WO2007049441A1 - シート切断用テーブル - Google Patents

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WO2007049441A1
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sheet
adhesive sheet
plate
wafer
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Hideaki Nonaka
Kenji Kobayashi
Yoshiaki Sugishita
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Lintec Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to a sheet cutting table, and more specifically, without causing wrinkles in the adhesive sheet when cutting the adhesive sheet bonded to the plate member along the outer periphery of the plate member.
  • the present invention relates to a sheet cutting table capable of cutting.
  • a protective sheet for protecting the circuit surface is attached to a plate-shaped member such as a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”), or a heat-sensitive adhesive property is applied to the back surface or the surface.
  • a plate-shaped member such as a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”)
  • a heat-sensitive adhesive property is applied to the back surface or the surface.
  • An adhesive sheet is affixed.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-176011
  • the present invention has been devised by paying attention to such inconveniences, and the purpose of the present invention is to cut the adhesive sheet with high accuracy by preventing the occurrence of wrinkles on the adhesive sheet when cutting.
  • An object of the present invention is to provide a sheet cutting table.
  • the present invention provides a region protruding from the outer periphery of the plate-shaped member after an adhesive sheet having a plane area larger than the plane area of the plate-shaped member is attached to the plate-shaped member In cutting tape for cutting sheets with a cutting device as an unnecessary adhesive sheet,
  • An inner table serving as a mounting surface for the plate-like member, and an outer table positioned outside the inner table and facing the unnecessary adhesive sheet region,
  • the upper surface of the outer table is configured as a non-adhesive treatment surface, and an adhesive member capable of adhering the unnecessary adhesive sheet region is provided in a partial region thereof.
  • the adhesive member can be attached to and detached from the sheet cutting table, and the adhesive area can be increased or decreased according to the adhesive force of the adhesive sheet.
  • the adhesive member is constituted by one or a plurality of members, and can be attached to and detached from the sheet cutting table, and the number thereof can be increased or decreased according to the adhesive force of the adhesive sheet.
  • the adhesive member may be provided in a closed loop shape surrounding the outer periphery of the plate member. [0011] Further, the adhesive member may be provided intermittently on the outer periphery side of the plate member. It may be adopted.
  • the adhesive member can be configured to be thermally conductive or heatable by a heater.
  • the upper surface of the outer table is configured as a non-adhesive treatment surface, and the adhesive member to which the adhesive sheet can be bonded is provided in a partial region thereof. It will adhere to an adhesive member partially. Therefore, even if tensile force is applied to the adhesive sheet by the cutter blade, the unnecessary adhesive sheet area around the wafer does not move, and the generation of wrinkles that can occur on the adhesive sheet can be avoided and cutting can be performed with high accuracy.
  • the adhesive member is provided in a closed loop shape surrounding the outer periphery of the plate-like member, it is possible to completely eliminate the room for generating wrinkles on the adhesive sheet, and it is possible to further improve the cutting accuracy.
  • FIG. 1 is a schematic front view of a sheet sticking device according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view of the sheet sticking apparatus.
  • FIG. 3 is a schematic plan view of a sheet cutting table.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view taken along line A—A in FIG.
  • FIG. 5 is a schematic plan view showing a modification of the sheet cutting table.
  • FIG. 6 is a schematic plan view showing another modification of the sheet cutting table.
  • FIG. 7 is a schematic plan view showing still another modification of the sheet cutting table.
  • FIG. 1 shows a schematic front view of a sheet sticking apparatus to which a sheet cutting table according to the present invention is applied
  • FIG. 2 shows a schematic perspective view thereof.
  • the sheet sticking apparatus 10 includes a sheet feeding unit 12 arranged on the upper part of the base 11, a table 13 for supporting the wafer W as a plate-like member, and a pressure-sensitive pressure fed to the upper surface side of the wafer W.
  • a pressing roller 14 that applies a pressing force to the adhesive sheet S and attaches the adhesive sheet S to the wafer W, and the adhesive sheet S is applied along the outer periphery of the wafer W after the adhesive sheet S is applied to the wafer W.
