JPH06302572A - 半導体装置の製造方法及びテープ貼付剥離装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法及びテープ貼付剥離装置Info
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- JPH06302572A JPH06302572A JP8421793A JP8421793A JPH06302572A JP H06302572 A JPH06302572 A JP H06302572A JP 8421793 A JP8421793 A JP 8421793A JP 8421793 A JP8421793 A JP 8421793A JP H06302572 A JPH06302572 A JP H06302572A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置の歩留りを向上し、半導体装置の
製造時間を短縮する。 【構成】 半導体基板１の一主面に素子形成し、主面に
保護テープ２を貼り、反対の主面（裏面）を研削し、保
護テープ２を剥離し、プローブをあて特性検査をし、ペ
レット分離する半導体装置の製造方法において、研削の
後に、裏面に補強テープ３を貼付け、補強テープ３を貼
付けた後、保護テープ２を剥離する。また、テープ貼付
剥離装置にあっては、一主面に保護テープ２が貼付けら
れた半導体基板１の、反対の主面に補強テープ３を貼付
ける補強テープ貼付手段と、保護テープ２を半導体基板
１から剥離する保護テープ剥離手段と、前記補強テープ
３を半導体基板１の形状に合わせて切り取る補強テープ
切断手段とを有する。
製造時間を短縮する。 【構成】 半導体基板１の一主面に素子形成し、主面に
保護テープ２を貼り、反対の主面（裏面）を研削し、保
護テープ２を剥離し、プローブをあて特性検査をし、ペ
レット分離する半導体装置の製造方法において、研削の
後に、裏面に補強テープ３を貼付け、補強テープ３を貼
付けた後、保護テープ２を剥離する。また、テープ貼付
剥離装置にあっては、一主面に保護テープ２が貼付けら
れた半導体基板１の、反対の主面に補強テープ３を貼付
ける補強テープ貼付手段と、保護テープ２を半導体基板
１から剥離する保護テープ剥離手段と、前記補強テープ
３を半導体基板１の形状に合わせて切り取る補強テープ
切断手段とを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造方法
において、厚さが薄く、面積の大きい半導体基板を使用
する半導体装置の製造方法に適用して有効な技術に関す
る。
において、厚さが薄く、面積の大きい半導体基板を使用
する半導体装置の製造方法に適用して有効な技術に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置のパッケージは薄型化の傾向
にあり、パッケージの厚さが薄くなるのに伴い、半導体
ペレットの厚さも薄型化が要求されている。例えば、パ
ッケージの厚さが１０００μｍの場合、リードフレーム
の厚さ、ワイヤボンディングの高さ、モールド樹脂の封
止性及び遮光性等から、半導体ペレットは２５０μｍ程
度まで薄くする必要がある。
にあり、パッケージの厚さが薄くなるのに伴い、半導体
ペレットの厚さも薄型化が要求されている。例えば、パ
ッケージの厚さが１０００μｍの場合、リードフレーム
の厚さ、ワイヤボンディングの高さ、モールド樹脂の封
止性及び遮光性等から、半導体ペレットは２５０μｍ程
度まで薄くする必要がある。
【０００３】また、半導体装置の生産性向上のため、半
導体基板（シリコンウエハ、以下ウエハと記す）の面積
は大きくなり、例えば、直径φ２００ｍｍのウエハを使
用している。また更に、大面積のウエハを検討してい
る。
導体基板（シリコンウエハ、以下ウエハと記す）の面積
は大きくなり、例えば、直径φ２００ｍｍのウエハを使
用している。また更に、大面積のウエハを検討してい
る。
【０００４】また、半導体装置の製造プロセスにおい
て、素子を形成したウエハの一主面（以下、素子形成
面）とは反対の主面（以下、裏面と記す）は、素子形成
