JP4904198B2 - シート貼付装置、シート切断方法及びウエハ研削方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、通常のウエハWの外周縁は、面取り部W1が形成されているため、図4(B)に示されるように、接着剤層Aは、寸法L分の長さがウエハ外周部にはみ出ることになる。そのため、グラインダーGを用いてウエハWを設計厚みtまで研削したときに、前記接着剤層Aのはみ出た部分がグラインダーGに接触し得ることとなり、この接触によってウエハWを破損させてしまう、という不都合を招来する。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その主たる目的は、ウエハ等の板状部材に接着シートを貼付して切断し、その後に研削を行う場合において、接着剤層の存在によってウエハを破損させる要因を確実に解消することのできるシート貼付装置、シート切断方法及びウエハ研削方法を提供することにある。
前記切断手段は、前記板状部材の前記面取り部よりも内側の領域で、前記板状部材に切り込みを形成する状態で前記接着シートを切断する、という構成を採っている。
前記切断手段は、前記板状部材の前記面取り部よりも内側の領域で、前記接着シートと共に前記板状部材を切断する、という構成を採っている。
前記板状部材の前記面取り部よりも内側の領域で、前記板状部材に切り込みを形成する状態で前記接着シートを切断する、という方法を採っている。
前記板状部材の前記面取り部よりも内側の領域で、前記接着シートと共に前記板状部材を切断する、という方法を採ることもできる。
前記半導体ウエハの外周からはみ出す大きさの接着シートを半導体ウエハに貼付した後、当該半導体ウエハの外周縁よりも内側の領域で、当該半導体ウエハの外周に沿って前記接着シートと半導体ウエハとを切断し、
次いで、所定の研削装置を用いて前記研削面を研削する、という方法を採ることができる。
前記研削方法を実施する研削装置は、半導体ウエハの一方の面を被着面として接着シートを貼付するとともに、他方の面を研削面として研削するウエハ研削装置であって、
前記半導体ウエハを支持する支持手段と、前記半導体ウエハの外周からはみ出す大きさの接着シートを前記半導体ウエハに貼付する貼付手段と、前記半導体ウエハの外周縁よりも内側の領域で前記接着シートと半導体ウエハとを切断する切断手段と、前記研削面を研削する研削装置とを備えて構成されている。
更に、前記研削方法を実施する研削装置は、半導体ウエハの一方の面を被着面として接着シートを貼付するとともに、他方の面を研削面として研削するウエハ研削装置において、
前記半導体ウエハを支持する支持手段と、前記半導体ウエハの外周からはみ出す大きさの接着シートを前記半導体ウエハに貼付する貼付手段と、前記半導体ウエハの外周縁よりも内側の領域で、当該半導体ウエハの外周に沿って前記接着シートを切断するとともに、前記半導体ウエハに対して所定深さとなる切り込みを形成する切断手段と、前記研削面側から前記切り込みに達するまで前記半導体ウエハを研削する研削装置とを備えて構成されている。
特に、接着シートと板状部材とを共に切断する構成では、研削を必要としない板状部材にも適用できる他、接着シートと板状部材との平面形状を完全に一致させることができる。また、板状部材の外周縁に一致するように接着シートのみを切断する場合の要求精度から開放され、制御を簡易なものとすることができる。
更に、板状部材の面に直交する方向に切断する構成であるため、接着シートを構成するシート基材の端縁から接着剤層がはみ出すことによる不都合を解消することができる。
カッター刃ユニット27は、ロボット本体26の自由端側に着脱可能に設けられた支持軸部30と、当該支持軸部30に取り付けられたモータ31と、このモータ31の出力軸32に固定されたロータリーカッター34とを含む。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
このような切断を行った後において、ウエハWを反転して研削用テーブルTに移載した状態では、図3(B)に示されるように、接着剤層Aのはみ出しはないものとなり、従って、図(C)に示されるように、グラインダーGで研削したときに、当該グラインダーGの接着剤層Aの巻き込みや、研削用テーブルTに接着剤層Aが接着するような不都合は生じない。
13 テーブル(支持手段)
14 押圧ローラ(貼付手段)
15 多関節型ロボット(切断手段)
34 ロータリーカッター
A 接着剤層
C 切り込み
G グラインダー(研削装置)
S 接着シート
W 半導体ウエハ(板状部材)
W1 面取り部
Claims (7)
- 外周に面取り部を有する板状部材を支持する支持手段と、前記板状部材の大きさよりも大きい接着シートを繰り出して当該接着シートを板状部材に貼付する貼付手段と、前記接着シートを板状部材の外周に沿って切断する切断手段とを備え、
前記切断手段は、前記板状部材の前記面取り部よりも内側の領域で、前記板状部材に切り込みを形成する状態で前記接着シートを切断することを特徴とするシート貼付装置。 - 外周に面取り部を有する板状部材を支持する支持手段と、前記板状部材の大きさよりも大きい接着シートを繰り出して当該接着シートを板状部材に貼付する貼付手段と、前記接着シートを板状部材の外周に沿って切断する切断手段とを備え、
前記切断手段は、前記板状部材の前記面取り部よりも内側の領域で、前記接着シートと共に前記板状部材を切断することを特徴とするシート貼付装置。 - 外周に面取り部を有する板状部材を支持手段に支持させた状態で、前記板状部材の外側からはみ出る大きさの接着シートを板状部材に貼付した後、当該接着シートを板状部材の外周に沿って切断するシート切断方法において、
前記板状部材の前記面取り部よりも内側の領域で、前記板状部材に切り込みを形成する状態で前記接着シートを切断することを特徴とするシート切断方法。 - 外周に面取り部を有する板状部材を支持手段に支持させた状態で、前記板状部材の外側からはみ出る大きさの接着シートを板状部材に貼付した後、当該接着シートを板状部材の外周に沿って切断するシート切断方法において、
前記板状部材の前記面取り部よりも内側の領域で、前記接着シートと共に前記板状部材を切断することを特徴とするシート切断方法。 - 半導体ウエハの一方の面を被着面として接着シートを貼付するとともに、他方の面を研削面として研削するウエハ研削方法において、
前記半導体ウエハの外周からはみ出す大きさの接着シートを半導体ウエハに貼付した後、当該半導体ウエハの外周縁よりも内側の領域で、当該半導体ウエハの外周に沿って前記接着シートと半導体ウエハとを切断し、
次いで、所定の研削装置を用いて前記研削面を研削することを特徴とするウエハ研削方法。 - 半導体ウエハの一方の面を被着面として接着シートを貼付するとともに、他方の面を研削面として研削するウエハ研削装置において、
前記半導体ウエハを支持する支持手段と、前記半導体ウエハの外周からはみ出す大きさの接着シートを前記半導体ウエハに貼付する貼付手段と、前記半導体ウエハの外周縁よりも内側の領域で、当該半導体ウエハの外周に沿って前記接着シートと半導体ウエハとを切断する切断手段と、前記研削面を研削する研削装置とを備えていることを特徴とするウエハ研削装置。 - 半導体ウエハの一方の面を被着面として接着シートを貼付するとともに、他方の面を研削面として研削するウエハ研削装置において、
前記半導体ウエハを支持する支持手段と、前記半導体ウエハの外周からはみ出す大きさの接着シートを前記半導体ウエハに貼付する貼付手段と、前記半導体ウエハの外周縁よりも内側の領域で、当該半導体ウエハの外周に沿って前記接着シートを切断するとともに、前記半導体ウエハに対して所定深さとなる切り込みを形成する切断手段と、前記研削面側から前記切り込みに達するまで前記半導体ウエハを研削する研削装置とを備えていることを特徴とするウエハ研削装置。
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