DE102021214707A1 - Bandanbringer - Google Patents

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Toshiyasu Rikiishi
Yuuki Yasuda
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Disco Corp
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Abstract

Ein Bandanbringer beinhaltet einen Rahmenzuführmechanismus zum Zuführen eines Ringrahmens, einen Waferzuführmechanismus zum Zuführen eines Wafers, einen Bandbefestigungsmechanismus zum Befestigen eines Trennbands an einem Ringrahmen und einem Wafer und integralen Verbinden des Ringrahmens und des Wafers miteinander, um diese in einen Rahmensatz umzuwandeln, eine Rahmenkassettenbühne zum darauf Platzieren einer Rahmenkassette, einen Roboter, der imstande ist, einen Ringrahmen von der Rahmenkassette zu entfernen, die auf der Rahmenkassettenbühne platziert ist, oder den Rahmensatz in der Rahmenkassette einzulagern, die auf der Rahmenkassettenbühne platziert ist, und eine Steuerung.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Bandanbringer zum Anbringen eines Bands an einem Ringrahmen und einem Wafer.
  • BESCHREIBUNG DES IN BEZIEHUNG STEHENDEN STANDS DER TECHNIK
  • Ein Bandanbringer zum Befestigen eines Trennbands an einem Ringrahmen und einem Wafer, wie er in dem offengelegten japanischen Patent Nr. 2019-110189 offenbart ist, verwendet einen Rahmenzuführmechanismus zum Halten der oberen Fläche des Ringrahmens unter Saugwirkung, um die obere Fläche eines obersten von Ringrahmen unter Saugwirkung zu halten, die in einem Rahmenlager aufgestapelt sind, und den Ringrahmen einem Rahmentisch zuzuführen (siehe das offengelegte japanische Patent Nr. 2015-082588 und das offengelegte japanische Patent Nr. 2019-140217 ).
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Jedes Mal, wenn die aufgestapelten Ringrahmen aufgebraucht sind, füllt der Bediener das Rahmenlager mit Ringrahmen auf. Jedoch bedeutet der Wiederauffüllvorgang für den Bediener eine Belastung.
  • Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Bandanbringer bereitzustellen, der frei von einem Wiederauffüllvorgang von Ringrahmen durch den Bediener ist.
  • In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Bandanbringer bereitgestellt, der einen Rahmentisch zum Halten einer unteren Fläche eines Ringrahmens mit einer darin definierten Öffnung, einen Wafertisch zum Halten einer unteren Fläche eines Wafers in der Öffnung in dem Ringrahmen, einen Rahmenzuführmechanismus zum Zuführen eines Ringrahmens zu dem Rahmentisch, einen Waferzuführmechanismus zum Zuführen eines Wafers zu dem Wafertisch, einen Bandbefestigungsmechanismus zum Befestigen eines Trennbands an einem Ringrahmen und einem Wafer und integralen Verbinden des Ringrahmens und des Wafers miteinander, um diese in einen Rahmensatz umzuwandeln, eine Rahmenkassettenbühne zum darauf Platzieren einer Rahmenkassette, die imstande ist, Ringrahmen zu lagern, einen Roboter mit einem Rahmenhalter zum daran Halten eines Ringrahmens und imstande, einen Ringrahmen von der Rahmenkassette zu entfernen, die auf der Rahmenkassettenbühne platziert ist, oder den Rahmensatz in die Rahmenkassette einzulagern, die auf der Rahmenkassettenbühne platziert ist, und eine Steuerung beinhaltet. Bei dem Bandanbringer führt die Steuerung einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters des Roboters, um einen Ringrahmen von der Rahmenkassette auf der Rahmenkassettenbühne zu halten und zu entfernen, einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenzuführmechanismus, um den durch den Rahmenhalter des Roboters gehaltenen Ringrahmen zu empfangen, einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters des Roboters, um den durch den Rahmenzuführmechanismus gehaltenen Rahmensatz zu empfangen, und einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters des Roboters aus, um den durch den Rahmenhalter des Roboters gehaltenen Rahmensatz in der Rahmenkassette auf der Rahmenkassettenbühne einzulagern.
  • In Übereinstimmung mit einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Bandanbringer bereitgestellt, der einen Rahmentisch zum Halten einer unteren Fläche eines Ringrahmens mit einer darin definierten Öffnung, einen Wafertisch zum Halten einer unteren Fläche eines Wafers in der Öffnung in dem Ringrahmen, einen Rahmenzuführmechanismus zum Zuführen eines Ringrahmens zu dem Rahmentisch, einen Waferzuführmechanismus zum Zuführen eines Wafers zu dem Wafertisch, einen Bandbefestigungsmechanismus zum Befestigen eines Trennbands an einem Ringrahmen und einem Wafer und einem integralen miteinander Verbinden des Ringrahmens und des Wafers, um diese in einen Rahmensatz umzuwandeln, eine erste Rahmenkassettenbühne zum darauf Platzieren einer Rahmenkassette, die imstande ist, Ringrahmen zu lagern, eine zweite Rahmenkassettenbühne, die nicht die erste Rahmenkassettenbühne ist, einen Roboter, der einen Rahmenhalter zum daran Halten eines Ringrahmens aufweist und imstande ist, einen Ringrahmen von der auf der ersten Rahmenkassettenbühne platzierten Rahmenkassette zu entfernen oder den Rahmensatz in der auf der zweiten Rahmenkassettenbühne platzierten Rahmenkassette einzulagern, und eine Steuerung beinhaltet. Bei dem Bandanbringer führt die Steuerung einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters des Roboters, um einen Ringrahmen von der Rahmenkassette auf der ersten Rahmenkassettenbühne zu halten und zu entfernen, einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenzuführmechanismus, um den durch den Rahmenhalter des Roboters gehaltenen Ringrahmen zu empfangen, einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters des Roboters, um den durch den Rahmenzuführmechanismus gehaltenen Rahmensatz zu empfangen, und einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters des Roboters aus, um den durch den Rahmenhalter des Roboters gehaltenen Rahmensatz in der Rahmenkassette auf der zweiten Rahmenkassettenbühne einzulagern.
  • Vorzugsweise beinhaltet der Bandanbringer ferner eine Waferkassettenbühne zum darauf Platzieren einer Waferkassette, die imstande ist, Wafer zu lagern, und in dem Bandanbringer weist der Roboter einen Waferhalter zum daran Halten eines Wafers auf, und die Steuerung führt einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Waferhalters des Roboters, um einen in der Waferkassette auf der Waferkassettenbühne gelagerten Wafer zu halten, und zum Entfernen des Wafers aus der Waferkassette, und einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Waferzuführmechanismus aus, um den durch den Waferhalter des Roboters gehaltenen Wafer zu empfangen und den Wafer dem Wafertisch zuzuführen.
  • Der Bandanbringer in Übereinstimmung mit dem Aspekt der vorliegenden Erfindung beinhaltet die Rahmenkassettenbühne zum darauf Platzieren einer Rahmenkassette, die imstande ist, Ringrahmen zu lagern, wobei der Roboter einen Rahmenhalter zum daran Halten eines Ringrahmens aufweist und imstande ist, einen Ringrahmen aus der auf der Rahmenkassettenbühne platzierten Rahmenkassette zu entfernen oder einen Rahmensatz in der auf der Rahmenkassettenbühne platzierten Rahmenkassette einzulagern, und die Steuerung. Bei dem Bandanbringer führt die Steuerung einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters des Roboters, um einen Ringrahmen von der Rahmenkassette auf der Rahmenkassettenbühne zu halten und zu entfernen, einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenzuführmechanismus, um den durch den Rahmenhalter des Roboters gehaltenen Ringrahmen zu empfangen, einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters des Roboters, um den durch den Rahmenzuführmechanismus gehaltenen Rahmensatz zu empfangen, und einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters des Roboters aus, um den durch den Rahmenhalter des Roboters gehaltenen Rahmensatz in der Rahmenkassette auf der Rahmenkassettenbühne einzulagern. Dementsprechend ist bei dem Bandanbringer keine Verwendung eines Rahmenlagers notwendig, das im Stand der Technik verwendet worden ist, und macht es nicht notwendig, dass der Bediener ein Rahmenlager mit Ringrahmen wiederauffüllt. Es ist möglich, einen Rahmensatz einschließlich eines Trennbands in der Rahmenkassette zu lagern, die mit Ringrahmen versorgt ist, und die Rahmenkassette von dem Bandanbringer durch Verwendung eines fahrerlosen Transportfahrzeugs (AGV - Automatic Guided Vehicle) oder eines Overhead Hoist Transfer Mechanism (OHT) zuzuführen, das heißt zu entladen und zu empfangen. Folglich ist es nicht notwendig, dass der Bediener Rahmensätze empfängt.
  • Der Bandanbringer in Übereinstimmung mit dem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung beinhaltet die erste Rahmenkassettenbühne zum darauf Platzieren einer Rahmenkassette, die imstande ist, Ringrahmen zu lagern, und die zweite Rahmenkassettenbühne, die nicht die erste Rahmenkassettenbühne ist. Bei dem Bandanbringer führt die Steuerung einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters des Roboters aus, um den durch den Rahmenhalter des Roboters gehaltenen Rahmensatz in der Rahmenkassette auf der zweiten Rahmenkassettenbühne einzulagern. Es ist folglich möglich, einen Rahmensatz einschließlich eines Trennbands in einer leeren Rahmenkassette auf der zweiten Rahmenkassettenbühne zu lagern und die Rahmenkassette von dem Bandanbringer durch Verwendung eines AGV-Mechanismus oder eines OHT-Mechanismus zuzuführen, das heißt zu entladen und zu empfangen. Folglich ist es nicht notwendig, dass der Bediener Rahmensätze empfängt.
  • In einem Fall, in dem der Bandanbringer ferner die Waferkassettenbühne zum darauf Platzieren einer Waferkassette beinhaltet, die imstande ist, Wafer zu lagern, weist der Roboter einen Waferhalter zum daran Halten eines Wafers auf, und die Steuerung führt einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Waferhalters des Roboters, um einen in der Waferkassette auf der Waferkassettenbühne gelagerten Wafer zu halten und den Wafer aus der Waferkassette zu entfernen, und einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Waferzuführmechanismus aus, um den durch den Waferhalter des Roboters gehaltenen Wafer zu empfangen und den Wafer dem Wafertisch zuzuführen, ist es möglich, einen Rahmensatz reibungsfreier herzustellen, der einen Wafer und einen Ringrahmen aufweist.
  • Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung, sowie die Weise ihrer Umsetzung werden am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und beigefügten Ansprüche, unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, deutlicher, und die Erfindung selbst wird hierdurch am besten verstanden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine perspektivische Ansicht, die mittels eines Beispiels einen Wafer mit einem daran befestigten Schutzband, einen Ringrahmen und ein Trennband veranschaulicht;
    • 2 ist eine perspektivische Ansicht, die mittels eines Beispiels einen Bandanbringer in Übereinstimmung mit einer Ausführung der vorliegenden Erfindung in ihrer Gesamtheit veranschaulicht, die Seite an Seite positioniert mit einer Schleifvorrichtung verbunden ist;
    • 3 ist eine Draufsicht, die mittels eines Beispiels den Bandanbringer in seiner Gesamtheit veranschaulicht;
    • 4 ist eine perspektivische Ansicht, die mittels eines Beispiels einen Rahmensatzumdreher veranschaulicht;
    • 5 ist eine perspektivische Ansicht, die mittels eines Beispiels einen Waferzuführmechanismus veranschaulicht;
    • 6 ist eine perspektivische Ansicht, die mittels eines Beispiels eine Rahmenkassette veranschaulicht;
    • 7 ist eine perspektivische Ansicht, die mittels eines Beispiels eine Waferkassette veranschaulicht;
    • 8 ist eine perspektivische Ansicht, die mittels eines Beispiels einen Kassettenöffnungs- und Kassettenschließmechanismus und eine Waferkassettenbühne veranschaulicht;
    • 9 ist eine perspektivische Ansicht des Kassettenöffnungs- und Kassettenschließmechanismus von hinten; und
    • 10 ist eine perspektivische Ansicht, die mittels eines Beispiels einen Roboter veranschaulicht.
  • AUSFÜHRLICHE ERLÄUTERUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Es wird nachfolgend eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben. Die vorliegende Ausführungsform wird in Bezug auf ein dreidimensionales Koordinatensystem beschrieben, das X-, Y- und Z-Achsen einschließt, die sich entlang einer X-Achsenrichtung, einer Y-Achsenrichtung bzw. einer Z-Achsenrichtung erstrecken. Die X-Achsenrichtungen erstrecken sich horizontal und schließen +X- und -X-Richtungen ein, und die Y-Achsenrichtungen erstrecken sich horizontal senkrecht zu den X-Achsenrichtungen und schließen +Y- und -Y-Richtungen ein. Die Z-Achsenrichtungen erstrecken sich vertikal senkrecht zu den X-Achsenrichtungen und den Y-Achsenrichtungen und schließen +Z- und -Z-Richtungen ein.
  • Wie in 1 veranschaulicht, ist ein Wafer 90, der bei der vorliegenden Ausführungsform verwendet wird, ein Halbleiterwafer, der einen kreisförmigen Umriss aufweist und der aus einem Basismaterial, wie zum Beispiel Silizium, hergestellt ist. Der Wafer 90 weist eine Stirnseite 903 auf, die ein Gitter von Bereichen, die an dieser durch mehrere sich kreuzende projizierte Trennlinien 901 abgegrenzt sind, mit einer in den jeweiligen Bereichen ausgebildeten Anzahl von Bauelementen 900 auf. Ein Schutzband 95 ist über den Bauelementen 900 an der Stirnseite 903 befestigt, um die Stirnseite 903 zu schützen, wenn der Wafer 90 zum Beispiel geschliffen wird.
  • Der Wafer 90 kann anders als mit Silizium alternativ aus Galliumarsenid, Saphir, Keramik, Harz, Galliumnitrid, Siliziumcarbid oder Ähnlichem hergestellt sein und kann frei von Bauelementen 900 sein.
  • Wie in 1 veranschaulicht, ist ein Trennband 93, das auch an dem Wafer 90 befestigt ist, als ein kreisförmiges Band geformt, das einen größeren Durchmesser aufweist als der Wafer 90 und eine Basisschicht, die aus Polyethylenterephthalat, Harz (PET-Harz) oder Ähnlichem hergestellt ist, mit einer an der Basisschicht angeordneten Haftschicht ein.
