TWI391982B - Sheet cutting table and sheet attachment - Google Patents

Description

薄片切斷用工作台及薄片貼附裝置

本發明係關於薄片切斷用工作台及薄片貼附裝置，詳細而言，係關於在將接著於板狀構件之接著薄片沿著該板狀構件的外周加以切斷時，可不會於接著薄片上產生皺摺下進行切斷之薄片切斷用工作台及薄片貼附裝置。

以往，於半導體晶圓(以下僅稱為「晶圓」)等之板狀構件上，係貼附有用以保護該電路面之保護薄片，或是於內面或表面上，貼附感熱接著性的接著薄片。

關於如此薄片之貼附方法，為人所知者有，採用於帶狀的剝離薄片上暫時接著有帶狀的接著薄片之捲筒材，從剝離薄片中將接著薄片剝離並貼附於晶圓後，沿著晶圓外周進行切斷，藉此將接著薄片貼附於晶圓上之方法(例如參照專利文獻1)。

[專利文獻1]日本特開2002-176011號公報

然而，於專利文獻1中所揭示之切斷裝置中，必須從工作台中使晶圓周圍所產生之不需要的接著薄片剝離。因此，一般係以使因剝離的拉引力而變細之不需要的接著薄片部分，不會強力接著於工作台而被切斷之方式，於工作 台的上面施以特殊加工，例如以氟樹脂加工為代表之表面處理，而形成為非接著處理面。

然而，若於晶圓周圍之工作台上面的全部區域上施以如此的非接著處理面，則於以裁切刀進行切斷時，接著薄片會被拉引而移動並因此產生皺摺，且皺摺甚至混入於晶圓W側，導致無法沿著晶圓的外周而完整的切斷接著薄片之缺失。如此的缺失會隨著裁切刀的損耗而變得更為顯著。

[發明之目的]

本發明係著眼於如此的缺失而創作之發明，目的在於提供一種，於進行切斷時可防止於接著薄片上產生皺摺，而更精準的切斷該接著薄片之薄片切斷用工作台及薄片貼附裝置。

為了達成上述目的，本發明之薄片切斷用工作台係採用下列構成，亦即，係針對於將具有從板狀構件的外周露出的大小之接著薄片貼附於上述板狀構件後，利用切斷裝置的刀，用以從該板狀構件的外周所露出之區域，作為不需要的接著薄片而予以切斷，將上述接著薄片的接著面側全面貼附於上述板狀構件的另一面之薄片切斷用工作台，其特徵為：係包含：成為上述板狀構件的載置面之內側工作台；以及位於此內側工作台的外側而與上述不需要的接 著薄片區域相對之外側工作台；上述外側工作台的上面係構成為非接著處理面，並且於該一部分區域，設置有可接著上述不需要的接著薄片區域，用來抑制上述接著薄片被上述刀的移動所拉引而造成移動之接著構件。

於本發明中，上述接著構件亦可設置為可裝卸於上述薄片切斷用工作台，且因應上述接著薄片的接著力而能夠增減該接著面積。

此外，上述接著構件亦可由1個或是多數個所構成，並設置為可裝卸於上述薄片切斷用工作台，且因應上述接著薄片的接著力而能夠增減其數量。

此外，上述接著構件亦可被設置為包圍上述板狀構件的外周之封閉環框狀。

此外，亦可採用下列構成，亦即，上述接著構件係間斷地被設置於上述板狀構件的外周側。

此外，亦可採用下列構成，亦即，上述接著構件係藉由熱傳導或加熱器而能夠加溫。

根據本發明，係使外側工作台的上面構成為非接著處理面，並於該一部分區域上設置有可讓接著薄片接著之接著構件，因此，不需要的接著薄片區域係部分接著於接著構件。藉此，即使因裁切刀使拉引力作用於接著薄片，亦不會使晶圓周圍之不需要的接著薄片區域產生移動，可避免接著薄片上所可能產生之皺摺，而更精準的切斷接著薄片。

