JP4739853B2 - シート切断装置及び切断方法 - Google Patents
シート切断装置及び切断方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4739853B2 JP4739853B2 JP2005229226A JP2005229226A JP4739853B2 JP 4739853 B2 JP4739853 B2 JP 4739853B2 JP 2005229226 A JP2005229226 A JP 2005229226A JP 2005229226 A JP2005229226 A JP 2005229226A JP 4739853 B2 JP4739853 B2 JP 4739853B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- plate
- wafer
- cutting
- adhesive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 57
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 42
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 42
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 46
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
- B26D3/10—Making cuts of other than simple rectilinear form
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/005—Manipulators for mechanical processing tasks
- B25J11/0055—Cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
- B26F1/3806—Cutting-out; Stamping-out wherein relative movements of tool head and work during cutting have a component tangential to the work surface
- B26F1/3813—Cutting-out; Stamping-out wherein relative movements of tool head and work during cutting have a component tangential to the work surface wherein the tool head is moved in a plane parallel to the work in a coordinate system fixed with respect to the work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
- B26F1/3846—Cutting-out; Stamping-out cutting out discs or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Robotics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
また、前記切断装置は、ウエハの中心線上に回転中心を有するアームの先端にカッター刃を備えて構成されているため、カッター刃の移動軌跡が円周方向となり、種々の平面形状備えた板状部材を対象としてシートを貼付したときに、当該シートを板状部材の外縁に沿って切断することができない、という不都合もある。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、複数の板状部材を跨ぐように貼付されたシートを、前記板状部材の外縁に沿って順次切断することのできるシート切断装置及び切断方法を提供することにある。
前記シート切断装置は、前記テーブルに複数の板状部材を配置して各板状部材に跨がる大きさのシートが貼付された状態で、各板状部材の外縁に沿って順次シートを切断する、という構成を採っている。
前記テーブルに複数の板状部材を配置した後、各板状部材に跨がる大きさのシートを板状部材に貼付し、この状態で、各板状部材の外縁に沿って順次シートを切断する、という方法を採っている。
また、各板状部材毎にテーブル上で加熱する構成であるため、接着シートが感熱接着性のシートである場合において、他の板状部材のシート切断を行っているときに、既に外縁シート切断が完了しているウエハを加熱することで、ウエハに接着シートを接着させるのに十分な加熱を行うことができる。
更に、カッター刃の刃は、シートの性状に応じて加熱され、及び又は振動が付与されることで、切断性能を良好に発揮することができる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
13 テーブル
15 切断装置
62 ロボット本体
63 カッター刃
63A 刃ホルダ
63B 刃
S 接着シート
W ウエハ(板状部材)
Claims (8)
- テーブルに支持された板状部材にシートを貼付した後、前記板状部材の外縁に沿って前記シートを切断するシート切断装置において、
前記シート切断装置は、前記テーブルに複数の板状部材を配置して各板状部材に跨がる大きさのシートが貼付された状態で、各板状部材の外縁に沿って順次シートを切断することを特徴とするシート切断装置。 - 前記シート切断装置は、多関節ロボットにより構成されていることを特徴とする請求項1記載シート切断装置。
- 前記テーブルは、前記シートが切断された板状部材毎に加熱することを特徴とする請求項1又は2記載のシート切断装置。
- 前記板状部材は半導体ウエハであり、前記シートは、前記ウエハの回路面を保護する保護シートであることを特徴とする請求項1ないし3記載のシート切断装置。
- 前記板状部材は半導体ウエハであり、前記シートは感熱接着性の接着シートであることを特徴とする請求項1ないし3記載のシート切断装置。
- 前記板状部材は化合物ウエハであり、前記シートは前記ウエハの表面を保護する保護シートであることを特徴とする請求項1ないし3記載のシート切断装置。
- 前記多関節ロボットは、刃ホルダの先端に刃を備えたカッター刃を自由端側に備えて構成され、前記刃は、シートの性状に応じて加熱され、及び又は振動が付与されることを特徴とする請求項2ないし6の何れかに記載のシート切断装置。
- テーブルに支持された板状部材にシートを貼付した後、前記板状部材の外縁に沿って前記シートを切断するシート切断方法において、
前記テーブルに複数の板状部材を配置した後、各板状部材に跨がる大きさのシートを板状部材に貼付し、この状態で、各板状部材の外縁に沿って順次シートを切断することを特徴とするシート切断方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005229226A JP4739853B2 (ja) | 2005-08-08 | 2005-08-08 | シート切断装置及び切断方法 |
PCT/JP2006/314851 WO2007018040A1 (ja) | 2005-08-08 | 2006-07-27 | シート切断装置及び切断方法 |
TW095128544A TW200714430A (en) | 2005-08-08 | 2006-08-03 | Sheet cutting device and cutting method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005229226A JP4739853B2 (ja) | 2005-08-08 | 2005-08-08 | シート切断装置及び切断方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007044774A JP2007044774A (ja) | 2007-02-22 |
JP2007044774A5 JP2007044774A5 (ja) | 2008-08-07 |
JP4739853B2 true JP4739853B2 (ja) | 2011-08-03 |
Family
ID=37727229
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005229226A Active JP4739853B2 (ja) | 2005-08-08 | 2005-08-08 | シート切断装置及び切断方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4739853B2 (ja) |
TW (1) | TW200714430A (ja) |
WO (1) | WO2007018040A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007041423A1 (de) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Abb Technology Ab | Roboterwerkzeug, Robotersystem und Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken |
JP2020078837A (ja) * | 2018-11-12 | 2020-05-28 | リンテック株式会社 | シート切断装置およびシート切断方法 |
CN111673766B (zh) * | 2020-06-19 | 2021-12-10 | 江西联麓智能装备有限公司 | 一种工业切割机器人 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2919938B2 (ja) * | 1990-09-26 | 1999-07-19 | 日東電工株式会社 | 薄板に貼着した粘着テープのカット方法 |
JP2002190457A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Fdk Corp | 方向性を有する素子の作製・取扱方法 |
JP4311522B2 (ja) * | 2002-03-07 | 2009-08-12 | 日東電工株式会社 | 接着シート貼付方法およびその装置並びに半導体ウエハ処理方法 |
-
2005
- 2005-08-08 JP JP2005229226A patent/JP4739853B2/ja active Active
-
2006
- 2006-07-27 WO PCT/JP2006/314851 patent/WO2007018040A1/ja active Application Filing
- 2006-08-03 TW TW095128544A patent/TW200714430A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007044774A (ja) | 2007-02-22 |
WO2007018040A1 (ja) | 2007-02-15 |
TW200714430A (en) | 2007-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4452691B2 (ja) | シート切断装置及び切断方法 | |
JP4795772B2 (ja) | シート切断用テーブル及びシート貼付装置 | |
JP4461176B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP4890868B2 (ja) | シート切断装置及び切断方法 | |
JP5261522B2 (ja) | 貼付装置及び貼付方法 | |
KR101371081B1 (ko) | 본딩 장치 및 본딩 방법 | |
KR20080008964A (ko) | 시트 박리 장치 및 박리 방법 | |
JP2010080838A (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP5508508B1 (ja) | シートの貼付装置 | |
JP4739853B2 (ja) | シート切断装置及び切断方法 | |
JP4904198B2 (ja) | シート貼付装置、シート切断方法及びウエハ研削方法 | |
JP2010147123A (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP4938353B2 (ja) | シート切断装置及び切断方法 | |
JP4589246B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP4963655B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP6796952B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP5054169B2 (ja) | シート切断用テーブル | |
JP5421749B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP2020194834A (ja) | 支持装置および支持方法 | |
JP6672079B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP2021153144A (ja) | 転写装置および転写方法 | |
JP5902033B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法、並びに、シート形成装置および形成方法 | |
JP5572254B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP2020203325A (ja) | 切断装置および切断方法 | |
JP2020202331A (ja) | 切断装置および切断方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080623 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080623 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110426 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110428 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4739853 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |