WO2007007534A1 - シート剥離装置及び剥離方法 - Google Patents

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WO2007007534A1
WO2007007534A1 PCT/JP2006/312688 JP2006312688W WO2007007534A1 WO 2007007534 A1 WO2007007534 A1 WO 2007007534A1 JP 2006312688 W JP2006312688 W JP 2006312688W WO 2007007534 A1 WO2007007534 A1 WO 2007007534A1
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WO
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sheet
roller
plate
adhesive sheet
peeling
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/312688
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hideaki Nonaka
Kan Nakata
Kenji Kobayashi
Original Assignee
Lintec Corporation
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Filing date
Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape

Definitions

  • the present invention relates to a sheet peeling apparatus and a peeling method, and more specifically, a sheet peeling for peeling a sheet region located outside a plate-like member after sticking a sheet to a plate-like member such as a semiconductor wafer.
  • the present invention relates to an apparatus and a peeling method.
  • a protective sheet for protecting the circuit surface of a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) is pasted, or an adhesive sheet for die bonding is pasted on the back surface. It has been done.
  • the sheet peeling apparatus described in Patent Document 1 has the wafer W supported on the upper surface of the table 100 as shown in FIGS. 6 (A) to (D).
  • Adhesive sheet S is affixed to the upper surface of W, cutter 101 is used to make Ueno, a closed loop-shaped cut line is formed in adhesive sheet S along the outer edge of W, and rollers 103 and 104 are then placed in Fig. 6 (B)
  • the unnecessary force sheet S1 outside the wafer W can be peeled off by moving the position force shown in Fig. 2C to the position shown in Fig. 2 (C)! /
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-47976
  • the length L to the left end of the left end E force roller 103 must be a margin located on the lead end side with respect to the adhesive sheet region to be attached to the next wafer W. Therefore, the diameter of the roller 103 is an important factor in minimizing the margin and avoiding unnecessary consumption of the adhesive sheet.
  • the present invention has been devised by paying attention to such inconveniences, and the object of the present invention is to minimize wasteful consumption of sheets by minimizing the pitch between sheet application areas on a plate-like member.
  • An object of the present invention is to provide a sheet peeling apparatus that can be used.
  • Another object of the present invention is to provide a sheet peeling apparatus that can smoothly peel off the sheet area outside the plate-like member and eliminate the generation of tension lines. is there.
  • the present invention attaches a sheet to a plate-like member supported on the upper surface of a table, and cuts the sheet along the outer edge of the plate-like member to produce the plate-like member.
  • the sheet peeling apparatus for peeling the sheet region located outside the member In the sheet peeling apparatus for peeling the sheet region located outside the member,
  • a first roller disposed so as to sandwich the sheet between the plate-like member and a second roller that rolls up the sheet region by sandwiching the sheet between the first roller and the first roller;
  • the first roller is configured to have a smaller diameter than the second roller.
  • the sheet attached to the plate member is an adhesive sheet peeled from the release sheet via a peel plate
  • the first roller completes peeling of the sheet region located outside the plate-like member. Is provided so as to be positioned substantially at the tip of the peel plate.
  • the second roller is configured to complement the rigidity of the first roller.
  • the present invention provides a sheet peeling method in which a sheet affixed to a plate-like member on a table is cut along an outer edge of the plate-like member to peel a sheet region located outside the plate-like member.
  • the first roller is rotated along the table surface to peel off the sheet, while the peeled sheet is wound up by the second roller.
  • the margin between the sheet regions to be attached to each plate-like member can be set as short as possible, As a result, wasteful consumption of sheets can be suppressed.
  • the recess mark formed on the adhesive layer of the sheet by the tip of the peel plate is placed in the margin region by being positioned at the substantially tip of the peel plate. There is no possibility that the concave portion is included in the pasting region of the plate-like member.
  • the second roller complements the rigidity of the first roller, it is possible to achieve peeling without causing any inconvenience even if the diameter of the first roller is set extremely small.
  • FIG. 1 is a schematic front view of a sheet sticking device according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view of the sheet sticking apparatus.
  • FIG. 3 is a schematic sectional view of a table.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of an unnecessary adhesive sheet peeling operation by a peeling device.
  • FIG. 6 (A) is a schematic front view showing a state before peeling in a conventional peeling apparatus, (B) is a plan view thereof, (C) is a schematic plan view showing a state when peeling is completed, and (D) is a plan view.
  • FIG. 1 shows a schematic front view of a sheet sticking apparatus according to the present embodiment
  • FIG. 2 shows a schematic perspective view thereof.
