JP2001244317A - 保護テープ貼付装置及び保護テープ貼付方法 - Google Patents
保護テープ貼付装置及び保護テープ貼付方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハ表面の外周部におけるウエハと保護テ
ープとの密着性を高くすることにより、研削後のウエハ
表面に汚れが残ることを抑制できる保護テープ貼付装置
及び保護テープ貼付方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る保護テープ貼付装置は、ウ
エハ１１の表面に保護テープ１３を貼り付ける装置であ
る。この保護テープ貼付装置は、ウエハ１１を載置する
載置台１０と、ウエハ１１の表面上に、ウエハの直径よ
り幅の広い保護テープ１３を供給するための供給手段
と、この供給手段により供給された保護テープ１３にお
けるウエハの周囲の外側部分を押さえる押さえ治具１９
と、を具備する。上記押さえ治具１９は、保護テープ１
３をウエハ１１の周囲に沿って切断する際に、その保護
テープ１３を押さえるための治具である。
ープとの密着性を高くすることにより、研削後のウエハ
表面に汚れが残ることを抑制できる保護テープ貼付装置
及び保護テープ貼付方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る保護テープ貼付装置は、ウ
エハ１１の表面に保護テープ１３を貼り付ける装置であ
る。この保護テープ貼付装置は、ウエハ１１を載置する
載置台１０と、ウエハ１１の表面上に、ウエハの直径よ
り幅の広い保護テープ１３を供給するための供給手段
と、この供給手段により供給された保護テープ１３にお
けるウエハの周囲の外側部分を押さえる押さえ治具１９
と、を具備する。上記押さえ治具１９は、保護テープ１
３をウエハ１１の周囲に沿って切断する際に、その保護
テープ１３を押さえるための治具である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハの表面に保
護テープを貼り付ける保護テープ貼付装置及び保護テー
プ貼付方法に関する。
護テープを貼り付ける保護テープ貼付装置及び保護テー
プ貼付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の保護テープ貼付装置及び保
護テープ貼付方法について図１、図２、図５（ｂ）及び
図６を参照しつつ説明する。なお、図１及び図２は、本
発明の実施の形態による保護テープ貼付装置及び方法を
説明するための図であるが、説明の便宜上参照すること
とする。図５（ｂ）は、従来の保護テープ貼付装置によ
りウエハ表面に保護テープを貼り付けた状態を示す断面
図である。
護テープ貼付方法について図１、図２、図５（ｂ）及び
図６を参照しつつ説明する。なお、図１及び図２は、本
発明の実施の形態による保護テープ貼付装置及び方法を
説明するための図であるが、説明の便宜上参照すること
とする。図５（ｂ）は、従来の保護テープ貼付装置によ
りウエハ表面に保護テープを貼り付けた状態を示す断面
図である。
【０００３】従来の保護テープ貼付装置は、図１に示す
ように、ウエハ１１を載置する載置台１０と、保護テー
プ１３を供給する保護テープ供給手段と、この供給手段
により供給された保護テープ１３をウエハ表面に貼り付
ける貼付手段と、この貼付手段により貼り付けられた保
護テープ１３をウエハ１１の周囲に沿って切断する切断
手段と、を備えている。
ように、ウエハ１１を載置する載置台１０と、保護テー
プ１３を供給する保護テープ供給手段と、この供給手段
により供給された保護テープ１３をウエハ表面に貼り付
ける貼付手段と、この貼付手段により貼り付けられた保
護テープ１３をウエハ１１の周囲に沿って切断する切断
手段と、を備えている。
【０００４】保護テープ１３は、ウエハを所定の厚さに
するためにウエハの裏面を研削する際にウエハ表面を保
護するために用いられ、ウエハの直径より広い幅を有し
ている。保護テープ供給手段は、載置台１０の上方に設
置されており、保護テープ１３を供給する供給リール１
５と、供給された保護テープ１３を巻き取る巻取リール
１７と、を有している。貼付手段としては、保護テープ
供給手段により供給された保護テープ１３をウエハ表面
に押し付けて貼り付けるローラ２３を用いる。
するためにウエハの裏面を研削する際にウエハ表面を保
護するために用いられ、ウエハの直径より広い幅を有し
ている。保護テープ供給手段は、載置台１０の上方に設
置されており、保護テープ１３を供給する供給リール１
５と、供給された保護テープ１３を巻き取る巻取リール
１７と、を有している。貼付手段としては、保護テープ
