DE112018007513T5 - Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen eines Schutzbandes auf einem Halbleiterwafer - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen eines Schutzbandes auf einem Halbleiterwafer Download PDF

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Karl Heinz Priewasser
Ken Ikehata
Yoshinori KAKINUMA
Yosuke Ishimatsu
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Takatori Corp
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Disco Hi Tec Europe GmbH
Takatori Corp
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Abstract

Um ein Schutzband zufriedenstellend auf einen Bump-Wafer aufzubringen, weist eine Aufbringungsvorrichtung (1) zum Aufbringen eines Schutzbandes (PT) auf einen Wafer (W) auf: einen Aufbringungstisch (60), der so konfiguriert ist, dass er den Wafer (W) trägt; einen Bandhaltekörper (30), der in der Lage ist, das Schutzband (PT) zu halten, und so konfiguriert ist, dass er das von dem Bandhaltekörper (30) gehaltene Schutzband (PT) auf den Wafer (W) zuführt; und ein Druckelement/ Andrü ckelement (62), das so konfiguriert ist, dass es das Schutzband (PT) von oben drückt. Das Druckelement (62) weist einen Schutzschichtaußenumfangshalter (620) auf, der so konfiguriert ist, dass er einen Umfangsabschnitt einer Schutzschicht (PL), die auf das Schutzband (PT) laminiert ist und einen Außendurchmesser hat, der kleiner als ein Außendurchmesser des Wafers (W) ist, drückt, um das Schutzband (PT) auf den Wafer (W) aufzubringen.

Description

  • Technischer Bereich
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Applikationsvorrichtung und ein Applikationsverfahren zum zufriedenstellenden Aufbringen eines Schutzbandes auf einen Halbleiterwafer.
  • Stand der Technik
  • Ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips weist im allgemeinen die Bildung einer Schaltung mit Unregelmäßigkeiten auf einer Vorderseite eines Halbleiterwafers (im folgenden einfach als „Wafer“ bezeichnet) auf und dann, um die jüngste Forderung nach Verkleinerung des Halbleiterchips zu erfüllen, das Schleifen einer Rückseite auf einer gegenü berliegenden Seite der Vorderseite mit der darauf gebildeten Schaltung, um dadurch die Dicke des Wafers zu verringern. Wenn die Dicke des Wafers verringert wird, wird ein schaltungsbildender Teil durch Aufbringen eines Schutzbandes auf die Vorderseite des Wafers geschützt.
  • Als Verfahren zum Aufbringen des Schutzbandes auf die Vorderseite des Wafers wurde ein Verfahren vorgeschlagen, bei dem ein bandförmiges Schutzband mit einer Breite, die größer als die des Wafers ist, auf den Wafer herausgezogen wird, das Schutzband mit einer Auftragswalze angedrückt wird, um das Schutzband auf die Vorderseite des Wafers aufzubringen, und dann das Schutzband entlang einer äußeren Form des Wafers geschnitten wird (siehe z.B. Patentliteratur 1).
  • Darüber hinaus wurde als Methode zum Aufbringen des Schutzbandes auf die Vorderseite des Wafers eine Methode vorgeschlagen, bei der das Schutzband, das im Voraus entsprechend der Form des Wafers zugeschnitten wird, vorü bergehend auf ein bandförmiges Basismaterial aufgebracht wird, bewirkt wird, dass das Schutzband an einer Umfangsfläche einer Aufbringungswalze haftet, während das Schutzband mit der Aufbringungswalze, die sich während des Andrückens des Schutzbandes dreht, vom bandförmigen Basismaterial abgezogen wird, und dann das Schutzband mit der Aufbringungswalze gegen die Vorderfläche des Wafers gedrückt wird, um dadurch das Schutzband auf die Vorderfläche des Wafers aufzubringen (siehe z.B. Patentliteratur 2).
  • Zitierliste
  • Patent-Literatur
    • [PTL 1] JP 3545758 B2
    • [PTL 2] JP 5828532 B2
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Technisches Problem
  • Übrigens wird ein Bump-Wafer mit Unregelmäßigkeiten, die größer sind als die in der Schaltung des Standes der Technik, häufig zur Verbesserung der Funktion eines Wafers in Verbindung mit der jüngsten Zunahme der Dichte eines Halbleiters verwendet. Dann ist ein Schutzband aufgetaucht, das in der Lage ist, die Unregelmäßigkeiten des Bump-Wafers zufriedenstellend zu schü tzen. Das Schutzband hat auf einer Oberfläche, die auf den Bump-Wafer aufgebracht ist, eine Schutzschicht, deren Durchmesser kleiner ist als der des Schutzbandes und die so konfiguriert ist, dass sie die Unregelmäßigkeiten des Bump-Wafers abdeckt.
  • Im Allgemeinen wird das Schutzband in einem Zustand geliefert, in dem es vorübergehend auf ein bandförmiges Basismaterial (Trennband, „release tape“) aufgebracht wird. Wenn das Schutzband jedoch mit einer Auftragswalze gepresst wird, die mit der gleichen Methode wie die des entsprechenden Standes der Technik auf den Bump-Wafer aufgebracht wird, ergeben sich z.B. folgende Probleme. Die Unregelmäßigkeiten des Bump-Wafers können gebrochen werden. Das Schutzband kann nicht richtig auf den Bump-Wafer aufgebracht werden. Das Schutzband wird auf den Bump-Wafer aufgebracht, während es von der Aufbringungswalze gezogen wird, so dass auf dem Schutzband eine Eigenspannung erzeugt wird. Wenn die Dicke des Wafers durch Schleifen der Rückseite des Wafers, auf dem das Schutzband aufgebracht ist, verringert wird, verzieht sich der Wafer oder bricht aufgrund der Restspannung auf dem Schutzband.
  • Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um die oben genannten Probleme zu lösen, und stellt eine Applikationsvorrichtung und ein Applikationsverfahren zum zufriedenstellenden Aufbringen eines Schutzbandes auf einen Bump-Wafer bereit.
  • Lösung des Problems
  • Um die oben genannten Probleme zu lösen, ist nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung eine Applikationsvorrichtung zum Aufbringen eines Schutzbandes auf eine Halbleiterscheibe vorgesehen, die Applikationsvorrichtung aufweisend einen Applikationstisch, der so konfiguriert ist, dass er den Halbleiterwafer trägt; einen Bandhaltekörper, der in der Lage ist, das Schutzband zu halten, und so konfiguriert ist, dass er das von dem Bandhaltekörper gehaltene Schutzband auf den Halbleiterwafer zuführt; und ein Andrückelement, i.e. ein Druckelement, das so konfiguriert ist, dass es das Schutzband von oben drückt, wobei das Andrückelement/Druckelement eine Schutzschicht-Außenumfangshalterung (einen Schutzschicht-Außenumfangsvorsprung) aufweist, die so konfiguriert ist, dass sie einen Umfangsabschnitt einer Schutzschicht, die auf das Schutzband laminiert ist und einen Außendurchmesser hat, der kleiner als ein Außendurchmesser des Halbleiterwafers ist, drü ckt, um das Schutzband auf den Halbleiterwafer aufzubringen.
  • Nach einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist in der Applikationsvorrichtung der Applikationstisch in einer unteren Kammer heb- und senkbar angeordnet, und das Pressorgan ist in einer oberen Kammer, die zusammen mit der unteren Kammer eine Vakuumkammer bildet, auf- und abbewegbar angeordnet.
  • Nach einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist in der Applikationsvorrichtung eine Rahmenbasis an einer Peripherie des Applikationstisches in der unteren Kammer angeordnet, wobei die Rahmenbasis so konfiguriert ist, dass sie einen Schneidrahmen/Sägerahmen (i.e. „dicing frame“) trägt, auf dem der Halbleiterwafer montiert ist. Das Schutzband wird auf den Schneidrahmen/Sägerahmen aufgelegt. Das Andrückelement/ Druckelement enthält ferner einen Außenumfangsbandhalter/Halterung für den Außenumfang des Bandes (i.e. „tape outer periphery retainer“), der so konfiguriert ist, dass er auf einen Außenumfangsrandabschnitt des Schutzbandes drü ckt, um das Schutzband auf den Schneidrahmen /Sägerahmen aufzubringen.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält das Druckelement in der Applikationsvorrichtung ferner ein elastisches Element, das so konfiguriert ist, dass es den Außenumfangsbandhalter/Halterung für den Außenumfang des Bandes stützt, so dass der Außenumfangsbandhalter/Halterung für den Außenumfang des Bandes in Auf- und Abwärtsrichtung verschoben wird.
  • Nach einer bevorzugten Ausführung der vorliegenden Erfindung weist der Applikationsvorrichtung ferner einen Heiztisch auf, der so konfiguriert ist, dass er den auf dem Schneidrahmen montierten Halbleiterwafer erhitzt.
  • Um die oben genannten Probleme zu lösen, ist gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ein Applikationsverfahren zum Aufbringen eines Schutzbandes auf eine Halbleiterscheibe vorgesehen, das folgendes aufweist: einen Zufü hrungsschritt zum Zuführen des Schutzbandes auf die Halbleiterwafer/Halbleiterscheibe; und einen Pressschritt zum Pressen des Schutzbandes von oben, wobei der Pressschritt das Pressen eines peripheren Teils einer Schutzschicht aufweist, die auf das Schutzband laminiert ist und einen Außendurchmesser aufweist, der kleiner ist als ein Außendurchmesser der Halbleiterscheibe, um das Schutzband auf die Halbleiterscheibe aufzubringen.
  • Nach einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist bei der Anwendungsmethode der Zuführungsschritt das Zuführen des Schutzbandes auf den Schneidrahmen auf, der so angeordnet ist, dass er die Halbleiterscheibe umgibt und auf dem die Halbleiterscheibe montiert ist, und der Pressschritt weist das weitere Pressen eines äußeren Umfangskantenabschnitts des Schutzbandes auf, um das Schutzband auf den Schneidrahmen aufzubringen.
  • Nach einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist das Applikationsverfahren ferner einen Heizschritt auf, bei dem der auf dem Schneidrahmen montierte Halbleiterwafer erhitzt wird.
  • Vorteilhafte Wirkungen der Erfindung
  • Nach der vorliegenden Erfindung wird der periphere Teil der Schutzschicht des Schutzbandes auf einen äußeren peripheren Randabschnitt des Wafers aufgebracht, wobei die Schutzschicht am äußeren Rand des Wafers durch das Andrü ckelement/Druckelement gehalten wird. Damit kann das Schutzband ordnungsgemäß auf den Wafer aufgebracht werden, so dass keine Falten auf dem Schutzband entstehen. Auf diese Weise kann die Schutzschicht des Schutzbandes auf zufriedenstellende Weise in engen Kontakt mit den Unregelmäßigkeiten in einem schaltungsbildenden Teil des Wafers gebracht werden.
  • Darüber hinaus wird der schaltungsbildende Teil des Wafers nicht gepresst, und somit kann verhindert werden, dass die Unregelmäßigkeiten des Wafers gebrochen werden. Darüber hinaus wird das Schutzband beim Aufbringen auf den Wafer nicht gezogen, im Gegensatz zu dem Fall, in dem die Auftragswalze der des Standes der Technik verwendet wird, und somit kann auch verhindert werden, dass auf dem auf den Wafer aufgebrachten Schutzband Eigenspannungen erzeugt werden. Wenn die Dicke des Wafers durch Schleifen einer Rückseite reduziert wird, kann daher verhindert werden, dass der Wafer durch die Eigenspannung auf dem Schutzband verzogen oder gebrochen wird.
  • Wie oben beschrieben, kann das Schutzband nach der vorliegenden Erfindung zufriedenstellend auf den Bump-Wafer aufgebracht werden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine Draufsicht zur Veranschaulichung eines schematischen Aufbaus einer Applikationsvorrichtung.
    • 2 ist eine Schnittdarstellung eines Bandschälabschnitts von 1, aufgenommen entlang der Linie I-I.
    • 3 ist eine Draufsicht auf ein Basismaterial, auf dem vorübergehend ein Schutzband angebracht ist.
    • 4 ist eine Schnittdarstellung von 3 entlang der Linie II-II.
    • 5 ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung eines Schrittes des Abziehens des Schutzbandes vom Grundmaterial.
    • 6 ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung des Schrittes des Abziehens des Schutzbandes vom Grundmaterial.
    • 7 ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung des Schrittes des Abziehens des Schutzbandes vom Grundmaterial.
    • 8 ist eine Vorderansicht zur Veranschaulichung einer schematischen Konfiguration einer ersten Ausrichtungsvorrichtung.
    • 9 ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung eines Bildaufnahmevorgangs durch Bildaufnahmemittel der ersten Ausrichtungsvorrichtung.
    • 10 ist eine Frontansicht zur Veranschaulichung einer schematischen Konfiguration einer zweiten Ausrichtungsvorrichtung.
    • 11 ist eine Seitenansicht zur Veranschaulichung der schematischen Konfiguration der zweiten Ausrichtungsvorrichtung.
    • 12 ist eine erklärende Ansicht zur Veranschaulichung eines Schrittes beim Aufbringen des Schutzbandes auf einen Wafer.
    • 13 ist eine erklärende Ansicht zur Veranschaulichung des Schrittes des Anbringens/ Aufbringens des Schutzbandes auf dem Wafer.
    • 14 ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung des Schrittes des Anbringens/ Aufbringens des Schutzbandes auf dem Wafer.
    • 15 ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung des Schrittes des Anbringens/ Aufbringens des Schutzbandes auf dem Wafer.
    • 16 ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung des Schrittes des Anbringens/ Aufbringens des Schutzbandes auf dem Wafer.
    • 17 ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung des Schrittes des Anbringens/ Aufbringens des Schutzbandes auf dem Wafer.
    • 18 ist eine Ansicht eines Druckelements von unten.
    • 19 sind jeweils eine erklärende Ansicht zur Veranschaulichung einer Pressposition durch das Druckelement, wenn das Schutzband auf den Wafer aufgebracht wird.
    • 20 ist eine Vorderansicht zur Veranschaulichung schematischer Konfigurationen eines Heiztisches und eines Transporttisches.
    • 21 sind jeweils eine teilweise vergrößerte Schnittdarstellung eines Schneidrahmens mit dem darauf montierten Wafer, der auf den Heiztisch gelegt wird.
    • 22 ist eine erklärende Ansicht zur Veranschaulichung eines Schritts der Erwärmung des Schneidrahmens mit dem darauf montierten Wafer.
    • 23 ist eine erklärende Ansicht zur Veranschaulichung des Schrittes der Erwärmung des Schneidrahmens mit dem darauf montierten Wafer.
    • 24 ist eine erklärende Ansicht zur Veranschaulichung eines Schrittes zur Aufnahme des beheizten Schneidrahmens.
    • 25 ist eine erklärende Ansicht zur Veranschaulichung des Schrittes der Aufnahme des beheizten Schneidrahmens.
    • 26 ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung des Schritts der Aufnahme des beheizten Schneidrahmens.
    • 27 ist eine erklärende Ansicht zur Veranschaulichung des Schrittes der Aufnahme des beheizten Schneidrahmens.
    • 28 ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung des Schritts der Aufnahme des beheizten Schneidrahmens.
    • 29 ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung eines Schrittes des Schneidens des Wafers aus dem beheizten Schneidrahmen.
    • 30 ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung des Schrittes des Schneidens des Wafers aus dem beheizten Schneidrahmen.
    • 31 ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung des Schrittes des Schneidens des Wafers aus dem beheizten Schneidrahmen.
    • 32 ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung eines Schritts zur Aufnahme des Wafers, der aus dem Schneidrahmen geschnitten wird.
    • 33 ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung des Schritts der Aufnahme des Wafers, der aus dem Schneidrahmen geschnitten wird.
    • 34 ist eine erklärende Ansicht zur Veranschaulichung des Schrittes der Aufnahme des Schneidrahmens mit dem geschnittenen Wafer.
    • 35 ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung des Schritts der Aufnahme des Schneidrahmens mit dem geschnittenen Wafer.
  • Beschreibung von Ausführungsformen
  • Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist es, in einer Applikationsvorrichtung und einem Applikationsverfahren zum Aufbringen eines Schutzbandes auf einen Halbleiterwafer (im folgenden einfach „Wafer“ genannt) das Schutzband mit einer Schutzschicht ohne Verwendung einer Auftragswalze zufriedenstellend auf einen Wafer (insbesondere einen Bump-Wafer) aufzubringen.
  • Um die oben genannten Aufgabe zu lösen, weist die Applikationsvorrichtung der vorliegenden Erfindung einen Applikationstisch auf, der so konfiguriert ist, dass er einen Wafer trägt, einen Bandhaltekörper, der in der Lage ist, ein Schutzband zu halten und der so konfiguriert ist, dass er das gehaltene Schutzband auf den Wafer zuführt, und ein Andrückelement/Druckelement, das so konfiguriert ist, dass es das Schutzband von oben drückt. Das Andrückelement/Druckelement enthält einen Schutzschicht-Haltekörper am Außenumfang, der so konfiguriert ist, dass er einen Umfangsabschnitt einer Schutzschicht, die auf das Schutzband laminiert ist und einen Außendurchmesser hat, der kleiner ist als ein Außendurchmesser des Halbleiterwafers, andrückt, um das Schutzband auf den Wafer aufzubringen. Das Merkmal der Applikationsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung wird hauptsächlich in einem Bandanwendungsabschnitt F in der folgenden Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Im Folgenden wird die Ausfü hrungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, aber die vorliegende Erfindung beschränkt sich nicht nur auf die unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschriebene Ausführungsform. Beachten Sie, dass in jeder Abbildung die Dicke eines Wafers W, ein Schneidrahmen DF, ein Schutzband PT, ein Basismaterial BM, eine Schutzschicht PL und eine Haftkleberschicht AL zum besseren Verständnis übertrieben gezeichnet sind.
  • 1 ist eine Draufsicht zur schematischen Darstellung einer gesamten Konfiguration einer Applikationsvorrichtung 1 nach dieser Ausführungsform. Die Applikationsvorrichtung 1 weist einen Bandschälabschnitt/ Bandabziehabschnitt A auf, der so konfiguriert ist, dass er das vorübergehend auf das Basismaterial BM aufgebrachte Schutzband PT vom Basismaterial BM abzieht, einen Bandausrichtungsabschnitt B, der so konfiguriert ist, dass er das Schutzband PT positioniert, einen Wafer-Zuführungsabschnitt C, der so konfiguriert ist, dass er eine Vielzahl von Wafern W aufnimmt, einen Wafer-Ausrichtungsabschnitt D, der so konfiguriert ist, dass er den Wafer W positioniert, einen Rahmenzufuhrabschnitt E, der so konfiguriert ist, dass er eine Vielzahl von Schneidrahmen DF aufnimmt, den Bandaufbringungsabschnitt F, der so konfiguriert ist, dass er das Schutzband PT auf den Wafer W aufbringt und den Wafer W über das Schutzband PT an dem Schneidrahmen DF befestigt, einen Heizabschnitt G, der so konfiguriert ist, dass er den an dem Schneidrahmen DF befestigten Wafer W erhitzt, und einen Rahmenaufnahmeabschnitt H, der so konfiguriert ist, dass er den Schneidrahmen DF aufnimmt, nachdem der Wafer W erhitzt wurde.
  • Die Applikationsvorrichtung 1 weist ferner verschiedene Vorrichtungen auf, die so konfiguriert sind, dass sie in jedem Abschnitt verschiedene Operationen durchführen und das Schutzband PT, den Wafer W, den Schneidrahmen DF und dergleichen zwischen den Abschnitten befördern, sowie eine Steuervorrichtung (nicht abgebildet), die so konfiguriert ist, dass sie den Betrieb der verschiedenen Vorrichtungen steuert und die von den verschiedenen Vorrichtungen empfangenen Signale und Daten verarbeitet. Die verschiedenen Vorrichtungen und die Steuervorrichtung sind auf einer Maschinenbasis 100 angeordnet. Die Steuervorrichtung kann z.B. aus einem Computer bestehen, der einen Mikrocomputer, einen Speicher und eine Festplatte enthält und über Verarbeitungsfähigkeiten verfügt, die durch Software vermittelt werden.
  • Erstens, wie in 1 und 2 dargestellt, weist der Bandabziehabschnitt A, wie in 1 und 2 dargestellt, zum Abziehen des vorübergehend auf dem Basismaterial BM aufgebrachten Schutzbandes PT vom Basismaterial BM einen Bandtransportmechanismus 2, eine Bandtransporteinheit 3 und einen Abziehmechanismus 4 auf.
  • Der Bandtransportmechanismus 2 ist so konfiguriert, dass das vorübergehend auf dem Basismaterial BM aufgebrachte Schutzband PT in eine Schälposition befördert wird. Der Bandtransportmechanismus 2 weist eine Vorratsrolle 20 aus dem Basismaterial BM auf, auf die das Schutzband PT vorübergehend aufgebracht ist, eine Rückgewinnungsrolle 21 aus dem Basismaterial BM, von der das Schutzband PT abgezogen wird, und eine Vielzahl von Führungsrollen 22, die so konfiguriert sind, dass sie das Basismaterial BM führen. Die Vorratsrolle 20 ist so konfiguriert, dass sie das zu einer Rollenform gewickelte Basismaterial BM trägt. Die Rückgewinnungsrolle 21 ist so konfiguriert, dass sie das Basismaterial BM aufnimmt. Das Basismaterial BM wird von der Vorratsrolle 20 zugeführt, um durch den Rotationsantrieb der Rückgewinnungsrolle 21 gefördert zu werden.
  • Das Grundmaterial/Basismaterial BM ist z.B. eine PET-Folie oder ein Karton, der einer Trennbehandlung unterzogen wird, und wird von der Vorratsrolle 20 zugeführt, um bandförmig gefördert zu werden. Wie in 1, 3 und 4 dargestellt, sind auf einer Stirnfläche des Basismaterials BM in vorgegebenen Abständen entlang einer Förderrichtung mehrere Schutzbänder PT angeordnet, die jeweils im Voraus kreisförmig zugeschnitten werden. In dieser Ausführung hat das Schutzband PT einen Außendurchmesser, der so eingestellt ist, dass er größer als der des Wafers W ist. Ferner hat das Schutzband PT eine kreisförmige Schutzschicht PL mit einem Außendurchmesser, der kleiner als der des Wafers W ist (z.B. ein Durchmesser, der um etwa 2 mm kleiner als der des Wafers W ist), die auf einer Oberfläche ausgebildet ist, und eine Haftkleberschicht AL, die auf dem Umfang der Schutzschicht PL ausgebildet ist. Die Schutzschicht PL wird durch Erwärmen erweicht, um Unregelmäßigkeiten des Wafers W zu folgen, wodurch sie in engen Kontakt mit diesem gebracht wird. Auf diese Weise wird der Wafer W flach geschliffen, wenn eine Rückseite des Wafers W in einem nachfolgenden Schritt geschliffen wird. Wenn die Schutzschicht PL von dem Wafer W, der einem Bearbeitungsschritt, z.B. dem Schleifen der Rückseite, unterzogen wurde, abgezogen wird, kann die Schutzschicht PL vollständig ohne Pastenreste von dem Wafer W abgezogen werden. Weiterhin wird ein Teil des Schutzbandes PT auf einer äußeren Umfangsseite auf einen äußeren Umfangskantenabschnitt des Wafers W auf einer Außenseite von einem schaltungsbildenden Abschnitt unter Zwischenschaltung der Haftkleberschicht AL aufgebracht, und der Wafer W wird geschü tzt, wenn der schaltungsbildende Abschnitt mit der Schutzschicht PL bedeckt ist.
  • Wie in 1 und 2 dargestellt, enthält die Bandtransporteinheit 3 einen Bandhaltekörper 30, der das Schutzband PT halten kann, und einen Haltekörper-Bewegungsmechanismus 31, der so konfiguriert ist, dass er den Bandhaltekörper 30 auf das Schutzband PT bewegt, das in die Abziehposition transportiert wird.
  • Der Bandhaltekörper 30 ist so konfiguriert, dass er das Schutzband PT, das durch den Bandtransportmechanismus 2 in die Ablöseposition befördert wird, von einer Stirnflächenseite aus hält. In dieser Ausführungsform hält der Bandhaltekörper 30 das Schutzband PT durch Adsorption und besteht aus einem Befestigungselement 300, an dem z.B. ein poröses Adsorptionselement 301 befestigt ist, wie in 7 und 8 dargestellt. Eine Dekompressionspumpe (nicht dargestellt), z.B. eine Vakuumpumpe, ist mit dem Adsorptionselement 301 verbunden, und das Adsorptionselement 301 kann das Schutzband PT adsorbieren und an einer Vorderseite davon halten. In dieser Ausführung hat das Adsorptionselement 301 einen Außendurchmesser, der im Wesentlichen gleich (gleich oder etwas größer) dem des Schutzbandes PT ist und eine gesamte Oberfläche des Schutzbandes PT durch Adsorption hält.
  • Wie in 1 und 2 dargestellt, enthält der Haltekörper-Bewegungsmechanismus 31 einen ersten Auf- und Abwärts-Bewegungsmechanismus 310, der so konfiguriert ist, dass er bewirkt, dass sich der Bandhaltekörper 30 in einer Z-Richtung (Auf- und Abwärtsrichtung) entlang einer vertikalen Richtung hin- und herbewegt, einen Hin- und Herbewegungsmechanismus (im Folgenden als „erster Hin- und Herbewegungsmechanismus“ bezeichnet) 320, der so konfiguriert ist, dass er bewirkt, dass sich der Bandhaltekörper 30 in einer X-Richtung (Vorwärts- und Rückwärtsrichtung) entlang einer horizontalen Fläche hin- und herbewegt, und einen Hin- und Herbewegungsmechanismus (im Folgenden als „zweiter Hin- und Herbewegungsmechanismus“ bezeichnet) 330, der so konfiguriert ist, dass er eine Hin- und Herbewegung des Bandhaltekörpers 30 in einer Y-Richtung (Rechts- und Linksrichtung) bewirkt, die entlang der horizontalen Fläche und orthogonal zur X-Richtung verläuft.
  • Der erste Auf- und Abwärtsbewegungsmechanismus 310 ist so konfiguriert, dass er den Bandhaltekörper 30 in Auf- und Abwärtsrichtung zwischen der Abschälposition, in der der Bandhaltekörper 30 das Schutzband PT hält (siehe 6), und einer Trennposition oberhalb der Abschälposition (siehe 5) bewegt. Es gibt keine besondere Einschränkung für den ersten Auf- und Abwärtsbewegungsmechanismus 310, solange der erste Auf- und Abwärtsbewegungsmechanismus 310 den Bandhaltekörper 30 in der Auf- und Abwärtsrichtung bewegt.
  • Wie in 1 und 2 dargestellt, enthält der erste Auf- und Abbewegungsmechanismus 310 dieser Ausführungsform eine Kugelumlaufspindel, die so konfiguriert ist, dass sie den Bandhaltekörper 30 hin- und hergehend antreibt, sowie einen Führungsmechanismus, der so konfiguriert ist, dass er die Hin- und Herbewegung des Bandhaltekörpers 30 führt. Die Kugelumlaufspindel und der Führungsmechanismus sind auf einem Tragrahmen 317 angeordnet. Der Kugelgewindetrieb weist eine Gewindespindel 311, ein Mutterelement 312 und eine Kugel (nicht abgebildet) auf, und das Mutterelement 312 ist über ein Verbindungselement 313 mit dem Bandhaltekörper 30 verbunden. Die Kugelgewindespindel verwendet einen Motor 314 als Antriebsquelle und wandelt die Vorwärts- und Rückwärtsdrehung des Motors 314 in eine lineare Hin- und Herbewegung in Richtung der Gewindespindel um, um den Bandhaltekörper 30 in Auf- und Abwärtsrichtung zu bewegen. Der Führungsmechanismus weist ein Paar rechter und linker Führungsschienen 315 auf, die sich in Auf- und Abwärtsrichtung erstrecken, und ein Paar rechter und linker Schieber 316, die gleitend auf den entsprechenden Fü hrungsschienen 315 montiert sind. Das Paar Führungsschienen 315 und das Paar Schieber 316 sind so angeordnet, dass die Kugelumlaufspindel dazwischen angeordnet ist. Das Gleitschienenpaar 316 ist in einem senkrechten Abschnitt des Verbindungselements 313 angeordnet, und das Führungsschienenpaar 315 ist auf dem Tragrahmen 317 angeordnet. Im Führungsmechanismus gleitet jeder der Läufer 316 auf der entsprechenden FÜ hrungsschiene 315, um den Bandhaltekörper 30 bei der geraden Bewegung in Z-Richtung (Auf- und Ab-Richtung) zu unterstützen.
  • Wie in 1 und 2 dargestellt, ist der erste Hin- und Herbewegungsmechanismus 320 so konfiguriert, dass er den Bandhaltekörper 30 in X-Richtung hin- und herbewegt. Im Bandabziehabschnitt A ist die Förderrichtung des Basismaterials BM in X-Richtung gerichtet, und der erste Hin- und Herbewegungsmechanismus 320 bewirkt, dass sich der Bandhaltekörper 30 in der Förderrichtung des Basismaterials BM hin- und herbewegt, um den Bandhaltekörper 30 in die Abziehposition zu bringen. Es gibt keine besondere Begrenzung für den ersten Hin- und Herbewegungsmechanismus 320, solange der erste Hin- und Herbewegungsmechanismus 320 bewirkt, dass der Bandhaltekörper 30 in X-Richtung hin- und herbewegt wird. Der erste Hin- und Herbewegungsmechanismus 320 dieser Ausführungsform weist eine Schiene 321 auf, die in einem horizontalen Abschnitt des Verbindungselements 313 ausgebildet ist und sich in X-Richtung erstreckt, sowie einen Schieber 322, der mit einem Stützelement 32 verbunden und verschiebbar auf der Schiene 321 montiert ist. Der Bandhaltekörper 30 kann sich in X-Richtung entlang der Schiene 321 durch Vermittlung des Schiebers 322 mit einer Antriebsquelle (nicht abgebildet) hin- und herbewegen.
  • Wie in 1 und 2 dargestellt, bewirkt der zweite Hin- und Herbewegungsmechanismus 330 eine Hin- und Herbewegung des Bandhaltekörpers 30 in Y-Richtung senkrecht zur X-Richtung. Im Bandschälabschnitt A kreuzt die Y-Richtung die Förderrichtung des Grundmaterials/Basismaterials BM, und der zweite Hin- und Herbewegungsmechanismus 330 bewirkt, dass sich der Bandhaltekörper 30 in der Y-Richtung hin- und herbewegt, um den Bandhaltekörper 30 in die Ablöseposition zu bringen. Ferner bewirkt der zweite Hin- und Herbewegungsmechanismus 330, dass sich der Bandhaltekörper 30 in der Y-Richtung hin- und herbewegt, um den Bandhaltekörper 30 in der angegebenen Reihenfolge vom Bandschälabschnitt A zum Bandausrichtungsabschnitt B und zum Bandaufbringungsabschnitt F zu befördern. Es gibt keine besondere Einschränkung für den zweiten Hin- und Herbewegungsmechanismus 330, solange der zweite Hin- und Herbewegungsmechanismus 330 bewirkt, dass sich der Bandhaltekörper 30 in der Y-Richtung hin- und herbewegt. Der zweite Hin- und Herbewegungsmechanismus 330 dieser Ausführung weist ein Paar obere und untere Schienen 331 auf, die sich in Y-Richtung erstrecken, und ein Paar obere und untere Schieber 332, die verschiebbar auf den entsprechenden Schienen 331 montiert sind. Das Schieberpaar 332 ist auf einem am Tragrahmen 317 befestigten Tragteil 333 und das Schienenpaar 331 auf einer Seitenplatte 101 angeordnet, die senkrecht auf dem Maschinensockel 100 angeordnet ist. Der Bandhaltekörper 30 kann sich in Y-Richtung entlang der Schienen 331 unter Zwischenschaltung der Schieber 332 mit einer Antriebsquelle (nicht abgebildet) hin- und herbewegen.
  • Wie in 1 und 2 dargestellt, ist der Schälmechanismus 4 so konfiguriert, dass er das Basismaterial BM von dem Schutzband PT abschält, das von dem Bandhaltekörper 30 der Bandtransporteinheit 3 gehalten wird, und weist eine Schälplatte 40 und einen Schälplattenbewegungsmechanismus 41 auf, der so konfiguriert ist, dass er die Schälplatte 40 veranlasst, sich in der Transportrichtung des Basismaterials BM hin- und herzubewegen. Die Schälplatte 40 hat eine spitze Kante an einem distalen Ende, und das Basismaterial BM, an dem das Schutzband PT vorübergehend angebracht ist, wird durch die Kante am distalen Ende der Schälplatte 40 schnell gefaltet, nachdem es einen Bereich auf der Schälplatte 40 durchlaufen hat. Die Schälscheibe 40 wird auf einem Paar rechter und linker Stü tzplatten 42 abgestützt. Ein Paar vordere und hintere FÜ hrungsrollen 43 sind drehbar zwischen dem Stützplattenpaar 42 gelagert. Das Basismaterial BM, das am Rand am distalen Ende der Schälplatte 40 gefaltet wird, wird von dem Führungsrollenpaar 43 geführt und über die mehreren Führungsrollen 22 von der Rü ckgewinnungsrolle 21 aufgenommen.
  • Wie in 6 und 7 dargestellt, ist der Schälplatten-Bewegungsmechanismus 41 so konfiguriert, dass das Basismaterial BM von dem vom Bandhaltekörper 30
    gehaltenen Schutzband PT abgeschält wird, indem die Schälplatte 40 an der Schälposition in eine Richtung entgegengesetzt zur Förderrichtung des Basismaterials BM bewegt wird. Es gibt keine besondere Begrenzung für den Schälplatten-Bewegungsmechanismus 41, solange der Schälplatten-Bewegungsmechanismus 41 bewirkt, dass die Schälplatte 40 in der Förderrichtung des Basismaterials BM hin- und herbewegt wird.
  • Wie in 1 und 2 dargestellt, enthält der Schälscheiben-Bewegungsmechanismus 41 dieser Ausführungsform eine Kugelumlaufspindel, die so konfiguriert ist, dass sie die Schälscheibe 40 so antreibt, dass sie sich hin- und herbewegt, sowie einen Führungsmechanismus, der so konfiguriert ist, dass er die Hin- und Herbewegung der Schälscheibe 40 führt. Die Kugelumlaufspindel weist eine Gewindespindel 410, ein Mutterelement 411 und eine Kugel (nicht abgebildet) auf, und das Mutterelement 411 ist über ein Verbindungselement 412 mit der Trägerplatte 42 verbunden, die so konfiguriert ist, dass sie die Schälscheibe 40 trägt. Die Kugelgewindespindel verwendet einen Motor 413 als Antriebsquelle und wandelt die Vorwärts- und Rü ckwärtsdrehung des Motors 413 in eine lineare Hin- und Herbewegung in Richtung der Gewindespindel um, um eine Hin- und Herbewegung der Schälscheibe 40 in X-Richtung zu bewirken. Der Führungsmechanismus weist ein Paar rechter und linker FÜ hrungsschienen 414, die sich in X-Richtung erstrecken, und ein Paar rechter und linker Schieber 415 auf, die gleitend auf den entsprechenden Führungsschienen 414 montiert sind. Das Paar FÜ hrungsschienen 414 und das Paar Schieber 415 sind so angeordnet, dass die Schälplatte 40 dazwischen angeordnet ist. Das Gleitschienenpaar 415 ist auf den entsprechenden Trägerplatten 42 und das Führungsschienenpaar 414 auf einem Seitenplattenpaar 102 angeordnet. Das Seitenplattenpaar 102 ist stehend auf dem Maschinensockel 100 angeordnet, so dass es sich mit Abstand gegen übersteht. Im Führungsmechanismus gleitet jeder der Schieber 415 auf der entsprechenden Führungsschiene 414, um die geradlinige Hin- und Herbewegung der Schälplatte 40 in X-Richtung zu unterstü tzen.
  • In der Bandschälabschnitt A wird das durch den Bandtransportmechanismus 2 in die Abzugsposition beförderte Schutzband PT vollflächig durch den Bandhaltekörper 30 gehalten, und das Grundmaterial BM wird durch den Abzugsmechanismus 4 in einem Zustand, in dem das Schutzband PT vollflächig durch den Bandhaltekörper 30 gehalten wird, abgezogen. Dann wird der Bandhaltekörper 30, der das Schutzband PT hält, durch den Haltekörper-Bewegungsmechanismus 31 in der angegebenen Reihenfolge zum Bandausrichtungsabschnitt B und zum Bandaufbringungsabschnitt F befördert.
  • Wie in 1 dargestellt, enthält der Bandausrichtungsabschnitt B als nächstes eine erste Ausrichtungsvorrichtung 5, um das von der Bandschälabschnitt A geförderte Schutzband PT zu positionieren, während es vom Bandhaltekörper 30 gehalten wird. Die erste Ausrichtungsvorrichtung 5 ist so konfiguriert, dass sie das Schutzband PT positioniert, indem sie einen äußeren peripheren Kantenabschnitt der Schutzschicht PL des Schutzbandes PT erfasst.
  • Wie in 8 dargestellt, enthält die erste Ausrichtungsvorrichtung 5 eine Bildaufnahmeeinrichtung 50 zum Abbilden des äußeren Umfangskantenabschnitts der Schutzschicht PL, eine Beleuchtungseinrichtung 51 zum Beleuchten eines Teils des äußeren Umfangskantenabschnitts der Schutzschicht PL, der von der Bildaufnahmeeinrichtung 50 abgebildet werden soll, und einen Bewegungsmechanismus 52 für die Bildaufnahmeeinrichtung, der so konfiguriert ist, dass er die Bildaufnahmeeinrichtung 50 veranlasst, sich in der X-Richtung entlang der horizontalen Fläche und in der zur X-Richtung orthogonalen Y-Richtung hin- und herzubewegen.
  • Da die Bildaufnahme 50 bedeutet, wird z.B. eine CCD-Kamera oder eine C-MOS-Kamera verwendet. Um eine Vielzahl von Teilen (vorzugsweise vier Teile) des äußeren Umfangskantenabschnitts der Schutzschicht PL abzubilden, kann eine Vielzahl von Bildaufnahmemitteln 50 jeweils an einer Vielzahl von Teilen in einer konzentrischen Form angeordnet werden, die dem äußeren Umfangskantenabschnitt der Schutzschicht PL entspricht. In dieser Ausführung werden jedoch, wie in 9 dargestellt, eine Vielzahl von Teilen (vier Teile in 9) des äußeren peripheren Randabschnitts der Schutzschicht PL mit einem Bildaufnahmemittel 50 abgebildet, indem das eine Bildaufnahmemittel 50 mit dem Bewegungsmechanismus 52 des Bildaufnahmemittels bewegt wird. Wenn das Bildaufnahmemittel 50 die Vielzahl der Teile des äußeren peripheren Randabschnitts der Schutzschicht PL abbildet, gibt das Bildaufnahmemittel 50 die Bilddaten davon an eine Steuervorrichtung (nicht gezeigt) aus.
  • Ferner wird, wie in 8 dargestellt, die Bildaufnahme 50 durch eine senkrechte Schiene 54, die aufrecht auf einer Stützbasis 53 angeordnet ist, mittels eines Hebe- und Senkelements 55 getragen. Die Bildaufnahmeeinrichtung 50 kann angehoben und abgesenkt werden, indem das Hebe- und Senkglied 55 mit Hilfe eines Zylinders o.ä. in Auf- und Abwärtsrichtung (Z-Richtung) bewegt wird.
  • Wie in 8 dargestellt, wird das Beleuchtungsmittel 51 von einer Führung 56 getragen, die aufrecht auf dem Stützfuß 53 so angeordnet ist, dass sie sich unter Verwendung geeigneter Antriebsmittel (nicht abgebildet) nach oben und unten bewegen kann. Das Beleuchtungsmittel 51 enthält einen lichtemittierenden Teil 510, z.B. eine Leuchtdiode als Lichtquelle, und hat den lichtemittierenden Teil 510 in einem lichtleitenden Element 511 befestigt. Das Beleuchtungsmittel 51 führt eine Ringbeleuchtung zum Emittieren von Licht in einer Ringform aus und hat zum Beispiel eine Vielzahl von lichtemittierenden Abschnitten 510, die in einer Umfangsform angeordnet sind.
  • Wie in 8 dargestellt, enthält der Bewegungsmechanismus 52 für die Bildaufnahmemittel 52 einen Hin- und Herbewegungsmechanismus (im Folgenden als „dritter Hin- und Herbewegungsmechanismus“ bezeichnet) 520, der so konfiguriert ist, dass er die Bildaufnahmemittel 50 veranlasst, sich in der X-Richtung entlang der horizontalen Fläche hin- und herzubewegen, und einen Hin- und Herbewegungsmechanismus (im Folgenden als „vierter Hin- und Herbewegungsmechanismus“ bezeichnet) 530, der so konfiguriert ist, dass er die Bildaufnahmemittel 50 veranlasst, sich in der Y-Richtung hin- und herzubewegen, die entlang der horizontalen Fläche und senkrecht zur X-Richtung verläuft.
  • Es gibt keine besondere Einschränkung für den dritten Hin- und Herbewegungsmechanismus 520, solange der dritte Hin- und Herbewegungsmechanismus 520 bewirkt, dass das Bildaufnahmemittel 50 in X-Richtung hin- und herbewegt wird. Der dritte Hin- und Herbewegungsmechanismus 520 dieser Ausführung enthält eine Kugelumlaufspindel, die so konfiguriert ist, dass sie das Bildaufnahmemittel 50 so antreibt, dass es sich in der X-Richtung hin- und herbewegt, sowie einen Führungsmechanismus, der so konfiguriert ist, dass er die Hin- und Herbewegung des Bildaufnahmemittels 50 in der X-Richtung führt. Die Kugelgewindespindel weist eine Gewindespindel 521, ein Mutterelement 522 und eine Kugel (nicht abgebildet) auf, und das Mutterelement 522 ist über ein Verbindungselement 523 mit der Trägerplatte 53 verbunden, die so konfiguriert ist, dass sie die Bildaufnahmevorrichtung 50 trägt. Die Kugelumlaufspindel verwendet einen Motor (nicht abgebildet) als Antriebsquelle und wandelt die Vorwärts- und Rückwärtsdrehung des Motors in eine lineare Hin- und Herbewegung in Richtung der Spindelwelle um, so dass das Bildaufnahmemittel 50 in X-Richtung hin- und herbewegt wird. Der Führungsmechanismus weist ein Paar rechter und linker Führungsschienen 524 auf, die sich in X-Richtung erstrecken, und ein Paar rechter und linker Schieber 525, die verschiebbar auf den entsprechenden Führungsschienen 524 montiert sind. Das FÜ hrungsschienenpaar 524 und das Gleitschienenpaar 525 sind so angeordnet, dass die Kugelumlaufspindel dazwischen angeordnet ist. Jeder der Läufer 525 ist auf dem Verbindungselement 523 angeordnet, und jede der Führungsschienen 524 ist auf einer sich in Y-Richtung erstreckenden Trägerplatte 526 angeordnet. Im FÜ hrungsmechanismus gleitet jeder der Schieber 525 auf der entsprechenden Führungsschiene 524, um die Bildaufnahmemittel 50 bei der geraden Hin- und Herbewegung in X-Richtung zu unterstü tzen.
  • Es gibt keine besondere Einschränkung für den vierten Hin- und Herbewegungsmechanismus 530, solange der vierte Hin- und Herbewegungsmechanismus 530 eine Hin- und Herbewegung des Bildaufnahmemittels 50 in Y-Richtung bewirkt. Der vierte Hin- und Herbewegungsmechanismus 530 dieser Ausführung enthält eine Kugelumlaufspindel, die so konfiguriert ist, dass sie das Bildaufnahmemittel 50 so antreibt, dass es sich in der Y-Richtung hin- und herbewegt, sowie einen Führungsmechanismus, der so konfiguriert ist, dass er die Hin- und Herbewegung des Bildaufnahmemittels 50 in der Y-Richtung führt. Die Kugelgewindespindel weist eine Gewindespindel 531, ein Mutterelement 532 und eine Kugel (nicht abgebildet) auf, und das Mutterelement 532 ist mit der Trägerplatte 53 verbunden, die so konfiguriert ist, dass sie die Bildaufnahmevorrichtung 50 über die Trägerplatte 526 und das Verbindungselement 523 trägt. Die Kugelumlaufspindel verwendet einen Motor 533 als Antriebsquelle und wandelt die Vorwärts- und Rückwärtsdrehung des Motors 533 in eine lineare Hin- und Herbewegung in Richtung der Spindelwelle um, so dass das Bildaufnahmemittel 50 in Y-Richtung hin- und herbewegt wird. Der Führungsmechanismus weist ein Paar rechter und linker Führungsschienen 534 auf, die sich in Y-Richtung erstrecken, und eine Vielzahl von Paaren rechter und linker Schieber 535, die verschiebbar auf den entsprechenden FÜ hrungsschienen 534 montiert sind. Das Führungsschienenpaar 534 und das Gleitschienenpaar 535 sind so angeordnet, dass die Kugelumlaufspindel sandwichartig dazwischen angeordnet ist. Jeder der Läufer 535 ist auf der Trägerplatte 526 und jede der Führungsschienen 534 auf einem sich in Y-Richtung erstreckenden Tragrahmen 536 angeordnet. Im Führungsmechanismus gleitet jeder der Schieber 535 auf der entsprechenden Führungsschiene 534, um die Bildaufnahmemittel 50 bei der geraden Hin- und Herbewegung in Y-Richtung zu unterstützen.
  • Im Bandausrichtungsabschnitt B bedeutet die Bildaufnahme 50 Bilder eine Vielzahl von Teilen des äußeren peripheren Randbereichs der Schutzschicht PL. Eine Steuervorrichtung (nicht gezeigt) verarbeitet die von der Bildaufnahmeeinrichtung 50 gewonnenen Bilddaten, um Positionsinformationen über die Vielzahl von Teilen des äußeren peripheren Randabschnitts der Schutzschicht PL zu erhalten, um dadurch eine Mittelposition der Schutzschicht PL zu berechnen. Dann vergleicht die Steuervorrichtung (nicht gezeigt) die Mittelposition der Schutzschicht PL mit einer vordefinierten Referenzposition einer Mitte der Schutzschicht PL und steuert den Haltekörper-Bewegungsmechanismus 31 auf der Grundlage eines Positionsverschiebungsbetrags zwischen der Mittelposition und der Referenzposition, um dadurch die Position des Bandhaltekörpers 30 in der X-Richtung und der Y-Richtung zu korrigieren und die Mitte der Schutzschicht PL mit der Referenzposition auszurichten. Das der Positionierung unterworfene Schutzband PT wird durch den Haltekörper-Bewegungsmechanismus 31 in einem Zustand, in dem es durch den Bandhaltekörper 30 gehalten wird, zum Bandanbringungsabschnitt F befördert.
  • Wie in 1 dargestellt, enthält der Wafer-Versorgungsabschnitt C eine Aufnahmekassette 10, die eine Vielzahl von Wafern W in gestapeltem Zustand aufnehmen kann. Die Aufnahmekassette 10 kann mit Hilfe eines Hebe- und Senkmechanismus (nicht abgebildet), z.B. eines Hebemechanismus, angehoben und abgesenkt werden. In der Wafer-Zuführsektion C wird die Aufnahmekassette 10 jedes Mal angehoben und abgesenkt, wenn der Wafer W von einem ersten Wafer-Fördermechanismus 7 entnommen wird, und die mehreren Wafer W werden nacheinander dem ersten Wafer-Fördermechanismus 7 zugeführt.
  • Wie in 1 dargestellt, ist in dieser Ausfü hrungsform der erste Wafer-Transportmechanismus 7 ein Roboterarm und weist einen Gelenkarm 70 und eine Hand 71 auf, die am distalen Ende des Arms 70 ausgebildet ist. Der Arm 70 weist eine Vielzahl von Gliedern 72 auf, die schwenkbar miteinander verbunden sind, und das Glied 72 an einem proximalen Ende ist schwenkbar mit einem Schaft 73 verbunden. In dieser Ausfü hrungsform ist die Hand 71 eine Hand vom Adsorptionstyp, die in der Lage ist, den Wafer W durch Adsorption zu halten. Der Zeiger 71 hält den Wafer W durch Adsorption einer Vorderfläche des Wafers W und ist so konfiguriert, dass er einen äußeren peripheren Teil der Vorderfläche des Wafers W adsorbiert, in dem kein Muster gebildet wird. Im ersten Wafer-Transportmechanismus 7 werden die Wafer W nacheinander nacheinander von der Hand 71 aus dem Wafer-Zuführabschnitt C entnommen, und dann wird der von der Hand 71 gehaltene Wafer W transportiert und dem Wafer-Ausrichtungsabschnitt D und dem Bandaufbringungsabschnitt F in der angegebenen Reihenfolge durch Ausdehnen und Zusammenziehen und Schwenken des Arms 70 zugeführt. Als Hand 71 kann eine berü hrungslose Hand verwendet werden, die in der Lage ist, den Wafer W berührungslos zu halten.
  • Wie in 1 dargestellt, enthält der Waferausrichtungsabschnitt D eine zweite Ausrichtungsvorrichtung 8, um den vom ersten Wafertransportmechanismus 7 transportierten Wafer W zu positionieren. Die zweite Ausrichtvorrichtung 8 ist so konfiguriert, dass sie den Wafer W positioniert, indem sie den äußeren peripheren Kantenabschnitt des Wafers erfasst.
  • Wie in 10 und 11 dargestellt, weist die zweite Ausrichtungsvorrichtung 8 einen Drehtisch 80 mit einem Durchmesser auf, der kleiner als der des Wafers W ist, einen Rotationsantriebsmechanismus 81, der so konfiguriert ist, dass er den Drehtisch 80 dreht, einen Tischbewegungsmechanismus 82, der so konfiguriert ist, dass er bewirkt, dass sich der Drehtisch 80 in der X-Richtung entlang der horizontalen Fläche und in der Y-Richtung senkrecht zur X-Richtung hin- und herbewegt, Beleuchtungseinrichtung 83 zum Beleuchten des Wafers W mit rotem Licht von einer Oberflächenseite (im abgebildeten Beispiel die Unterseite) des Wafers W, und Bildaufnahmeeinrichtung 84 zum Abbilden des Wafers W auf der anderen Oberflächenseite (im abgebildeten Beispiel die Oberseite) des Wafers W.
  • Der Drehtisch 80 ist so konfiguriert, dass er den Wafer W auf einer seiner oberen Flächen platziert und hält. In dieser Ausführungsform ist der Drehtisch 80 so konfiguriert, dass er den Wafer W durch Adsorption hält. Der Drehtisch 80 wird durch einen Tragrahmen 801 mittels einer Drehwelle 800 drehbar gelagert.
  • Es gibt keine besondere Einschränkung für den Rotationsantriebsmechanismus 81, solange der Rotationsantriebsmechanismus 81 den Drehtisch 80 dreht. Der Rotationsantriebsmechanismus 81 dieser Ausführungsform weist einen Motor 810 auf, der als Antriebsquelle dient, eine mit dem Motor 810 verbundene Antriebsrolle 811, eine auf der Drehwelle 800 montierte Abtriebsrolle 812 und einen zwischen der Antriebsrolle 811 und der Abtriebsrolle 812 gespannten Riemen 813. Diese Komponenten sind auf dem Tragrahmen 801 angeordnet.
  • Der Tischbewegungsmechanismus 82 weist einen Hin- und Herbewegungsmechanismus (im Folgenden als „fünfter Hin- und Herbewegungsmechanismus“ bezeichnet) 820 auf, der so konfiguriert ist, dass er eine Hin- und Herbewegung des Drehtischs 80 in der X-Richtung entlang der horizontalen Fläche bewirkt, und einen Hin- und Herbewegungsmechanismus (im Folgenden als „sechster Hin- und Herbewegungsmechanismus“ bezeichnet) 830, der so konfiguriert ist, dass er eine Hin- und Herbewegung des Drehtischs 80 in der Y-Richtung bewirkt, die entlang der horizontalen Fläche und orthogonal zur X-Richtung verläuft.
  • Es gibt keine besondere Einschränkung für den fünften Hin- und Herbewegungsmechanismus 820, solange der fünfte Hin- und Herbewegungsmechanismus 820 eine Hin- und Herbewegung des Drehtisches 80 in X-Richtung bewirkt. Der fünfte Hin- und Herbewegungsmechanismus 820 dieser Ausführung enthält eine Kugelumlaufspindel, die so konfiguriert ist, dass sie den Drehtisch 80 so antreibt, dass er sich in der X-Richtung hin- und herbewegt, sowie einen Führungsmechanismus, der so konfiguriert ist, dass er die Hin- und Herbewegung des Drehtisches 80 in der X-Richtung führt. Der Kugelgewindetrieb weist eine Gewindespindel 821, ein Mutterelement 822 und eine Kugel (nicht abgebildet) auf, und das Mutterelement 822 ist mit dem Tragrahmen 801 verbunden, der so konfiguriert ist, dass er den Drehtisch 80 trägt. Die Kugelgewindespindel verwendet einen Motor 823 als Antriebsquelle und wandelt die Vorwärts- und Rü ckwärtsdrehung des Motors 823 in eine lineare Hin- und Herbewegung in Richtung der Gewindespindel um, um eine Hin- und Herbewegung des Drehtisches 80 in X-Richtung zu bewirken. Der FÜ hrungsmechanismus weist eine Führungsschiene 824, die sich in X-Richtung erstreckt, und ein Paar Schieber 825 auf, die verschiebbar auf der Führungsschiene 824 montiert sind. Jeder der Läufer 825 ist auf dem Tragrahmen 801 und die Führungsschiene 824 auf einer Tragbasis 802 angeordnet. Im Führungsmechanismus gleitet jeder der Läufer 825 auf der entsprechenden FÜ hrungsschiene 824, um den Drehtisch 80 bei seiner geraden Hin- und Herbewegung in X-Richtung zu unterstützen.
  • Es gibt keine besondere Einschränkung für den sechsten Hin- und Herbewegungsmechanismus 830, solange der sechste Hin- und Herbewegungsmechanismus 830 eine Hin- und Herbewegung des Drehtisches 80 in Y-Richtung bewirkt. Der sechste Hin- und Herbewegungsmechanismus 830 dieser Ausführung enthält eine Kugelumlaufspindel, die so konfiguriert ist, dass sie den Drehtisch 80 so antreibt, dass er sich in der Y-Richtung hin- und herbewegt, sowie einen Führungsmechanismus, der so konfiguriert ist, dass er die Hin- und Herbewegung des Drehtisches 80 in der Y-Richtung führt. Die Kugelgewindespindel weist eine Gewindespindel 831, ein Mutterelement 832 und eine Kugel (nicht abgebildet) auf, und das Mutterelement 832 ist mit dem Tragrahmen 801 verbunden, der so konfiguriert ist, dass er den Drehtisch 80 über die Tragbasis 802 trägt. Die Kugelgewindespindel verwendet einen Motor 833 als Antriebsquelle und wandelt die Vorwärts- und Rückwärtsdrehung des Motors 833 in eine lineare Hin- und Herbewegung in Richtung der Gewindespindel um, um eine Hin- und Herbewegung des Drehtisches 80 in Y-Richtung zu bewirken. Der Führungsmechanismus weist eine Führungsschiene 834 auf, die sich in Y-Richtung erstreckt, und ein Paar Schieber 835, die verschiebbar auf der Führungsschiene 834 montiert sind. Jeder der Schieber 835 ist auf der Trägerbasis 802 angeordnet, und die Führungsschiene 834 ist auf einer Trägerbasis 803 angeordnet. Im Führungsmechanismus gleitet jeder der Läufer 835 auf der entsprechenden Führungsschiene 834, um den Drehtisch 80 bei der geraden Hin- und Herbewegung in Y-Richtung zu unterstü tzen.
  • Das Beleuchtungsmittel 83 wird von einer Trägerplatte 804 an einer unteren Position des Drehtisches 80 getragen. Das Beleuchtungsmittel 83 hat eine äußere Form, die größer als die des Wafers W ist, und ist so konfiguriert, dass es rotes Licht in Ringform aussendet. Es wird bevorzugt, dass zu emittierendes rotes Licht einen Wellenlängenbereich von etwa 580 nm bis etwa 680 nm hat und rotes Licht mit einer Spitzenwellenlänge von 630 nm verwendet wird. Durch die Verwendung von rotem Licht mit einem Wellenlängenbereich von etwa 580 nm bis etwa 680 nm wird rotes Licht durch den Wafer W blockiert, unabhängig vom Material für den Wafer W. Daher kann der äußere periphere Randbereich des Wafers W genau erkannt werden, indem ein Empfangszustand von rotem Licht durch die Bildaufnahmeeinrichtung 84 bestätigt wird. Das Beleuchtungsmittel 83 enthält einen lichtemittierenden Abschnitt (nicht abgebildet), z.B. eine rote Leuchtdiode als Lichtquelle, und hat z.B. eine Vielzahl von lichtemittierenden Abschnitten, die in einer Umfangsform angeordnet sind.
  • Da die Bildaufnahme 84 bedeutet, wird z.B. eine CCD-Kamera oder eine C-MOS-Kamera verwendet. Das Bildaufnahmemittel 84 ist auf der Drehwelle 800 des Drehtisches 80 angeordnet, um den äußeren Randbereich des Wafers W als Ganzes abzubilden. Das Bildaufnahmemittel 84 enthält einen optischen Filter 840. Das optische Filter 840 hat die Eigenschaft, nur rotes Licht durchzulassen, ohne anderes Licht durchzulassen als Licht mit einem Wellenlängenbereich von rotem Licht, mit dem das Beleuchtungsmittel 83 den Wafer W unter dem sichtbaren Licht beleuchtet, das in das Bildaufnahmemittel 84 eintritt. Als optischer Filter 840 kann vorzugsweise ein Filter verwendet werden, der Licht mit einer Wellenlänge von 600 nm oder weniger blockiert. Das Bildaufnahmemittel 84 ist so konfiguriert, dass es den äußeren peripheren Kantenabschnitt des Wafers W abbildet und ein Bildsignal davon an eine Steuervorrichtung ausgibt (nicht abgebildet).
  • In dem Waferausrichtungsabschnitt D, während der Drehtisch 80 den Wafer W dreht und die Beleuchtungseinrichtung 83 den Wafer W mit rotem Licht beleuchtet, bildet die Bildaufnahmeeinrichtung 84 den äußeren Umfangskantenabschnitt des Wafers W ab, und die Steuervorrichtung (nicht gezeigt) verarbeitet die von der Bildaufnahmeeinrichtung 84 gewonnenen Bilddaten, um den äußeren Umfangskantenabschnitt des Wafers W zu erfassen, um dadurch eine Mittelposition des Wafers W zu berechnen. Dann vergleicht die Steuervorrichtung (nicht gezeigt) die Mittelposition des Wafers W mit einer vordefinierten Referenzposition einer Mitte des Wafers W und steuert den Tischbewegungsmechanismus 82 auf der Grundlage eines Positionsverschiebungsbetrags zwischen der Mittelposition und der Referenzposition, um dadurch die Position des Drehtisches 80 in der X-Richtung und der Y-Richtung zu korrigieren und die Mitte des Wafers W mit der Referenzposition auszurichten. Der der Positionierung unterworfene Wafer W wird durch den ersten Wafer-Transportmechanismus 7 zum Bandaufbringungsabschnitt F befördert.
  • Wie in 1 und 2 dargestellt, enthält der Rahmenzufuhrabschnitt E eine Aufnahmekassette 11, die in der Lage ist, die Vielzahl von Sägeblättern DF in gestapeltem Zustand aufzunehmen. Die Aufnahmekassette 11 kann mit Hilfe eines Hebe- und Senkmechanismus (nicht abgebildet), z.B. eines Aufzugsmechanismus, jeden der Schneidrahmen DF anheben und absenken. Im Rahmenzufuhrabschnitt E wird der Würfelschneider DF jedes Mal angehoben und abgesenkt, wenn der Würfelschneider DF zu einem ersten Förderarm 9A herausgenommen wird, so dass die mehreren Würfelschneider DF nacheinander dem ersten Förderarm 9A zugeführt werden. Es ist vorzuziehen, dass der Würfelschneider DF durch geeignete Positionierungsmittel im Voraus positioniert wird.
  • Wie in 1 dargestellt, kann sich der erste Förderarm 9A zwischen dem Rahmenzuführabschnitt E und dem Bandanwendungsabschnitt F entlang einer in Y-Richtung verlaufenden Schiene 103 mit einer Antriebsquelle hin- und herbewegen (nicht abgebildet). Die Schiene 103 wird auf den Maschinensockel 100 gelegt. Der erste Förderarm 9A kann den Schneidrahmen DF durch Adsorption halten und weist eine Vielzahl von Adsorptionsabschnitten 90 auf, z.B. Adsorptionskissen. Der erste Förderarm 9A entnimmt nacheinander die Wü rfelschneidegestelle DF nacheinander aus dem Rahmenversorgungsabschnitt E mit den Adsorptionsanteilen 90 und befördert und versorgt dann die Würfelschneidegestelle DF zum Bandanlegeabschnitt F.
  • Wie in 1 dargestellt, enthält der Bandanbringungsabschnitt F als nächstes eine Vakuumkammer 6, um das Schutzband PT auf den Wafer W aufzubringen und den Wafer W unter Vermittlung des Schutzbandes PT in einem dekomprimierten Zustand auf den Schneidrahmen DF zu montieren. Wie in 12 bis 17 dargestellt, ist in der Vakuumkammer 6 ein Applikationstisch 60 angeordnet, der so konfiguriert ist, dass er den Wafer W trägt, eine Rahmenbasis 61, die so konfiguriert ist, dass sie den Schneidrahmen DF trägt, auf dem der Wafer W montiert ist, und ein Andrückelement/Druckelement 62, das so konfiguriert ist, dass es das Schutzband PT, das dem Wafer W durch den Bandhaltekörper 30 von oben zugeführt wird, drückt.
  • Die Vakuumkammer 6 weist eine untere Kammer 6B, die am Maschinensockel 100 befestigt ist, und eine obere Kammer 6A auf, die auf der unteren Kammer 6B so angeordnet ist, dass sie sich nach oben und unten bewegen kann. Der Applikationstisch 60 und die Rahmenbasis 61 sind in der unteren Kammer 6B und das Pressorgan 62 ist in der oberen Kammer 6A angeordnet.
  • Wie in 17 dargestellt, wird die obere Kammer 6A durch eine Stützplatte 63 unter Zwischenschaltung einer Vielzahl von Führungselementen 64 so abgestützt, dass sie sich nach oben und unten bewegen kann. Ferner ist eine Zylinderwelle 650 eines auf der Trägerplatte 63 angeordneten Hebe- und Senkzylinders 65 mit der oberen Kammer 6A verbunden, und durch den Antrieb des Hebe- und Senkzylinders 65 bewegt sich die obere Kammer 6A in Auf- und Abwärtsrichtung zwischen einer Kupplungsposition, in der die obere Kammer 6A mit der unteren Kammer 6B verbunden ist, und einer Trennposition über der unteren Kammer 6B.
  • Ferner wird ein Vakuumadapter 66 an die obere Kammer 6A angeschlossen, und der Vakuumadapter 66 wird an eine Dekompressionspumpe (nicht abgebildet), z.B. eine Vakuumpumpe,
    angeschlossen. Wenn die obere Kammer 6A mit der unteren Kammer 6B kombiniert wird, um die Vakuumkammer 6 zu bilden, kann die Vakuumkammer 6 durch Absaugen aus dem Vakuumadapter 66 in einen dekomprimierten Zustand gebracht werden. Ferner kann der dekomprimierte Zustand in der Vakuumkammer 6 durch Einleiten von Luft durch den Vakuumadapter 66 aufgehoben werden. Die Vakuumkammer 6 kann auch in eine Inertgasatmosphäre gebracht werden, indem die Vakuumkammer 6 dekomprimiert wird und dann Inertgas wie Argon oder Stickstoff in die Vakuumkammer 6 eingeleitet wird.
  • Wie in 12 bis 17 dargestellt, hat der Applikationstisch 60 ein poröses Adsorptionselement 600, das auf einer oberen Fläche davon ausgebildet ist. Das Adsorptionselement 600 verfügt über eine Dekompressionspumpe, z.B. eine daran angeschlossene Vakuumpumpe, und kann daher den Wafer W auf seiner Oberseite adsorbieren und halten. Der Wafer W wird durch den ersten Wafer-Transportmechanismus 7 auf den Applikationstisch 60 gelegt.
  • Der Applikationstisch 60 kann in der unteren Kammer 6B durch einen Hebe- und Senkmechanismus 67 angehoben und abgesenkt werden, während der Wafer W abgestützt wird. Es gibt keine besondere Begrenzung für den Hebe- und Senkmechanismus 67, solange der Hebe- und Senkmechanismus 67 den Applikationstisch 60 anhebt und absenkt. Wie in 12 bis 17 dargestellt, enthält der Hebe- und Senkmechanismus 67 dieser Ausführungsform ein Führungselement 670, das so konfiguriert ist, dass es den Applikationstisch 60 trägt, so dass der Applikationstisch 60 in Bezug auf die untere Kammer 6B angehoben und abgesenkt werden kann, sowie eine Trägerplatte 671, an der das Führungselement 670 befestigt ist, eine Kugelumlaufspindel mit einer Gewindespindel 672, einem Mutterteil 673 und einer Kugel (nicht abgebildet), einem Motor 674, der so konfiguriert ist, dass er die Kugelumlaufspindel antreibt, einer mit dem Motor 674 verbundenen Antriebsriemenscheibe 675, einer auf der Gewindespindel 672 montierten Abtriebsriemenscheibe 676 und einem zwischen der Antriebsriemenscheibe 675 und der Abtriebsriemenscheibe 676 gespannten Riemen 677. Die Trägerplatte 671 ist mit dem Mutterteil 673 verbunden, und der Hebe- und Senkmechanismus 67 wandelt die Vorwärts- und Rü ckwärtsdrehung des Motors 674 in eine lineare Hin- und Herbewegung in Richtung der Gewindespindel mit der Kugelumlaufspindel um, um den Applikationstisch, i.e. Applikationstisch, 60 anzuheben und abzusenken. Der Applikationstisch 60 wird normalerweise in einem vorbestimmten Abstand unter der Rahmenbasis 61 positioniert.
  • Wie in 12 bis 17 dargestellt, ist die Rahmenbasis 61 so positioniert, dass sie den Applikationstisch 60 an einer Außenseite umgibt. Die Rahmenbasis 61 hat eine Ringform, und der Applikationstisch 60 kann durch eine Öffnung der Rahmenbasis 61 hindurchgeführt werden, wenn er angehoben und abgesenkt wird. Der Würfelschneiderrahmen DF wird mit dem ersten Förderarm 9A auf die Rahmenbasis 61 gelegt und daran mit geeigneten Befestigungsmitteln befestigt (nicht abgebildet). Ferner wird das Schutzband PT durch den Bandhaltekörper 30, der dem Wafer W zugeführt wird, auf den Schneidrahmen DF gelegt.
  • Wie in 12 bis 19 dargestellt, um das Schutzband PT auf den Wafer W und den Schneidrahmen DF aufzubringen, enthält das Druckelement 62 eine Schutzschicht-Außenumfangshalterung 620, die so konfiguriert ist, dass sie einen Umfangsabschnitt der Schutzschicht PL des Schutzbandes PT presst, um das Schutzband PT auf den Wafer W aufzubringen, eine Außenumfangsbandhalterung 621, die so konfiguriert ist, dass sie auf einen Außenumfangskantenabschnitt des Schutzbandes PT drü ckt, um das Schutzband PT auf den Schneidrahmen DF aufzubringen, und elastische Elemente 622, die so konfiguriert sind, dass sie die Außenumfangsbandhalterung 621 stützen, so dass die Außenumfangsbandhalterung 621 in der Aufwärts- und Abwärtsrichtung verschoben werden kann.
  • Die Schutzschicht-Außenumfangshalterung 620 hat eine Ringform und einen Außendurchmesser, der größer eingestellt ist als der der Schutzschicht PL des Schutzbandes PT. Als Schutzschicht-Außenumfangshalter 620 kann z.B. ein Fluorkautschuk oder ein Kautschukmaterial mit einer fluorbehandelten Oberfläche verwendet werden. Der Schutzschichthalter 620 wird von einem ersten Halter 624 gehalten. Der erste Halter 624 wird an einer Trägerscheibe 623 befestigt, und der Schutzschichthalter 620 wird in einen ringförmigen konkaven Abschnitt eingepasst, der in einem ringförmigen konvexen Abschnitt 625 ausgebildet ist, der an einem äußeren Umfangsrandabschnitt ausgebildet ist.
  • Der Außenumfangsbandhalterung 621 hat eine Ringform und einen Außendurchmesser, der so eingestellt ist, dass er im Wesentlichen gleich dem des Schutzbandes PT ist. Der Außenumfangsbandhalterung 621 kann z.B. aus einem Silikonharz hergestellt werden. Der Außenumfangsbandhalter 621 wird von einem zweiten Halter 626 gehalten. Der zweite Halter 626 besteht aus einem ringförmigen Plattenmaterial, und der Außenumfangsbandhalterung 621 ist an einer ringförmigen Nut befestigt, die in einem äußeren Umfangsrandabschnitt des zweiten Halters 626 ausgebildet ist.
  • Weiterhin wird der zweite Halter 626 durch eine Vielzahl von Befestigungselementen 627 gestützt, die an der Stü tzscheibe 623 unter Verwendung der elastischen Elemente 622, z.B. Federn, befestigt sind. Damit kann die Anpresskraft der Außenumfangsbandhalterung 621 konstant gehalten werden, wenn der Außenumfangsbandhalterung 621 auf den Außenumfangskantenteil des Schutzbandes PT drückt, um das Schutzband PT auf den Schneidrahmen DF aufzubringen.
  • Das Druckelement 62 kann in der oberen Kammer 6A durch einen zweiten Auf- und Abbewegungsmechanismus 68 nach oben und unten bewegt werden. Für den zweiten Auf- und Abwärtsbewegungsmechanismus 68 gibt es keine besondere Begrenzung, solange der zweite Auf- und Abwärtsbewegungsmechanismus 68 das Druckelement 62 in Auf- und Abwärtsrichtung bewegt. Der zweite Auf- und Abwärtsbewegungsmechanismus 68 dieser Ausführungsform weist ein Führungselement 680 auf, das so konfiguriert ist, dass es das Druckelement 62 trägt, so dass sich das Druckelement 62 in Bezug auf die obere Kammer 6A aufwärts und abwärts bewegen kann, sowie eine Hebe- und Absenkplatte 681, an der das Führungselement 680 befestigt ist, Hebe- und Senkzylinder 682, die auf der oberen Kammer 6A angeordnet sind und jeweils eine Zylinderwelle 683, die mit der Hebe- und Senkplatte 681 verbunden ist, und einen Fü hrungsmechanismus aufweisen, der so konfiguriert ist, dass er die Auf- und Abwärtsbewegung des Druckelements 62 führt und eine Vielzahl von Führungsschienen 684 und eine Vielzahl von Schiebern 685 aufweist. Die Führungsschienen 684 sind auf der oberen Kammer 6A so angeordnet, dass sie sich in Auf- und Abwärtsrichtung erstrecken, und die Schieber 685 sind auf der Hebe- und Senkplatte 681 angeordnet und verschiebbar auf den entsprechenden Führungsschienen 684 montiert. Der zweite Auf- und Abwärtsbewegungsmechanismus 68 ist so konfiguriert, dass er die Auf- und Abwärtsbewegung des Druckelements 62 mit den Hebe- und Senkzylindern 682 antreibt und die Auf- und Abwärtsbewegung des Druckelements 62 mit dem Führungsmechanismus führt.
  • Im Klebebandaufbringungsabschnitt F wird in einem dekomprimierten Zustand in der Vakuumkammer 6 der schaltkreisbildende Teil des Wafers W mit der Schutzschicht PL bedeckt, indem der periphere Teil der Schutzschicht PL des Schutzbandes PT unter Zwischenschaltung der Haftkleberschicht AL durch Verwendung der Schutzschicht-Außenumfangshalterung 620 des Andrückelements/Druckelements 62 auf den äußeren peripheren Randteil des Wafers W aufgebracht wird. Ferner wird der Wafer W auf dem Schneidrahmen DF mittels des Schutzbandes PT befestigt, indem der äußere periphere Randabschnitt des Schutzbandes PT auf den Schneidrahmen DF mittels der Haftkleberschicht AL unter Verwendung der Außenumfangsbandhalter/ Band-Außenumfangshalterung 621 des Druckelements 62 aufgebracht wird (siehe 21(a)). Der Schneidrahmen DF mit dem darauf montierten Wafer W wird durch einen zweiten Förderarm 9B zum Heizabschnitt G befördert.
  • Wie in 1 dargestellt, kann sich der zweite Förderarm 9B zwischen dem Bandauftragsabschnitt F und dem Heizabschnitt G entlang der sich in Y-Richtung erstreckenden Schiene 103 mit einer Antriebsquelle hin- und herbewegen (nicht abgebildet). Der zweite Förderarm 9B kann den Schneidrahmen DF durch Adsorption halten und enthält eine Vielzahl von Adsorptionsabschnitten 90, z.B. Adsorptionskissen in der gleichen Weise wie im ersten Förderarm 9A. Der zweite Förderarm 9B entnimmt den Schneidrahmen DF mit dem darauf montierten Wafer W aus dem Bandaufbringungsabschnitt F mit den Adsorptionsabschnitten 90 und befördert und versorgt dann den Schneidrahmen DF zum Heizabschnitt G.
  • Wie in 1 dargestellt, weist der Heizabschnitt G einen Heiztisch 12 auf, der so konfiguriert ist, dass er den Schneidrahmen DF erwärmt, einen Umkehrarm 13, der so konfiguriert ist, dass er den Schneidrahmen DF hält und den gehaltenen Schneidrahmen DF vertikal umkehrt, und einen Transporttisch 14, der so konfiguriert ist, dass er den Schneidrahmen DF nach dem Erwärmen zu dem Rahmen, der den Abschnitt H aufnimmt, transportiert.
  • Wie in 20 dargestellt, ermöglicht es der Heiztisch 12, den Schneidrahmen DF auf eine obere Fläche davon aufzusetzen und mit geeigneten Befestigungsmitteln (nicht abgebildet) daran zu befestigen. Ein kreisförmiger konvexer Abschnitt 121 wird auf einem mittleren Bereich der oberen Fläche des Heiztisches 12 gebildet, und der Schneidrahmen DF wird auf den Heiztisch 12 gelegt und daran befestigt, so dass der Wafer W auf dem konvexen Abschnitt 121 positioniert wird, wie in 21 (a) dargestellt. Der Heiztisch 12 enthält eine Heizung 120, und das Schutzband PT wird durch die Heizung 120 erwärmt.
  • Der Heiztisch 12 wird von einem Tischfuß 122 getragen, in dem sich ein Platz befindet. Der Tischfuß 122 kann auf einem Schienenpaar 104 verfahren werden, das auf dem Maschinenfuß 100 liegt und sich in X-Richtung über ein Schieberpaar 123 erstreckt. Der Heiztisch 12 kann sich in X-Richtung entlang der Schienen 104 hin- und herbewegen, z.B. unter Verwendung eines Motors 124 und einer Kugelumlaufspindel 125 als Antriebsquelle.
  • Wie in 1 dargestellt, kann der Umkehrarm 13 den Schneidrahmen DF durch Adsorption halten und enthält eine Vielzahl von Adsorptionsteilen 130, z.B. Adsorptionskissen. Der Rückwärtsarm 13 wird von einem Tragrahmen 131 getragen, so dass er sich unter Verwendung einer Antriebsquelle (nicht dargestellt) in Auf- und Abwärtsrichtung bewegen kann. Der Tragrahmen 131 kann sich auf einer Schiene 105, die auf dem Maschinensockel 100 liegt und sich in X-Richtung erstreckt, mittels eines Schiebers (nicht abgebildet) bewegen, und der Umkehrarm 13 kann sich in X-Richtung entlang der Schiene 105 mit einer Antriebsquelle (z.B. einem Motor und einer Kugelumlaufspindel) hin- und herbewegen (nicht abgebildet).
  • Weiterhin ist ein Motor 132 mit dem Umkehrarm 13 verbunden, und der Umkehrarm 13 wird durch den Antrieb des Motors 132 gedreht. Wenn der Rückwärtsarm 13 mit den Adsorptionsteilen 130 nach oben gedreht wird, kann der Rückwärtsarm 13 den vom zweiten Förderarm 9B geförderten Schneidrahmen DF vom zweiten Förderarm 9B aufnehmen (siehe ). Nach der Aufnahme des WÜ rfelschneidegeräts DF vom zweiten Förderarm 9B wird der Rü ckwärtsarm 13 in normaler Richtung gedreht, wobei die Adsorptionsabschnitte 130 nach unten zeigen. Damit kann der Umkehrarm 13 den Schneidrahmen DF auf den Heiztisch 12 in einem Zustand legen, in dem das Schutzband PT als untere Fläche dient (siehe 23).
