CN116021403A - 用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构及下压力精确控制方法 - Google Patents
用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构及下压力精确控制方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116021403A CN116021403A CN202211253232.9A CN202211253232A CN116021403A CN 116021403 A CN116021403 A CN 116021403A CN 202211253232 A CN202211253232 A CN 202211253232A CN 116021403 A CN116021403 A CN 116021403A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- air bag
- loading
- pressure
- lever
- disc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 8
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 7
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 8
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- OIGNJSKKLXVSLS-VWUMJDOOSA-N prednisolone Chemical compound O=C1C=C[C@]2(C)[C@H]3[C@@H](O)C[C@](C)([C@@](CC4)(O)C(=O)CO)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1 OIGNJSKKLXVSLS-VWUMJDOOSA-N 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
本发明涉及一种用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构及下压力精确控制方法，其包括：壳体，可绕自身轴线进行旋转；气囊，设置在壳体内部，包括上气囊与下气囊；上气囊与下气囊分别固定在壳体的上部和下部，且上气囊与下气囊同轴线设置；摆动盘设置在上气囊与下气囊的中部；横向定位器与摆动盘连接，用于限定摆动盘的横向摆动；杠杆中部活动设置在壳体上，杠杆一端的端部通过摆动盘与气囊转动连接，使上气囊与下气囊的膨胀压力能够通过摆动盘传递到杠杆的加载端；杠杆的加载端伸出壳体与加载盘连接。本发明能有效避免气囊横向摆动，克服晶圆碎裂问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体晶圆精密加工技术领域，特别是关于一种用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构及下压力精确控制方法。
背景技术
现有半导体抛光加压过程采用气动加压或自重加压，加压过程较为简单，难以满足多种晶圆材料不同抛磨工况带来的变参数加工需求。晶圆批量机械抛光过程中的下压力控制十分重要，需要高精度的压力控制，不同材料的抛磨技术路径差异很大。通常的气动加压方式通过气囊为晶圆提供下压力，存在气囊加压时发生横向摆动，无法保持稳定的竖直方向加压，同时下压力的施加不稳定，达不到设定值或者在设定值附近波动，影响晶圆实际受到的下压力，从而对其加工精度造成影响，甚至发生晶圆碎裂的现象。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的是提供一种用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构及下压力精确控制方法，其能有效避免气囊横向摆动，克服晶圆碎裂问题。
为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：一种用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构，其包括：壳体，可绕自身轴线进行旋转；气囊，设置在所述壳体内部，包括上气囊与下气囊；所述上气囊与所述下气囊分别固定在所述壳体的上部和下部，且所述上气囊与所述下气囊同轴线设置；摆动盘，设置在所述上气囊与所述下气囊的中部；横向定位器，与所述摆动盘连接，用于限定所述摆动盘横向摆动；杠杆，其中部活动设置在所述壳体上，所述杠杆一端的端部通过所述摆动盘与所述气囊连接，使所述上气囊与所述下气囊的膨胀压力能够通过所述摆动盘传递到所述杠杆的加载端；所述杠杆的加载端伸出所述壳体与加载盘连接。
进一步，所述壳体内设置有阻尼器；所述阻尼器的一端铰接在所述壳体上，另一端铰接在所述杠杆上。
进一步，所述横向定位器一端与所述壳体铰接，另一端与所述摆动盘的一侧铰接。
进一步，所述杠杆的加载端经转接头与所述加载盘连接；且所述转接头与所述杠杆之间设置有传感器。
进一步，所述横向定位器为长度可调结构。
一种用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构的下压力精确控制方法，该控制方法基于上述用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构实现，包括：
确定预先建立的柔性气囊结构的物理模型的各项参数，根据各项参数对物理模型进行力学分析，得到精确控制的下压力的理论值；
根据柔性气囊结构和下压力的理论值，确定下压力的加载方式，确定气囊实际下压力的调节值，实施加载；
由传感器实时采集加载压力值，判定该加载压力值是否满足预设条件，满足则稳定加载至结束，反之，则进行动态调节气囊的压力，直至满足预设条件，实现对柔性气囊结构下压力的精确控制。
进一步，所述确定下压力的加载方式包括：
将下压力的理论值与加载盘的自重进行比较，当下压力的理论值超过加载盘自重时，采用下气囊供气压力大于上气囊的工作模式；
当下压力的理论值小于加载盘自重时，采用下气囊供气压力小于上气囊的工作模式。
进一步，所述确定气囊实际下压力的调节值包括：通过调节气囊的工作压力，进而改变实际加载时的下压力；
实际调节的下压力变化ΔFcompression为：
ΔFcompression＝k2(P2S2-P1S1)
其中，P1为上气囊的工作压力、P2为下气囊的工作压力，S1为实际上气囊与摆动盘的接触面积、S2为实际下气囊与摆动盘的接触面积，k2为杠杆比。
进一步，所述预设条件为：判断实时采集的加载压力值是否满足设定值范围，满足则进行稳定加载。
进一步，所述动态调节气囊的压力，包括：
增大或减小气囊的压力，使加载压力值满足设定值范围，保持压力维持在设定值范围内，实现动态调整。
本发明由于采取以上技术方案，其具有以下优点：
1、本发明基于上压盘自重与对向气囊膨胀实现下压力的精确控制，同时保证加载速率均匀、平缓。
2、本发明在原有压盘的自重基础之上，通过杠杆系统以及气体加压模块，以组合方式进行下压力调控，通过对气体加压模块的控制，最终实现精确控制下压力，满足不同材质晶圆的不同抛磨精度要求。
3、本发明通过设置横向定位器，降低竖直加载过程中横向分量大小，实现气囊控制端的竖直方向加载，有效避免了气囊横向摆动。
4、本发明通过欠阻尼设计，在提升加载快速性的同时，可以在加工时避免因惯性作用导致的加载力超出或远低于设定值，确保得到低稳态的误差输出。
5、本发明通过对柔性气囊结构的精密设计和测量，从而保证整体实现优于万分之三的静态分辨率。
附图说明
图1是本发明一实施例中用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构示意图；
图2是本发明一实施例中用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构的下压力精确控制方法流程图；
附图标记：
1上气囊，2下气囊，3摆动盘，4杠杆，5阻尼器，6横向定位器，7传感器，8转接头，9壳体，10加载盘。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
在本发明的一个实施例中，提供一种用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构。
本实施例中，如图1所示，该柔性气囊结构包括：
壳体9，可绕自身轴线进行旋转；
气囊，设置在壳体9内部，包括上气囊1与下气囊2；上气囊1与下气囊2分别固定在壳体9的上部和下部，且上气囊1与下气囊2同轴线设置；
摆动盘3，设置在上气囊1与下气囊2的中部；
横向定位器6，与摆动盘3连接，用于限定摆动盘3的横向摆动；
杠杆4，其中部活动设置在壳体9上，杠杆4一端的端部通过摆动盘3与气囊连接，使上气囊1与下气囊2的膨胀压力能够通过摆动盘3传递到杠杆4的加载端；杠杆4的加载端伸出壳体9与加载盘10连接，通过加载盘10自身重力效应，实现加载端竖直方向的自适应加压。
使用时，由壳体9绕自身轴线的旋转带动加载盘10在一定范围内摆动，在摆动到晶圆(未示出)上方时，由气囊带动杠杆4、杠杆4带动加载盘10进行加载工作；为了防止气囊出现偏载，将摆动盘3通过横向定位器6固定，通过横向定位器6与摆动盘3的配合，有效保证了气囊加压过程中的加载力始终位于竖直方向，防止气囊在加压过程中发生偏载，导致摆动盘3横向位移过大，传递到杠杆4加载端的加载力浮动范围过大的现象。
上述实施例中，优选的，杠杆4一端的端部通过摆动盘3与气囊采用转动连接。
上述实施例中，壳体9内还设置有阻尼器5。阻尼器5的一端铰接在壳体9上，另一端铰接在杠杆4上。阻尼器5与加载盘10的自重以及气囊提供的压力形成质量弹簧阻尼系统，从而实现加载盘10下压力的精准控制。
上述实施例中，由于阻尼器5的存在，会使得力传递过程存在一定的响应时间，同时可能会导致传递后的力由于惯性作用发生超出设定值的现象，从而造成被加工晶圆的损坏，也可能会导致阻尼值过大，力加载缓慢且达不到设定值的情况。为了避免以上情况的发生，本实施例中，柔性气囊结构采用欠阻尼设计，在提升响应快速性的同时，可以在加工时保证传递后的力值不会在设定值上下波动，从而得到低稳态误差输出。
上述实施例中，杠杆4的加载端经转接头8与加载盘10连接；且位于转接头8与杠杆4之间设置有传感器7。在本实施例中，传感器7与转接头8之间通过球铰连接。
优选的，传感器7采用拉压双向力传感器。通过选定阻尼器5，精密测量杠杆比k2，利用传感器7的0.01级标准测力仪的分辨率，整体实现优于万分之三的静态分辨率。
上述实施例中，气囊、摆动盘3、阻尼器5和横向定位器6均设置在壳体9的内部，传感器7、转接头8和加载盘10均设置在壳体9的外部。
上述实施例中，横向定位器6一端与壳体9铰接，另一端与摆动盘3的一侧铰接，通过摆动盘3和横向定位器6可以避免气囊在膨胀时产生横向摆动。
上述实施例中，横向定位器6为长度可调结构，调节方式优选为精密螺纹。例如，螺距为0.25mm，摆动盘3名义摆臂长300mm，实现0.05°的摆动调整，能够实现进一步降低竖直加载过程中横向分量大小，最终实现气囊控制端的竖直方向加载。
在本发明的一个实施例中，提供一种用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构下压力精确控制方法，该控制方法基于上述各实施例中柔性气囊结构实现。本实施例中，如图2所示，该控制方法包括以下步骤：
1)确定预先建立的柔性气囊结构的物理模型的各项参数，根据各项参数对物理模型进行力学分析，得到精确控制的下压力的理论值；
2)根据柔性气囊结构和下压力的理论值，确定下压力的加载方式，确定气囊实际下压力的调节值，实施加载；
3)由传感器7实时采集加载压力值，判定该加载压力值是否满足预设条件，满足则稳定加载至结束，反之，不满足则进行动态调节气囊的压力，直至满足预设条件，实现对柔性气囊结构下压力的精确控制。
上述步骤1)中，该物理模型的各项参数包括质量弹簧阻尼系统的系统质量、阻尼、弹性系数、稳定时间、误差、固有频率和灵敏度系数。
为了实现精确稳定控制，以气囊施加力的同时，采用阻尼器5，与加载盘10的自重构成质量弹簧阻尼系统：
其中，m为系统质量；η为阻尼(主要构成来自阻尼器5)；k为气囊弹性系数，为常数；F为气囊施加的力；x为位移。
根据物理模型可以计算出此时质量弹簧阻尼系统的固有频率ωn为：
式中，M为柔性气囊结构总重量，包括上气囊1、下气囊2、摆动盘3、杠杆4、传感器7、转接头8和加载盘10。
系统阻尼比ξ为：
静态灵敏度为
在本实施例中，为在误差和稳定时间取得平衡，保证系统在调节压力的过程中具有较高的响应速率和较低的误差值，选取ξ＝0.6～0.8，此时，可以确定系统调整的响应时间约为
上述步骤1)中，通过对模型的力学分析，可以得到精确控制的下压力的理论值为：
其中，mplate为加载盘10的质量，g为重力加速度，k2为杠杆比，Fcompression为传感器7通过仪表读到的示值，即下压力的理论值。
上述步骤2)中，确定下压力的加载方式包括：
将下压力的理论值与加载盘10的自重进行比较，当抛光过程需要的下压力(即下压力的理论值)超过加载盘10自重时，采用下气囊2供气压力大于上气囊1的工作模式；
当下压力的理论值小于加载盘10自重时，加压过程需要下压力减小时，采用下气囊2供气压力小于上气囊1的工作模式；以此通过压力控制差实现基于加载盘10自重的压力调节功能。
上述步骤2)中，确定气囊实际下压力的调节值，包括：通过调节气囊的工作压力，从而改变实际加载时的下压力，实际调节的下压力变化ΔFcompression为：
ΔFcompression＝k2(P2S2-P1S1)
其中，P1为上气囊1的工作压力、P2为下气囊2的工作压力，S1为实际上气囊1与摆动盘3的接触面积、S2为实际下气囊2与摆动盘3的接触面积。通常情况下，S1＝S2，通过结构设计为固定值。
上述步骤3)中，预设条件为：判断实时采集的加载压力值是否满足设定值范围，满足则进行稳定加载。
上述步骤3)中，晶圆批量减抛光过程中，对传感器数据进行采集，利用反馈控制的方式。其中，动态调节气囊的压力，包括：增大或减小气囊的压力，使加载压力值满足设定值范围，保持压力维持在设定值范围内，实现动态调整。
上述各步骤中，由于抛光时名义下压力在一段时间内通常为常数，即加载盘10在一定工况下所提供的压力值恒定，因此系统对此响应在稳态下原则上不存在稳态误差。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构，其特征在于，包括：
壳体(9)，可绕自身轴线进行旋转；
气囊，设置在所述壳体(9)内部，包括上气囊(1)与下气囊(2)；所述上气囊(1)与所述下气囊(2)分别固定在所述壳体(9)的上部和下部，且所述上气囊(1)与所述下气囊(2)同轴线设置；
摆动盘(3)，设置在所述上气囊(1)与所述下气囊(2)的中部；
横向定位器(6)，与所述摆动盘(3)连接，用于限定所述摆动盘(3)横向摆动；
杠杆(4)，其中部活动设置在所述壳体(9)上，所述杠杆(4)一端的端部通过所述摆动盘(3)与所述气囊连接，使所述上气囊(1)与所述下气囊(2)的膨胀压力能够通过所述摆动盘(3)传递到所述杠杆(4)的加载端；所述杠杆(4)的加载端伸出所述壳体(9)与加载盘(10)连接。
2.如权利要求1所述用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构，其特征在于，所述壳体(9)内设置有阻尼器(5)；所述阻尼器(5)的一端铰接在所述壳体(9)上，另一端铰接在所述杠杆(4)上。
3.如权利要求1所述用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构，其特征在于，所述横向定位器(6)一端与所述壳体(9)铰接，另一端与所述摆动盘(3)的一侧铰接。
4.如权利要求1所述用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构，其特征在于，所述杠杆(4)的加载端经转接头(8)与所述加载盘(10)连接；且所述转接头(8)与所述杠杆(4)之间设置有传感器(7)。
5.如权利要求1所述用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构，其特征在于，所述横向定位器(6)为长度可调结构。
6.一种用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构的下压力精确控制方法，其特征在于，该控制方法基于如权利要求1至5任一项所述用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构实现，包括：
确定预先建立的柔性气囊结构的物理模型的各项参数，根据各项参数对物理模型进行力学分析，得到精确控制的下压力的理论值；
根据柔性气囊结构和下压力的理论值，确定下压力的加载方式，确定气囊实际下压力的调节值，实施加载；
由传感器实时采集加载压力值，判定该加载压力值是否满足预设条件，满足则稳定加载至结束，反之，则进行动态调节气囊的压力，直至满足预设条件，实现对柔性气囊结构下压力的精确控制。
7.如权利要求6所述用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构的下压力精确控制方法，其特征在于，所述确定下压力的加载方式包括：
将下压力的理论值与加载盘(10)的自重进行比较，当下压力的理论值超过加载盘(10)自重时，采用下气囊(2)供气压力大于上气囊(1)的工作模式；
当下压力的理论值小于加载盘(10)自重时，采用下气囊(2)供气压力小于上气囊(1)的工作模式。
8.如权利要求6所述用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构的下压力精确控制方法，其特征在于，所述确定气囊实际下压力的调节值包括：通过调节气囊的工作压力，进而改变实际加载时的下压力；
实际调节的下压力变化ΔFcompression为：
ΔFcompression＝k2(P2S2-P1S1)
其中，P1为上气囊(1)的工作压力、P2为下气囊(2)的工作压力，S1为实际上气囊(1)与摆动盘(3)的接触面积、S2为实际下气囊(2)与摆动盘(3)的接触面积，k2为杠杆比。
9.如权利要求6所述用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构的下压力精确控制方法，其特征在于，所述预设条件为：判断实时采集的加载压力值是否满足设定值范围，满足则进行稳定加载。
10.如权利要求6所述用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构的下压力精确控制方法，其特征在于，所述动态调节气囊的压力，包括：
增大或减小气囊的压力，使加载压力值满足设定值范围，保持压力维持在设定值范围内，实现动态调整。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211253232.9A CN116021403A (zh) | 2022-10-13 | 2022-10-13 | 用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构及下压力精确控制方法 |
| CN202311222283.XA CN117161947B (zh) | 2022-10-13 | 2023-09-21 | 用于晶圆批量抛光设备、下压力控制方法及设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211253232.9A CN116021403A (zh) | 2022-10-13 | 2022-10-13 | 用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构及下压力精确控制方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116021403A true CN116021403A (zh) | 2023-04-28 |
Family
ID=86074717
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211253232.9A Pending CN116021403A (zh) | 2022-10-13 | 2022-10-13 | 用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构及下压力精确控制方法 |
| CN202311222283.XA Active CN117161947B (zh) | 2022-10-13 | 2023-09-21 | 用于晶圆批量抛光设备、下压力控制方法及设备 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311222283.XA Active CN117161947B (zh) | 2022-10-13 | 2023-09-21 | 用于晶圆批量抛光设备、下压力控制方法及设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (2) | CN116021403A (zh) |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3290832A (en) * | 1964-03-09 | 1966-12-13 | Engelhard Hanovia Inc | Apparatus for grinding |
| SU781037A2 (ru) * | 1978-09-06 | 1980-11-23 | Курский Завод "Счетмаш" | Устройство управлени шлифовальным кругом |
| SU971637A1 (ru) * | 1981-04-29 | 1982-11-07 | Предприятие П/Я Р-6707 | Устройство дл шлифовани и полировани деталей |
| FR2685481B1 (fr) * | 1991-12-23 | 1994-03-11 | Lille Ecole Centrale | Procede de polissage d'eprouvettes, machines pourvues de moyens en vue de la mise en óoeuvre de ce procede et eprouvettes ainsi polies. |
| RU2250815C2 (ru) * | 2000-07-10 | 2005-04-27 | Си.Эм.И. Бластинг Энд Майнинг Эквипмент Лтд | Усовершенствованное заточное устройство |
| TWI222154B (en) * | 2001-02-27 | 2004-10-11 | Asm Nutool Inc | Integrated system for processing semiconductor wafers |
| US6736929B2 (en) * | 2002-02-15 | 2004-05-18 | Nutool, Inc. | Distributed control system for semiconductor manufacturing equipment |
| JP4597634B2 (ja) * | 2004-11-01 | 2010-12-15 | 株式会社荏原製作所 | トップリング、基板の研磨装置及び研磨方法 |
| KR101036605B1 (ko) * | 2008-06-30 | 2011-05-24 | 세메스 주식회사 | 기판 지지 유닛 및 이를 이용한 매엽식 기판 연마 장치 |
| CN202319004U (zh) * | 2011-11-15 | 2012-07-11 | 湖北三环汽车电器有限公司 | 一种小型气动压力机 |
| CN205799189U (zh) * | 2016-07-27 | 2016-12-14 | 成都青洋电子材料有限公司 | 一种用于调整研磨压力的杠杆机构 |
| CN106515069B (zh) * | 2016-12-28 | 2019-01-22 | 深圳尼索科连接技术有限公司 | 一种气动压力机 |
| CN206500951U (zh) * | 2017-02-21 | 2017-09-19 | 北京科技大学 | 一种薄板带钢边部磨削设备 |
| SG11202010427SA (en) * | 2018-04-24 | 2020-11-27 | Disco Hi Tec Europe Gmbh | Device and method for attaching protective tape on semiconductor wafer |
| CN111230654B (zh) * | 2020-03-04 | 2021-10-01 | 广州精点科技有限公司 | 一种宏微复合恒压抛光装置及方法 |
| CN112277059A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-01-29 | 安徽傲宇数控科技有限公司 | 一种柔性装甲应急加工数控设备 |
