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Erfindungsfeld
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Die
vorliegende Erfindung betrifft einen Folienschneidetisch und insbesondere
einen Folienschneidetisch, der eine Schneideoperation durchführen
kann, ohne Falten an der an einem plattenförmigen Objekt
haftenden Klebefolie zu verursachen, wenn die Klebefolie entlang
des Umfangs des plattenförmigen Objekts geschnitten wird.
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Stand der Technik
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Herkömmlich
wird ein plattenförmiges Objekt wie etwa ein Halbleiterwafer
(nachfolgend einfach als „Wafer" bezeichnet) mit einer
Schutzfolie beklebt, um die Schaltungsfläche zu schützen,
wobei weiterhin eine wärmeempfindliche Klebefolie auf die
Rückfläche oder Vorderfläche geklebt
wird.
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Für
das oben genannte Aufkleben der Folien ist das folgende Verfahren
bekannt. Es wird eine Rohfolie verwendet, bei der ein Streifen einer
Klebefolie vorübergehend auf einen Streifen eines Trennpapiers
geklebt ist, wobei die Klebefolie, nachdem sie von dem Trennpapier
gelöst und auf den Wafer geklebt wurde, entlang des Umfangs
des Wafers geschnitten wird. Auf diese Weise wird die Klebefolie auf
den Wafer geklebt (siehe zum Beispiel das Patentdokument 1).
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Patentdokument
1: offen gelegte
japanische Patentanmeldung
Nr. 2002-176011 -
Zusammenfassung der Erfindung
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Problemstellung
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In
der in dem Patentdokument 1 angegebenen Schneidevorrichtung muss
eine unnötige Klebefolie um den Wafer herum von dem Tisch
abgelöst werden. Deshalb wird die Oberfläche des
Tisches speziell behandelt, zum Beispiel durch eine Oberflächenbehandlung
wie etwa eine Fluorharzbehandlung, um eine Antihaftungs-behandelte
Oberfläche vorzusehen, damit ein schmaler Bereich der unnötigen
Klebefolie nicht reißt, weil er klebend an dem Tisch haftet,
während die ablösende Zugkraft ausgeübt
wird.
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Wenn
jedoch die Antihaftungs-behandelte Oberfläche auf dem gesamten
Bereich der Oberfläche des Tisches um den Wafer herum vorgesehen wird,
kann dies den Nachteil mit sich bringen, dass die Klebefolie während
der Schneideoperation nicht genau entlang des Umfangs des Wafers
geschnitten werden kann, weil Falten durch eine Verschiebung der
Klebefolie beim Ziehen verursacht werden, die sich bis zu dem Wafer
erstrecken. Dieser Nachteil wird umso schwerwiegender, wenn sich
die Schneiderklinge zunehmend abnutzt.
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Die
vorliegende Erfindung nimmt auf die oben genannten Nachteile Bezug.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Schneidetisch anzugeben,
der die Klebefolie mit einem hohen Grad an Genauigkeit schneiden
kann, indem er die Entstehung von Falten während der Schneideoperation
verhindert.
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Problemlösung
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Um
die vorstehend genannte Aufgabe zu lösen, verwendet die
vorliegende Erfindung eine Anordnung, in der ein Schneidetisch,
der nach dem Aufkleben einer Klebefolie mit einer Fläche,
die größer als diejenige eines plattenförmigen
Objekts ist, auf dem plattenförmigen Objekt, den Teil außerhalb
des plattenförmigen Objekts als unnötigen Klebefolienteil abschneidet,
umfasst:
einen inneren Tisch, der eine Oberfläche
zum Auflegen des plattenförmigen Objekts bildet, und einen äußeren
Tisch, der außerhalb des inneren Tisches angeordnet ist
und dem unnötigen Teil der Klebefolie entspricht, wobei
die
Oberfläche des äußeren Tisches als eine
Antihaftungsbehandelte Oberfläche ausgebildet ist, wobei ein
Teil des Bereichs mit einem Haftglied versehen ist, an dem der unnötige
Teil der Klebefolie haften kann.