  • Wie in 1 und 20 dargestellt, ermöglicht der Transporttisch 14 das Aufsetzen des Würfelschneidegerüstes DF auf eine obere Fläche desselben und ist so konfiguriert, dass er das in der Heizsektion G erwärmte Würfelschneidegerüst DF zum Rahmen, der die Sektion H aufnimmt, transportiert. Der Transporttisch 14 wird von mehreren Stützsäulen 141 getragen, die aufrecht auf einem Stützfuß 140 angeordnet sind. Der Fördertisch 14 kann auf einem Paar Schienen 106, die auf der Maschinenbasis 100 verlegt sind und sich in X-Richtung erstrecken, unter Zwischenschaltung eines Paares von Gleitern 142, die auf der Trägerbasis 140 angeordnet sind, verfahren werden, und kann sich in X-Richtung entlang der Schienen 106 hin- und herbewegen, z.B. unter Verwendung eines Motors 143 und einer Kugelumlaufspindel 144 als Antriebsquelle. Darüber hinaus kann der Transporttisch 14 durch den Innenraum der Tischbasis 122 geführt werden.
  • In der Heizsektion G wird das Schutzband PT z.B. durch den Heiztisch 12 für etwa 1 Minute bei 100°C erhitzt, um die Schutzschicht PL zu erweichen, wie in 21 (b) dargestellt, und die Schutzschicht PL wird in die Unregelmäßigkeiten in dem schaltungsbildenden Teil des Wafers W eingebettet, um mit diesem in engen Kontakt gebracht zu werden. Dann wird der Schneidrahmen DF durch den Transporttisch 14 zu dem Rahmen, der den Abschnitt H aufnimmt, befördert.
  • Wie in 1 dargestellt, enthält der Rahmenaufnahmebereich H eine Aufnahmekassette 15, die in der Lage ist, die Vielzahl von Schneidrahmen DF in gestapeltem Zustand aufzunehmen. Die Aufnahmekassette 15 kann mit Hilfe eines Hebe- und Senkmechanismus (nicht abgebildet), z.B. eines Aufzugsmechanismus, angehoben und abgesenkt werden. Im Rahmenaufnahmeabschnitt H wird die Aufnahmekassette 15 jedes Mal angehoben und abgesenkt, wenn der Schneidrahmen DF aufgenommen wird, so dass die mehreren Schneidrahmen DF nacheinander aufgenommen werden.
  • Wie in 1 dargestellt, weist der Rahmen, der den Abschnitt H aufnimmt, außerdem ein Paar Förderschienen 16, die mit der Aufnahmekassette 15 verbunden sind, und einen Rahmenschieber 17 auf, der sich entlang einer Schiene 107 parallel zu den Förderschienen 16 hin- und herbewegt.
  • Der Rahmenschieber 17 kann auf der Schiene 107, die auf dem Maschinensockel 100 verlegt ist und sich in X-Richtung erstreckt, mit Hilfe eines Schiebers 170 verfahren und sich mit einer Antriebsquelle (z.B. einem Motor und einer Kugelumlaufspindel) in X-Richtung entlang der Schiene 107 hin- und herbewegen (nicht abgebildet). Ferner ist der Rahmenschieber 17 so gelagert, dass er sich mit Hilfe der Antriebsquelle (nicht abgebildet) in Auf- und Abwärtsrichtung bewegen kann. Wenn der Rahmenschieber 17 den Würfelschneider DF auf dem in die Nähe der Förderschienen 16 bewegten Fördertisch 14 in Richtung der Aufnahmekassette 15 schiebt, wird der Würfelschneider DF von den Förderschienen 16 in die Aufnahmekassette 15 befördert und in der Aufnahmekassette 15 aufgenommen.
  • Als nächstes wird eine Methode zum Aufbringen des Schutzbandes PT auf den Wafer W beschrieben.
  • Zuerst wird der Wafer W vor einem Applikationsvorgang aus dem in 1 dargestellten Wafer-Zufü hrabschnitt C durch den ersten Wafer-Transportmechanismus 7 entnommen, und dann wird der Wafer W in den Wafer-Ausrichtabschnitt D transportiert, um auf den Drehtisch 80 gelegt zu werden.
  • In der Wafer-Ausrichtungssektion D wird der Wafer W ausgerichtet. Zuerst wird der Wafer W gedreht, während er auf dem Drehtisch 80 abgestützt ist, und in einem Zustand, in dem der Wafer W mit rotem Licht von einer Oberflächenseite des Wafers W durch die Beleuchtungseinrichtung 83 beleuchtet wird, wird der Wafer W von der anderen Oberflächenseite des Wafers W durch die Bildaufnahmeeinrichtung 84 abgebildet. Ein äußerer peripherer Randabschnitt des Wafers W wird auf der Grundlage eines Empfangszustands von rotem Licht durch die Bildaufnahmeeinrichtung 84 erfasst, und eine Mittelposition des Wafers W wird berechnet. Der Wafer W wird einer Positionseinstellung unterzogen, um die Mitte des Wafers W an einer vorbestimmten Referenzposition zu positionieren. Dann wird der positionierte Wafer W durch den ersten Wafer-Transportmechanismus 7 vom Drehtisch 80 zum Klebeband-Applikationsabschnitt F befördert, und der Wafer W wird auf den Applikationstisch 60 in der unteren Kammer 6B in einem Zustand gelegt und fixiert, in dem er auf dem Applikationstisch 60 positioniert ist, wie in 13 dargestellt. In diesem Fall wird die Mittelposition des Wafers W, der auf den Applikationstisch 60 gelegt wird, mit der Mittelposition des Schneidrahmens DF, der auf die später beschriebene Rahmenbasis 61 gelegt wird, abgestimmt.
  • Ferner wird der Schneidrahmen DF aus dem in 1 dargestellten Rahmenzuführabschnitt E durch den ersten Förderarm 9A entnommen und dann zum Bandanwendungsabschnitt F befördert, um auf die Rahmenbasis 61 in der unteren Kammer 6B gelegt und dort befestigt zu werden, wie in 13 dargestellt.
  • Ferner wird in dem in 1 dargestellten Bandschälabschnitt A das vorübergehend auf das Grundmaterial BM aufgebrachte Schutzband PT durch den Bandtransportmechanismus 2 in eine Ablöseposition befördert und der Bandhaltekörper 30 auf das in 5 dargestellte, in die Ablöseposition beförderte Schutzband PT bewegt, so dass der Bandhaltekörper 30 das Schutzband PT hält. Dann wird, wie in 6 und 7 dargestellt, die Schälplatte 40 bewegt, um das Basismaterial BM von dem vom Bandhaltekörper 30 gehaltenen Schutzband PT abzuschälen. Danach wird das vom Basismaterial BM abgezogene Schutzband PT zum Bandausrichtungsabschnitt B befördert, während es vom Bandhaltekörper 30 gehalten wird.
  • Im Bandausrichtungsabschnitt B wird das Schutzband PT ausgerichtet. Zunächst werden in einem Zustand, in dem das Schutzband PT durch den Bandhaltekörper 30 gehalten wird, mehrere Teile (vorzugsweise vier Teile) eines äußeren Umfangskantenabschnitts der Schutzschicht PL des Schutzbandes PT durch die Bildaufnahmeeinrichtung 50 abgebildet. Positionsinformationen über die Vielzahl von Teilen des äußeren Umfangskantenabschnitts der Schutzschicht PL werden auf der Grundlage von durch die Bildaufnahmeeinrichtung 50 erhaltenen Bilddaten berechnet, und es wird eine Mittelposition der Schutzschicht PL berechnet. Das Schutzband PT wird einer Positionseinstellung unterzogen, um die Mitte der Schutzschicht PL an einer vorbestimmten Referenzposition zu positionieren. Dann wird das positionierte Schutzband PT zum Bandanbringungsabschnitt F befördert, während es vom Bandhaltekörper 30 gehalten wird, wie in 12 dargestellt, und das Schutzband PT wird auf den Schneidrahmen DF in der unteren Kammer 6B gelegt, wie in 13 dargestellt. In diesem Fall wird die Mittenposition des auf die Rahmenbasis 61 gelegten Schneidrahmens DF mit der Mittenposition der Schutzschicht PL des auf den Schneidrahmen DF gelegten Schutzbandes PT abgeglichen.
  • Zuerst wird das Schutzband PT über dem Wafer W angebracht, wie in 13 dargestellt, und die obere Kammer 6B wird nach unten bewegt, um mit der unteren Kammer 6B zur Vakuumkammer 6 kombiniert zu werden, wie in 14 dargestellt. Dann wird die Vakuumkammer 6 durch den Vakuumadapter 66 dekomprimiert, um die Vakuumkammer 6 in einen vorbestimmten dekomprimierten Zustand zu bringen. Zu diesem Zeitpunkt wird der Applikationstisch 60 angehoben, um den Wafer W mit dem Schutzband PT in Kontakt zu bringen, und das Druckelement 62 wird nach unten bewegt, um das Schutzband PT von oben zu pressen, wie in 15 dargestellt. In diesem Fall wird, wenn der periphere Teil der Schutzschicht PL des Schutzbandes PT durch die Schutzschicht-Außenumfangshalterung 620 des Andrückelements/Druckelements 62 angedrückt wird, die Haftkleberschicht AL auf den äußeren peripheren Kantenteil des Wafers W aufgetragen. Wenn der äußere periphere Kantenteil des Schutzbandes PT durch den Außenumfangsbandhalter/die Band-Außenumfangshalterung 621 des Andrückelements/Druckelements 62 angedrückt wird, wird das Schutzband PT durch Vermittlung der Haftkleberschicht AL auf den Schneidrahmen DF aufgetragen. Damit wird die Schaltung (Unregelmäßigkeiten) auf der Vorderseite des Wafers W mit der Schutzschicht PL bedeckt, und der Wafer W wird mit Hilfe des Schutzbandes PT auf dem Schneidrahmen DF befestigt. Nachdem die Vakuumkammer 6 in einen Zustand mit atmosphärischem Druck gebracht wurde, wird die obere Kammer 6B nach oben bewegt, um die untere Kammer 6B freizugeben, wie in 16 dargestellt, und der Schneidrahmen DF mit dem darauf montierten Wafer W wird durch den zweiten Transportarm 9B zur Heizsektion G befördert, wie in 17 dargestellt.
  • Als nächstes wird in der Heizsektion G der Schneidrahmen DF mit dem darauf montierten Wafer W erhitzt. Zuerst, wie in 22 dargestellt, erhält der umgedrehte Rückwärtsarm 13 den Schneidrahmen DF vom zweiten Förderarm 9B. Danach wird, wie in 23 dargestellt, der Schneidrahmen DF durch Drehen des Umkehrarms 13 vertikal umgedreht und der Schneidrahmen DF auf den Heiztisch 12 in einem Zustand gelegt, in dem das Schutzband PT als untere Fläche dient. Dann wird das Schutzband PT durch die im Heiztisch 12 enthaltene Heizvorrichtung 120 erhitzt, um die Schutzschicht PL zu erweichen, und die Schutzschicht PL wird in engen Kontakt mit den Unregelmäßigkeiten im schaltungsbildenden Abschnitt des Wafers W gebracht. Damit ist das Aufbringen des Schutzbandes PT auf den Wafer W abgeschlossen, und die Montage des Wafers W auf dem Schneidrahmen DF ist ebenfalls abgeschlossen. Dann wird, wie in 24 bis 26 dargestellt, der zweite Förderarm 9B über den Schneidrahmen DF bewegt, und der Schneidrahmen DF wird durch den zweiten Förderarm 9B gehalten. Danach wird der Schneidrahmen DF vom Heiztisch 12 abgehoben, und der Transporttisch 14 wird unter den zweiten Transportarm 9B bewegt, um den Heiztisch 12 zu ersetzen. Dann wird der Würfelschneider DF auf den Transporttisch 14 gelegt. Wie in 27 dargestellt, wird der Würfelschneider DF durch den Transporttisch 14 zu dem Rahmen befördert, der den Abschnitt H aufnimmt.
  • Schließlich wird in der Rahmenaufnahme H, wie in 28 dargestellt, der Schneidrahmen DF mit dem darauf montierten Wafer W in der Aufnahmekassette 15 vom Transporttisch 14 über die Transportschienen 16 durch den Rahmenschieber 17 aufgenommen.