時に生成された酸化珪素膜を取り除くとともに、ウエハ
の厚さ（例えば６５０μｍ〜７５０μｍ）をペレットの
厚さ（例えば２５０μｍ程度）に薄くするために、裏面
を研削している。該研削時には、素子形成面には、保護
のため片面に粘着性のある保護テープを貼り付けてい
る。また、該研削は、冷却水として純水を供給しなが
ら、砥石でウエハ裏面を削り取ることにより行われる。
次に、ウエハ裏面研削を終了したウエハに貼付られた保
護テープを剥がし、ウエハカセットに収納し、ウエハプ
ローブ検査工程に搬送する。
て、素子を形成したウエハの一主面（以下、素子形成
面）とは反対の主面（以下、裏面と記す）は、素子形成
時に生成された酸化珪素膜を取り除くとともに、ウエハ
の厚さ（例えば６５０μｍ〜７５０μｍ）をペレットの
厚さ（例えば２５０μｍ程度）に薄くするために、裏面
を研削している。該研削時には、素子形成面には、保護
のため片面に粘着性のある保護テープを貼り付けてい
る。また、該研削は、冷却水として純水を供給しなが
ら、砥石でウエハ裏面を削り取ることにより行われる。
次に、ウエハ裏面研削を終了したウエハに貼付られた保
護テープを剥がし、ウエハカセットに収納し、ウエハプ
ローブ検査工程に搬送する。
【０００５】ウエハプローブ検査工程は、ウエハをウエ
ハカセットから取りだし、検査プローブを前記半導体ウ
エハの表面に形成した電極にあて、素子の特性を検査
し、不良ペレットには印をつけ、再び、ウエハカセット
に収納し、その後、ペレット分離工程に搬送する。
ハカセットから取りだし、検査プローブを前記半導体ウ
エハの表面に形成した電極にあて、素子の特性を検査
し、不良ペレットには印をつけ、再び、ウエハカセット
に収納し、その後、ペレット分離工程に搬送する。
【０００６】ペレット分離は、半導体ウエハをウエハカ
セットから取り出し、粘着性及び伸展性を有するダイシ
ングテープをウエハの裏面に貼付け、ダイシング及びブ
レーキングを行い、前記ダイシングテープをエキスパン
ド（引き延ばし）し、ペレット分離する。そして、引き
続き、マウント工程、ボンディング工程、封止工程、マ
ーキング工程を行い。半導体装置が完成する。
セットから取り出し、粘着性及び伸展性を有するダイシ
ングテープをウエハの裏面に貼付け、ダイシング及びブ
レーキングを行い、前記ダイシングテープをエキスパン
ド（引き延ばし）し、ペレット分離する。そして、引き
続き、マウント工程、ボンディング工程、封止工程、マ
ーキング工程を行い。半導体装置が完成する。
【０００７】また、ウエハの素子形成面（または裏面）
へのテープの貼付けはテープ貼付装置により行ってい
る。テープ貼付け装置とは、試料台の上に、テープを貼
付ける面が上になるようにウエハを乗せ、ウエハの素子
形成面（または裏面）にテープをローラで圧着し、テー
プをカッタでウエハの形状に合わせて、切断することに
よりテープをウエハに貼付ける装置である。
へのテープの貼付けはテープ貼付装置により行ってい
る。テープ貼付け装置とは、試料台の上に、テープを貼
付ける面が上になるようにウエハを乗せ、ウエハの素子
形成面（または裏面）にテープをローラで圧着し、テー
プをカッタでウエハの形状に合わせて、切断することに
よりテープをウエハに貼付ける装置である。
【０００８】また、ウエハ主面に貼付けたテープの剥離
は、テープ剥離装置により行っている。テープ剥離装置
とは、前記テープが上になるように前記ウエハを乗せ、
前記テープに、該テープよりも粘着力の強い剥離テープ
をローラで貼付けるとともに、引き剥がすことによりテ
ープをウエハから剥離する装置である。
は、テープ剥離装置により行っている。テープ剥離装置
とは、前記テープが上になるように前記ウエハを乗せ、
前記テープに、該テープよりも粘着力の強い剥離テープ
をローラで貼付けるとともに、引き剥がすことによりテ
ープをウエハから剥離する装置である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者は前記従来技術を検討した結果、以下の問題点がある
ことを見出した。
者は前記従来技術を検討した結果、以下の問題点がある
ことを見出した。
【００１０】従来、半導体装置の製造工程において、裏