  • the apparatus 19 is comprised.
  • the sheet feeding unit 12 includes a support roller 20 that supports a roll-shaped raw sheet L in which a strip-shaped adhesive sheet S is temporarily attached to one surface of a strip-shaped release sheet PS, and the support roller 20
  • the peeled-out sheet L is abruptly reversed to peel the adhesive sheet S from the release sheet PS, the peel plate 22 that winds up and collects the release sheet PS, the support roller 20 and the recovery roller 23
  • a plurality of guide rollers 25 to 31 arranged between the guide rollers 25 and 26, a buffer roller 33 arranged between the guide rollers 25 and 26, and arranged between the guide rollers 27 and 28, and supported by the load cell 39 and the load cell 39
  • the tension measuring means 35 including the tension measuring roller 40 positioned on the base side of the peel plate 22, and the peel plate 22, guide rollers 27, 28, 29, and the tension measuring means 35 are integrally supported and pressed.
  • the guide rollers 27 and 29 are provided with brake shoes 32 and 42. These brake shoes 32 and 42 correspond to the cylinders 38 and 48 when the adhesive sheet S is attached to the wafer W, respectively. By advancing and retreating with respect to the guide rollers 27 and 29, the adhesive sheet S is sandwiched and its feeding is suppressed.
  • the table 13 includes an inner table 52 having a substantially circular shape in plan view, which sucks and supports the wafer W and forms a mounting surface of the wafer W, and the inner table 52. It is constituted by an outer table 51 having a substantially square shape in a plan view provided so as to form a gap C between the outer peripheral edge and the outer peripheral edge.
  • the outer table 51 includes a recess that can receive the inner table 52, and is provided so as to be movable up and down with respect to the base 11 via a single-axis robot (not shown).
  • the inner table 52 is provided to be movable up and down with respect to the outer table 51 via a single-axis robot 56. Therefore, the outer table 51 and the inner table 52 can be moved up and down integrally, and can be moved up and down independently of each other, so that a predetermined amount can be set according to the thickness of the adhesive sheet S and the thickness of the wafer W. It can be adjusted to the height position.
  • the outer table 51 is configured as a non-adhesion treated surface 51A in which the upper surface thereof is processed with fluororesin so that the adhesion surface side of the adhesive sheet S is not adhered, and the inner peripheral region thereof has a non-adhesion treatment.
  • a ring member 53 that is also a stainless steel member constituting the adhesive member is disposed and fixed by a fixing tool (not shown).
  • the adhesive member is made of a stainless steel material, but is not limited to this, and may be made of an iron material, an aluminum material, or the like.
  • the ring member 53 adheres to the upper surface of the wafer W together with the upper surface of the wafer W. It is like that.
  • the ring member 53 can be controlled by controlling the adhesive force of the adhesive sheet S to the ring member 53 by installing a heater such as -chrome wire inside, and the adhesive sheet S is a heat-sensitive adhesive sheet. It is also possible to cope with heat-sensitive adhesiveness.
  • the heater may be provided inside the outer table 51 not inside the ring member 53 so that the ring member 53 is indirectly heated! /.
  • a plurality of ring members 53 can be mounted, and the number of the ring members 53 can be increased or decreased according to the adhesive strength of the adhesive sheet S.
  • the pressing roller 14 is supported via a portal frame 57.
  • Cylinders 59, 59 are provided on the upper surface side of the portal frame 57, and the pressing roller 14 is provided so that it can be moved up and down by the operation of these cylinders 59.
  • the portal frame 57 can be moved in the X direction in the figure via the single-axis robot 60 and the guide rail 61 as shown in FIG. Noh is provided.
  • the cutting device 15 is constituted by an articulated robot.
  • the cutting device 15 includes a robot main body 62 and a cutter blade 63 supported on the free end side of the robot main body 62.