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In
der vorliegenden Erfindung kann das Haftglied entfernbar an dem
Folienschneidetisch vorgesehen sein, wobei die Klebefläche
in Übereinstimmung mit der Klebekraft der Klebefolie vergrößert und
verkleinert werden kann.
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Weiterhin
umfasst das Haftglied ein oder mehrere Glieder, die lösbar
an dem Folienschneidetisch vorgesehen sind, wobei die Anzahl der
Glieder in Übereinstimmung mit der Klebekraft der Klebefolie vergrößert
und verkleinert werden kann.
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Weiterhin
kann das Haftglied in der Form einer geschlossenen Schleife vorgesehen
sein, die den Umfang des plattenförmigen Objekts umgibt.
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Weiterhin
kann eine Anordnung verwendet werden, in der die Haftglieder an
Intervallen auf dem Außenumfang des plattenförmigen
Objekts vorgesehen sein können.
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Weiterhin
kann eine Anordnung verwendet werden, in der das Haftglied unter
Verwendung einer Wärmeleitungseinheit oder eines Heizers
erwärmt wird.
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Effekt der Erfindung
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Weil
gemäß der vorliegenden Erfindung die Oberfläche
des äußeren Tisches als eine Antihaftungs-behandelte
Oberfläche ausgebildet ist und ein Teil des Bereichs mit
einem Haftglied versehen ist, an dem die Klebefolie haften kann,
haftet der unnötige Klebefolieteil teilweise an dem Haftglied.
Also auch wenn durch die Schneidklinge eine Zugkraft auf die Klebefolie
ausgeübt wird, wird der unnötige Teil der Klebefolie
nicht bewegt und wird die Entstehung von Falten auf der Klebefolie
verhindert, sodass die Schneideoperation mit einem hohen Grad an
Genauigkeit durchgeführt werden kann.
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Insbesondere
wenn das Haftglied in der Form einer geschlossenen Schleife um den
Umfang des plattenförmigen Objekts herum vorgesehen ist, kann
die Entstehung von Falten vollständig verhindert werden,
sodass die Schneideoperation mit einer höheren Genauigkeit
durchgeführt werden kann.
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Also
auch wenn die Haftglieder mit Intervallen an dem Außenumfang
des plattenförmigen Objekts vorgesehen sind, kann die Entstehung
von Falten durch eine bestimmte Positionierung und Anordnung von
Haftflächen verhindert werden.
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Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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1 ist
eine schematische Vorderansicht, die eine Folienklebevorrichtung
gemäß einer Ausführungsform zeigt.
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2 ist
eine schematische, perspektivische Ansicht, die die Folienklebevorrichtung
zeigt.
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3 ist
eine schematische Draufsicht, die einen Folienklebetisch zeigt.
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4 ist
eine vergrößerte Querschnittansicht entlang der
Linie A-A von 3.
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5 ist
eine schematische Draufsicht, die ein alternatives Beispiel des
Folienschneidetisches zeigt.
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6 ist
eine schematische Draufsicht, die ein weiteres alternatives Beispiel
des Folienschneidetisches zeigt.
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7 ist
eine schematische Draufsicht, die ein weiteres alternatives Beispiel
des Folienschneidetisches zeigt.
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Bevorzugte Ausführungsform
der Erfindung
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Im
Folgenden wird eine Ausführungsform der Erfindung mit Bezug
auf die Zeichnungen beschrieben.