面研削後のウエハは、ウエハカセットに収納され、各工
程間を搬送される。この時、ウエハは厚さが２５０μｍ
であるのに対し、ウエハの直径がφ２００ｍｍである。
つまり、ウエハは厚さが薄く面積が大きいため、強度が
弱くなっているので、ウエハは非常に割れやすい状態に
ある。このため、搬送中の振動及び衝撃や、各工程での
ウエハカセットからの取り出し及び収納等により、ウエ
ハが割れる。割れたウエハは、ウエハカセットに収納で
きず、後の工程を流せなくなり、半導体装置の歩留まり
が低下する。
面研削後のウエハは、ウエハカセットに収納され、各工
程間を搬送される。この時、ウエハは厚さが２５０μｍ
であるのに対し、ウエハの直径がφ２００ｍｍである。
つまり、ウエハは厚さが薄く面積が大きいため、強度が
弱くなっているので、ウエハは非常に割れやすい状態に
ある。このため、搬送中の振動及び衝撃や、各工程での
ウエハカセットからの取り出し及び収納等により、ウエ
ハが割れる。割れたウエハは、ウエハカセットに収納で
きず、後の工程を流せなくなり、半導体装置の歩留まり
が低下する。
【００１１】本発明の目的は、半導体装置の歩留りの向
上が可能な技術を提供することにある。
上が可能な技術を提供することにある。
【００１２】本発明の他の目的は、半導体装置のダイシ
ングテープを貼付けることを省略することが可能な技術
を提供することにある。
ングテープを貼付けることを省略することが可能な技術
を提供することにある。
【００１３】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１５】半導体基板の一主面に素子形成し、その一
主面に保護テープを貼り、その一主面とは反対の主面
（裏面）を研削し、前記一主面に貼付けられた保護テー
プを剥離し、前記一主面にプローブをあて特性検査を
し、ペレット分離する半導体装置の製造方法において、
前記研削の後に、前記裏面に補強テープを貼付け、該補
強テープ貼付けた後、前記保護テープを剥離する。
主面に保護テープを貼り、その一主面とは反対の主面
（裏面）を研削し、前記一主面に貼付けられた保護テー
プを剥離し、前記一主面にプローブをあて特性検査を
し、ペレット分離する半導体装置の製造方法において、
前記研削の後に、前記裏面に補強テープを貼付け、該補
強テープ貼付けた後、前記保護テープを剥離する。
【００１６】また、テープ貼付剥離装置にあっては、一
主面に保護テープが貼付けられた半導体基板の、その一
主面とは反対の主面に補強テープを貼付ける補強テープ
貼付手段と、前記保護テープを前記半導体基板から剥離
する保護テープ剥離手段と、前記補強テープを半導体基
板の形状に合わせて切り取る補強テープ切断手段とを有
する。
主面に保護テープが貼付けられた半導体基板の、その一
主面とは反対の主面に補強テープを貼付ける補強テープ
貼付手段と、前記保護テープを前記半導体基板から剥離
する保護テープ剥離手段と、前記補強テープを半導体基
板の形状に合わせて切り取る補強テープ切断手段とを有
する。
【００１７】
【作用】上述した半導体製造方法は、ウエハの裏面を研
削した後、ウエハに強度を持たせるために補強テープを
ウエハ裏面に貼付け、該補強テープ貼付けた後、素子形
成面に貼付けた保護テープの剥離を行うため、ウエハの
厚さが薄くて面積が大きくても、ウエハの強度が保たれ
る。これにより、搬送中の振動及び衝撃や、各工程での
ウエハカセットからの取り出し及び収納等による、ウエ
ハの割れが解消できる。このため、ウエハの割れによる
不良が無くなる。この結果、半導体装置の歩留まりを向
上することができる。
削した後、ウエハに強度を持たせるために補強テープを
ウエハ裏面に貼付け、該補強テープ貼付けた後、素子形
成面に貼付けた保護テープの剥離を行うため、ウエハの
厚さが薄くて面積が大きくても、ウエハの強度が保たれ
る。これにより、搬送中の振動及び衝撃や、各工程での
ウエハカセットからの取り出し及び収納等による、ウエ
ハの割れが解消できる。このため、ウエハの割れによる
不良が無くなる。この結果、半導体装置の歩留まりを向
上することができる。
【００１８】また、補強テープは、ダイシング時にウエ
