheit U an der Laserstrahl-Aufbringeinheit 244 zu positionieren, und einen Trennabschnitt 248 auf, der den ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 von der Schneidnut trennt.
  • Wie in 10 dargestellt ist, weist die Laserstrahl-Aufbringeinheit 244 ein Gehäuse 250 auf, das in der X-Achsen-Richtung neben dem Übergangsplatzierungstisch 204 angeordnet ist, einen Laseroszillator (nicht dargestellt), der in dem Gehäuse 250 aufgenommen ist und einen Laser in Schwingung versetzt, einen Lichtkonzentrator 252, der den durch die Laserschwingung des Laseroszillators erzeugten Laserstrahl konzentriert und den Laserstrahl auf eine Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 aufbringt, der am Umfang des Wafers 4 ausgebildet ist, eine Ansaugdüse 254, die Schmutzpartikel absaugt, die erzeugt werden, wenn der Laserstrahl auf den Wafer 4 aufgebracht wird, und eine Ansaugquelle (nicht dargestellt) auf, die mit der Ansaugdüse 254 verbunden ist.
  • Der Lichtkonzentrator 252 erstreckt sich von einer oberen Oberfläche des Gehäuses 250 in Richtung einer oberen Seite, während er sich zur Seite der Ansaugdüse 254 neigt, wodurch die Schmutzpartikel, die erzeugt werden, wenn der Laserstrahls aufgebracht wird, daran gehindert werden, auf den Lichtkonzentrator 252 zu fallen. Zusätzlich erstreckt sich die Ansaugdüse 254 von einer oberen Oberfläche des Gehäuses 250 zu einer oberen Seite, während sie sich zur Seite des Lichtkonzentrators 252 neigt.
  • Wie in 11 dargestellt, bringt die Laserstrahl-Aufbringeinheit 244 einen Laserstrahl LB auf die Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 auf, der an der Peripherie des Wafers 4 ausgebildet ist, während die vom ersten Anhebetisch 246 gehaltene Rahmeneinheit U gedreht wird, und bildet durch Ablation eine ringförmige Schneidnut 256 entlang der Basis des Verstärkungsabschnitts 24 aus. Zusätzlich saugt die Laserstrahl-Aufbringeinheit 244 die durch Ablation erzeugten Schmutzpartikel mit der Ansaugdüse 254 ab.
  • Wie in 1 dargestellt, ist der erste Anhebetisch 246 beweglich in der X-Achsen-Richtung und beweglich in der Z-Achsen-Richtung an einer oberen Seite des Übergangsplatzierungstisches 204 angeordnet. Unter Bezugnahme auf 12 zur Beschreibung weist der erste Anhebetisch 246 ein X-Achsen-Führungselement 258, das an einer geeigneten Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist und das sich in der X-Achsen-Richtung erstreckt, ein entlang der X-Achse bewegbares Element 260, das von dem X-Achsen-Führungselement 258 in der X-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, einen X-Achsen-Zuführungsmechanismus (nicht dargestellt), der das entlang der X-Achse bewegbare Element 260 in der X-Achsen-Richtung bewegt, ein entlang der Z-Achse bewegbares Element 262, das von dem entlang der X-Achse bewegbaren Element 260 in der Z-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, und einen Z-Achsen-Zuführungsmechanismus (nicht dargestellt) auf, der das entlang der Z-Achse bewegbare Element 262 in der Z-Achsen-Richtung bewegt. Sowohl der X-Achsen- als auch der Z-Achsen-Zuführungsmechanismen des ersten Anhebetisches 246 könnte eine Kugelgewindespindel und einen Motor zum Drehen der Kugelgewindespindel aufweisen.
  • Ein sich nach unten erstreckender Tragschaft 264 ist drehbar an einer unteren Oberfläche einer Spitze des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 262 getragen, und ein Motor 266 zum Drehen des Tragschafts 264 um eine sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckende Achse ist an einer oberen Oberfläche der Spitze des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 262 angebracht. Ein kreisförmiges Ansaugstück 268 ist an einem unteren Ende des Tragschafts 264 befestigt. Eine untere Oberfläche des Ansaugstücks 268 ist mit mehreren (nicht dargestellten) Ansauglöchern auf einem der Größe des Rahmens 64 entsprechenden kreisförmigen Umfang in Abständen in der Umfangsrichtung ausgebildet, und jedes der Ansauglöcher ist mit einer Ansaugquelle verbunden.
  • Der erste Anhebetisch 246 bewegt das entlang der Z-Achse bewegbare Element 262 und das entlang der X-Achse bewegbare Element 260, nachdem das Band 96 durch eine Heizeinrichtung des Rahmen-Tragabschnitts 228 des Übergangsplatzierungstisches 204 erwärmt wurde und ein Teil des Rahmens 64 der Rahmeneinheit U mit dem Band 96 in engem Kontakt mit einer Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 durch das Ansaugstück 268 unter Ansaugung gehalten wurde, und hebt die durch das Ansaugstück 268 unter Ansaugung gehaltene Rahmeneinheit U an und bewegt die Rahmeneinheit U in der X-Achsen-Richtung, wodurch die Rahmeneinheit U an der Laserstrahl-Aufbringeinheit 244 positioniert wird. Beachte, dass in dem Fall, dass der Rahmen 64 aus einem magnetischen Material hergestellt ist, ein Elektromagnet (nicht dargestellt) an der unteren Oberfläche des Ansaugstücks 268 angebracht sein könnte und der Rahmen 64 durch die Magnetkraft des Ansaugstücks 268 angezogen werden könnte.
  • Zusätzlich betätigt der erste Anhebetisch 246 den Motor 266, wenn der Laserstrahl LB durch die Laserstrahl-Aufbringeinheit 244 auf den Wafer 4 aufgebracht wird, und dreht die vom Ansaugstück 268 unter Ansaugung gehaltene Rahmeneinheit U. Ferner bewegt der erste Anhebetisch 246 die Rahmeneinheit U mit der an der Basis des Verstärkungsabschnitts 24 ausgebildeten Schneidnut 256 in der X-Achsen-Richtung und in der Z-Achsen-Richtung, um die Rahmeneinheit U vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 zu platzieren.
  • Wie in 1 dargestellt, ist der Trennabschnitt 248 mit einem Abstand von dem ersten Anhebetisch 246 in der Y-Achsen-Richtung innerhalb eines in der Y-Achsen-Richtung bewegbaren Bereichs des Übergangsplatzierungstisches 204 angeordnet. Unter Bezugnahme auf 13 und 15 zur Beschreibung, weist der Trennabschnitt 248 einen Ultraviolettstrahl-Aufbringungsabschnitt 270 (siehe 13), der Ultraviolettstrahlen auf das der Schneidnut 256 entsprechende Band 96 aufbringt, um die Haftkraft des Bandes 96 zu reduzieren, einen zweiten Anhebetisch 272 (siehe 13), der die Innenseite des Wafers 4 unter Ansaugung hält, wobei der ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 am Umfang freiliegt, und den Rahmen 64 trägt, eine Trenneinrichtung 274 (siehe 13), die auf den Umfang des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 einwirkt, um den ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 zu trennen, und einen Entsorgungsabschnitt 276 (siehe 15) auf, wo der getrennte ringförmige Verstärkungsabschnitt 24 entsorgt wird.
  • Wie in 13 dargestellt, weist der Trennabschnitt 248 in der dargestellten Ausführungsform ein Z-Achsen-Führungselement 278, das an einer entsprechenden Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, ein entlang der Z-Achse bewegbares Element 280, das an dem Z-Achsen-Führungselement 278 in der Z-Achsen-Richtung beweglich gelagert ist, und einen Z-Achsen-Zuführungsmechanismus (nicht dargestellt) auf, der das entlang der Z-Achse bewegbare Element 280 in der Z-Achsen-Richtung bewegt. Der Z-Achsen-Zuführungsmechanismus könnte eine Kugelgewindespindel, die mit dem entlang der Z-Achse bewegbaren Element 280 verbunden ist und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, sowie einen Motor zum Drehen der Kugelgewindespindel aufweisen.
  • An einer unteren Oberfläche einer Spitze des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 280 ist das Tragteil 282 getragen, der Tragschaft 286 ist drehbar getragen, und der zweite Anhebetisch 272 ist mit dem Tragschaft 286 verbunden. An einer oberen Oberfläche der Spitze des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 280 ist ein Motor 284 zum Drehen des zweiten Anhebetisches 272 zusammen mit dem Tragschaft 286 angebracht. Zu dem Tragteil 282 ist in der dargestellten Ausführungsform ein Paar der Ultraviolettstrahl-Aufbringungsabschnitte 270, mit einer Beabstandung dazwischen in der Y-Achsen-Richtung voneinander hinzugefügt.
  • Der zweite Anhebetisch 272 weist eine kreisförmige Form auf und der Durchmesser des zweiten Anhebetisches 272 ist geringfügig kleiner als der Durchmesser des Bauelementbereichs 18 (der Teil an der weiter innen gelegenen Seite als der ringförmige Verstärkungsabschnitt 24) des Wafers 4. Eine untere Oberfläche des zweiten Anhebetisches 272 ist mit mehreren Ansauglöchern ausgebildet (nicht dargestellt), und jedes der Ansauglöcher ist mit einer Ansaugquelle verbunden.
  • Zusätzlich ist die Trenneinrichtung 274 an dem Tragteil 282 angebracht. Die Trenneinrichtung 274 weist ein Paar beweglicher Teile 288 auf, die an einer unteren Oberfläche des Tragteils 282 mit einem Abstand dazwischen und in der Längsrichtung des Tragteils 282 beweglich angeordnet sind, sowie ein Paar Zufuhrmechanismen 290, die das Paar beweglicher Teile 288 bewegen. Jeder des Paars Zufuhrmechanismen 290 könnte eine geeignete Betätigungseinrichtung wie beispielsweise einen Luftzylinder und einen elektrischen Zylinder aufweisen.
  • Die Trenneinrichtung 274 weist ein Paar Klemmwalzen 292a und 292b, die an den beweglichen Teilen 288 mit einem vertikalen Abstand dazwischen getragen werden, sowie einen Z-Achsen-Zuführungsmechanismus 294 auf, der die Klemmwalze 292a an der oberen Seite in der Z-Achsen-Richtung bewegt. Der Z-Achsen-Zuführungsmechanismus 294 könnte ein geeignetes Betätigungselement wie beispielsweise einen Luftzylinder oder einen elektrischen Zylinder aufweisen. Jede der Klemmwalzen 292a und 292b wird von dem beweglichen Teil 288 drehbar um eine sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckende Achse getragen. An der Klemmwalze 292a ist an der oberen Seite über eine Tragschaft 296 eine Drückwalze 298 angebracht.
  • Unter Bezugnahme auf 15 zur Beschreibung, weist der Entsorgungsabschnitt 276 eine Band-Beförderungseinrichtung 300, die den abgetrennten ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 befördert, sowie einen Staubkasten 302 auf, der den von der Band-Beförderungseinrichtung 300 beförderten ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 aufnimmt. Die Band-Beförderungseinrichtung 300 wird durch ein geeignetes Betätigungselement (nicht dargestellt) an einer Auffangposition (die in 15 durch eine durchgezogene Linie angedeutete Position), die sich im Wesentlichen horizontal erstreckt, und eine Standby-Position (die in 15 durch eine Linie mit abwechselnden langen und kurzen Strichen angedeutete Position), die sich im Wesentlichen vertikal erstreckt, positioniert. Eine Tür 304 mit einem daran hinzugefügten Griff 304a ist an einer Seitenoberfläche in der X-Achsen-Richtung in der Richtung des Betrachters des Staubkastens 302 in 15 vorgesehen. Im Inneren des Staubkastens 302 ist ein Pulverisierer (nicht dargestellt) zum Pulverisieren des aufgefangenen ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 angebracht. Der Staubkasten 302 ist so ausgestaltet, dass durch ein Greifen des Griffs 304a und ein Öffnen der Tür 304 der im Staubkasten 302 aufgenommene pulverisierte Staub des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 entfernt werden kann.
  • Wenn der Übergangsplatzierungstisch 204, an dem die Rahmeneinheit U mit der an der Basis des Verstärkungsabschnitts 24 ausgebildeten Schneidnut 256 vorübergehend abgelegt wird, durch den Beförderungsabschnitt 232 des Übergangsplatzierungstisches an einer unteren Seite des Trennabschnitts 248 positioniert wird, saugt der Trennabschnitt 248 die Seite der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 der Rahmeneinheit U durch den zweiten Anhebetisch 272 an und klemmt den Rahmen 64 durch die Klemmwalzen 292a und 292b der Trenneinrichtung 274, wie in 14 dargestellt. Danach werden Ultraviolettstrahlen von dem Paar von Ultraviolettstrahl-Aufbringungsabschnitten 270 aufgebracht, um die Haftkraft des an dem ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 angebrachten Bandes 96 zu verringern, und während der ringförmige Verstärkungsabschnitt 24 durch die Drückwalze 298 nach unten gedrückt wird, wird die Rahmeneinheit U zusammen mit der Tragschaft 286 und dem zweiten Anhebetisch 272 durch den Motor 284 relativ zur Trenneinrichtung 274 gedreht, wodurch der ringförmige Verstärkungsabschnitt 24 von der Rahmeneinheit U getrennt wird. Der so abgetrennte Verstärkungsabschnitt 24 wird durch die Band-Beförderungseinrichtung 300 zum Staubkasten 302 befördert und von diesem aufgefangen. Beachte, dass beim Trennen des Verstärkungsabschnitts 24 die Trenneinrichtung 274 relativ zur Rahmeneinheit U gedreht werden kann.
  • Wie in 1 dargestellt, ist der Herausbeförderungsmechanismus 196 für die ringlose Einheit neben dem Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus 194 angeordnet. Unter Bezugnahme auf 16 und 17 zur Beschreibung, weist der Herausbeförderungsmechanismus 196 für die ringlose Einheit in der dargestellten Ausführungsform einen Umdrehmechanismus 308 (siehe 16), der einen zur ringlosen Einheit U' gerichteten Rahmenhalteabschnitt 306 aufweist, die von dem zweiten Anhebetisch 272 getragen wird und den Rahmen 64 hält, sich in Richtung des Rahmenkassetten-Tisches 200 bewegt und den Rahmenhalteabschnitt 306 umdreht, einen Tragabschnitt 310 für die rahmenlose Einheit (siehe 17), der durch den Umdrehmechanismus 308 umgedreht wird und die ringlose Einheit U' mit der vorderen Oberfläche 4a des Wafers 4 nach oben gerichtet trägt, und einen Hineindrück-Abschnitt 312 (siehe 17) auf, der veranlasst, dass die von dem Tragabschnitt 310 für die rahmenlose Einheit getragene ringlose Einheit U' in die an dem Rahmenkassetten-Tisch 200 angebrachte Rahmenkassette 198 eintritt und darin aufgenommen wird.
  • Wie in 16 dargestellt ist, weist der Umdrehmechanismus 308 ein Y-Achsen-Führungselement 314, das sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, ein entlang der Y-Achse bewegbares Element 316, das von dem Y-Achsen-Führungselement 314 in der Y-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, einen Y-Achsen-Zuführungsmechanismus (nicht dargestellt), der das entlang der Y-Achse bewegbare Element 316 in der Y-Achsen-Richtung bewegt, einen Arm 318, der von dem entlang der Y-Achse bewegbaren Element 316 in der Z-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, und einen Z-Achsen-Zuführungsmechanismus (nicht dargestellt) auf, der den Arm 318 in der Z-Achsen-Richtung bewegt. Jeder der Y-Achsen- und Z-Achsen-Zuführungsmechanismen des Umdrehmechanismus 308 könnte eine Kugelgewindespindel und einen Motor zum Drehen der Kugelgewindespindel aufweisen.
  • Der Rahmenhalteabschnitt 306 ist an dem Arm 318 so getragen, dass er kopfüber umdrehbar ist, und ein Motor 320, der den Rahmenhalteabschnitt 306 kopfüber umdreht, ist an dem Arm 318 angebracht. Der Rahmenhalteabschnitt 306 weist in der dargestellten Ausführungsform ein Substrat 324 auf, das über ein Paar Drehschäfte 322 drehbar am Arm 318 getragen ist, sowie mehrere Ansaugpads 326, die an einer Oberfläche des Substrats 324 hinzugefügt sind, wobei jedes Ansaugpad 326 mit einer Ansaugquelle verbunden ist (nicht dargestellt). Zusätzlich ist einer der Drehschäfte 322 mit dem Motor 320 verbunden.
