TW396366B - Sheet removing apparatus and method - Google Patents
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Description
A7 B7 經濟部中央搮隼局貝工消費合作社印製 五、發明説明( 發明背景 本發明一般與片層移除裝置及方法有關,且特別的與 移除施加於平板狀構件諸如半導體晶元及類似品之片層除 去裝置及方法有關。 習知技術之敘述 當製造一半導體時,為了製造薄而微小化的晶片, 在半導鐘晶圓(此後簡稱為晶圓)的下表面執行一媒磨處理 ,但是在此碾磨處理實施前,將由·粘著薄膜構成的保護片 層i類似物束缚至晶元圓_上表面(亦即形成電路的表面) 。然後當碾磨完成後,將保護片層移除β 在習知的保護片層移除一方法中,使用壓力滚轴將廢 感膠帶具25微米〜50微米寬度保護片層束缚於晶圓的頂部 ,且隨後將此壓感膠帶森護片層由晶圓移除。 但是此方法因為牵涉到將壓感勝帶以愿力滾抽束缚至 保護片層,如此的壓力會有損壞晶圓的危險。特別是以最 近晶圓較大直徑及較薄厚度的趨勢,.有必要考慮對晶圓如 此的損壞。 發明概述 基於如上所述習知技術問題的觀點,本發明目的之一 為提供從平板狀構件諸如半導體晶圓或類似物上移去一片 層諸如一保護片層或類似物的裝置及方法β 為了達到上述之目的,本發明提供一種裝置與方法, 使用膠帶移除施加於平板狀構件片層,在其中膠帶束缚於 片層的一邊緣部份,其後將膠帶撕起而將片層由平板狀構 私纸張尺度適财關家縣(CNS ) Α4規格(2Η)χ297公楚) I —I —Id I - I I - - I -- -- -二· - i ... . 丁 4、τ (請先閲讀背面之注意事項再填{;s5本頁) A 7 - -- ---——B7 五、發明説明(2 ) —-- 件剝除。、在較佳實施例令,膠帶為一熱感朦帶。在參 份是形成鮮錄構件躲況下(料在-半㈣晶圓上 形成方向性平坦部份或V形刻痕),摘測到如此參考部份 的位置後,接著將谬帶束缚至片層的邊緣,在一位於 參考部份的位置。 此外,如果施加至平板狀構件的片層是一紫外線(別) 硬化型式之點著月層,包含一基底薄膜及- UV硬化型式 枯著層(亦即一枯著層的枯著力為·紫外線所削弱,其為近 年來用於大直徑及較薄晶gj上,以易於移去如此之片層), 本發明之裝置及方法包括在使用膠帶將片層由平板狀構件 移去前將片層以紫外線照射。 應注意即使本發明特別適合移去施加於晶圓的保護片 層,本發明不限定於此叙況,且本發明提供使用膠帶移去 施加於平板狀構件上片層一般性的裝置及方法。 國式簡迷 圖1為依據本發明移去保護片層裝置的平面視圈。 圈2為在圈1中沿著箭頭A晶圓供應部份之圖示。 經濟部中央標车局員工消費合作社印製 圖3為在圈1中沿著箭頭B —方向性平坦排列之圖 示〇 圈4為一此方向性平坦排列之平面視圈。 圖5為在圈1中沿著箭頭C 一紫外線照射之圖示。 两6為依據本發明片廣移去部份之正視圖β 圖7為依據本發明片層移去部份之側視圖。 圈8為依據本發明片廣移去部份之平面視圈》 <· 本紙張尺度適用《Fiij家標準(CNS > Α4規格(210X297公釐) ' 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 A7 ' ___ ______B7 五、發明説明(3 ) -- 圖Μ及犯分別為依據本發明之加熱/切割部份之平 面及側視圈》 ® 為依據本發⑽w層移去騎操作之範例 圖說- 較佳實施例之詳ίβ說明 下一步’依據本發明去晶圓保護片層的範例裝置 將討論如下。 就此’ ® 1 t顯7F依據本發—之-種保護片層移除裝 置的平面視圖》如此圈中所示,保護片層的移去裝置是由 一晶圓供應部份600、一晶圓輸送器部份700 '一方向性 平坦排列部份8〇〇、一 UV照射部份9〇〇、及一片層移去 部份950所構成《其次,每一部份將說明於後。 圖2為沿著圖1中箭頭a的晶圓供應部份6〇〇之視圖, 且如圓中所示,晶圓供應部份6〇〇包括裝置於支架6〇1上 的兩個導軌603及經由導桿605裝設於導軌603的桌掻 607,使得以在垂直方向自由移動。連同支架6〇1提供一 球型的螺旋609以及一平板611,將球型螺旋609噶合連 接至桌檯607。以一個馬達615經由皮帶613轉動球型螺 旋609 ’此轉動將桌檯607在垂直的方向移動。在桌檯607 上配置一晶圓載具(晶圓運送容器)617,且晶圓載具617 架槿上承裝其上具有束缚保護片層的多個晶圓W » 支架601更提供一平板619,且將其上具有晶圓感測 器(光傳輸型,光反射型等)625,627的平板621,623 (參 考圖1)連接至平板619 »以此方法,當晶圓載具617垂直 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨OX297公釐) I II ! - - - —I— I !11 ...... ! ->衣 I - In I I— -I - - I…… (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 4 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 __B7 1 ____ 五、發明説明(4) 移動時’諸如步階位置及晶圓數W等資料可為晶圓感測器 625 ’ 627所债測》 輸送器部份700配備多軸可移動臂701,包括在頂端 部份提供吸附構件703以配合吸附容納晶圓W,使晶圓得 以在可移動臂701頂端攜行。