供給手段により供給された保護テープ１３をウエハ表面
に押し付けて貼り付けるローラ２３を用いる。
【０００５】次に、上記保護テープ貼付装置を用いてウ
エハ表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付方法
について説明する。
エハ表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付方法
について説明する。
【０００６】まず、図１に示すように、保護テープ貼付
装置の載置台１０上にウエハ１１を載置する。このウエ
ハ１１は、半導体素子などを形成するウエハプロセスが
施された後のものである。この後、保護テープ１３を巻
取リール１７により巻き取ることにより、供給リール１
５から保護テープ１３がウエハ１１の上方に供給され
る。
装置の載置台１０上にウエハ１１を載置する。このウエ
ハ１１は、半導体素子などを形成するウエハプロセスが
施された後のものである。この後、保護テープ１３を巻
取リール１７により巻き取ることにより、供給リール１
５から保護テープ１３がウエハ１１の上方に供給され
る。
【０００７】次に、この保護テープ１３をローラー２３
によってウエハ表面の一方の端部に押し付ける。そし
て、ローラー２３を矢印のようにウエハ表面の他方の端
部に向けてウエハ上を転がすことにより、保護テープ１
３をウエハ表面に貼り付ける。
によってウエハ表面の一方の端部に押し付ける。そし
て、ローラー２３を矢印のようにウエハ表面の他方の端
部に向けてウエハ上を転がすことにより、保護テープ１
３をウエハ表面に貼り付ける。
【０００８】この後、ローラー２３をウエハ１１の上方
に移動させる。この際のウエハ表面は、図２に示すよう
に保護テープ１３が貼り付けられた状態となる。このよ
うに貼り付けられた保護テープ１３を切断手段によりウ
エハ１１の周囲に沿って切断する。これにより、ウエハ
の表面には図５（ｂ）に示すように保護テープ１３が貼
り付けられる。
に移動させる。この際のウエハ表面は、図２に示すよう
に保護テープ１３が貼り付けられた状態となる。このよ
うに貼り付けられた保護テープ１３を切断手段によりウ
エハ１１の周囲に沿って切断する。これにより、ウエハ
の表面には図５（ｂ）に示すように保護テープ１３が貼
り付けられる。
【０００９】次に、図６に示す裏面研削装置の回転テー
ブル３１上にウエハ１１の表面を下向きにして載置し、
回転テーブル３１を矢印のように回転させることにより
ウエハ１１を回転させ、そのウエハの裏面に上方のノズ
ル３３から研削水３５を吐出しながら、回転させた砥石
３７によってウエハ１１の裏面を研削する。このように
してウエハ１１を所定の厚さに加工する。
ブル３１上にウエハ１１の表面を下向きにして載置し、
回転テーブル３１を矢印のように回転させることにより
ウエハ１１を回転させ、そのウエハの裏面に上方のノズ
ル３３から研削水３５を吐出しながら、回転させた砥石
３７によってウエハ１１の裏面を研削する。このように
してウエハ１１を所定の厚さに加工する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
保護テープ貼付装置及び方法では、ウエハ１１の表面上
に保護テープ１３を供給し、ローラー２３を転がすこと
によりウエハ表面に保護テープを貼り付けた後、その保
護テープをウエハ外周に沿って切断している。このた
め、図５（ｂ）に示すように、ウエハ表面の外周部では
ウエハと保護テープとの密着性が十分でなく、保護テー
プ貼付け後の裏面研削において、ウエハ外周部から研削
水が入り込み、研削後のウエハ表面にウォーターマーク
等の汚れが残ることがある。この汚れは研削後の洗浄工
程でも除去することができない。従って、この汚れによ
りチップが不良品となってしまう。
保護テープ貼付装置及び方法では、ウエハ１１の表面上
に保護テープ１３を供給し、ローラー２３を転がすこと
によりウエハ表面に保護テープを貼り付けた後、その保
護テープをウエハ外周に沿って切断している。このた
め、図５（ｂ）に示すように、ウエハ表面の外周部では
ウエハと保護テープとの密着性が十分でなく、保護テー
プ貼付け後の裏面研削において、ウエハ外周部から研削
水が入り込み、研削後のウエハ表面にウォーターマーク
等の汚れが残ることがある。この汚れは研削後の洗浄工
程でも除去することができない。従って、この汚れによ
りチップが不良品となってしまう。
【００１１】一方、ウエハ表面の外周部においてもウエ
ハと保護テープとの密着性を高くする方法としては、保
護テープの粘着力を強くすることが考えられる。しか
し、粘着力を強くすると、裏面研削後に保護テープをウ
エハ表面から剥がすことが困難となったり、テープ剥離
後に保護テープの粘着層がウエハ表面に付着し易くな