  • Durch Verwendung eines Bandanbringers 1 in Übereinstimmung mit der vorliegenden Ausführungsform, die in 2 veranschaulicht ist und später beschrieben wird, wird ein äußerer Umfangsabschnitt der Haftschicht des Trennbands 93, der in 1 nach oben gerichtet ist, an einer Rückseite, das heißt einer unteren Fläche, eines Ringrahmens 94 befestigt, der darin definiert eine kreisförmige Öffnung aufweist, um die kreisförmige Öffnung zu schließen, und eine Rückseite 904 des Wafers 90 ist an der Haftschicht des Trennbands 93 angebracht, das in der Öffnung in dem Ringrahmen 94 exponiert ist. Die Mitte des Wafers 90 und die Mitte der Öffnung in dem Ringrahmen 94 sind im Wesentlichen aneinander ausgerichtet. Der Wafer 90 wird durch den Ringrahmen 94 unterstützt. Der Bediener kann den Wafer 90 durch Greifen des Ringrahmens 94 oder indem der Ringrahmen 94 unter Saugwirkung gehalten wird handhaben. Mit anderen Worten machen der Wafer 90, der Ringrahmen 94 und das Trennband 93 zusammen einen Rahmensatz 99 aus, der als eine Einheit gehandhabt werden kann.
  • Wie in 2 veranschaulicht, wird der Bandanbringer 1 in Übereinstimmung mit der vorliegenden Ausführungsform mit einer Schleifvorrichtung 19 verbunden, die zum Beispiel Seite an Seite positioniert ist. Der Wafer 90, der durch die Schleifvorrichtung 19 auf eine gewünschte Dicke geschliffen und verdünnt worden ist, wird in einer Waferkassette 62 aufgenommen und dem Bandanbringer 1 zugeführt. Danach oder nachdem der verdünnte Wafer 90 in einer in 2 veranschaulichten Überführungskassette 18 aufgenommen ist und durch den Bandanbringer 1 empfangen worden ist, wird durch den Bandanbringer 1 ein Trennband 93 an dem Wafer 90 und einem Ringrahmen 94 befestigt, was einen Rahmensatz 99 ausmacht, und das Schutzband 95 wird, wie in 1 veranschaulicht, von der Stirnseite 903 des Wafers 90 abgezogen.
  • Die Überführungskassette 18 ist zum Beispiel eine offene Kassette, die mehrere Ablagen zum Lagern von Wafern 90 darauf respektive aufweist.
  • Zum Beispiel sind die Schleifvorrichtung 19 und der Bandanbringer in einem Reinraum 1 mit einer vorbestimmten Beabstandung zwischen diesen entlang der X-Achsenrichtungen Seite an Seite positioniert oder miteinander verbunden. Durchgänge für den Bediener, um sich an diesen entlang zu bewegen, sind zum Beispiel jeweils nach vorne (in der -Y-Richtung) und nach hinten (in der +Y-Richtung) der Schleifvorrichtung 19 und des Bandanbringers 1 vorgesehen.
  • Die Schleifvorrichtung 19, die aus dem Stand der Technik bekannt ist, ist eine Vorrichtung zum Schleifen des unter Saugwirkung an einem Spanntisch gehaltenen Wafers 90 mit sich drehenden Schleifsteinen. Die in 2 veranschaulichte Schleifvorrichtung 19 weist darin eingebaut einen Intra-Schleifvorrichtungsroboter 190 auf, der einen bewegbaren Arm einschließt, der eine Halteplatte zum daran Halten des Wafers 90 unter Saugwirkung aufweist.
  • An einer vorderen Seite der Schleifvorrichtung 19, die in -Y-Richtung ausgerichtet ist, ist eine Schleifvorrichtung-Waferkassettenbühne 199 zum darauf Platzieren einer Vorschliff-Waferkassette 6211, die auf jeweiligen Ablagen von dieser mehrere Wafer 90 lagert, die jeweils Stirnseiten 903, an denen Schutzbänder 95 befestigt sind, und jeweils zu schleifende Rückseiten 904 aufweisen, und einer Waferkassette 62, die geschliffene Wafer 90 lagert, angeordnet. Der Intra-Schleifvorrichtungsroboter 190 führt die Wafer 90 von der Vorschliff-Waferkassette 6211 auf der Schleifvorrichtung-Waferkassettenbühne 199 dem Spanntisch in der Schleifvorrichtung 19 einzeln zu und führt zudem einen Wafer 90, dessen Rückseite 904 geschliffen worden ist, in die Waferkassette 62 auf der Schleifvorrichtung-Waferkassettenbühne 199. Alternativ führt der Intra-Schleifvorrichtungsroboter 190 Wafer 90, deren Rückseiten 904 geschliffen worden sind, einzeln auf eine der Ablagen der Überführungskassette 18 zu, die zwischen der Schleifvorrichtung 19 und dem Bandanbringer 1 angeordnet ist.
  • Zum Beispiel ist in dem Reinraum ein OHT-Mechanismus über der Schleifvorrichtung 19 und dem Bandanbringer 1 angeordnet. Die Waferkassette 62, die mehrere geschliffene Wafer 90 auf jeweiligen Ablagen von dieser lagert, wird von der Schleifvorrichtung-Waferkassettenbühne 199 zu einer Waferkassettenbühne 133 geführt, die, wie in 2 veranschaulicht, durch den OHT-Mechanismus mit dem Bandanbringer 1 verbunden ist.
  • Wie in den 2 und 3 veranschaulicht, sind eine zweite Rahmenkassettenbühne 132, eine erste Rahmenkassettenbühne 131 und die Waferkassettenbühne 133 auf einer der -Y-Richtung zugewandten vorderen Seite einer Vorrichtungsbasis 10 des Bandanbringers 1, dessen Längsrichtungen durch die Y-Achsenrichtungen wiedergegeben werden, angeordnet. Die zweite Rahmenkassettenbühne 132, die erste Rahmenkassettenbühne 131 und die Waferkassettenbühne 133 sind aufeinanderfolgend in der Reihenfolge aufgereiht, die von der +X-Richtungsseite zu der -X-Richtungsseite beschrieben ist. Wie in 3 veranschaulicht, ist eine Rahmenkassette 618, die auf jeweiligen Ablagen von dieser die Rahmensätze 99 mehrerer Wafer 90 mit Schutzbändern 95 von deren Stirnseiten 903 abgezogen aufnimmt, auf der zweiten Rahmenkassettenbühne 132 platziert. Eine Rahmenkassette 61, die auf jeweiligen Ablagen von dieser mehrere zu verwendende Ringrahmen 94 aufnimmt, wird auf der ersten Rahmenkassettenbühne 131 platziert. Eine Waferkassette 62, die auf jeweiligen Ablagen von dieser mehrere Wafer 90 aufnimmt, die durch die Schleifvorrichtung 19, welche ihre Rückseiten 904 geschliffen hat, zu einer gewünschten Dicke verdünnt worden sind, wird zum Beispiel auf der Waferkassettenbühne 133 platziert.
  • Wie in 3 veranschaulicht, beinhaltet der Bandanbringer 1 einen Rahmentisch 477 zum Halten der unteren Fläche eines Ringrahmens 94, der in sich definiert eine Öffnung aufweist, einen Wafertisch 478 zum Halten des Schutzbands 95 an der unteren Fläche eines Wafers 90 in der Öffnung in dem Ringrahmen 94, einen Rahmenzuführmechanismus 30 zum Zuführen eines Ringrahmens 94 zu dem Rahmentisch 477, einen Waferzuführmechanismus 5 zum Zuführen eines Wafers 90 zu dem Wafertisch 478, einen Bandbefestigungsmechanismus 47 zum Befestigen eines Trennbands 93 an einem Ringrahmen 94 und einem Wafer 90, um sie zu einem integrierten Rahmenset 99 zu machen, die zweite Rahmenkassettenbühne 132 zum daran Platzieren einer Rahmenkassette 618, die imstande ist, Ringrahmen 94, das heißt Rahmensätze 99, aufzunehmen, die erste Rahmenkassettenbühne 131 zum darauf Platzieren einer Rahmenkassette 61, die imstande ist, zu verwendende Ringrahmen 94 zu lagern, einen Roboter 2 mit einem Rahmenhalter 21 zum Halten eines Ringrahmens 94 und imstande, einen Ringrahmen 94 von der Rahmenkassette 61 auf der ersten Rahmenkassettenbühne 131 zu entfernen oder einen Rahmensatz 99 in der Rahmenkassette 618 auf der zweiten Rahmenkassettenbühne 132 einzulagern, und eine Steuerung 17 einschließlich einer Central Processing Unit (CPU) zum Steuern der Komponenten des Bandanbringers 1, eines Speichermediums, wie zum Beispiel eines Speichers, etc.
  • Der Bandbefestigungsmechanismus 47 ist an einem hinteren Abschnitt der Vorrichtungsbasis 10 des Bandanbringers 1 angeordnet, der sich in der +Y-Richtung erstreckt. Der Bandbefestigungsmechanismus 47 beinhaltet zum Beispiel einen Bandbefestigungstisch 470 zum Halten eines Wafers 90 und eines Ringrahmens 94 unter Saugwirkung. Der Bandbefestigungstisch 470 ist durch einen Kugelspindelmechanismus 473 in den Y-Achsenrichtungen vor und zurück bewegbar. Insbesondere ist der Bandbefestigungstisch 470 in den Y-Achsenrichtungen entlang eines Bewegungspfads, der durch ein Paar Führungsschienen 4782 definiert ist, linear hin und zurück bewegbar. Der Bewegungspfad ist unter einer Abrollrolle 472 zum Abrollen eines nicht veranschaulichten gewebeförmigen Flächenmaterials, an dem zu einer Kreisform vorgeschnittene Schneidbänder 93 befestigt sind, von einer Bandrolle 935, einer Abziehplatte 475 zum Abziehen von Schneidbändern 93 von dem gewebeförmigen Flächenmaterial und einer Befestigungsrolle 474 positioniert, die um eine Rotationsachse drehbar ist, die sich in den X-Achsenrichtungen erstreckt.
  • Der Bandbefestigungstisch 470 beinhaltet den Rahmentisch 477 zum Halten der unteren Fläche eines Ringrahmens 94, der, wie oben beschrieben, in sich definiert eine kreisförmige Öffnung aufweist, und den Wafertisch 478 zum Halten der unteren Fläche eines Wafers 90 in der kreisförmigen Öffnung in dem Ringrahmen 94.
  • Der Rahmentisch 477 und der Wafertisch 478 sind entlang der Y-Achsenrichtungen integral hin und her bewegbar. Der Rahmentisch 477 umgibt den Wafertisch 478. Der Rahmentisch 477 und der Wafertisch 478 weisen jeweils eine flache Haltefläche auf, die aus einem porösen Material oder Ähnlichem hergestellt ist und ein Objekt, das heißt einen Ringrahmen 94 oder einen Wafer 90, unter Saugkräften halten kann, die durch eine nicht veranschaulichte Saugquelle erzeugt werden, wie zum Beispiel eine ein Vakuum erzeugende Einrichtung, die mit der Haltefläche in Fluidverbindung gehalten wird. Der Rahmentisch 477 weist eine Stützfläche auf, welche die untere Fläche des Ringrahmens 94 mit mehreren Saugnäpfen an der Stützfläche unterstützt. Die Saugnäpfe halten den Ringrahmen 94 unter Saugwirkung, und die Stützfläche unterstützt die untere Fläche des Ringrahmens 94.
  • Während die Abziehplatte 475 ein Trennband 93 von dem gewebeförmigen Flächenmaterial abzieht, das durch die Abziehrolle 472 von der Bandrolle 935 abgezogen wird, befestigt die Befestigungsrolle 474 das Trennband 93 an dem Wafer 90 und dem Ringrahmen 94, die an dem Bandbefestigungstisch 470 gehalten werden, der sich unterhalb der Befestigungsrolle 474 in einer der Y-Achsenrichtungen bewegt.
  • In dem in 3 veranschaulichten Beispiel sind die Bandrolle 935, die Abziehrolle 472, die Abziehplatte 475 und die Befestigungsrolle 474 aufeinanderfolgend von der +Y-Richtungsseite zu der -Y-Richtungsseite aufgereiht. Jedoch können die Bandrolle 935, die Abziehrolle 472, die Abziehplatte 475 und die Befestigungsrolle 474 aufeinanderfolgend von der -Y-Richtungsseite zu der +Y-Richtungsseite aufgereiht sein.
  • Der Rahmenzuführmechanismus 30 ist über dem Bewegungspfad angeordnet, entlang dem der Bandbefestigungstisch 470 bewegbar ist.
  • Der Rahmenzuführmechanismus 30 schließt zum Beispiel eine Zuführplatte 300 ein. Die Zuführplatte 300 beinhaltet eine Basis 301, die als kreisförmige Platte ausgebildet ist, mehrere, zum Beispiel vier, Saugnapfunterstützungen 302, die sich von der äußeren Umfangskante der Basis 301 in horizontaler Richtung radial nach außen erstrecken, und mehrere, zum Beispiel vier, Saugnäpfe 303, die jeweils zum Anziehen des Ringrahmens 94 unter Saugwirkung an der unteren Fläche des jeweiligen unteren Endes der Saunapfunterstützung 302 angeordnet sind. Die Saugnäpfe 303 werden mit einer nicht veranschaulichten Saugquelle, wie zum Beispiel einer ein Vakuum erzeugenden Einrichtung, die anziehende Saugkräfte erzeugt, in Fluidverbindung gehalten.
  • Die Basis 301 weist eine obere Fläche auf, die an dem distalen Ende eines Schwenkarms 305 angebracht ist, der sich horizontal erstreckt. Das proximale Ende des Schwenkarms 305 ist mit einem Schwenkmechanismus 306 verbunden, der einen elektrischen Motor, eine Schwenkachse, etc., zum Drehen des Schwenkarms 305 über 360° in einer horizontalen Ebene einschließt. Der Schwenkarm 305 ist zudem durch einen Aktuator oder Ähnliches entlang der Z-Achsenrichtungen in vertikaler Richtung bewegbar. Der Rahmenzuführmechanismus 30 kann einen Rahmensatz 99 von dem Bandbefestigungstisch 470 zu einem Abziehtisch 436 eines Schutzband-Abziehmechanismus 43 führen, der später beschrieben wird.
  • Der Abziehtisch 436 des Schutzband-Abziehmechanismus 43, der in 3 veranschaulicht wird, kann zum Beispiel einen Rahmensatz 99 unter Saugwirkung halten. Der Abziehtisch 436 ist unter einem Abziehelement 431 angeordnet, das ein Schutzband 95 von einem Wafer 90 abzieht, wenn es durch einen Abziehelement-Bewegungsmechanismus 435, wie zum Beispiel einem elektrisch angetriebenen Gleiter oder Ähnliches, mit dem Abziehelement 431 ein nicht veranschaulichtes Abziehband greifend, das an dem Schutzband 95 befestigt ist, entlang einer der Y-Achsenrichtungen bewegt wird. Das Abziehelement 431 kann alternativ eine Abziehklammer zum Abziehen des Schutzbands 95 von der Stirnseite 903 des Wafers 90 durch direktes Greifen des Schutzbands 95 einschließen.
  • Das Abziehband kann zum Beispiel ein wärmeversiegelbares Band sein, das beim Erwärmen eine Haftwirkung entwickelt, ist jedoch nicht hierauf beschränkt.
