CN101291785A - 薄片切断用工作台 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用切断装置(15)，把粘接片(S)粘附到半导体晶片(W)之后露出半导体晶片(W)外周的不要的粘接片区域，作为不要的粘接片(S1)切断的薄片切断用工作台(13)。该工作台(13)包括支承半导体晶片(W)的内侧工作台(52)和相对于露出半导体晶片(W)外侧的不要的粘接片(S1)的外侧工作台(51)。该外侧工作台(51)的上表面，具备由将非粘接处理面(51A)和粘接片(S)粘接的环形部件(53)或板材(63)构成的粘接部件。

Description

薄片切断用工作台

技术领域

本发明涉及一种薄片切断用工作台，更详细地说，涉及一种在沿板状部件外周，将粘接于该板状部件的粘接片切断时，可使得在粘接片上不发生起皱地进行切断的薄片切断用工作台。

背景技术

历来，在半导体晶片(以下简称“晶片”)等板状部件上，都粘附保护其电路面用的保护片，或者在背面或表面粘附带热敏粘接性的粘接片。

作为这样的薄片的粘附方法，已知有下述方法：使用在带状剥离片上临时粘接有带状粘接片的卷筒纸，在从剥离片剥离掉粘接片并粘附到晶片后，通过沿晶片外周进行切断，把粘接片粘附到晶片上。(例如参照专利文献1)

专利文献1：(日本专利)特开2002-176011号公报

但是，在专利文献1公开的切断装置中，在晶片周围产生的不要的粘接片，必须从工作台剥离。因此，为使因剥离拉力变细了的不要的粘接片部分，不会被强粘在工作台上而断掉，通常都在工作台上表面，进行一些特殊加工，例如进行以氟树脂加工为代表的表面处理，使其成为非粘接处理面。

但是，所述非粘接处理面若在晶片周围工作台的整个上表面进行，则会带来一些问题，例如，在用切割器刀刃进行切断的时候，因粘接片被拉伸移动而产生褶皱，甚至在晶片W一侧也混入褶皱，从而不能沿晶片外周完全切断粘接片。这种问题，将随切割器刀刃磨耗的增加，变得更加明显。

发明内容

本发明正是针对上述问题而考虑出来的。其目的在于提供一种薄片切断用工作台，在进行切断时，可防止粘接片上产生褶皱，并能高精度地切断该粘接片。

为了达到上述目的，本发明提供一种薄片切断用工作台，它被用于在将平面面积大于板状部件的粘接片粘附到板状部件之后，把露出板状部件外周的部分作为不要的粘接片用切断装置切断，其中它包括作为上述板状部件载置面的内侧工作台，和位于该内侧工作台外侧、与上述不要的粘接片区域相对面的外侧工作台；上述外侧工作台的上表面，构成为非粘接处理面的同时，在其局部区域设置有上述不要的粘接片区域可以粘接的粘接部件。

在本发明中，上述粘接部件可在上述薄片切断用工作台上装卸自如，可按上述粘接片的粘接力，增减设置其粘接面积。

另外，上述粘接部件可由一个或多个构成，在上述薄片切断用工作台上装卸自如，还可按上述粘接片的粘接力，增减设置其数量。

另外，上述粘接部件也可设置成包围上述板状部件外周的闭环形状。

另外，上述粘接部件也可采用在上述板状部件外周侧断续设置的结构。

另外，上述粘接部件还可采用可用热传导或加热器进行加温的结构。

按照本发明，因将外侧工作台的上表面，构成为非粘接处理面，在其局部区域设有粘接片可粘接的粘接部件，故不要的粘接片区域，可部分粘接在粘接部件上。因此，即使切割器刀刃对粘接片作用有拉力，晶片外周的不要的粘接片区域也不会移动，可避免粘接片产生褶皱，可进行高精度切断。

