DE69833237T2 - Abdeckfolientnahmevorrichtung und -verfahren - Google Patents

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Hiroshi Okegawa-shi Saito
Koji Ageo-shi Okamoto
Kenji Omiya-shi Kobayashi
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Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG FELD DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Folieentnahmevorrichtung und ein Verfahren und insbesondere auf eine Folieentnahmevorrichtung und ein Verfahren zur Entfernung von Folien, die auf plattenförmigen Elementen wie z. B. Halbleiter-Scheiben und dergleichen angewendet werden.
  • BESCHREIBUNG DES STANDES DER TECHNIK
  • Wenn ein Halbleiter hergestellt wird, wird ein Schleifprozess auf der unterseitigen Oberfläche einer Halbleiter-Scheibe (forthin einfach als „Scheibe" bezeichnet) ausgeführt, um einen dünnen miniaturisierten Halbleiter-Chip zu erzeugen, aber bevor ein solcher Schleifprozess ausgeführt wird, wird eine Abdeckfolie, die aus einem Klebefilm oder dergleichen hergestellt ist, auf die obere Fläche (d. h. die Oberfläche die mit dem Schaltkreis ausgebildet ist) der Scheibe geklebt. Danach wird, nachdem das Schleifen beendet ist, die Abdeckfolie entfernt.
  • In einem Verfahren des Standes der Technik zur Entfernung der Abdeckfolie, wird eine Walzenpresse verwendet, um ein druckempfindliches Klebeband mit einer Breite von 25 mm bis 50 mm auf die Abdeckfolie der Oberseite der Scheibe aufzubringen und danach wird dieses druckempfindliche Klebeband abgezogen, um die Abdeckfolie von der Scheibe zu entfernen.
  • Da jedoch dieses Verfahren die Verwendung einer Druckwalze einschließt, um das druckempfindliche Klebeband gegen die Abdeckfolie zu pressen und um das druckempfindliche Klebeband mit der Abdeckfolie zu verkleben, besteht ein Risiko einer Scheibenbeschädigung auf Grund dieser Druckkraft. Insbesondere im Hinblick auf jüngste Trends für größere Durchmesser und dünnere Scheiben, wurde es notwendig ein solches Scheibenbeschädigungsrisiko mit zu berücksichtigen.
  • EP 0 513 651 A1 offenbart eine Vorrichtung zum Aufbringen und Entfernen eines Abdeck-Klebebandes auf eine/von einer Halbleiter-Scheibenoberfläche. Das Abdeckband wird mit Hilfe eines Entfernungs-Klebebands entfernt, das einen starken Kleber aufweist. Dabei wird das Entfernungsband über dem gesamten Durchmesser der Scheibe platziert.
  • US 5 006 190 offenbart ein Verfahren zum Entfernen eines Klebefilms von einem Werkstück, wobei das Klebeband entlang der Länge des Werkstücks aufgebracht wird. Zusätzlich wird ein Druck auf das Klebeband aufgebracht.
  • EP 0 318 806 A2 offenbart einen Prozess zum Abschälen eines Abdeckfilms einer Scheibe unter Verwendung einer Druckwalze, wobei das Band ebenfalls auf den gesamten Durchmesser der Scheibe aufgebracht wird.
  • US 5 492 590 , US 5 254 201 und US 4 199 646 offenbaren ebenfalls Verfahren zur Entfernung einer Abdeckfolie von einer Scheibe, wobei ein Entfernungsband über den gesamten Durchmesser der Scheibe aufgebracht wird und Druckwalze verwendet werden, um das Band auf die Abdeckfolie der Scheibe aufzubringen.
  • ZUSAMMNFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Im Hinblick auf die Probleme des oben angegebenen Standes der Technik, ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Entnahme einer Folie, wie zum Beispiel einer Abdeckfolie oder dergleichen, von einem plattenförmigen Element, wie zum Beispiel einer Halbleiter-Scheibe oder dergleichen, bereitzustellen, ohne das plattenförmige Element zu beschädigen.
  • Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung, die die Eigenschaften des Anspruchs 1 und ein Verfahren, das die Eigenschaften des Anspruchs 6 aufweist, gelöst. Die Unteransprüche beinhalten bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung.
  • Um die oben genannte Aufgabe zu erreichen, stellt die vorliegende Erfindung eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Verwendung eines Klebebands bereit, um eine auf ein plattenförmiges Element aufgebrachte Folie zu entfernen, indem das Klebeband auf einen Randbereich der Folie geklebt wird und danach das Klebeband abgezogen wird, um die Folie vom plattenförmigen Element abzuschälen. In der bevorzugten Ausführungsform ist das Klebeband ein wärmeempfindliches Klebeband. Im Fall, bei dem ein Referenzbereich im plattenförmigen Element (z. B. einer in einer Halbleiter-Scheibe ausgebildeten Orientierungs-Abflachung oder V-Nut) ausgebildet ist, wird die Position eines solchen Referenzbereichs erfasst und dann das Klebeband auf den Randbereich der Folie geklebt, der sich an einer von der Position des Referenzbereichs entfernten Position befindet.
  • Wenn ferner die auf das plattenförmige Element aufgebrachte Folie eine Klebefolie eines UV-gehärteten Typs ist, die einen Basisfilm und eine Klebeschicht eines UV-gehärteten Typs aufweist (z. B. eine Klebekraft der Klebeschicht durch ultraviolettes Licht geschwächt wird, was in den vergangenen Jahren bei der Herstellung von größeren Durchmessern und dünneren Scheiben verwendet wurde, um die Entfernung solcher Folien zu erleichtern), umfasst die Vorrichtung und das Verfahren der vorliegenden Erfindung die Bestrahlung der Folie mit ultraviolettem Licht vor Verwendung des Klebebandes, um die Folie vom plattenförmigen Element abzuschälen.
  • Es sei vermerkt, dass obwohl die vorliegende Erfindung sogar insbesondere dafür geeignet ist, eine auf eine Scheibe aufgebrachte Abdeckfolie zu entfernen, die vorliegende Erfindung nicht auf einen solchen Fall beschränkt ist, und dass die vorliegende Erfindung stattdessen eine allgemeingültige Vorrichtung und ein Verfahren zur Verwendung eines Klebebandes zur Entfernung einer auf ein plattenförmiges Element aufgebrachten Folie bereitstellt.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
  • 1 ist eine Grundrissansicht einer Ausführungsform einer Abdeckfolieentnahmevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • 2 ist eine Darstellung eines Scheiben-Zuführungsbereichs, entlang des Pfeils A in 1 gesehen.
  • 3 ist eine Darstellung eines Orientierungs-Flächenanordnungsbereichs, entlang des Pfeils B in 1 gesehen.
  • 4 ist eine Grundrissansicht eines Orientierungs-Flächenanordnungsbereichs.
