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Erfindungsfeld
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren
zum Abziehen einer Folie und insbesondere eine Vorrichtung und ein
Verfahren zum Abziehen einer Folie, mit denen ein Abziehband auf
einer auf eine Klebefläche geklebten Klebefolie aufgeklebt
werden kann und die Klebefolie dann mittels des Abziehbands abgezogen
werden kann.
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Stand der Technik
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Halbleiterwafer
(nachfolgend einfach als „Wafer” bezeichnet) sind
auf der Schaltungsfläche mit einer Schutzklebefolie beklebt.
Nachdem die Wafer verschiedenen Prozessen wie etwa einem Rückflächenschleifprozess
unterzogen wurden, wird die Klebefolie abgezogen. Eine Abziehvorrichtung
für eine derartige Klebefolie ist z. B. in dem Patentdokument
1 angegeben. Gemäß diesem Dokument ist ein Wafer über
ein Montageband mit einem Ringrahmen verbunden, damit er gehandhabt
werden kann. Ein Prozess zum Abziehen einer Schutzfolie von dem Wafer
wird ausgeführt, indem ein Abziehband auf die Außenumfangsseite
der Klebefolie geklebt wird, bevor das Abziehband relativ zu einem
Tisch bewegt wird, um den Wafer zusammen mit dem Ringrahmen zu halten.
- Patentdokument 1: Offen gelegte japanische Patentanmeldung Nr. 2007-43047
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Zusammenfassung der Erfindung
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Problemstellung der Erfindung
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Bei
einer derartigen Anordnung ergibt sich jedoch der Nachteil, dass
beim Aufkleben des Abziehbands die über den Außenumfang
des Wafers vorstehende Klebefolie dazu neigt, an dem Montageband
zu haften. Insbesondere kann der Wafer wie in 6 gezeigt
abgeschrägt sein und einen Außenumfang mit einer
gekrümmten Fläche R aufweisen. Wenn in diesem
Fall der Wafer N einem Rückflächenschleifen unterzogen
wird, nachdem die Klebefolie S entlang der Außenkante des
Wafers geschnitten wurde, steht die Klebefolie wie oben beschrieben
mit einer größeren Distanz H vor, sodass der oben
genannte Nachteil verstärkt wird. Deshalb haftet die Klebefolie
an dem Montageband. Wenn in diesem Zustand die Klebefolie abgezogen
wird, ergibt sich der Nachteil, dass das Montageband durch das Abziehband
herausgezogen wird, wodurch der Wafer beschädigt wird.
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Allgemein
ist eine Klebeposition des Abziehbands an der Klebefolie möglichst
nahe an dem Außenumfang des Wafers, um ein Abziehen der
Klebefolie während der ersten Phase des Abziehens zu vereinfachen.
Deshalb ist vorgesehen, dass die Position des Außenumfangs
der Klebefolie unter Verwendung eines Sensors erfasst wird und die
erfasste Position als Klebeposition für das Abziehbands
verwendet wird. Wenn jedoch in diesem Fall die Klebefolie über
den Außenumfang des Wafers vorsteht, haftet der vorstehende
Teil an dem Montageband, sodass sich der oben beschriebene Nachteil
ergibt.
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Dementsprechend
besteht ein Bedarf für eine Vorrichtung und ein Verfahren
zum Abziehen einer Folie, mit denen verhindert werden kann, dass die
vorstehende Klebefolie an einem anderen Teil haftet, aber gleichzeitig
die Position des Abziehbands nahe zu dem Außenumfang des
Wafers gebracht wird.
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Aufgabe der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung nimmt auf die oben geschilderten Umstände
Bezug. Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vorrichtung und
ein Verfahren zum Abziehen einer Folie anzugeben, mit denen eine
Klebefolie durch das Aufkleben einer Abziehfolie abgezogen werden
kann, aber auch verhindert werden kann, dass ein von dem Außenumfang
einer Klebefläche vorstehendes Klebeband an einem anderen
Teil haftet.
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Problemlösung
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Um
die oben genannte Aufgabe zu erfüllen, verwendet die vorliegende
Erfindung eine Anordnung, in der eine Folienabziehvorrichtung zum
Aufkleben eines Abziehbands auf einer auf eine Klebefläche
geklebten Klebefolie und zum Abziehen der Klebefolie von der Klebefläche
mittels des Abziehbands umfasst:
eine Halteeinrichtung zum
Halten der Klebefläche; eine Zuführeinrichtung
zum Zuführen des Abziehbands; eine Klebeeinrichtung zum
Aufkleben des Abziehbands durch das Drücken des Abziehbands
auf die Klebefolie; eine Bewegungseinrichtung zum Bewegen des auf
die Klebefolie geklebten Abziehbands und der Halteeinrichtung relativ
zueinander, um die Klebefolie abzuziehen; eine Erfassungseinrichtung zum
Erfassen der Position des Außenumfangs der auf die Klebefläche
geklebten Klebefolie und zum Ausgeben eines entsprechenden Signals;
eine Eingabeeinrichtung zum Eingeben eines Korrekturwerts für
das Ausführen eines vorbestimmten Steuerung der Bewegungseinrichtung;
und eine Steuereinrichtung zum Bestimmen der Drückposition
des Abziehbands gegen die Klebefolie auf der Basis des Ausgabesignals
aus der Erfassungseinrichtung und des Korrekturwerts aus der Eingabeeinrichtung
und zum Steuern der Bewegungseinrichtung, um das Aufkleben an der
Drückposition durchzuführen.
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Vorzugsweise
entspricht gemäß der vorliegenden Erfindung der
Korrekturwert der Distanz, mit welcher der Außenumfang
der Klebefolie von dem Außenumfang der Klebefläche
vorsteht,
wobei die Steuereinrichtung die durch die Bewegungseinrichtung
vorgesehene Bewegungsgröße der Halteeinrichtung
um die Vorsprungsdistanz anpasst, wenn sie die Drückposition
bestimmt.
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Dabei
wird vorzugsweise eine Anordnung verwendet, in der die Klebeeinrichtung
eine Heizeinrichtung aufweist, die das Abziehband erwärmen kann.
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Weiterhin
umfasst das Abziehverfahren zum Aufkleben eines Abziehbandes auf
eine auf einer Klebefläche klebenden Klebefolie und zum
Abziehen der Klebefolie von der Klebefläche mittels des
Abziehbandes an der vorliegenden Erfindung die folgenden Schritte:
Halten
der Klebefläche mittels einer Halteeinrichtung;
Erfassen
der Position des Außenumfangs der auf die Klebefläche
geklebten Klebefolie,
Bestimmen einer Drückposition
des Abziehbandes gegen die Klebefolie auf der Basis der erfassten
Position des Außenumfangs und eines durch eine Eingabeeinrichtung
eingegebenen Korrekturwerts,
Zuführen des Abziehbandes,
Aufkleben
des Abziehbandes an der vorbestimmten Drückposition, und
Abziehen
der Klebefolie durch eine relative Bewegung des auf die Klebefolie
geklebten Abziehbands und der Halteeinrichtung.
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Vorzugsweise
entspricht in dem Abziehverfahren der vorliegenden Erfindung der
Korrekturwert der Distanz, mit welcher der Außenumfang
der Klebefolie von dem Außenumfang der Klebefläche
vorsteht, und
wird die Bewegungsgröße der
Halteeinrichtung um die Vorsprungsdistanz angepasst, wenn die Drückposition
bestimmt wird.
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Effekt der Erfindung
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Gemäß der
vorliegenden Erfindung kann die Klebefolie aufgeklebt werden, indem
die Drückposition des Abziehbandes in Bezug auf die Position
des Außenumfangs der erfassten Klebefolie korrigiert wird.
Deshalb kann auch dann, wenn das Klebeband von dem Außenumfang
der Klebefläche vorsteht, verhindert werden, dass die gedrückte
Klebefolie an dem Montageband oder ähnlichem haftet. Deshalb kann
die Klebefolie ohne Schwierigkeiten abgezogen werden. Weiterhin
kann eine Beschädigung der Klebefläche wie etwa
an dem Wafer verhindert werden, die verursacht wird, wenn während
des Abziehens an dem Montageband oder ähnlichem gezogen
wird. Außerdem kann die Drückposition des Abziehbandes eng
zu dem Außenumfang der Klebefläche gebracht werden,
sodass das Abziehen während der ersten Phase des Abziehens
problemlos ausgeführt werden kann.