る。このため、保護テープの粘着力を強くするにも限界
があり、これによってウエハ表面の外周部の保護テープ
との密着性を高めることは困難である。
ハと保護テープとの密着性を高くする方法としては、保
護テープの粘着力を強くすることが考えられる。しか
し、粘着力を強くすると、裏面研削後に保護テープをウ
エハ表面から剥がすことが困難となったり、テープ剥離
後に保護テープの粘着層がウエハ表面に付着し易くな
る。このため、保護テープの粘着力を強くするにも限界
があり、これによってウエハ表面の外周部の保護テープ
との密着性を高めることは困難である。
【００１２】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、ウエハ表面の外周部にお
けるウエハと保護テープとの密着性を高くすることによ
り、研削後のウエハ表面に汚れが残ることを抑制できる
保護テープ貼付装置及び保護テープ貼付方法を提供する
ことにある。
れたものであり、その目的は、ウエハ表面の外周部にお
けるウエハと保護テープとの密着性を高くすることによ
り、研削後のウエハ表面に汚れが残ることを抑制できる
保護テープ貼付装置及び保護テープ貼付方法を提供する
ことにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明に係る保護テープ
貼付装置は、ウエハの表面に保護テープを貼り付ける保
護テープ貼付装置であって、ウエハを載置する載置台
と、ウエハの表面上に、ウエハの直径より幅の広い保護
テープを供給するための供給手段と、この供給手段によ
り供給された保護テープにおけるウエハの周囲の外側部
分を押さえる押さえ治具と、を具備し、上記押さえ治具
は、保護テープをウエハの周囲に沿って切断する際に、
その保護テープを押さえるための治具であることを特徴
とする。
貼付装置は、ウエハの表面に保護テープを貼り付ける保
護テープ貼付装置であって、ウエハを載置する載置台
と、ウエハの表面上に、ウエハの直径より幅の広い保護
テープを供給するための供給手段と、この供給手段によ
り供給された保護テープにおけるウエハの周囲の外側部
分を押さえる押さえ治具と、を具備し、上記押さえ治具
は、保護テープをウエハの周囲に沿って切断する際に、
その保護テープを押さえるための治具であることを特徴
とする。
【００１４】本発明に係る保護テープ貼付装置は、ウエ
ハの表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付装置
であって、ウエハを載置する載置台と、ウエハの表面上
に、ウエハの直径より幅の広い保護テープを供給するた
めの供給手段と、この供給手段により供給された保護テ
ープをウエハ表面に貼り付けるための貼付手段と、この
貼付手段により貼り付けられた保護テープにおけるウエ
ハの周囲の外側部分を押さえる押さえ治具と、この押さ
え治具により保護テープを押さえた状態で、その保護テ
ープをウエハの周囲に沿って切断する切断手段と、を具
備することを特徴とする。
ハの表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付装置
であって、ウエハを載置する載置台と、ウエハの表面上
に、ウエハの直径より幅の広い保護テープを供給するた
めの供給手段と、この供給手段により供給された保護テ
ープをウエハ表面に貼り付けるための貼付手段と、この
貼付手段により貼り付けられた保護テープにおけるウエ
ハの周囲の外側部分を押さえる押さえ治具と、この押さ
え治具により保護テープを押さえた状態で、その保護テ
ープをウエハの周囲に沿って切断する切断手段と、を具
備することを特徴とする。
【００１５】本発明に係る保護テープ貼付方法は、ウエ
ハを載置台に載置する工程と、このウエハの表面上に、
ウエハの直径より幅の広い保護テープを供給する工程
と、この保護テープをウエハ表面に押し付けることによ
り、保護テープをウエハ表面に貼り付ける工程と、この
貼り付けた保護テープにおけるウエハの周囲の外側部分
を押さえ治具によって押さえる工程と、押さえ治具によ
って押さえた状態で、保護テープをウエハの周囲に沿っ
て切断する工程と、を具備することを特徴とする。
ハを載置台に載置する工程と、このウエハの表面上に、
ウエハの直径より幅の広い保護テープを供給する工程
と、この保護テープをウエハ表面に押し付けることによ
り、保護テープをウエハ表面に貼り付ける工程と、この
貼り付けた保護テープにおけるウエハの周囲の外側部分
を押さえ治具によって押さえる工程と、押さえ治具によ
って押さえた状態で、保護テープをウエハの周囲に沿っ
て切断する工程と、を具備することを特徴とする。
【００１６】上記保護テープ貼付方法によれば、保護テ