特别是粘接部件设置成包围板状部件外周的闭环形状时，更能使粘接片产生皱褶的可能性完全消除，切断精度能得到进一步提高。

另外，即使上述粘接部件是在板状部件外周侧断续设置的情况下，通过在粘接面位置和分配上想办法，也能防止粘接片起皱。

附图说明

图1是表示本实施方式涉及的薄片粘附装置的概略主视图。

图2是表示上述薄片粘附装置的概略立体图。

图3是表示薄片切断用工作台的概略俯视图。

图4是表示沿图3的A-A线箭头方向的放大剖视图。

图5是表示薄片切断用工作台的变形例的概略俯视图。

图6是表示薄片切断用工作台的另一变形例的概略俯视图。

图7是表示薄片切断用工作台的又另一变形例的概略俯视图。

附图标记说明

13  工作台

51  外侧工作台

51A 非粘接处理面

53  件(粘接部件)

63  板材(粘接部件)

52  内侧工作台

W   晶片(板状部件)

S   粘接片

S1  不要的粘接片

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。

图1是表示本发明涉及的薄片切断用工作台所应用的薄片粘附装置的概略主视图，图2表示出其概略立体图。在此两图中，薄片粘附装置10，由以下部件构成：配置在基座11上部的薄片导出单元12；支承作为板状部件的晶片W的工作台13；对导出在晶片W的上面侧的带压敏粘接性的粘接片赋予挤压力，把粘接片S粘附到晶片W上的挤压辊14；在把粘接片S粘附到晶片W后，沿晶片W外周切断粘接片S的切断装置15；将露出晶片W外侧的部分，作为不要的粘接片S1(参照图3、图4)，从工作台13上表面剥离的剥离装置18；卷取不要的粘接片S1的卷取装置19。

上述薄片导出单元12其构成包括：支承辊20，它对在带状剥离片PS的一面临时粘有带状粘接片S的滚筒状卷筒纸L进行支承；剥离板22，它把从支承辊20导出的卷筒纸L快速翻转，并从剥离片PS剥离粘接片S；回收辊23，它卷取回收剥离片PS的；多根导辊25～31，它们配置在支承辊20和回收辊23之间；缓冲辊33，它配置在导辊25、26之间；张力测定装置35，它配置在导辊27、28之间，包含有测力传感器39及支承在该测力传感器39上、位于上述剥离板22的基部一侧的张力测定辊40；粘附角度维持装置37，它将剥离板22，导辊27、28、29以及张力测定装置35一体支承，与上述挤压辊14相互作用，使粘接片S相对于W晶片的粘附角度θ保持恒定。在上述导辊27、29上，设有制动蹄32、42。这些制动蹄32、42，在把粘接片S粘附到晶片W时，通过依靠气缸38、48进行相对于对应导辊27、29的进退，来夹住粘接片S，抑制其导出。

另外，上述薄片导出单元12以及构成该单元的上述张力测定装置35和粘附角度维持装置37，与本申请人在日本专利特愿2005-198806号所公开的相同，在此省略其详细说明。

上述工作台13，如图3及图4所示，由以下部件构成：吸附并支承晶片W，构成晶片W的载置面，俯视呈近似圆形的内侧工作台52；设置成与内侧工作台52的外周缘之间，形成有间隙C，俯视呈近似方形的外侧工作台51。外侧工作台51具备可容纳内侧工作台52的凹部，与此同时，设置成可通过未予图示的单轴机械手，相对于基座11升降。另一方面，内侧工作台52设置成通过单轴机械手56，可相对于外侧工作台51升降。因此，外侧工作台51和内侧工作台52，是可以整体升降的，同时还可以相互独立升降，据此，可按照粘接片S的厚度、晶片W的厚度，调整到指定的高度位置。

上述外侧工作台51，在其上表面施以氟树脂加工，构成与粘接片S的粘接面一侧不粘接的非粘接处理面51A，在其内周区域，配置有由构成不进行非粘接处理的粘接部件的不锈钢材组成的环形部件53，由未予图示的固定夹具固定。在本实施方式中，用不锈钢材构成粘接部件，但是可以不限于此，也可以由铁材、铝材等构成。该环形部件53，在粘接片S位于晶片W及外侧工作台51上，由挤压辊14对粘接片S赋予粘附压力的时候，粘接片S与晶片W的上面一起粘接。另外，环形部件53，通过在其内部装入镍铬电热丝等做的加热器，可以控制粘接片S粘接到环形部件53上的粘接力，而且，粘接片S是带热敏粘接性的粘接片，也能与粘接片S是非热敏粘接性的情况相对应。另外，也可以按加热器不设在环形部件53的内部，而设在外侧工作台51的内部，对环形部件53间接加温的方式构成。在此基础上，如图3、4双点划线所示，环形部件53可装多个，可设置成根据粘接片S的粘接力来增减其数量。

上述挤压辊14，通过门形框57支承。在门形框57的上面侧，设置有气缸59、59，挤压辊14设置成可依靠这些气缸59、59的动作，上下升降。另外，如图2所示，门形框57设置成可通过单轴机械手60和导轨61，在该附图中的X方向上移动。

上述切断装置15由多关节机械手构成。该切断装置15由机械手主体62和支承在该机械手主体62的自由端一侧的切割器刀刃63构成。机械手主体62包括：基座部64；和配置在该基座部64的上面侧，设置成可在规定方向旋转的第一臂65A～第六臂65F；和安装在第六臂65F的前端一侧，即机械手主体52的自由端侧的工具夹持卡盘69。工具夹持卡盘69，由近似圆筒状的切割器刀刃接受体70，和配置在与切割器刀刃接受体70圆周方向间隔约120度的位置、装卸自如地夹持带刀刃63B的切割器刀刃63的三个卡盘爪71构成。本实施方式的切断装置15，具体来说，与本申请人已申请过的日本专利特愿2005-229226号中公开的相同，因此省略其详细说明。

上述剥离装置18，如图1所示，由小直径辊80和大直径辊81构成。这些小直径辊80和大直径辊81，支承在移动框F上。该移动框F，由沿图2所示Y方向相对配置的前部框F1和通过连接部件83连结在该前部框F1的后部框F2组成。后部框F2支承在单轴机械手85上，前部框F1支承在上述导轨61上，移动框F可借此在图2中的X方向移动。大直径辊81支承在悬臂部件84上，与此同时，该悬臂部件84可通过气缸88在大直径辊81相对小直径辊80离开或接近的方向上进行位置变换。

上述卷取装置19，由驱动辊90和卷取辊93构成。其中驱动辊90支承在移动框F上，卷取辊93支承在旋转臂91的自由端一侧，通过弹簧92连结在驱动辊90的外周面，用于掐去不要的粘接片S1。在驱动辊90的轴端，配置有驱动马达M，通过该驱动马达M的驱动，驱动辊90旋转，卷取辊93随其从动旋转，籍此，不要的粘接片S1便被卷取。另外，随着卷取量增大，卷取辊93抵抗弹簧92的力，朝图1中的右方向旋转。

下面，说明本实施方式粘接片S的切断方法。另外，粘接片S的粘附方法，在本质上与日本专利特愿2005一198806相同。此时，晶片W周围的不要的粘接片S1，仅在对应于上述环形部件53上面的区域粘接得比较牢固，在其他区域，则保持在轻微粘接或不粘接在外侧工作台51的上表面，即非粘接处理面51A上的状态。

切断装置15，读出存储在未予图示的控制装置存储器内的移动轨迹数据，由刀刃63B沿位于内侧工作台52上的晶片W的外周，切断粘接片S。此时，由于环形部件53部分粘接在不要的粘接片S1上，所以晶片W的外周缘和环形部件53之间的粘接片区域呈绷紧状态，籍此，在刀刃63B移动时，不会因其拉力造成粘接片S被刀刃63B硬拽而移动，不会使晶片W侧起皱。

沿晶片W外缘切断粘接片S的操作完成之后，当通过未予图示的移载装置，将晶片W从内侧工作台52取走时，不要的粘接片S1就会被卷取装置19卷取。在此卷取过程中，不要的粘接片S1仅部分粘接在环形部件53上，所以，通过由小直径辊80的卷起，即可简单进行剥离，而不会发生不要的粘接片S1的断裂、拉伸等卷取过程中的不良情况。另外，因该卷取方法与日本专利特愿2005-198806号公开的作用相同，故在此省略其详细说明。

因此，根据这样的实施方式，可得到如下效果：在沿晶片W的外周切断粘接片S时，因为晶片W周围的不要的粘接片S1的一部分，沿着闭环的轨迹粘接在环形部件53的上面，所以，在刀刃63B沿晶片W外周进行切断的时候，不会出现自切断位置到外侧的不要的粘接片S1区域被拉伸移动的现象，因此，不会发生粘接片S和晶片W侧起皱等现象，而可进行高精度的切断作业。

以上，通过上述记载，揭示了用于实施本发明的最佳构成和方法等，但本发明并不限于此。

也就是说，对本发明已主要就特定的实施方式，特别做了图示和说明，但只要不脱离本发明的技术思想和目的范围，对于以上已做说明的实施方式，可以对形状、位置或者配置等，根据需要由本领域技术人员加以种种变更。

例如，在上述实施方式中，列示了环形部件53可装多个，而且其数量可据粘接片粘接力的大小予以增减的构成，但是也可以换成预先准备多种粘接区域大小不同的环形部件53，据其粘接力的大小进行替换的构成。另外，在上述实施方式中，图示说明了粘接面由沿晶片W外周的环形部件53构成的情况，但也可采用图5至图7中所示构成。也就是说，图5所示的例子，是配置了多个作为粘接部件的板材63的例子，所述板材由对应外侧工作台51的外形，沿近似方形的轨迹做成的框而构成。图6所示的例子，是在外侧工作台51的四边，配置了作为粘接部件的板材63的例子。另外，图7所示的例子，是在沿内侧工作台52的外周，断续配置了作为圆盘状粘接部件的板材63的例子。在此，图7中，附图标记51B表示有底的孔，在该孔51B上，配置有可装卸自如的圆盘状的板材63。另外，也可不配置上述板材63，而在处理外侧工作台51的上表面时，通过不在相当于粘接部件的区域进行非粘接处理的方法，形成粘接面，以代替粘接部件。

另外，在上述实施方式中，作为板状部件，是以晶片W为对象的，但是本发明中的板状部件并不限定于半导体晶片W，也可以是以玻璃、钢板或者树脂板等其他板状部件为对象，半导体晶片也可以是硅晶片和化合物晶片。另外，板状部件不限于圆形物，也可以是多边形状。

Claims (6)

1、一种薄片切断用工作台，它在将平面面积大于板状部件的粘接片粘附到上述板状部件后，用切断装置把露出板状部件外周的区域作为不要的粘接片进行切断，其特征在于：

包括成为上述板状部件载置面的内侧工作台和位于该内侧工作台外侧与上述不要的粘接片区域相对的外侧工作台；

上述外侧工作台的上表面构成非粘接处理面，与此同时，在其部分区域，设置有上述不要的粘接片区域能够粘接的粘接部件。

2、根据权利要求1记载的薄片切断用工作台，其特征在于，上述粘接部件可在上述薄片切断用工作台上装卸自如，并可据上述粘接片粘接力的大小，增减设置其粘接面积。

3、根据权利要求1记载的薄片切断用工作台，其特征在于，上述粘接部件由一个或多个构成，可在上述薄片切断用工作台上装卸自如，并可据上述粘接片粘接力的大小，增减设置其数量。

4、根据权利要求1至3中任何一项所记载的薄片切断用工作台，其特征在于，上述粘接部件设置成包围上述板状部件外周侧的闭环形状。

5、根据权利要求1至3中任何一项所记载的薄片切断用工作台，其特征在于，上述粘接部件断续设置在上述板状部件的外周侧。

6、根据权利要求1至5中任何一项所记载的薄片切断用工作台，其特征在于，上述粘接部件是可由热传导或加热器来加温的。

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