在此連接下可移動臂7〇1可 在圈1所示鏈接線圊周705v的範圍内運送一晶圓 其次’圖3顯示如圖1沿著箭頭B方向性平坦排列部 份800,及圖4為一其平面圈。方向性平坦排列部份800 以偵測在晶圓W的參考部梦所形成之方向性平坦部份來執 行定位,且接著轉動晶圓W使方向性平坦部份置於離開踢 帶的束缚部份》 依據本結構,以可移動臂701將一晶圓W置於配備有 吸附埠的旋轉檯801使#晶圓W經由吸附置於定位》旋轉 檯801以馬達803轉動且以汽缸805垂直移動。旋轉檯801 的兩側均備有置中平板807可以汽缸柱裝置在旋轉掻801 的方向移動。置中的平板807是由對應於晶圓W直徑的步 階部份807a所組成。 以此方法,在將一晶圓W經由活動臂701輸送並安 置於旋轉檯801,置中平板807朝向旋轉檯801將晶圓w置 中β接著,晶圓W在吸力固定下,轉動旋轉檯。在此狀態 下’將光傳輸型或光反射型感測器811配置於晶圓W之 上或之下以偵測晶圚的方向性平坦部份,在偵測如此方向 性平坦部份時,旋轉檯801僅旋轉一固定角度的量後停 止。以此方法,將晶圓W定位使得方向性平坦部份不會置 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) i衣— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂 A7 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( 於朦帶的束缚部份的位b也就是當將膝帶以—加私 割部份_(參相3)束轉至保護片層如下所述熱= 平坦部份離⑽帶的料部份,且此使得料 = 缚於保護片層。 當晶圓W進行定位時,將吸著固定下一個晶圓的 固定臂813配置在旋轉檯8Q1上相對應於晶圓w大小 備位置(如圖4中之鏈接曲線813a,813b)。 其次,目5為圈i中沿著箭頭c紫外線照射部份卯〇 的視圖’且如此圖所示’ r L_型裝置部份9〇3在角的部 份901形成,且由此裝置部份903,晶圓W為移動臂7〇1 沿著圖1所示之線707輪送。裝置部份903可經由以汽缸 907所驅動的L-型蓋905的方法開及關,在此狀態下,晶 圓W以吸力固定在桌檯9〇9。此外,紫外線照射部份9〇〇 包括紫外線燈室911在其中央提供一 uv燈913。配置在 紫外線燈913之下的為以汽缸915開關的光閘917。雖然 在圈中未顯示,紫外燈室911中的排出之氣醴,以排放力 經由一導管919排出。 當將晶圓W安置於桌檯909,晶圓W以吸附裝置909a 所產生的吸力固定於桌掩909 »衔著,將蓋子9〇5關閉, 將光閘917打開,且固定晶圓W之桌檯9〇9(以吸附的方 式)如圈5朝左的方向移動,以紫外光來照射晶面w保護 片層的膠帶表面。在照射完畢後,桌掻9〇9再次的回到角 的部份901,操作吸附裝置909a以移去晶圓w上的吸力, 且以活動臂701將晶圓W輸送出紫外線照射部份900。在 表紙張尺度適用中國國家棣準(CNS ) a4規格(210X 297公釐) .^1 n n n n n In I I丁 "、-t (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 .— __ _B7 五、發明説明(6) · 輸送出紫外線照射部份900後,接著將晶圓W沿著圖j所 示之線709輸送至片層移除部份95〇。片層移除部份95〇 的詳細說明將於下討綸。 基於此,當晶圓W使用之保護片層不為紫外線硬化型 式的保護片層’紫外線照射部份9〇〇可省略。 其次,將討論保護片層,赛除裝置的整體操作。此操作 的程序如下所述: (1) 將晶圓載具617以人工-或由自動輸送裝置自動 的置於晶圓供應部舞600之桌檯607上。 (2) 以馬達615的驅動力將桌檯6〇7垂直的移動, 當此執行後,感測器625,627偵測諸如步階位置 及在晶圓載具617内之晶圓數W等資料。 (3) 由晶圓載具617步階之頂端開始,移動臂701 每一次選取一晶圓W並將之傳送至方向性平坦排 列部份800 »關於此點,將桌棰607昇起每次將 晶困載具617昇起一階,使得移動臂701拾起下 一個晶圓W。 (4) 方向性平坦排列部份800中,以置中平板807 將晶圆W置中’且接著將晶圓W吸附置於旋轉掻 801,並轉動旋轉檯801 »在此期間,移動臂701 由晶圓載具6Π拾起下一個晶圓W,並將之傳送 至晶圃固定臂備用。 (5) 當吸附固定時,晶圓W為旋轉檯801所轉動供 感測器搜尋晶圓W的方向性平坦部份,晶圓W更 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐〉 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 , 固定的角度且接著在該位置停止, 而晶圓W仍維持吸附固定。 ⑻當晶定位後,接著移動脅7〇1將晶圓界移 動至紫外線照射部份900 » ()在紫外光照射後,將晶圓w以移動臂刊1傳送 至片層移除部份9叫,且在片層移除部份950移 去晶圓W的保護片層》 ⑻在移去晶iiw的保護片·層後,將晶圓w以移動 臂701移出片層命除部份95〇,並將之置於預定 的晶圓載具617步階。 (9)接著對fug w執行這些相㈣步琢,且當 晶圓載具6Π的所有晶圓W完成片層移除,人工 的或以自動傳送'裝置自動的將晶圓载具617傳送 至下一處理。相關於此,如果晶蹰w使用的保護 片層不為紫外線照射型的谬帶保護片層,將晶圓 W輸送至紫外線照射部份及以紫外光照射晶圊丨 可由上述處理中省略。 依據上述方法及裝置,使得將一片層諸如保護片層或 颛似物由平板狀構件,諸如晶圃或類似物,移除而不會損 壞該平板狀構件變為可行,且因為將晶圓的參考部份(方 向性平坦部份,V刻痕等)置於離開膠帶的束缚部份,可 將膠帶牢靠的束缚至保護片層,且使得以可靠的由保護片 層移除。 應助注意本發明不限制使用一可移動臂作為傳送晶圓 經濟*部中央標隼局員工消費合忭社印製 A7 ________________B? 五、發明説明(8) W的裝置’也可使用其它之晶圓輪送裝置。此外,每一部 份的配置不受限於上述實施例。此外,在使用紫外線硬化 型穋帶保護片層時,經由以該次序配置晶圓的供應部份、 方向性平坦部份及紫外線照射部份,且在執行晶圓定位相 對耗時步驟的紫外線照射期間,可達到更有效率的時間應 用’此更可在固定時間内處寧較多的晶圚。 其次,片層移除部份950將詳述於後。 就此,圖6為片層移除部份950的正視圈,圖7及圈 8今別為其側視圖及平面辱。在這些囷中,片層移除部份 950由一平臺1〇〇、一桌檯部份2〇〇、一膠帶供應部份3⑽、 一撕除頭部份400及加熱/切割部份5〇〇所構成。 首先’在描述片層移除部份950的一般結構,經由桌 檯200傳送其上具有保叙片層束缚的晶圓w。同時由膠 帶供應部份300的膠帶Τ’由撕除頭部份4〇〇拉出。其次, 加熱/切割部份500以熱麈將膠帶Τ束缚至保護片層的一 端點部份,且街著將膠帶Τ切割成預定的長度。接著,撕 除頭部份400抓取並拉起膠帶以除去晶圓w的保護片層。 與此相關的每一部份將於下詳述。 桌檯部份200在平臺1⑽上方配備有兩條導軌201以 及在導軌201上提供一桌棰203使其可如圈争所示的在x 方向移動。此外,將一條皮帶209懸調於平臺1〇〇上方之 滑輪205 ’ 207之間,而滑輪205由馬達211所轉動。將 皮帶209經由一麵合器213連接至桌檯213,且以此法可 將桌檯203經由馬達211的轉動沿著導執201移動。 -10 - 本紙張尺度剌巾麵家梯((CNS ) A4規格(21()>< 297公梦]~~ ' ---^-----%------訂- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 --- - B7 五、發明説明(9) 配置在桌檯203的中央為一經由汽缸215昇起及下降 之上昇/下降桌檯217。此外,多個環狀吸附凹槽gig與 上昇/下降桌搔217同心,且其具有形成於桌檯2〇3之直 徑對應於晶圓的直徑,且在這些吸附凹槽219所形成的為 多個吸附孔。以此結構,可經由施加負壓力至吸附凹槽219 的吸附孔’以吸力將晶圓固·.,家。另一方面,當由桌楼203 拾起晶圓W,移動吸附汽缸215並接著驅動昇起上昇/下 降桌檯217。 - 在此實施例中,膠帶;Γ包括由提供給熱感膠帶熱阻薄 膜諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯所製成的熱感膠帶,但也可 使用由供應一基底材料具有熱感粘著性質所製成的熱感膠 帶。膠帶Τ設置於捲轴301並供應給膠帶供應部份300。 此外,將一彈簧302(圖17)提供給捲軸301的旋轉轴心以 經由摩擦板施加一摩擦力來轉動捲轴301的旋轉轴心》 經濟部中央榡準局員工消費合作社印裝 I— f— I— l·· I— I— n !· n u n I n T --9 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 如圖10所示,膠帶供應部份300配備相互緊壓接觸 的一束緊滾軸303及張力滾轴305、一導軸307,及束緊 滚轴。膠帶供應部份300的低端部份配置膠帶接收板309, 經由轴心310提供一轴襯311 »可在X方向移動的膠帶接 收板309,通常以彈簧313偏向一突出方向。 在供應給捲轴301及通過緊縮滚轴308和導轴307之 間之後’將膠帶T的方向切換,且接著通過緊縮滚轴303 和張力滾軸305之間之後,將膠帶T送至膠帶接收平板 309,在該處以膠帶壓板315對膠帶接收平板309的頂部 下壓。在膝帶接收平板309端點的前方形成一切割凹槽 -11- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29?公楚) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(10) 309a,且以汽缸堪動移帶壓板315。此外,將一調整皮帶 321懸吊在張力滚軸305形成一滑輪319,且以一馬達 323(如圈8)驅動滑輪319。為了在膠帶T饋入相反的方向 上施加一張力(反向張力),張力滚轴305在舆膠帶T饋入 相反的方向轉動。 在張力滚軸305的後段,份(圚1〇的右邊)提供一膠 帶壓力導桿306以防止在膠帶接收平板309頂部的膠帶T 倒退。 - 膠帶供應部份300可车垂直方向(圖中z轴的方向)移 動。如圈7所示,膠帶饋入部份300以平臺部份100所供 應’固定於基板101的汽缸325在Z轴的方向移動》 如圖7中進一步所示,撕除頭部份400配置有撕除頭 401及一臂403以支撐輪除頭401,在導桿405上備有臂 403故可在X方向自由的移動。臂403以配置於導桿405 尾端部份的馬達407經由功率傳輸機構所驅動《導桿405 以支撐板409裝設於平臺1〇〇之上。 撕除頭401配置有膠帶又柱412包含一上又頭411及 一下叉頭413,以汽缸415移動上叉頭411來開啟及關閉 膠帶又柱412。撕除頭401也備有偵測感測器417(諸如光 電感測器或類似物,參考圈1〇)以偵測膠帶]'是否出現在 膠帶又柱412内部。 其=欠’以下將描述加熱/切割部份5〇〇 »以此,圖9Α 為一加熱/切割部份500放大的平面圖,且圖9B為其側視 圖。此外圈13為加熱/切割部份5〇〇的正視圖。在這些圖 -12- 本紙張尺度適用中國國家樓準(CNS ) A4規格(210X297公楚) r In ji ^n· In m In i^i m nr^1^1 m tm ^J. ^-$ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 11 五、發明説明( 示中,將一棒狀加熱器503揸入加熱區塊5〇1中,將一加 熱工具505以螺絲釘5〇7固定於加熱區塊5〇1的下端。加 熱工具505下端形成如圖9B之不均勻形狀可施以局部的 g
加熱。此外,加熱工具505可替換依晶圓的大小及曲度使 I 用不同形狀的加熱工具。將加熱區塊5〇1以兩個導桿軸心 | 506裝置於框架508 ,使得叫在垂直方向(如圈所示之^袖 | 方向)自由移動,並以固定於框架508的汽缸5〇9上昇及 書
下降。 ’ I 加熱區塊501裝置於垮架508以三明治式夾於前後(在 f X軸方向)兩平板狀膠帶壓板導桿51丨間。膠帶壓板導桿511 為熱阻構件製成,例如,以諸如聚合物樹脂及聚脂樹脂醚 酮類等之材料。膠帶壓板導棹511的上端固定於框架5〇8 而將下端繞起因此可自i的壓下膠帶Τβ此外,將一裁剪 器移動汽缸513裝置於膠帶壓力導桿511(參考圓9)之一 邊上,且將切刀515裝到一汽缸513活塞頂端部份,以汽 缸513的運動在γ轴方向上相互移動。在汽缸513之下的 配置為平板狀膠帶壓力機517,且在膠帶壓力機517形成 一裂口 517a使得以讓切刀515通過。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 加熱/切割部份500可在垂直方向(在圈中的z轴方向) 移動。亦即加熱/切割部份5〇〇是以固定於基板1〇1的汽 缸(參考圖8)在Z轴方向移動》 其次,片層移除部份950將於下列1〜8步驛中描述。 (步驟1 :設定晶圓至定位) 一晶圓W在桌掻203上以移動臂701設定位β晶圓w —-------- -13 - 本紙張从適用中國國} 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _____ B7 五、發明説明(12 ) 在桌掻203與吸附凹槽219對準後,對應於晶圓W的大小, 一真空裝置(圈中未顯示)以吸力來固定晶圓W,且接著將 桌檯203在膠帶供應部份300(圈10)直接移動。 在膠帶供應部份300中,膠帶T經由導桿滾軸懸申於 前,束緊滾軸303及張力滚軸305在分別的次序,且膠帶 T以膠带壓力機315及膠帶每收板309固定於靠近頂端部 份。此外,施加一適當的反向張力至膠帶T以駆動張力滚 抽 305 〇 此時,撕除頭部份4〇p的膠帶叉柱412打開。接著, 撕除頭400在X轴的方向移動朝向膠帶饋入部份3〇〇 〇此 外,此撕除頭400的運動可與桌檯203的運動同時執行。 (步驟2:緊握膠帶T的頂端) 如圖11所示,撕&頭400往後推動膠帶接收平板 309,且此接收平板向後的運動強迫膠帶τ的頂端進入膠 帶又柱412的入口部份》在此時,因為膠帶τ固定於束緊 滾轴303及張力滾轴305之間,且膠帶T被膠帶推動導桿 由後推動,僅膠帶接收平板309往後移動而不會造成懸承 於膠帶接收平板309的往後移動,且以此法膠帶τ的頂端 可靠的插入膠帶又柱412的入口。當膠帶Τ的頂端為感測 器417所偵測’膠带又柱412關閉以抓取膠帶τ的頂端。 其次’將由張力滾轴305所產生的反向張力釋放且膠帶壓 力平板315上昇並舆膠帶Τ分開》 (步驟3 :撕除膠帶Τ) 如圖2所示,撕除頭部份4〇〇在X軸的方向移動離開 •14- 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) Α4規格(2丨0X297公楚) ~--- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 --------B7 五、發明説明(13 ) 膠帶饋入部份300,且此促使膠帶T被拉起。在此時,操 作張力滚軸305以施加反向張力。 (步驟4 :熱壓接合及切割膠帶τ) 如圖13所示,加熱/切割部份5〇〇下降,而膠帶下壓 導桿511將膠帶Τ向下推至晶圓的附近。以膠帶下壓板 517 , 315將鏐帶Τ壓至膠帶择收板3〇9 ^其後,加熱器上 昇/下降汽缸509媒動將加熱工具5〇5下虔至晶圓w的項 端部份之保護片層F達數秒之久,-且以此法將膠帶了熱壓 束硪至保護片層在此嘹,將桌檯2〇3的位置依晶圓w 的大小調整。就此,當膠帶T進行熱壓束缚時,可將桌檯 203直接移至加熱/切割部份5〇〇之下的位置。然後,將 切刀515在Y轴的方向移動以將膠帶τ切割成預定的長 度。 * (步琢5 ·將膠帶供應部份及加熱/切割部份昇起) 如圖14所示,將膠帶供應部份及加熱/切割部份昇 起》如圖中所示,膠帶T的接合點p及保護片層F靠近於 晶圓W的邊緣。例如,離晶圓w的邊緣一距離(1至接合點 P在3毫米之内。 (步驟δ :移去保護片層) 如圏15所示,將撕除頭400以馬達407移至圖中右 邊,且將桌搂203以馬達211移至圖中的左邊,由是固定 保護片層F並以撕除頭400移去晶圓w的保護片層β在此 時,撕除頭400完全的將膠帶了的固定於儘可能靠近保護 片層F的位置,使保護片層F得以在水平的方向拉起。 _·15_ 本紙張尺度適用中國) μ規格(21〇χ297公趁) - I ί - - - -·- m 1---- - I I I-----I— n 1-I 丁 彳 、τ {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 -----—____B7 五、發明説明(14) ~~' 〜- 以此法,可使晶圓w上的應力最小,在此同時使得以吸力 固定於桌檯203上的晶圓,不易在桌楼2〇3上滑動離開 定位。此外,因為桌棰203同時在與撕除頭4〇〇運動方向 相反的方向移動,撕除的作業可在相對短的時間完成。 (步驟7 ··保護片層的處置) 如圖16所示,當將除頭4〇〇移至預定的位置,將 膠帶又柱412開啟以投下膠帶T及保護片層至一容納在平 臺.100的處理盒103中。在此時,-可以高壓空氣由上吹來 處置。 广 (步驟8 :取回晶圓) 當桌婕203回到其原來的位置,將上昇/下降桌檯217 昇起,且接著取回晶圓。此'取回可以活動臂來執行。 如前所述,因為將^帶Τ束缚至保護片層的邊緣部 份,它可防止因習知方法以壓力滾轴下壓所造成對晶圓的 損壞,且使得本發明適用於由直徑加大且較薄之晶圓移除 保護片層。對穆·帶而言,較佳使用如上所述之熱感膠帶束 缚晶圓的邊緣部份,但也可用於其它種類可在邊緣部份形 成強力接合的移帶,亦即可在一小表面區域形成強力的接 合。 此外,當使用熱感膠帶作為穋帶τ時,因為黟帶τ以 熱壓的束缚至保護片層F,可防止因習知方法以壓力滾軸 下壓巧造成對晶圓的損害。此外,在如習知技術所使用壓 感膠帶的狀況下’如碾磨廢棄物、切割廢棄物或廢棄物粘 著於保護片層的表面,在移帶及保護片層間的束缚將非常 -16 · 本紙張尺度適用巾關家標準(CNS )从桃(21GX297公楚) "" (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -衣· 、π A7 --—~_ 五、發明説明(15 ) ~~~~-------- 脆弱,此將導致第-次嘗試時的不完全撕除或在以膠帶束 縛之前將需要清潔晶圓的保護片層。但是,如上所述實施 射,即使膠帶有灰塵或水份枯著於其上,使用熱感谬帶 能達到可靠的束缚》此外,因為如此之熱感膝帶在室溢時 沒有枯著性’因歧有必要在輸送糾上執行表面處理且 不需要-長的片層釋放器,此造成亨帶之易於處理。此外, 由於它可使用相對低償’可形成強力枯著接合之熱密封材 料,本發明可達到經濟的資源及較低的成本。 此外,在上述裝置中俵用熱感膠帶以與保護片層的邊 緣部份接合,因為晶圓邊緣部份為步階的不形成電氣電 路,即使考行熱壓晶圓不會受到損壞。因此,一熱感谬帶 具有易於使用附加的優點, 此外,即使上述實4例供應之切割裝置,包含切割膠 帶為預定長度的切刀,本發明不限定於該等的結構,且它 尚可使用各種其它的切割裝置<•而且,由上所述之實施例 可省略切割裝置》例如,它可從膠帶尚未預先切割成適當 的長度開始免除切割的步驟,且接著使用預定長度之膠帶 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 條束缚保護片層F的邊緣部份,並接著拉起該膠帶條來撕 除此保護片層F» 如上所述’本發明促成由平板型構件諸如晶圓或類似 物移除一片層而不會損及該平板型構件。 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4現格(2丨〇 χ 297公楚)
Claims (1)
- 六、申請專利範固 1·:種片層移除裝置,使㈣ 件的片層,包括· 移除施加於一平板狀;ί 5::,至片層一邊緣部份的购置·以及 :膠帶撕起由平板狀構件移除“的二 2· 一種片層移除裝置,使用移 件的片層,包括: ㈣除施加於—平板狀賴 支樓平板狀構件的#檯; .供應膠帶的膠帶供應裝置; ==置—…_ 二定膠帶並相對於平板狀構件移動之署 3·如申請專利範圍第2項所述之片層 、置 膠帶供應裝置所供應的膠帶切割為預定1 ’更包括將 4. -種❹驛將施加於平板狀構件之長度的裝置。 ,包括下列步驟: 層移除的方法 經濟部中央標準局員工消費合作社印¾ 將膝帶束缚於片層的一邊緣部份;以及 將膠帶撕起以由平板狀構件移除片層。 5· ^申請專鄉餐狀片層移㈣ 為熱感膠帶。 ,、中膠f 6. 如申請專利範圍第2項所述之片層移除 為熱感膠帶。 、,其中勝帶 7.如申請專利範圍第4項所述之片層移除方法其中膠帶 18- t紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4g ( 210X 297公釐) ΛΚ B8 C8i 線