ープをウエハの周囲に沿って切断する際に押さえ治具に
よって保護テープを押さえているため、ウエハ表面の外
周部を覆うように保護テープを貼り付けることができ
る。従って、外周部のウエハと保護テープとの密着性を
高くすることができ、それにより、保護テープ貼付け後
の裏面研削において、ウエハ外周部から研削水が入り込
むことを抑制でき、研削後のウエハ表面に汚れが残るこ
とを抑制できる。
ープをウエハの周囲に沿って切断する際に押さえ治具に
よって保護テープを押さえているため、ウエハ表面の外
周部を覆うように保護テープを貼り付けることができ
る。従って、外周部のウエハと保護テープとの密着性を
高くすることができ、それにより、保護テープ貼付け後
の裏面研削において、ウエハ外周部から研削水が入り込
むことを抑制でき、研削後のウエハ表面に汚れが残るこ
とを抑制できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施の形態について説明する。
実施の形態について説明する。
【００１８】図１〜図４は、本発明の実施の形態による
保護テープ貼付装置及び保護テープ貼付方法を説明する
ための図である。図３は、本発明の実施の形態による保
護テープ貼付装置において保護テープを押さえ治具で押
さえながら切断する様子を示す断面図である。
保護テープ貼付装置及び保護テープ貼付方法を説明する
ための図である。図３は、本発明の実施の形態による保
護テープ貼付装置において保護テープを押さえ治具で押
さえながら切断する様子を示す断面図である。
【００１９】保護テープ貼付装置は、図１に示すウエハ
１１を載置する載置台１０と、保護テープ１３を供給す
る保護テープ供給手段と、この供給手段により供給され
た保護テープ１３をウエハ表面に貼り付ける貼付手段
と、この貼付手段により貼り付けられた保護テープにお
いてウエハ１１の周囲の外側部分を押さえる図３に示す
押さえ治具１９と、この押さえ治具１９により保護テー
プ１３を押さえた状態で、その保護テープ１３をウエハ
１１の周囲に沿って切断する切断手段としてのカッター
２１と、を備えている。
１１を載置する載置台１０と、保護テープ１３を供給す
る保護テープ供給手段と、この供給手段により供給され
た保護テープ１３をウエハ表面に貼り付ける貼付手段
と、この貼付手段により貼り付けられた保護テープにお
いてウエハ１１の周囲の外側部分を押さえる図３に示す
押さえ治具１９と、この押さえ治具１９により保護テー
プ１３を押さえた状態で、その保護テープ１３をウエハ
１１の周囲に沿って切断する切断手段としてのカッター
２１と、を備えている。
【００２０】保護テープ１３は、ウエハを所定の厚さに
するためにウエハの裏面を研削する際にウエハ表面を保
護するために用いられ、ウエハの直径より広い幅を有し
ている。また、保護テープ１３は、ポリエステルフィル
ムなどの基材上に粘着材が設けられた構成となってい
る。保護テープ供給手段は、載置台１０の上方に設置さ
れており、保護テープ１３を供給する供給リール１５
と、供給された保護テープ１３を巻き取る巻取リール１
７と、を有している。貼付手段としては、保護テープ供
給手段により供給された保護テープ１３をウエハ表面に
押し付けることにより、保護テープをウエハ表面に貼り
付けるローラ２３を用いることが好ましい。
するためにウエハの裏面を研削する際にウエハ表面を保
護するために用いられ、ウエハの直径より広い幅を有し
ている。また、保護テープ１３は、ポリエステルフィル
ムなどの基材上に粘着材が設けられた構成となってい
る。保護テープ供給手段は、載置台１０の上方に設置さ
れており、保護テープ１３を供給する供給リール１５
と、供給された保護テープ１３を巻き取る巻取リール１
７と、を有している。貼付手段としては、保護テープ供
給手段により供給された保護テープ１３をウエハ表面に
押し付けることにより、保護テープをウエハ表面に貼り
付けるローラ２３を用いることが好ましい。
【００２１】押さえ治具１９は、図４に示すようにウエ
ハ周囲の外側部分の保護テープ１３を４箇所押さえるよ
うに構成されている。但し、押さえ治具１９は、４箇所
以上押さえるものであっても良い。また、押さえ治具１
９は、図３に示すように断面が略Ｌ字形状を有してお
り、その治具で保護テープ１３を押さえた際にウエハ１
１の周囲と治具１９の端部との間にはカッター２１によ
り保護テープを切断できる程度の間隔が設けられてい
る。押さえ治具１９を形成する材質は、種々のものを用
いることが可能であり、例えば金属又は樹脂を用いても
良い。
ハ周囲の外側部分の保護テープ１３を４箇所押さえるよ
うに構成されている。但し、押さえ治具１９は、４箇所
以上押さえるものであっても良い。また、押さえ治具１
９は、図３に示すように断面が略Ｌ字形状を有してお
り、その治具で保護テープ１３を押さえた際にウエハ１
１の周囲と治具１９の端部との間にはカッター２１によ
り保護テープを切断できる程度の間隔が設けられてい
る。押さえ治具１９を形成する材質は、種々のものを用
いることが可能であり、例えば金属又は樹脂を用いても
良い。
【００２２】次に、上記保護テープ貼付装置を用いてウ
エハ表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付方法
について説明する。
エハ表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付方法
について説明する。
【００２３】まず、図１に示すように、保護テープ貼付
装置の載置台１０上にウエハ１１を載置する。このウエ
ハ１１は、半導体素子などを形成するウエハプロセスが
施された後のものである。この後、保護テープ１３を巻
取リール１７により巻き取ることにより、供給リール１
５から保護テープ１３がウエハ１１の上方に供給され
る。この供給された保護テープ１３は、ウエハ１１の直
径より幅の広いものである。
装置の載置台１０上にウエハ１１を載置する。このウエ
ハ１１は、半導体素子などを形成するウエハプロセスが
施された後のものである。この後、保護テープ１３を巻
取リール１７により巻き取ることにより、供給リール１
５から保護テープ１３がウエハ１１の上方に供給され
る。この供給された保護テープ１３は、ウエハ１１の直
径より幅の広いものである。
【００２４】次に、この保護テープ１３をローラー２３
によってウエハ表面の一方の端部に押し付ける。そし
て、ローラー２３を矢印のようにウエハ表面の他方の端
部に向けてウエハ上を転がすことにより、保護テープ１
３をウエハ表面に貼り付ける。
によってウエハ表面の一方の端部に押し付ける。そし
て、ローラー２３を矢印のようにウエハ表面の他方の端
部に向けてウエハ上を転がすことにより、保護テープ１
３をウエハ表面に貼り付ける。
【００２５】この後、ローラー２３をウエハ１１の上方
に移動させる。この際のウエハ表面は、図２に示すよう
に保護テープ１３が貼り付けられた状態となる。次に、
図４に示すように、この貼り付けられた保護テープ１３
においてウエハ１１の周囲の外側部分の４箇所を押さえ
治具１９によって押さえる。
に移動させる。この際のウエハ表面は、図２に示すよう
に保護テープ１３が貼り付けられた状態となる。次に、
図４に示すように、この貼り付けられた保護テープ１３
においてウエハ１１の周囲の外側部分の４箇所を押さえ
治具１９によって押さえる。
【００２６】次に、図３に示すように、押さえ治具１９
によって保護テープ１３を押さえた状態で、保護テープ
をカッター２１によりウエハ１１の周囲に沿って切断す
る。これにより、ウエハの表面には図５（ａ）に示すよ
うに保護テープ１３が貼り付けられる。この際、保護テ
ープ１３とウエハ表面の外周部とは十分に密着した状態
となる。この後、押さえ治具１９を上昇移動させること
により、切断後の保護テープ１３もウエハ表面より上昇
移動する。次に、このウエハ１１を載置台から外し、図
６に示す裏面研削装置の回転テーブル３１上にウエハ１
１の表面を下向きにして載置し、保護テープを介してウ
エハ表面を回転テーブル３１側に真空吸着する。この
際、ウエハ表の面は貼り付けられた保護テープにより保
護されている。
によって保護テープ１３を押さえた状態で、保護テープ
をカッター２１によりウエハ１１の周囲に沿って切断す
る。これにより、ウエハの表面には図５（ａ）に示すよ
うに保護テープ１３が貼り付けられる。この際、保護テ
ープ１３とウエハ表面の外周部とは十分に密着した状態
となる。この後、押さえ治具１９を上昇移動させること
により、切断後の保護テープ１３もウエハ表面より上昇
移動する。次に、このウエハ１１を載置台から外し、図
６に示す裏面研削装置の回転テーブル３１上にウエハ１
１の表面を下向きにして載置し、保護テープを介してウ
エハ表面を回転テーブル３１側に真空吸着する。この
際、ウエハ表の面は貼り付けられた保護テープにより保
護されている。
【００２７】なお、保護テープ貼付装置においては、載
置台１０上に次のウエハ１１を載置し、巻取リール１７
により保護テープ１３を巻き取ることにより、供給リー
ル１５から保護テープ１３がウエハ１１の上方に供給さ
れ、上記と同様の手順でウエハ表面に保護テープを貼り
付ける作業が繰り返される。
置台１０上に次のウエハ１１を載置し、巻取リール１７
により保護テープ１３を巻き取ることにより、供給リー
ル１５から保護テープ１３がウエハ１１の上方に供給さ
れ、上記と同様の手順でウエハ表面に保護テープを貼り
付ける作業が繰り返される。
