JP2006095606A

JP2006095606A - 保護テープ切断方法およびこれを用いた装置

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Publication number: JP2006095606A
Application number: JP2004281089A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Yamamoto; 雅之山本
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2004-09-28
Filing date: 2004-09-28
Publication date: 2006-04-13
Anticipated expiration: 2024-09-28
Also published as: JP4498085B2

Abstract

【課題】半導体ウエハの表面に貼り付けた保護テープをウエハ外周に沿って切断する際、貼り付けた保護テープと余剰テープとの切断端同士の接触により異物やパーティクルが発生し、それらが貼り付けた保護テープの表面に付着することを防止する。
【解決手段】ウエハ２に貼り付けた保護テープ４にカッタ刃３５を突き刺して貫通させた状態で、ウエハ外周に沿ってカッタ刃３５を移動させながら保護テープ４を切断する際、保護テープ切断用溝２２の下方から溝内部を排気して切断後の余剰保護テープ４の端部を下方に吸引して折り曲げる。または、切断後の余剰保護テープ４の端部の非粘着面に押圧部材を押圧して下方に折り曲げる。
【選択図】図５

Description

本発明は、バックグラインド処理前の半導体ウエハの表面に貼り付けられる表面保護用の保護テープを、精度よく切断することのできる保護テープ切断方法およびこれを用いた装置に関する。

半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）を薄型加工する手段として、研削や研磨などの機械的方法、またはエッチングを利用した化学的方法などを利用してウエハの裏面を加工してその厚みを薄くしている。また、これらの方法を利用してウエハを加工する際、配線パターンの形成されたウエハ表面を保護するために、その表面に保護テープが貼り付けられる。

つまり、バックグラインド工程に移載されたウエハは、その表面（パターン面）をチャックテーブルで吸着保持され、その裏面が砥石で研削される。このとき、ウエハの表面には研削によるストレスが加わりパターンが破損したり、汚れたりする恐れがあるので、その表面に保護テープを貼り付けている。この保護テープは、ロール巻きされた帯状の保護テープをウエハ表面に供給するとともに、貼付けローラをウエハ表面に沿って転動移動させることで、保護テープをウエハ表面にその一端から順次に貼付けてゆき、その後、ウエハ外形に沿ってカッタ刃により保護テープが切断される（例えば、特許文献１参照）。
特開平８−２１７３２０号公報

しかしながら、従来の保護テープ切断方法では、次のような問題がある。

すなわち、ウエハに貼り付けられた保護テープをカッタ刃により切断している最中に、切断後にウエハに貼り付けられた保護テープと余剰保護テープの端面同士が上下にバタついて互いが接触することにより、異物やパーティクルを発生させる。また、余剰保護テープ端部の粘着剤や発生した異物などがウエハに貼り付けた保護テープの表面や端面に付着してしまう。

このように、保護テープ表面や端面に粘着剤などの異物が付着した状態で、表面を吸着保持して裏面にバックグラインド処理を施すと、表面に粘着剤などが付着した高さの分だけウエハの裏面を余分に研削してしまう。すなわち、ウエハの厚みが不均一となり裏面加工精度を低下させてしまうといった問題がある。

この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハの表面に貼り付けた保護テープを精度よく切断して異物などの発生を抑制することのできる保護テープ切断方法およびこれを用いた装置を提供することを主たる目的とする。

第１の発明は、パターンが形成された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを、前記半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を移動させることにより切断する保護テープ切断方法であって、
前記カッタ刃により前記保護テープを切断しながら、切断後の余剰保護テープの端部を折り曲げることを特徴とする。

（作用・効果）この方法によると、カッタ刃により保護テープを切断しながら、切断後の余剰保護テープの端部を折り曲げるので、ウエハに貼り付けられた保護テープと余剰保護テープの端部同士が接触することがない。したがって、両保護テープの端部同士の接触によって発生する異物やパーティクルなどをなくすことができ、ひいては、ウエハに貼り付けた保護テープ表面や端面へのこれら異物などの付着がなくなり、半導体ウエハの厚みを均一に保った状態でバックグラインド処理を行うことができる。