  • 5 ist eine Darstellung eines UV-Bestrahlungsbereichs, entlang des Pfeils C in 1 gesehen.
  • 6 ist eine Frontansicht eines Folienentnahmebereichs gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • 7 ist eine Seitenansicht eines Folienentnahmebereichs gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • 8 ist eine Grundrissansicht eines Folienentnahmebereichs gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • 9A bzw. 9B sind Grundriss- und Seitenansichten eines Heiz-/Schneidebereichs gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • 1016 sind Erläuterungszeichnungen, die die Arbeitsschritte des Folienentnahmebereichs gemäß der vorliegenden Erfindung zeigen.
  • DETAILIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Als Nächstes wird nachfolgend eine beispielhafte Vorrichtung zur Entfernung einer Scheiben-Abdeckfolie gemäß der vorliegenden Erfindung aufgeführt.
  • In diesem Zusammenhang zeigt 1 eine Grundrissansicht einer Ausführungsform einer Abdeckfolieentnahmevorrichtung entsprechend der vorliegenden Erfindung. Wie in dieser Zeichnung gezeigt, ist die Abdeckfolieentnahmevorrichtung aus einem Scheiben-Zuführungsbereich 600, einem Scheiben-Transportbereich 700, einem Orientierungs-Flächenanordnungsbereich 800, einem UV-Bestrahlungsbereich 900 und einem Folienentnahmebereich 950 aufgebaut. Als Nächstes wird nachfolgend eine Beschreibung jedes Bereichs gegeben.
  • 2 ist eine Ansicht eines Scheiben-Zuführungsbereichs 600, entlang des Pfeils A in 1 gesehen und wie in dieser Zeichnung gezeigt, umfasst der Scheiben-Zuführungsbereich 600 zwei auf eine Abstützung 601 montierte Führungsschienen 603 und einem Tisch 607, der über Führungen 605 so an den Führungsschienen 603 befestigt ist, dass er in vertikaler Richtung frei beweglich ist. Eine Kugelgewindespindel 609 ist entlang der Abstützung 601 vorgesehen und eine Platte 611, die mit der Kugelgewindespindel 609 im Eingriff steht, ist mit dem Tisch 607 verbunden. Die Kugelgewindespindel 609 wird durch einen Motor 615 über einen Riemen 613 gedreht und diese Drehung bewegt den Tisch 607 in vertikaler Richtung. Ein Scheiben-Träger (Scheiben-Transportbehälter) 617 ist am Tisch 607 angeordnet und in einem Steckgehäuse der Scheiben-Träger 617 ist eine Mehrzahl von Scheiben W untergebracht, die darauf geklebte Abdeckfolien besitzen.
  • Die Abstützung 601 ist darüber hinaus mit einer Platte 619 versehen und mit der Platte 619 sind Platten 621, 623 (1) verbunden, auf denen Scheibensensoren (eines Lichtdurchlässigkeits-Typs, Lichtreflexions-Typs, usw.) bereitgestellt sind. Während dadurch der Scheiben-Träger 617 vertikal bewegt wird, werden Daten, wie z. B. die Schrittposition und Anzahl der Scheiben W von den Sensoren 625, 627 erfasst.
  • Der Transportbereich 700 ist mit einem beweglichen Multiachsen-Arm 701 ausgestattet, der einen Spitzenbereich umfasst, der mit einem Saugelement 703 versehen ist, das geeignet ist, eine Scheibe W durch Ansaugen zu halten, um dem Träger W so zu ermöglichen, auf der Oberseite des Arms 701 befördert zu werden. Hierbei ist der bewegliche Arm in der Lage, eine Scheibe W in einem durch den Strichpunktlinienkreis 705 in 1 gezeigten Bereich zu transportieren.
  • Als Nächstes zeigt 3 den Orientierungs-Flächenanordnungsbereich 800, wie er entlang des Pfeils B von
  • 1 zu sehen ist und 4 ist eine Grundrissansicht davon. Der Orientierungs-Flächenanordnungsbereich 800 führt eine Positionierung durch Erfassung des als Referenzbereich in der Scheibe W ausgebildeten Orientierungs-Flächenbereichs durch und dreht dann die Scheibe W so, dass der Orientierungs-Flächenbereich vom Klebebereich des Klebebandes entfernt positioniert wird.
  • Gemäß dieses Aufbaus wird der bewegliche Arm 701 dazu verwendet, eine Scheibe W auf dem Drehtisch 801 zu platzieren, der mit einem Sauganschluss versehen ist, um zu ermöglichen, dass die Scheibe W durch Ansaugen an der Stelle gehalten wird. Der Drehtisch 801 wird von einem Motor 803 gedreht und von einem Zylinder 805 vertikal bewegt. An beiden Seiten des Drehtisches 801 sind Zentrierplatten 807 bereitgestellt, die in Richtung des Drehtisches 801 mittels der Zylinder 809 beweglich sind. Die Zentrierplatten 807 sind mit abgestuften Bereichen 807a ausgebildet, die der Größe des Durchmessers der Scheiben W entsprechen.
  • Auf diese Art und Weise werden, nachdem eine Scheibe W vom beweglichen Arm 701 befördert und auf dem Drehtisch 801 platziert wurde, die Zentrierplatten 807 zum Drehtisch 801 bewegt, um die Scheibe W zu zentrieren. Danach wird der Drehtisch 801 mit der durch Ansaugen gehaltenen Scheibe W gedreht. In dieser Lage sind Lichtdurchlässigkeits- oder Lichtreflexions-Sensoren 811 oberhalb und unterhalb der Scheibe W angeordnet, um den Orientierungs-Flächenbereich der Scheibe W zu erfassen und nach Erfassung eines solchen Orientierungs-Flächenbereichs wird der Drehtisch 801 nur um einen vorgegebenen Winkelbetrag gedreht und dann angehalten. Auf diese Art und Weise wird die Scheibe W so positioniert, dass der Orientierungs-Flächenbereich nicht an der Position des Klebebereichs des Klebebandes platziert wird. Wenn nämlich das Klebeband auf die Abdeckfolie durch einen nachfolgend beschriebenen Heiz-/Schneidebereich 500 (13) geklebt wird, wird der Orientierungs-Flächenbereich vom Klebebereich des Klebebandes entfernt gehalten und dies ermöglicht es, das Klebeband zuverlässig auf die Abdeckfolie zu kleben.
  • Wenn die Scheibe W die Positionierung durchläuft, wird ein Scheiben-Haltearm 813, der die nächste Scheibe durch Ansaugen festhält, über dem Drehtisch 801 auf einer der Größe der Scheibe W entsprechenden Position (wie durch die strichpunktierten Kurven 813a, 813b in 4 gezeigt) in Bereitschaft gehalten.