  • the sheet sticking device 10 is fed to the upper side of the wafer W, the sheet feeding unit 12 arranged on the upper part of the base 11, the table 13 supporting the wafer W as a plate-like member, and the like.
  • a pressing roller 14 that applies a pressing force to the adhesive sheet S and attaches it to the wafer W; a cutter 15 that applies the adhesive sheet S to the wafer W and then cuts the adhesive sheet S along the outer edge of the wafer W; A peeling device 16 for peeling the unnecessary adhesive sheet S1 outside the wafer W from the upper surface of the table 13 and a scraping device 17 for winding up the unnecessary adhesive sheet S1 are provided.
  • the sheet feeding unit 12 includes a support roller 20 that supports a roll-shaped raw sheet L in which a strip-shaped adhesive sheet S is temporarily attached to one surface of a strip-shaped release sheet PS, and the support roller 20
  • the peeled-out sheet L is abruptly reversed to peel the adhesive sheet S from the release sheet PS, the peel plate 22 that winds up and collects the release sheet PS, the support roller 20 and the recovery roller 23
  • a plurality of guide rollers 25 to 31 disposed between the guide rollers 25 and 26, a buffer roller 33 disposed between the guide rollers 25 and 26, a tension measuring means 35 disposed between the guide rollers 27 and 28, and a peel plate 22 , Guide rollers 27, 28, 29 and tension measuring means 35 It is configured to include a sticking angle maintaining means 37 that is physically supported.
  • the guide rollers 27 and 29 are provided with brake shoes 32 and 42. These brake shoes 32 and 42 correspond to the cylinders 38 and 48 when the adhesive sheet S is attached to the wafer W, respectively. By advancing and retreating with respect to the guide rollers 27 and 29, the adhesive sheet S is sandwiched and its feeding is suppressed.
  • the tension measuring means 35 includes a load cell 39 and a tension measuring roller 40 supported on the load cell and positioned on the base side of the peel plate 22.
  • the tension measuring roller 40 is sandwiched between the guide roller 27 and the brake shoe 32 and pulled by the tension of the adhesive sheet S fed between the pressure roller 14 and the tension is applied to the load cell 39. Configured to communicate.
  • the load cell 39 detects the tension of the adhesive sheet S by measuring the tension of the fed adhesive sheet S while the feeding head 49 described later is displaced obliquely downward in FIG. The tension is kept constant!
  • the sticking angle maintaining means 37 is configured to interact with the pressing roller 14 and keep the sticking angle ⁇ of the adhesive sheet S to the wafer W constant.
  • This sticking angle maintaining means 37 includes guide rollers 27, 28, 29, load cell 39, tension measuring roller 40, brakes 32, 42, cylinders 38, 48, peel plate 22 and a pair of slide plates 43 supporting them. , 43, a pair of guide rails 45, 45 for guiding the feeding head 49 up and down, and a pair of single-axis robots 46, 46 for applying a lifting force to the feeding head 49. It is configured with.
  • the guide rail 45 and the single-axis robot 46 are arranged in an inclined posture, and the feeding head 49 can be raised and lowered along this inclination angle.
  • the peel plate 22 is supported by a cylinder 50 disposed inside the slide plate 43, and is provided so as to be able to advance and retreat in the X direction in FIG. 1. Accordingly, depending on the diameter of the wafer W, the peel plate 22 The tip position can be adjusted.
  • the table 13 includes an outer table 51 having a substantially square shape in a plan view and an inner table 52 having a substantially circular shape in a plan view.
  • the outer table 51 is provided in a concave shape capable of receiving the inner table 52 and is also movable up and down with respect to the base 11 via a single-axis robot 54.
  • the inner table 52 is a single-axis robot.
  • the outer table 51 is provided so as to be able to be moved up and down via a pad 56. Therefore, the outer table 51 and the inner table 52 can be moved up and down integrally, and can be moved up and down independently of each other, so that a predetermined height is set according to the thickness of the adhesive sheet S and the thickness of the wafer W. You can adjust the position! /
  • the pressing roller 14 is supported via a portal frame 57.
  • Cylinders 59, 59 are provided on the upper surface side of the portal frame 57, and the pressure roller 14 is provided so that it can be moved up and down by the operation of these cylinders 59.
  • the portal frame 57 is provided so as to be movable in the X direction in FIG. 1 via a single-axis robot 60 and a guide rail 61 as shown in FIG.
  • the cutter 15 is provided at a position above the table 13 so as to be lifted and lowered via a lifting device (not shown).
  • the cutter 15 includes a rotation arm 66 fixed to the rotation center shaft 65 and a cutter blade 67 supported by the rotation arm 66. By rotating the cutter blade 67 around the rotation center shaft 65, Ueno can cut the adhesive sheet S along the outer edge of W.