なお、切断後の余剰保護テープ端部の折り曲げとしては、余剰保護テープ端部の非粘着面とカッタ刃の側面とが略対向するように折り曲げることが好ましい。例えば、余剰保護テープ端部の粘着面側から吸引して折り曲げてもよいし、余剰保護テープ端部の非粘着面を押圧部材により押圧して折り曲げてもよい。

余剰保護テープ端部の粘着面側を吸引する場合、切断後にバタついていた余剰保護テープ端部が積極的に吸引されて折り曲げられ、粘着面がカッタ刃の側面に対して外方に向く姿勢を維持する。したがって、切断後の両保護テープの端部同士が接触することもないし、ウエハに貼り付けられた保護テープ表面に粘着剤が付着することもない。さらに、保護テープ切断中に、余剰保護テープ端部を吸引し続けると、保護テープ切断時に発生する異物を吸引除去することもできる。すなわち、保護テープの表面への異物などの付着を確実に抑えることができる。

また、余剰保護テープ端部の非粘着面を押圧部材により押圧して折り曲げる場合も、切断後にバタついていた余剰保護テープ端部が押圧部材により積極的に折り曲げられ、粘着面がカッタ刃の側面に対して外方に向く姿勢を維持する。したがって、切断後の両保護テープの端部同士が接触することもないし、ウエハに貼り付けられた保護テープ表面に粘着剤が付着することもない。すなわち、この方法によると、第１の発明を好適に実施することができる。

第４の発明は、パターンが形成された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを切断する保護テープ切断装置であって、
前記半導体ウエハを吸着保持する保持手段と、
前記保持手段により吸着保持された半導体ウエハ表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付手段と、
カッタ刃を備え、当該カッタ刃を前記保護テープに貫通させて前記半導体ウエハの外周に沿って移動させることにより、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを切断する保護テープ切断手段と、
前記保護テープ切断手段により切断された後の余剰保護テープの端部を、その非粘着面と前記カッタ刃の側面とが略対向するように下方に折り曲げる折り曲げ手段と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果）第４の発明によると、保持手段は、半導体ウエハを吸着保持する。保護テープ貼付手段は、保持手段により吸着保持された半導体ウエハ表面に保護テープを貼り付ける。保護テープ切断手段は、カッタ刃を備え、当該カッタ刃を保護テープに貫通させて半導体ウエハの外周に沿って移動させることにより、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを切断する。折り曲げ手段は、保護テープ切断手段により切断された後の余剰保護テープの端部を、その非粘着面とカッタ刃の側面とが略対向するように下方に折り曲げる。

この構成によれば、保持手段に吸着保持された半導体ウエハの表面に、保護テープ貼付手段により保護テープを貼り付け、当該貼り付けた保護テープに保護テープ切断手段のカッタ刃を貫通させて半導体ウエハの外周に沿って移動させることにより、半導体ウエハと略同形状に切断された保護テープが半導体ウエハの表面に貼り付けられる。この保護テープを切断する過程で、切断後の余剰保護テープ端部がその非粘着面とカッタ刃の側面とが略対向するように折り曲げ手段により下方に折り曲げられる。すなわち、保護テープが切断されている最中に、切断後の両保護テープの端部同士が接触することがない、その結果、異物やパーティクルの発生を無くすことができ、ひいては、半導体ウエハに貼り付けられた保護テープ表面へのこれら異物などの付着がなくなり、半導体ウエハの厚みを均一に保った状態でバックグラインド処理を行うことができる。

なお、折り曲げ手段は、切断後の余剰保護テープ端部の粘着面側から吸引する吸引手段であることが好ましい。この構成によれば、切断後にバタついていた余剰保護テープの端部が吸引手段により積極的に下方に折り曲げられ、粘着面がカッタ刃の側面に対して外方に向く姿勢を維持する。したがって、第２の発明を好適に実現することができる。

また、折り曲げ手段は、例えば、カッタ刃の移動方向に転動するローラであり、当該ローラをカッタ刃の側面または後方に配備したものであってもよいし、カッタ刃の先端側から後ろ斜め外方に伸びる傾斜面を有する折り曲げ部材であってもよい。

この構成によれば、切断した直後の余剰保護テープの端部をローラや折り曲げ部材により、切断後にバタついていた余剰保護テープの端部を積極的に下方に折り曲げ、粘着面がカッタ刃の側面に対して外方に向く姿勢を維持させることができる。すなわち、保護テープの切断中に、切断後の両保護テープの端部同士が接触するのを抑制することができる。

この発明に係る保護テープ切断方法およびこれを用いた装置によれば、カッタ刃により保護テープを切断しながら、切断後の余剰保護テープの端部を折り曲げるので、保護テープの切断中に切断後の両保護テープの端部同士が接触することがない。したがって、両保護テープの端部同士の接触によって発生する異物やパーティクルをなくすことができ、ひいては、ウエハに貼り付けられた保護テープ表面へのこれら異物などの付着がなくなり、半導体ウエハの厚みを均一に保った状態でバックグラインド処理を行うことができる。

以下、図面を参照して本発明の保護テープ切断装置を備えた保護テープ貼付装置の実施例を説明する。

図１は、保護テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図、図２はその要部を示す斜視図である。

図１および図２に示すように、本実施形態例に係る保護テープ貼付装置１は、保護テープが貼り付けられる物品である半導体ウエハ２（以下、単に「ウエハ」という）を収納するウエハ収納部１１ａ、１１ｂと、ウエハ収納部１１ａ、１１ｂからウエハ２を搬送する搬送手段となるロボットアーム１２と、ロボットアーム１２により搬送されるウエハ２を載置し、位置決めするアライメントステージ１４と、位置決めされたウエハ２を保持する保持手段である保持テーブル３と、保持テーブル３の上に載置されたウエハ２に保護テープ４を供給するテープ供給部５と、保護テープ４を離型ライナー６から離型する離型機構部７と、離型機構部７で離型された離型ライナー６を巻き取るライナー巻き取り部８と、テープ供給部５から供給される保護テープ４をウエハ上に貼り付ける保護テープ貼付手段である貼付機構部９と、ウエハ２に貼り付けられた保護テープ４をウエハ２の外周に沿って切り抜く保護テープ切断手段１０と、不要となった保護テープ４を巻き取る不要テープ巻き取り部１５を主要部として構成されている。

ウエハ収納部１１ａ，１１ｂは、ウエハ２を多段に収納および載置できるようになっている。このとき、ウエハ２はパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。

ロボットアーム１２は、図示しない駆動機構によって旋回するとともも、水平に進退可能とするように屈曲回動する構成となっている。そして、その先端に馬蹄形をしたウエハ保持部１７を備えている。このウエハ保持部１７には図示しない吸着孔が設けられており、この吸着孔によってウエハ２を裏面から真空吸着するようになっている。

つまり、ロボットアーム１２は、ウエハカセット１１ａ，１１ｂに多段に収納されたウエハ同士の間隙をウエハ保持部１７が進退してウエハ２を裏面から吸着保持するとともに、吸着保持したウエハ２を後述する位置決め手段であるアライメントステージ１４、保持テーブル３、およびウエハカセット１１ａ，１１ｂの順に搬送するようになっている。

アライメントステージ１４は、載置されたウエハ２を、その外形に形成されたオリエンテーションフラットなどに基づいて位置合わせを行うようになっている。

保持テーブル３は、図３および図４に示すように、ウエハ２を載置保持する保持部材２０と、この保持部材２０の外周に保護テープ４を切断する保護テープ切断部１０のカッタ刃３５が挿入される保護テープ切断用溝２２を形成するように近接して配置されている外周部材２１とを備えている。これら保持部材２０と、外周部材２１とは、保持部材２０上にウエハ２を載置した際に、ウエハ２の表面と外周部材２１の表面とが略同一面を形成するように配備されており、貼付機構部９の一連の工程によって、ウエハ２の表面と外周部材２１の表面に同時に保護テープ４が貼り付けられるようになっている。また、これら保持部材２０及び外周部材２１は、保持テーブル３の上にそれぞれ配置されており、外周部材２１は、保持テーブル３とは別部材で形成されている。すなわち、外周部材２１は、保持テーブル３と一体に形成されておらず、分割可能に形成されている。なお、外周部材２１の高さは、ウエハ２表面と略同一面となるように、配置されることが好ましいが、これに限定されるものではない。また、外周部材２１は、分割された複数の部材で構成されていても良い。

また、保護テープ切断用溝２２を形成する外周部材２１の内壁の上部角部は、丸みを帯びた研削加工が施されている。さらに、保護テープ切断用溝２２の底部には、電磁バルブ４０を備えた排気管路４１が連通接続されている。また、この排気管路４１は、その基端部が排気手段４２に連通接続している。つまり、保持テーブル３に吸着保持されたウエハ２の表面に貼り付けられた保護テープ４をカッタ刃３５により切断している最中に、カッタ刃３５の移動する保護テープ切断用溝２２に連通接続された排気管路４２の電磁バルブ４０を制御部４３を介して開放させるとともに排気手段４２を駆動させておくことにより、切断された余剰保護テープ４の端部が、図５に示すように、自重により垂れ下がるとともに、溝内部の排気により下方に吸引されて外周部材２１の丸みに沿って積極的に下方に折り曲げられるようになる。すなわち、切断された余剰保護テープ４の端部の粘着面が吸引されてカッタ刃３５の側面に対して外方を向くように折り曲げられる。

図１および図２に戻り、テープ供給部５は、テープボビン３１から繰り出された離型ライナー６付の保護テープ４をガイドローラ群で構成される離型機構部７に巻回案内する。なお、テープ供給部５は装置本体の縦壁に軸支されブレーキ機構などを介して回転規制されている。

離型ライナー巻き取り部８は、モータなどの駆動機構に連動連結された回収ボビン３２と、装置本体の縦壁に軸支されたガイドローラ群で構成されている。

テープ貼付機構部９は、図示しないフレームがテープ走行方向にスライド可能となるように装置本体のレールに把持され、モータなどの駆動部を介して連動連結されている。また、フレームには貼付ローラ３３が回転可能に軸支されているとともに、この貼付ローラ３３が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆動するようになっている。つまり、貼付ローラ３３が保護テープ４の表面を押圧して転動しながらウエハ２の表面に保護テープ４を貼り付けてゆくようになっている。

保護テープ切断手段１０は、ボール軸３４に昇降可能に取り付けられたカッターユニット２６と、カッターユニット２６を昇降移動させる昇降駆動部２７と、この昇降駆動部２７を制御する図示しない制御部と、で構成されている。

カッターユニット２６は、昇降駆動部２７に片持ち支持されたアーム２８と、アーム２８の先端上部に取り付けられたモータ２９と、下方に向かってアーム２８を貫通するモータ２９の回転軸に一端が連結されて旋回可能となる下向きに取り付けられたカッタ刃３５とから構成されている。

昇降駆動部２７は、ボール軸３４に沿って昇降移動するようになっている。なお、ボール軸３４の底部には、図示しないが昇降駆動部２７の最下方の位置（高さ）を規制するためのストッパーが設けられている。

モータ２９は、回転軸を介して回転力をカッタ刃３５に伝達し、このカッタ刃３５を旋回させるようになっている。

不要テープ剥離機構部３０は、図示しないフレームがテープ走行方向にスライド可能となるように装置本体のレールに把持され、モータなどの駆動部を介して連動連結されている。また、フレームには剥離ローラ３６が回転可能に軸支されているとともに、この剥離ローラ３６が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆動するようになっている。剥離ローラ３６はウエハ２の外周に沿って切断された後の不要な保護テープ４をウエハ２から剥離するためのものである。

不要テープ巻き取り部１５は、装置１の縦壁に回収ボビン３７が軸支され、モータなどの駆動部に連動連結されている。つまり、テープ供給部５から所定量の保護テープ４が繰り出されてウエハ上に供給されるとともに、駆動部が作動することにより切断後の不要な保護テープ４が回収ボビン３７に巻き取られるようになっている。

次に、上述の装置を用いて保護テープを切断する際の一連の動作について図５から図８を参照しながら説明する。

ウエハ２を多段に収納したウエハ収納部１１ａ，１１ｂの取り出し対象のウエハ２をロボットアーム１２によって取り出す。このとき、ロボットアーム１２のウエハ保持部１７がウエハ収納部１１ａ，１１ｂ内のウエハ同士の隙間に挿入される。ロボットアーム１２は、そのウエハ保持部１７でウエハ２を裏面から吸着保持して取り出し、ウエハ２をアライメントステージ１４に移載する。

アライメントステージ１４に載置されたウエハ２は、オリエンテーションフラットやノッチなどに基づいてウエハ２の位置合わせが行なわれる。位置合わせ後、ウエハ２はロボットアーム１２によって裏面を吸着保持されて保持テーブル３に移載される。

保持テーブル３の上の保持部材２０に載置されたウエハ２は、位置合わせが行なわれ、吸着保持される。このとき、図６に示すように、保護テープ４の貼付機構部９とテープ剥離機構部３０とは初期位置に、およびカッターユニット２６は上方の待機位置にそれぞれ位置する。

ウエハ２の位置合わせが済むと、保護テープ４の貼付機構部９の貼付ローラ３３が揺動降下し、図７に示すように、貼付ローラ３３が保護テープ４を押圧しながらウエハ２の上をテープ走行方向とは逆方向に転動し、保護テープ４をウエハ２の表面全体に均一に貼り付ける。保護テープ４の貼付機構部９が終了位置に達すると貼付ローラ３３は上昇する。

次に、図８に示すように、カッターユニット２６が保護テープ切断位置に降下し、カッタ刃３５が保護テープ４の保護テープ切断用溝２２に突き刺さり貫通する。このとき、保護テープ４を貫通したカッタ刃３５は、所定の位置（高さ）で停止させられる。また、カッタ刃３５が走行する保護テープ切断用溝２２に連通接続された排気管路４１に備わった電磁バルブ４０が開放されるとともに、排気手段４２が駆動し、保護テープ切断用溝内の排気を行う。そして、所定の位置で停止したカッタ刃３５は、保護テープ切断用溝内の排気が行われた状態でウエハ２の外周に沿って移動する。つまり、ウエハ２の外周に沿って保護テープ４を切断してゆく。したがって、カッタ刃３５により切断された後の余剰保護テープ４の端部は自重で下方に垂れ下がるとともに、保護テープ切断用溝内の排気に伴って下方に吸引されて外周部材２１の内壁に沿って積極的に下方に折り曲げられる。

保護テープ４を切断した後、カッターユニット２６は、上昇して待機位置に戻る。

次に、不要テープ剥離機構部３０が、図９に示すように、ウエハ上をテープ走行方向とは逆方向へ移動しながらウエハ上で切断された不要な保護テープ４を巻き上げて剥離する。

不要テープ剥離機構部３０が剥離作業の終了位置に達すると、不要テープ剥離機構部３０と貼付機構部９とがテープ走行方向に移動して、初期位置に復帰する。このとき、不要な保護テープ４は、巻き取りローラ１６によって回収ボビン３７に巻き取られる。これとともに、一定量の離型ライナー６とともに保護テープ４がテープ供給部５から繰り出され、離型機構部７を通過する際に離型ライナー６と保護テープ４とに分離される。以上で保護テープ４をウエハ２の表面に貼り付ける一巡の動作が終了する。

以上のように、ウエハ２の表面に貼り付けた保護テープ４をカッタ刃３５により切断する最中に保護テープ切断用溝内を排気しておくことにより、切断された後の余剰保護テープ４の端部が下方に吸引されて積極的に折り曲げられる。その結果、切断後の両保護テープ４の端部同士が接触して異物やパーティクルの発生を抑制することができるとともに、切断時に発生した異物は吸引されて保護テープ切断用溝２２から排出される。そのため、ウエハ２に貼り付けられた保護テープ４の表面には異物などが付着しないので、後のバックグラインド工程において、ウエハ２の表面を平坦な状態で吸着して研削処理を施すことができ、ひいては、ウエハ２の厚みを均一にすることができる。

本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。

（１）上記実施例では、保護テープ切断用溝２２の下方から吸引して保護テープ切断用溝内を排気することにより、切断後の余剰保護テープ４の端部を下方に吸引して積極的に折り曲げていたが、次のように構成してもよい。

例えば、図１０および図１１に示すように、カッタ刃３５の走行方向に転動するローラ４５をカッタ刃３５の側面側に配備し、切断された後の余剰保護テープ４の端部をローラ４５と外周部材２１の内壁により挟持して積極的に下方に折り曲げるようにしてもよい。

また、図１２Ａ、図１２Ｂに示すように、ウエハ２の外周と接触しない側のカッタ刃３５の側面に、カッタ刃３５の先端側から後ろ斜め外方に伸びる傾斜面を有する折り曲げ部材４６を備えた構成にしてもよい。この構成によれば、折り曲げ部材４６で外方に誘導された余剰保護テープ４の端部が、この折り曲げ部材４６と外周部材２１の内壁とにより挟持され、下方に積極的に折り曲げられる。なお、折り曲げ部材４６は、板状のものであってもよいし、ブロック状のものであってもよい。

上述のように構成すると、保護テープ４が切断される最中に、切断後の余剰保護テープ４の端部が下方に折り曲げられた状態を維持するので、両保護テープの端部同士が接触することがない。すなわち、上述の実施例と同様の効果を奏する。

（２）また、保護テープ切断用溝内の排気とローラ４５または折り曲げ部材４６とを組み合わせた構成にしてもよい。

（３）上記実施例の外周部材２１の内壁の上部角部は、丸みを帯びた研削加工が施されていたが、角部を直角または鋭角にして余剰保護テープの端部に折り目をつけて折り曲げるように構成にしてもよい。

保護テープ貼付け装置の全体を示す斜視図である。保護テープ貼付け装置の要部を示す斜視図である。保持テーブルの平面図である。保持テーブルの断面図である。保護テープの切断状態を示す図である。保護テープの貼付け動作を示す概略正面図である。保護テープの貼付け動作を示す概略正面図である。保護テープの貼付け動作を示す概略正面図である。保護テープの貼付け動作を示す概略正面図である。変形例のカッタ刃周りの側面図である。変形例の保護テープ切断動作を示す図である。変形例のカッタ刃周りの側面図である。

符号の説明

２ … 半導体ウエハ
３ … 保持テーブル
４ … 保護テープ
１０ … 保護テープ切断部
２０ … 保持部
２１ … 外周部材
２２ … 保護テープ切断用溝
３０ … 貼付けローラ
３５ … カッタ刃
４１ … 排気管路
４２ … 排気手段

Claims

パターンが形成された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを、前記半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を移動させることにより切断する保護テープ切断方法であって、
前記カッタ刃により前記保護テープを切断しながら、切断後の余剰保護テープの端部を折り曲げる
ことを特徴とする保護テープ切断方法。
請求項１に記載の保護テープ切断方法において、
切断後の余剰保護テープ端部の折り曲げは、余剰保護テープ端部の非粘着面とカッタ刃の側面とが略対向するように折り曲げる
ことを特徴とする保護テープ切断方法。
請求項１または請求項２に記載の保護テープ切断方法において、
切断後の余剰保護テープ端部の折り曲げは、余剰保護テープ端部の粘着面側から吸引して折り曲げる
ことを特徴とする保護テープ切断方法。
請求項１または請求項２に記載の保護テープ切断方法において、
切断後の余剰保護テープ端部の折り曲げは、余剰保護テープ端部の非粘着面を押圧部材により押圧して折り曲げる
ことを特徴とする保護テープ切断方法。
パターンが形成された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを切断する保護テープ切断装置であって、
前記半導体ウエハを吸着保持する保持手段と、
前記保持手段により吸着保持された半導体ウエハ表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付手段と、
カッタ刃を備え、当該カッタ刃を前記保護テープに貫通させて前記半導体ウエハの外周に沿って移動させることにより、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを切断する保護テープ切断手段と、
前記保護テープ切断手段により切断された後の余剰保護テープの端部を、その非粘着面と前記カッタ刃の側面とが略対向するように下方に折り曲げる折り曲げ手段と、
を備えたことを特徴とする保護テープ切断装置。
請求項５に記載の保護テープ切断装置において、
前記折り曲げ手段は、切断後の余剰保護テープ端部の粘着面側から吸引する吸引手段である
ことを特徴とする保護テープ切断装置。
請求項５に記載の保護テープ切断装置において、
前記折り曲げ手段は、切断後の余剰保護テープ端部の非粘着面を押圧して折り曲げる押圧部材である
ことを特徴とする保護テープ切断装置。
請求項７に記載の保護テープ切断装置において、
前記押圧部材は、前記カッタ刃の移動方向に転動するローラであり、当該ローラをカッタ刃の側面または後方に配備した
ことを特徴とする保護テープ切断装置。
請求項７に記載の保護テープ切断装置において、
前記押圧部材は、前記カッタ刃先端側から後ろ斜め外方に伸びる傾斜面を有する折り曲げ部材である
ことを特徴とする保護テープ切断装置。