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1 ist
eine schematische Vorderansicht, die eine Folienklebevorrichtung
zeigt, auf die ein Folienschneidetisch gemäß der
vorliegenden Erfindung angewendet wird; und 2 ist eine
schematische, perspektivische Ansicht der Vorrichtung. In diesen
Figuren umfasst eine Folienlebevorrichtung 10: eine Folienausgabeeinheit 12,
die in dem oberen Teil einer Basis 11 angeordnet ist; einen
Tisch 13, der den Wafer W als plattenförmiges
Objekt hält; eine Druckrolle 14, die eine Druckkraft
auf eine zu der Oberflächenseite des Wafers W ausgegebene
druckempfindliche Klebefolie S ausübt, damit die Klebefolie
S auf dem Wafer W klebt; eine Schneideeinrichtung 15 zum Schneiden
der Klebefolie S entlang des Umfangs des Wafers W, nachdem die Klebefolie
S auf diesen geklebt wurde; eine Ablöseeinrichtung 18 zum
Ablösen des Bereichs außerhalb des Wafers W als
unnötigen Klebefolieteil S1 (siehe 3 und 4)
von der Oberfläche des Tisches 13; und eine Aufwickeleinrichtung 19 zum
Aufwickeln des unnötigen Klebefolienteils S1.
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Die
Folienausgabeeinheit 12 umfasst: eine Halterolle 20 zum
Halten einer gerollten Rohfolie L, in der ein Streifen der Klebefolie
S vorübergehend auf eine Fläche eines Streifens
eines Trennpapiers PS geklebt ist; eine Ablöseplatte 22,
mit der die von der Halterolle 20 ausgegebene Rohfolie
L scharf nach hinten gebogen wird, um die Klebefolie S von dem Trennpapier
PS abzulösen; eine Sammelrolle 23 zum Sammeln
des Trennpapiers PS durch Aufwickeln; eine Vielzahl von Führungsrollen 25 bis 31,
die zwischen der Halterolle 20 und der Sammelrolle 23 angeordnet
sind; eine Pufferrolle 33, die zwischen den Führungsrollen 25 und 26 angeordnet
ist; eine Spannungsmesseinrichtung 35, die zwischen den
Führungsrollen 27 und 28 angeordnet ist
und eine Lastzelle 39 sowie eine Spannungsmessrolle 40 umfasst, die
durch die Lastzelle 39 gehalten und an der Basisseite der
Ablöseplatte 22 positioniert ist; und eine Klebewinkel-Aufrechterhaltungseinrichtung 37 zum Halten
der Ablöseplatte 22, der Führungsrollen 27, 28, 29 und
der Spannungsmesseinrichtung 35, wobei die Klebewinkel-Aufrechterhaltungseinrichtung 37 mit
der Druckrolle 14 zusammenwirkt, um einen konstanten Klebewinkel θ der
Klebefolie S an dem Wafer W aufrechtzuerhalten. Die Führungsrollen 27 und 29 sind
jeweils mit Bremsschuhen 32, 42 versehen. Diese
Bremsschuhe 32 und 42 sind derart angeordnet, dass
sie, wenn die Klebefolie S auf den Wafer W geklebt wird, jeweils
durch Zylinder 28 und 48 zu und von den entsprechenden
Führungsrollen 27, 29 bewegt werden können,
um die Klebefolie S zu klemmen und eine weitere Zufuhr zu beschränken.
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Es
ist zu beachten, dass die Folienausgabeeinheit
12, die
die Spannungsmesseinrichtung
35 und die Klebewinkel-Aufrechterhaltungseinrichtung
37,
die die Folienausgabeeinheit bilden, identisch mit denjenigen in
der
japanischen Patentanmeldung
Nr. 2005-198806 sind, die durch den Anmelder der vorliegenden
Erfindung eingereicht wurde. Deshalb wird hier auf eine ausführliche
Beschreibung dieser Einrichtungen verzichtet.