【００２８】この後、図６の裏面研削装置においては、
回転テーブル３１を矢印のように回転させることにより
ウエハ１１を回転させ、そのウエハの裏面に上方のノズ
ル３３から研削水３５を吐出しながら、回転させた砥石
３７によってウエハ１１の裏面を研削する。このように
してウエハ１１を所定の厚さに加工する。
回転テーブル３１を矢印のように回転させることにより
ウエハ１１を回転させ、そのウエハの裏面に上方のノズ
ル３３から研削水３５を吐出しながら、回転させた砥石
３７によってウエハ１１の裏面を研削する。このように
してウエハ１１を所定の厚さに加工する。
【００２９】上記実施の形態によれば、ウエハ１１の表
面上に保護テープ１３を供給し、ローラー２３を転がす
ことによりウエハ表面に保護テープを貼り付けた後、こ
の貼り付けられた保護テープ１３におけるウエハ１１の
周囲の外側部分を押さえ治具１９によって押さえた状態
で、保護テープをカッター２１によりウエハ１１の周囲
に沿って切断している。このように保護テープを切断す
る際に押さえ治具１９によって保護テープを押さえてい
るため、図５（ａ）に示すように、ウエハ表面の外周部
を覆うように保護テープ１３を貼り付けることができ
る。従って、外周部のウエハと保護テープとの密着性を
高くすることができ、それにより、保護テープ貼付け後
の裏面研削において、ウエハ外周部から研削水が入り込
むことを抑制でき、研削後のウエハ表面にウォーターマ
ーク等の汚れが残ることを抑制できる。よって、裏面研
削後のウエハの品質を向上させることができ、従来技術
のようなこの汚れによるチップ不良の発生を抑制でき
る。
面上に保護テープ１３を供給し、ローラー２３を転がす
ことによりウエハ表面に保護テープを貼り付けた後、こ
の貼り付けられた保護テープ１３におけるウエハ１１の
周囲の外側部分を押さえ治具１９によって押さえた状態
で、保護テープをカッター２１によりウエハ１１の周囲
に沿って切断している。このように保護テープを切断す
る際に押さえ治具１９によって保護テープを押さえてい
るため、図５（ａ）に示すように、ウエハ表面の外周部
を覆うように保護テープ１３を貼り付けることができ
る。従って、外周部のウエハと保護テープとの密着性を
高くすることができ、それにより、保護テープ貼付け後
の裏面研削において、ウエハ外周部から研削水が入り込
むことを抑制でき、研削後のウエハ表面にウォーターマ
ーク等の汚れが残ることを抑制できる。よって、裏面研
削後のウエハの品質を向上させることができ、従来技術
のようなこの汚れによるチップ不良の発生を抑制でき
る。
【００３０】また、本実施の形態では、外周部のウエハ
と保護テープとの密着性を高くすることができるので、
保護テープの粘着力をあまり強くする必要がない。従っ
て、裏面研削後に保護テープを剥離した際のウエハ表面
の品質を向上でき、テープ剥離後にウエハ洗浄を施した
後のウエハ表面の品質も向上させることができる。
と保護テープとの密着性を高くすることができるので、
保護テープの粘着力をあまり強くする必要がない。従っ
て、裏面研削後に保護テープを剥離した際のウエハ表面
の品質を向上でき、テープ剥離後にウエハ洗浄を施した
後のウエハ表面の品質も向上させることができる。
【００３１】尚、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々変更して実施することが可能である。例えば、
保護テープ供給手段、貼付手段及び切断手段などは適宜
変更可能である。
ず、種々変更して実施することが可能である。例えば、
保護テープ供給手段、貼付手段及び切断手段などは適宜
変更可能である。
【００３２】また、通気性を有する保護テープを使用す
ることが好ましい。ウエハ表面に凹凸のあるバンプ機種
等ではテープ貼付後にウエハ表面と保護テープとの間に
空気が入り込むことがあるため、通気性を有さない保護
テープを使用すると、空気が入り込んだ状態で裏面研削
を行なうこととなる。すると、ウエハ裏面に研削むらが
生じ、研削品質が低下してしまう。これに対して、通気
性を有する保護テープを使用すると、テープ貼付後にウ
エハ表面と保護テープとの間にわずかな空気が入り込ん
でも、研削時に保護テープを介してウエハ表面を真空吸
着する際にその空気が保護テープを通して押し出される
ため、研削品質を向上でき、割れ、欠け、研削面不均一
等の不良発生を低減できる。
ることが好ましい。ウエハ表面に凹凸のあるバンプ機種
等ではテープ貼付後にウエハ表面と保護テープとの間に
空気が入り込むことがあるため、通気性を有さない保護
テープを使用すると、空気が入り込んだ状態で裏面研削
を行なうこととなる。すると、ウエハ裏面に研削むらが
生じ、研削品質が低下してしまう。これに対して、通気
性を有する保護テープを使用すると、テープ貼付後にウ
エハ表面と保護テープとの間にわずかな空気が入り込ん
でも、研削時に保護テープを介してウエハ表面を真空吸
着する際にその空気が保護テープを通して押し出される
ため、研削品質を向上でき、割れ、欠け、研削面不均一
等の不良発生を低減できる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ウ
エハ表面の外周部におけるウエハと保護テープとの密着
性を高くすることができ、それにより、研削後のウエハ
表面に汚れが残ることを抑制できる保護テープ貼付装置
及び保護テープ貼付方法を提供することができる。
エハ表面の外周部におけるウエハと保護テープとの密着
性を高くすることができ、それにより、研削後のウエハ
表面に汚れが残ることを抑制できる保護テープ貼付装置
及び保護テープ貼付方法を提供することができる。
【図１】保護テープ貼付装置の概略を示す側面図であ
る。
る。
【図２】図１に示す保護テープ貼付装置においてウエハ
に保護テープを押し付けて密着させた状態を示す平面図
である。
に保護テープを押し付けて密着させた状態を示す平面図
である。
【図３】本発明の実施の形態による保護テープ貼付装置
において保護テープを押さえ治具で押さえながら切断す
る様子を示す断面図である。
において保護テープを押さえ治具で押さえながら切断す
る様子を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態による保護テープ貼付装置
において保護テープを押さえ治具で押さえている様子を
示す平面図である。
において保護テープを押さえ治具で押さえている様子を
示す平面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の実施の形態による保護テー
プ貼付装置によりウエハ表面に保護テープを貼り付けた
状態を示す断面図であり、（ｂ）は、従来の保護テープ
貼付装置によりウエハ表面に保護テープを貼り付けた状
態を示す断面図である。
プ貼付装置によりウエハ表面に保護テープを貼り付けた
状態を示す断面図であり、（ｂ）は、従来の保護テープ
貼付装置によりウエハ表面に保護テープを貼り付けた状
態を示す断面図である。
【図６】ウエハの裏面を研削する様子を示す側面図であ
る。
る。
１０ 載置台 １１ ウエハ １３ 保護テープ １５ 供給リール １７巻取リール １９ 押さえ治具 ２１ カッター ２３ ローラー ３１ 回転テーブル ３３ ノズル ３５ 研削水 ３７ 砥石
Claims (3)
- 【請求項１】 ウエハの表面に保護テープを貼り付ける
保護テープ貼付装置であって、 ウエハを載置する載置台と、 ウエハの表面上に、ウエハの直径より幅の広い保護テー
プを供給するための供給手段と、 この供給手段により供給された保護テープにおけるウエ
ハの周囲の外側部分を押さえる押さえ治具と、 を具備し、 上記押さえ治具は、保護テープをウエハの周囲に沿って
切断する際に、その保護テープを押さえるための治具で
あることを特徴とする保護テープ貼付装置。 - 【請求項２】 ウエハの表面に保護テープを貼り付ける
保護テープ貼付装置であって、 ウエハを載置する載置台と、 ウエハの表面上に、ウエハの直径より幅の広い保護テー
プを供給するための供給手段と、 この供給手段により供給された保護テープをウエハ表面
に貼り付けるための貼付手段と、 この貼付手段により貼り付けられた保護テープにおける
ウエハの周囲の外側部分を押さえる押さえ治具と、 この押さえ治具により保護テープを押さえた状態で、そ
の保護テープをウエハの周囲に沿って切断する切断手段
と、 を具備することを特徴とする保護テープ貼付装置。 - 【請求項３】 ウエハを載置台に載置する工程と、 このウエハの表面上に、ウエハの直径より幅の広い保護
テープを供給する工程と、 この保護テープをウエハ表面に押し付けることにより、
保護テープをウエハ表面に貼り付ける工程と、 この貼り付けた保護テープにおけるウエハの周囲の外側
部分を押さえ治具によって押さえる工程と、 押さえ治具によって押さえた状態で、保護テープをウエ
ハの周囲に沿って切断する工程と、 を具備することを特徴とする保護テープ貼付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000050159A JP2001244317A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | 保護テープ貼付装置及び保護テープ貼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000050159A JP2001244317A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | 保護テープ貼付装置及び保護テープ貼付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001244317A true JP2001244317A (ja) | 2001-09-07 |