  • Zum Beispiel ist das Abziehband 436 in den Y-Achsenrichtungen entlang eines Bewegungspfads, der durch ein Paar Führungsschienen 437 definiert ist, durch eine Antriebsleistung, die durch einen Kugelspindelmechanismus 432 hervorgerufen wird, in den Y-Achsenrichtungen linear bewegbar.
  • Ein Rahmensatzumdreher 46 ist über dem Bewegungspfad angeordnet, entlang dem der Abziehtisch 436 bewegbar ist.
  • Wie in den 3 und 4 veranschaulicht, beinhaltet der Rahmensatzumdreher 46 zum Beispiel eine Umdrehplatte 460, das eine als rechtwinklige Platte geformte Basis 461 und mehrere Saugnäpfe 463 aufweist, die jeweils an den vier Ecken der unteren Fläche der Basis 461 zum Anziehen eines Ringrahmens 94 unter Saugwirkung angeordnet sind. Der Abziehtisch 436 kann direkt unter der Umdrehplatte 460 positioniert sein.
  • Der Rahmensatzumdreher 46 schließt ferner einen Umdrehplatte-Hebe-/Senkmechanismus 467 zum Anheben und Absenken der Umdrehplatte 460 entlang der Z-Achsenrichtungen, einen Umdrehmotor 465, der mit der oberen Fläche der Umdrehplatte 460 verbunden ist, und eine Welle 464 ein, die um ihre Mittelachse drehbar ist, welche sich entlang der Y-Achsenrichtungen erstreckt und die ein Ende, das mit dem Umdrehmotor 465 verbunden ist, und ein anderes Ende aufweist, das an einem Hebe- und Senkblock 4673 unterstützt ist. Die Saugnäpfe 463 werden mit einer nicht veranschaulichten Saugquelle in Fluidverbindung gehalten, die anziehende Saugkräfte erzeugt. Wenn der Umdrehmotor 465 aktiviert wird, dreht er sich selbst in Bezug auf die Welle 464 um einen vorbestimmten Winkel, der die Basis 461 gezielt zu einer Position dreht, wo ein durch die vier Saugnäpfe 463 unter Saugwirkung gehaltener Rahmensatz 99 nach unten gerichtet ist, und einer Position, wo der durch die vier Saugnäpfe 463 unter Saugwirkung gehaltener Rahmensatz 99 nach oben gerichtet ist. Eine Umdrehplattensäule 469 ist auf der Vorrichtungsbasis 10 in der -Y-Richtung hinter dem Umdrehpad 460 errichtet. Der Umdrehplatten-Hebe-/Senkmechanismus 467 ist an der vorderen Fläche der Umdrehplattensäule 469 angeordnet, die in die +Y-Richtung zeigt.
  • Die Welle 464 kann anstelle des Umdrehmotors 465 durch einen Rotationszylinder gedreht werden.
  • Der Umdrehmotor 465 kann an dem Hebe- und Senkblock 4673 angeordnet sein, und die Umdrehplatte 460 kann mit der Welle 464 verbunden sein.
  • Der Umdrehplatte-Hebe-/Senkmechanismus 467 beinhaltet eine Kugelspindel 4670 mit deren Mittelachse sich entlang der Z-Achsenrichtungen erstreckend, ein Paar Führungsschienen 4671, von denen jeweils eine auf jeder Seite der Kugelspindel 4670 angeordnet ist und die sich parallel zu der Kugelspindel 4670 erstrecken, einen elektrischen Motor 4672, der mit dem oberen Ende der Kugelspindel 4670 zum Drehen der Kugelspindel 4670 um deren Mittelachse gekoppelt ist, und den Hebe- und Senkblock 4673, der eine Innenmutter im Gewindeeingriff mit der Kugelspindel 4670 und ein Paar Seitenabschnitte aufweist, die mit den jeweiligen Führungsschienen 4671 in verschiebbarem Kontakt gehalten werden. Wenn der elektrische Motor 4672 aktiviert wird, dreht er die Kugelspindel 4670 um ihre Mittelachse, was die Innenmutter des Hebe- und Senkblocks 4673 dazu bringt, den Hebe- und Senkblock 4673 entlang der Z-Achsenrichtungen vor und zurück zu bewegen, während der Hebe- und Senkblock 4673 durch die Führungsschienen 4671 geführt wird. Folglich wird die Umdrehplatte 460, die mit dem Umdrehmotor 465 verbunden ist, der mit dem Hebe- und Senkblock 4673 durch die Welle 464 gekoppelt ist, entlang der Z-Achsenrichtungen angehoben und abgesenkt.
  • Der Waferzuführmechanismus 5 zum Zuführen eines Wafers 90 zu dem Wafertisch 478 ist, wie in den 3 und 5 veranschaulicht, zum Beispiel auf der Vorrichtungsbasis 10 nahe an dem Roboter 2 angeordnet. Der Waferzuführmechanismus 5 ist zum Beispiel über dem Bandbefestigungstisch 74 einschließlich des Rahmentischs 477 und des Wafertischs 478 entlang der Y-Achsenrichtungen bewegbar.
  • Der Waferzuführmechanismus 5 weist die in 5 veranschaulichten strukturellen Details auf. Wie in 5 veranschaulicht, beinhaltet der Waferzuführmechanismus 5 zum Beispiel einen Saugpad-Bewegungsmechanismus 52, der an einer Säule 51 angeordnet ist, die auf einem Bereich der Vorrichtungsbasis 10 auf der -X-Richtungsseite errichtet ist, einen Saugpad-Hebe-/Senkmechanismus 53, der den Saugpad-Bewegungsmechanismus 52 und ein Saugpad 55 zum Anheben und Absenken des Saugpads 55 miteinander verbindet, und das Saugpad 55 zum Aufnehmen eines Wafers 90, der durch einen Waferhalter 22 des Roboters 2 gehalten wird.
  • Der Saugpad-Bewegungsmechanismus 52 beinhaltet eine Kugelspindel 520, deren Mittelachse sich entlang der Y-Achsenrichtung erstreckt, ein Paar Führungsschienen 521, von denen auf jeder Seite der Kugelspindel 520 jeweils eine angeordnet ist und die sich parallel zu der Kugelspindel 520 erstrecken, einen elektrischen Motor 522, der mit einem Ende der Kugelspindel 520 zum Drehen der Kugelspindel 520 um deren Mittelachse gekoppelt ist, und einen bewegbaren Block 523, der eine Innenmutter im Gewindeeingriff mit der Kugelspindel 520 und ein Paar Seitenabschnitte aufweist, die mit der jeweiligen Führungsschiene 521 in verschiebbarem Kontakt gehalten wird. Wenn der elektrische Motor 522 aktiviert wird, dreht er die Kugelspindel 520 um ihre Mittelachse, was die Innenmutter des bewegbaren Blocks 523 dazu bringt, den bewegbaren Block 523 linear entlang der Y-Achsenrichtungen zu bewegen, während der bewegbare Block 523 durch die Führungsschienen 521 geführt wird. Folglich wird das Saugpad 55, das durch den Saugpad-Hebe-/Senkmechanismus 53 mit dem bewegbaren Block 523 verbunden ist, entlang der Y-Achsenrichtungen bewegt.
  • Der Saugpad-Hebe-/Senkmechanismus 53 beinhaltet eine Kugelspindel 530, deren Mittelachse sich entlang der Z-Achsenrichtungen erstreckt, ein Paar Führungsschienen 531, von denen auf jeder Seite der Kugelspindel 530 jeweils eine angeordnet ist und die sich parallel zu der Kugelspindel 530 erstrecken, einen elektrischen Motor 532, der mit dem oberen Ende der Kugelspindel 530 zum Drehen der Kugelspindel 530 um deren Mittelachse gekoppelt ist, und einen Hebe- und Senkarm 533, der sich in der +X-Richtung erstreckt und eine Innenmutter im Gewindeeingriff mit der Kugelspindel 530 und ein Paar Seitenabschnitte aufweist, die jeweils mit einer der Führungsschienen 531 in verschiebbarem Kontakt gehalten werden. Das Saugpad 55 ist an dem distalen Ende des Hebe- und Senkarms 533 angeordnet. Wenn der elektrische Motor 532 aktiviert wird, dreht der die Kugelspindel 530 um deren Mittelachse, was die Innenmutter des Hebe- und Senkarms 533 dazu bringt, den Hebe- und Senkarm 533 entlang der Z-Achsenrichtungen vor und zurück zu bewegen, während der Hebe- und Senkarm 533 durch die Führungsschienen 531 geführt wird. Daher wird das Saugpad 55 an dem Hebe- und Senkarm 533 entlang der Z-Achsenrichtungen angehoben und abgesenkt.
  • Das Saugpad 55 weist eine obere Fläche, die durch Befestigungsbolzen 541 an der unteren Fläche des distalen Endes des Hebe- und Senkarms 533 angebracht ist, eine Federunterstützung 542, und Stützstifte 543 auf, die Federn oder Ähnliches zum Aufnehmen von Stößen aufweisen, die bei Kontakt mit einem Wafer 90 erzeugt werden. Das Saugpad 55 ist in Draufsicht als eine kreisförmige Platte ausgebildet und weist eine untere Fläche als eine Haltefläche 550 auf, die aus einem porösen Material zum daran Halten eines Wafers 90 unter Saugwirkung hergestellt ist. Die Haltefläche 550 wird mit einer nicht veranschaulichten Saugquelle, wie zum Beispiel eine ein Vakuum erzeugende Einrichtung, über ein Saugrohr 553, ein Gelenk, etc. in Fluidverbindung gehalten.
  • Der Wafertisch 478 ist, wie in 3 veranschaulicht, unter einem Bewegungspfad positioniert, entlang dem das Saugpad 55 in den Y-Achsenrichtungen linear bewegbar ist.
  • Wie in 6 veranschaulicht, ist die Rahmenkassette 61, die in sich Ringrahmen 94 aufnimmt, ein Closed Type Front Opening Unified Pod (FOUP). Die Rahmenkassette 61 beinhaltet zumindest ein OHT-Eingriffselement 611, das durch den nicht veranschaulichten OHT-Mechanismus greifbar ist, eine obere Platte 612, an der das OHT-Eingriffselement 611 angebracht ist, mehrere, zum Beispiel drei, Seitenplatten 613, die sich von der oberen Platte 612 nach unten, das heißt in der -Z-Richtung, erstrecken, mehrere Ablagen 615, die an den jeweiligen inneren Seitenflächen von zweien der Seitenplatten 613, die einander entlang der X-Achsenrichtungen zugewandt sind, zum darauf Platzieren von Ringrahmen 94 angebracht sind, und eine Bodenplatte 616, welche die unteren Enden der drei Seitenplatten 613 miteinander verbindet. Zum Beispiel können nicht veranschaulichte Griffe, die durch den Bediener gegriffen werden können, an den äußeren Seitenflächen der Seitenplatten 613 angebracht sein.
  • Um Forderungen nach höheren Ansprüchen an die Sauberkeit zu begegnen, die Halbleiterbauelemente erreichen müssen, da ihre Größe immer kleiner wird und um letztendlich aus Wafern 90 hergestellt zu werden, ist die Rahmenkassette 61 in Übereinstimmung mit der vorliegenden Ausführungsform vom geschlossenen Typ, um gegen den Eintritt von Staub zu schützen. Jedoch kann die Rahmenkassette in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung eine Kassette vom offenen Typ sein. Darüber hinaus kann die Rahmenkassette 61 frei von OHT-Eingriffselementen 611 sein.
  • Die Rahmenkassette 61 weist eine vordere Öffnung 619 auf, die in der +Y-Richtung offen ist, um es den Ringrahmen 94 zu ermöglichen, dadurch in die Rahmenkassette 61 eingeführt und aus dieser ausgeführt zu werden. Die Ablagen 615 sind mit vorbestimmten vertikalen Abständen in der Rahmenkassette 61 beabstandet. Zwei der Ablagen 615, die einander entlang der X-Achsenrichtungen gegenüberliegen, können auf sich einen Ringrahmen 94 lagern, indem sie äußere Umfangsabschnitte von diesem unterstützen.
  • Wenn die Rahmenkassette 61 von einer nicht veranschaulichten vorbestimmten Kassettenzuführquelle, die außerhalb des Bandanbringers 1 positioniert ist, zu der ersten Rahmenkassettenbühne 131 mit den OHT-Eingriffselementen 611 durch den OHT-Mechanismus gegriffen zugeführt wird, ist die Öffnung 619 zum Beispiel durch einen Kassettendeckel 617 verschlossen. Zum Entfernen eines Ringrahmens 94 von der Rahmenkassette 61 werden zwei Öffnungs- und Schließgriffe 607 eines Kassettenöffnungs- und Kassettenschließmechanismus 6, der in 8 veranschaulicht wird, in jeweilige Schlüssellöcher 6170 eingeführt, die in dem Kassettendeckel 617 definiert sind, und werden dann gedreht, um den Kassettendeckel 617 zu öffnen.
  • Das OHT-Eingriffselement 611, das auf dem oberen Panel 612 errichtet ist, kann durch einen klammerähnlichen Greifarm oder Ähnliches des OHT-Mechanismus eingehakt und gehalten werden.
  • Die Rahmenkassette 618 ist in ihrer Struktur mit der in 6 veranschaulichten Rahmenkassette 61 identisch.
  • Die in 7 veranschaulichte Waferkassette 62 ist in ihrer Struktur im Wesentlichen mit der in 6 veranschaulichten Rahmenkassette 61 identisch. Die Waferkassette 62 weist eine vordere Öffnung 629 in der +Y-Richtung auf, die geöffnet ist, um es dem auf den Ablagen 625 gelagerten Wafern 90 in einem Zustand, in dem äußere Umfangsabschnitte von diesen unterstützt werden, zu ermöglichen, dort hindurch aus der Waferkassette 62 befördert zu werden. Die Waferkassette 62 weist eine Höhe auf, die größer ist als zum Beispiel die Rahmenkassette 61 und weist eine Breite und eine Tiefe auf, die geringer ist als die Rahmenkassette 61, da die Wafer 90 einen kleineren Durchmesser als die Ringrahmen 94 aufweisen.
  • Wenn die Waferkassette 62 von einer nicht veranschaulichten vorbestimmten Waferzuführquelle, zum Beispiel der Schleifvorrichtung-Waferkassettenbühne 199 der Schleifvorrichtung 19, die außerhalb des Bandanbringers 1 positioniert ist, zu der in 3 veranschaulichten Waferkassettenbühne 133 mit einem OHT-Eingriffselement 621 durch den OHT-Mechanismus gegriffen eingeführt wird, wird die Öffnung 629 durch einen Kassettendeckel 627 geschlossen. Zum Entfernen eines Wafers 90 von der Waferkassette 62 werden die Öffnungs- und Schließgriffe 607 des in 8 veranschaulichten Kassettenöffnungs- und Kassettenschließmechanismus 6 in jeweilige Schlüssellöcher 6270, die in einem Kassettendeckel 627 definiert sind, eingeführt und werden dann gedreht, um den Kassettendeckel 627 zu öffnen.