  • the robot body 62 includes a base part 64, first arm 65A to sixth arm 65F arranged on the upper surface side of the base 64 part and provided to be rotatable in a predetermined direction, and the distal end side of the sixth arm 65F, A tool holding chuck 69 attached to the free end side of the robot body 52.
  • the tool holding chuck 69 is detachably attachable to a cutter blade receiver 70 having a substantially cylindrical shape and a cutter blade 63 having a blade 63 B disposed at a position spaced apart by approximately 120 degrees in the circumferential direction of the cutter blade receiver 70. And three chuck claws 71 for holding.
  • the cutting device 15 in the present embodiment is specifically the same as that disclosed in Japanese Patent Application No. 2005-229226 already filed by the present applicant, and therefore detailed description thereof is omitted.
  • the peeling device 18 is composed of a small diameter roller 80 and a large diameter roller 81.
  • the small diameter roller 80 and the large diameter roller 81 are supported by the moving frame F.
  • This moving frame F is composed of a front frame F 1 that is relatively arranged along the Y direction in FIG. 2 and a rear frame F 2 that is connected to the front frame F 1 via a connecting member 83.
  • the front frame F1 is supported by the guide rail 61 while being supported by the single-axis robot 85, so that the moving frame F can move in the X direction in FIG.
  • the large-diameter roller 81 is supported by an arm member 84, and the arm member 84 is displaceable in a direction in which the large-diameter roller 81 is separated from and approaches the small-diameter roller 80 by a cylinder 88.
  • the scraping device 19 is supported on the free end side of the driving roller 90 supported by the moving frame F and the rotating arm 91, and is in contact with the outer peripheral surface of the driving roller 90 via the spring 92. It is constituted by a take-off roller 93 that pulls up S1.
  • a drive motor M is disposed at the shaft end of the drive roller 90. The drive roller 90 rotates by driving the motor M, and the take-off roller 93 rotates following the rotation of the drive roller 90. It is getting rolled up. Note that the scraping roller 93 rotates to the right in FIG. 1 against the force of the spring 92 as the scraping amount increases.
  • the method for applying the adhesive sheet S is substantially the same as that in Japanese Patent Application No. 2005-198806. At this time, only the area corresponding to the upper surface of the ring member 53 adheres relatively strongly to the unnecessary adhesive sheet S1 around the UE and W, and the other area is the upper surface of the outer table 51, that is, the non-adhesive treated surface 51A. It is kept in a state of slight adhesion or non-adhesion.
  • the cutting device 15 reads the movement trajectory data stored in the storage unit of the control device (not shown), and the blade 63B cuts the adhesive sheet S along the outer periphery of the wafer W on the inner table 52.
  • the ring member 53 is partially bonded to the unnecessary adhesive sheet S1
  • the adhesive sheet region between the outer peripheral edge of the wafer W and the ring member 53 is in a stretched state, whereby the blade 63B
  • the adhesive sheet S will not be dragged by the blade 63B due to its tensile force, and no wrinkles will be generated on the side of the wafer.
  • the scraping device 19 removes the unnecessary adhesive sheet S1. It is wound up. At the time of winding, the unnecessary adhesive sheet S1 is only partially bonded to the ring member 53, so that it can be easily peeled off by being wound up by the small-diameter roller 80, and the unnecessary adhesive sheet S1 is cut or stretched. There will be no problems with the winding. Since this winding is the same as the action disclosed in Japanese Patent Application No. 2005-198806, detailed description is omitted here.
  • FIGS. 5 to 7 illustrating the case where the bonding surface is constituted by the ring member 53 along the outer periphery of the wafer W can be adopted. That is, in the example shown in FIG. 5, a plurality of plate members 63 as adhesive members having a frame force along a substantially square locus corresponding to the outer shape of the outer table 51 are arranged. In the example shown in FIG.
  • plate members 63 as adhesive members are arranged on all sides of the outer table 51. Furthermore, in the example shown in FIG. 7, a plate material 63 as a disk-shaped adhesive member is intermittently disposed along the outer periphery of the inner table 52.