| CN214265067U (zh) * | 2021-01-21 | 2021-09-24 | 浙江浦江圣力工贸有限公司 | 一种锁体压紧固定装置及抛光机 |
| CN216422201U (zh) * | 2021-12-14 | 2022-05-03 | 兰州靖峰机电设备有限公司 | 一种抛光机上盘加压机构 |
-
2022
- 2022-10-13 CN CN202211253232.9A patent/CN116021403A/zh active Pending
-
2023
- 2023-09-21 CN CN202311222283.XA patent/CN117161947B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117161947B (zh) | 2024-02-06 |
| CN117161947A (zh) | 2023-12-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10442054B2 (en) | Coupling mechanism, substrate polishing apparatus, method of determining position of rotational center of coupling mechanism, program of determining position of rotational center of coupling mechanism, method of determining maximum pressing load of rotating body, and program of determining maximum pressing load of rotating body | |
| US8517796B2 (en) | Dressing apparatus, dressing method, and polishing apparatus | |
| CN101353897B (zh) | 隔振地基精密调平系统 | |
| CN105729307B (zh) | 研磨装置及其控制方法 | |
| US10792784B2 (en) | Leak checking method, and computer-readable storage medium for performing the leak checking method | |
| KR101164139B1 (ko) | 피봇기구를 구비한 수직방향으로 조정가능한 화학적기계적 폴리싱 헤드 및 그 사용방법 | |
| KR102530196B1 (ko) | 캘리브레이션 방법 및 캘리브레이션 프로그램을 기록한 비일시적인 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 | |
| KR102371938B1 (ko) | 기판 연마 장치 및 방법 | |
| CN111230654B (zh) | 一种宏微复合恒压抛光装置及方法 | |
| JP5139802B2 (ja) | 閉ループ加速度計における振動修正誤差を低減するための方法および装置 | |
| CN116021403A (zh) | 用于晶圆批量抛光的柔性气囊结构及下压力精确控制方法 | |
| TW202140197A (zh) | 工件之化學機械研磨系統、演算系統、及化學機械研磨之模擬模式之作成方法 | |
| CN113666089A (zh) | 保持机构 | |
| KR101239167B1 (ko) | 에어스프링을 이용한 진동시험용 지지장치 | |
| KR100356440B1 (ko) | 연마기 | |
| JP5365525B2 (ja) | 半導体基板貼り合わせ装置及び半導体基板貼り合わせ方法 | |
| JP6092086B2 (ja) | 研磨装置 | |
| JP5491696B2 (ja) | ステージ装置及びその制御方法 | |
| CN100573156C (zh) | 用于在闭环加速度计中减小振动校正误差的方法和设备 | |
| KR101937856B1 (ko) | 테이블형 제진장치 및 이를 이용한 테이블의 수평유지방법 | |
| WO2022190771A1 (ja) | センサを備えた測定ウェーハ、およびその使用方法 | |
| KR101272122B1 (ko) | Ｃｍｐ 장치 | |
| WO2006043455A1 (ja) | 空気圧除振システム | |
| KR20200131742A (ko) | 하중 센서의 전압 조정 방법 | |
| TW202305921A (zh) | 工件研磨率之響應性形貌圖的製作方法、研磨方法、及儲存有程式之電腦可讀取記憶媒體 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20230428 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |