JP4782892B2 - シート剥離装置及び剥離方法 - Google Patents
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Description
本発明は、このような要請に応じて案出されたものであり、その目的は、剥離用テープの貼付により、被着体の外縁からはみ出た接着テープが他の部位に接着することを防止して剥離を行うことができるシート剥離装置及び剥離方法を提供することにある。
前記被着体を保持する保持手段と、前記剥離用テープを繰り出す繰出手段と、剥離用テープを接着シートに押圧して貼付する貼付手段と、接着シートに貼付された剥離用テープと前記保持手段とを相対移動させて接着シートを剥離する移動手段と、前記被着体に貼付された接着シートの外縁位置を検知し、その信号を出力する検知手段と、移動手段を所定制御するための補正値であって被着体外縁からの接着シート外縁のはみ出し量を入力する入力手段と、前記検知手段の出力信号と前記補正値とに基づいて接着シートへの剥離用テープの押圧位置を決定し、当該押圧位置で貼付を行うように移動手段を制御する制御手段とを備える、という構成を採っている。
前記被着体を保持手段で保持する工程と、
前記被着体に貼付された接着シートの外縁位置を検知する工程と、
前記検知された外縁位置と、入力手段によって入力された補正値であって被着体外縁からの接着シート外縁のはみ出し量に基づいて接着シートへの剥離用テープの押圧位置を決定する工程と、
前記剥離用テープを繰り出す工程と、
前記決定された押圧位置に剥離用テープを貼付する工程と、
前記接着シートに貼付された剥離用テープと前記保持手段とを相対移動させて接着シートを剥離する工程とを備える、という方法を採っている。
11 保持手段
12 繰出手段
14 貼付手段
15 移動手段
17 検知手段
18 入力手段
19 制御手段
34A ヒータ(加熱手段)
PT 剥離用テープ
S 接着シート
W 半導体ウエハ(被着体)
移動距離H2=水平距離H1−はみ出し量H・・・(1)
これにより、移動手段15による保持手段11の移動量が、前記水平距離H1に対し、はみ出し量H分ずらすように調整されて剥離用テープPTの押圧位置が決定することとなる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
更に、剥離用テープPTは、感熱接着性の接着テープ以外に感圧接着性の接着テープを採用してもよい。
また、剥離用テープPTと保持手段11との相対移動は、保持手段11が停止した状態で、剥離用テープPTを図5中左側へ移動するようにしたり、両者が離れる方向に移動するように構成してもよい。
更に、検知手段17を構成するセンサは、光電管、エリアセンサ、カメラ等であってよい。
また、制御手段19は、シーケンサやパーソナルコンピュータ等で構成することができる。
Claims (5)
- 被着体に貼付された接着シートに剥離用テープを貼付し、当該剥離用テープを介して前記接着シートを被着体から剥離するシート剥離装置において、
前記被着体を保持する保持手段と、前記剥離用テープを繰り出す繰出手段と、剥離用テープを接着シートに押圧して貼付する貼付手段と、接着シートに貼付された剥離用テープと前記保持手段とを相対移動させて接着シートを剥離する移動手段と、前記被着体に貼付された接着シートの外縁位置を検知し、その信号を出力する検知手段と、移動手段を所定制御するための補正値であって被着体外縁からの接着シート外縁のはみ出し量を入力する入力手段と、前記検知手段の出力信号と前記補正値とに基づいて接着シートへの剥離用テープの押圧位置を決定し、当該押圧位置で貼付を行うように移動手段を制御する制御手段とを備えていることを特徴とするシート剥離装置。 - 前記制御手段は、前記押圧位置を決定するときに、移動手段による保持手段の移動量を前記はみ出し量分調整することを特徴とする請求項1記載のシート剥離装置。
- 前記貼付手段は、剥離用テープを加熱可能な加熱手段を有することを特徴とする請求項1又は2記載のシート剥離装置。
- 被着体に貼付された接着シートに剥離用テープを貼付し、当該剥離用テープを介して前記接着シートを被着体から剥離するシート剥離方法において、
前記被着体を保持手段で保持する工程と、
前記被着体に貼付された接着シートの外縁位置を検知する工程と、
前記検知された外縁位置と、入力手段によって入力された補正値であって被着体外縁からの接着シート外縁のはみ出し量に基づいて接着シートへの剥離用テープの押圧位置を決定する工程と、
前記剥離用テープを繰り出す工程と、
前記決定された押圧位置に剥離用テープを貼付する工程と、
前記接着シートに貼付された剥離用テープと前記保持手段とを相対移動させて接着シートを剥離する工程とを備えていることを特徴とするシート剥離方法。 - 前記押圧位置を決定するときに、保持手段の移動量を前記はみ出し量分調整することを特徴とする請求項4記載のシート剥離方法。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
JP2014063945A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-10 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法、並びに、シート貼替装置及び貼替方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP6085179B2 (ja) * | 2013-01-25 | 2017-02-22 | リンテック株式会社 | 分離装置及び分離方法 |
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KR102128396B1 (ko) * | 2013-10-22 | 2020-07-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 필름 박리 장치 |
JP5982431B2 (ja) * | 2014-06-27 | 2016-08-31 | 株式会社岩崎製作所 | フィルム剥離巻取り方法とその装置 |
US10315923B2 (en) * | 2015-02-05 | 2019-06-11 | Lintec Of America Inc. | Sheet manufacturing device and sheet manufacturing method |
JP6654831B2 (ja) * | 2015-08-31 | 2020-02-26 | リンテック株式会社 | シート剥離装置および剥離方法 |
TWI685905B (zh) * | 2017-07-12 | 2020-02-21 | 日商新川股份有限公司 | 接合裝置和接合方法 |
JP6954611B2 (ja) * | 2017-11-13 | 2021-10-27 | Uht株式会社 | テープ貼付装置及びテープ貼付方法 |
CN108231651B (zh) * | 2017-12-26 | 2020-02-21 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 微元件转移装置和转移方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006073603A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Takatori Corp | ウエハのアライメント方法 |
JP2007043047A (ja) * | 2005-03-31 | 2007-02-15 | Nitto Denko Corp | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62167177A (ja) * | 1986-01-17 | 1987-07-23 | Toray Ind Inc | カバ−シ−トの剥離装置 |
JP2642317B2 (ja) * | 1994-08-03 | 1997-08-20 | ソマール株式会社 | フィルム剥離方法及び装置 |
JP2000012657A (ja) * | 1998-06-17 | 2000-01-14 | Olympus Optical Co Ltd | 半導体ウェハの位置決め装置 |
JP4452549B2 (ja) | 2004-04-28 | 2010-04-21 | リンテック株式会社 | ウエハ処理装置 |
TW200539357A (en) * | 2004-04-28 | 2005-12-01 | Lintec Corp | Adhering apparatus and adhering method |
JP4611180B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2011-01-12 | 日東電工株式会社 | エラー表示装置 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006073603A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Takatori Corp | ウエハのアライメント方法 |
JP2007043047A (ja) * | 2005-03-31 | 2007-02-15 | Nitto Denko Corp | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014063945A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-10 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法、並びに、シート貼替装置及び貼替方法 |
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