ハの裏面に貼付けるダイシングテープの替わりとしても
使用でき、かつ、補強テープは、保護テープの剥離と同
時に貼付けるので、ダイシングテープを貼付ける工程を
省略することができる。この結果、半導体装置の製造時
間を短縮できる。
ハの裏面に貼付けるダイシングテープの替わりとしても
使用でき、かつ、補強テープは、保護テープの剥離と同
時に貼付けるので、ダイシングテープを貼付ける工程を
省略することができる。この結果、半導体装置の製造時
間を短縮できる。
【００１９】また、上述したテープ貼付剥離装置は、ウ
エハの裏面に補強テープを貼付け、素子形成面に貼付け
られた保護テープを剥離し、補強テープをウエハに沿っ
て切り取るので、ウエハ裏面への補強テープの貼付け
と、保護テープの剥離とを同時に行うことができる。こ
れにより、この装置で処理されたウエハは、補強テープ
により強度が保たれる。このため、ウエハの割れによる
不良が低減できる。この結果、半導体装置の歩留まりを
向上することができる。
エハの裏面に補強テープを貼付け、素子形成面に貼付け
られた保護テープを剥離し、補強テープをウエハに沿っ
て切り取るので、ウエハ裏面への補強テープの貼付け
と、保護テープの剥離とを同時に行うことができる。こ
れにより、この装置で処理されたウエハは、補強テープ
により強度が保たれる。このため、ウエハの割れによる
不良が低減できる。この結果、半導体装置の歩留まりを
向上することができる。
【００２０】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につい
て詳細に説明する。なお、実施例を説明するための全図
において、同一機能を有するものは同一符号を付け、繰
り返しの説明は省略する。
て詳細に説明する。なお、実施例を説明するための全図
において、同一機能を有するものは同一符号を付け、繰
り返しの説明は省略する。
【００２１】図１は、本発明によるテープ貼付剥離装置
の一実施例の概略構成を示す模式構成図である。１は一
主面に素子が形成された半導体基板（以下、ウエハと記
す）、２はウエハ１の裏面研削時に素子形成面を保護す
るため、素子形成面に貼付けられた保護テープ、３はウ
エハ１の強度を保つため、ウエハ１の裏面に貼付ける補
強テープ、４はウエハ１の裏面に補強テープ３を貼付け
るための貼付ローラ、５はウエハ１から保護テープ２を
剥離するための剥離テープ、６は剥離テープ５を保護テ
ープ２に貼付けるとともに、ウエハ１から保護テープ５
を剥離する剥離ローラ、７は補強テープ３をウエハ１に
沿って切断するためのカッタ、８は補強テープを供給す
るための補強テープロール、９はカッタ７で切断した補
強テープ３の残りを巻き取るための補強テープ巻き取り
ロール、１０は剥離テープを供給するするための剥離テ
ープロール、１１は剥離テープを巻き取るための剥離テ
ープ巻き取りロールである。
の一実施例の概略構成を示す模式構成図である。１は一
主面に素子が形成された半導体基板（以下、ウエハと記
す）、２はウエハ１の裏面研削時に素子形成面を保護す
るため、素子形成面に貼付けられた保護テープ、３はウ
エハ１の強度を保つため、ウエハ１の裏面に貼付ける補
強テープ、４はウエハ１の裏面に補強テープ３を貼付け
るための貼付ローラ、５はウエハ１から保護テープ２を
剥離するための剥離テープ、６は剥離テープ５を保護テ
ープ２に貼付けるとともに、ウエハ１から保護テープ５
を剥離する剥離ローラ、７は補強テープ３をウエハ１に
沿って切断するためのカッタ、８は補強テープを供給す
るための補強テープロール、９はカッタ７で切断した補
強テープ３の残りを巻き取るための補強テープ巻き取り
ロール、１０は剥離テープを供給するするための剥離テ
ープロール、１１は剥離テープを巻き取るための剥離テ
ープ巻き取りロールである。
【００２２】本実施例のテープ貼付剥離装置の動作は、
保護テープ２が貼付けられたウエハ１を貼付ローラ４に
挿入し、補強テープロール８から送られてきた補強テー
プ３を、貼付ローラ４でウエハ１の裏面に貼付ける。
保護テープ２が貼付けられたウエハ１を貼付ローラ４に
挿入し、補強テープロール８から送られてきた補強テー
プ３を、貼付ローラ４でウエハ１の裏面に貼付ける。