  • Als Nächstes ist 5 eine Ansicht des UV-Bestrahlungsbereichs 900 entlang des Pfeils C in 1 gesehen, und wie in dieser Zeichnung gezeigt, ist ein L-förmiger Öffnungsbereich 903 in einem Winkelbereich 901 ausgebildet und von diesen Öffnungsbereich 903 wird die Scheibe W durch den beweglichen Arm 701 entlang der in 1 gezeigten Linie 707 befördert. Der Öffnungsbereich 903 kann Mithilfe einer durch einen Zylinder 907 angetriebenen L-förmigen Abdeckung 905 geöffnet und geschlossen werden. In diesem Zustand wird die Scheibe W auf dem Tisch 909 durch Ansaugen gehalten. Darüber hinaus umfasst der UV-Bestrahlungsbereich 900 eine UV-Lampenkammer 911 mit einer an deren Mittelpunkt vorgesehenen UV-Lampe 913. Unterhalb der UV-Lampe 913 ist eine Blende 917 angeordnet, die durch einen Zylinder 915 geöffnet und geschlossen wird. Obwohl in der Zeichnung nicht gezeigt, wird die Abluft in der UV-Lampenkammer 911 über einen Luftkanal 919 durch eine Abluft-Ausstoßkraft herausgepresst.
  • Wenn die Scheibe W auf dem Tisch 909 platziert ist, wird die Scheibe W auf dem Tisch 909 durch eine von einer Saugeinrichtung 909a erzeugten Ansaugung gehalten. Wenn dann die Abdeckung 905 geschlossen wird, wird die Blende 917 geöffnet und der Tisch 909, der die Scheibe W (durch Ansaugen) festhält, wird in die in 5 gezeigte Linksrichtung gedreht, um die Klebefläche der Abdeckfolie der Scheibe W mit ultraviolettem Licht zu bestrahlen. Nachdem die Bestrahlung beendet ist, wird der Tisch 909 noch einmal auf den Winkelbereich 901 zurückgedreht, die Saugeinrichtung 909a wird betätigt, um die Ansaugung auf der Scheibe W zu lösen und die Scheibe W wird durch den beweglichen Arm 701 aus dem UV-Bestrahlungsbereich 900 heraus transportiert. Nachdem sie aus der UV-Bestrahlungsbereich 900 heraus transportiert wurde, wird die Scheibe W danach entlang der in 1 gezeigten Linie 709 zum Folienentnahmebereich 950 transportiert. Eine detaillierte Beschreibung des Folienentnahmebereichs wird nachfolgend gegeben.
  • Wenn hierbei die für die Scheibe W verwendete Abdeckfolie keine UV-gehärtete, klebende Abdeckfolie ist, kann der UV-Bestrahlungsbereich 900 weggelassen werden.
  • Als Nächstes werden die gesamten Arbeitsschritte der Abdeckfolieentnahmevorrichtung beschrieben. Die Abfolge dieser Arbeitsschritte verläuft wie folgt:
    • (1) Der Scheiben-Träger 617 wird auf dem Tisch 607 des Scheiben-Zuführungsbereichs 600 von einer automatischen Transportvorrichtung entweder manuell oder automatisch platziert.
    • (2) Der Tisch 607 wird durch die Antriebskraft des Motors 615 vertikal bewegt und wenn dies erfolgt ist, erfassen die Sensoren 625, 627 Daten wie z. B. die Schrittposition und Anzahl der Scheiben W im Innern des Scheiben-Trägers 617.
    • (3) Beginnend von der obersten Stufe des Scheiben-Trägers 617, werden die Scheiben W eine nach der anderen vom beweglichen Arm 701 aufgenommen und zum Orientierungs-Flächenanordnungsbereich 800 transportiert. In diesem Zusammenhang wird der Tisch 607 angehoben, um den Scheiben-Träger 617 einen nach dem anderen anzuheben, um es dem beweglichen Arm 701 zu ermöglichen, jede aufeinander folgende Scheibe W aufzunehmen.
    • (4) Im Orientierungs-Flächenanordnungsbereich 800 wird die Scheibe W durch die Zentrierplatten 807 zentriert und dann wird der Drehtisch 801 mit der durch die Ansaugung am Drehtisch 801 festgehaltenen Scheibe W gedreht. Während dieser Zeit nimmt der bewegliche Arm 701 die nächste Scheibe W vom Scheiben-Träger 617 auf und bewegt sie zum Scheiben-Haltearm 813, der in Wartestellung gehalten wird.
    • (5) Während sie angesaugt gehalten wird, wird die Scheibe W vom Drehtisch 801 gedreht, während der Sensor 811 nach dem Orientierungs-Flächenbereich der Scheibe W sucht. Nachdem der Sensor 811 den Orientierungs-Flächenbereich der Scheibe W erfasst hat, wird die Scheibe W nur um einen festgelegten Winkel weiter gedreht und dann an einer solchen Position angehalten, wobei die Halte-Ansaugung auf der Scheibe W aufrechterhalten wird.
    • (6) Nach Positionierung der Scheibe W wird dann die Scheibe W vom beweglichen Arm 701 zum UV-Bestrahlungsbereich 900 bewegt.
    • (7) Nach Bestrahlung mit UV-Licht wird die Scheibe W durch den beweglichen Arm 701 zum Folienentnahmebereich 950 transportiert und im Folienentnahmebereich 950 wird die Abdeckfolie der Scheibe W entfernt.
    • (8) Nachdem die Abdeckfolie entfernt wurde, wird die Scheibe W durch den beweglichen Arm 701 aus dem Folienentnahmebereich 950 heraus transportiert und im Scheiben-Träger 617 an einem festgelegten Schritt platziert.
    • (9) Die gleichen Schritte wie oben werden dann für die nächste Scheibe W ausgeführt und wenn alle Scheiben W im Scheiben-Träger 617 der Abdeckfolienentnahme unterzogen wurden, wird der Scheiben-Träger 617 entweder manuell oder automatisch durch eine automatische Transportvorrichtung zum nächsten Prozess transportiert. Wenn hierbei die für die Scheiben W verwendete Abdeckfolie keine UV-gehärtete, selbstklebende Abdeckfolie ist, können die Schritte des Transports der Scheibe W zum UV-Bestrahlungsbereich und das Bestrahlen der Scheibe W mit UV-Licht aus dem oben genannten Prozess weggelassen werden.
  • Gemäß der oben genannten Vorrichtung und dem Verfahren, wird es möglich, eine Folie, wie zum Beispiel eine Abdeckfolie oder dergleichen, von einem plattenförmigen Element, wie zum Beispiel einer Scheibe oder dergleichen, zu entnehmen, ohne dieses plattenförmige Element zu beschädigen und weil der Referenzbereich der Scheibe (Orientierungs-Flächenbereich, V-Nut, usw.) vom Klebebereich des Klebebandes entfernt positioniert wird, ist es möglich, das Klebeband zuverlässig auf die Abdeckfolie zu kleben und dies ermöglicht es, die Abdeckfolie zuverlässig zu entfernen.
  • Es sollte vermerkt werden, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die Verwendung eines beweglichen Arms als Einrichtung zum Transport der Scheiben W beschränkt und des stattdessen möglich ist, eine andere Transporteinrichtung zu verwenden. Darüber hinaus ist die Anordnung jedes Bereichs nicht auf die oben beschriebene Ausführungsform beschränkt. Ferner kann im Fall, bei dem eine UV-gehärtete, selbstklebende Abdeckfolie verwendet wird, durch Anordnung des Scheiben-Zuführungsbereichs, des Orientierungs-Flächenbereichs und UV- Bestrahlungsbereichs in dieser Reihenfolge und durch Ausführung der Positionierung der Scheibe während dem relativ zeitaufwändigen Schritt der UV-Bestrahlung, eine effizientere Zeitausnutzung erreicht werden und dies ermöglicht es, mehr Scheiben in einer festgelegten Zeitspanne zu verarbeiten.
  • Als Nächstes wird der Folienentnahmebereich 950 detailliert beschrieben.
  • Hierin ist 6 eine Frontansicht des Folienentnahmebereichs 950 und die 7 und 8 sind Seiten- bzw. Grundrissansichten davon. Wie in dieser Zeichnung gezeigt, ist der Folienentnahmebereich 950 aus einer Plattform 100, einem Tischbereich 200, einem Band-Zuführungsbereich 300, einem Schäl-Kopfbereich 400 und einem Heiz-/Schneidebereich 500 aufgebaut.
  • In der Beschreibung des wesentlichen Aufbaus des Folienentnahmebereichs 950 wird zuerst eine Scheibe W, die eine darauf geklebte Abdeckfolie besitzt, vom Tisch 200 transportiert. Währenddessen wird das Klebeband T, das vom Band-Zuführungsbereich 300 geliefert wurde, durch den Schäl-Kopfbereich 400 herausgezogen. Als Nächstes klebt der Heiz-/Schneidebereich 500 das Klebeband T mittels Wärmekompression an einen Endbereich der Abdeckfolie und schneidet dann das Klebeband T auf eine vorgeschriebene Länge ab. Dann greift und zieht der Schäl-Kopfbereich 400 das Klebeband ab, um die Abdeckfolie von der Scheibe W zu entfernen. Eine detaillierte Beschreibung jedes Bereichs hier wird nachfolgend gegeben.
  • Der Tischbereich 200 ist mit zwei über der Plattform 100 vorgesehenen Führungsschienen 201 und einem Tisch 203 ausgestattet, der auf den Führungsschienen 201 vorgesehen ist, um so in der in der Zeichnung dargestellten X-Richtung beweglich zu sein. Darüber hinaus ist ein Riemen 209 zwischen Riemenscheiben 205, 207 oberhalb der Plattform 100 aufgehängt, wobei die Riemenscheibe 205 von einem Motor 211 gedreht wird. Der Riemen 209 ist mit dem Tisch 203 über ein Kupplungsstück 213 verbunden und dadurch kann der Tisch 203 durch Drehung des Motors 211 entlang den Führungsschienen 201 bewegt werden.
  • Im Mittelpunkt des Tisches 203 ist ein Auffahrts-/Abfahrtstisch 217 angeordnet, der durch einen Zylinder 215 angehoben und abgesenkt wird. Ferner sind eine Mehrzahl von kreisförmigen Ansaugnuten 219, die konzentrisch mit dem Auffahrts-/Abfahrtstisch 217 sind und Durchmesser aufweisen, die den Scheibendurchmessern entsprechen, im Tisch 203 ausgebildet und in jeder der Ansaugnuten 219 ist eine Mehrzahl von Ansaugbohrungen ausgebildet. Mit dieser Anordnung kann die Scheibe W durch ein Ansaugen, das durch Aufbringen eines negativen Drucks auf die Ansaugbohrungen der Ansaugnuten 219 erzeugt wird, ortsfest gehalten werden. Wenn andererseits die Scheibe W vom Tisch 203 aufgenommen worden ist, wird die Ansaugung aufgehoben und dann wird der Zylinder 215 angetrieben, um den Auffahrts-/Abfahrtstisch 217 anzuheben.
  • In dieser Ausführungsform weist das Klebeband T ein wärmeempfindliches Klebeband auf, das mit einem wärmeempfindlichen Film, wie z. B. aus Polyethylenterephtalat mit einem wärmeempfindlichen Kleber hergestellt ist, aber es ebenfalls möglich, ein wärmeempfindliches Klebeband zu verwenden, das aus einem Basismaterial mit einer wärmeempfindlichen Klebeeigenschaft hergestellt wurde. Das Klebeband T wird auf die Spule 301 eingesetzt und zum Band-Zuführungsbereich 300 geliefert. Ferner ist eine Feder 302 (7) an der Drehwelle der Spule 301 vorgesehen, um eine Reibkraft über eine Reibplatte auf die Drehwelle der Spule 301 aufzubringen. Wie in 10 gezeigt, ist der Band-Zuführungsbereich 300 mit einer Andruckrolle 303 und einer Spannwalze 305, die in beidseitigem Druckkontakt miteinander stehen, einer Führungsrolle 307 und einer Andruckrolle 308 ausgestattet. Der untere Endbereich des Band-Zuführungsbereichs 300 ist mit einer Band-Aufnahmeplatte 309 ausgestattet, die auf einer Kugelbuchse 311 mittels einer Welle 310 vorgesehen ist. Die Band-Aufnahmeplatte 309, die in X-Achsenrichtung beweglich ist, ist normalerweise durch eine Feder 313 in einer herausragenden Richtung (d.h. nach links in 10) vorgespannt.
  • Nachdem es von der Spule 301 geliefert und zwischen der Andruckrolle 308 und der Führungsrolle 307 hindurchgeführt wurde, wird die Richtung des Kleberbands T gewechselt und nachdem es dann weiter zwischen der Andruckrolle 303 und der Spannwalze 305 hindurchgeführt wurde, wird das Klebeband T zur Band-Aufnahmeplatte 309 befördert, wo es durch eine Band-Andruckplatte 315 gegen die Oberseite der Band-Aufnahmeplatte 309 gedrückt wird. Eine Schneidenut 309a ist im vorderen Endbereich der Band-Aufnahmeplatte 309 ausgebildet und die Band-Andruckplatte 315 wird von einem Zylinder 317 angetrieben. Darüber hinaus ist ein Zahnriemen 321 von einer Zahnriemenscheibe 319 an der Spannwalze 305 aufgehängt und die Zahnriemenscheibe 319 wird von einem Motor 323 (8) angetrieben. Die Spannwalze 305 dreht sich in einer der Zuführungsrichtung des Klebebandes T entgegen gesetzten Richtung, um eine Zugkraft (Rückzugsspannung) in der der Zuführungsrichtung entgegen gesetzten Richtung auf das Klebeband T aufzubringen.