  • reference numeral 51B indicates a hole with a bottom, and a disc-shaped plate material 63 is detachably disposed in the hole 51B.
  • an adhesive surface can be formed instead of the adhesive member by not performing the non-adhesion processing in the region corresponding to the adhesive member.
  • the wafer W is targeted as the plate-like member.
  • the plate-like member in the present invention is not limited to the semiconductor wafer W, but is made of glass, steel plate, or resin plate. Other plate-like members can also be targeted, and the semiconductor wafer may be a silicon wafer or a compound wafer. Further, the plate-like member is not limited to a circular shape, and may be a polygonal shape.

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Abstract

 半導体ウエハWに接着シートSを貼付した後、半導体ウエハWの外周からはみ出した不要接着シート領域を不要接着シートS1として切断装置15で切断するためのシート切断用のテーブル13であり、当該テーブル13は、半導体ウエハWを支持する内側テーブル52と、半導体ウエハWの外側にはみ出した不要接着シートS1に相対する外側テーブル51とを備える。この外側テーブル51の上面は非接着処理面51Aと、接着シートSを接着させるリング部材53若しくは板材63からなる接着部材を備えている。

Description

明 細 書
シート切断用テーブル
技術分野
[0001] 本発明はシート切断用テーブルに係り、更に詳しくは、板状部材に接着された接着 シートを当該板状部材の外周に沿って切断する際に、接着シートに皺を発生させる ことなく切断を行うことのできるシート切断用テーブルに関する。
背景技術
[0002] 従来より、半導体ウェハ(以下、単に、「ウェハ」と称する)等の板状部材には、その 回路面を保護するための保護シートを貼付したり、裏面又は表面に感熱接着性の接 着シートを貼付することが行われて 、る。
[0003] このようなシートの貼付方法としては、帯状の剥離シートに帯状の接着シートが仮着 された原反を用い、剥離シートから接着シートを剥離してウェハに貼付した後に、ゥ ェハ外周に沿って切断を行うことでウェハ上に接着シートを貼付する方法が知られて いる(例えば、特許文献 1参照)。
[0004] 特許文献 1 :特開 2002— 176011号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] し力しながら、特許文献 1に開示された切断装置にあっては、ウェハ回りに生ずる 不要接着シートをテーブル力も剥離しなければならない。そこで、剥離の引張力によ つて細くなつた不要接着シート部分がテーブルに強く接着して切れてしまうことがな いように、テーブルの上面に特殊な力卩ェ、例えば、フッ素樹脂加工に代表されるよう な表面処理を施して非接着処理面とすることが通常となっている。
し力しながら、このような非接着処理面がウェハ回りのテーブルの上面全域に施さ れていると、カッター刃での切断の際に、接着シートが引っ張られ移動してしまうこと によって皺が発生し、ウェハ W側にまで皺が混入してしまい、ウェハ外周に沿って接 着シートが綺麗に切断できなくなる、という不都合を招来する。このような不具合は力 ッター刃の磨耗が進むにつれより顕著に現れる。 [0006] [発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、切断を 行う際に、接着シートに皺が発生することを防止して当該接着シートを精度よく切断 することのできるシート切断用テーブルを提供することにある。
課題を解決するための手段
[0007] 前記目的を達成するため、本発明は、板状部材の平面積よりも大きい平面積を備 えた接着シートを前記板状部材に貼付した後、当該板状部材の外周からはみ出した 領域を不要接着シートとして切断装置によって切断するためのシート切断用テープ ノレにおいて、
前記板状部材の載置面となる内側テーブルと、この内側テーブルの外側に位置し て前記不要接着シート領域に相対する外側テーブルとを含み、
前記外側テーブルの上面は非接着処理面として構成されているとともに、その一部 領域に前記不要接着シート領域が接着可能な接着部材が設けられる、と ヽぅ構成を 採っている。
[0008] 本発明にお 、て、前記接着部材は前記シート切断用テーブルに着脱可能であって 、前記接着シートの接着力に応じてその接着面積を増減可能に設けることができる。
[0009] また、前記接着部材は 1または複数によって構成され、前記シート切断用テーブル に着脱可能であって、前記接着シートの接着力に応じてその数量を増減可能に設け ることちでさる。
[0010] 更に、前記接着部材は前記板状部材の外周を囲む閉ループ状に設けられるとよい [0011] また、前記接着部材は前記板状部材の外周側で断続的に設けられる、という構成 を採用してもよい。
[0012] 更に、前記接着部材は熱伝導または、ヒータによって加温可能である、という構成を 採ることができる。
発明の効果
[0013] 本発明によれば、外側テーブルの上面を非接着処理面として構成し、その一部領 域に接着シートが接着可能な接着部材を設けているため、不要接着シート領域は、 部分的に接着部材に接着することとなる。従って、カッター刃によって接着シートに引 張力が作用しても、ウェハ回りの不要接着シート領域は移動することがなくなり、接着 シートに生じ得る皺の発生を回避して切断を精度よく行うことができる。
[0014] 特に、接着部材が板状部材の外周を囲む閉ループ状に設けられて 、れば、接着 シートに皺を発生させる余地を完全に無くすことができ、切断精度を更に高めること ができる。
[0015] また、前記接着部材が板状部材の外周側で断続的に設けられている場合でも、接 着面の位置、配分を工夫することで、接着シートに皺を発生させることが防止可能と なる。
図面の簡単な説明
[0016] [図 1]本実施形態に係るシート貼付装置の概略正面図。
[図 2]前記シート貼付装置の概略斜視図。
[図 3]シート切断用テーブルの概略平面図。
[図 4]図 3の A— A線に沿う矢視拡大断面図。
[図 5]シート切断用テーブルの変形例を示す概略平面図。
[図 6]シート切断用テーブルの他の変形例を示す概略平面図。
[図 7]シート切断用テーブルの更に他の変形例を示す概略平面図。
符号の説明
[0017] 13 テーブル
51 外側テーブル
51A 非接着処理面
53 リング部材 (接着部材)
63 板材 (接着部材)
52 内側テーブル
W ウェハ (板状部材)
S 接着シート
S1 不要接着シート
発明を実施するための最良の形態 [0018] 以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
[0019] 図 1には、本発明に係るシート切断用テーブルが適用されたシート貼付装置の概略 正面図が示され、図 2には、その概略斜視図が示されている。これらの図において、 シート貼付装置 10は、ベース 11の上部に配置されたシート繰出ユニット 12と、板状 部材としてのウェハ Wを支持するテーブル 13と、ウェハ Wの上面側に繰り出された 感圧接着性の接着シート Sに押圧力を付与して当該接着シート Sをウェハ Wに貼付 する押圧ローラ 14と、ウェハ Wに接着シート Sを貼付した後に当該ウェハ Wの外周に 沿って接着シート Sを切断する切断装置 15と、ウェハ Wの外側にはみ出した領域を 不要接着シート S1 (図 3,図 4参照)としてテーブル 13の上面力も剥離する剥離装置 18と、不要接着シート S1を巻き取る卷取装置 19とを備えて構成されている。
[0020] 前記シート繰出ユニット 12は、帯状の剥離シート PSの一方の面に帯状の接着シー ト Sが仮着されたロール状の原反 Lを支持する支持ローラ 20と、この支持ローラ 20か ら繰り出された原反 Lを急激に反転して接着シート Sを剥離シート PSから剥離するピ ールプレート 22と、剥離シート PSを巻き取って回収する回収ローラ 23と、支持ローラ 20と回収ローラ 23との間に配置された複数のガイドローラ 25〜31と、ガイドローラ 25 , 26間に配置されたバッファローラ 33と、ガイドローラ 27, 28間に配置されるとともに 、ロードセル 39及び当該ロードセル 39に支持されて前記ピールプレート 22の基部側 に位置する張力測定ローラ 40とを含む張力測定手段 35と、ピールプレート 22、ガイ ドローラ 27, 28, 29及び張力測定手段 35を一体的に支持して前記押圧ローラ 14と 相互に作用してウェハ Wに対する接着シート Sの貼付角度 Θを一定に保つ貼付角 度維持手段 37とを備えて構成されている。前記ガイドローラ 27, 29には、ブレーキシ ユー 32, 42が併設されており、これらブレーキシュ一 32, 42は、接着シート Sをゥェ ハ Wに貼付する際に、シリンダ 38、 48によって対応するガイドローラ 27, 29に対して 進退することによって接着シート Sを挟み込んでその繰出を抑制するようになっている
[0021] なお、前記シート繰出ユニット 12並びに当該ユニットを構成する前記張力測定手段 35及び貼付角度維持手段 37は、本出願人によって出願された特願 2005— 19880 6号に開示されたものと同一であり、ここでは、それらの詳細な説明を省略する。 [0022] 前記テーブル 13は、図 3及び図 4に示されるように、ウェハ Wを吸着支持して当該 ウェハ Wの載置面をなす平面視略円形の内側テーブル 52と、この内側テーブル 52 の外周縁との間に隙間 Cを形成するように設けられた平面視略方形の外側テーブル 51とにより構成されている。外側テーブル 51は内側テーブル 52を受容可能な凹部 を備えて 、るとともに、図示しな!ヽ単軸ロボットを介してベース 11に対して昇降可能 に設けられている。この一方、内側テーブル 52は、単軸ロボット 56を介して外側テー ブル 51に対して昇降可能に設けられている。従って、外側テーブル 51と内側テープ ル 52は、一体的に昇降可能であるとともに、相互に独立して昇降可能とされ、これに より、接着シート Sの厚み、ウェハ Wの厚みに応じて所定の高さ位置に調整できるよう になっている。
[0023] 前記外側テーブル 51は、その上面にフッ素樹脂加工が施されて接着シート Sの接 着面側が接着することのない非接着処理面 51Aとして構成され、その内周領域に、 非接着処を施して 、な 、接着部材を構成するステンレス材カもなるリング部材 53が 配置され、図示しない固定具によつて固定されている。本実施形態では接着部材を ステンレス材で構成した力 これに限定されることなく鉄材、アルミ材等によって構成 してもよい。このリング部材 53は、ウェハ W及び外側テーブル 51上に接着シート Sが 位置して押圧ローラ 14で接着シート Sに貼付圧力が付与されたときに、ウェハ Wの上 面と共に接着シート Sが接着するようになっている。なお、リング部材 53は、その内部 に-クロム線等によるヒータを仕込むことで、接着シート Sのリング部材 53への接着力 をコントロールできるうえ、接着シート Sが感熱接着性の接着シートで、非感熱接着性 であった場合の対応も可能となる。また、ヒータはリング部材 53内部ではなぐ外側テ 一ブル 51の内部に設けてリング部材 53を間接的に加温するように構成してもよ!/、。 そのうえ、図 3、 4中二点鎖線で示されるように、リング部材 53は複数装着可能とし、 接着シート Sの接着力に応じてその数量が増減可能に設けられている。
[0024] 前記押圧ローラ 14は、門型フレーム 57を介して支持されている。門型フレーム 57 の上面側には、シリンダ 59, 59力設けられており、これらシリンダ 59の作動により押 圧ローラ 14が上下に昇降可能に設けられている。なお、門型フレーム 57は、図 2に 示されるように、単軸ロボット 60及びガイドレール 61を介して同図中 X方向に移動可 能に設けられている。
[0025] 前記切断装置 15は多関節ロボットにより構成されている。この切断装置 15は、ロボ ット本体 62と、当該ロボット本体 62の自由端側に支持されたカッター刃 63とを備えて 構成されている。ロボット本体 62は、ベース部 64と、当該ベース 64部の上面側に配 置されて所定方向に回転可能に設けられた第 1アーム 65A〜第 6アーム 65Fと、第 6 アーム 65Fの先端側すなわちロボット本体 52の自由端側に取り付けられた工具保持 チャック 69とを含む。工具保持チャック 69は、略円筒状をなすカッター刃受容体 70と 、当該カッター刃受容体 70の周方向略 120度間隔を隔てた位置に配置されて刃 63 Bを有するカッター刃 63を着脱自在に保持する三つのチャック爪 71とを備えて構成 されている。本実施形態における切断装置 15は、具体的には、本出願人によって既 に出願された特願 2005— 229226号に開示されたものと同一であり、従って、その 詳細な説明を省略する。
[0026] 前記剥離装置 18は、図 1に示されるように、小径ローラ 80と、大径ローラ 81とにより 構成されている。これら小径ローラ 80及び大径ローラ 81は、移動フレーム Fに支持さ れている。この移動フレーム Fは、図 2中 Y方向沿って相対配置された前部フレーム F 1と、この前部フレーム F1に連結部材 83を介して連結された後部フレーム F2とから なり、後部フレーム F2は、単軸ロボット 85に支持されている一方、前部フレーム F1は 、前記ガイドレール 61に支持され、これにより、移動フレーム Fは、図 2中 X方向に移 動可能となっている。大径ローラ 81は、アーム部材 84に支持されているとともに、当 該アーム部材 84はシリンダ 88によって大径ローラ 81が小径ローラ 80に対して離間、 接近する方向に変位可能とされて 、る。
[0027] 前記卷取装置 19は、移動フレーム Fに支持された駆動ローラ 90と、回転アーム 91 の自由端側に支持され、ばね 92を介して駆動ローラ 90の外周面に接して不要接着 シート S1を-ップする卷取ローラ 93とにより構成されている。駆動ローラ 90の軸端に は、駆動モータ Mが配置されており、当該モータ Mの駆動により、駆動ローラ 90が回 転し、卷取ローラ 93がこれに追従回転することで不要接着シート S1が巻き取られるよ うになつている。なお、卷取ローラ 93は、卷取量が増大するに従って、ばね 92の力に 抗して図 1中右方向へ回転することとなる。 [0028] 次に、本実施形態における接着シート Sの切断方法について説明する。なお、接着 シート Sの貼付方法は、実質的に、特願 2005— 198806号と同一である。この際、ゥ エノ、 W回りの不要接着シート S1は、前記リング部材 53の上面に対応する領域のみ が比較的強固に接着し、その他の領域は、外側テーブル 51の上面すなわち非接着 処理面 51Aに微接着もしくは接着しない状態に保たれる。
[0029] 切断装置 15は、図示しない制御装置の記憶部に格納された移動軌跡データを読 み出し、刃 63Bが内側テーブル 52上にあるウェハ Wの外周に沿って接着シート Sを 切断する。この際、リング部材 53が不要接着シート S1に部分的に接着しているので 、ウェハ Wの外周縁とリング部材 53との間の接着シート領域は張設された状態となり 、これにより、刃 63Bが移動する際にその引張力で接着シート Sが刃 63Bに引きづら れて移動することがなくなり、ウエノ、 W側に皺を発生させるようなことはない。
[0030] ウェハ Wの外縁に沿って接着シート Sの切断が完了した後、図示しない移載装置を 介してウェハ Wが内側テーブル 52から取り去られると、卷取装置 19によって不要接 着シート S1が巻き取られる。この巻き取りに際して、不要接着シート S1は部分的にリ ング部材 53に接着しているだけなので、小径ローラ 80によって巻き上げることによつ て簡単に剥離が行え、不要接着シート S1の切れや伸び等の巻き取りにおける不具 合は発生しない。なお、この巻き取りは、特願 2005— 198806号に開示された作用 と同一であるため、ここでは詳細な説明を省略する。
[0031] 従って、このような実施形態によれば、ウェハ Wの外周に沿って接着シート Sを切断 する際に、ウェハ W回りの不要接着シート S1の一部が閉ループの軌跡に沿ってリン グ部材 53の上面に接着するため、刃 63Bがウェハ Wの外周に沿って切断を行って いる際に、切断位置より外側の不要接着シート S1領域が引っ張られて移動してしまう ようなことがなくなり、これによつて接着シート Sやウェハ W側に皺等を発生させること なく切断を精度良く行うことができる、という効果を得る。
[0032] 以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示 されている力 本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、 本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなぐ以上説明した実施形態 に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更をカロ えることができるものである。
[0033] 例えば、前記実施形態では、リング部材 53を複数装着可能とし、接着シート Sの接 着力に応じてその数量を増減させる構成を示したが、それに替えて、リング部材 53の 接着領域の大きさの違うものを数種類用意しておき、その接着力に応じて取り換える ようにしてもよい。また、前記実施形態では、接着面がウェハ Wの外周に沿うリング部 材 53によって構成された場合を図示説明した力 図 5ないし図 7に示される構成を採 用することもできる。すなわち、図 5に示される例は、外側テーブル 51の外形に対応 して略方形の軌跡に沿うフレーム力もなる接着部材としての板材 63を複数配置した ものである。図 6に示される例は、外側テーブル 51の四方に接着部材としての板材 6 3を配置したものである。更に、図 7に示される例は、内側テーブル 52の外周に沿つ て断続的に円盤状の接着部材としての板材 63を配置したものである。ここで、図 7中 、符号 51Bは、有底の穴を示し、当該穴 51Bに円盤状の板材 63が着脱自在に配置 される。なお、前記板材 63を配置することなぐ外側テーブル 51の上面処理に際して 、接着部材に相当する領域に非接着処理を施さないことによって接着面を形成して 接着部材に代替することもできる。
[0034] また、前記実施形態では、板状部材としてウェハ Wを対象としたが、本発明におけ る板状部材は半導体ウェハ Wに限定されるものではなぐガラス、鋼板、または、榭脂 板等、その他の板状部材も対象とすることができ、半導体ウェハは、シリコンウェハや 化合物ウェハであってもよい。また板状部材は、円形のものに限らず、多角形状であ つてもよい。

Claims

請求の範囲
[1] 板状部材の平面積よりも大きい平面積を備えた接着シートを前記板状部材に貼付し た後、当該板状部材の外周からはみ出した領域を不要接着シートとして切断装置に よって切断するためのシート切断用テーブルにおいて、
前記板状部材の載置面となる内側テーブルと、この内側テーブルの外側に位置し て前記不要接着シート領域に相対する外側テーブルとを含み、
前記外側テーブルの上面は非接着処理面として構成されているとともに、その一部 領域に前記不要接着シート領域が接着可能な接着部材が設けられていることを特徴 とするシート切断用テーブル。
[2] 前記接着部材は前記シート切断用テーブルに着脱可能であって、前記接着シートの 接着力に応じてその接着面積を増減可能に設けられていることを特徴とする請求項
1記載のシート切断用テーブル。
[3] 前記接着部材は 1または複数によって構成され、前記シート切断用テーブルに着脱 可能であって、前記接着シートの接着力に応じてその数量を増減可能に設けられて いることを特徴とする請求項 1記載のシート切断用テーブル。
[4] 前記接着部材は前記板状部材の外周を囲む閉ループ状に設けられていることを特 徴とする請求項 1ないし 3の何れかに記載のシート切断用テーブル。
[5] 前記接着部材は前記板状部材の外周側で断続的に設けられていることを特徴とする 請求項 1ないし 3の何れかに記載のシート切断用テーブル。
[6] 前記接着部材は熱伝導または、ヒータによって加温可能であることを特徴とする請求 項 1ないし 5の何れかに記載のシート切断用テーブル。
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