  • In einem Zustand, in dem die Ansaugpads 326 nach oben gerichtet sind, hält der Umdrehmechanismus 308 die untere Oberfläche des Rahmens 64 der ringlosen Einheit U', die von dem zweiten Anhebetisch 272 getragen wird, durch die Ansaugpads 326 unter Ansaugung und nimmt die ringlose Einheit U' von dem zweiten Anhebetisch 272 auf. Zusätzlich bewegt, nachdem der Rahmenhalteabschnitt 306 durch den Motor 320 umgedreht wurde, um die vordere Oberfläche 4a des Wafers 4 nach oben zu richten, der Umdrehmechanismus 308 das entlang der Y-Achse bewegbare Element 316, um dadurch die ringlose Einheit U', die durch den Rahmenhalteabschnitt 306 gehalten wird, in Richtung des Rahmenkassetten-Tisches 200 zu bewegen.
  • Wie in 17 dargestellt, weist der Tragabschnitt für die rahmenlose Einheit 310 in der dargestellten Ausführungsform ein Paar Tragplatten 328 auf, die in der X-Achsen-Richtung durch geeignete Halterungen (nicht dargestellt) getragen werden, sowie einen Spalt-Einstellmechanismus (nicht dargestellt), der den Spalt zwischen dem Paar Tragplatten 328 in der X-Achsen-Richtung einstellt. Der Spaltverstellmechanismus könnte ein geeignetes Betätigungselement wie beispielsweise einen Luftzylinder oder einen elektrischen Zylinder aufweisen.
  • An dem Paar Tragplatten 328, das die ringlose Einheit U' trägt, ist eine Heizeinrichtung (nicht dargestellt) angebracht. In einem Zustand, in dem der Abstand zwischen dem Paar von Tragplatten 328 schmaler ist, erwärmt das Paar Tragplatten 328 das Band 96 der ringlosen Einheit U' durch die Heizeinrichtung, wodurch ein Durchhang und Falten des Bandes 96, die durch ein Entfernen des Verstärkungsabschnitts 24 erzeugt werden, gedehnt werden.
  • Unter Bezugnahme auf 17 zur weiteren Beschreibung, weist der Hineindrück-Abschnitt 312 in der dargestellten Ausführungsform ein sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckendes Y-Achsen-Führungselement 330, ein von dem Y-Achsen-Führungselement 330 bewegbares in der Y-Achsen-Richtung getragenes entlang der Y-Achse bewegbares Element 332 und einen Y-Achsen-Zuführungsmechanismus (nicht dargestellt) auf, der das entlang der Y-Achse bewegbare Element 332 in Y-Achsen-Richtung bewegt. Das entlang der Y-Achse bewegbare Element 332 weist ein Substrat 334 auf, das von dem Y-Achsen-Führungselement 330 getragen wird, eine Tragsäule 336, die sich von einer oberen Oberfläche des Substrats 334 nach oben erstreckt, und ein Druckstück 338, das an einem oberen Ende der Tragsäule 336 hinzugefügt ist. Der Y-Achsen-Zuführungsmechanismus des Hineindrück-Abschnitts 312 könnte eine Kugelgewindespindel aufweisen, die mit dem entlang der Y-Achse bewegbaren Element 332 verbunden ist und sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, und einen Motor zum Drehen der Kugelgewindespindel.
  • Wie in 18 dargestellt, weitet der Tragabschnitt 310 für die rahmenlose Einheit den Spalt zwischen dem Paar Tragplatten 328 durch den Spalt-Einstellmechanismus, bevor er die ringlose Einheit U' aufnimmt, und nimmt danach die von den Ansaugpads 326 getragene ringlose Einheit U' auf. Dann bewegt der Hineindrück-Abschnitt 312 das entlang der Y-Achse bewegbare Element 332 in der Y-Achsen-Richtung durch den Y-Achsen-Zuführungsmechanismus, wodurch die ringlose Einheit U', die von dem Tragabschnitt 310 für die ringlose Einheit getragen wird, durch das Druckstück 338 veranlasst wird, in die an dem Rahmenkassetten-Tisch 200 angebrachte Rahmenkassette 198 einzutreten und darin aufgenommen zu werden.
  • In der in den 1 und 18 dargestellten Rahmenkassette 198 sind mehrere der ringlosen Einheiten U' in einem Zustand, in dem die vorderen Oberflächen 4a des Wafers 4 nach oben gerichtet sind, in Abständen in der vertikalen Richtung aufgenommen. Wie in den 17 und 18 dargestellt, weist der Rahmenkassetten-Tisch 200 einen Anbringungsabschnitt 340 auf, an dem die Rahmenkassette 198 angebracht werden soll, und einen Anhebeabschnitt 342, der den Anbringungsabschnitt 340 auf und ab bewegt, um den Anbringungsabschnitt 340 an einer beliebigen Höhe zu positionieren. Der Anhebeabschnitt 342 könnte eine Kugelgewindespindel aufweisen, die mit dem Anbringungsabschnitt 340 verbunden ist und die sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, sowie einen Motor zum Drehen der Kugelgewindespindel.
  • Als nächstes wird ein Bearbeitungsverfahren zum Anbringen eines Bandes (Teilungsbandes) 96 an der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4, der mit dem ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 in einer Vorsprungsform an der hinteren Oberfläche 4b entsprechend dem Umfangsrandbereich 20 ausgebildet ist, um das Band 96 und den Rahmen 64 zu verbinden, und zum Schneiden des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24, um den Verstärkungsabschnitt 24 vom Wafer 4 zu entfernen, unter Verwendung der oben erwähnten Bearbeitungsvorrichtung 2 beschrieben.
  • In der dargestellten Ausführungsform wird zunächst, wie in 1 und 3 dargestellt, ein Waferkassetten-Anbringungsschritt ausgeführt, bei dem die Waferkassette 6, welche die mehreren Wafer 4 aufnimmt, an dem Waferkassetten-Tisch 8 angebracht wird. In der Waferkassette 6 sind die mehreren Wafer 4 mit den nach oben gerichteten vorderen Oberflächen 4a in vertikalen Abständen aufgenommen.
  • Zusätzlich wird, wie in den 1 und 5 dargestellt, ein Rahmenaufnahmeschritt ausgeführt, bei dem in der Rahmenaufnahmevorrichtung 66 mehrere ringförmige Rahmen 64 aufgenommen werden, die jeweils mit der Öffnung 64a zum Aufnehmen des Wafers 4 ausgebildet sind. Der Rahmenaufnahmeschritt könnte vor dem Waferkassetten-Anbringungsschritt durchgeführt werden, oder er kann nach dem Waferkassetten-Anbringungsschritt durchgeführt werden.
  • Im Rahmenaufnahmeschritt wird die Anhebeplatte 74 der Rahmenaufnahmevorrichtung 66 in eine beliebige Position abgesenkt, woraufhin der Griff 76a gegriffen und die Tür 76 geöffnet wird, und mehrere Rahmen 64 werden an einer oberen Oberfläche der Anhebeplatte 74 geschichtet und aufgenommen. Zusätzlich wird die Höhe der Anhebeplatte 74 geeignet eingestellt, um den obersten Rahmen 64 in einer solchen Position zu positionieren, dass er durch den Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 befördert werden kann.
  • Nachdem der Waferkassetten-Anbringungsschritt und der Rahmenaufnahmeschritt durchgeführt sind, wird ein Wafer-Herausbeförderungsschritt durchgeführt, in dem der Wafer 4 aus der an dem Waferkassetten-Tisch 8 angebrachten Waferkassette 6 herausbefördert wird.
  • Unter Bezugnahme auf 3 zur Beschreibung, wird im Wafer-Herausbeförderungsschritt zunächst der Y-Achsen-Zuführungsmechanismus 34 des Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 betätigt, um das entlang der Y-Achse bewegbare Element 32 in der Nähe des Waferkassetten-Tisches 8 zu positionieren. Als nächstes wird der Beförderungsarm 42 betätigt und die Hand 44 mit den nach oben gerichteten Luft-Ausstoßöffnungen 46 wird an der Seite der hinteren Oberfläche 4b (untere Seite) des Wafers 4 in der Waferkassette 6 positioniert. Wenn die Hand 44 an der Seite der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 positioniert ist, gibt es einen Spalt zwischen der Seite der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 und der Hand 44, und jeder der Führungsstifte 48 wird vorläufig an der äußeren Seite in der radialen Richtung positioniert.