  • Der hintere Bereich der Spannwalze 305 (die rechte Seite in 10) ist mit einer Band-Anpressführung 306 versehen, um eine rückläufige Bewegung des Klebebandes T auf der Oberseite der Band-Aufnahmeplatte 309 zu verhindern.
  • Der Band-Zuführungsbereich 300 ist in vertikaler Richtung (der Z-Achsenrichtung in der Zeichnung) beweglich. Wie in 7 gezeigt, wird der Band-Zuführungsbereich 300 nämlich in der Z-Achsenrichtung durch einen Zylinder 325 bewegt, der an einer Bodenplatte 101 befestigt ist, die auf dem Plattformbereich 100 vorgesehen ist.
  • Wie ferner in 7 gezeigt, ist der Schäl-Kopfbereich 400 mit einem Schälkopf 401 und einem Arm 403 versehen, um den Schälkopf 401 abzustützen, wobei der Arm 403 auf einer Führung 405 vorgesehen ist, um in der X-Achsenrichtung frei beweglich zu sein. Der Arm 403 wird von einem Motor 407 angetrieben, der an einem Endbereich der Führung 405 mittels eines Antriebsmechanismus (in der Zeichnung nicht gezeigt) vorgesehen ist. Die Führung 405 ist über der Plattform 100 durch eine Auflage 409 befestigt.
  • Der Schälkopf 401 ist mit einer Band-Spannvorrichtung 412 ausgestattet, die aus einer oberen Backe 411 und einer unteren Backe 413 besteht, wobei die obere Backe 411 von einem Zylinder 415 bewegt wird, um die Band-Spannvorrichtung 412 zu öffnen und zu schließen. Der Schälkopf 401 ist ebenfalls mit einem Erkennungssensor 417 (z. B. einem fotoelektrischen Sensor oder dergleichen; siehe 10) versehen, um zu erfassen, ob das Klebeband T sich gegenwärtig in der Band-Spannvorrichtung 412 befindet, oder nicht.
  • Als Nächstes erfolgt eine Beschreibung des Heiz-/Schneidebereichs 500. In diesem Zusammenhang ist 9A eine vergrößerte Grundrissansicht des Heiz-/Schneidebereichs 500 und 9B eine Seitenansicht davon. Darüber hinaus ist eine Frontansicht des Heiz-/Schneidebereichs 500 in 13 dargestellt. Wie in diesem Zeichnungen gezeigt, ist ein stabförmiger Heizkörper in einem Heizungsblock 501 eingebettet und ein Heizwerkzeug 505 am unteren Ende des Heizungsblocks 501 durch eine Schraube 507 angebracht. Das untere Ende des Heizwerkzeugs 505 ist so ausgebildet, dass es eine unebene Form, wie die in 9B gezeigte hat, um zu ermöglichen, dass Wärme lokal aufgebracht werden kann. Ferner ist das Heizwerkzeug 505 austauschbar, sodass verschiedenartig geformte Werkzeuge, gemäß Größe und Krümmung der Scheiben verwendet werden können. Der Heizungsblock 501 ist auf einem Rahmen 508 durch zwei Führungswellen 506 so gefestigt, dass er in vertikaler Richtung (der in der Zeichnung gezeigten Z-Achsenrichtung) frei beweglich ist und wird durch einen am Rahmen 508 befestigten Zylinder 509 angehoben und abgesenkt.
  • Der Heizungsblock 501 ist sandwichartig vor und hinter (in der X-Achsenrichtung) zwischen zwei am Rahmen 508 befestigten plattenförmigen Band-Anpressführungen 511 eingeschoben. Die Band-Anpressführungen 511 sind wärmebeständige Elemente, die z. B. aus einem Material wie Polyimidharz oder Polyether-Etherketonharz hergestellt sind. Die oberen Enden der Band-Anpressführungen 511 sind am Rahmen 508 befestigten und die unteren Enden sind so abgerundet, dass sie in der Lage sind, das Klebeband T ungehindert anzudrücken. Darüber hinaus ist ein beweglicher Schneidezylinder 513 an der Seite einer der Band-Anpressführungen 511 (9A) befestigt und an einem Kolben-Spitzenbereich des Zylinders 513 ist eine Schneidklinge 515 befestigt, die wechselseitig in der Y-Achsenrichtung durch die Bewegung des Zylinders 513 bewegt wird. Unterhalb des Zylinders 513 ist eine plattenförmige Bandpresse 517 angeordnet und in der Bandpresse 517 ist ein Schlitz ausgebildet, um den Durchtritt der Schneidklinge 515 zu ermöglichen.
  • Der Heizungs-/Schneidebereich 500 ist in der vertikalen Richtung (der Z-Achsenrichtung in der Zeichnung) beweglich. Der Heizungs-/Schneidebereich 500 wird nämlich von einem Zylinder 519 (8) in der Z-Achsenrichtung bewegt, der auf der Bodenplatte 101 befestigt ist.
  • Als Nächstes wird die Funktion des Folien-Entnahmebereichs 950 in den nachfolgenden Schritten 1–8 beschrieben.
  • (Schritt 1: platzieren der Scheibe)
  • Eine Scheibe W wird auf dem Tisch 203 durch den beweglichen Arm 701 platziert. Nachdem die Scheibe W mit der Ansaugnut 219 im Tisch 203 ausgerichtet ist, der der Größe der Scheibe W entspricht, wird eine Vakuum-Vorrichtung (in der Zeichnung nicht gezeigt) betätigt, um die Scheibe W durch Ansaugen zu halten und dann wird der Tisch 203 direkt unter den Band-Zuführungsbereich 300 (10) bewegt.
  • Am Band-Zuführungsbereich 300 wird das Klebeband T durch die Führungsrolle 307, die Andruckrolle 303 und die Druckwalze 305 in dieser entsprechenden Reihenfolge vorlaufend aufgehängt und das Klebeband T in der Nähe des Spitzenbereichs hiervon durch die Band-Andruckplatte 315 und die Band-Aufnahmeplatte 309 gehalten. Weiterhin wird die Druckwalze 305 angetrieben, um eine geeignete Rückzug-Spannung auf das Klebeband T aufzubringen.
  • Zu diesem Zeitpunkt ist die Band-Spannvorrichtung 412 des Schäl-Kopfbereichs 400 offen. Danach wird der Schäl-Kopfbereich 400 in der X-Achsenrichtung zum Band-Zuführungsbereich 300 bewegt. Ferner kann diese Bewegung des Schäl-Kopfbereichs 400 simultan mit der Bewegung des Tischs 203 ausgeführt werden.
  • (Schritt 2: greifen der Spitze des Klebebands T)
  • Wie in 11 gezeigt, schiebt der Schäl-Kopfbereich 400 die Band-Aufnahmeplatte 309 nach hinten und diese Rückwärtsbewegung der Aufnahmeplatte 309 zwingt die Spitze des Klebebands T in den Einlassbereich der Band-Spannvorrichtung 412. Da zu diesem Zeitpunkt das Klebeband T zwischen der Druckwalze 305 und der Andruckrolle 303 gehalten wird und das Klebeband T von der Band-Andrückführung 306 von der Rückseite angetrieben wird, bewegt sich nur die Band-Aufnahmeplatte 309 rückwärts, ohne zu bewirken, dass das Klebeband T, das über der Band-Aufnahmeplatte 309 aufgehängt ist, sich rückwärts bewegt und auf diese Art und Weise wird die Spitze des Klebebands T zuverlässig in den Einlassbereich der Band-Spannvorrichtung 412 eingeführt. Wenn die Spitze des Klebebands T vom Sensor 417 erfasst wird, wird die Band-Spannvorrichtung 412 geschlossen, um die Spitze des Klebebands T zu greifen. Als Nächstes wird die von der Druckwalze 305 erzeugte Rückzug-Spannung gelöst und die Band-Andruckplatte 315 wird angehoben und vom Klebeband T getrennt.
  • (Schritt 3: abziehen des Klebebands T)
  • Wie in 12 gezeigt, wird der Schäl-Kopfbereich 400 in der X-Achsenrichtung vom Band-Zuführungsbereich 300 weg bewegt und dies bewirkt, dass das Klebeband T herausgezogen wird. Zu diesem Zeitpunkt wird die Druckwalze 305 betätigt, um eine Rückzug-Spannung aufzubringen.
  • (Schritt 4: Thermokompressions-Verklebung und schneiden des Klebebands T)
  • Wie in 13 gezeigt, wird der Heizungs-/Schneidebereich 500 abgesenkt und die Band-Anpressführungen 511 schieben das Klebeband T nach unten in die Nähe der Scheibe W. Das Klebeband T wird durch die Band-Andrückplatte 517, 315 auf die Band-Aufnahmeplatte 309 gepresst. Danach wird der Heizungs-Hub-/Absenkzylinder 509 angetrieben, um das Heizungswerkzeug 505 für einige Sekunden gegen die Schutzfolie F des Spitzenbereichs der Scheibe W zu pressen und auf diese Art und Weise wird das Klebeband T mit Thermokompression auf die Schutzfolie F geklebt. Zu diesem Zeitpunkt wird die Position des Tisches 203 entsprechend der Größe der Scheibe W justiert. Hierbei kann der Tisch 203 auf einem Position direkt unter dem Heizungs-/Schneidebereich 500 bewegt werden, während das Klebeband T der Thermokompressions-Verklebung ausgesetzt wird. Dann wird die Schneidklinge 515 in der Y-Achsenrichtung bewegt, um das Klebeband T auf eine festgelegte Länge abzuschneiden.
  • (Schritt 5: anheben des Band-Zuführungsbereichs 300 und des Heizung-/Schneidebereichs)
  • Wie in 14 gezeigt, werden der Band-Zuführungsbereich 300 und der Heizungs-/Schneidebereich 500 angehoben. Wie in dieser Zeichnung gezeigt, liegt der Klebepunkt P des Klebebands T und der Schutzfolie F in der Nähe des Rands der Scheibe W. Zum Beispiel liegt ein Abstand d vom Rand der Scheibe W bis zum Klebepunkt P innerhalb von 3 mm.
  • (Schritt 6: entnehmen der Abdeckfolie)
  • Wie in 15 gezeigt, wird der Schäl-Kopfbereich 400 durch den Motor 407 in der Zeichnung nach rechts und der Tisch 203 durch den Motor 211 in der Zeichnung nach links bewegt, wobei die Abdeckfolie F gehalten und durch den Schäl-Kopfbereich 400 von der Scheibe W abgeschält wird. Zu diesem Zeitpunkt hält der Schäl-Kopfbereich 400 das Klebeband T vorzugsweise an einer zur Abdeckfolie F so nahe wie möglichen Position, sodass die Abdeckfolie F in horizontaler Richtung abgezogen wird. Auf diese Art und Weise ist es möglich, die Belastung auf der Scheibe W zu minimieren, während es der Scheibe W, die durch Ansaugen auf dem Tisch 203 gehalten wird, gleichzeitig erschwert wird, auf dem Tisch 203 aus dem Standort zu rutschen. Da ferner der Tisch 203 gleichzeitig in einer der Bewegungsrichtung des Schäl-Kopfbereichs 400 entgegen gesetzten Richtung bewegt wird, kann der Schälvorgang in einer relativ kurzen Zeitspanne abgeschlossen werden.
  • (Schritt 7: beseitigen der Abdeckfolie)
  • Wenn, wie in 16 gezeigt, der Schäl-Kopfbereich 400 auf eine festgelegte Position bewegt wird, wird die Band-Spannvorrichtung 412 geöffnet, um das Klebeband T und die Schutzfolie F in einen Abfallbehälter 103 fallen zu lassen, der im Innern der Plattform 100 untergebracht ist. Dabei kann eine Entfernung durch Einblasen von Druckluft von oben erleichtert werden.
  • (Schritt 8: bergen der Scheibe)
  • Wenn der Tisch 203 auf seine Ursprungsposition zurückgekehrt ist, wird der Auffahrts-/Abfahrtstisch 217 angehoben und die Scheibe W wird geborgen. Diese Bergung kann vom beweglichen Arm 701 ausgeführt werden.
  • Da, wie oben beschrieben, das Klebeband T auf einen Randbereich der Abdeckfolie geklebt wird, ist es möglich, die Art von Scheibenbeschädigung, die beim Verfahren des Standes der Technik hervorgerufen wird zu vermeiden, bei der die Scheibe durch eine Walzenpresse angedrückt wird und dies macht die vorliegende Erfindung zur Entnahme von Schutzfolien von Scheiben mit zunehmendem/-der Durchmesser und Dünnheit geeignet. Was das Klebeband betrifft, wird die Verwendung eines wärmeempfindlichen Klebebands, ähnlich dem oben beschriebenen, zur Verklebung mit einem Scheiben-Randbereich bevorzugt, aber es ist ebenfalls möglich, andere Klebeband-Typen zu verwenden, die in der Lage sind, eine starke Verklebung mit einem Randbereich, d. h. eine starke Verklebung über eine kleine Oberfläche auszubilden.