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18066997A JP4204653B2 (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | シート剥離装置および方法 |
JP34189597A JP4204658B2 (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | シート剥離装置および方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW396366B true TW396366B (en) | 2000-07-01 |
Family
ID=26500121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW087109740A TW396366B (en) | 1997-06-20 | 1998-06-18 | Sheet removing apparatus and method |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6149758A (zh) |
EP (1) | EP0886299B1 (zh) |
KR (1) | KR100507259B1 (zh) |
CN (1) | CN1089946C (zh) |
DE (1) | DE69833237T2 (zh) |
MY (1) | MY126552A (zh) |
PT (1) | PT886299E (zh) |
SG (1) | SG75851A1 (zh) |
TW (1) | TW396366B (zh) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100278137B1 (ko) * | 1997-09-04 | 2001-01-15 | 가나이 쓰도무 | 반도체소자의 탑재방법 및 그 시스템, 반도체소자 분리장치 및ic카드의 제조방법 |
JP3560823B2 (ja) * | 1998-08-18 | 2004-09-02 | リンテック株式会社 | ウェハ転写装置 |
JP3348700B2 (ja) * | 1999-08-19 | 2002-11-20 | 株式会社東京精密 | エッチング装置 |
JP4166920B2 (ja) | 2000-02-24 | 2008-10-15 | リンテック株式会社 | シート剥離装置および方法 |
US20030037877A1 (en) * | 2000-10-18 | 2003-02-27 | Fritz Brinkmann | Delabelling method and device for carrying out said method |
JP2003152058A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-23 | Lintec Corp | ウェハ転写装置 |
KR100850459B1 (ko) * | 2002-09-19 | 2008-08-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 테이프 절단장치 및 이를 이용한 테이프 절단방법 |
JP4318471B2 (ja) * | 2003-03-05 | 2009-08-26 | 日東電工株式会社 | 保護テープの貼付・剥離方法 |
JP4494753B2 (ja) * | 2003-10-27 | 2010-06-30 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
CN100540431C (zh) * | 2004-07-02 | 2009-09-16 | 夏普股份有限公司 | 膜剥离方法和装置 |
JP4564832B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2010-10-20 | 株式会社ディスコ | 矩形基板の分割装置 |
JP4795743B2 (ja) * | 2005-05-19 | 2011-10-19 | リンテック株式会社 | 貼付装置 |
JP2007043057A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-02-15 | Lintec Corp | シート貼付用テーブル |
JP2007036111A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 |
JP2007109927A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 表面保護フィルム剥離方法および表面保護フィルム剥離装置 |
DK2118669T3 (da) | 2007-03-09 | 2013-04-29 | Nexus Biosystems Inc | Indretning og fremgangsmåde til fjernelse af en aftrækkelig forsegling |
JP5305604B2 (ja) * | 2007-03-16 | 2013-10-02 | 株式会社東芝 | 粘着フィルムの剥離装置及び液晶パネルの製造方法 |
JP2008270543A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 接着フィルムの貼着方法 |
JP4746003B2 (ja) * | 2007-05-07 | 2011-08-10 | リンテック株式会社 | 移載装置及び移載方法 |
SG148884A1 (en) * | 2007-06-15 | 2009-01-29 | Micron Technology Inc | Method and system for removing tape from substrates |
JP5074125B2 (ja) * | 2007-08-09 | 2012-11-14 | リンテック株式会社 | 固定治具並びにワークの処理方法 |
JP4740297B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2011-08-03 | リンテック株式会社 | マウント装置及びマウント方法 |
US8181688B2 (en) * | 2009-04-16 | 2012-05-22 | Suss Microtec Lithography, Gmbh | Apparatus for temporary wafer bonding and debonding |
JP5317280B2 (ja) * | 2009-07-16 | 2013-10-16 | 株式会社タカトリ | 保護テープの剥離装置 |
JP2011054641A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Nitto Denko Corp | 被切断体からのダイシング表面保護テープの剥離除去方法 |
US8710458B2 (en) * | 2010-10-19 | 2014-04-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | UV exposure method for reducing residue in de-taping process |
JP5778116B2 (ja) * | 2012-11-05 | 2015-09-16 | 日東電工株式会社 | 粘着シート貼付け方法および粘着シート貼付け装置 |
NL2012668B1 (en) * | 2014-04-23 | 2016-07-04 | Vmi Holland Bv | Foil removal device and a method for removing a foil from a tire tread. |
CN105059999A (zh) * | 2015-07-13 | 2015-11-18 | 苏州经贸职业技术学院 | 一种胶带剥离装置 |
TWI629770B (zh) * | 2016-08-09 | 2018-07-11 | 陽程科技股份有限公司 | Method for separating flexible display from carrier substrate |
KR102424743B1 (ko) | 2017-10-13 | 2022-07-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 보호 필름 박리 장치 및 보호 필름 박리 방법 |
CN110370153B (zh) * | 2019-06-10 | 2021-07-13 | 浙江晶盛机电股份有限公司 | 一种用于抛光设备的上定盘晶片剥离装置 |
KR102454601B1 (ko) * | 2019-06-28 | 2022-10-17 | 도시바 미쓰비시덴키 산교시스템 가부시키가이샤 | 박리 파지 장치, 박리 검사 장치 및 초음파 진동 접합 시스템 |
JP7502836B2 (ja) * | 2021-01-29 | 2024-06-19 | ピンク ゲーエムベーハー テルモジステーメ | 電子アセンブリを接続するシステムおよび方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2030991B (en) * | 1977-02-09 | 1982-11-24 | Nitto Electric Ind Co | Heat activatable pressuresensitive adhesive tape of sheet |
US4285759A (en) * | 1979-11-19 | 1981-08-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Apparatus for stripping a cover sheet |
JPS59174677A (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-03 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 保護フイルムの剥離方法 |
JPS60250642A (ja) * | 1984-05-25 | 1985-12-11 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 保護フイルムの剥離方法 |
JPS60218257A (ja) * | 1984-04-10 | 1985-10-31 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 保護フイルムの剥離方法 |
JPH0691153B2 (ja) * | 1987-11-28 | 1994-11-14 | 日東電工株式会社 | 保護フイルムの剥離方法 |
JPH0682750B2 (ja) * | 1989-08-30 | 1994-10-19 | 日東電工株式会社 | ウエハ保護シートの剥離方法 |
US5006190A (en) * | 1990-02-05 | 1991-04-09 | Motorola, Inc. | Film removal method |
JPH04336428A (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-24 | Nitto Denko Corp | ウエハのテープ貼合わせ剥離装置 |
JP3156419B2 (ja) * | 1993-02-15 | 2001-04-16 | 松下電器産業株式会社 | 異方性導電フィルム保護用セパレータの剥離方法 |
JP3737118B2 (ja) * | 1995-08-31 | 2006-01-18 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの保護粘着テープの剥離方法およびその装置 |
KR19980042878U (ko) * | 1996-12-24 | 1998-09-25 | 문정환 | 웨이퍼 연마용 테이프 제거장치 |
-
1998
- 1998-06-04 US US09/090,762 patent/US6149758A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-10 DE DE69833237T patent/DE69833237T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-10 EP EP98110700A patent/EP0886299B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-10 PT PT98110700T patent/PT886299E/pt unknown
- 1998-06-13 SG SG1998001412A patent/SG75851A1/en unknown
- 1998-06-17 MY MYPI98002721A patent/MY126552A/en unknown
- 1998-06-18 TW TW087109740A patent/TW396366B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-06-19 KR KR10-1998-0023135A patent/KR100507259B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-06-19 CN CN98114924A patent/CN1089946C/zh not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0886299A2 (en) | 1998-12-23 |
SG75851A1 (en) | 2000-10-24 |
KR19990007148A (ko) | 1999-01-25 |
EP0886299B1 (en) | 2006-01-18 |
DE69833237D1 (de) | 2006-04-06 |
US6149758A (en) | 2000-11-21 |
EP0886299A3 (en) | 2003-09-10 |
MY126552A (en) | 2006-10-31 |
KR100507259B1 (ko) | 2005-10-24 |
CN1089946C (zh) | 2002-08-28 |
CN1203181A (zh) | 1998-12-30 |
DE69833237T2 (de) | 2006-07-20 |
PT886299E (pt) | 2006-05-31 |
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