尤其是，若接著構件被設置為包圍板狀構件的外周之封閉環框狀，則可完全消除於接著薄片上產生皺摺之情形，而更提高切斷精準度。

此外，即使於上述接著構件被間斷地設置於板狀構件的外周側時，亦可藉由多加考量接著面的位置及分配，而防止於接著薄片上產生皺摺。

以下係參照圖式說明本發明的實施型態。

第1圖係顯示適用有本發明的薄片切斷用工作台之薄片貼附裝置的概略正面圖，第2圖係顯示該薄片貼附裝置的概略立體圖。於這些圖式中，薄片貼附裝置10係具備，配置於基座11的上部之薄片送出單元12；用以支撐作為板狀構件的晶圓W之工作台13；於送出至晶圓W的上面側之感壓接著性的接著薄片S上，施加按壓力使該接著薄片S貼附於晶圓W之按壓滾輪14；於將接著薄片S貼附於晶圓W後，沿著該晶圓W的外周將接著薄片S加以切斷之切斷裝置15；以從晶圓W的外側所露出之區域，作為不需要的接著薄片S1(參照第3圖、第4圖)而從工作台13的上面中剝離之剝離裝置18；以及用以捲取不需要的接著薄片S1之捲取裝置19而構成。

上述薄片送出單元12係具備，用以支撐於帶狀的剝離薄片PS之一邊的面上暫時接著有帶狀的接著薄片S之滾輪狀的捲筒材L之支撐滾輪20；使從該支撐滾輪20所送出 之捲筒材L急遽反轉而使接著薄片S從剝離薄片PS中剝離之剝離板22；捲取剝離薄片PS並回收之回收滾輪23；配置於支撐滾輪20與回收滾輪23之間之多數個導引滾輪25~31；配置於導引滾輪25、26之間之緩衝滾輪33；配置於導引滾輪27、28之間，並包含荷重元39與支撐於該荷重元39而位於上述剝離板22的底部側之張力測定滾輪40之張力測定手段35；以及將剝離板22、導引滾輪27、28、29及張力測定手段35支撐為一體，並與上述按壓滾輪14相互作用，使接著薄片S對晶圓W之貼附角度θ保持為一定之貼附角度維持手段37而構成。於上述導引滾輪27、29上，係並列設置有制動片32、42，於將接著薄片S貼附於晶圓W時，這些制動片32、42係藉由汽缸38、48往所對應的導引滾輪27、29前進後退，藉此包夾接著薄片S而抑制該接著薄片S的送出。

上述薄片送出單元12及構成該單元之上述張力測定手段35及貼附角度維持手段37，係與本申請人所申請之日本特願2005-198806號所揭示者為相同，在此係省略其詳細說明。

如第3圖及第4圖所示般，上述工作台13係由，吸附並支撐晶圓W而形成該晶圓W的載置面之俯視大致呈圓形之內側工作台52；以及以與此內側工作台52的外周緣之間形成間隙C之方式而設置之俯視大致呈方形之外側工作台51而構成。外側工作台51係具備可容納內側工作台52之凹部，並隔著圖中未顯示之單軸機械手臂而設置為可對基座 11升降。另一方面，內側工作台52係設置為，隔著單軸機械手臂56可對外側工作台51升降。因此，外側工作台51及內側工作台52可一體升降，並可相互獨立升降，藉此，可因應接著薄片S的厚度及晶圓W的厚度而調整於特定的高度位置。

上述外側工作台51係於該上面進行氟樹脂加工，而作為未接著有接著薄片S的接著面側之非接著處理面51A，於該內周區域上，係配置有由不銹鋼材所組成之環狀構件53，該不銹鋼材係構成未形成非接著處之接著構件，此外，環狀構件53係藉由圖中未顯示之固定具所固定。於本實施型態中，係以不銹鋼材構成接著構件，但是並不限定於此，亦可藉由鐵材或鋁材等而構成。於接著薄片S位於晶圓W及外側工作台51上，並以按壓滾輪14將貼附壓力賦予至接著薄片S時，此環狀構件53係與晶圓W的上面一同接著有接著薄片S。此外，環狀構件53可於該內部中安裝鎳克鉻線等所組成之加熱器，藉此可控制接著薄片S往環狀構件53之接著力，並且於接著薄片S為感熱接著性的接著薄片時，亦可對應於非感熱接著性的情況。此外，加熱器亦可不設置於環狀構件53的內部，而是設置於外側工作台51的內部並間接對環狀構件53進行加溫而構成。此外，如第3圖、第4圖中的2點虛線所示般，環狀構件53可安裝有多數個，並因應接著薄片S的接著力而增減該數量而構成。

上述按壓滾輪14係隔著門型框57而支撐。於門型框57 的上面側上，係設置有汽缸59、59，並藉由這些汽缸59的動作，使按壓滾輪14可上下升降而設置。如第2圖所示般，門型框57係設置為可隔著單軸機械手臂60及導軌61而於同圖中的X方向上移動。

上述切斷裝置15係藉由多關節機械手臂所構成。此切斷裝置15係具備，機械手臂主體62；以及支撐於該機械手臂主體62的自由端側之裁切刀63而構成。機械手臂主體62係包含，基座部64；配置於該基座部64部的上面側並可於特定方向上旋轉而設置之第1臂65A~第6臂65F；裝設於第6臂65F的前端側，亦即裝設於機械手臂主體62的自由端側之工具保持吸附器69。工具保持吸附器69係具備，形成為大致呈圓筒狀之裁切刀容納體70；以及配置於該裁切刀容納體70的圓周方向上隔著大致為120度的間隔之位置上，並以可自由裝卸之方式將具有刀片63B之裁切刀63加以保持之3個吸附鈎71而構成。具體而言，本實施型態之切斷裝置15，係與本申請人所申請之日本特願2005-229226號所揭示者為相同，在此係省略其詳細說明。

如第1圖所示般，上述剝離裝置18係由小口徑滾輪80及大口徑滾輪81所構成。這些小口徑滾輪80及大口徑滾輪81係由支撐於移動框F。此移動框F係由，沿著第2圖中的Y方向而相對配置之前部框F1；以及隔著連結構件83而連結於此前部框F1之後部框F2所組成，後部框F2係支撐於單軸機械手臂85，另一方面，前部框F1支撐於上述導軌61，藉此，移動框F可於第2圖中的X方向上移動。 大口徑滾輪81係支撐於臂構件84，並且該臂構件84可藉由汽缸88，於大口徑滾輪81遠離與接近小口徑滾輪80之方向上進行移位。

上述捲取裝置19係藉由，支撐於移動框F之驅動滾輪90；以及支撐於旋轉滾輪91的自由端側，並隔著彈簧92接近於驅動滾輪90的外周面，而將不需要的接著薄片S1加以夾取之捲取滾輪93所構成。於驅動滾輪90的軸端上係配置有驅動馬達M，藉由該馬達M的驅動使驅動滾輪90旋轉，捲取滾輪93亦跟隨此旋轉而旋轉，藉此將不需要的接著薄片S1加以捲取。此外，捲取滾輪93係隨著捲取量的增大，抵抗彈簧92的彈力而往第1圖中的右方向旋轉。

接下來說明本實施型態之接著薄片S的切斷方法。關於接著薄片S的貼附方法，實質上係與日本特願2005-198806號為相同。此時，晶圓W周圍之不需要的接著薄片S1，僅於對應於上述環狀構件53的上面之區域為相對強固接著，其他區域係保持為輕微接著或是未接著於外側工作台51的上面，亦即為非接著處理面51A上之狀態。

切斷裝置15係讀出儲存於圖中未顯示之控制裝置的記憶部之移動軌跡資料，使刀片63B沿著位於內側工作台52上之晶圓W的外周，而將接著薄片S切斷。此時，由於環狀構件53部分接著於不需要的接著薄片S1，因此，晶圓W的外周緣與環狀構件53之間之接著薄片區域係成為張設的狀態，藉此，於刀片63B移動時，可藉由該拉引力以避免接著薄片S被刀片63B拉引而移動，因此不會於晶 圓W側上產生皺摺。

於沿著晶圓W的外緣完成接著薄片S的切斷後，一旦晶圓W隔著圖中未顯示的移載裝置而從內側工作台52中取出，則藉由捲取裝置19將不需要的接著薄片S1加以捲取。於捲取時，由於不需要的接著薄片S1僅部分接著於環狀構件53，因此可藉由小口徑滾輪80加以捲取並藉此而簡單進行剝離，因此不會產生不需要的接著薄片S1的斷裂及擴展等之捲取的缺失。此外，此捲取係與日本特願2005-198806號所揭示者為相同，在此係省略其詳細說明。

因此，根據如此之實施型態，於沿著晶圓W的外周將接著薄片S切斷時，由於晶圓W周圍之不需要的接著薄片S1的一部分沿著閉迴路的軌跡而接著於環狀構件53的上面，因此可獲得下列效果，亦即，於刀片63B沿著晶圓W的外周進行切斷時，並不會產生較切斷位置更為外側之不需要的接著薄片S1區域被拉引而移動，藉此可在不會於接著薄片S及晶圓W上產生皺摺等之下，更精準的進行切斷。

如以上所述般，用以實施本發明之最佳的構成、方法等，係如上述所記載的內容中所揭示，但是本發明並不限定於此。

亦即，本發明主要係以圖式對特定的實施型態進行說明，但是亦可在不脫離本發明的技術性思想及目的之範圍當中，對於以上所說明之實施型態，相關業者可因應必要而對於形狀、位置或是配置等進行種種變更。

例如於上述實施型態中，係表示出安裝有多數個環狀構件53，並因應接著薄片S的接著力而增減該數量之構成，但是亦可由下列方式來取代上述構成，亦即，可預先準備多數種類之接著區域大小為不同的環狀構件53，並因應該接著力而替換環狀構件53。此外，於上述實施型態中，係以圖式而說明接著面由沿著晶圓W的外周之環狀構件53所構成之情況，但亦可採用第5圖至第7圖所示之構成。亦即，第5圖所示的例子為配置有多數個作為接著構件之板材63，該接著構件係由對應外側工作台51的外形並沿著大致呈方形的軌跡之框所組成。第6圖所示的例子為於外側工作台51的四邊上，配置有作為接著構件之板材63。此外，第7圖所示的例子為沿著內側工作台52的外周，間斷配置有作為圓盤狀的接著構件之板材63。在此，第7圖中的符號51B係表示有底的孔，圓盤狀的板材63係以可自由裝卸之方式而配置於該孔51B上。於未配置上述板材63而對外側工作台51的上面進行處理時，係於相當於接著構件之區域上不施以非接著處理，藉此可形成接著面而代替接著構件。

此外，於上述實施型態中，係以晶圓W作為板狀構件，但是本發明之板狀構件並不限定於半導體晶圓W，亦可以玻璃、鋼板或是樹脂板等之其他的板狀構件為對象，此外，半導體晶圓可為矽晶圓或是化合物晶圓。此外，板狀構件並不限定於圓形，亦可為多角形狀。

13‧‧‧工作台

51‧‧‧外側工作台

51A‧‧‧非接著處理面

53‧‧‧環狀構件(接著構件)

63‧‧‧板材(接著構件)

52‧‧‧內側工作台

W‧‧‧晶圓(板狀構件)

S‧‧‧接著薄片

S1‧‧‧不需要的接著薄片

第1圖係顯示本實施型態之薄片貼附裝置的概略正面圖。

第2圖係顯示上述薄片貼附裝置的概略立體圖。

第3圖係顯示薄片切斷用工作台的概略俯視圖。

第4圖係顯示沿著第3圖的A-A線之箭頭方向擴大剖面圖。

第5圖係顯示薄片切斷用工作台的變形例之概略俯視圖。

第6圖係顯示薄片切斷用工作台的其他變形例之概略俯視圖。

第7圖係顯示薄片切斷用工作台之另外的變形例之概略俯視圖。

13‧‧‧工作台

51‧‧‧外側工作台

51A‧‧‧非接著處理面

52‧‧‧內側工作台

53‧‧‧環狀構件(接著構件)

56‧‧‧單軸機械手臂

C‧‧‧間隙

S‧‧‧接著薄片

S1‧‧‧不需要的接著薄片

W‧‧‧晶圓(板狀構件)

Claims (2)

1. 一種薄片切斷用工作台，係針對於將具有從板狀構件的外周露出的大小之接著薄片貼附於上述板狀構件後，利用切斷裝置的刀，用以將從該板狀構件的外周所露出之區域，作為不需要的接著薄片而予以切斷，將上述接著薄片的接著面側全面貼附於上述板狀構件的另一面之薄片切斷用工作台，其特徵為：係包含：成為上述板狀構件的載置面之內側工作台；以及位於此內側工作台的外側而與上述不需要的接著薄片區域相對之外側工作台；上述外側工作台的上面係構成為非接著處理面，並且於該一部分區域，設置有可接著上述不需要的接著薄片區域，用來抑制上述接著薄片被上述刀的移動所拉引而造成移動之接著構件。
2. 一種薄片貼附裝置，係將接著薄片貼附於板狀構件的薄片貼附裝置，其特徵為：具備：工作台，用以支撐上述板狀構件；薄片送出單元，將具有從板狀構件的外周露出的大小之接著薄片由上述板狀構件的上面側放出；按壓滾輪，施加按壓力於上述接著薄片使該接著薄片貼附於板狀構件；以及切斷裝置，將接著薄片貼附於板狀構件後，利用刀，用以將從該板狀構件的外周所露出之區域，作為不需要的接著薄片而予以切斷，將上述接著薄片的接著面側全面貼附於上述板狀構件的另一面，上述工作台係包含：成為上述板狀構件的載置面之內 側工作台；以及位於此內側工作台的外側而與上述不需要的接著薄片區域相對之外側工作台；上述外側工作台的上面係構成為非接著處理面，並且於該一部分區域，設置有可接著上述不需要的接著薄片區域，用來抑制上述接著薄片被上述刀的移動所拉引而造成移動之接著構件。