  • the peeling device 16 includes a small-diameter roller 70 as a first roller and a large-diameter roller 71 as a second roller. Yes.
  • the small diameter roller 70 and the large diameter roller 71 are supported by the moving frame F.
  • This moving frame F is composed of a front frame F1 relatively arranged along the Y direction in FIG. 2 and a rear frame F2 connected to the front frame F1 via a connecting member 73.
  • the rear frame F2 is While being supported by the single-axis robot 75, the front frame F1 is supported by the guide rail 61, whereby the moving frame F is movable in the X direction in FIG.
  • the large-diameter roller 71 is supported by an arm member 74. It can be displaced.
  • the scraping device 17 is supported on the driving roller 80 supported by the moving frame F and the free end side of the rotating arm 84, and is in contact with the outer peripheral surface of the driving roller 80 via a spring 85. It is constituted by a take-up roller 81 that pulls up S1.
  • a drive motor M is disposed at the shaft end of the drive roller 80, and the drive roller 80 is rotated by the drive of the motor M.
  • the unnecessary adhesive sheet SI is wound up by rolling and the take-up roller 81 following and rotating. Note that the scraping roller 81 rotates to the right in FIG. 1 against the force of the spring 85 as the scraping amount increases.
  • the raw sheet L fed from the support roller 20 is peeled off from the release sheet PS at the tip position of the peel plate 22, and the lead end of the release sheet PS is the guide roller 28. , 29 and fixed to the collecting roller 23.
  • the lead end of the adhesive sheet S is fixed to the scraping roller 81 of the scraping device 17 via the pressing roller 14 and the peeling device 16.
  • the peel plate 22 constituting the tip of the feeding head 49 is in the highest position (see FIGS. 1 and 4A), and the adhesive sheet S between the peel plate 22 and the pressing roller 14 is As shown in FIG. 1, it is set to have a predetermined sticking angle ⁇ with respect to the surface of the wafer W arranged on the table 13.
  • the peel plate 22 is slightly longer than the length of the adhesive sheet S between the peel plate 22 and the pressing roller 14 from one end of the wafer W to the other end, that is, the right end force in FIG. 4 to the left end. As described above, the position of the tip is adjusted via the cylinder 50.
  • a sticking operation is started in a state where the wafer W is set on the table 13 via a transfer arm (not shown).
  • the brake rollers 32 and 42 come into contact with the guide rollers 27 and 29, and the feeding of the adhesive sheet S is suppressed.
  • the pressing roller 14 moves on the wafer W to the left in FIG. 4 while rotating.
  • tension is applied to the adhesive sheet S, and the tension measuring roller 40 is pulled in the X direction.
  • the load cell 39 measures the tension, and in order to maintain the predetermined tension, the feeding head 49 is lowered obliquely downward using the sticking angle maintaining means 37. That is, the load cell 39 is controlled to measure the tension and issue a command to the pair of single-axis robots 46 so as to obtain a predetermined tension based on the data.
  • the feeding head 49 gradually descends along the inclination angle of the guide 45 and the single-axis robot 46 (see FIG. 1), and thereby, the gap between the tip of the peel plate 22 and the pressing roller 14 is increased. Even if the length of the adhesive sheet S is shortened, the sticking angle ⁇ is always kept constant. Will be.
  • the feeding head 49 is lowered while measuring the tension of the adhesive sheet S by the load cell 39, so that the sticking angle ⁇ is maintained as a result.
  • Force to be applied The descending control of the feeding head 49 can omit the load cell 39. That is, as shown in FIG. 4 (A), the position of the lowest point of the pressure roller 14 and the initial tip position when the peel plate 22 is pasted are PI and P2, respectively, and the adhesive sheet S is pasted.
  • the tip position of the peel plate is P3 and the application angle of the corners P2, PI, P3 is ⁇
  • the pressure roller 14 is moved by the single-axis robot 60 and the distance between the points P1, P3 becomes shorter.
  • the feeding head 49 constituting the pasting angle maintaining means 37 is moved down along the guide bar 45 so that the height of 22, that is, the distance between the points P2 and P3 is shortened, so that the pasting angle ⁇ is always maintained.
  • Axis robots 46 and 60 can also be controlled synchronously.
  • the amount of movement of the feeding head 49 can be easily derived by a trigonometric function. As described above, by maintaining the sticking angle ⁇ constant based on the detection of the moving distance of the pressing roller 14, the same action and effect as the tension control using the load cell 39 can be produced. These controls can be selectively employed.