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Wie
in 3 und 4 gezeigt, umfasst der Tisch 13:
einen inneren Tisch 52 mit einer von oben gesehen im wesentlichen
kreisrunden Form, der den Wafer W ansaugt und hält und
eine Auflagefläche für den Wafer W bildet; und
einen äußeren Tisch 51 mit einer von
oben gesehen im wesentlichen quadratischen Form, der derart angeordnet
ist, dass ein Zwischenraum C zu der Umfangskante des inneren Tisches 52 vorgesehen
ist. Der äußere Tisch 51 umfasst einen
konkaven Teil, der den inneren Tisch 52 aufnehmen kann
und angeordnet ist, um sich mittels eines einachsigen Roboters (nicht
gezeigt) in der vertikalen Richtung zu der Basis 11 zu
bewegen. Weiterhin ist der innere Tisch 52 derart angeordnet,
dass er sich mittels eines einachsigen Roboters 56 in der
vertikalen Richtung bewegen kann. Dementsprechend sind der äußere
Tisch 51 und der innere Tisch 52 derart angeordnet,
dass sie sich gemeinsam in der vertikalen Richtung, aber auch unabhängig
voneinander in der vertikalen Richtung bewegen können.
Der äußere Tisch 51 und der innere Tisch 52 können
also zu einer vorbestimmten Höhenposition in Übereinstimmung
mit der Dicke der Klebefolie S und des Wafers W eingestellt werden.
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Der äußere
Tisch 51 ist mit einer Antihaftungs-behandelten Oberfläche 51A versehen,
die durch eine Fluorharzbehandlung vorgesehen wird, damit die Klebeflächenseite
der Klebefolie S nicht an dem äußeren Tisch 51 klebt,
wobei ein Ringglied 53 aus einem rostfreien Material, das
nicht mit Fluorharz behandelt wurde und ein Haftglied an dem Innenumfangsbereich
vorsieht, durch ein Fixierungswerkzeug (nicht gezeigt) an dem äußeren
Tisch 51 fixiert ist. Das Haftglied besteht in dieser Ausführungsform
aus rostfreiem Stahl, wobei die vorliegende Erfindung jedoch nicht
darauf beschränkt ist, sondern auch andere Materialien
wie etwa Eisen und Aluminium verwenden kann. Das Ringglied 53 ist
derart angeordnet, dass wenn die Klebefolie S auf dem Wafer W und dem äußeren
Tisch 51 positioniert ist und eine Druckkraft durch die
Druckrolle 14 auf die Klebefolie S ausgeübt wird,
die Klebefolie S auf der Oberfläche des Wafers W festgeklebt
wird. Es ist zu beachten, dass das Ringglied 53 intern
einen Heizer wie etwa einen Nickelchrom-Drahtheizer umfassen kann,
wodurch die Klebekraft der Klebefolie S an dem Ringglied 53 kontrolliert
werden kann. In diesem Fall kann auch ein Klebefolie S mit einer
wärmeempfindlichen Klebeschicht verwendet werden, die ohne
Einwirkung von Wärme nicht klebt. Optional kann der Heizer
innerhalb des äußeren Tisches 51 und
nicht innerhalb des Ringglieds 53 vorgesehen werden, sodass
das Ringglied 53 indirekt gewärmt wird. Weiterhin
kann wie durch die zweigepunktete Linie von 3 und 4 gezeigt,
eine Vielzahl von Ringgliedern 53 vorgesehen sein, wobei
die Anzahl der Ringe in Übereinstimmung mit der Klebekraft
der Klebefolie S vergrößert und verkleinert werden
kann.
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Die
Druckrolle 14 wird über einen Portalrahmen 57 gehalten.
Auf der Oberflächenseite des Portalrahmens 57 sind
Zylinder 59, 59 vorgesehen. Die Druckrolle 14 ist
derart angeordnet, dass sie sich aufgrund des Betriebs dieser Zylinder 59 in
der vertikalen Richtung bewegt. Wie in 2 gezeigt,
ist der Portalrahmen 57 derart angeordnet, dass er mittels eines
einachsigen Roboters 60 und einer Führungsschiene 61 in
der X-Richtung der Figur bewegt werden kann.
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Die
Schneideeinrichtung
15 wird durch einen mehrgelenkigen
Roboter gebildet. Die Schneideeinrichtung
15 umfasst einen
Roboterkörper
62 und eine an dem freien Ende des
Roboterkörpers
62 gehaltene Schneideklinge
63.
Der Roboterkörper
62 umfasst einen Basisabschnitt
64,
erste bis sechste Arme
65A bis
65F, die an der
Oberflächenseite des Basisabschnitts
64 angeordnet
sind, um in den vorbestimmten Richtungen gedreht werden zu können,
und ein Werkzeughaltefutter
69, das an dem vorderen Ende des
sechsten Arms
65F, d. h. an dem freien Ende des Roboterkörpers
52,
befestigt ist. Das Werkzeughaltefutter
69 umfasst ein Schneideklingen-Aufnahmeteil
70 mit
einer im wesentlichen zylindrischen Form und drei Futterklauen
71,
die an Positionen angeordnet sind, die im wesentlichen 120 Grad
voneinander in der Umfangsrichtung des Schneideblatt-Aufnahmeteils
70,
das die Schneideklinge
63 mit einer Schneide
63B entfernbar
hält, entfernt sind. Insbesondere ist die Schneideeinrichtung
15 in
dieser Ausführungsform identisch mit derjenigen aus der
japanischen Patentanmeldung Nr.
2005-229226 , die bereits durch den Anmelder der vorliegenden
Erfindung eingereicht wurde, sodass hier auf eine ausführliche
Beschreibung verzichtet wird.
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Wie
in 1 gezeigt, umfasst die Ablöseeinrichtung 18 eine
Rolle mit kleinem Durchmesser 80 und eine Rolle 81 mit
großem Durchmesser. Ein sich bewegender Rahmen F hält
die Rolle 80 mit kleinem Durchmesser und die Rolle 81 mit
großem Durchmesser. Der Bewegungsrahmen F umfasst einen vorderen
Rahmen F1 und einen hinteren Rahmen F2, die relativ entlang der
Y-Richtung von 2 angeordnet sind, wobei der
hintere Rahmen F2 über ein Verbindungsglied 83 mit
dem vorderen Rahmen F2 verbunden ist. Der hintere Rahmen F2 wird
durch einen einachsigen Roboter 84 gehalten, während
der vordere Rahmen F1 durch die Führungsschiene 61 gehalten
wird. Deshalb kann der Bewegungsrahmen F in der X-Richtung von 2 bewegt
werden. Ein Armglied 84 hält die Rolle 81 mit
großem Durchmesser. Das Armglied 84 ist derart
angeordnet, das sich die Rolle 81 mit großem Durchmesser über
einen Zylinder 88 in den Richtungen von und zu der Rolle 80 mit
kleinem Durchmesser bewegen kann.
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Die
Aufwickeleinrichtung 19 umfasst: eine Antriebsrolle 90,
die durch den Bewegungsrahmen F gehalten wird; und eine Wickelrolle 93,
die an dem freien Ende des Dreharms 91 gehalten wird und
mittels einer Feder 92 gegen die Umfangsfläche
der Antriebsrolle 90 gedrückt wird, um den unnötigen
Klebefolienteil S1 einzuklemmen. Ein Antriebsmotor M ist an dem
Wellenende der Antriebsrolle 90 derart angeordnet, dass
wenn die Antriebsrolle 90 drehend durch den Motor M angetrieben
wird, die Wickelrolle 93 drehend der Antriebsrolle 90 folgt,
sodass der unnötige Klebefolienteil S1 darum herum gewickelt
wird. Es ist zu beachten, dass sich die Wickelrolle 93 mit
zunehmender Wickeldicke gegen die Kraft der Feder 92 nach
rechts verschiebt.
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Im
Folgenden wird ein Schneideerfahren der Klebefolie S in dieser Ausführungsform
beschrieben. Es ist zu beachten, dass das Verfahren zum Aufkleben
der Klebefolie S im wesentlichen identisch mit demjenigen der
japanischen Patentanmeldung Nr. 2005-198806 ist.
Dabei haftet nur der Bereich des unnötigen Klebefolienteils
S1 um den Wafer W herum, der der Oberfläche des Ringglieds
53 entspricht, relativ
stark, während die anderen Bereiche nur leicht oder gar
nicht an der Oberfläche des äußeren Tisches
51,
d. h. an der nicht haftenden Oberfläche
51A, haften.
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Die
Schneideeinrichtung 15 liest die Bewegungsspurdaten aus
einem Speicher einer Steuereinrichtung (nicht gezeigt) aus, und
die Klinge 63B schneidet die Klebefolie S entlang des Umfangs
des Wafers W auf dem inneren Tisch 52. Weil dabei das Ringglied 53 teilweise
an dem unnötigen Klebefolienteil S1 haftet, wird der Klebefolienbereich
zwischen der Umfangskante des Wafers W und des Ringglieds 52 in
einem gespannten Zustand gehalten. Deshalb wird die Klebefolie S
nicht durch die Zugkraft der Klinge 63B gezogen und bewegt,
wenn sich die Klinge 63B bewegt, wobei die Entstehung von
Falten auf der Seite des Wafers F verhindert wird.
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Nachdem
die Schneidoperation entlang des Umfangs des Wafers F abgeschlossen
wurde und wenn der Wafer F von dem inneren Tisch
52 über eine Übertragungseinrichtung
(nicht gezeigt) entfernt wird, wickelt die Wicklungseinheit
19 den
unnötigen Klebefolienteil S1 auf. Weil während
der Wicklungsoperation der unnötige Klebefolienteil S1
nur teilweise an dem Ringglied
53 haftet, kann das Ablösen
einfach durch das Aufrollen der Rolle
80 mit kleinem Durchmesser
durchgeführt werden, wodurch das Auftreten von Problemen
beim Wickeln wie etwa Rissen und Dehnungen des unnötigen
Klebefolienteils S1 verhindert werden können. Es ist zu
beachten, dass die Wicklungsoperation identisch mit der in der
japanischen Patentanmeldung Nr.
2005-198806 angegebenen Operation ist, sodass hier auf
eine ausführliche Beschreibung verzichtet wird.
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Weil
bei der oben beschriebenen Ausführungsform der unnötige
Klebefolienteil S1 um den Wafer W herum teilweise an der Oberfläche
des Ringglieds 53 entlang der in einer geschlossenen Schleife
verlaufenden Bewegungsspur beim Schneiden der Klebefolie S entlang
des Umfangs des Wafers W haftet, wird der unnötige Klebefolienteil
S1 in dem Bereich außerhalb der Schneideposition während
der Schneideoperation mit der Klinge 63B nicht entlang
des Umfangs des Wafers F gezogen und bewegt. Deshalb kann die Schneideoperation
mit einem hohen Grad von Genauigkeit durchgeführt werden, ohne
Falten und ähnliches an der Klebefolie S und auf der Seite
des Wafers W zu verursachen.
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Es
wurden bevorzugte Anordnungen und Verfahren zum Ausführen
der vorliegenden Erfindung beschrieben. Die vorliegende Erfindung
ist jedoch nicht auf diese beschränkt.
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Die
vorliegende Erfindung wurde hauptsächlich mit Bezug auf
eine spezifische Ausführungsform beschrieben und gezeigt.
Der Fachmann kann jedoch zahlreiche Modifikationen an der oben beschriebenen
Ausführungsform hinsichtlich der Formen, Positionen und/oder
Anordnungen vornehmen, ohne dass deshalb der Erfindungsumfang der
vorliegenden Erfindung verlassen wird.