  • Wie oben beschrieben, wird bei der Aufbringungsvorrichtung 1 und dem Aufbringungsverfahren mit der oben genannten Konfiguration im Bandaufbringungsabschnitt F der Umfangsteil der Schutzschicht PL des Schutzbandes PT auf den äußeren Umfangskantenteil des Wafers W aufgebracht, wobei die Schutzschicht-Außenumfangshalterung 620 des Andrü ckelements/Druckelements 62 in einem dekomprimierten Zustand ist. Damit kann das Schutzband PT unter Zwischenschaltung der Schutzschicht PL ordnungsgemäß auf den Wafer W aufgebracht werden, so dass keine Luftblasen und Falten auf dem Schutzband PT oder der Schutzschicht PL entstehen. Dementsprechend kann verhindert werden, dass die Luftblasen in den Unregelmässigkeiten des Wafers W verbleiben. Wenn daher die Schutzschicht PL des Schutzbandes PT durch Erwärmen erweicht wird, nachdem das Schutzband PT auf den Wafer W aufgebracht wurde, und die Schutzschicht PL in die Unregelmässigkeiten im schaltungsbildenden Teil des Wafers W eingebettet wird, kann die Schutzschicht PL zufriedenstellend in engen Kontakt mit den Unregelmässigkeiten des Wafers W gebracht werden, ohne dass Luftblasen und Falten entstehen.
  • Darüber hinaus wird der schaltungsbildende Teil des Wafers W nicht gepresst, und somit kann verhindert werden, dass die Unregelmäßigkeiten des Wafers W gebrochen werden. Außerdem wird das Schutzband PT zum Zeitpunkt des Aufbringens auf den Wafer W nicht gezogen, im Gegensatz zu dem Fall, in dem die Aufbringungswalze der entsprechenden Art verwendet wird, und somit kann auch verhindert werden, dass auf dem auf den Wafer W aufgebrachten Schutzband PT Eigenspannungen erzeugt werden. Wenn also die Dicke des Wafers W durch Schleifen der Rückseite des Wafers W verringert wird, kann verhindert werden, dass der Wafer W durch die Eigenspannung auf dem Schutzband PT verzogen wird oder bricht.
  • Ferner wird, wenn die Applikationsvorrichtung 1 und das Applikationsverfahren die oben genannte Konfiguration haben, im Bandaufbringungsabschnitt F der äußere Umfangskantenabschnitt des Schutzbandes PT mit der Außenumfangsbandhalterung 621 des Andrückelements/Druckelements 62 auf den Schneidrahmen DF aufgebracht. Damit kann der Wafer W durch Vermittlung des Schutzbandes PT auf den Schneidrahmen DF montiert werden, während das Schutzband PT auf den Wafer W aufgebracht wird, wodurch die Arbeitseffizienz und Produktivität gesteigert werden kann.
  • Wie oben beschrieben, ist es nach einer Ausfü hrungsform der vorliegenden Erfindung möglich, die Applikationsvorrichtung und das Applikationsverfahren zum Aufbringen des Schutzbandes auf den Halbleiterwafer bereitzustellen, bei dem das Schutzband PT zufriedenstellend auf den Wafer W (insbesondere den Bump-Wafer) aufgebracht werden kann.
  • Die Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist oben beschrieben. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt, und es können verschiedene Änderungen vorgenommen werden, ohne vom Geist der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
  • In der oben genannten Ausführung wird z.B. der in der Heizsektion G erwärmte Schneidrahmen DF in die Rahmenaufnahme H befördert und in der Aufnahmekassette 15 untergebracht. Die folgende Konfiguration kann jedoch verwendet werden. D.h. der beheizte Schneidrahmen DF wird durch den Transporttisch 14 in eine in 1 dargestellte Bandschneidsektion I befördert, und das auf den Schneidrahmen DF aufgebrachte Schutzband PT wird mit Hilfe einer Schneideeinheit 18 entlang der Außenform des Wafers W geschnitten. Danach wird der Wafer W mit dem vom Schneidrahmen DF getrennten Schutzband PT durch den zweiten Wafer-Transportmechanismus 19 befördert und in einem Wafer-Aufnahmeteil (nicht abgebildet) oder einem offenen Teil in der Aufnahmekassette 10 untergebracht. Diese Konfiguration wird nun unter Bezugnahme auf 29 bis 35 spezifisch beschrieben.
  • Zunächst wird in 25 der beheizte Schneidrahmen DF durch den zweiten Förderarm 9B aus dem Heiztisch 12 herausgenommen, und der umgedrehte Rückwärtsarm 13 erhält den Schneidrahmen DF vom zweiten Förderarm 9B. Danach wird der Schneidrahmen DF durch Drehen des Umkehrarms 13 vertikal umgedreht, und der Schneidrahmen DF wird auf den Transporttisch 14 in einem Zustand gelegt, in dem der Wafer W als untere Fläche dient (siehe ). Dann wird, wie in 30 dargestellt, der Schneidrahmen DF durch den Transporttisch 14 unter die Schneideeinheit 18 der Bandschneideeinheit I befördert. In dieser Ausführung wird eine obere Fläche des Transporttisches 14 entsprechend der Dicke des Wafers W in eine konvexe Form gebracht.
  • Die Schneideeinheit 18 ist so konfiguriert, dass sie sich in Auf- und Abwärtsrichtung zwischen einer Schneideposition zum Schneiden des Schutzbandes PT und einer Trennposition oberhalb der Schneideposition unter Verwendung einer Antriebsquelle (nicht abgebildet) bewegt. Ferner weist die Schneideeinheit 18 eine Schneideeinheit 180, eine Trägerplatte 181, die so konfiguriert ist, dass sie die Schneideeinheit 180 trägt, und einen Motor 182 auf, der so konfiguriert ist, dass er die Schneideeinheit 180 zur Drehung antreibt.
  • In der Bandschneidesektion I wird, wie in 31 dargestellt, beim Transport des Schneidrahmens DF die Schneideeinheit 18 nach unten bewegt und die Schneideeinheit 180 gedreht, um das Schutzband PT entlang der äußeren Form des Wafers W zu schneiden. Dann wird, wie in 32 dargestellt, die Schneideeinheit 18 nach oben bewegt, um in die Trennposition zurückgezogen zu werden, und der zweite Wafer-Transportmechanismus 19 wird auf den Transporttisch 14 bewegt.
  • In dieser Ausführung ist der zweite Wafer-Transportmechanismus 19 so konfiguriert, dass er sich in Y-Richtung zwischen dem Bandschneideabschnitt I und dem WaferAusrichtungsabschnitt D unter Verwendung einer Antriebsquelle (nicht abgebildet) hin- und herbewegt. Ferner weist der zweite Wafer-Fördermechanismus 19 einen Adsorptionszeiger 190 auf, der in der Lage ist, den Wafer W z.B. durch Adsorption zu halten, und einen Zylinder 191, der so konfiguriert ist, dass er den Adsorptionszeiger 190 in Auf- und Abwärtsrichtung bewegt.
  • Wenn das auf dem Schneidrahmen DF angebrachte Schutzband PT entlang der Kontur des Wafers W geschnitten wird, wird die Adsorptionshand 190 nach unten bewegt, um den Wafer W zu adsorbieren, wobei das Schutzband PT auf dem Transporttisch 14 vom Schneidrahmen DF getrennt wird. Dann, wie in 33 dargestellt, wird, nachdem der Adsorptionszeiger 190 nach oben bewegt wurde, der Wafer W mit dem Schutzband PT von dem Adsorptionszeiger 190 zum Waferausrichtungsabschnitt D befördert, um auf den Drehtisch 80 gelegt zu werden. Dann wird der Wafer W mit dem Schutzband PT, der auf dem Drehtisch 80 angeordnet ist, durch den ersten Wafer-Transportmechanismus 7 zu dem Wafer-Aufnahmeabschnitt (nicht abgebildet) oder dem offenen Abschnitt in der Aufnahmekassette 10 transportiert und dort aufgenommen.
  • Währenddessen wird der Schneidrahmen DF mit dem davon getrennten Wafer W durch den Transporttisch 14 wie in 34 dargestellt zum Rahmenaufnahmeabschnitt H befördert, und der Schneidrahmen DF wird in der Aufnahmekassette 15 vom Transporttisch 14 über die Transportschienen 16 durch den Rahmenschieber 17 wie in 35 dargestellt aufgenommen.
  • Die Applikationsvorrichtung 1 mit der oben genannten Konfiguration kann mit einer Rückseitenschleifvorrichtung oder dergleichen verbunden werden, so dass der auf dem Schneidrahmen DF montierte Wafer W oder der Wafer W mit dem darauf angebrachten Schutzband PT direkt der Rückseitenschleifvorrichtung oder dergleichen zugeführt wird.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Applikationsvorrichtung
    6
    Vakuumkammer
    6A
    obere Kammer
    6B
    untere Kammer
    30
    Bandaufnahmekörper
    60
    Applikationstisch
    61
    Rahmenunterteil
    62
    Druckelement/Andrückelement
    620
    Schutzschicht-Außenumfangshalterung
    621
    Außenumfangsbandhalter/ Band-Außenumfangshalterung
    622
    elastisches Glied
    W
    Wafer
    BM-
    Grundmaterial/Basismaterial
    PT-
    Schutzband
    PL-
    Schutzschicht
    DF-
    Schneidrahmen
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 3545758 B2 [0004]
    • JP 5828532 B2 [0004]

Claims (8)

  1. Eine Applikationsvorrichtung zum Aufbringen eines Schutzbandes auf einen Halbleiterwafer, aufweisend: einen Applikationstisch, der zur Unterstützung des Halbleiterwafers ausgeführt ist; einen Bandhaltekörper, der in der Lage ist, das Schutzband zu halten, und so konfiguriert ist, dass er das vom Bandhaltekörper gehaltene Schutzband auf den Halbleiterwafer zuf ührt; und ein Druckelement, das so konfiguriert ist, dass es das Schutzband von oben drückt, wobei das Druckelement eine Schutzschicht-Außenumfangshalterung aufweist, die so angeordnet ist, dass sie einen Umfangsabschnitt einer Schutzschicht, die auf das Schutzband laminiert ist und einen Außendurchmesser hat, der kleiner ist als ein Außendurchmesser des Halbleiterwafers, presst, um das Schutzband auf den Halbleiterwafer aufzubringen.
  2. Eine Applikationsvorrichtung zum Aufbringen eines Schutzbandes nach Anspruch 1, wobei der Applikationstisch in einer unteren Kammer so angeordnet ist, dass er angehoben und abgesenkt werden kann, und wobei das Druckelement in einer oberen Kammer angeordnet ist, die zusammen mit der unteren Kammer eine Vakuumkammer bildet, so dass es sich in einer Auf- und Abwärtsrichtung hin- und herbewegt.
  3. Eine Applikationsvorrichtung zum Aufbringen eines Schutzbandes nach Anspruch 1 oder 2, wobei eine Rahmenbasis an einer Peripherie des Applikationstisches in der unteren Kammer angeordnet ist, wobei die Rahmenbasis so konfiguriert ist, dass sie einen Schneidrahmen trägt, auf dem der Halbleiterwafer montiert ist, wobei das Schutzband auf den Schneidrahmen aufgebracht wird, und wobei das Druckelement ferner einen Außenumfangsbandhalter aufweist, der so konfiguriert ist, dass er einen Außenumfangskantenabschnitt des Schutzbandes presst, um das Schutzband auf den Schneidrahmen aufzubringen.
  4. Eine Applikationsvorrichtung zum Aufbringen eines Schutzbandes nach Anspruch 3, wobei das Druckelement ferner ein elastisches Element aufweist, das so konfiguriert ist, dass es den Außenumfangsbandhalter so abstützt, dass der Außenumfangsbandhalter in Auf- und Abwärtsrichtung verschoben wird.
  5. Eine Applikationsvorrichtung zum Aufbringen eines Schutzbandes nach Anspruch 3 oder 4, die ferner einen Heiztisch aufweist, der so konfiguriert ist, dass er den Halbleiterwafer mit dem darauf montierten Schneidrahmen erwärmt.
  6. Ein Applikationsverfahren zum Aufbringen eines Schutzbandes auf einen Halbleiterwafer, aufweisend: einen Zuführungsschritt zum Zuführen des Schutzbandes auf den Halbleiterwafer; und einen Pressschritt, bei dem das Schutzband von oben gepresst wird, wobei der Pressschritt das Pressen eines peripheren Teils einer Schutzschicht aufweist, die auf das Schutzband laminiert ist und einen Außendurchmesser hat, der kleiner ist als ein Außendurchmesser des Halbleiterwafers, um das Schutzband auf den Halbleiterwafer aufzubringen.
  7. Ein Applikationsverfahren zum Aufbringen eines Schutzbandes nach Anspruch 6, wobei der Zuführungsschritt das Zuführen des Schutzbandes auf den Schneidrahmen aufweist, der so angeordnet ist, dass er den Halbleiterwafer umgibt und auf dem der Halbleiterwafer montiert ist, und wobei der Pressschritt ein weiteres Pressen eines äußeren Umfangskantenabschnitts des Schutzbandes einschließt, um das Schutzband auf den Schneidrahmen aufzubringen.
  8. Ein Applikationsverfahren zum Aufbringen eines Schutzbandes nach Anspruch 7, das ferner einen Erhitzungsschritt des Erhitzens des Halbleiterwafers mit dem darauf montierten Schneidrahmen aufweist.
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