  • the cutter 15 descends and cuts the adhesive sheet S along the outer periphery of Ueno and W. After that, the cutter 15 rises and returns to the initial position (see Fig. 1). At this time, the tip of the peel plate 22 is located in the vicinity of the left end of the UE and W, so that the adhesive sheet region where the tip position force of the peel plate 22 also exists on the left side can be used as the region to be bonded to the next wafer W. It is possible to use the adhesive sheet S without wasting it.
  • the pressing roller 14 rises, and the small-diameter roller 70 and the large-diameter roller 71 constituting the peeling device 16.
  • the drive roller 80 of the scraping device 17 is driven to wind up the unnecessary adhesive sheet S1, so that the unnecessary adhesive sheet S1 around the wafer W can be peeled off from the upper surface of the table 13. .
  • the small-diameter roller 70 is positioned substantially at the tip of the peel plate 22.
  • the peeling device is configured to employ the small-diameter roller 70. Therefore, intervals in each region of the adhesive sheet S to be attached to the wafer W, that is, margins. Can be set small, and the effect that wasteful consumption of the adhesive sheet S can be suppressed is obtained.

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Description

明 細 書
シート剥離装置及び剥離方法
技術分野
[0001] 本発明はシート剥離装置及び剥離方法に係り、更に詳しくは、半導体ウェハ等の 板状部材にシートを貼付した後に、当該板状部材の外側に位置するシート領域を剥 離するシート剥離装置及び剥離方法に関する。
背景技術
[0002] 従来より、半導体ウェハ(以下、単に、「ウェハ」と称する)には、その回路面を保護 するための保護シートを貼付したり、裏面にダイボンディング用の接着シートを貼付し たりすることが行われて 、る。
[0003] このようなシートの貼付方法としては、帯状の剥離シートに帯状の接着シートが仮着 された原反を用い、前記剥離シートから接着シートを剥離してウェハに貼付した後に 、ウェハ外周に沿ってカットし、その後に、ウェハの外側の接着シート領域を不要接 着シートとして剥離する方法が知られている (例えば、特許文献 1参照)。
[0004] 特許文献 1に記載されたシート剥離装置は、原理的には、図 6 (A)〜(D)に示され るように、テーブル 100の上面にウェハ Wを支持した状態で当該ウェハ Wの上面に 接着シート Sを貼付し、カッター 101でウエノ、 Wの外縁に沿って接着シート Sに閉ル ープ状の切り込み線を形成し、その後にローラ 103, 104を図 6 (B)に示される位置 力も同図(C)に示される位置まで移動させることで、ウェハ Wの外側の不要接着シー ト S 1が剥離可能となって!/、る。
[0005] 特許文献 1 :特開 2004— 47976号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] しかしながら、このようなシート剥離にあっては、不要接着シート S1の剥離を行って 次のウェハ Wに貼付すべき領域に対応する接着シート Sの送りを行う場合に、少なく とも、前記ローラ 103と 104の-ップ部がくり抜き左端位置 Eを越えた位置に達するま で進行されることが前提でなければならない。これは、カッター 101で接着シート Sを 閉ループ状にくり抜 、た領域を通過して 、な 、と、次のウエノ、 Wに貼付すべき領域 に対応する長さの接着シート Sを繰り出すときに、当該接着シート Sが引っ張られて引 つ張り筋が発生してしまうためである。
[0007] そのため、少なくとも前記左端 E力 ローラ 103の左端までの長さ L分は、次のゥェ ハ Wに貼付される接着シート領域よりもリード端側に位置するマージンとしなければ ならない。従って、ローラ 103の直径は、前記マージンを最小化して接着シートの無 駄な消費を回避する上での重要なファクタ一となる。
[0008] また、ローラ 103の直径が大きいと、図 6 (D)に示されるように、剥離角度 θ 1が小さ くなる傾向となって剥離抵抗が増大し、これが、引っ張り筋をより発生し易くしてしまう
、という不都合を招来する。
[0009] [発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、板状部 材へのシート貼付領域間ピッチを最小化してシートの無駄な消費を解消することがで きるシート剥離装置を提供することにある。
[0010] また、本発明の他の目的は、板状部材の外側のシート領域を剥離する際の剥離を スムースに行い、引っ張り筋の発生をなくすことのできるシート剥離装置を提供するこ とにある。
課題を解決するための手段
[0011] 前記目的を達成するため、本発明は、テーブルの上面に支持された板状部材にシ ートを貼付するとともに、前記板状部材の外縁に沿ってシートを切断して当該板状部 材の外側に位置するシート領域を剥離するシート剥離装置において、
前記板状部材との間にシートを挟み込むように配置される第 1のローラと、この第 1 のローラとの間にシートを-ップして前記シート領域を巻き上げる第 2のローラとを備 え、
前記第 1のローラは第 2のローラよりも小径に設けられる、という構成を採っている。
[0012] 本発明にお 、て、前記板状部材に貼付されるシートは、ピールプレートを介して剥 離シートから剥離された接着シートであり、
前記第 1のローラは、前記板状部材の外側に位置するシート領域の剥離を完了し たときに、前記ピールプレートの略先端に位置するように設けられている。
[0013] また、前記第 2のローラは、前記第 1のローラの剛性を補完するように構成されてい る。
[0014] 更に、本発明は、テーブル上の板状部材に貼付されたシートを、前記板状部材の 外縁に沿って切断して当該板状部材の外側に位置するシート領域を剥離するシート 剥離方法において、
前記シートを板状部材との間に挟み込む第 1のローラと、当該第 1のローラとの間に シートを-ップする第 1のローラより大径の第 2のローラとを用い、
前記テーブル面に沿って第 1のローラを回転させてシートを剥離する一方、当該剥 離されたシートを前記第 2のローラで巻き上げる、 、う方法を採って 、る。
発明の効果
[0015] 本発明によれば、第 1のローラが第 2のローラよりも小径に設けられているので、各 板状部材に貼付すべきシート領域間のマージンを極力短く設定することができ、これ により、シートの無駄な消費を抑制することが可能となる。
[0016] また、第 1のローラによる剥離が完了したときに、ピールプレートの略先端に位置さ せることで、ピールプレートの先端によってシートの接着剤層に形成される凹部跡を 前記マージン領域内に位置させることができ、板状部材の貼付領域内に凹部跡が含 まれてしまうようなことはな ヽ。
[0017] 更に、前記第 2のローラが第 1のローラの剛性を補完するので、第 1のローラの直径 を極端に小さく設定しても不都合を生ずることなく剥離を実現することができる。 図面の簡単な説明
[0018] [図 1]本実施形態に係るシート貼付装置の概略正面図。
[図 2]前記シート貼付装置の概略斜視図。
[図 3]テーブルの概略断面図。
圆 4]接着シートの貼付動作説明図。
[図 5]剥離装置による不要接着シートの剥離動作説明図。
[図 6] (A)は従来の剥離装置における剥離前状態を示す概略正面図、(B)はその平 面図、(C)は剥離完了時の状態を示す概略平面図、(D)は (C)の正面図。 符号の説明
[0019] 10 シート貼付装置
13 テーブル
22 ピールプレート
70 小径ローラ (第 1のローラ)
71 大径ローラ (第 2のローラ)
L 原反
PS 剥離シート
s 接着シート
S1 不要接着シート
w ウェハ (板状部材)
発明を実施するための最良の形態
[0020] 以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
[0021] 図 1には、本実施形態に係るシート貼付装置の概略正面図が示され、図 2には、そ の概略斜視図が示されている。これらの図において、シート貼付装置 10は、ベース 1 1の上部に配置されたシート繰出ユニット 12と、板状部材としてのウェハ Wを支持す るテーブル 13と、ウェハ Wの上面側に繰り出された接着シート Sに押圧力を付与して ウェハ Wに貼付する押圧ローラ 14と、ウェハ Wに接着シート Sを貼付した後に当該ゥ ェハ Wの外縁に沿って接着シート Sを切断するカッター 15と、ウェハ Wの外側の不 要接着シート S1をテーブル 13の上面から剥離する剥離装置 16と、不要接着シート S1を巻き取る卷取装置 17とを備えて構成されている。
[0022] 前記シート繰出ユニット 12は、帯状の剥離シート PSの一方の面に帯状の接着シー ト Sが仮着されたロール状の原反 Lを支持する支持ローラ 20と、この支持ローラ 20か ら繰り出された原反 Lを急激に反転して接着シート Sを剥離シート PSから剥離するピ ールプレート 22と、剥離シート PSを巻き取って回収する回収ローラ 23と、支持ローラ 20と回収ローラ 23との間に配置された複数のガイドローラ 25〜31と、ガイドローラ 25 , 26間に配置されたバッファローラ 33と、ガイドローラ 27, 28間に配置された張力測 定手段 35と、ピールプレート 22、ガイドローラ 27, 28, 29及び張力測定手段 35を一 体的に支持する貼付角度維持手段 37とを備えて構成されている。なお、前記ガイド ローラ 27, 29には、ブレーキシュ一 32, 42が併設されており、これらブレーキシュ一 32, 42は、接着シート Sをウェハ Wに貼付する際に、シリンダ 38、 48によって対応す るガイドローラ 27, 29に対して進退することによって接着シート Sを挟み込んでその 繰出を抑制するようになって 、る。
[0023] 前記張力測定手段 35は、ロードセル 39と、当該ロードセルに支持されて前記ピー ルプレート 22の基部側に位置する張力測定ローラ 40とにより構成されている。張力 測定ローラ 40は、ガイドローラ 27とブレーキシュ一 32とで挟み込まれて前記押圧口 ーラ 14との間に繰り出された接着シート Sの張力により引っ張られることで、ロードセ ル 39にその張力を伝えるように構成されている。そして、前記ロードセル 39は、前記 繰り出された接着シート Sの張力を測定しながら貼付角度維持手段 37を介して、後 述する繰出ヘッド 49が図 1中斜め下方へ変位することによって接着シート Sの張力を 一定に保つようになって!/、る。
[0024] 前記貼付角度維持手段 37は、前記押圧ローラ 14と相互に作用してウェハ Wに対 する接着シート Sの貼付角度 Θを一定に保つように構成されている。この貼付角度維 持手段 37は、ガイドローラ 27, 28, 29、ロードセル 39、張力測定ローラ 40、ブレー キシュ一 32, 42,シリンダ 38, 48,ピールプレート 22及びこれらを支える一対のスラ イド板 43, 43により構成された繰出ヘッド 49と、当該繰出ヘッド 49を上下に案内す る一対のガイドレール 45, 45と、繰出ヘッド 49に昇降力を付与する一対の単軸ロボ ット 46, 46とを備えて構成されている。ガイドレール 45及び単軸ロボット 46は傾斜姿 勢に配置されており、この傾斜角度に沿って繰出ヘッド 49が昇降可能となっている。 なお、ピールプレート 22は、スライド板 43の内側に配置されたシリンダ 50に支持され ており、図 1中 X方向に進退可能に設けられ、これにより、ウェハ Wの直径に応じてピ ールプレート 22の先端位置調整を行えるようになって 、る。
[0025] 前記テーブル 13は、図 3に示されるように、平面視略方形の外側テーブル 51と、平 面視略円形の内側テーブル 52とにより構成されている。外側テーブル 51は内側テ 一ブル 52を受容可能な凹状に設けられているとともに、単軸ロボット 54を介してべ一 ス 11に対して昇降可能に設けられている。この一方、内側テーブル 52は、単軸ロボ ット 56を介して外側テーブル 51に対して昇降可能に設けられている。従って、外側 テーブル 51と内側テーブル 52は、一体的に昇降可能であるとともに、相互に独立し て昇降可能とされ、これにより、接着シート Sの厚み、ウェハ Wの厚みに応じて所定の 高さ位置に調整できるようになって!/、る。
[0026] 前記押圧ローラ 14は、門型フレーム 57を介して支持されている。門型フレーム 57 の上面側には、シリンダ 59, 59力設けられており、これらシリンダ 59の作動により押 圧ローラ 14が上下に昇降可能に設けられている。なお、門型フレーム 57は、図 2に 示されるように、単軸ロボット 60及びガイドレール 61を介して図 1中 X方向に移動可 能に設けられている。
[0027] 前記カッター 15は、テーブル 13の上方位置で図示しない昇降装置を介して昇降 可能に設けられている。このカッター 15は、回転中心軸 65に固定された回転アーム 66と、この回転アーム 66に支持されたカッター刃 67とにより構成され、当該カッター 刃 67を回転中心軸 65回りに回転させることで、ウエノ、 Wの外縁に沿って接着シート Sを切断できるようになって 、る。
[0028] 前記剥離装置 16は、図 1及び図 4、図 5に示されるように、第 1のローラとしての小 径ローラ 70と、第 2のローラとしての大径ローラ 71とにより構成されている。これら小 径ローラ 70及び大径ローラ 71は、移動フレーム Fに支持されている。この移動フレー ム Fは、図 2中 Y方向沿って相対配置された前部フレーム F1と、この前部フレーム F1 に連結部材 73を介して連結された後部フレーム F2とからなり、後部フレーム F2は、 単軸ロボット 75に支持されている一方、前部フレーム F1は、前記ガイドレール 61に 支持され、これにより、移動フレーム Fは、図 2中 X方向に移動可能となっている。大 径ローラ 71は、図 1に示されるように、アーム部材 74に支持されているとともに、当該 アーム部材 74はシリンダ 78によって大径ローラ 71が小径ローラ 70に対して離間、接 近する方向に変位可能とされて 、る。
[0029] 前記卷取装置 17は、移動フレーム Fに支持された駆動ローラ 80と、回転アーム 84 の自由端側に支持され、ばね 85を介して駆動ローラ 80の外周面に接して不要接着 シート S1を-ップする卷取ローラ 81とにより構成されている。駆動ローラ 80の軸端に は、駆動モータ Mが配置されており、当該モータ Mの駆動により、駆動ローラ 80が回 転し、卷取ローラ 81がこれに追従回転することで不要接着シート SIが巻き取られるよ うになつている。なお、卷取ローラ 81は、卷取量が増大するに従って、ばね 85の力に 抗して図 1中右方向へ回転することとなる。
[0030] 次に、本実施形態における接着シート Sの貼付方法について、図 4及び図 5をも参 照しながら説明する。
[0031] 初期設定にお 、て、支持ローラ 20から繰り出される原反 Lは、ピールプレート 22の 先端位置で剥離シート PSから接着シート Sが剥離され、剥離シート PSのリード端は、 ガイドローラ 28, 29を経由して回収ローラ 23に固定される。この一方、接着シート S のリード端は、押圧ローラ 14,剥離装置 16を経由して卷取装置 17の卷取ローラ 81 に固定される。この際、繰出ヘッド 49の先端を構成するピールプレート 22は、最上昇 位置(図 1、図 4 (A)参照)にあり、当該ピールプレート 22と押圧ローラ 14との間の接 着シート Sは、図 1に示されるように、テーブル 13上に配置されるウェハ Wの面に対し て所定の貼付角度 Θとなるように設定されている。また、ピールプレート 22は、当該ピ ールプレート 22と押圧ローラ 14との間の接着シート Sの長さ力 ウェハ Wの一端から 他端、すなわち図 4中右端力 左端までの長さよりも僅かに長くなるように、シリンダ 5 0を介して先端の位置調整が行われる。
[0032] 図示しない移載アームを介してテーブル 13上にウェハ Wがセットされた状態で貼 付動作が開始される。なお、貼付動作に先立って、ガイドローラ 27、 29にはブレーキ シユー 32, 42が当接して接着シート Sの繰り出しが抑制される。そして、テーブル 13 が静止した状態で、押圧ローラ 14が回転しながらウェハ W上を図 4中左側に移動す る。この押圧ローラの移動に伴って、接着シート Sには張力が加わり、張力測定ローラ 40が X方向へ引っ張られることとなる。そこでロードセル 39がその張力を測定するこ とによって、所定張力を維持するために貼付角度維持手段 37を使って繰出ヘッド 49 を斜め下方へ下げる。つまり、ロードセル 39が張力を測定し、そのデータを基に所定 の張力となるように一対の単軸ロボット 46に指令を出すように制御される。
従って、結果的に、繰出ヘッド 49が、ガイド 45及び単軸ロボット 46 (図 1参照)の傾 斜角度に沿って次第に下降し、これにより、ピールプレート 22の先端と押圧ローラ 14 との間の接着シート Sの長さが短くなつても貼付角度 Θが常に一定となるように維持さ れることとなる。
[0033] 本実施形態では、上記のように押圧ローラ 14が貼付動作を行う間、ロードセル 39 によって接着シート Sの張力を測定しながら繰出ヘッド 49を下降させるので、結果的 に貼付角度 Θが維持されることになる力 繰出ヘッド 49の下降制御はロードセル 39 を省略することもできる。すなわち、図 4 (A)に示されるように、押圧ローラ 14の最下 点の位置と、ピールプレート 22の貼付時初期の先端位置をそれぞれ PI, P2とし、接 着シート Sを貼り終えた時点のピールプレートの先端位置を P3とし、角 P2, PI, P3 の貼付角度を Θとしたとき、押圧ローラ 14が単軸ロボット 60によって移動して点 P1, P3の距離が短くなるに従い、ピールプレート 22の高さすなわち、点 P2, P3間の距離 も短くなるように貼付角度維持手段 37を構成する繰出ヘッド 49をガイドバー 45に沿 つて下降させて、常に貼付角度 Θを維持するように単軸ロボット 46、 60を同期制御 することもできる。なお、繰出ヘッド 49の移動量は三角関数によって簡単に導き出せ る。このように押圧ローラ 14の移動距離の検出に基づいて貼付角度 Θを一定に維持 することで、ロードセル 39を用いた張力制御と同様の作用、効果を生じせしめること ができ、本発明においては、これらの制御を選択的に採用することができる。
[0034] 図 4 (D)、 (E)に示されるように、接着シート Sの貼付が完了すると、カッター 15が下 降してウエノ、 Wの外周縁に沿って接着シート Sの切断を行い、その後にカッター 15 が上昇して初期位置(図 1参照)に復帰する。この際、ピールプレート 22の先端はゥ エノ、 Wの左端近傍に位置し、これにより、ピールプレート 22の先端位置力も左側に 存在する接着シート領域を次のウェハ Wへの接着領域とすることができ、接着シート Sを無駄に消費することがな 、ようになって 、る。
[0035] 次いで、ウェハ Wが移載装置を介してテーブル 13から取り去られると、図 5に示さ れるように、押圧ローラ 14が上昇し、剥離装置 16を構成する小径ローラ 70及び大径 ローラ 71が左側に移動するとともに、卷取装置 17の駆動ローラ 80が駆動して不要接 着シート S1を巻き取ることで、ウェハ W回りの不要接着シート S1をテーブル 13の上 面から剥離することができる。不要接着シート S1をテーブル 13から完全に剥離した 状態では、小径ローラ 70がピールプレート 22の略先端に位置することとなる。
[0036] そして、ブレーキシュ一 32, 42力ガイドローラ 27, 29から離れて原反 Lの繰り出し を可能とすると共に、駆動ローラ 80がロックした状態で剥離装置 16と卷取装置 17が 初期位置に復帰することによって、新しい接着シート Sが引き出され、新たなウェハ W が再びテーブル 13上に移載される。
[0037] 従って、このような実施形態によれば、剥離装置が小径ローラ 70を採用して構成さ れて 、るので、ウェハ Wに貼付すべく接着シート Sの各領域におけるインターバルす なわちマージンを小さく設定することが可能となり、接着シート Sの無駄な消費を抑制 することができる、という効果を得る。
また、小径ローラ 70を小さくすればするほど、前記効果を顕在化させる他、剥離角 度が大きくなつてシート剥離を一層スムースなものとすることができ、引っ張り筋の発 生を抑制することができる。
[0038] 以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示 されている力 本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、 本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなぐ以上説明した実施形態 に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更をカロ えることができるものである。
[0039] 例えば、前記実施形態では、板状部材がウェハである場合を示したが、ウェハ以外 の板状部材にシート、フィルムを貼付する構成にも適用することができる。

Claims

請求の範囲
[1] テーブルの上面に支持された板状部材にシートを貼付するとともに、前記板状部材 の外縁に沿ってシートを切断して当該板状部材の外側に位置するシート領域を剥離 するシート剥離装置において、
前記板状部材との間にシートを挟み込むように配置される第 1のローラと、この第 1 のローラとの間にシートを-ップして前記シート領域を巻き上げる第 2のローラとを備 え、
前記第 1のローラは第 2のローラよりも小径に設けられていることを特徴とするシート 剥離装置。
[2] 前記板状部材に貼付されるシートは、ピールプレートを介して剥離シートから剥離さ れた接着シートであり、
前記第 1のローラは、前記板状部材の外側に位置するシート領域の剥離を完了し たときに、前記ピールプレートの略先端に位置することを特徴とする請求項 1記載の シート剥離装置。
[3] 前記第 2のローラは、前記第 1のローラの剛性を補完することを特徴とする請求項 1又 は 2記載のシート剥離装置。
[4] テーブル上の板状部材に貼付されたシートを、前記板状部材の外縁に沿って切断し て当該板状部材の外側に位置するシート領域を剥離するシート剥離方法において、 前記シートを板状部材との間に挟み込む第 1のローラと、当該第 1のローラとの間に シートを-ップする第 1のローラより大径の第 2のローラとを用い、
前記テーブル面に沿って第 1のローラを回転させてシートを剥離する一方、当該剥 離されたシートを前記第 2のローラで巻き上げることを特徴とするシート剥離方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5113600B2 (ja) * 2008-04-08 2013-01-09 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
JP5102138B2 (ja) * 2008-07-31 2012-12-19 株式会社ディスコ 保護テープ剥離装置
KR101956629B1 (ko) * 2017-09-05 2019-03-11 주식회사 로보스타 그린칩 제조장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10112494A (ja) * 1996-08-09 1998-04-28 Lintec Corp 接着シート貼付装置
JP2004273527A (ja) * 2003-03-05 2004-09-30 Nitto Denko Corp 保護テープの貼付・剥離方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10112494A (ja) * 1996-08-09 1998-04-28 Lintec Corp 接着シート貼付装置
JP2004273527A (ja) * 2003-03-05 2004-09-30 Nitto Denko Corp 保護テープの貼付・剥離方法

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