  • Wenn darüber hinaus ein wärmeempfindliches Klebeband als Klebeband T verwendet wird, da das Klebeband T mit Thermokompression auf einen Bereich der Abdeckfolie F geklebt wird, ist es möglich, die Scheiben-Beschädigung, die beim Stand der Technik durch Anpressen der Scheibe mit einer Druckwalze verursacht wird, zu vermeiden. Wenn darüber hinaus ein druckempfindliches Klebeband, wie das beim Stand der Technik verwendet wird und falls Schleif-Abfall, Schneid-Abfall oder Wasser auf der Oberfläche der Abdeckfolie anhaftet, wird die Verklebung zwischen dem Klebeband und der Abdeckfolie geschwächt und dies führt entweder zu einem unvollständigen Abschälen beim ersten Versuch oder erfordert, dass die Schutzfolie der Scheibe vor dem Aufkleben des Klebebands gereinigt werden muss.
  • Jedoch kann bei Verwendung eines wie in der oben genannten Ausführungsform beschriebenen, wärmeempfindlichen Klebebands eine zuverlässige Verklebung ausgeführt werden, selbst wenn die Oberfläche der Schutzfolie Schmutz oder darauf anhaftendes Wasser aufweist. Weil darüber hinaus ein solches wärmeempfindliches Klebeband keine Klebeeigenschaft bei Raumtemperatur besitzt, besteht keine Notwendigkeit, eine Oberflächenbehandlung auf der Transportwalze auszuführen und es wird keine Ablösungs-Deckfolie benötigt und folglich wird es einfach, das Klebeband zu handhaben. Da es darüber hinaus möglich ist, relativ billige Heißklebematerialien zu verwenden, die in der Lage sind, starke Klebeverbindungen auszubilden, ermöglicht die vorliegende Erfindung die Einsparung von Rohstoffen und geringere Kosten.
  • Wenn darüber hinaus ein wärmeempfindliches Klebeband in der oben beschriebenen Vorrichtung zur Verklebung mit einem Randbereich der Schutzfolie verwendet wird, wird die Scheibe nicht beschädigt, selbst wenn eine Thermokompression ausgeführt wird, da der Randbereich der Scheibe sich an einem Schrittbereich befindet, der nicht mit einem elektrischen Schaltkreis ausgebildet ist. Folglich besitzt ein wärmeempfindliches Klebeband den zusätzlichen Vorteil einer einfachen Anwendung.
  • Selbst obwohl die oben beschriebene Ausführungsform mit einer Schneideinrichtung versehen war, die eine Schneidklinge zum Abschneiden des Klebebands auf eine vorgeschriebene Länge umfasst hat, ist die vorliegende Erfindung nicht auf einen solchen Aufbau beschränkt und es ist stattdessen möglich, verschiedene andere Schneideinrichtungen zu verwenden. Darüber hinaus ist es möglich, die Schneideinrichtung bei der oben beschriebenen Ausführungsform wegzulassen. Zum Beispiel ist es möglich, dadurch den Schneid-Schritt zu eliminieren, indem mit einem Klebeband angefahren wird, das auf eine geeignete Streifenlänge vor geschnitten wurde und danach ein solches Klebeband mit festgelegter Länge zu verwenden, um es auf einen Randbereich der Schutzfolie F zu kleben und danach diesen Klebebandstreifen zu ziehen, um ihn von der Schutzfolie F abzuschälen, jedoch ist ein Weglassen der Schneideinrichtung oder eine Elimination des Schneidschrittes nicht ein Teil der vorliegenden beanspruchten Erfindung.
  • Wie oben beschrieben, ermöglicht es die vorliegende Erfindung, eine Folie von einem plattenförmigen Element, wie z. B. einer Scheibe oder dergleichen, ohne Beschädigung des plattenförmigen Elements zu entfernen.

Claims (9)

  1. Folieentnahmevorrichtung, die ein Klebeband (T) verwendet, um eine auf ein plattenförmiges Element (W) aufgebrachte Folie (F) zu entfernen, mit: – einer Klebeeinrichtung zum Aufkleben des Klebebandes (T) auf einen Randbereich der Folie (F); – einer Schneideinrichtung (515) zum Schneiden des Klebebandes (T) auf eine vorgegebene Länge, sodass das Klebeband (T) eine kürzere Länge, als ein Durchmesser der auf das plattenförmige Element (W) aufgebrachten Folie (F) aufweist und – einer Folienentnahmeeinrichtung zum Abziehen des Klebebands (T), um die Folie (F) vom plattenförmigen Element (W) zu entfernen.
  2. Folieentnahmevorrichtung gemäß Anspruch 1, die ferner aufweist: – einen Tisch (203) zum Lagern des plattenförmigen Elements (W); – eine Band-Zuführungseinrichtung (300) zur Zuführung des Klebebandes (T); und – eine Bewegungseinrichtung zum Halten und Bewegen des Klebebandes (T) relativ zum plattenförmigen Element (W).
  3. Folieentnahmevorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das Klebeband (T) ein wärmeempfindliches Klebeband ist
  4. Folieentnahmevorrichtung gemäß einem der vorausgehenden Ansprüche, wobei das plattenförmige Element (W) mit einem Referenzbereich ausgebildet ist und die Abdeckfolieentnahmevorrichtung aufweist – eine Erfassungseinrichtung zur Erfassung der Position des Referenzbereichs des plattenförmige Elements (W); und – eine Positionierungseinrichtung zur Positionierung des Referenzbereichs des plattenförmigen Elements (W) entfernt von einem Klebebereich des Klebebandes.
  5. Abdeckfolieentnahmevorrichtung gemäß Anspruch 3, wobei die Folie eine Klebefolie eines ultraviolett gehärteten Typs ist und die Abdeckfolieentnahmevorrichtung ferner eine ultraviolette Strahlungseinrichtung zur Bestrahlung der Folie mit ultraviolettem Licht aufweist.
  6. Verfahren zum Entfernen einer auf ein plattenförmiges Element (W) unter Verwendung eines Klebebands (T) aufgebrachten Folie (F), das die Schritte aufweist: – aufkleben des Klebebandes (T) auf einen Randbereich der Folie (F) – schneiden des Klebebands (T) auf eine festgelegte Länge, sodass das Klebeband (T) eine kürzere Länge, als ein Durchmesser der auf das plattenförmige Element (W) aufgebrachten Folie (F) aufweist; und – abziehen des Klebebandes, um die Folie vom plattenförmigen Element zu entfernen.
  7. Verfahren gemäß Anspruch 6, wobei das Klebeband (T) ein wärmeempfindliches Klebeband ist.
  8. Verfahren gemäß Anspruch 6 oder 7, wobei das plattenförmige Element (W) mit einem Referenzbereich ausgebildet ist, mit folgenden Schritten: – erfassen der Position des Referenzbereichs des plattenförmigen Elements (W); – aufkleben des Klebebandes (T) auf einen Randbereich der Folie (F) an einer vom Referenzbereich entfernten Position; und – abziehen des Klebebandes (T), um die Folie (F) vom plattenförmigen Element (W) zu entfernen.
  9. Verfahren gemäß Anspruch 8, wobei die Folie (F) eine Klebefolie eines ultraviolett gehärteten Typs ist, mit folgendem Schritt: bestrahlen der Folie mit ultraviolettem Licht bevor der Folienentnahmeschritt ausgeführt wird.