Family
ID=18571981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000050159A Withdrawn JP2001244317A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | 保護テープ貼付装置及び保護テープ貼付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001244317A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004021432A1 (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-11 | Lintec Corporation | 半導体ウエハの保護構造、半導体ウエハの保護方法、これらに用いる積層保護シートおよび半導体ウエハの加工方法 |
| JP2006095606A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Nitto Denko Corp | 保護テープ切断方法およびこれを用いた装置 |
| US8753460B2 (en) | 2011-01-28 | 2014-06-17 | International Business Machines Corporation | Reduction of edge chipping during wafer handling |
| JP2015177179A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-05 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
-
2000
- 2000-02-25 JP JP2000050159A patent/JP2001244317A/ja not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2004021432A1 (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-11 | Lintec Corporation | 半導体ウエハの保護構造、半導体ウエハの保護方法、これらに用いる積層保護シートおよび半導体ウエハの加工方法 |
| CN1321449C (zh) * | 2002-08-28 | 2007-06-13 | 琳得科株式会社 | 半导体晶片的保护结构、半导体晶片的保护方法以及所用的层压保护片和半导体晶片的加工方法 |
| US7361971B2 (en) | 2002-08-28 | 2008-04-22 | Lintec Corporation | Semiconductor wafer protection structure and laminated protective sheet for use therein |
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| JP4498085B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2010-07-07 | 日東電工株式会社 | 保護テープ切断方法およびこれを用いた装置 |
| US8753460B2 (en) | 2011-01-28 | 2014-06-17 | International Business Machines Corporation | Reduction of edge chipping during wafer handling |
| JP2015177179A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-05 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
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|---|---|---|---|
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