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Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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1 ist
eine schematische Vorderansicht, die eine Folienabziehvorrichtung
gemäß einer Ausführungsform zeigt.
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2 ist
eine schematische Ansicht einer Drückrolle.
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3 ist
eine schematische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem eine
Erfassungseinrichtung den Außenumfang einer Klebefolie
erfasst.
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4 ist
eine schematische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem eine
Klebeeinrichtung ein Abziehband aufklebt.
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5 ist
eine schematische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem eine
Klebefolie abgezogen wird.
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6 ist
eine schematische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Wafer
einem Rückflächenschleifen unterzogen wird und
dabei ein Vorsprung gebildet wird.
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Bezugszeichenliste
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- 10
- Folienabziehvorrichtung
- 11
- Halteeinrichtung
- 12
- Zuführeinrichtung
- 14
- Klebeeinrichtung
- 15
- Bewegungseinrichtung
- 17
- Erfassungseinrichtung
- 18
- Eingabeeinrichtung
- 19
- Steuereinrichtung
- 34A
- Heizer
(Heizeinrichtung)
- PT
- Abziehband
- S
- Klebefolie
- W
- Halbleiterwafer
(Klebefläche)
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Beschreibung der bevorzugten
Ausführungsformen
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Im
Folgenden werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung
mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben.
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1 ist
eine Vorderansicht, die schematisch eine Folienabziehvorrichtung
gemäß einer Ausführungsform zeigt. Wie
in der Figur gezeigt, umfasst die Folienabziehvorrichtung 10:
eine Halteeinrichtung 11, die einen Tisch zum Halten eines
Wafers W als Klebefläche durch das Ansaugen des Wafers
W an einer Oberfläche des Tisches umfasst; eine Zuführeinrichtung 12 zum
Zuführen eines streifenförmigen Abziehbandes PT,
das auf einer auf die Schaltungsfläche (obere Fläche)
des Wafers W geklebten Schutzklebefolie S aufgeklebt werden soll;
eine Klebeeinrichtung 14 zum Kleben einer vorderen Endseite
des Abziehbandes PT auf die Außenumfangsseite der Klebefolie
S; eine Bewegungseinrichtung 15 zum Bewegen der Halteeinrichtung 11 nach
rechts und nach links in 1, wobei die Bewegungseinrichtung 15 einen
Linearmotor 15A und einen Gleiter 15B umfasst;
eine Erfassungseinrichtung 17, die die Position des Außenumfangs
der Klebefolie S erfassen kann; eine Eingabeeinrichtung 18 zum
Eingeben eines weiter unten beschriebenen Korrekturwerts; und eine Steuereinrichtung 19 zum
Durchführen einer vorbestimmten Steuerung der Halteeinrichtung 11,
der Zuführeinrichtung 12, der Klebeeinrichtung 14 und
der Bewegungseinrichtung 15.
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Der
Wafer W ist in einer Öffnung eines Ringrahmens RF platziert.
Der Wafer W ist mit dem Ringrahmen RF über ein Montageband
MT verbunden, das auf die zu der Schaltungsfläche gegenüberliegende
Fläche (untere Fläche) geklebt ist, und wird durch
die Halteeinrichtung 11 in diesem verbundenen Zustand gehalten.
Weiterhin steht in dieser Ausführungsform der Außenumfang
der Klebefolie S wie weiter oben genannt (siehe 6)
von dem Außenumfang des Wafers W vor, weil der Wafer W
extrem dünn ausgebildet ist.
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Die
Zuführeinrichtung 12 umfasst: eine Haltewelle 21 zum
Halten des gewickelten Abziehbands PT; eine Vielzahl von Führungsrollen 22,
um die das Abziehband PT geführt wird; eine Antriebsrolle 26, die
durch einen Motor M1 gedreht wird; eine Andrückrolle 27,
die das Abziehband PT gegen die Antriebsrolle 26 drückt;
ein Futter 28, das ein oberes Futter 28A und ein
unteres Futter 28B umfasst, wobei das Futter 28 links
von der Antriebsrolle 26 und der Andrückrolle 27 vorgesehen
ist und in einer vertikalen Richtung aufeinander zu/voneinander
weg bewegt werden kann. Es ist zu beachten, dass das Futter 28 derart
angeordnet ist, dass es durch eine Antriebseinheit (nicht gezeigt)
nach rechts und nach links in 1 bewegt
werden kann.
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Die
Haltewelle 21 wird durch einen Rahmen F gehalten und durch
einen Motor M2 gedreht. Wie in 2 gezeigt,
ist die Andrückrolle 27 in drei Teile unterteilt
und an einer Drehwelle 27B montiert, um Zwischenräume 27A zu
bilden. Jeder Zwischenraum 27A ist derart angeordnet, dass
ein im wesentlichen horizontal ausgerichtetes wellenförmiges
Führungsglied 30 durch den Zwischenraum hindurchgehen kann.
Jedes Führungsglied 30 ist derart vorgesehen, dass
es sich nach vorne und nach hinten durch einen Zylinder 31 bewegen
kann, um auf der linken Seite der Antriebsrolle 26 und
der Andrückrolle 27 zu erscheinen. Auf diese Weise
kann das Führungsglied 30 wie durch die doppelt
gepunktete Strichlinie in 1 angegeben
das von unten zu der linken Seite der Antriebsrolle 26 und
der Andrückrolle 27 geführte Abziehband
PT halten und einen vorderen Endbereich desselben zu einer Position
führen, an der das Futter 28 den Bereich greifen
kann.
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Die
Klebeeinrichtung 14 umfasst: einen Linearmotor 33;
und einen Drückkopf 34 mit einem als Heizeinrichtung
vorgesehenen Heizer 34A, der durch den Linearmotor 33 in
einer vertikalen Richtung nach vorne und nach hinten bewegt werden
kann. Mittels des Drückens und Heizens durch den Drückkopf 34 und
des Zuführens des Abziehbandes PT zu der oberen Fläche
der Klebefolie S durch das Futter 28 kann die Klebeeinrichtung 14 das
Abziehband PT an der Klebefolie S schweißend bonden.
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Eine
Bandschneideeinrichtung 36 ist auf der rechten Seite der
Klebeeinrichtung 14 vorgesehen. Die Bandschneideeinrichtung 36 umfasst
eine Schneideklinge 37, einen Schneidezylinder 38 zum Bewegen
der Schneideklinge 37 in einer Richtung senkrecht zu der
Papierfläche in 1 und einen vertikalen Zylinder 39 zum
Bewegen des Schneidezylinders 38 in einer vertikalen Richtung
in 1.
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Die
Erfassungseinrichtung 17 umfasst einen Sensor, der in dem
unteren Abschnitt des Rahmens F rechts neben der Andrückrolle 27 vorgesehen
ist. Die Erfassungseinrichtung 17 ist angeordnet, um eine
Position des Außenumfangs der direkt unter der Erfassungseinrichtung 17 hindurchgehenden
Klebefolie S zu erfassen, während der Wafer durch die Bewegungseinrichtung 15 bewegt
wird, und ein Positionssignal in Entsprechung zu der erfassten Position zu
der Steuereinrichtung 19 auszugeben.
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Die
Eingabeeinrichtung 18 umfasst ein Berührungsfeld
oder ähnliches, das elektrisch mit der Steuereinrichtung 19verbunden
ist. Die Eingabeeinrichtung 18 kann einen Korrekturwert
für die durch die Bewegungseinrichtung 15 vorgesehene
Bewegungsgröße der Halteeinrichtung 11 sowie
Betriebsbedingungen und Daten für jede durch die Steuereinrichtung 19 gesteuerte
Einrichtung erhalten und zu der Steuereinrichtung 19 ausgeben.
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Die
Steuereinrichtung 19 erfüllt die folgenden Funktionen:
Erhalten des Positionssignals, das durch die Erfassungseinrichtung 17 erfasst
und ausgegeben wird; Speichern von Daten wie etwa dem von der Eingabeeinrichtung 18 eingegebenen
Korrekturwert; Bestimmen einer Position zum Drücken des
Abziehbandes PT auf die Klebefolie S auf der Basis eines Ausgabesignals
aus der Erfassungseinrichtung 17 und des Korrekturwerts
aus der Eingabeeinrichtung 18; und Steuern der Bewegungsgröße der
Bewegungseinrichtung 15 und einer Drückzeit der
Klebeeinrichtung 14, sodass das Abziehband PT an der Drückposition
aufgeklebt wird.
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Im
Folgenden wird ein Verfahren zum Abziehen einer Klebefolie S unter
Verwendung der Folienabziehvorrichtung 10 beschrieben.
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Zuerst
wird das von der Haltewelle 21 abgezogene Abziehband PT
um die Führungsrollen 22 geführt, wobei
die vordere Endseite des Abziehbands PT zwischen der Antriebsrolle 26 und
der Andrückrolle 27 geführt wird. Die
Vorsprungsdistanz H des Außenumfangs der Klebefolie S von
dem Außenumfang des Wafers W (siehe 3) wird
als Korrekturwert über die Eingabeeinrichtung 18 eingegeben.
Weiterhin wird eine horizontale Distanz H1 von der Erfassungseinrichtung 17 zu
dem Drückkopf 34 (siehe 4) zuvor
in der Steuereinrichtung 19 gespeichert. Dabei ist zu beachten,
dass die Vorsprungsdistanz H aus einer Beziehung zwischen einem
Schnittradius der Klebefolie S und einer Schleifgröße
des Wafers W berechnet werden kann.
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Zuerst
wird der mit dem Ringrahmen RF verbundene Wafer W mittels einer
Transporteinrichtung (nicht gezeigt) auf die obere Fläche
der Halteeinrichtung 11 gelegt. Dann wird die Halteeinrichtung 11 wie durch
die doppelt gepunktete Strichlinie in 3 gezeigt
derart durch die Bewegungseinrichtung 15 bewegt, dass der
Außenumfang auf der rechten Seite der Klebefolie S in 1 auf
der rechten Seite der Erfassungseinrichtung 17 liegt. Dann
wird die Halteeinrichtung 11 nach links bewegt, während
die Erfassungseinrichtung 17 die Erfassung durchführt.
Wie durch die durchgezogene Linie in 3 angegeben, erfasst
die Erfassungseinrichtung 17, wenn sich der rechte Außenumfang
der Klebefolie S zu einer Position direkt unter der Erfassungseinrichtung 17 bewegt
hat, den rechten Außenumfang und gibt Koordinaten zu demselben
als Signal zu der Steuereinrichtung 19 aus.
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Zweitens
bestimmt die Steuereinrichtung 19 die Bewegungsdistanz
H2 der Halteeinrichtung 11 unter Verwendung der folgenden
Gleichung (1) zum Steuern der Bewegungseinrichtung 15. Bewegungsdistanz H2 = horizontale Distanz H1 – Vorsprungsdistanz
H (1) wobei
die Bewegungsdistanz H2 die Distanz von einer Position, an der die
Erfassungseinrichtung 17 den rechten Außenumfang
der Klebefolie S erfasst, zu einer Position ist, an der die Halteeinrichtung 11 gestoppt
wird und steht, um das Abziehband PT durch den Drückkopf 34 zu
drücken.
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Auf
der Basis hiervon wird die durch die Bewegungseinrichtung 15 vorgesehene
Bewegungsgröße der Halteeinrichtung 11 um
die Vorsprungsdistanz H relativ zu der horizontalen Distanz H1 angepasst,
sodass die Drückposition des Abziehbands PT bestimmt wird.
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Der
Motor M1 wird aktiviert, um die Antriebsrolle 26 zu drehen,
sodass eine vorbestimmte Länge des Abziehbands PT auf der
linken Seite der Antriebsrolle 26 und der Andrückrolle 27 zugeführt
wird. Dann wird der Zylinder 31 aktiviert, um das Führungsglied 30 nach
vorne zu einer durch die doppelt gepunkteten Strichlinien von 1 angegebenen Position
zu bewegen. Außerdem wird eine Antriebseinrichtung (nicht
gezeigt) aktiviert, um das Führungsglied 30 und
das Abziehband PT zwischen den oberen und unteren Futtern 28A, 28B zu
positionieren. Dann wird das Führungsglied 30 zurückgezogen und
nähern sich das obere und das untere Futter 28A, 28B einander,
um das Abziehband PT zu greifen. Danach wird das Abziehband PT herausgezogen,
indem das Futter 28 nach links bewegt wird, und wird das
Abziehband PT unter dem Drückkopf 34 positioniert.
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Dann
wird wie in 4 gezeigt der durch den Heizer 34A erwärmte
Drückkopf 34 durch den Linearmotor 33 nach
unten bewegt und drückt das Abziehband PT auf die Klebefolie
S, während es das Abziehband PT gleichzeitig erwärmt,
sodass das Abziehband PT auf die Klebefolie S geklebt wird. Weil dabei
der weiter oben genannte Schritt zum Einstellen einer Klebeposition
ausgeführt wird, haftet die Klebefolie S nicht an dem Montageband
MT, wenn sie durch den Drückkopf 34 gedrückt
wird, sodass die Klebeposition des Abziehbands 34 möglichst
nahe zu dem Außenumfang des Wafers W gebracht werden kann.
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Nachdem
das Abziehband PT auf die Klebefolie S geklebt wurde, wird der Griff
des Abziehbands PT in dem Futter 28 gelockert und sperrt
der Motor M1 eine Drehung der Antriebsrolle 26. Dann wird
die Halteeinrichtung 11 wie in 5 gezeigt
durch die Bewegungseinrichtung 15 nach rechts bewegt, sodass
das auf die Klebefolie S geklebte Abziehband PT und die Halteeinrichtung 11 relativ
zueinander nach rechts und links in 5 bewegt
werden. Dadurch wird die Klebefolie S auf dem Wafer W gefaltet, sodass
die Klebefolie W von dem rechten Außenumfang in 5 abgezogen
wird. Weil dabei die Klebeposition des Abziehbands PT wie oben genannt
angepasst wird, wird das Montageband MT nicht durch das Abziehband
PT gezogen, sodass keine Probleme wie etwa eine Beschädigung
des Wafers W verursacht werden.
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Wenn
das Abziehen der Klebefolie S abgeschlossen ist, hängt
die auf das Abziehband PT geklebte Klebefolie S auf der linken Seite
der Antriebsrolle 26 und der Andrückrolle 27.
In diesem Zustand wird das Führungsglied 30 nach
vorne bewegt und werden die Zylinder 38, 39 aktiviert,
um das Abziehband PT auf dem Führungsglied 30 zu
schneiden. Dann kehrt die Halteeinrichtung 11 zu der linken
Position zurück. Der Wafer W mit dem Ringrahmen RF wird
durch die Transporteinrichtung (nicht gezeigt) transportiert, und
ein neuer Wafer W mit dem Ringrahmen RF wird zu der Halteeinrichtung 11 geführt. Anschließend
werden die vorstehend beschriebenen Operationen von vorne ausgeführt.
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Auf
diese Weise kann der Drückkopf 34 gemäß dieser
Ausführungsform das Abziehband PT auf den Außenumfang
des Wafers W drücken. Auch wenn der Außenumfang
der Klebefolie S von dem Außenumfang des Wafers W vorsteht,
kann verhindert werden, dass die vorstehende Klebefolie S gedrückt
werden kann. Es kann also vermieden werden, dass die Klebefolie
S an dem Montageband MT haftet, sodass eine Beschädigung
des Wafers W beim Abziehen verhindert werden kann.
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Vorstehend
wurden eine bevorzugte Anordnung und ein bevorzugtes Verfahren zum
Ausführen der vorliegenden Erfindung beschrieben. Die vorliegende
Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt.
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Die
vorliegende Erfindung wurde hauptsächlich anhand einer
spezifischen Ausführungsform beschrieben und gezeigt. Der
Fachmann kann jedoch verschiedene Modifikationen an der oben beschriebenen
Ausführungsform hinsichtlich der Form, der Position und/oder
der Anordnung vornehmen, ohne dass deshalb der Erfindungsumfang
verlassen wird.
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Die
vorstehende Beschreibung dient dazu, die vorliegende Erfindung beispielhaft
zu verdeutlichen, und beschränkt den Erfindungsumfang nicht. Die
Erfindung kann also auch durch ähnliche Komponenten realisiert
werden, die nicht die vorstehend beschriebenen Eigenschaften aufweisen.
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Zum
Beispiel ist das Berechnungsverfahren zum Bestimmen der Drückposition
des Drückkopfs 34 in der Steuereinrichtung 19 nicht
auf die weiter oben genannte Gleichung (1) beschränkt,
sondern kann auf verschiedene Weise modifiziert werden, solange
die Drückposition auf der Basis des Ausgabesignals aus
der Erfassungseinrichtung 17 und des Korrekturwerts aus
der Eingabeeinrichtung 18 berechnet wird und verhindert
werden kann, dass die nach außen vorstehende Klebefolie
S an einem anderen Teil haftet, während die Drückposition
nahe zu dem Außenumfang des Wafers W gebracht wird. Insbesondere
indem der Korrekturwert von der Eingabeeinrichtung 18 zu
der Bewegungsdistanz H2 gesetzt wird, kann die Drückposition
des Drückkopfs 34 gegen das Abziehband PT auf
der Basis der Bewegungsdistanz H2 und des Ausgabesignals aus der Erfassungseinrichtung 17 bestimmt
werden.
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Weiterhin
sind die Klebeflächen in der vorliegenden Erfindung nicht
auf Halbleiterwafer beschränkt, sondern können
auch an anderen Objekten wie etwa Glasplatten, Stahlplatten oder
Kunstharzplatten vorgesehen sein. Außerdem kann es sich
bei den Halbleiterwafern um Siliciumwafer oder Verbundwafer handeln.
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Weiterhin
kann anstelle eines wärmeempfindlichen Klebebands auch
ein druckempfindliches Klebeband für das Abziehband PT
verwendet werden.
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Weiterhin
kann die relative Bewegung zwischen dem Abziehband PT und der Halteeinrichtung 11 auch
wie folgt vorgesehen werden: das Abziehband PT wird nach links in 5 bewegt,
während die Halteeinrichtung 11 gestoppt wird;
oder das Abziehband PT und die Halteeinrichtung 11 werden voneinander
weg bewegt.
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Weiterhin
kann der Sensor in der Erfassungseinrichtung 17 eine Fotozelle,
ein Flächensensor, eine Kamera oder ähnliches
sein.
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Und
schließlich kann die Steuereinrichtung 19 eine
Folgesteuerung, einen PC und ähnliches enthalten.
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Zusammenfassung
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Eine
Folienabziehvorrichtung 10 umfasst: eine Klebeeinrichtung 14 zum
Aufkleben eines Abziehbandes PT durch das Drücken des Abziehbandes
PT auf eine Klebefolie S; eine Bewegungseinrichtung 15 zum
Bewegen des auf die Klebefolie S geklebten Abziehbandes PT und der
Halteeinrichtung 11 zum Halten eines Wafers W relativ zueinander,
um die Klebefolie S abzuziehen; eine Erfassungseinrichtung 17 zum
Erfassen der Position des Außenumfangs der Klebefolie S
und zum Ausgeben eines entsprechenden Signals; eine Eingabeeinrichtung 18 zum
Eingeben eines Korrekturwerts; eine Steuereinrichtung 19 zum
Bestimmen einer Drückposition des Abziehbandes PT gegen
die Klebefolie S auf der Basis des Ausgabesignals aus der Erfassungseinrichtung 17 und
des Korrekturwerts und zum Steuern der Bewegungseinrichtung 15 für
das Aufkleben auf der Klebefolie S an der Drückposition.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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