【００２３】次に、剥離テープロール１０から送られて
きた剥離テープ５を、剥離ローラ６で、保護テープ２に
貼付けるとともに、ウエハ１から保護テープ５を剥離
し、剥離テープ５は剥離テープ巻き取りロール１１で巻
き取る。
きた剥離テープ５を、剥離ローラ６で、保護テープ２に
貼付けるとともに、ウエハ１から保護テープ５を剥離
し、剥離テープ５は剥離テープ巻き取りロール１１で巻
き取る。
【００２４】次に、補強テープ３はウエハ１の形状に合
わせてカッタ７により切断される。
わせてカッタ７により切断される。
【００２５】次に、カッタ７で切断された補強テープ３
の残りは、補強テープ巻き取りロール１１で、巻き取ら
れる。これにより、補強テープ３を貼付けることにより
によりウエハ１の強度が保たれる。
の残りは、補強テープ巻き取りロール１１で、巻き取ら
れる。これにより、補強テープ３を貼付けることにより
によりウエハ１の強度が保たれる。
【００２６】以上の説明からわかるように、本実施例に
よれば、ウエハ裏面への補強テープの貼付けと、保護テ
ープの剥離を同時に行うことができる。これにより、こ
の装置で処理されたウエハは、補強テープを貼付けるこ
とにより強度が保たれる。このため、ウエハの割れによ
る不良が低減できる。この結果、半導体装置の歩留まり
を向上することができる。
よれば、ウエハ裏面への補強テープの貼付けと、保護テ
ープの剥離を同時に行うことができる。これにより、こ
の装置で処理されたウエハは、補強テープを貼付けるこ
とにより強度が保たれる。このため、ウエハの割れによ
る不良が低減できる。この結果、半導体装置の歩留まり
を向上することができる。
【００２７】図２は、本発明による半導体装置の製造方
法の一実施例を示すフローチャートである。本実施例の
半導体装置の製造方法を図２にそって説明する。
法の一実施例を示すフローチャートである。本実施例の
半導体装置の製造方法を図２にそって説明する。
【００２８】（２０１）素子形成。 まず、半導体基板（シリコンウエハ、以下、ウエハと記
す）の一主面に素子を形成する。該ウエハは、例えば直
径がφ２００ｍｍ〜φ３００ｍｍであり、厚さが６５０
μｍ〜７５０μｍである。
す）の一主面に素子を形成する。該ウエハは、例えば直
径がφ２００ｍｍ〜φ３００ｍｍであり、厚さが６５０
μｍ〜７５０μｍである。
【００２９】（２０２）保護テープ貼付。 次に、前記素子形成面に保護テープを貼付ける。保護テ
ープ貼付は、裏面研削時に素子形成面を研磨液等から保
護するために行う。また、テープの貼付けは、テープ貼
付装置により行う。テープ貼付装置は、試料台の上にテ
ープを貼付ける主面が上になるようにウエハを乗せ、該
主面にテープをローラで圧着し、該テープをカッタでウ
エハの形状に合わせて切断することによりウエハ主面に
テープを貼付ける。
ープ貼付は、裏面研削時に素子形成面を研磨液等から保
護するために行う。また、テープの貼付けは、テープ貼
付装置により行う。テープ貼付装置は、試料台の上にテ
ープを貼付ける主面が上になるようにウエハを乗せ、該
主面にテープをローラで圧着し、該テープをカッタでウ
エハの形状に合わせて切断することによりウエハ主面に
テープを貼付ける。
【００３０】（２０３）裏面研削。 次に、前記ウエハ裏面を研削する。裏面研削はウエハの
厚さ（例えば６５０μｍ〜７５０μｍ）をペレットの厚
さ（例えば４００μｍ〜２００μｍ）まで薄くするため
に行う。研削は、研磨材（酸化アルミニウム等の粉末）
を含む研磨液を供給しながら、砥石でウエハ裏面を削り
取ることにより行われる。
厚さ（例えば６５０μｍ〜７５０μｍ）をペレットの厚
さ（例えば４００μｍ〜２００μｍ）まで薄くするため
に行う。研削は、研磨材（酸化アルミニウム等の粉末）
を含む研磨液を供給しながら、砥石でウエハ裏面を削り
取ることにより行われる。
【００３１】（２０４）補強テープ貼付。 次に、裏面に補強テープを貼付け、素子形成面の保護テ
ープを剥離する。補強テープ貼付は、ウエハに強度を持
たせるために行う。保護テープはウエハプローブ検査を
行うために剥離する。該補強テープ貼付及び該保護テー
プ剥離は、前述テープ貼付剥離装置により行う。補強テ
ープは、厚さ１００μｍ程度で、片面に粘着性がある粘
着シートである。
ープを剥離する。補強テープ貼付は、ウエハに強度を持
たせるために行う。保護テープはウエハプローブ検査を
行うために剥離する。該補強テープ貼付及び該保護テー
プ剥離は、前述テープ貼付剥離装置により行う。補強テ
ープは、厚さ１００μｍ程度で、片面に粘着性がある粘
着シートである。
【００３２】（２０５）ウエハプローブ検査。 次に、ウエハプローブ検査を行う。ウエハプローブ検査
とは、ウエハの前記素子形成面に設けられた電極にプロ
ーブをあて、素子特性を検査し、不良ペレットに印をつ
け、選別するための検査である。
とは、ウエハの前記素子形成面に設けられた電極にプロ
ーブをあて、素子特性を検査し、不良ペレットに印をつ
け、選別するための検査である。
【００３３】（２０６）ペレット分離。 次に、ウエハをペレットに分離する。ペレット分離は、
ダイシング装置のダイシングブレードを高速で回転さ
せ、ウエハのペレット間に前記ダイシングブレードで任
意の深さまで切断し、該ウエハにローラで応力を加え
て、ペレットに分離する工程である。
ダイシング装置のダイシングブレードを高速で回転さ
せ、ウエハのペレット間に前記ダイシングブレードで任
意の深さまで切断し、該ウエハにローラで応力を加え
て、ペレットに分離する工程である。
【００３４】（２０７）組立て工程。 次に、半導体装置の組立てを行う。保護テープの下面か
らニードルで突き上げてペレットを取り、リードフレー
ムにマウントし、金属ワイヤでペレットの電極とリード
フレームのリードとをボンディングし、エポキシ系の樹
脂で封止し、マーキングを施して半導体装置が完成す
る。
らニードルで突き上げてペレットを取り、リードフレー
ムにマウントし、金属ワイヤでペレットの電極とリード
フレームのリードとをボンディングし、エポキシ系の樹
脂で封止し、マーキングを施して半導体装置が完成す
る。
【００３５】以上の説明からわかるように、本実施例に
よれば、ウエハの裏面を研削した後、ウエハに強度を持
たせるために補強テープをウエハ裏面に貼付け、該補強
テープ貼付け後、素子形成面に貼付けた保護テープの剥
離を行うため、ウエハの厚さが薄くて面積が大きくて
も、ウエハの強度が保たれる。これにより、搬送中の振
動及び衝撃や、各工程でのウエハカセットからの取り出
し及び収納等による、ウエハの割れが解消できる。この
ため、ウエハの割れによる不良が無くなる。この結果、
半導体装置の歩留まりを向上することができる。
よれば、ウエハの裏面を研削した後、ウエハに強度を持
たせるために補強テープをウエハ裏面に貼付け、該補強
テープ貼付け後、素子形成面に貼付けた保護テープの剥
離を行うため、ウエハの厚さが薄くて面積が大きくて
も、ウエハの強度が保たれる。これにより、搬送中の振
動及び衝撃や、各工程でのウエハカセットからの取り出
し及び収納等による、ウエハの割れが解消できる。この
ため、ウエハの割れによる不良が無くなる。この結果、
半導体装置の歩留まりを向上することができる。
【００３６】また、補強テープは、ダイシング時にウエ
ハの裏面に貼付けるダイシングテープの替わりとしても
使用でき、かつ、補強テープは、保護テープの剥離と同
時に貼付けるので、ダイシングテープを貼付ける工程を
省略することができる。この結果、半導体装置の製造時
間を短縮できる。
ハの裏面に貼付けるダイシングテープの替わりとしても
使用でき、かつ、補強テープは、保護テープの剥離と同
時に貼付けるので、ダイシングテープを貼付ける工程を
省略することができる。この結果、半導体装置の製造時
間を短縮できる。
【００３７】以上発明者によってなされた発明を実施例
にもとづき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
にもとづき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３８】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００３９】１．半導体装置の歩留りを向上できる。
【００４０】２．半導体装置の製造時間を短縮できる。
【図１】 本発明によるテープ貼付剥離装置の一実施例
の概略構成を示す模式構成図、
の概略構成を示す模式構成図、
【図２】 本発明による半導体装置の製造方法の一実施
例を示すフローチャート。
例を示すフローチャート。
１…ウエハ、２…保護テープ、３…補強テープ、４…貼
付ローラ、５…剥離テープ、６…剥離ローラ、７…カッ
タ、８…補強テープロール、９…補強テープ巻き取りロ
ール、１０…剥離テープ、１１…剥離テープ巻き取りロ
ール。
付ローラ、５…剥離テープ、６…剥離ローラ、７…カッ
タ、８…補強テープロール、９…補強テープ巻き取りロ
ール、１０…剥離テープ、１１…剥離テープ巻き取りロ
ール。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｐ 8617−4Ｍ
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体基板の一主面に素子を形成し、そ
の一主面に第１テープを貼り、その一主面とは反対の主
面（裏面）を研削し、前記一主面に貼付けられた第１テ
ープを剥離し、前記一主面にプローブをあて特性を検査
し、ペレット分離する半導体装置の製造方法において、
前記研削の後に、前記裏面に第２テープを貼付け、該第
２テープを貼付けた後、前記第１テープを剥離すること
を特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 一主面に第１テープが貼付けられた半導
体基板の、その一主面とは反対の主面に第２テープを貼
付ける第２テープ貼付手段と、前記第１テープを前記半
導体基板から剥離する第１テープ剥離手段と、前記第２
テープを半導体基板の形状に合わせて切り取る第２テー
プ切断手段とを有することを特徴とするテープ貼付剥離
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8421793A JPH06302572A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 半導体装置の製造方法及びテープ貼付剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8421793A JPH06302572A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 半導体装置の製造方法及びテープ貼付剥離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302572A true JPH06302572A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=13824320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8421793A Pending JPH06302572A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 半導体装置の製造方法及びテープ貼付剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302572A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148280A (ja) * | 1995-11-08 | 1997-06-06 | Samsung Electron Co Ltd | Ｕｖ過敏テープを用いてウェーハの裏面を研磨する半導体素子の製造方法 |
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| JP2013058806A (ja) * | 2012-12-25 | 2013-03-28 | Lintec Corp | シート貼り換え装置及びシート貼り換え方法 |
-
1993
- 1993-04-12 JP JP8421793A patent/JPH06302572A/ja active Pending
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