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Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100278137B1 (ko) * 1997-09-04 2001-01-15 가나이 쓰도무 반도체소자의 탑재방법 및 그 시스템, 반도체소자 분리장치 및ic카드의 제조방법
JP3560823B2 (ja) * 1998-08-18 2004-09-02 リンテック株式会社 ウェハ転写装置
JP3348700B2 (ja) * 1999-08-19 2002-11-20 株式会社東京精密 エッチング装置
JP4166920B2 (ja) 2000-02-24 2008-10-15 リンテック株式会社 シート剥離装置および方法
US20030037877A1 (en) * 2000-10-18 2003-02-27 Fritz Brinkmann Delabelling method and device for carrying out said method
JP2003152058A (ja) * 2001-11-13 2003-05-23 Lintec Corp ウェハ転写装置
KR100850459B1 (ko) * 2002-09-19 2008-08-07 삼성테크윈 주식회사 테이프 절단장치 및 이를 이용한 테이프 절단방법
JP4318471B2 (ja) * 2003-03-05 2009-08-26 日東電工株式会社 保護テープの貼付・剥離方法
JP4494753B2 (ja) * 2003-10-27 2010-06-30 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
WO2006003816A1 (ja) * 2004-07-02 2006-01-12 Sharp Kabushiki Kaisha フィルム剥離方法と装置
JP4564832B2 (ja) * 2004-11-30 2010-10-20 株式会社ディスコ 矩形基板の分割装置
JP4795743B2 (ja) * 2005-05-19 2011-10-19 リンテック株式会社 貼付装置
JP2007043057A (ja) * 2005-07-07 2007-02-15 Lintec Corp シート貼付用テーブル
JP2007036111A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置
JP2007109927A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd 表面保護フィルム剥離方法および表面保護フィルム剥離装置
JP6343114B2 (ja) 2007-03-09 2018-06-13 ネクサス バイオシステムズ,インク. 剥離シールの除去装置および方法
JP5305604B2 (ja) * 2007-03-16 2013-10-02 株式会社東芝 粘着フィルムの剥離装置及び液晶パネルの製造方法
JP2008270543A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Disco Abrasive Syst Ltd 接着フィルムの貼着方法
JP4746003B2 (ja) * 2007-05-07 2011-08-10 リンテック株式会社 移載装置及び移載方法
SG148884A1 (en) * 2007-06-15 2009-01-29 Micron Technology Inc Method and system for removing tape from substrates
JP5074125B2 (ja) * 2007-08-09 2012-11-14 リンテック株式会社 固定治具並びにワークの処理方法
JP4740297B2 (ja) * 2008-09-04 2011-08-03 リンテック株式会社 マウント装置及びマウント方法
KR20120027237A (ko) * 2009-04-16 2012-03-21 수스 마이크로텍 리소그라피 게엠바하 웨이퍼 가접합 및 분리를 위한 개선된 장치
JP5317280B2 (ja) * 2009-07-16 2013-10-16 株式会社タカトリ 保護テープの剥離装置
JP2011054641A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Nitto Denko Corp 被切断体からのダイシング表面保護テープの剥離除去方法
US8710458B2 (en) * 2010-10-19 2014-04-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. UV exposure method for reducing residue in de-taping process
JP5778116B2 (ja) * 2012-11-05 2015-09-16 日東電工株式会社 粘着シート貼付け方法および粘着シート貼付け装置
NL2012668B1 (en) * 2014-04-23 2016-07-04 Vmi Holland Bv Foil removal device and a method for removing a foil from a tire tread.
CN105059999A (zh) * 2015-07-13 2015-11-18 苏州经贸职业技术学院 一种胶带剥离装置
TWI629770B (zh) * 2016-08-09 2018-07-11 陽程科技股份有限公司 Method for separating flexible display from carrier substrate
KR102424743B1 (ko) * 2017-10-13 2022-07-26 삼성디스플레이 주식회사 보호 필름 박리 장치 및 보호 필름 박리 방법
CN110370153B (zh) * 2019-06-10 2021-07-13 浙江晶盛机电股份有限公司 一种用于抛光设备的上定盘晶片剥离装置
JP6769689B1 (ja) * 2019-06-28 2020-10-14 東芝三菱電機産業システム株式会社 剥離把持装置、剥離検査装置及び超音波振動接合システム
EP4285403A2 (de) 2021-01-29 2023-12-06 PINK GmbH Thermosysteme Anlage und verfahren zum verbinden von elektronischen baugruppen

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2030991B (en) * 1977-02-09 1982-11-24 Nitto Electric Ind Co Heat activatable pressuresensitive adhesive tape of sheet
US4285759A (en) * 1979-11-19 1981-08-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Apparatus for stripping a cover sheet
JPS59174677A (ja) * 1983-03-24 1984-10-03 Nitto Electric Ind Co Ltd 保護フイルムの剥離方法
JPS60250642A (ja) * 1984-05-25 1985-12-11 Nitto Electric Ind Co Ltd 保護フイルムの剥離方法
JPS60218257A (ja) * 1984-04-10 1985-10-31 Nitto Electric Ind Co Ltd 保護フイルムの剥離方法
JPH0691153B2 (ja) * 1987-11-28 1994-11-14 日東電工株式会社 保護フイルムの剥離方法
JPH0682750B2 (ja) * 1989-08-30 1994-10-19 日東電工株式会社 ウエハ保護シートの剥離方法
US5006190A (en) * 1990-02-05 1991-04-09 Motorola, Inc. Film removal method
JPH04336428A (ja) * 1991-05-13 1992-11-24 Nitto Denko Corp ウエハのテープ貼合わせ剥離装置
JP3156419B2 (ja) * 1993-02-15 2001-04-16 松下電器産業株式会社 異方性導電フィルム保護用セパレータの剥離方法
EP0848415A1 (de) * 1995-08-31 1998-06-17 Nitto Denko Corporation Verfahren und gerät zum abtrennen einer schutzklebefolie von einer halbleitenden scheibe
KR19980042878U (ko) * 1996-12-24 1998-09-25 문정환 웨이퍼 연마용 테이프 제거장치

Also Published As

Publication number Publication date
MY126552A (en) 2006-10-31
EP0886299B1 (de) 2006-01-18
EP0886299A2 (de) 1998-12-23
SG75851A1 (en) 2000-10-24
KR19990007148A (ko) 1999-01-25
CN1203181A (zh) 1998-12-30
CN1089946C (zh) 2002-08-28
TW396366B (en) 2000-07-01
EP0886299A3 (de) 2003-09-10
DE69833237D1 (de) 2006-04-06
KR100507259B1 (ko) 2005-10-24
US6149758A (en) 2000-11-21
PT886299E (pt) 2006-05-31

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