  • Als nächstes wird Druckluft aus den Luft-Ausstoßöffnungen 46 der Hand 44 ausgestoßen, um durch den Bernoulli-Effekt einen Unterdruck an einer Seite der Oberfläche der Hand 44 zu erzeugen, und der Wafer 4 wird von der Seite der hinteren Oberfläche 4b durch die Hand 44 kontaktlos unter Ansaugung getragen. Als nächstes wird jeder der Führungsstifte 48 in Richtung zur inneren Seite in der radialen Richtung bewegt, und eine horizontale Bewegung des durch die Hand 44 unter Ansaugung getragenen Wafers 4 wird durch jeden der Führungsstifte 48 begrenzt. Dann werden das entlang der Y-Achse bewegbare Element 32 und der Beförderungsarm 42 des Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 bewegt, und der von der Hand 44 unter Ansaugung getragene Wafer 4 wird aus der Waferkassette 6 befördert.
  • Nachdem der Wafer-Herausbeförderungsschritt durchgeführt wurde, wird bevorzugt ein Ausschnitt-Detektionsschritt eines Detektierens der Position des Ausschnitts 26 des Wafers 4 durchgeführt. In dem Ausschnitt-Detektionsschritt wird, wie in 4 dargestellt, der Umfang des von der Hand 44 unter Ansaugung getragenen Wafers 4 zwischen dem Lichtemissionselement 52 und dem Lichtempfangselement 54 der Ausschnitt-Detektionseinheit 50 positioniert. Als nächstes wird der Wafer 4 von der Antriebsquelle über die Führungsstifte 48 gedreht, wodurch die Position des Ausschnitts 26 im Wafer 4 detektiert wird. Folglich kann die Ausrichtung des Wafers 4 in eine beliebige Richtung eingestellt werden.
  • Nachdem der Ausschnitt-Detektionsschritt durchgeführt wurde, wird ein Wafer-Tragschritt ausgeführt, bei dem die Seite der vorderen Oberfläche 4a des durch den Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 herausbeförderten Wafers 4 durch den Wafertisch 12 getragen wird.
  • Unter Bezugnahme auf 3 zur Beschreibung, wird in dem Wafer-Tragschritt zunächst die Hand 44 des Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 umgedreht, um die vordere Oberfläche 4a des Wafers 4 nach unten zu richten. Als nächstes werden das entlang der Y-Achse bewegbare Element 32 und der Beförderungsarm 42 des Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 bewegt, und der Umfangsrandbereich 20 der vorderen Oberfläche 4a des von der Hand 44 unter Ansaugung getragenen Wafers 4 wird in Kontakt mit dem ringförmigen Tragabschnitt 56 des Wafertisches 12 gebracht. Da in diesem Fall der Bauelementbereich 18 an der vorderen Oberfläche 4a des Wafers 4 an der Vertiefung 62 des Wafertisches 12 angeordnet ist, kommen die Bauelemente 14 und der Wafertisch 12 nicht miteinander in Kontakt, so dass eine Beschädigung der Bauelemente 14 verhindert wird.
  • Dann wird die Ansaugquelle des Wafertisches 12 betätigt, um an jedem Ansaugloch 60 eine Ansaugkraft zu erzeugen, wodurch der Umfangsrandbereich 20 der vorderen Oberfläche 4a des Wafers 4 unter Ansaugung gehalten wird. Danach wird ein Tragen des Wafers 4 unter Ansaugung durch die Hand 44 beendet, und die Hand 44 wird vom Wafertisch 12 beabstandet. Auf diese Weise wird der Wafer 4 vom Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 an den Wafertisch 12 überführt. Da der an den Wafertisch 12 übergebene Wafer 4 von den Ansauglöchern 60 unter Ansaugung gehalten wird, würde die Position des Wafers 4 nicht verändert werden.
  • Nachdem der Waferkassetten-Anbringungsschritt und der Rahmen-Aufnahmeschritt durchgeführt wurde, wird ein Rahmen-Herausbeförderungsschritt 64 eines Herausbeförderns des Rahmens 64 aus der Rahmenaufnahmevorrichtung 66 gleichzeitig mit dem Wafer-Herausbeförderungsschritt und dem Wafer-Tragschritt ausgeführt.
  • Unter Bezugnahme auf 5 zur Beschreibung, werden in dem Rahmen-Herausbeförderungsschritt zunächst das entlang der X-Achse bewegbare Element 84 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 86 des Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 bewegt, um die Ansaugpads 92 des Halteabschnitts 88 in Kontakt mit der oberen Oberfläche des obersten Rahmens 64 zu bringen, der in der Rahmenaufnahmevorrichtung 66 aufgenommen ist. Als nächstes wird die Ansaugquelle des Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 betätigt, um eine Ansaugkraft an den Ansaugpads 92 zu erzeugen, wodurch der oberste Rahmen 64 von den Ansaugpads 92 unter Ansaugung gehalten wird. Dann werden das entlang der X-Achse bewegbare Element 84 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 86 des Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 bewegt, wodurch der von den Ansaugpads 92 des Halteabschnitts 88 unter Ansaugung gehaltene oberste Rahmen 64 aus der Rahmenaufnahmevorrichtung 66 herausbefördert wird.
  • Nachdem der Rahmen-Herausbeförderungsschritt durchgeführt ist, wird ein Rahmen-Tragschritt eines Tragens des durch den Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 herausbeförderten Rahmens 64 durch den Rahmentisch 70 ausgeführt.
  • Unter Bezugnahme auf 5 zur weiteren Beschreibung werden im Rahmen-Tragschritt zunächst das entlang der X-Achse bewegbare Element 84 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 86 des Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 bewegt, um den von den Ansaugpads 92 getragenen Rahmen 64 in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Rahmentisches 70 zu bringen. In diesem Fall wird der Rahmentisch 70 zunächst in der abgesenkten Position positioniert (die in 5 durch eine durchgezogene Linie gekennzeichnete Position). Als nächstes wird die Ansaugkraft der Ansaugpads 92 des Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 aufgehoben und der Rahmen 64 wird an den Rahmentisch 70 platziert. Dann werden das entlang der X-Achse bewegbare Element 84 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 86 des Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 bewegt, um den Raum des Halteabschnitts 88 von der oberen Seite des Rahmentisches 70 zu entfernen.
  • Nachdem der Rahmen-Tragschritt durchgeführt wurde, wird ein Band-Anbringschritt eines Anbringens des Bandes 96 am Rahmen 64 ausgeführt.
  • Unter Bezugnahme auf die 6A und 6B zur Beschreibung, wird in dem Band-Anbringschritt zuerst, bevor der Rahmentisch 70 von der abgesenkten Position (die in 6A angegebene Position) zur angehobenen Position (die in 6B angegebene Position) bewegt wird, in der das Band 96 an dem Rahmen 64 angebracht werden kann, das Band 96 vorläufig von dem Rollenband 96R abgezogen und das Band 96, von dem das Freigabepapier 116 abgezogen wurde, wird vorläufig an einer oberen Seite des Rahmentisches 70 positioniert. Es ist zu beachten, dass die Haftoberfläche des an der oberen Seite des Rahmentisches 70 positionierten Band 96 nach unten gerichtet ist.
  • Als nächstes wird der Rahmentisch 70 so weit angehoben, dass das Band 96 durch die Druckwalze 132 des Druckverbindungsabschnitts 110 des Bandanbringungsmechanismus 98 von oben gegen den Rahmen 64 gedrückt werden kann. Dann wird die Druckwalze 132 in der Y-Achsen-Richtung gerollt, während sie die Haftoberfläche des Bandes 96 gegen den Rahmen 64 drückt. Folglich kann das von dem Rollenband 96R durch den Bandziehabschnitt 108 abgezogene Band 96 mit dem Rahmen 64 druckverbunden werden.