  • In Übereinstimmung mit der vorliegenden Ausführungsform können die Rahmenkassette 61 und die Waferkassette 62 zum Beispiel Unterscheidungsmarkierungen zum Unterscheiden dieser voneinander aufweisen. Zum Beispiel sind die Unterscheidungsmarkierungen an den oberen Flächen des OHT-Eingriffselements 611 und dem OHT-Eingriffselements 621 angebracht, sind jedoch nicht notwendigerweise auf diese Stellen beschränkt.
  • Der Kassettenöffnungs- und Kassettenschließmechanismus 6, der in 8 veranschaulicht wird, beinhaltet eine Öffnungs- und Schließplatte 60, die zum Beispiel als rechtwinklige Platte ausgebildet ist. Die Öffnungs- und Schließplatte 60 beinhaltet zwei Wafer-FOUP-Saugnäpfe 603 und zwei Rahmen-FOUP-Saugnäpfe 606 an der vorderen Fläche, die von diesem der -Y-Richtung zugewandt sind.
  • Zum Beispiel ist eine der zwei Wafer-FOUP-Saugnäpfe 603 bei einer Position angeordnet, die höher ist als die zwei Rahmen-FOUP-Saugnäpfe 606, und der andere der zwei Wafer-FOUP-Saugnäpfe 603 ist bei einer Position angeordnet, die niedriger ist als die zwei Rahmen-FOUP-Saugnäpfe 606.
  • Jeder der zwei Wafer-FOUP-Saugnäpfe 603 und der zwei Rahmen-FOUP-Saugnäpfe 606 wird durch einen nicht veranschaulichten Fluidverbindungsdurchgang, wie zum Beispiel ein Gelenk oder ein Harzrohr, mit einer Saugquelle 699, wie zum Beispiel eine Vakuumerzeugungseinrichtung, in Fluidverbindung gehalten. Wenn die Saugquelle 699 betätigt wird, erzeugt sie Saugkräfte, die zu den Wafer-FOUP-Saugnäpfen 603 und den Rahmen-FOUP-Saugnäpfen 606 übertragen werden.
  • Während der Kassettendeckel 627 der in 7 veranschaulichten Waferkassette 62 gegen die Wafer-FOUP-Saugnäpfe 603 gehalten wird, wird die Saugquelle 699 betätigt, um Saugkräfte zu den Wafer-FOUP-Saugnäpfen 603 zu übertragen, sodass der Kassettenöffnungs- und Kassettenschließmechanismus 6 den Kassettendeckel 627 der Waferkassette 62 halten kann. Zu diesem Zeitpunkt können die Saugkräfte von der Saugquelle 699 auch zu den Rahmen-FOUP-Saugnäpfen 606 übertragen werden. Während der Kassettendeckel 617 der in 6 veranschaulichten Rahmenkassette 61 gegen die Rahmen-FOUP-Saugnäpfe 606 gehalten wird, wird die Saugquelle 699 zudem betätigt, um Saugkräfte zu den Rahmen-FOUP-Saugnäpfen 606 zu übertragen, sodass der Kassettenöffnungs- und Kassettenschließmechanismus 6 den Kassettendeckel 617 der Rahmenkassette 61 halten kann.
  • Es können zum Beispiel Drucksensoren mit den Wafer-FOUP-Saugnäpfen 603 verbunden werden. In einem Fall, in dem die Drucksensoren einen Kontakt der Wafer-FOUP-Saugnäpfe 603 mit dem Kassettendeckel 627 der Waferkassette 62 erfassen, können die Drucksensoren Signale aussenden, um die Saugquelle 699 zu betätigen, die Saugkräfte erzeugt und diese zu den Wafer-FOUP-Saugnäpfen 603 überträgt.
  • Wie in 8 veranschaulicht, sind die zwei Öffnungs- und Schließgriffe 607 an der vorderen Fläche der Öffnungs- und Schließplatte 60 angeordnet und lateral entlang der X-Achsenrichtungen voneinander beabstandet. Die zwei Öffnungs- und Schließgriffe 607 können in jeweilige Schlüssellöcher 6270, die in den Kassettendeckel 627 der in 7 veranschaulichten Waferkassette 62 definiert sind, und in die jeweiligen Schlüssellöcher 6170 eingeführt werden, die in dem Kassettendeckel 617 der in 6 veranschaulichten Rahmenkassette 61 definiert sind.
  • Die Öffnungs- und Schließplatte 60 nimmt darin einen nicht veranschaulichten Rotationsmechanismus zum Drehen der Öffnungs- und Schließgriffe 607 auf. Der Rotationsmechanismus weist zum Beispiel einen elektrischen Motor, einen Encoder, etc. auf und kann die Öffnungs- und Schließgriffe 607 über einen notwendigen Winkel drehen.
  • Während der Kassettendeckel 627 in die in 7 veranschaulichte Waferkassette 62 über der Öffnung 629 eingreift, werden die Öffnungs- und Schließgriffe 607 in die jeweiligen Schlüssellöcher 6270, die in dem Kassettendeckel 627 definiert sind, eingeführt und werden dann in eine Richtung gedreht, um den Kassettendeckel 627 an der Waferkassette 62 zu sichern. Während der Kassettendeckel 627 an der Waferkassette 62 gesichert ist, werden andererseits die Öffnungs- und Schließgriffe 607 in die jeweiligen Schlüssellöcher 6270 eingeführt, die in dem Kassettendeckel 627 definiert sind, und dann in der entgegengesetzten Richtung gedreht, um den Kassettendeckel 627 von der Waferkassette 62 freizugeben.
  • Während der Kassettendeckel 617 in die in 6 veranschaulichte Rahmenkassette 61 über der Öffnung 619 eingreift, werden die Öffnungs- und Schließgriffe 607 in die jeweiligen Schlüssellöcher 6170 eingeführt, die in dem Kassettendeckel 617 definiert sind, und werden dann in einer Richtung gedreht, um den Kassettendeckel 617 an der Rahmenkassette 61 zu sichern. Während der Kassettendeckel 617 an der Rahmenkassette 61 gesichert ist, werden die Öffnungs- und Schließgriffe 607 andererseits in die jeweiligen Schlüssellöcher 6170 eingeführt, die in dem Kassettendeckel 617 definiert sind, und werden dann in der entgegengesetzten Richtung gedreht, um den Kassettendeckel 617 von der Rahmenkassette 61 freizugeben.
  • Ein Y-Achsen-Plattenbewegungsmechanismus 63 zum Bewegen der Öffnungs- und Schließplatte 60 horizontal entlang der Y-Achsenrichtung ist unter der Öffnungs- und Schließplatte 60 angeordnet. Der Y-Achsen-Plattenbewegungsmechanismus 63 beinhaltet eine Kugelspindel 630, deren Mittelachse sich entlang der Y-Achsenrichtungen erstreckt, ein Paar Führungsschienen 631, von denen eine auf jeder Seite der Kugelspindel 630 angeordnet ist und die sich parallel zu der Kugelspindel 630 erstrecken, einen elektrischen Motor 632, der mit dem oberen Ende der Kugelspindel 630 zum Drehen der Kugelspindel 630 um deren Mittelachse gekoppelt ist, und ein bewegbares Element 633, das eine mit der Kugelspindel 630 im Eingriff stehende Innenmutter und Bodenabschnitte aufweist, die mit jeweiligen Führungsschienen 631 in verschiebbarem Kontakt gehalten werden. Wenn der elektrische Motor 632 aktiviert wird, dreht er die Kugelspindel 630 um deren Mittelachse, was die Innenmutter des bewegbaren Elements 633 dazu bringt, das bewegbare Element 633 entlang der Y-Achsenrichtungen zu bewegen, während das bewegbare Element 633 durch die Führungsschienen 631 geführt wird. Die Öffnungs- und Schließplatte 60 ist durch einen Plattenhebe- und Senkmechanismus 64 mit dem bewegbaren Element 633 verbunden. Daher kann die Öffnungs- und Schließplatte 60 durch den Y-Achsen-Plattenbewegungsmechanismus 63 entlang der Y-Achsenrichtungen bewegt werden.
  • Wie in 9 veranschaulicht, beinhaltet der Plattenhebe- und Plattensenkmechanismus 64 ein Stützelement 642, das vertikal auf dem bewegbaren Element 633 errichtet ist und das eine Führungsnut 641 aufweist, die darin definiert ist und die sich entlang der Z-Achsenrichtungen erstreckt, eine Kugelspindel 643, deren Mittelachse sich entlang der Z-Achsenrichtungen erstreckt, einen elektrischen Motor 644, der mit dem unteren Ende der Kugelspindel 643 zum Drehen der Kugelspindel 643 um deren Mittelachse gekoppelt ist, eine Führungsschiene 647, die an dem Stützelement 642 angebracht ist und die sich entlang der Z-Achsenrichtungen erstreckt, und einen Hebe- und Senkblock 645, der eine mit der Kugelspindel 643 im Gewindeeingriff stehende Innenmutter und einen Seitenabschnitt aufweist, der mit der Führungsschiene 647 in verschiebbarem Kontakt gehalten wird. Die Öffnungs- und Schließplatte 60 ist an der vorderen Fläche des Hebe- und Senkblocks 645 angebracht, welcher der -Y-Richtung zugewandt ist. Wenn der elektrische Motor 644 aktiviert wird, dreht dieser die Kugelspindel 643 um deren Mittelachse, was die Innenmutter des Hebe- und Senkblocks 645 dazu bringt, den Hebe- und Senkblock 645 entlang der Z-Achsenrichtungen zu bewegen, während der Hebe- und Senkblock 645 durch die Führungsschiene 647 geführt wird. Daher kann die Öffnungs- und Schließplatte 60 an dem Hebe- und Senkblock 645 durch den Plattenhebe- und Plattensenkmechanismus 64 entlang der Z-Achsenrichtungen angehoben und abgesenkt werden.
  • Die zweite Rahmenkassettenbühne 132, die erste Rahmenkassettenbühne 131 und die Waferkassettenbühne 133, die in 3 veranschaulicht sind, können durch nicht veranschaulichte jeweilige Aufzüge entlang der Z-Achsenrichtungen angehoben und abgesenkt werden.
  • Wie in 3 veranschaulicht, ist der Kassettenöffnungs- und Kassettenschließmechanismus 6 durch einen X-Achsen-Bewegungsmechanismus 69, wie zum Beispiel einem elektrisch betriebenen Schlitten, entlang der X-Achsenrichtungen hin und her bewegt. Die Öffnungs- und Schließplatte 60 des Kassettenöffnungs- und Kassettenschließmechanismus 6 kann auf eine in der beschriebenen Weise von der +X-Richtungsseite zu der -X-Richtungsseite aufeinanderfolgenden Reihenfolge vor dem Kassettendeckel 617 der Rahmenkassette 618, die auf der zweiten Rahmenkassettenbühne 132 platziert ist und die Rahmensätze 99 aufnimmt, dem Kassettendeckel 617 der Rahmenkassette 61, der auf der ersten Rahmenkassettenbühne 131 platziert ist und der zu verwendende Ringrahmen 94 aufnimmt, und dem Kassettendeckel 627 der Waferkassette 62 positioniert werden, die auf der Waferkassettenbühne 133 platziert ist und die Wafer 90 mit daran befestigten Schutzbändern 95 aufnimmt.
  • 8 veranschaulicht die erste Rahmenkassettenbühne 131 im Detail. Die in 8 veranschaulichte erste Rahmenkassettenbühne 131 ist im Wesentlichen in ihrer Struktur identisch zu der zweiten Rahmenkassettenbühne 132 und der Waferkassettenbühne 133, die in 3 veranschaulicht sind. Daher wird nachfolgend nur die erste Rahmenkassettenbühne 131 beschrieben.
  • Die erste Rahmenkassettenbühne 131 weist zum Beispiel in Draufsicht eine rechtwinklige Form auf. Die erste Rahmenkassettenbühne 131 weist an ihrer oberen Fläche drei hervorstehende Elemente 135 auf. Die Waferkassette 62 und die Rahmenkassette 61 weisen darin definiert jeweils drei nicht veranschaulichte Aussparungen in deren unteren Fläche für einen Eingriff mit den jeweiligen hervorstehenden Elementen 135 auf. Wenn die Rahmenkassette 61 zum Beispiel so auf der ersten Rahmenkassettenbühne 131 platziert wird, dass die hervorstehenden Elemente 135 und die Aussparungen ihre horizontalen Positionen zueinander ausgerichtet aufweisen, werden die hervorstehenden Elemente 135 jeweils in die Aussparungen eingeführt, was die Rahmenkassette 61 an der ersten Rahmenkassettenbühne 131 sichert.
  • Ein Waferkassetten-Erfassungssensor 136, der einen ersten Lichtemitter 1361 zum Emittieren von Licht und einen ersten Lichtdetektor 1362 zum Erfassen des von dem ersten Lichtemitter 1361 emittierten Lichts aufweist, ist an der oberen Fläche der ersten Rahmenkassettenbühne 131 angeordnet. Zudem ist ein Rahmenkassetten-Erfassungssensor 137, der einen zweiten Lichtemitter 1373 zum Emittieren von Licht und einen zweiten Lichtdetektor 1374 zum Erfassen des von dem zweiten Lichtemitter 1373 emittierten Lichts aufweist, an der oberen Fläche der ersten Rahmenkassettenbühne 131 angeordnet.
  • Zum Beispiel ist der Waferkassetten-Erfassungssensor 136 näher an der Mitte der ersten Rahmenkassettenbühne 131 positioniert als der Rahmenkassetten-Erfassungssensor 137. Wie oben beschrieben, weist die Waferkassette 62 insbesondere eine Breite und eine Tiefe auf, die geringer als die der Rahmenkassette 61 ist. Der Waferkassetten-Erfassungssensor 136 ist in einem Bereich der ersten Rahmenkassettenbühne 131 positioniert, der sowohl mit der Rahmenkassette 61 als auch mit der Waferkassette 62 bedeckt werden kann, und der Rahmenkassetten-Erfassungssensor 137 ist außerhalb des Bereichs der ersten Rahmenkassettenbühne 131 positioniert und kann mit lediglich der Rahmenkassette 61 bedeckt werden.
  • Wenn die in 6 veranschaulichte Rahmenkassette 61 auf der ersten Rahmenkassettenbühne 131 platziert wird, werden sowohl der Waferkassetten-Erfassungssensor 136 als auch der Rahmenkassetten-Erfassungssensor 137 mit der Rahmenkassette 61 bedeckt. Das von dem zweiten Lichtemitter 1373 des Rahmenkassetten-Erfassungssensors 137 emittierte Licht wird durch die untere Fläche der Rahmenkassette 61 reflektiert und durch den zweiten Lichtdetektor 1374 erfasst. Folglich kann der Rahmenkassetten-Erfassungssensor 137 bestimmen, dass die auf der ersten Rahmenkassettenbühne 131 platzierte Kassette die Rahmenkassette 61 ist. Wenn die Waferkassette 62, deren Breite und Tiefe geringer ist als die Rahmenkassette 61, andererseits auf der ersten Rahmenkassettenbühne 131 platziert wird, wird lediglich der Waferkassetten-Erfassungssensor 136 mit der Waferkassette 62 bedeckt. Der zweite Lichtdetektor 1374 des Rahmenkassetten-Erfassungssensors 137 kann somit das Licht nicht erfassen, das von dem zweiten Lichtemitter 1373 emittiert wird, da das Licht nicht durch die Waferkassette 62 reflektiert wird, und das von dem ersten Lichtemitter 1361 emittierte Licht des Waferkassetten-Erfassungssensors 136 wird durch die untere Fläche der Waferkassette 62 reflektiert und den ersten Lichtdetektor 1362 erfasst. Folglich kann der Waferkassetten-Erfassungssensor 136 bestimmen, dass die auf der ersten Rahmenkassettenbühne 131 platzierte Kassette die Waferkassette 62 ist.
  • Die erste Rahmenkassettenbühne 131 und die Waferkassettenbühne 133, etc. können ohne den Waferkassetten-Erfassungssensor 136 und den Rahmenkassetten-Erfassungssensor 137 auskommen.
  • Wie in 3 veranschaulicht und oben beschrieben, weist der zu dem Bandanbringer gehörende Roboter 2 bei der vorliegenden Ausführungsform den Rahmenhalter 21 zum Halten eines Ringrahmens 94 auf und ist imstande, einen Ringrahmen 94 von der Rahmenkassette 61 auf der ersten Rahmenkassettenbühne 131 zu entfernen oder einen Rahmensatz 99 in der Rahmenkassette 618 auf der zweiten Rahmenkassettenbühne 132 zu lagern. Der Roboter 2 in Übereinstimmung mit der vorliegenden Ausführungsform weist auch den Waferhalter 22 zum daran Halten eines Wafers 90 unter Saugwirkung auf.
  • Wie in den 3 und 10 veranschaulicht, ist der Roboter 2 ein beweglicher oder mehrgelenkiger Roboter und beinhaltet einen Halter-Horizontalbewegungsmechanismus 23 zum horizontalen Bewegen des Rahmenhalters 21 und des Waferhalters 22 und einen Halter-Vertikalbewegungsmechanismus 24, der zum Beispiel ein elektrischer Aktuator sein kann, zum vertikalen Bewegen des Rahmenhalters 21 und des Waferhalters 22.
  • Der Halter-Horizontalbewegungsmechanismus 23 weist zum Beispiel eine Struktur zum Verschwenken mit einem Schwenkmotor, einem Schwenkarmaufbau einschließlich mehrerer plattenförmiger Arme und darin eingebaut einem Zugmechanismus auf. Insbesondere arbeitet der Halter-Horizontalbewegungsmechanismus 23 durch Verschwenken der Arme um jeweilige Rotationsachsen, die sich in den Z-Achsenrichtungen, das heißt vertikalen Richtungen, erstrecken, mit durch den Schwenkmotor erzeugter Rotationsleistung, um dadurch zum Beispiel den Waferhalter 22 in einer horizontalen Ebene, die durch die X-Achsenrichtungen und die Y-Achsenrichtungen definiert ist, zu verschwenken und auch durch Bewegen der Arme von einem sich gegenseitig überlagernden Zustand zu einem linear ausgerichteten Zustand, um dadurch den Waferhalter 22 zum Beispiel in einer horizontalen Ebene linear zu bewegen.
  • Der Halter-Vertikalbewegungsmechanismus 24 ist mit einem unteren Abschnitt des Halter-Horizontalbewegungsmechanismus 23 verbunden. Der Halter-Vertikalbewegungsmechanismus 24 bewegt den Waferhalter 22 zum Beispiel zusammen mit dem Halter-Horizontalbewegungsmechanismus 23 entlang der Z-Achsenrichtung nach oben und nach unten, um dadurch den Waferhalter 22 auf einer vorbestimmten Höhe zu positionieren.
  • Wie in 3 veranschaulicht, ist ein elektrisch betriebener Schlitten 249 unter dem Halter-Vertikalbewegungsmechanismus 24 angeordnet, um den Roboter 2 insgesamt entlang der X-Achsenrichtungen vor und zurück zu bewegen.
  • Wie in 10 veranschaulicht, ist ein Gehäuse 25, das den Waferhalter 22 unterstützt, mit einem der Arme des Halter-Horizontalbewegungsmechanismus 23 durch ein säulenartiges Armgelenk 259 verbunden.
  • Der Waferhalter 22 ist im Wesentlichen in Form einer länglichen rechtwinkligen flachen Platte und weist einen Saugkanal 220 auf, der darin definiert ist und der sich in Längsrichtung des Waferhalters 22 erstreckt. Der Saugkanal 220 weist ein Ende, das mit einer nicht veranschaulichten Saugquelle, die eine Vakuumerzeugungseinrichtung und einen Verdichter, etc. aufweist, in Fluidverbindung gehalten wird, und ein anderes Ende auf, das in einer oberen Saugfläche des distalen Endes des Waferhalters 22 als Saugöffnung 221 mündet. Ein Saugpad, das zum Erhöhen von Saugkräften aus Kautschukharz oder Ähnlichem hergestellt ist, kann in der Saugöffnung 221 angeordnet sein. Die Saugöffnung 221 kann sowohl in die obere als auch in die untere Fläche des Waferhalters 22 münden, was der oberen und unteren Fläche ermöglicht, als Saugflächen zu dienen.
  • Der Waferhalter 22 weist ein hinteres oder proximales Ende auf, das durch einen Halter 251 an dem Gehäuse 25 unterstützt wird. Das Gehäuse 25 nimmt in sich einen Waferhalter-Umdrehmechanismus 252 einschließlich einer Spindel, einem elektrischen Motor, usw. auf. Der Waferhalter-Umdrehmechanismus 252 ist imstande, den Waferhalter 22 umzudrehen, um die Saugfläche, in welcher die Saugöffnung 221 definiert ist, umzudrehen. Der Waferhalter 22 muss nicht umdrehbar sein.
  • Der Rahmenhalter 21 wird an einem Stützarm 26 unterstützt und beinhaltet zwei obere Platten 211 und eine untere Platte 212 zum dazwischen Anordnen eines Ringrahmens 94. Die untere Platte 212 weist zum Beispiel die Form einer flachen Stahlplatte auf, die eine im Wesentlichen bogenförmige Kante aufweist, die in ihrer Form einem Abschnitt der ringförmigen äußeren Umfangskante des Ringrahmens 94 entspricht.
  • Der Ringrahmen 94, der wie in 1 veranschaulicht, eine im Wesentlichen ringförmige Form aufweist, weist mehrere (in dem veranschaulichten Beispiel 4) flache Positionierungsfacetten 949 auf, die in dessen äußeren Umfangskante definiert sind.
  • Wie in 10 veranschaulicht, sind zwei Anlegeblöcke 213 zum Anlegen an den Ringrahmen 94 an der oberen Fläche der unteren Platte 212 angeordnet, die mit dem Ringrahmen 94 bei jeweilig symmetrischen Positionen in Bezug auf eine Mittellinie der oberen Fläche der unteren Platte 212 in Kontakt kommen. Jeder der Anlegeblöcke 213 weist eine Kontur auf, die im Wesentlichen rechtwinklig quaderförmig ausgebildet ist, und beinhaltet eine flache vordere Fläche zum Anlegen an den Ringrahmen 94. Der Rahmenhalter 21 kann den Ringrahmen 94 in einer horizontalen Ebene positionieren, indem die vorderen Flächen der Anlegeblocks 213 an den flachen Positionierungsfacetten 949 des Ringrahmens 94 anliegen.
  • Ein Plattenzuführmechanismus 215 zum Zuführen der oberen Platten 211 in der in 10 veranschaulichten -Y-Richtung zu dem Ringrahmen 94 ist an der oberen Fläche der unteren Platte 212 angeordnet. Der Plattenzuführmechanismus 215 ist zum Beispiel ein Luftzylinder einschließlich eines Zylinderrohrs 2151 mit einem nicht veranschaulichten Kolben, der darin verschiebbar angeordnet ist, und einer Kolbenstange 2152, die in das Zylinderrohr 2151 eingeführt ist und die ein Ende mit dem Kolben verbunden aufweist. Die zwei oberen Platten 211 werden durch einen Stützbalken 2153 unterstützt, der mit dem anderen Ende der Kolbenstange 2152 verbunden ist. Der Stützbalken 2153 weist Bodenabschnitte auf, die lose über einem Paar Führungsschienen 2154 angebracht sind, die auf der oberen Fläche der unteren Platte 212 angeordnet sind und die sich parallel zu der Kolbenstange 2152 erstrecken, sodass der Stützbalken 2153 auf und entlang der Führungsschienen 2154 verschiebbar ist.
  • Der Plattenzuführmechanismus 215 ist nicht auf einen Luftzylinder beschränkt und kann zum Beispiel ein elektrischer Zylinder oder Ähnliches sein.
  • Greifzylinder 216 sind jeweils bei dem veranschaulichten Beispiel an beiden Längsenden des Stützbalkens 2153 entlang der X-Achsenrichtungen angeordnet. Die Greifzylinder 216 weisen jeweils Kolbenstangen auf, die entlang der Z-Achsenrichtungen bewegbar sind. Die Kolbenstangen weisen jeweilige untere Enden auf, die mit jeweiligen oberen Flächen der oberen Platten 211 verbunden sind, die flache Platten sind.
  • Jede der oberen Platten 211 ist im Wesentlichen als eine längliche rechtwinklige flache Platte ausgebildet und weist eine im Wesentlichen bogenförmige Kante auf, deren Form einem Abschnitt der ringförmigen äußeren Umfangskante des Ringrahmens 94 entspricht. Der Rahmenhalter 21 arbeitet durch Positionieren des Ringrahmens 94 zwischen den oberen Platten 211 und der unteren Platte 212 und Absenken der oberen Platten 211 mit den Greifzylindern 216, was die oberen Platten 211 und die untere Platte 212 dazu bringt, den Ringrahmen 94 in vertikaler Richtung dazwischen zu greifen.
  • Wie in 10 veranschaulicht, können zwei Sensoren 217 zum Überprüfen, ob ein Ringrahmen 94 vorhanden ist oder nicht, an der im Wesentlichen bogenförmigen Kante der unteren Platte 212 angeordnet sein.
  • Der Rahmenhalter 21 ist an der vorderen Fläche des Stützarms 26 angebracht, der an dem Gehäuse 25 montiert ist, das den Waferhalter 22 durch eine Schwenkachse 266 unterstützt. Der Rahmenhalter 21 kann horizontal parallel zu einer horizontalen Platte in Bezug auf den Waferhalter 22 schwenken und kann von dem Waferhalter 22 beabstandet sein.
  • Die in 3 veranschaulichte Steuerung 17 beinhaltet einen Prozessor, wie zum Beispiel eine CPU zum Ausführen arithmetischer und Verarbeitungsoperationen in Übereinstimmung mit Steuerungsprogrammen und eine Speichereinrichtung, wie zum Beispiel ein Speicher, der die Steuerungsprogramme oder Software und verschiedene Arten von Daten speichert. Die Steuerung 17 weist Funktionen auf, die durch den Prozessor in Übereinstimmung mit der in der Speichereinrichtung gespeicherten Software ausgeführt werden können. Die Steuerung 17 ist durch eine nicht veranschaulichte drahtgebundene oder drahtlose Kommunikationsverbindung elektrisch mit den Komponenten des Bandanbringers 1 verbunden, der den elektrisch betriebenen Schlitten 249 zum Bewegen des Roboters 2 entlang der X-Achsenrichtungen, den Kassettenöffnungs- und Kassettenschließmechanismus 6, den Roboter 2, den Rahmenzuführmechanismus 30, den Rahmensatzumdreher 46, usw. aufweist. Die Steuerung 17 kann eine Motorsteuerung, eine Abfolgesteuerung, etc. an den Komponenten des Bandanbringers 1 ausführen. Verschiedene Sensoren, einschließlich des Waferkassetten-Erfassungssensors 136 und des Rahmenkassetten-Erfassungssensors 137, die in 8 veranschaulicht sind, etc. senden Erfassungssignale an die Steuerung 17.
  • Ein Beispiel eines Betriebs des Bandanbringers 1 zum Ausbilden eines Rahmensatzes 99, der geschnitten werden kann, nachdem der in 1 veranschaulichte Wafer 90 durch die in 2 veranschaulichte Schleifvorrichtung 19 geschliffen worden ist, wird nachfolgend beschrieben.
  • Die Vorschliff-Waferkassette 6211, die mehrere zu bearbeitende Wafer 90 lagert, wird von einer Kassettenzuführquelle durch den nicht veranschaulichten OHT-Mechanismus in die Schleifvorrichtung 19 eingeführt und wird auf der Schleifvorrichtung-Waferkassettenbühne 199 der Schleifvorrichtung 19 platziert.
  • Der in 1 veranschaulichte Wafer 90 mit dem an dessen Stirnseite 903 befestigten Schutzband 95 wird in der Vorschliff-Waferkassette 6211 gelagert. Die Vorschliff-Waferkassette 6211 weist eine zu der in 7 veranschaulichten Waferkassette 62 identische Struktur auf.
  • Die Schleifvorrichtung 19 beinhaltet auch den Kassettenöffnungs- und Kassettenschließmechanismus 6, der in 8 veranschaulicht ist. Der Kassettenöffnungs- und Kassettenschließmechanismus 6 öffnet den Kassettendeckel der Vorschliff-Waferkassette 6211, die in 2 veranschaulicht ist, auf der Schleifvorrichtung-Waferkassettenbühne 199, was es einem Wafer 90 ermöglicht, von der Vorschliff-Waferkassette 6211 zugeführt zu werden. Der Intra-Schleifvorrichtungsroboter 190 hält den Wafer 90 von der Vorschliff-Waferkassette 6211 und führt diesen zu und platziert den Wafer 90 auf dem Spanntisch 90, der den Wafer 90 unter Saugwirkung daran hält. Die rotierenden Schleifsteine werden dann auf die Rückseite 904 des Wafers 90 abgesenkt, was den Wafer 90 schleift. Nachdem der Wafer 90 auf eine gewünschte Dicke geschliffen worden ist, werden die Schleifsteine von dem Wafer 90 abgehoben, woraufhin der Schleifvorgang an dem Wafer 90 abgeschlossen ist.
  • Der Intra-Schleifvorrichtungsroboter 190 führt den geschliffenen Wafer 90 von dem Spanntisch zu und lagert den Wafer 90 in der Waferkassette 62 auf der Schleifvorrichtung-Waferkassettenbühne 199 ein, die leer ist. Alternativ führt der Intra-Schleifvorrichtungsroboter 190 den geschliffenen Wafer 90 von dem Spanntisch zu und lagert den Wafer 90 in der Überführungskassette 18 ein. Der Intra-Schleifvorrichtungsroboter 190 kann den geschliffenen Wafer 90 wieder in der Vorschliff-Waferkassette 6211 lagern.
  • Zum Beispiel werden sämtliche Wafer 90, die in der Vorschliff-Waferkassette 6211 gelagert werden, nacheinander auf die oben beschriebene Weise geschliffen, und die nacheinander geschliffenen Wafer 90 werden in der Waferkassette 62 eingelagert. Danach führt der nicht veranschaulichte OHT-Mechanismus die Waferkassette 62, welche die geschliffenen Wafer 90 mit den daran befestigten Schutzbändern 95 lagert, von der Schleifvorrichtungs-Waferkassettenbühne 199 der Waferkassettenbühne 133 des Bandanbringers 1 zu und platziert die Waferkassette 62 auf der Waferkassettenbühne 133.
  • Bei dem in 3 veranschaulichten Bandanbringer 1 wird ein Wafer 90 in Übereinstimmung mit einem von zwei Vorgängen, die zu einer ersten bzw. zweiten Kategorie gehören, dem Wafertisch 478 zugeführt.
  • In Übereinstimmung mit dem Vorgang der ersten Kategorie hält der Waferhalter 22 des Roboters 2 einen geschliffenen Wafer 90, der in der Waferkassette 62 oder der Vorschliff-Waferkassette 6211 auf der Waferkassettenbühne 133 gelagert wird, und entfernt den geschliffenen Wafer 90 von der Waferkassette 62 oder der Vorschliff-Waferkassette 6211. Danach empfängt der Waferzuführmechanismus 5 den Wafer 90, der durch den Waferhalter 22 des Roboters 2 gehalten wird, und führt den Wafer 90 dem Wafertisch 478 zu.
  • In Übereinstimmung mit dem Vorgang der zweiten Kategorie entfernt der Roboter 2 einen geschliffenen Wafer 90 von der Überführungskassette 18, und danach empfängt der Waferzuführmechanismus 5 den Wafer 90, der durch den Waferhalter 22 des Roboters 2 gehalten wird, und führt den Wafer 90 dem Wafertisch 478 zu.
  • Der Roboter 2 kann auch als Waferzuführmechanismus zum Zuführen eines Wafers 90, der von der Waferkassette 62 oder der Vorschliff-Waferkassette 6211 entfernt worden ist, oder eines Wafer 90, der von der Überführungskassette 18 entfernt worden ist, direkt zu dem Wafertisch 478 dienen.
  • Der Vorgang der ersten Kategorie wird nachfolgend beschrieben.
  • Wenn die Waferkassette 62, welche geschliffene Wafer 90 aufnimmt, beispielsweise auf der in 3 veranschaulichten Waferkassettenbühne 133 platziert wird, erfasst der Waferkassetten-Erfassungssensor 136, der in 8 veranschaulicht wird, die Waferkassette 62. Als Antwort auf das Erfassungssignal von dem Waferkassetten-Erfassungssensor 136 steuert die Steuerung 17 den Kassettenöffnungs- und Kassettenschließmechanismus 6. Der X-Achsen-Bewegungsmechanismus 69 bewegt den Kassettenöffnungs- und Kassettenschließmechanismus 6 in der -X-Richtung und positioniert die Öffnungs- und Schließplatte 60 vor der Waferkassette 62 auf der Waferkassettenbühne 133. Ferner wird der Plattenhebe- und Plattensenkmechanismus 64 entlang einer der Z-Achsenrichtungen bewegt, um die in 7 veranschaulichten Schlüssellöcher 6270 in den Kassettendeckel 627 der Waferkassette 62 auf der Waferkassettenbühne 133 an der Höhe der Öffnungs- und Schließgriffe 607 der Öffnungs- und Schließplatte 60 auszurichten.
  • Dann steuert die Steuerung 17 den Y-Achsen-Plattenbewegungsmechanismus 63, der in 8 veranschaulicht wird, um die Öffnungs- und Schließplatte 60 um eine ordnungsgemäße Strecke in der -Y-Richtung zu bewegen. Die Waferkassette 62 und die Öffnungs- und Schließplatte 60 bewegen sich aufeinander zu, bis die Öffnungs- und Schließgriffe 607 in die jeweiligen Schlüssellöcher 6270 in dem Kassettendeckel 627 eintreten. Wenn die Öffnungs- und Schließgriffe 607 in die jeweiligen Schlüssellöcher 6270 eingetreten sind, werden die vordere Fläche in der -Y-Richtung der Öffnungs- und Schließplatte 60 und der Kassettendeckel 627 miteinander in Kontakt gehalten. Dann wird die Saugquelle 699, die mit den Wafer-FOUP-Saugnäpfen 603 verbunden ist, betätigt, um Saugkräfte zu erzeugen, die zu den Wafer-FOUP-Saugnäpfen 603 übertragen werden, um den Kassettendeckel 627 daran unter Saugwirkung zu halten.
  • Danach wird der Rotationsmechanismus, der in der Öffnungs- und Schließplatte 60 aufgenommen ist, betätigt, um die Öffnungs- und Schließgriffe 607 zu drehen und den Kassettendeckel 627 von der Waferkassette 62 zu entfernen. Der Y-Achsen-Plattenbewegungsmechanismus 63 bewegt den Kassettendeckel 627, der durch die Wafer-FOUP-Saugnäpfe 603 unter Saugwirkung gehalten wird, in der +Y-Richtung, um dadurch den Kassettendeckel 627 von der Waferkassette 62 zu beabstanden. Dann wird die Öffnungs- und Schließplatte 60, die den Kassettendeckel 627 unter Saugwirkung hält, abgesenkt und von der vorderen Seite der Öffnung 629 in der Waferkassette 62 zurückgezogen.
  • Dann steuert die in 13 veranschaulichte Steuerung 17 den Roboter 2. Insbesondere bewegt der elektrisch betriebene Schlitten 249, der in 3 veranschaulicht ist, den Roboter 2 in der -X-Richtung, um den Roboter 2 vor der Waferkassette 62 zu positionieren, die auf der Waferkassettenbühne 133 mit ihrer Öffnung 629 offengehalten platziert ist. Der Halter-Horizontalbewegungsmechanismus 23 dreht den Waferhalter 22 zu einer Winkelposition, wo der Waferhalter 22 der Vorderseite der Öffnung 629 in der Waferkassette 62 so zugewandt ist, dass die Längsrichtungen, das heißt die Y-Achsenrichtungen, des Waferhalters 22 an der Richtung ausgerichtet sind, entlang welcher Wafer 90 in die Waferkassette 62 eingeführt und aus dieser entfernt werden können. Darüber hinaus bewegt der Halter-Vertikalbewegungsmechanismus 24 den Waferhalter 22 in vertikaler Richtung und positioniert diesen in Ausrichtung mit der Höhe eines handzuhabenden Wafers 90, der auf einer der Ablagen 625 der Waferkassette 62 gelagert wird.
  • Zum Beispiel dreht der Waferhalter-Umdrehmechanismus 252, der in 10 veranschaulicht ist, den Waferhalter 22 um, um die Saugfläche des Waferhalters 22, in der die Saugöffnung 221 definiert ist, in einen Zustand zu versetzen, in dem die Saugfläche nach oben gewandt sind.
  • Dann tritt der Waferhalter 22 durch die Öffnung 629 zu einer vorbestimmten Position darin in der -Y-Richtung ein. Der Waferhalter 22 ist unter der Mitte des Wafers 90 positioniert.
  • Ferner wird der Waferhalter 22 angehoben, bis dessen Saugfläche mit dem Schutzband 95 in Kontakt gebracht wird, das an der nach unten gewandten Stirnseite 903 des Wafers 90 befestigt ist. Die nicht veranschaulichte Saugquelle wird betätigt, um Saugkräfte zu erzeugen, die durch den Saugkanal 220 zu der Saugöffnung 221 übertragen werden, um auf den Wafer 90 zu wirken. Der Wafer 90 wird nun unter Saugwirkung an dem Waferhalter 22 unter dem Wafer 90 mit der Rückseite 904 nach oben gerichtet gehalten.
  • Dann wird der Waferhalter 22, der den Wafer 90 an sich unter Saugwirkung hält, aus der Waferkassette 62 herausbewegt, sodass der Wafer 90 durch den Roboter 2 von der Waferkassette 62 aus zugeführt wird.
  • Der Roboter 2 mit dessen Waferhalter 22, der den Wafer 90 unter Saugwirkung hält, führt den Wafer 90 von der Waferkassette 62 zu. Die Steuerung 17 führt dann einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Waferzuführmechanismus 5 aus, um den Wafer 90 von dem Waferhalter 22 des Roboters 2 zu empfangen und den Wafer 90 dem Wafertisch 478 zuzuführen.
  • Insbesondere unter der Steuerung der Steuerung 17 bewegt der Halter-Horizontalbewegungsmechanismus 23 den Waferhalter 22, der den Wafer 90 hält, horizontal, das heißt schwenkt diesen. Der Saugpad-Bewegungsmechanismus 52 des in 5 veranschaulichten Waferzuführmechanismus 5 bewegt das Saugpad 55 entlang der Y-Achsenrichtungen, um den unter Saugwirkung durch den Waferhalter 22 gehaltenen Wafer 90 und das Saugpad 55 in einer horizontalen Ebene in Ausrichtung zueinander zu positionieren. Die Mitte des Saugpads 55 und die Mitte des Wafers 90 werden im Wesentlichen in Ausrichtung zueinander gebracht, woraufhin der Wafer 90 direkt unter dem Saugpad 55 positioniert wird.
  • Der Saugpadhebe- und Saugpadsenkmechanismus 53 senkt das Saugpad 55 in der -Z-Richtung zu einer vertikalen Position ab, wo die Haltefläche 550 des Saugpads 55 mit der Rückseite 904 des Wafers 90 in Kontakt kommt, woraufhin das Absenken des Saugpads 55 unterbrochen wird. Durch die nicht veranschaulichte Saugquelle erzeugte Saugkräfte werden zu der Haltefläche 550 des Saugpads 55 übertragen, was die Haltefläche 550 dazu bringt, die Rückseite 904 des Wafers 90 unter Saugwirkung anzuziehen und zu halten. Wenn der Wafer 90 unter Saugwirkung an dem Saugpad 55 gehalten wird, steuert die Steuerung 17 den Roboter 2, um das Halten des Wafers 90 unter Saugwirkung zu unterbrechen. Als Ergebnis wird ein Zustand hervorgerufen, in dem der Wafer 90 zu dem Waferzuführmechanismus 5 geführt worden ist.
  • Wenn die Steuerung 17 den Saugpad-Bewegungsmechanismus 52 und den Saugpadhebe- und Saugpadsenkmechanismus 53 steuert, platziert der Waferzuführmechanismus 5 den an dem Saugpad 55 unter Saugwirkung gehaltenen Wafer 90 auf dem Wafertisch 478 des in 3 veranschaulichten Bandbefestigungstischs 470, sodass die Mitte des Wafers 90 und des Wafertischs 478 im Wesentlichen aneinander ausgerichtet sind. Der Wafer 90 wird mit der Rückseite 904 nach oben exponiert unter Saugwirkung an dem Wafertisch 478 gehalten.
  • Der Vorgang in der zweiten Kategorie zum Zuführen des Wafers 90 zu dem Wafertisch 478 in dem Bandanbringer 1 wird nachfolgend beschrieben.
  • Geschliffene Wafer 90 werden durch den Intra-Schleifvorrichtungsroboter 190, der in 2 veranschaulicht wird, zu den jeweiligen Ablagen der Überführungskassette 18 befördert, die zwischen der Schleifvorrichtung 19 und dem Bandanbringer 1 angeordnet ist, und die in 3 veranschaulichte Steuerung 17 steuert den Roboter 2. Der elektrisch betriebene Schlitten 249 bewegt den Roboter 2 in der +X-Richtung und positioniert den Roboter 2 vor der Überführungskassette 18. Der Halter-Horizontalbewegungsmechanismus 23 dreht den Waferhalter 22 zu einer Winkelposition, wo der Waferhalter 22 der Vorderseite der Überführungskassette 18 zugewandt ist, sodass die Längsrichtungen, das heißt die Y-Achsenrichtungen, des Waferhalters 22 an der Richtung ausgerichtet sind, entlang welcher Wafer 90 in die Überführungskassette 18 eingeführt und von dieser entfernt werden können. Darüber hinaus bewegt und positioniert der Halter-Vertikalbewegungsmechanismus 24 den Waferhalter 22 in eine Ausrichtung mit der Höhe eines handzuhabenden Wafers 90, der auf einer der Ablagen der Überführungskassette 18 gelagert wird.
  • Dann wird der Waferhalter 22 in der +X-Richtung bewegt und tritt zu einer vorbestimmten Position in die Überführungskassette 18 ein. Der Waferhalter 22 wird unter der Mitte des Wafers 90 positioniert.
  • Ferner wird der Waferhalter 22 angehoben, bis dessen Saugfläche mit dem Schutzband 95 in Kontakt gebracht wird, das an der nach unten gewandten Stirnseite 903 des Wafers 90 in der Überführungskassette 18 befestigt ist. Der Wafer 90 wird nun durch den Waferhalter 22, zu dem durch die Saugquelle erzeugte Saugkräfte übertragen werden, von unten unter Saugwirkung gehalten. Der an dem Waferhalter 22 unter Saugwirkung gehaltene Wafer 90 weist dessen Rückseite 904 nach oben gerichtet auf.
  • Dann wird der Waferhalter 22, der den Wafer 90 unter Saugwirkung hält, aus der Überführungskassette 18 herausbewegt, und der Wafer 90 wird durch den Roboter 2 von der Überführungskassette 18 aus zugeführt. Danach wird der Wafer 90 von dem Waferhalter 22 zu dem Waferzuführmechanismus 5 überführt und dann durch den Waferzuführmechanismus 5 auf im Wesentlichen die gleiche Weise wie bei dem Vorgang in Übereinstimmung mit der ersten Kategorie dem Wafertisch 478 zugeführt.
  • In Übereinstimmung mit dem Vorgang der ersten Kategorie oder dem Vorgang der zweiten Kategorie befördert der Roboter 2, der den Wafer 90 zu dem Waferzuführmechanismus 5 befördert hat, einen Ringrahmen 940 zu dem Rahmenzuführmechanismus 30, während der Waferzuführmechanismus 5 gleichzeitig den Wafer 90 zu dem Wafertisch 478 befördert. Insbesondere führt die Steuerung 17 einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters 21 des Roboters 2, um einen Ringrahmen 94 von der Rahmenkassette 61 auf der ersten Rahmenkassettenbühne 131 zu halten und zu entfernen, sowie einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenzuführmechanismus 30 aus, um den durch den Rahmenhalter 21 des Roboters 2 gehaltenen Ringrahmen 94 zu empfangen.
  • Zum Beispiel hat der nicht veranschaulichte OHT-Mechanismus die Rahmenkassette 61, welche die zu verwendenden Ringrahmen 94 aufnimmt, von der Zuführquelle zugeführt und die Rahmenkassette 61 auf der ersten Rahmenkassettenbühne 131 platziert. Der in 8 veranschaulichte Rahmenkassetten-Erfassungssensor 137 erfasst die Rahmenkassette 61. In Antwort auf das Erfassungssignal von dem Rahmenkassetten-Erfassungssensor 137 steuert die Steuerung 17 den Kassettenöffnungs- und Kassettenschließmechanismus 6, um den Kassettendeckel 617 von der Rahmenkassette 61 zu entfernen. Da der Kassettenöffnungs- und Kassettenschließmechanismus 6 auf die gleiche Weise arbeitet wie bei der Entfernung des Kassettendeckels 627 von der Waferkassette 62, wird der Betrieb des Kassettenöffnungs- und Kassettenschließmechanismus 6 von der Beschreibung weggelassen. Die den Kassettendeckel 627 unter Saugwirkung haltende Öffnungs- und Schließplatte 60 wird von der vorderen Seite der Öffnung 619 in der in 6 veranschaulichten Rahmenkassette 61 abgesenkt und zurückgezogen.
  • Dann steuert die Steuerung 17 den Roboter 2. Insbesondere bewegt der in 3 veranschaulichte, elektrisch angetriebene Schlitten 249 den Roboter 2 in der +X-Richtung und positioniert den Roboter 2 vor der Rahmenkassette 61, die mit deren Öffnung 619 offengehalten auf der ersten Rahmenkassettenbühne 131 platziert wird. Um dagegen vorzubeugen, dass der Waferhalter 22 den Eintritt des Rahmenhalters 21 in die Rahmenkassette 61 behindert, schwenkt der Rahmenhalter 21, der in 10 veranschaulicht wird, darüber hinaus zum Beispiel um die Schwenkachse 266 von dem Waferhalter 22 weg, bis sich die Richtung, in welcher der Rahmenhalter 21 hervorsteht, das heißt die Richtung, in welcher sich die oberen Platten 211 bewegen, senkrecht zu den Längsrichtungen des Waferhalters 22 erstreckt.
  • Ferner dreht der Halter-Horizontalbewegungsmechanismus 23 den Rahmenhalter 21 zu einer Winkelposition, wo der Rahmenhalter 21 der Vorderseite der Öffnung 619 in der Rahmenkassette 61 zugewandt ist. Zudem positioniert der Halter-Vertikalbewegungsmechanismus 24 den Rahmenhalter 21 auf der Höhe eines zu handhabenden Ringrahmens 94, der auf einer der Ablagen 615 der Rahmenkassette 61 gelagert wird.
  • Zum Beispiel wird der Rahmenhalter 21 so positioniert, dass die Mittellinie der oberen Fläche der unteren Platte 212 und der Durchmesser des Ringrahmens 94 in der Rahmenkassette 61 im Wesentlichen miteinander ausgerichtet sind. Wenn der Rahmenhalter 21 so positioniert ist, sind die vorderen Flächen der in 10 veranschaulichten Anlegeblöcke 213 des Rahmenhalters 21 einer der flachen Positionierfacetten 949 des Ringrahmens 94 zugewandt, der in 1 veranschaulicht ist.
  • Dann wird der Rahmenhalter 21, wie in 10 veranschaulicht, in der -Y-Richtung zu dem Ringrahmen 94 bewegt, bis die vorderen Flächen der Anlegeblöcke 213 an einer der flachen Positionierfacetten 949 des Ringrahmens 94 anliegen. Wenn die vorderen Flächen der Anlegeblöcke 213 an einer der flachen Positionierfacetten 949 des Ringrahmens 94 anliegen, ist der Rahmenhalter 21 in Bezug auf den Ringrahmen 94 positioniert und wird nicht mehr bewegt.
  • Darüber hinaus bewegt der in 10 veranschaulichte Plattenzuführmechanismus 215 die oberen Platten 211 in der - Y-Richtung über die untere Platte 212, bis die distalen Enden der oberen Platten 211 in der in 10 veranschaulichten - Y-Richtung die Position der im Wesentlichen bogenförmigen Kante der unteren Platte 212 erreichen. Danach wird der Rahmenhalter 21 in der +Z-Richtung angehoben, bis die obere Fläche der unteren Platte 212 mit der unteren Fläche des Ringrahmens 94 in Kontakt kommt. Dann senken die Greifzylinder 216 die oberen Platten 211 ab, bis die oberen Platten 211 und die untere Platte 212 den Ringrahmen 94 in vertikaler Richtung greifen, woraufhin der Haltevorgang des Ringrahmens 94 durch den Rahmenhalter 21 abgeschlossen ist.
  • Ferner steuert die in 3 veranschaulichte Steuerung 17 den Roboter 2 und den Rahmenzuführmechanismus 30, um den Ringrahmen 94 von dem Roboter 2 zu dem Rahmenzuführmechanismus 30 zu überführen. Insbesondere bewegt der Halter-Horizontalbewegungsmechanismus 23 den Rahmenhalter 21, der den Ringrahmen 94 hält, horizontal, das heißt schwenkt diesen, und der Schwenkmechanismus 306 des Rahmenzuführmechanismus 30 schwenkt die Zuführplatte 300, um den durch den Rahmenhalter 21 gehaltenen Ringrahmen 94 und die Zuführplatte 300 in Bezug zueinander in einer horizontalen Ebene zu positionieren. Die Mitte der Zuführplatte 300 und die Mitte des Ringrahmens 94 werden im Wesentlichen aneinander ausgerichtet, woraufhin der Ringrahmen 94 direkt unter der Zuführplatte 300 positioniert ist.
  • Nachdem die Zuführplatte 300 zu einer vertikalen Position abgesenkt worden ist, wo deren Saugnäpfe 303 mit der oberen Fläche des Ringrahmens 94 in Kontakt kommen, wird bei der vertikalen Position damit aufgehört, die Zuführplatte 300 abzusenken. Dann zieht die Zuführplatte 300 die obere Fläche des Ringrahmens 94 unter Saugkräften an, die von der nicht veranschaulichten Saugquelle zu den Saugnäpfen 303 übertragen werden. Wenn die Zuführplatte 300 daran den Ringrahmen 94 unter Saugwirkung hält, wird ein Steuerungsvorgang zum Abbrechen des Greifens des Ringrahmens 94 durch den Rahmenhalter 21 ausgeführt, was zu einer Überführung des Ringrahmens 94 von dem Roboter 2 zu dem Rahmenzuführmechanismus 30 führt.
  • Die Steuerung 17 steuert den Rahmenzuführmechanismus 30, um den unter Saugwirkung gehaltenen Ringrahmen durch den Rahmenzuführmechanismus 30 auf dem Rahmentisch 477 des Bandbefestigungstischs 470 so zu platzieren, dass deren Mittelpunkte im Wesentlichen aneinander ausgerichtet sind. Der Ringrahmen 94 wird dann unter Saugwirkung an dem Rahmentisch 477 gehalten. Der Wafer 90 ist nun so in der Öffnung in dem Ringrahmen 94 platziert, dass die Mitte des Wafers 90 im Wesentlichen mit der Mitte der Öffnung in dem Ringrahmen 94 ausgerichtet ist. Die Stirnseite 903 des in 1 veranschaulichten Wafers 90 mit dem daran befestigten Schutzband 95 wurde unter Saugwirkung an dem Wafertisch 478 gehalten, und die Rückseite 904 des Wafers 90 ist nach oben gewandt. Die Rückseite 904 des Wafers 90 und die obere Fläche des Ringrahmens 94 sind im Wesentlichen auf der gleichen Höhe positioniert.
  • Dann wird das gewebeförmige Flächenmaterial durch die in 3 veranschaulichte Abrollrolle 472 von der Bandrolle 935, die abrollbar nahe der Abrollrolle 472 eingerichtet ist, in Richtung der Abziehplatte 475 abgerollt. Die Abziehplatte 475 zieht das Trennband 93 von dem gewebeförmigen Flächenmaterial ab, während die Befestigungsrolle 474 sich gleichzeitig mit einer vorbestimmten Rotationsgeschwindigkeit dreht. Ferner bewegt der Kugelspindelmechanismus 473 den Bandbefestigungstisch 470 in der +Y-Richtung, was die Befestigungsrolle 474 dazu bringt, das Trennband 93 gegen die obere Fläche des Ringrahmens 94, die unter Saugwirkung an dem Rahmentisch 477 gehalten wird, und die Rückseite 904 des Wafers 90 zu drücken, der unter Saugwirkung an dem Wafertisch 478 gehalten wird, und zwar von dessen äußeren Umfangsseiten.
  • Wenn der Bandbefestigungstisch 470 in der +Y-Richtung zu einer vorbestimmten Position bewegt wird, wo der Bandbefestigungstisch 470 an der Befestigungsrolle 474 vorbeigelangt, während die Befestigungsrolle 474 das Trennband 93 auf den Ringrahmen 94 und den Wafer 90 drückt, wird das Trennband 93 an dem Wafer 90 und dem Ringrahmen 94 befestigt. Auf diese Weise wird ein Rahmensatz 99 hergestellt, bei dem der Wafer 90 und der Ringrahmen 94 integral durch das Trennband 93 verbunden sind.
  • Dann hält der Rahmenzuführmechanismus 30 die obere Fläche des Ringrahmens 94 des Rahmensatzes 99 unter Saugwirkung, wird dann angehoben und in einer horizontalen Ebene gedreht, um den Rahmensatz 99 von dem Bandbefestigungstisch 470 aus zuzuführen, und positioniert den Rahmensatz 99 über der Umdrehplatte 460 des Rahmensatzumdrehers 46. Der Wafer 90 des Rahmensatzes 99 weist die Stirnseite 903 auf, die durch das Schutzband 95 geschützt wird und die nach unten gewandt ist.
  • Die Umdrehplatte 460 wird in einen Zustand versetzt, in dem die vier Saugnäpfe 463 nach oben gewandt sind. Der Umdrehplatten-Hebe-/Senkmechanismus 467 hebt das Umdrehbad 460 an, um die Saugnäpfe 463 mit der unteren Fläche des Ringrahmens 94 des Rahmensatzes 99 in Kontakt zu bringen.
  • Die nicht veranschaulichte Saugquelle wird betätigt, um Saugkräfte hervorzurufen, die zu den Saugnäpfen 463 übertragen werden, um die Saugnäpfe 463 dazu zu bringen, die untere Fläche des Ringrahmens 94 unter Saugwirkung anzuziehen, woraufhin der Rahmensatz 99 durch den Rahmensatzumdreher 46 unter Saugwirkung gehalten wird. Dann gibt der Rahmenzuführmechanismus 30 den Rahmensatz 99 frei und wird von dem Rahmensatz 99 beabstandet.
  • Dann wird der Umdrehmotor 465 aktiviert, um sich selbst in Bezug auf die Welle 464 um einen vorbestimmten Winkel zu drehen, was die Basis 461 und den Rahmensatz 99, die durch die vier Saugnäpfe 463 unter Saugwirkung gehalten werden, umdreht. Die Stirnseite 903 des Wafers 90 mit dem daran befestigten Schutzband 95 ist nach oben gewandt, und der Rahmensatz 99 ist unter der Umdrehplatte 460 positioniert und wird daran unter Saugwirkung gehalten.
  • Der Abziehtisch 436 wird in der -Y-Richtung durch den Kugelspindelmechanismus 432 bewegt und unter der Umdrehplatte 460 positioniert, die den Rahmensatz 99 unter Saugwirkung daran hält. Dann senkt der Umdrehplatten-Hebe-/Senkmechanismus 467 die Umdrehplatte 460 ab, um den Rahmensatz 99 auf dem Abziehtisch 436 zu platzieren, während die Mitte des Wafers 90 des Rahmensatzes 99 und die Mitte des Abziehtischs 436 im Wesentlichen aneinander ausgerichtet werden. Dann wird der Rahmensatz 99 unter Saugwirkung an dem Abziehtisch 436 gehalten. Die Umdrehplatte 460 wird von dem Rahmensatz 99 abgehoben und die Stirnseite 903 des Wafers 90 des Rahmensatzes 99, die durch das Schutzband 95 geschützt wird, ist nach oben gewandt.
  • Die Steuerung 17 steuert den Abziehelement-Bewegungsmechanismus 435, um das Abziehelement 431 entlang einer der Y-Achsenrichtungen zu bewegen, und steuert zudem den Kugelspindelmechanismus 432, um den Abziehtisch 436 entlang einer der Y-Achsenrichtungen zu bewegen, was den äußeren Umfangsabschnitt des an der Stirnseite 903, das heißt einer Bauelementfläche, befestigten Schutzbands 95 des Wafers 90 direkt unter dem Abziehelement 431 positioniert. Dann befestigt das Abziehelement 431 das Abziehband an dem Schutzband 95. Das Abziehelement 431 und der Abziehtisch 436 werden relativ zueinander entlang der Y-Achsenrichtungen bewegt, was das Schutzband 95 von der Stirnseite 903 von einer äußeren Umfangskante des Wafers 90 aus in Richtung von dessen Mitte und dann von der Mitte zu einer gegenüberliegenden äußeren Umfangskante des Wafers 90 abzieht.
  • Nachdem das Schutzband 95 vollständig von dem Wafer 90 des Rahmensatzes 99 abgezogen worden ist, wird der Abziehtisch 436 unter der Umdrehplatte 460 des Rahmensatzumdrehers 46 positioniert. Der Wafer 90 des Rahmensatzes 99 weist die Rückseite 904 auf, die durch das Trennband 93 geschützt wird und die nach unten gerichtet ist.
  • Die Umdrehplatte 460 wird auf einen Zustand eingestellt, bei dem die vier Saugnäpfe 463 nach unten gewandt sind. Der Umdrehplatten-Hebe-/Senkmechanismus 467 senkt die Umdrehplatte 460 ab, um die Saugnäpfe 463 mit der oberen Fläche des Ringrahmens 94 des Rahmensatzes 99 in Kontakt zu bringen. Dann wird der Rahmensatz 99 durch den Rahmensatzumdreher 46 unter Saugwirkung gehalten, und der Abziehtisch 436 gibt den Rahmensatz 99 frei.
  • Dann wird die Umdrehplatte 460 umgedreht, um den Rahmensatz 99, der unter Saugwirkung durch die vier Saugnäpfe 463 gehalten wird, umzudrehen, was dem Rahmenzuführmechanismus 30 ermöglicht, den Rahmensatz 99 unter Saugwirkung von oben zu halten. Der Rahmenzuführmechanismus 30 wird zu einer Winkelposition über dem Rahmensatz 99 gedreht, der durch die Umdrehplatte 460 unter Saugwirkung gehalten wird. Zum Beispiel hebt der Umdrehplatten-Hebe-/Senkmechanismus 467 die Umdrehplatte 460 an, um die Seite des Ringrahmens 94, an dem das Trennband 93 befestigt ist, mit den Saugnäpfen 303 des Rahmenzuführmechanismus 30 in Kontakt zu bringen. Während die Mitte des Rahmensatzes 99 und die Mitte der Zuführplatte 300 im Wesentlichen aneinander ausgerichtet sind, wird der Rahmensatz 99 dann durch den Rahmenzuführmechanismus 30 unter Saugwirkung gehalten. Die Umdrehplatte 460 wird von dem Rahmensatz 99 weg abgesenkt.