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Zum
Beispiel wird in der vorstehenden Ausführungsform eine
Anordnung beschrieben, in der eine Vielzahl von Ringgliedern 53 vorgesehen
sein kann, deren Anzahl in Übereinstimmung mit der Klebekraft
der Klebefolie S vergrößert oder verkleinert werden
kann. Statt dessen kann auch eine andere Anordnung verwendet erden,
in der mehrere Typen von Ringgliedern 53 mit unterschiedlichen
Größen in dem Klebebereich vorbereitet werden,
um wahlweise in Übereinstimmung mit der Klebekraft ersetzt
zu werden. Weiterhin ist in der vorstehenden Ausführungsform
die Haftfläche durch die Ringglieder 53 entlang
des Außenumfangs des Wafers W vorgesehen. Es kann jedoch
auch eine der Anordnungen von 5 bis 7 verwendet
werden. In dem Beispiel von 5 ist eine
Vielzahl von mit Rahmen ausgebildeten Plattengliedern 63 als
Haftglieder entlang der im wesentlichen quadratisch geformten Spuren
in Entsprechung zu dem Umfang des äußeren Tisches 51 angeordnet.
In dem Beispiel von 6 sind die Plattenglieder 63 als
Haftglieder auf vier Seite des äußeren Tisches 51 angeordnet.
Und in dem Beispiel von 7 sind die Plattenglieder 63 als
scheibenförmige Haftglieder an Intervallen entlang des
Außenumfangs des inneren Tisches 52 angeordnet.
Dabei geben die Bezugseichen 51B in 7 Löcher
an, wobei die scheibenförmigen Plattenglieder 63 entfernbar
in den Löchern 51B angeordnet sind. Optional kann
für die Oberflächenbehandlung des äußeren
Tisches 51 eine alternative Anordnung ohne die Plattenglieder 63 verwendet
werden, in der Haftflächen anstatt der Haftglieder verwendet
werden, indem keine Antihaftbehandlung in den Bereichen angewendet
wird, die den Haftgliedern entsprechen.
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Außerdem
ist in der oben vorstehenden Ausführungsform ein Wafer
W als plattenförmiges Objekt vorgesehen. Das plattenförmige
Objekt in der vorliegenden Erfindung ist jedoch nicht auf einen
Halbleiterwafer W beschränkt. Es können auch andere
plattenförmige Objekte wie etwa ein Glas, eine Stahlplatte
oder eine Kunstharzplatte vorgesehen sein. Weiterhin kann der Halbleiterwafer
W ein Siliciumhalbleiterwafer oder ein Verbundwafer sein. Weiterhin
ist das plattenförmige Objekt nicht auf eine kreisrunde Form
beschränkt, sondern kann auch eine polygonale Form aufweisen.
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Zusammenfassung
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Folienschneidetisch 13,
der nach dem Aufkleben einer Klebefolie S auf einen Halbleiterwafer
W den Bereich außerhalb des Halbleiterwafers W als unnötigen
Klebefolienteil S1 mit einer Schneideeinrichtung 15 abschneidet.
Der Tisch 13 umfasst einen inneren Tisch 52, der
den Halbleiterwafer W hält, und einen äußeren
Tisch 51, der dem unnötigen Klebefolienteil S1
außerhalb des Halbleiterwafers W entspricht. Die obere
Fläche des äußeren Tisches 51 ist mit
einer Antihaftungs-behandelten Oberfläche 51A versehen,
innerhalb der ein Haftglied mit einem Ringglied 53 oder
einem Plattenglied 63 für eine Haftung der Klebefolie
S vorgesehen ist.
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- 13
- Tisch
- 52
- äußerer
Tisch
- 51A
- Antihaftungs-behandelte
Oberfläche
- 53
- Ringglied
(Haftglied)
- 63
- Plattenglied
(Haftglied)
- 52
- innerer
Tisch
- W
- Wafer
(plattenförmiges Objekt)
- S
- Klebefolie
- S1
- unnötiger
Klebefolienteil
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - JP 2002-176011 [0004]
- - JP 2005-198806 [0027, 0034, 0036]
- - JP 2005-229226 [0031]