  • Als nächstes werden die Schneideinrichtung 144 und die Drückwalze 146 des Schneidabschnitts 112 des Bandanbringungsmechanismus 98 abgesenkt, um die Schneideinrichtung 144 gegen das Band 96 an den Rahmen 64 zu drücken und den Rahmen 64 von oberhalb des Bandes durch die Drückwalze 146 drücken. Danach wird das Armstück 140 durch den Motor 138 gedreht, und die Schneideinrichtung 144 und die Drückwalze 146 werden so bewegt, dass sie einen ein Kreis entlang des Rahmens 64 beschreiben. Folglich kann das Band 96, das zum Rand des Rahmens 64 vorsteht, entlang des Rahmens 64 abgeschnitten werden. Da der Rahmen 64 durch die Drückwalze 146 von oberhalb des Bandes 96 gedrückt wird, wird eine Positionsabweichung des Rahmens 64 und des Bandes 96 beim Schneiden des Bandes 96 verhindert. Es ist zu beachten, dass das verwendete mit der kreisförmigen Öffnung 120 ausgebildete Band 96 von dem Band-Aufnahmeabschnitt 106 aufgenommen wird.
  • Nachdem der Band-Anbringschritt durchgeführt wurde, wird ein Beförderungsschritt des Rahmens mit dem angebrachten Band ausgeführt, um den Rahmen 64 mit dem daran angebrachten Band 96 zum Wafertisch 12 zu befördern und um den Rahmen 64' mit angebrachtem Band an dem Wafertisch 12 anzubringen, wobei die Öffnung 64a des Rahmens 64 an der hinteren Oberfläche 4b des vom Wafertisch 12 getragenen Wafers 4 positioniert ist.
  • Bei dem Beförderungsschritt des Rahmens mit angebrachtem Band wird zunächst der Rahmentisch 70 von der angehobenen Position in die abgesenkte Position bewegt. Als nächstes werden das entlang der Y-Achse bewegbare Element 150 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 152 des Beförderungsmechanismus 100 des Rahmens mit angebrachtem Band (siehe 5) bewegt, um jedes der Ansaugpads 158 des Halteabschnitts 154 des Beförderungsmechanismus 100 des Rahmens mit angebrachtem Band in Kontakt mit der oberen Oberfläche des an dem Rahmentisch 70 getragenen Rahmens 64' mit angebrachtem Band (siehe 7) zu bringen, wobei die Haftoberfläche des Bandes 96 nach unten gerichtet ist.
  • Dann wird die Ansaugquelle des Beförderungsmechanismus 100 des Rahmens mit angebrachtem Band betätigt, um an den Ansaugpads 158 Ansaugkräfte zu erzeugen, wodurch die obere Oberfläche des Rahmens 64' mit angebrachtem Band durch die Ansaugpads 158 unter Ansaugung gehalten wird. Danach werden das entlang der Y-Achse bewegbare Element 150 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 152 des Beförderungsmechanismus 100 des Rahmens mit angebrachtem Band bewegt, und der von den Ansaugpads 158 unter Ansaugung gehaltene Rahmen 64' mit angebrachtem Band wird aus dem Rahmentisch 70 herausbefördert.
  • Dann wird der von den Ansaugpads 158 des Beförderungsmechanismus für den Rahmen mit angebrachtem Band unter Ansaugung gehaltene Rahmen 64' mit angebrachtem Band zum Wafertisch 12 befördert, und, wie in 7 dargestellt, wird der mit Rahmen 64' mit angebrachtem Band mit dem Rahmen-Tragabschnitt 58 des Wafertisches 12 in Kontakt gebracht, während die Öffnung 64a des Rahmens 64 an der hinteren Oberfläche 4b des von dem Wafertisch 12 getragenen Wafers 4 positioniert wird. In diesem Fall ist die Haftoberfläche des Bandes 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band nach unten gerichtet, und die hintere Oberfläche 4b des Wafers 4 ist nach oben gerichtet, um zu der Haftmitteloberfläche des Bandes 96 gerichtet zu sein.
  • Danach wird die Ansaugkraft der Ansaugpads 158 des Beförderungsmechanismus 100 des Rahmens mit angebrachtem Band aufgehoben, und der Rahmen 64' mit angebrachtem Band wird an dem Rahmen-Tragabschnitt 58 des Wafertisches 12 angebracht. Dann werden das entlang der Y-Achse bewegbare Element 150 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 152 des Beförderungsmechanismus 100 des Rahmens mit angebrachtem Band bewegt, um den Halteabschnitt 154 von der oberen Seite des Wafertisches 12 zu beabstanden.
  • Nachdem der Beförderungsschritt des Rahmens mit angebrachtem Band durchgeführt wurde, wird ein Band-Druckverbindungsschritt eines Verbindens des Bandes 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band mit der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 unter Druck durchgeführt.
  • Unter Bezugnahme auf die 7 bis 9 zur Beschreibung wird in dem Band-Druckverbindungsschritt zunächst die obere Kammer 160 durch den Anhebemechanismus 164 des Band-Druckverbindungsmechanismus 102 abgesenkt, und ein unteres Ende der Seitenwand 172 der oberen Kammer 160 wird in Kontakt mit einem oberen Ende der Seitenwand 186 der unteren Kammer 162 gebracht. Folglich werden die obere Kammer 160 und die untere Kammer 162 in einen geschlossenen Zustand versetzt, und die Drückwalze 174 wird mit dem Rahmen 64' mit angebrachtem Band in Kontakt gebracht. Folglich wird, wie in 8 dargestellt, ein oberes Ende des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 des Wafers 4 an der Haftoberfläche des Bandes 96 angebracht.
  • Als nächstes wird der Vakuumabschnitt 166 in einem Zustand betrieben, in dem der Atmosphären-Öffnungsabschnitt 168 des Band-Druckverbindungsmechanismus 102 geschlossen ist, um dadurch ein Vakuum im Inneren der oberen Kammer 160 und der unteren Kammer 162 auszubilden. Danach wird, wie in den 8 und 9 dargestellt, die Drückwalze 174 des Band-Druckverbindungsmechanismus 102 in der Y-Achsen-Richtung gerollt, wodurch das Band 96 mit der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 verbunden wird. Als Ergebnis kann eine Rahmeneinheit U hergestellt werden, in der die hintere Oberfläche 4b des Wafers 4 und das Band 96 druckverbunden sind. Dann wird der Atmosphären-Öffnungsabschnitt 168 geöffnet, und das Band 96 wird entlang der Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 durch den Atmosphärendruck in engen Kontakt mit der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 gebracht. Anschließend wird die obere Kammer 160 durch den Anhebemechanismus 164 angehoben. Beachte, dass, während die Ansaugkraft auf den Wafer 4 durch den Wafertisch 12 aufgrund der Ausbildung eines Vakuums im Inneren der oberen Kammer 160 und der unteren Kammer 162 verloren geht, das obere Ende des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 des Wafers 4 an der Haftoberfläche des Bandes 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band angebracht ist, wenn die obere Kammer 160 und die untere Kammer 162 in den geschlossenen Zustand gebracht werden, und somit die Position des Wafers 4 während Band-Druckverbindungsschrittes nicht verändert würde.
  • Nachdem der Band-Druckverbindungsschritt durchgeführt worden ist, wird ein Rahmeneinheit-Herausbeförderungsschritt ausgeführt, um die Rahmeneinheit U, in der das Band 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band und die hintere Oberfläche 4b des Wafers 4 druckverbunden sind, aus dem Wafertisch 12 herauszubefördern.
  • Bezug nehmend auf 5 zur Beschreibung, wird im Rahmeneinheit-Herausbeförderungsschritt zunächst der Beförderungsabschnitt 206 des Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192 betätigt, um die untere Oberfläche des Ansaugstücks 210 des Waferhalteabschnitts 202a des Rahmeneinheit-Halteabschnitts 202 in Kontakt mit dem Band 96 an der Seite der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 zu bringen und die Ansaugpads 214 des Rahmenhalteabschnitts 202b in Kontakt mit dem Rahmen 64 zu bringen.
  • Als nächstes wird an dem Ansaugstück 210 des Waferhalteabschnitts 202a und den Ansaugpads 214 des Rahmenhalteabschnitts 202b eine Ansaugkraft erzeugt, und die Seite der hinteren Oberfläche 4b (die Seite des Bandes 96) des Wafers 4 wird von dem Ansaugstück 210 des Waferhalteabschnitts 202a unter Ansaugung gehalten, und der Rahmen 64 wird von den Ansaugpads 214 des Rahmenhalteabschnitts 202b angesaugt. Danach wird das Halten des Wafers 4 unter Ansaugung durch den Wafertisch 12 aufgehoben. Dann wird der Beförderungsabschnitt 206 betätigt, um die vom Rahmeneinheit-Halteabschnitt 202 gehaltene Rahmeneinheit U vom Wafertisch 12 wegzubefördern.
  • Nachdem der Rahmeneinheit-Herausbeförderungsschritt durchgeführt worden ist, wird ein Übergangs-Anordnungsschritt ausgeführt, um die Mitte des Wafers 4 mit der Mitte des Übergangsplatzierungstisches 204 zur Übereinstimmung zu bringen und die Rahmeneinheit U vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 zu platzieren.
  • Unter Bezugnahme auf 10 zur Beschreibung, wird bei dem Übergangs-Anordnungsschritt zunächst die von dem Rahmeneinheit-Halteabschnitt 202 gehaltene Rahmeneinheit U an einer oberen Seite des Abbildungsabschnitts 224 positioniert. Als nächstes wird der Beförderungsabschnitt 206, der den zweidimensionalen Bewegungsmechanismus des Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192 ausbildet, betätigt, und mindestens drei Teile des Umfangs des Wafers 4 der von dem Rahmeneinheit-Halteabschnitt 202 gehaltenen Rahmeneinheit U werden von dem Abbildungsabschnitt 224 abgebildet. Folglich werden die Koordinaten der mindestens drei Punkte des Umfangs des Wafers 4 gemessen. Danach werden die Koordinaten der Mitte des Wafers 4 auf der Grundlage der Koordinaten der drei gemessenen Punkte erhalten.
  • Dann wird der Beförderungsabschnitt 206 betätigt, um die Mitte des Wafers 4 an der Mitte des ringförmigen Tragabschnitts 226 des Übergangsplatzierungstisches 204 zu positionieren, wodurch der Umfangsrandbereich 20 der vorderen Oberfläche 4a des Wafers 4 mit der oberen Oberfläche des ringförmigen Tragabschnitts 226 des Übergangsplatzierungstisches 204 in Kontakt gebracht wird und die untere Oberfläche des Rahmens 64 mit der oberen Oberfläche des Rahmen-Tragabschnitts 228 des Übergangsplatzierungstisches 204 in Kontakt gebracht wird. In diesem Fall wird, obwohl die vordere Oberfläche 4a des Wafers 4 nach unten gerichtet ist, der Bauelementbereich 18 an der Vertiefung 230 des Übergangsplatzierungstisches 204 positioniert, und somit werden die Bauelemente 14 und der Übergangsplatzierungstisch 204 nicht miteinander in Berührung kommen, so dass eine Beschädigung der Bauelemente 14 verhindert wird.
  • Danach wird das Ansaugen des Wafers 4 durch den Wafer-Halteabschnitt 202a aufgehoben, das Halten des Rahmens 64 durch den Rahmenhalteabschnitt 202b unter Ansaugung wird aufgehoben und die Rahmeneinheit U von dem Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192 an den Übergangsplatzierungstisch 204 übergeben. Anschließend wird die Heizeinrichtung des Rahmen-Tragabschnitts 228 betätigt, und das Band 96 der vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 platzierten Rahmeneinheit U wird durch die Heizeinrichtung erwärmt. Folglich erweicht das Band 96, und das Band 96 wird in engen Kontakt mit der Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 des Wafers 4 gebracht.
  • Nachdem der Übergangs-Platzierungsschritt durchgeführt wurde, wird ein Verstärkungsabschnitt-Entfernungsschritt ausgeführt, um den ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 von dem durch den Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192 beförderten Wafer 4 der Rahmeneinheit U zu schneiden und zu entfernen.
  • Unter Bezugnahme auf die 1, 10 und 12 zur Beschreibung werden in dem Verstärkungsabschnitt-Entfernungsschritt zunächst das entlang der X-Achse bewegbare Element 260 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 262 des ersten Anhebetisches 246 des Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus 194 bewegt, um die untere Oberfläche des Ansaugstücks 268 in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Rahmens 64 der Rahmeneinheit U zu bringen, die vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 platziert ist. Als nächstes wird an jedem der Ansauglöcher des Ansaugstücks 268 des ersten Anhebetisches 246 eine Ansaugkraft erzeugt, und der Teil des Rahmens 64 der Rahmeneinheit U wird unter Ansaugung gehalten.
  • Danach werden das entlang der X-Achse bewegbare Element 260 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 262 des ersten Anhebetisches 246 betätigt, um die durch das Ansaugstück 268 gehaltene Rahmeneinheit U an einer oberen Seite der Laserstrahl-Aufbringeinheit 244 zu positionieren, wie in 11 dargestellt. Als nächstes wird der Konzentrationspunkt des Laserstrahls LB an der Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 des Wafers 4 der Rahmeneinheit U positioniert.
  • Dann wird der Laserstrahl LB auf die Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 des Wafers 4 aufgebracht, während das Ansaugstück 268 und die Rahmeneinheit U durch den Motor 266 des ersten Anhebetisches 246 gedreht werden. Folglich wird eine Ablation auf die Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 des Wafers 4 aufgebracht, wodurch eine ringförmige Schneidnut 256 ausgebildet werden kann. Zusätzlich wird beim Aufbringen des Laserstrahls LB auf den Wafer 4 die Ansaugquelle der Laserstrahl-Aufbringeinheit 244 betätigt, um eine Ansaugkraft an der Ansaugdüse 254 zu erzeugen, wodurch die durch die Ablation erzeugten Schmutzpartikel durch die Ansaugdüse 254 angesaugt werden.
  • Anschließend werden das entlang der X-Achse bewegbare Element 260 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 262 des ersten Anhebetisches 246 bewegt, um den Umfangsrandbereich 20 der vorderen Oberfläche 4a des Wafers 4 der Rahmeneinheit U, die durch das Ansaugstück 268 angesaugt wird, in Kontakt mit der oberen Oberfläche des ringförmigen Tragabschnitts 226 des Übergangsplatzierungstisches 204 zu bringen, und um die untere Oberfläche des Rahmens 64 in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Rahmen-Tragabschnitts 228 des Übergangsplatzierungstisches 204 zu bringen. Danach wird die Ansaugkraft des Ansaugstücks 268 des ersten Anhebetisches 246 aufgehoben, und die Rahmeneinheit U wird vom ersten Anhebetisch 246 an den Übergangsplatzierungstisch 204 übertragen.
  • Dann wird der Übergangsplatzierungstisch 204, der die Rahmeneinheit U aufgenommen hat, durch den Beförderungsabschnitt 232 des Übergangsplatzierungstisches an einer unteren Seite des Trennabschnitts 248 des Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus 194 positioniert (siehe 10). Beachte, dass in diesem Fall die Band-Beförderungseinrichtung 300 des Entsorgungsabschnitts 276 vorläufig in einer Standby-Position positioniert wird. Danach wird der zweite Anhebetisch 272 des Trennabschnitts 248 abgesenkt, und die untere Oberfläche des zweiten Anhebetisches 272 wird mit dem Band 96 im Bereich der hinteren Oberfläche 4b der Wafer 4 in Kontakt gebracht. Dann wird eine Ansaugkraft an der unteren Oberfläche des zweiten Anhebetisches 272 erzeugt, um die Seite der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 der Rahmeneinheit U durch den zweiten Anhebetisch 272 unter Ansaugung zu halten.
  • Anschließend wird der zweite Anhebetisch 272, der den Wafer 4 der Rahmeneinheit U unter Ansaugung hält, angehoben, um die Rahmeneinheit U von dem Übergangsplatzierungstisch 204 zu beabstanden und um den Übergangsplatzierungstisch 204 an eine untere Seite des ersten Anhebetisches 246 zu bewegen. Als nächstes wird, wie in 14 dargestellt, das Paar Zufuhrmechanismen 290 und der Z-Achsen-Zuführungsmechanismus 294 der Trenneinrichtung 274 betätigt, um den Rahmen 64 durch die oberen und unteren Klemmwalzen 292a und 292b vertikal zu klemmen. Ferner wird die Band-Beförderungseinrichtung 300 des Entsorgungsabschnitts 276 aus der Bereitschaftsposition bewegt, um an der Auffangposition positioniert zu werden.
  • Danach werden Ultratviolettstrahlen von dem Paar Ultraviolettstrahl-Aufbringungsabschnitten 270 aufgebracht, um die Haftkraft des an dem ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 angebrachten Bandes 96 zu verringern, und während der ringförmige Verstärkungsabschnitt 24 durch die Drückwalze 298 nach unten gedrückt wird, wird die Rahmeneinheit U zusammen mit dem Tragschaft 286 und dem zweiten Anhebetisch 272 durch den Motor 284 relativ zu der Trenneinrichtung 274 gedreht. Folglich kann der ringförmige Verstärkungsabschnitt 24 von der Rahmeneinheit U getrennt werden. Der von der Rahmeneinheit U abfallende Verstärkungsabschnitt 24 wird durch die Band-Beförderungseinrichtung 300 zum Staubkasten 302 befördert und von diesem aufgefangen. Es ist zu beachten, dass die Trenneinrichtung 274 relativ zur Rahmeneinheit U gedreht werden könnte, wenn der Verstärkungsabschnitt 24 getrennt werden soll.
  • Nachdem der Verstärkungsabschnitt-Entfernungsschritt durchgeführt wurde, wird ein Schritt des Herausbeförderns der ringlosen Einheit U' mit dem davon entfernten ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 aus dem Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus 194 ausgeführt.
  • In dem Herausbeförderungsschritt der ringlosen Einheit wird zunächst die Band-Beförderungseinrichtung 300 des Entsorgungsabschnitts 276 des Entfernungsmechanismus 194 für die Verstärkungsabschnitte aus der Auffangposition bewegt, um an der Standby-Position positioniert zu werden. Als nächstes wird der Rahmenhalteabschnitt 306 des Umdrehmechanismus 308 (siehe 16) des Herausbeförderungsmechanismus 196 für die ringlose Einheit an einer unteren Seite der ringlosen Einheit U' positioniert, die vom zweiten Anhebetisch 272 angesaugt wird.
  • Danach wird der Arm 318 angehoben, wobei die Ansaugpads 326 des Rahmenhalteabschnitts 306 nach oben gerichtet sind, und die Ansaugpads 326 des Rahmenhalteabschnitts 306 werden mit der Seite der unteren Oberfläche des Rahmens 64 der ringlosen Einheit U' in Kontakt gebracht, die von dem zweiten Anhebetisch 272 getragen wird und die vordere Oberfläche 4a des Wafers 4 nach unten gerichtet aufweist.
  • Dann wird an den Ansaugpads 326 des Rahmenhalteabschnitts 306 eine Ansaugkraft erzeugt, wodurch der Rahmen 64 der ringlosen Einheit U' durch die Ansaugpads 326 unter Ansaugung gehalten wird. Danach wird das Halten unter Ansaugung der ringlosen Einheit U' durch den zweiten Anhebetisch 272 aufgehoben. Folglich wird die ringlose Einheit U' vom zweiten Anhebetisch 272 des Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus 194 zum Rahmenhalteabschnitt 306 des Herausbeförderungsmechanismus 196 für die ringlose Einheit übertragen.
  • Nachdem der Herausbeförderungsschritt der ringlosen Einheit durchgeführt wurde, wird ein Aufnahmeschritt der ringlosen Einheit ausgeführt, um die ringlose Einheit U' durch den Herausbeförderungsmechanismus 196 für die ringlose Einheit 196 aufzunehmen.
  • In dem Aufnahmeschritt der ringlosen Einheit wird zunächst der Umdrehmechanismus 308 des Herausbeförderungsmechanismus 196 für die ringlose Einheit umgedreht, wodurch die vom Rahmenhalteabschnitt 306 unter Ansaugung gehaltene ringlose Einheit U' umgedreht wird. Dadurch wird die ringlose Einheit U' an einer unteren Seite des Rahmenhalteabschnitts 306 positioniert, und die vordere Oberfläche 4a des Wafers 4 ist nach oben gerichtet.
  • Als nächstes werden das entlang der Y-Achse bewegbare Element 316 und der Arm 318 des Umdrehmechanismus 308 bewegt, um die ringlose Einheit U' mit den oberen Oberflächen des Paares Tragplatten 328 des Tragabschnitts 310 für die rahmenlose Einheit in Kontakt zu bringen. In diesem Fall wird der Spalt zwischen dem Paar Tragplatten 328 durch den Spalt-Einstellmechanismus schmaler, und das Paar Tragplatten 328 steht in engem Kontakt zueinander. Dann wird das Halten der ringlosen Einheit U' unter Ansaugung durch den Rahmenhalteabschnitt 306 aufgehoben, und die ringlose Einheit U' wird an dem Paar Tragplatten 328 angebracht. Danach wird die an jeder der Tragplatten 328 angebrachte Heizeinrichtung betätigt, um das Band 96 der ringlosen Einheit U' zu erwärmen, wodurch ein Durchhängen und Falten des Bandes 96, die durch das Entfernen des Verstärkungsabschnitts 24 erzeugt wurden, gedehnt werden. Dann wird die ringlose Einheit U' von dem Rahmenhalteabschnitt 306 wieder unter Ansaugung gehalten und wird angehoben.
  • Anschließend wird der Spalt zwischen dem Paar Tragplatten 328 durch den Spalt-Einstellmechanismus vergrößert, woraufhin die ringlose Einheit U' an der oberen Oberfläche der Tragplatten 328 angebracht wird. Dann wird, wie in 18 dargestellt, die von dem Tragabschnitt 310 für die rahmenlose Einheit getragene ringlose Einheit U' durch das Druckstück 338 des Hineindrück-Abschnitts 312 gedrückt und dazu gebracht, in die an dem Rahmenkassetten-Tisch 200 angebrachte Rahmenkassette 198 einzutreten und darin aufgenommen zu werden.
  • Wie oben beschrieben, ist es in der Bearbeitungsvorrichtung 2 in der dargestellten Ausführungsform einfach, den Vorgang des Anbringens des Bandes 96 an der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4, der mit dem ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 in einer Vorsprungsform dem Umfangsrandbereich 20 entsprechend an der hinteren Oberfläche 4b ausgebildet ist, durchzuführen, um den Wafer 4 mit dem Rahmen 64 zu verbinden, und es ist einfach, den ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 von dem Wafer 4 zu schneiden und zu entfernen, so dass die Produktivität gut ist.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Schutzbereich der Erfindung wird durch die angehängten Ansprüche definiert und sämtliche Änderungen und Abwandlungen, die in den äquivalenten Schutzbereich der Ansprüche fallen, sind folglich durch die Erfindung einbezogen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2010062375 [0003]

Claims (12)

  1. Bearbeitungsvorrichtung zum Entfernen des vorsprungsförmigen Verstärkungsabschnitts von einem mit einem ringförmigen Verstärkungsabschnitt in einer Vorsprungsform an einer hinteren Oberfläche einem Umfangsrandbereich entsprechend ausgebildeten Wafer, wobei die Bearbeitungsvorrichtung aufweist: einen Waferkassetten-Tisch, an dem eine mehrere Wafer aufnehmende Waferkassette zu platzieren ist; einen Wafer-Herausbeförderungsmechanismus, der einen Wafer aus der an dem Waferkassetten-Tisch platzierten Waferkassette herausbefördert; einen Wafertisch, der eine Seite der vorderen Oberfläche des durch den Wafer-Herausbeförderungsmechanismus herausbeförderten Wafers trägt; eine Rahmen-Aufnahmevorrichtung, die mehrere ringförmige Rahmen aufnimmt, die jeweils mit einer Öffnung zum Aufnehmen des Wafers ausgebildet sind; einen Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus, der einen Rahmen aus der Rahmen-Aufnahmevorrichtung herausbefördert; einen Rahmentisch, der den durch den Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus herausbeförderten Rahmen trägt; einen Bandanbringungsmechanismus, der an einer oberen Seite des Rahmentisches angeordnet ist und der ein Band an dem Rahmen anbringt; einen Beförderungsmechanismus für einen Rahmen mit angebrachtem Band, der den Rahmen mit angebrachtem Band zu dem Wafertisch befördert, die Öffnung des Rahmens an der hinteren Oberfläche des von dem Wafertisch getragenen Wafers positioniert und den Rahmen mit angebrachtem Band an dem Wafertisch platziert; einen Band-Druckverbindungsmechanismus, der das Band des Rahmens mit angebrachtem Band mit der hinteren Oberfläche des Wafers druckverbindet; einen Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus, der von dem Wafertisch eine Rahmeneinheit herausbefördert, in der das Band des Rahmens mit angebrachtem Band und die hintere Oberfläche des Wafers durch den Band-Druckverbindungsmechanismus druckverbunden sind; einen Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus, der den ringförmigen Verstärkungsabschnitt von dem Wafer der durch den Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus herausbeförderten Rahmeneinheit abschneidet und entfernt; einen Herausbeförderungsmechanismus für die ringlose Einheit, der aus dem Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus eine ringlose Einheit herausbefördert, von welcher der ringförmige Verstärkungsabschnitt entfernt worden ist; und einen Rahmenkassetten-Tisch, an dem die die durch den Herausbeförderungsmechanismus für die ringlose Einheit herausbeförderte ringlose Einheit aufnehmende Rahmenkassette zu platzieren ist.
  2. Bearbeitungsvorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus einen Beförderungsarm und eine Hand aufweist, die an einer Spitze des Beförderungsarms angeordnet ist, die die hintere Oberfläche des in der Waferkassette aufgenommenen Wafers trägt und die die Wafer-Vorderseite zurück umdreht.
  3. Bearbeitungsvorrichtung gemäß Anspruch 2, wobei die Hand ein Bernoulli-Pad ist, in dem ein Unterdruck durch ein Ausstoßen von Luft erzeugt wird und der Wafer kontaktlos getragen wird.
  4. Bearbeitungsvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Wafertisch einen ringförmigen Tragabschnitt, der den Umfangsrandbereich des Wafers trägt, wobei ein Teil an einer weiter innen als der Umfangsrandbereich gelegenen Seite in einem kontaktlosen Zustand ist, und einen Rahmen-Tragabschnitt aufweist, der an einem Umfang des ringförmigen Tragabschnitts angeordnet ist und den Rahmen trägt.
  5. Bearbeitungsvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Bandanbringmechanismus einen Rollenband-Tragabschnitt, der ein Rollenband trägt, in dem das Band vor einer Verwendung aufgerollt ist, einen Band-Aufnahmeabschnitt, der das verwendete Band aufnimmt, einen Band-Ziehabschnitt, der das Band von dem Rollenband herauszieht, einen Druckverbindungsabschnitt, der das abgezogene Band mit dem Rahmen druckverbindet, und einen Schneidabschnitt aufweist, der entlang des Rahmens das Band schneidet, das zum Umfang des Rahmens vorsteht.
  6. Bearbeitungsvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Band-Druckverbindungsmechanismus eine obere Kammer, die an einer oberen Seite des Wafertisches angeordnet ist, eine untere Kammer, die den Wafertisch aufnimmt, einen Anhebemechanismus, der die obere Kammer nach oben und nach unten bewegt, um einen geschlossenen Zustand, in dem die obere Kammer in Kontakt mit der unteren Kammer ist, und einen offenen Zustand, in dem die obere Kammer von der unteren Kammer beabstandet ist, zu erzeugen, einen Vakuumabschnitt, der ein Vakuum in der oberen Kammer und der unteren Kammer in dem geschlossenen Zustand ausbildet, und einen Atmosphärenöffnungsabschnitt aufweist, der die obere Kammer und die untere Kammer zur Atmosphäre öffnet, und, in einem Zustand, in dem das Band des Rahmens mit angebrachtem Band an der hinteren Oberfläche des von dem Wafertisch getragenen Wafers positioniert ist, der Anhebemechanismus betätigt wird, um ein Vakuum in der oberen Kammer und der unteren Kammer auszubilden, während der geschlossene Zustand aufrechterhalten wird, und das Band des Rahmens mit angebrachtem Band durch eine in der oberen Kammer angeordnete Drückwalze mit der hinteren Oberfläche des Wafers verbunden wird.
  7. Bearbeitungsvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus einen Rahmeneinheit-Halteabschnitt, der einen Wafer-Halteabschnitt zum Halten des Wafers und einen Rahmenhalteabschnitt zum Halten des Rahmens aufweist, und einen Beförderungsabschnitt aufweist, der den Rahmeneinheit-Halteabschnitt zu einem Übergangsplatzierungstisch befördert.
  8. Bearbeitungsvorrichtung gemäß Anspruch 7, wobei der Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus einen zweidimensionalen Bewegungsmechanismus, der den Rahmeneinheit-Halteabschnitt auf einer zweidimensionalen Basis in horizontalen Richtungen bewegt, und einen Abbildungsabschnitt aufweist, der einen Umfang des Wafers der von dem Rahmeneinheit-Halteabschnitt gehaltenen Rahmeneinheit abbildet, und der zweidimensionale Bewegungsmechanismus betätigt wird, um mindestens drei Teile des Umfangs des Wafers durch den Abbildungsabschnitt abzubilden, wobei die Koordinaten der Mitte des Wafers erhalten werden und die Mitte des Wafers mit der Mitte des Übergangsplatzierungstisches in Übereinstimmung gebracht wird.
  9. Bearbeitungsvorrichtung gemäß Anspruch 7 oder 8, wobei der Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus eine Laserstrahlaufbringungseinheit, die einen Laserstrahl zu einer Basis des an einem Umfang des Wafers ausgebildeten ringförmigen Verstärkungsabschnitts aufbringt, und eine Schneidnut ausbildet, einen ersten Anhebetisch, der die vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch platzierte Rahmeneinheit hält und anhebt, um die Rahmeneinheit an der Laserstrahlaufbringungseinheit zu positionieren, und einen Trennabschnitt aufweist, der den ringförmigen Verstärkungsabschnitt von der Schneidnut trennt, der Trennabschnitt einen Ultraviolettstrahl-Aufbringungsabschnitt, der Ultraviolettstrahlen auf das Band, entsprechend der Schneidnut, aufbringt, um eine Haftkraft des Bandes zu verringern, einen zweiten Anhebetisch, der eine Innenseite des Wafers unter Ansaugung hält, während der ringförmige Verstärkungsabschnitt an dem Umfang freigelegt wird, und den Rahmen trägt, eine Trenneinrichtung, die auf einen Umfang des ringförmigen Verstärkungsabschnitts wirkt, um den ringförmigen Verstärkungsabschnitt zu trennen, und einen Entsorgungsabschnitt aufweist, der den getrennten ringförmigen Verstärkungsabschnitt entsorgt, und der erste Anhebetisch die mit der Schneidnut ausgebildete Rahmeneinheit vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch platziert, wobei der Übergangsplatzierungstisch durch einen Tischbeförderungsabschnitt an dem Trennabschnitt positioniert wird und der zweite Anhebetisch die vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch platzierte Rahmeneinheit trägt.
  10. Bearbeitungsvorrichtung gemäß Anspruch 9, wobei der Übergangsplatzierungstisch eine Heizeinrichtung aufweist und der erste Anhebetisch die Rahmeneinheit von dem Übergangsplatzierungstisch hält, wobei das Band durch die Heizeinrichtung erwärmt wird und das Band in engen Kontakt mit der Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts gebracht wird.
  11. Bearbeitungsvorrichtung gemäß Anspruch 9 oder 10, wobei der Übergangsplatzierungstisch einen ringförmigen Tragabschnitt, der den Umfangsrandbereich des Wafers trägt und einen Teil an einer weiter innen als der Umfangsrandbereich gelegenen Seite in einem kontaktlosen Zustand anordnet, und einen Rahmen-Tragabschnitt aufweist, der an einem Umfang des ringförmigen Tragabschnitts angeordnet ist und den Rahmen trägt.
  12. Bearbeitungsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 9 bis 11, wobei der Herausbeförderungsmechanismus für die ringlose Einheit aufweist: einen Umdrehmechanismus, der einen Rahmenhalteabschnitt aufweist, der zur ringlosen Einheit gerichtet ist, die von dem zweiten Anhebetisch getragen wird und den Rahmen hält, sich zum Rahmenkassetten-Tisch bewegt und den Rahmenhalteabschnitt umdreht, einen Tragabschnitt für eine ringlose Einheit, der die ringlose Einheit trägt, die durch den Umdrehmechanismus umgedreht wird, und bei der vordere Oberfläche des Wafers nach oben gerichtet ist, und einen Hineindrück-Abschnitt, der veranlasst, dass die ringlose Einheit, die von dem Tragabschnitt für die ringlose Einheit getragen wird, in die Rahmenkassette eintritt, die an dem Rahmenkassetten-Tisch platziert ist, und dass sie in der Rahmenkassette aufgenommen wird.
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