  • Der Rahmenzuführmechanismus 30 kann den Rahmensatz 99 direkt unter Saugwirkung halten, während die Stirnseite 903 des Wafers 90 auf dem Abziehtisch 436 nach oben gerichtet ist.
  • Dann führt die Steuerung 17 einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters 21 des Roboters 2 aus, um den durch den Rahmenzuführmechanismus 30 gehaltenen Rahmensatz 99 zu empfangen. Insbesondere steuert die Steuerung 17 den Roboter 2, um den Halter-Horizontalbewegungsmechanismus 23 dazu zu bringen, den Rahmenhalter 21 zu drehen, und zudem zu verursachen, dass der in 3 veranschaulichte Schwenkmechanismus 306 des Rahmenzuführmechanismus 30 die Zuführplatte 300, die den Rahmensatz 99 unter Saugwirkung hält, dreht, was den durch den Rahmenzuführmechanismus 30 gehaltenen Rahmensatz 99 und den Rahmenhalter 21 in Bezug zueinander in einer horizontalen Ebene positioniert. Danach hält der Rahmenhalter 21 den Ringrahmen 94 des Rahmensatzes 99 auf die gleiche Weise wie der Rahmenhalter 21 den Ringrahmen 94 in der Rahmenkassette 61 wie oben beschrieben hält. Daher wird eine Beschreibung des Haltens des Ringrahmens 94 des Rahmensatzes 99 durch den Rahmenhalter 21 weggelassen. Nachdem der Rahmenhalter 21 den Ringrahmen 94 gehalten hat, gibt der Rahmenzuführmechanismus 30 den Ringrahmen 94 frei.
  • Dann führt die Steuerung 17 zum Beispiel einen Steuerungsvorgang zum Lagern des durch den Rahmenhalter 21 des Roboters 2 gehaltenen Rahmensatzes 99 in der Rahmenkassette 618, die leer ist, auf der zweiten Rahmenkassettenbühne 132 aus. Das heißt, dass die Steuerung 17 einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters 21 des Roboters 2 ausführt, um den durch den Rahmenhalter 21 des Roboters 2 gehaltenen Rahmensatz 99 in die Rahmenkassette 618 auf der zweiten Rahmenkassettenbühne 132 zu lagern.
  • Der in 3 veranschaulichte, elektrisch angetriebene Schlitten 249 bewegt den Roboter 2 in der +X-Richtung und positioniert den Roboter 2 vor der Rahmenkassette 618. Der Halter-Horizontalbewegungsmechanismus 23 dreht den Rahmenhalter 21 zu einer Winkelposition vor der Öffnung in der Rahmenkassette 618. Der Halter-Vertikalbewegungsmechanismus 24 positioniert den handzuhabenden Rahmenhalter 21 auf der Höhe von einer der Ablagen der Rahmenkassette 618. Der Rahmenhalter 21 tritt in die Rahmenkassette 618 ein, platziert den Rahmensatz 99 auf der Ablage und wird aus der Rahmenkassette 618 zurückgezogen.
  • Die Steuerung 17 kann einen Steuerungsvorgang zum einzelnen Lagern des durch den Rahmenhalter 21 des Roboters 2 gehaltenen Rahmensatzes 99 auf der leeren Ablage 615 der Rahmenkassette 61 ausführen, die auf der ersten Rahmenkassettenbühne 131 platziert ist.
  • Wenn die Rahmensätze 99 einzeln auf den Ablagen der Rahmenkassette 618 gelagert werden und die Rahmenkassette 618 voll wird, führt der nicht veranschaulichte OHT-Mechanismus die Rahmenkassette 618 von der zweiten Rahmenkassettenbühne 132 zu einer nicht veranschaulichten Schneidvorrichtung oder Ähnlichem. Die Schneidvorrichtung teilt dann einen Wafer 90 eines Rahmensatzes 99, der von der Rahmenkassette 618 entfernt worden ist, in einzelne Bauelementchips.
  • Wie oben beschrieben, beinhaltet der Bandanbringer 1 in Übereinstimmung mit der vorliegenden Ausführungsform die erste Rahmenkassette 131 zum darauf Platzieren der Rahmenkassette 61, die imstande ist, Ringrahmen 94 zu lagern, den Roboter 2, der den Rahmenhalter 21 zum Halten eines Ringrahmens 94 aufweist und imstande ist, einen Ringrahmen 94 von der Rahmenkassette 61 auf der ersten Rahmenkassettenbühne 131 zu entfernen oder einen Rahmensatz 99 in der Rahmenkassette 618 zu lagern, und die Steuerung 17. Die Steuerung 17 führt einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters 21 des Roboters 2, um einen Ringrahmen 94 zu halten und diesen von der Rahmenkassette 61 auf der ersten Rahmenkassettenbühne 131 zu entfernen, einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenzuführmechanismus 30, um den durch den Rahmenhalter 21 des Roboters 2 gehaltenen Ringrahmen 94 zu empfangen, einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters 21 des Roboters 2, um den durch den Rahmenzuführmechanismus 30 gehaltenen Rahmensatz 99 zu empfangen, und einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters 21 des Roboters 2 aus, um den durch den Rahmenhalter 21 des Roboters 2 gehaltenen Rahmensatz 99 in der Rahmenkassette 61 zu lagern. Der Bandanbringer 1 muss kein Rahmenlager verwenden und muss nicht darauf angewiesen sein, dass der Bediener ein Rahmenlager mit Ringrahmen 94 wieder auffüllt. Wie insbesondere in dem offengelegten japanischen Patent Nr. 2015-082588 und dem japanischen offengelegten Patent Nr. 2019-140217 offenbart ist, war es bisher für einen AGV-Mechanismus, einen OHT-Mechanismus oder Ähnliches üblich, eine Wafer 90 lagernde Waferkassette 62 und eine Rahmensätze 99 lagernde Kassette zuzuführen, die jeweils einen Ringrahmen 94 und einen Wafer 90 aufweisen, die durch ein Trennband 93 integral miteinander verbunden sind. In Übereinstimmung mit der Ausführungsform wird der Kassette, die bisher verwendet worden ist, nur Rahmensätze 99 zuzuführen, eine neue Anwendung gegeben, und der AGV-Mechanismus oder der OHT-Mechanismus wird verwendet, die Rahmenkassette 61, welche die Ringrahmen 94 lagert, zuzuführen und die Ringrahmen 94 dem Bandanbringer 91 zuzuführen. Folglich wird der übliche Vorgang zum wieder auffüllen von Ringrahmen 94, der durch den Bediener ausgeführt wird, überflüssig gemacht.
  • Da die Steuerung 17 ferner einen Steuerungsvorgang zum Einlagern des durch den Rahmenhalter 21 des Roboters 2 gehaltenen Rahmensatzes 99 in die Rahmenkassette 618, die auf der zweiten Rahmenkassettenbühne 132 platziert ist, oder einen Steuerungsvorgang zum Einlagern des durch den Rahmenhalter 21 des Roboters 2 gehaltenen Rahmensatzes 99 in die Rahmenkassette 61 auf der ersten Rahmenkassettenbühne 131 ausführt, ist es ferner möglich, einen Rahmensatz 99 mit einem daran befestigten Trennband 93 in der Rahmenkassette 61, die mit Ringrahmen 94 versorgt ist, oder der Rahmenkassette 618 zu lagern, die leer ist, und die Rahmenkassette 61 oder die Rahmenkassette 618 von dem Bandanbringer 1 unter Verwendung des AGV-Mechanismus oder des OHT-Mechanismus zuzuführen. Folglich muss der Bediener die Rahmensätze 99 nicht empfangen.
  • Darüber hinaus beinhaltet der Bandanbringer 1 die Waferkassettenbühne 133 zum darauf Platzieren der Waferkassette 62, die in sich Wafer 90 lagert. Der Roboter 2 beinhaltet den Waferhalter 22 zum Halten eines Wafers 90, und die Steuerung 17 führt einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Waferhalters 22 des Roboters 2, um einen in der Waferkassette 62 auf der Waferkassettenbühne 133 gelagerten Wafer 90 zu halten und den Wafer 90 von der Waferkassette 62 zu entfernen, und einen Steuervorgang zum Steuern des Waferzuführmechanismus 5 aus, um den durch den Waferhalter 22 des Roboters 2 gehaltenen Wafer 90 zu empfangen und den Wafer 90 dem Wafertisch 478 zuzuführen. Es ist somit möglich, einen Rahmensatz 99, der einen Wafer 90 und einen Ringrahmen 94 aufweist, reibungsloser in dem Bandanbringer 1 herzustellen.
  • Der Bandanbringer in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ist nicht auf die Details und Merkmale in Übereinstimmung mit der obigen Ausführungsform beschränkt und kann auf verschiedene Weisen und Details innerhalb des Schutzbereichs der Erfindung in die Praxis umgesetzt werden. Die Komponenten des Bandanbringers 1 und der Schleifvorrichtung 19, die in den begleitenden Zeichnungen veranschaulicht sind, sind nicht auf die veranschaulichten Ausführungen beschränkt und können angemessen verändert und abgewandelt werden, solange die Änderungen und Abwandlungen die Vorteile der vorliegenden Erfindung erreichen können.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Schutzbereich der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert und sämtliche Änderungen und Abwandlungen, die in den äquivalenten Schutzbereich der Ansprüche fallen, sind folglich durch die Erfindung einbezogen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2019110189 [0002]
    • JP 2015082588 [0002, 0149]
    • JP 2019140217 [0002, 0149]

Claims (4)

  1. Bandanbringer, der aufweist: einen Rahmentisch zum Halten einer unteren Fläche eines Ringrahmens, der darin definiert eine Öffnung aufweist; einen Wafertisch zum Halten einer unteren Fläche eines Wafers in der Öffnung in dem Ringrahmen; einen Rahmenzuführmechanismus zum Zuführen eines Ringrahmens zu dem Rahmentisch; einen Waferzuführmechanismus zum Zuführen eines Wafers zu dem Wafertisch; einen Bandbefestigungsmechanismus zum Befestigen eines Trennbands an einem Ringrahmen und einem Wafer und integralen Verbinden des Ringrahmens und des Wafers miteinander, um diese in einen Rahmensatz umzuwandeln; eine Rahmenkassettenbühne zum darauf Platzieren einer Rahmenkassette, die imstande ist, Ringrahmen zu lagern; einen Roboter, der einen Rahmenhalter zum daran Halten eines Ringrahmens aufweist und imstande ist, einen Ringrahmen von der auf der Rahmenkassettenbühne platzierten Rahmenkassette zu entfernen oder den Rahmensatz in der auf der Rahmenkassettenbühne platzierten Rahmenkassette einzulagern; und eine Steuerung, wobei die Steuerung ausführt: einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters des Roboters, um einen Ringrahmen zu halten und diesen von der Rahmenkassette auf der Rahmenkassettenbühne zu entfernen, einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenzuführmechanismus, um den durch den Rahmenhalter des Roboters gehaltenen Ringrahmen zu empfangen, einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters des Roboters, um den durch den Rahmenzuführmechanismus gehaltenen Rahmensatz zu empfangen, und einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters des Roboters, um den durch den Rahmenhalter des Roboters gehaltenen Rahmensatz in der Rahmenkassette auf der Rahmenkassettenbühne einzulagern.
  2. Bandanbringer, der aufweist: einen Rahmentisch zum Halten einer unteren Fläche eines Ringrahmens, der in sich definiert eine Öffnung aufweist; einen Wafertisch zum Halten einer unteren Fläche eines Wafers in der Öffnung in dem Ringrahmen; einen Rahmenzuführmechanismus zum Zuführen eines Ringrahmens zu dem Rahmentisch; einen Waferzuführmechanismus zum Zuführen eines Wafers zu dem Wafertisch; einen Bandbefestigungsmechanismus zum Befestigen eines Trennbands an einem Ringrahmen und einem Wafer und integralen Verbinden des Ringrahmens und des Wafers miteinander, um diese in einen Rahmensatz umzuwandeln; eine erste Rahmenkassettenbühne zum darauf Platzieren einer Rahmenkassette, die imstande ist, Ringrahmen zu lagern; eine zweite Rahmenkassettenbühne, die nicht die erste Rahmenkassettenbühne ist; einen Roboter, der einen Rahmenhalter zum daran Halten eines Ringrahmens aufweist und imstande ist, einen Ringrahmen von der auf der ersten Rahmenkassettenbühne platzierten Rahmenkassette zu entfernen oder den Rahmensatz in der Rahmenkassette einzulagern, die auf der zweiten Rahmenkassettenbühne platziert ist, und eine Steuerung, wobei die Steuerung ausführt: einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters des Roboters, um einen Ringrahmen zu halten und diesen von der Rahmenkassette auf der ersten Rahmenkassettenbühne zu entfernen, einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenzuführmechanismus, um den durch den Rahmenhalter des Roboters gehaltenen Ringrahmen zu empfangen, einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters des Roboters, um den durch den Rahmenzuführmechanismus gehaltenen Rahmensatz zu empfangen, und einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Rahmenhalters des Roboters, um den durch den Rahmenhalter des Roboters gehaltenen Rahmensatz in der Rahmenkassette auf der zweiten Rahmenkassettenbühne einzulagern.
  3. Bandanbringer nach Anspruch 1, der ferner aufweist: eine Waferkassettenbühne zum darauf Platzieren einer Waferkassette, die imstande ist, Wafer zu lagern, wobei der Roboter einen Waferhalter zum daran Halten eines Wafers aufweist, und die Steuerung ausführt: einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Waferhalters des Roboters, um einen Wafer zu halten, der in der Waferkassette auf der Waferkassettenbühne gelagert wird, und zum Entfernen des Wafers von der Waferkassette, und einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Waferzuführmechanismus, um den durch den Waferhalter des Roboters gehaltenen Wafer zu empfangen und den Wafer dem Wafertisch zuzuführen.
  4. Bandanbringer nach Anspruch 2, der ferner aufweist: eine Waferkassettenbühne zum darauf Platzieren einer Waferkassette, die imstande ist, Wafer zu lagern, wobei der Roboter einen Waferhalter zum daran Halten eines Wafers aufweist, und die Steuerung ausführt: einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Waferhalters des Roboters, um einen Wafer zu halten, der in der Waferkassette auf der Waferkassettenbühne gelagert wird, und zum Entfernen des Wafers von der Waferkassette, und einen Steuerungsvorgang zum Steuern des Waferzuführmechanismus, um den durch den Waferhalter des Roboters gehaltenen Wafer zu empfangen und den Wafer dem Wafertisch zuzuführen.
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