JPH08181197A - 半導体装置の製造方法およびそれに用いるウエハマウンタ - Google Patents

半導体装置の製造方法およびそれに用いるウエハマウンタ

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JPH08181197A
JPH08181197A JP32438094A JP32438094A JPH08181197A JP H08181197 A JPH08181197 A JP H08181197A JP 32438094 A JP32438094 A JP 32438094A JP 32438094 A JP32438094 A JP 32438094A JP H08181197 A JPH08181197 A JP H08181197A
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Yoshiyuki Abe
由之 阿部
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造歩留りの向上ができる半導体装置の製造
方法および製造時間を短縮できると共に製造コストも低
減できるウエハマウンタを提供する。 【構成】 半導体装置の構成要素である素子が形成され
ているウエハにおける各ペレットの電気的特性をウエハ
プローバを用いて検査する工程（１０２）と、その後に
ウエハの表面に形成されている素子を保護するための保
護テープをウエハの表面に貼り付ける工程（１０３）
と、保護テープが貼り付けられているウエハの裏面を研
削する工程（１０４）と、その後に保護テープが貼り付
けられているウエハの裏面にダイシングテープを貼り付
ける工程（１０５）と、ウエハが貼り付けられているダ
イシングテープにおけるウエハの周辺にダイシングテー
プを保持するための保持治具を貼り付ける工程とを有す
るものとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造方法
およびそれに用いるウエハマウンタに関し、特に、厚さ
が薄くしかも面積の大きいウエハを使用する半導体集積
回路装置の製造方法に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】現状の半導体集積回路装置は、例えばシ
リコン単結晶などからなる半導体基板の略円板状のウエ
ハを用いた製造工程により製作されている。
【０００３】この場合、半導体集積回路装置の生産性の
向上のためにウエハの面積を大きくし、直径が例えば２
００ｍｍのウエハを使用することが検討されており、さ
らに大面積のウエハを使用することも検討されている。
【０００４】本発明者が検討した半導体集積回路装置の
製造工程について記載すると次の通りである。
【０００５】すなわち、例えばＭＯＳＦＥＴ（Metal Ox
ide Semiconductor Field Effect Transistor)などの素
子を形成したウエハにおける裏面は素子形成時に形成さ
れた酸化シリコン膜を取り除くと共に、例えば６５０μ
ｍ〜７５０μｍのウエハの厚さを例えば２５０μｍのウ
エハの厚さに薄くするために、ウエハの裏面を研削す
る。
【０００６】この研削工程において、ウエハの素子形成
面にはウエハの表面の保護のために片面に粘着性のある
保護テープを貼り付けている。この研削工程は、冷却水
として純水を供給しながら、砥石でウエハの裏面を削り
取ることにより行なわれている。
【０００７】次に、ウエハの裏面の研削を終了したウエ
ハに貼り付けられた保護テープを剥がし、ウエハをウエ
ハカセットに収納し、ウエハプローブ検査工程に搬送す
る。
【０００８】次に、ウエハプローブ検査を行う。このウ
エハプローブ検査工程では、ウエハをウエハカセットか
ら取り出し、プローブをウエハの表面に形成した電極に
あてることにより、素子の電気的特性を検査し、不良ペ
レットに印をつけた後、再びウエハカセットに収納した
後、それをペレット分離工程に搬送する。
【０００９】次に、ペレット分離を行う。このペレット
分離工程では、ウエハをウエハカセットから取り出し、
粘着性および伸展性を有するダイシングテープをウエハ
の裏面に貼り付けた状態により、ダイシングおよびブレ
ーキングを行なった後、ダイシングテープからペレット
を分離する。
【００１０】その後、ペレットボンディング工程、ワイ
ヤボンディング工程、封止工程およびマーキング工程な
どを行ない半導体集積回路装置を製作する。
【００１１】なお、ウエハの素子形成面への保護テープ
の貼り付けは、テープ貼り付け装置により行なってい
る。テープ貼り付け装置は、試料台の上に保護テープを
貼り付ける面が上になるようにウエハを乗せ、ウエハの
素子形成面に保護テープをローラで圧着し、保護テープ
をカッタでウエハの形状に合わせて切断することによ
り、保護テープをウエハに貼り付ける装置である。
【００１２】また、ウエハの素子形成面に貼り付けた保
護テープの剥離は、テープ剥離装置により行なってい
る。テープ剥離装置は、保護テープが上になるようにウ
エハを試料台に乗せ、保護テープよりも粘着力の強い剥
離用テープを保護テープにローラで貼り付けると共に、
引き剥がすことにより保護テープをウエハから剥離する
装置である。
【００１３】なお、半導体集積回路装置の製造工程にお
ける組立工程について記載されている文献としては、例
えば日刊工業新聞社発行「半導体製造装置用語辞典−第
２版−」（１９９１年９月２８日発行）ｐ８に記載され
ているものがある。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前述した半
導体集積回路装置の製造方法を検討した結果、以下に記
載する問題点があることを、本発明者が見い出した。
【００１５】すなわち、前述した半導体集積回路装置の
製造工程において、ウエハの裏面研削後のウエハはウエ
ハカセットに収納された状態により、各製造工程間に搬
送される。この時、ウエハの厚さが２５０μｍであるの
に対し、ウエハの直径が２００ｍｍである。したがっ
て、ウエハは厚さが薄く面積が大きいことにより、ウエ
ハの強度が弱くなっているので、ウエハは非常に割れや
すい状態にある。このため、ウエハの搬送中の振動、衝
撃、各製造工程でのウエハカセットからの取り出しおよ
び収納などにより、ウエハが割れる場合があるという問
題点が発生する。
【００１６】しかも、割れたウエハはウエハカセットに
収納することができなくなることにより、後の製造工程
にウエハを流すことができなくなるので、半導体集積回
路装置の製造歩留りが低下するという問題点が発生す
る。
【００１７】本発明の目的は、製造歩留りの向上ができ
る半導体装置の製造方法を提供することにある。
【００１８】本発明の他の目的は、半導体装置の製造方
法に用いるウエハマウンタにおいて、製造時間を短縮で
きると共に製造コストも低減できるウエハマウンタを提
供することにある。
【００１９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明において開示され
る発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、以下
の通りである。
【００２１】本発明の半導体装置の製造方法は、半導体
装置の構成要素である素子が形成されているウエハにお
ける各ペレットの電気的特性をウエハプローバを用いて
検査する工程と、その後にウエハの表面に形成されてい
る素子を保護するための保護テープをウエハの表面に貼
り付ける工程と、保護テープが貼り付けられているウエ
ハの裏面を研削する工程と、その後に保護テープが貼り
付けられているウエハの裏面にダイシングテープを貼り
付ける工程と、ウエハが貼り付けられているダイシング
テープにおけるウエハの周辺にダイシングテープを保持
するための保持治具を貼り付ける工程とを有するものと
する。
【００２２】
【作用】
（１）前述した本発明の半導体装置の製造方法によれ
ば、ウエハにおける各ペレットの電気的特性をウエハプ
ローバを用いて検査する工程の後に、ウエハの表面に形
成されている素子を保護するための保護テープをウエハ
の表面に貼り付け、保護テープが貼り付けられているウ
エハの裏面を研削していることにより、ウエハの研削前
の厚さの大きい状態でウエハプローバを用いて電気的特
性の検査を行うことができるので、厚さの大きい状態で
ウエハの搬送などの取扱いができるために、形状が大き
く面積の大きいウエハであってもウエハの割れがなくな
りウエハの割れによる不良がなくなるので製造歩留まり
を高めることができる。
【００２３】（２）前述した本発明の半導体装置の製造
方法によれば、ウエハにおける各ペレットの電気的特性
をウエハプローバを用いて検査する工程の後に、ウエハ
の表面に形成されている素子を保護するための保護テー
プをウエハの表面に貼り付け、保護テープが貼り付けら
れているウエハの裏面を研削し、その後に保護テープが
貼り付けられているウエハの裏面にダイシングテープを
貼り付ける工程とダイシングテープにおけるウエハの周
辺にダイシングテープを保持するための保持治具を貼り
付ける工程とを行うものであることにより、研削後のウ
エハの厚さが小さい状態であっても保護テープによりウ
エハの強度を補強した状態でウエハの裏面にダイシング
テープを貼り付ける工程とダイシングテープにおけるウ
エハの周辺にダイシングテープを保持するための保持治
具を貼り付ける工程とを行うことができる。
【００２４】そのため、ダイシングテープをウエハに貼
り付けた後に保護テープをウエハから剥離したとして
も、ダイシングテープによってウエハが固定されている
状態となるために、ウエハの強度が高い状態をもってウ
エハの搬送などの取扱いができるので、厚さが薄くて形
状が大きく面積の大きいウエハであってもウエハの割れ
がなくなりウエハの割れによる不良がなくなるので製造
歩留まりを高めることができる。
【００２５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。なお、実施例を説明するための全図におい
て同一機能を有するものは同一の符号を付し、重複説明
は省略する。
【００２６】（実施例１）図１は、本発明の一実施例で
ある半導体集積回路装置の製造工程を示す工程フロー図
である。また、図２〜図６は、本発明の一実施例である
半導体集積回路装置の製造工程を示す断面図である。
【００２７】本発明の半導体集積回路装置の製造方法を
図１のフロー図に従って、図２〜図６によって具体的に
説明する。
【００２８】まず、ウエハに素子を形成する（図１の１
０１）。すなわち、図２に示すように、例えばシリコン
単結晶などからなる半導体基板の略円板状のウエハ１を
用意し、先行技術のウエハ処理を用いてウエハ１の各ペ
レット領域に半導体集積回路装置の構成要素である例え
ばＭＯＳＦＥＴなどの素子（図示せず）を形成する。
【００２９】ウエハ１は、例えば２００ｍｍの直径であ
り、例えば７５０μｍの厚さのものを使用している。な
お、ウエハ１の他の態様としては、例えば２００ｍｍ〜
３００ｍｍの直径であり、例えば７５０μｍ〜１０００
μｍの厚さの大面積のウエハなどの種々の形状のものを
適用することができる。
【００３０】次に、ウエハプローブ検査を行なう（図１
の１０２）。このウエハプローブ検査では、ウエハプロ
ーバを用いてウエハ１の素子形成面に設けられた電極に
プローブをあてることにより、各ペレットの電気的特性
を検査し、不良ペレットに印をつけ、良否を選別するた
めの検査を行う。
【００３１】次に、図３に示すように、ウエハ１の素子
形成面の片面に粘着性のある保護テープ２を貼り付ける
（図１の１０３）。保護テープ２の貼り付けは、ウエハ
１の裏面研削時にウエハ１の素子形成面を保護するため
に行なうものである。
【００３２】保護テープ２の貼り付けは、テープ貼り付
け装置を用いて行なう。テープ貼り付け装置は、保護テ
ープ２を貼り付けるウエハ１の表面が上になるようにウ
エハ１を試料台に乗せ、ウエハ１の表面に保護テープ２
をローラで圧着し、保護テープ２をカッタでウエハ１の
形状に合わせて切断することにより、ウエハ１の表面に
保護テープ２を貼り付ける装置である。
【００３３】次に、図４に示すように、保護テープ２が
貼り付けられているウエハ１の裏面を研削する（図１の
１０４）。ウエハ１の裏面研削はウエハ１の例えば６５
０μｍ〜７５０μｍの厚さをペレットの厚さとなる例え
ば４００μｍ〜２００μｍの厚さにまで薄くするために
行なうものである。研削は純水を供給しながら、砥石５
でウエハ１の裏面を削り取ることにより行う。
【００３４】次に、図５に示すように、ウエハマウンタ
を用いてウエハ１の裏面にダイシングテープ３を貼り付
けた後、ウエハ１の周辺のダイシングテープ３にダイシ
ングテープ３を保持する保持治具４を貼り付ける（図１
の１０５）。次に、保持治具４の周辺のダイシングテー
プ３をカッタによって切断する。ダイシングテープ３は
伸展性を有し、片面に粘着性がある粘着シートである。
【００３５】この製造工程により、ウエハ１はダイシン
グテープ３に貼り付けられた状態となり、ダイシングテ
ープ３およびダイシングテープ３が貼り付けられている
保持治具４により強度が高くなった状態で保持されてい
ることにより、ウエハ１の搬送などによる取扱いに際し
てウエハ１の割れが防止できる。
【００３６】また、ウエハ１に貼り付いている保護テー
プ２を剥離せずにそのままの状態としておくことによ
り、ダイシングテープ３および保持治具４に取り付けら
れているウエハ１の表面に保護テープ２が残存している
ので、ウエハ１の表面を保護テープ２により保護した状
態によりウエハ１の保管または搬送を行うことができ
る。したがって、ウエハ１の海外輸送などにおいて、従
来のかん詰め作業などが廃止できる。
【００３７】次に、図６に示すように、ウエハ１の素子
形成面の保護テープ２を剥離する（図１の１０６）。ウ
エハ１の素子形成面に貼り付けられた保護テープ２の剥
離は、テープ剥離装置を用いて行う。
【００３８】テープ剥離装置は、保護テープ２が上にな
るようにウエハ１を試料台に乗せ、保護テープ２よりも
粘着力の強い剥離用テープを保護テープ２にローラで貼
り付けると共に、引き剥がすことにより保護テープ２を
ウエハ１から剥離する装置である。
【００３９】次に、ウエハ１をペレットに分離する（図
１の１０７）。このペレット分離工程は、ダイシング装
置におけるダイシングブレードを高速で回転させた状態
でウエハ１における各ペレット領域周辺のダイシングゾ
ーンにダイシングブレードにより所定の深さまで切断し
て切溝を形成した後、ブレーキング装置を用いてウエハ
１にローラにより応力を加えて、ウエハ１を個々のペレ
ットに分離するものである。
【００４０】なお、前述したペレット分離工程は、種々
の態様を採用することができる。例えばペレット分離工
程に使用するダイシング装置により、ウエハ１の厚みの
半分程度の深さで切溝を入れるハーフカット、ウエハ１
を１０μｍ〜５０μｍ残して切溝を入れるセミフルカッ
トまたはウエハ１を完全に切断するフルカットなどの加
工方式を採用することができる。
【００４１】次に、ペレットボンディング工程、ワイヤ
ボンディング工程、封止工程およびマーキング工程など
の組立工程を行って半導体集積回路装置を製作する。
【００４２】本実施例の半導体集積回路装置の製造方法
によれば、ウエハ１における各ペレットの電気的特性を
ウエハプローバを用いて検査する工程の後に、ウエハ１
の表面に形成されている素子を保護するための保護テー
プ２をウエハ１の表面に貼り付け、保護テープ２が貼り
付けられているウエハ１の裏面を研削していることによ
り、ウエハ１の研削前の厚さの大きい状態でウエハプロ
ーバを用いて電気的特性の検査を行うことができるの
で、厚さの大きい状態でウエハ１の搬送などの取扱いが
できるために、形状が大きく面積の大きいウエハ１であ
ってもウエハ１の割れがなくなりウエハ１の割れによる
不良がなくなるので製造歩留まりを高めることができ
る。
【００４３】また、本実施例の半導体集積回路装置の製
造方法によれば、ウエハ１における各ペレットの電気的
特性をウエハプローバを用いて検査する工程の後に、ウ
エハ１の表面にウエハ１に形成されている素子を保護す
るための保護テープ２を貼り付け、保護テープ２が貼り
付けられているウエハ１の裏面を研削し、その後に保護
テープ２が貼り付けられているウエハ１の裏面にダイシ
ングテープ３を貼り付ける工程とダイシングテープ３に
おけるウエハ１の周辺にダイシングテープ３を保持する
ための保持治具４を貼り付ける工程とを行うものである
ことにより、研削後のウエハ１の厚さが小さい状態であ
っても保護テープ２によりウエハ１の強度を補強した状
態でウエハ１の裏面にダイシングテープ３を貼り付ける
工程とダイシングテープ３におけるウエハ１の周辺にダ
イシングテープ３を保持するための保持治具４を貼り付
ける工程とを行うことができる。
【００４４】そのため、ダイシングテープ３をウエハ１
に貼り付けた後に保護テープ２をウエハ１から剥離した
としても、ダイシングテープ３によってウエハ１が固定
されている状態となるために、ウエハ１の強度が高い状
態をもってウエハ１の搬送などの取扱いができるので、
厚さが薄くて形状が大きく面積の大きいウエハ１であっ
てもウエハ１の割れがなくなりウエハ１の割れによる不
良がなくなるので製造歩留まりを高めることができる。
【００４５】さらに、本実施例の半導体集積回路装置の
製造方法によれば、ウエハ１の研削前の厚さの大きい状
態でウエハプローバを用いて電気的特性の検査を行うと
共に、研削後のウエハ１の厚さが小さい状態であっても
保護テープ２によりウエハ１の強度を補強した状態でウ
エハ１の裏面にダイシングテープ３を貼り付ける工程と
ダイシングテープ３におけるウエハ１の周辺にダイシン
グテープ３を保持するための保持治具４を貼り付ける工
程とを行っていることにより、ダイシングテープ３をウ
エハ１に貼り付けた後に保護テープ２をウエハ１から剥
離したとしても、ダイシングテープ３によってウエハ１
が固定されている状態となるために、ウエハ１の厚さが
薄くて面積が大きくても、常にウエハ１の強度を保つこ
とができる。
【００４６】したがって、ウエハ１の搬送中の振動、衝
撃、各製造工程でのウエハカセットからの取り出しおよ
び収納などによるウエハ１の割れが解消できる。その結
果、ウエハ１の割れによる不良がなくなることにより、
すべてのウエハ１を半導体集積回路装置の製作に使用で
きるので、製造歩留りを向上することができる。
【００４７】（実施例２）本発明の他の実施例である半
導体集積回路装置の製造方法について説明する。
【００４８】本実施例の半導体集積回路装置の製造工程
は、前述した実施例１の半導体集積回路装置の製造工程
におけるウエハマウンタを用いたウエハ１の裏面にダイ
シングテープ３を貼り付ける工程とダイシングテープ３
に保持治具４を貼り付ける工程、それにテープ剥離装置
を用いたウエハ１の表面に貼り付けられている保護テー
プ２を剥離する工程を後述する本発明のウエハマウンタ
を用いて行うものである。
【００４９】その他の製造工程は、前述した実施例１の
半導体集積回路装置の製造工程と同様であることによ
り、説明を省略する。
【００５０】図７は、本発明の一実施例であるウエハマ
ウンタを示す概略側面図である。
【００５１】図７に示すように、本実施例のウエハマウ
ンタにおいて、ダイシングテープ３は伸展性を有し、片
面に粘着性がある粘着テープであると共にウエハ１の強
度を保つためにウエハ１の裏面に貼り付けるテープであ
り、ダイシングテープロール６からダイシングテープ３
が供給されて、ダイシングテープ巻き取りロール７によ
りダイシングテープ３が巻き取られている。なお、ダイ
シングテープ巻き取りロール７には、後述するカッタに
より切断されたダイシングテープ３の残りを巻き取るも
のである。
【００５２】８はウエハ１の裏面にダイシングテープ３
を貼り付けるための貼り付けローラ、９は保護テープ２
よりも粘着力が強いテープであると共にウエハ１から保
護テープ２を剥離するための剥離用テープ、１０は剥離
用テープ９を供給するための剥離用テープロール、１１
は剥離用テープ９を巻き取るための剥離用テープ巻き取
りロールである。
【００５３】１２は剥離用テープ９を保護テープ２に貼
り付けると共に、ウエハ１から保護テープ２を剥離する
剥離用ローラである。
【００５４】１３は、保持治具４を吸着している保持治
具吸着盤であり、上下に移動できる機能を有し、保持治
具吸着盤１３に保持された状態の保持治具４をダイシン
グテープ３に貼り付けるものである。
【００５５】１４はダイシングテープ３を保持治具４に
沿って切断するためのカッタであり、回転体１５の先端
に取り付けられているダイシングテープ３を切り取る手
段である。
【００５６】本実施例のウエハマウンタの動作は、次の
通りである。
【００５７】すなわち、保護テープ２が貼り付けられて
いるウエハ１を貼り付けローラ８に挿入し、ダイシング
テープロール６から送られてきたダイシングテープ３を
貼り付けローラ８により、ウエハ１の裏面に貼り付け
る。
【００５８】次に、剥離用テープロール１０から送られ
てきた剥離用テープ９を剥離用ローラ１２により保護テ
ープ２に貼り付けると共に、ウエハ１から保護テープ２
を剥離し、その後に剥離用テープ９を剥離用テープ巻き
取りロール１１で巻き取る。
【００５９】次に、保持治具吸着盤１３を用いて保持治
具４をウエハ１に合わせてダイシングテープ３に貼り付
ける。これにより、ウエハ１の裏面に貼り付けられたダ
イシングテープ３に保持治具４を貼り付けることにより
ウエハ１の強度を保つことができる。
【００６０】次に、ダイシングテープ３を保持治具４の
形状に合わせてカッタ１４により切断する。
【００６１】次に、カッタ１４により切断されたダイシ
ングテープ３の残りは、ダイシングテープ巻き取りロー
ル７により巻き取る。
【００６２】なお、本実施例のウエハマウンタの他の態
様としては、必要に応じて剥離用ローラ１２を作動させ
ない状態とすることにより、ウエハ１に貼り付いている
保護テープ２を剥離せずにそのままの状態として次の工
程にウエハ１を送ることができる。この場合には、ダイ
シングテープ３および保持治具４に取り付けられている
ウエハ１の表面に保護テープ２が残存していることによ
り、ウエハ１の表面を保護テープ２により保護した状態
によりウエハ１の保管または搬送を行うことができる。
したがって、ウエハ１の海外輸送などにおいて、従来の
かん詰め作業などが廃止できる。
【００６３】前述した本実施例のウエハマウンタによれ
ば、保護テープ２が貼り付けられているウエハ１を貼り
付けローラ８に挿入し、ダイシングテープロール６から
送られてきたダイシングテープ３を貼り付けローラ８に
より、ウエハ１の裏面に貼り付けるものであることによ
り、この工程において従来のウエハマウントでは新たに
保護テープをウエハの表面に貼り付ける必要があるのを
不要とすることができる。
【００６４】前述した本実施例のウエハマウンタによれ
ば、ウエハ１の裏面へのダイシングテープ３の貼り付け
工程、保護テープ２の剥離工程およびダイシングテープ
３への保持治具４の貼り付け工程を同一装置により連続
して行なうことができる。
【００６５】したがって、本実施例のウエハマウンタを
用いて処理されたウエハ１は、ダイシングテープ３を貼
り付けることにより強度が保たれる。その結果、ウエハ
１の割れによる不良が防止できることにより、半導体集
積回路装置の製造歩留りを向上することができる。
【００６６】また、本実施例のウエハマウンタによれ
ば、同一装置によりウエハ１にダイシングテープ３を貼
り付ける工程とウエハ１に貼り付いている保護テープ２
の剥離工程とを行っていることにより、単独な製造工程
としてウエハ１から保護テープ２を剥離する工程を省略
することができる。その結果、製造工程が簡単になり、
効率よく処理できることにより、半導体集積回路装置の
製造時間を短縮することができると共に製造コストも低
減することができる。
【００６７】さらに、本実施例のウエハマウンタを用い
た半導体集積回路装置の製造方法によれば、ウエハ１に
おける各ペレットの電気的特性をウエハプローバを用い
て検査する工程の後に、ウエハ１の表面に形成されてい
る素子を保護するための保護テープ２をウエハ１の表面
に貼り付け、保護テープ２が貼り付けられているウエハ
１の裏面を研削し、その後に保護テープ２が貼り付けら
れているウエハ１の裏面にダイシングテープ３を貼り付
ける工程、保護テープ２の剥離工程およびダイシングテ
ープ３におけるウエハ１の周辺にダイシングテープ３を
保持するための保持治具４を貼り付ける工程とをウエハ
マウンタにより行うものであることにより、研削後のウ
エハ１の厚さが小さい状態であっても保護テープ２によ
りウエハ１の強度を補強した状態でウエハ１の裏面にダ
イシングテープ３を貼り付ける工程、保護テープ２の剥
離工程および保持治具４を貼り付ける工程を同一装置に
より行うことができる。
【００６８】そのため、ダイシングテープ３をウエハ１
に貼り付けた後に保護テープ２をウエハ１から剥離する
際およびその後においても、ダイシングテープ３によっ
てウエハ１が固定されている状態となるために、ウエハ
１の厚さが薄くて面積が大きくても、常にウエハ１の強
度を保つことができる。
【００６９】したがって、ウエハ１の搬送中の振動、衝
撃、各製造工程でのウエハカセットからの取り出しおよ
び収納などによるウエハ１の割れが解消できる。その結
果、ウエハ１の割れによる不良がなくなることにより、
すべてのウエハ１を半導体集積回路装置の製作に使用で
きるので、製造歩留りを向上することができる。
【００７０】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。具体的に
は、半導体集積回路装置の他に例えば電界効果型トラン
ジスタまたはバイポーラ型トランジスタなどからなるデ
ィスクリートデバイスなどの半導体装置の製造方法にも
適用することができる。
【００７１】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【００７２】（１）本発明の半導体装置の製造方法によ
れば、ウエハにおける各ペレットの電気的特性をウエハ
プローバを用いて検査する工程の後に、ウエハの表面に
形成されている素子を保護するための保護テープをウエ
ハの表面に貼り付け、保護テープが貼り付けられている
ウエハの裏面を研削していることにより、ウエハの研削
前の厚さの大きい状態でウエハプローバを用いて電気的
特性の検査を行うことができるので、厚さの大きい状態
でウエハの搬送などの取扱いができるために、形状が大
きく面積の大きいウエハであってもウエハの割れがなく
なりウエハの割れによる不良がなくなるので製造歩留ま
りを高めることができる。
【００７３】（２）本発明の半導体装置の製造方法によ
れば、ウエハにおける各ペレットの電気的特性をウエハ
プローバを用いて検査する工程の後に、ウエハの表面に
形成されている素子を保護するための保護テープをウエ
ハの表面に貼り付け、保護テープが貼り付けられている
ウエハの裏面を研削し、その後に保護テープが貼り付け
られているウエハの裏面にダイシングテープを貼り付け
る工程とダイシングテープにおけるウエハの周辺にダイ
シングテープを保持するための保持治具を貼り付ける工
程とを行うものであることにより、研削後のウエハの厚
さが小さい状態であっても保護テープによりウエハの強
度を補強した状態でウエハの裏面にダイシングテープを
貼り付ける工程とダイシングテープにおけるウエハの周
辺にダイシングテープを保持するための保持治具を貼り
付ける工程とを行うことができる。
【００７４】そのため、ダイシングテープをウエハに貼
り付けた後に保護テープをウエハから剥離したとして
も、ダイシングテープによってウエハが固定されている
状態となるために、ウエハの強度が高い状態をもってウ
エハの搬送などの取扱いができるので、厚さが薄くて形
状が大きく面積の大きいウエハであってもウエハの割れ
がなくなりウエハの割れによる不良がなくなるので製造
歩留まりを高めることができる。
【００７５】（３）本発明のウエハマウンタを用いた半
導体装置の製造方法によれば、ウエハの裏面へのダイシ
ングテープの貼り付け工程、保護テープの剥離工程およ
びダイシングテープへの保持治具の貼り付け工程を同一
装置により連続して行なうことができる。
【００７６】したがって、本発明のウエハマウンタを用
いて処理されたウエハは、ダイシングテープを貼り付け
ることにより強度が保たれる。その結果、ウエハの割れ
による不良が防止できることにより、半導体装置の製造
歩留りを向上することができる。
【００７７】また、本発明のウエハマウンタを用いた半
導体装置の製造方法によれば、同一装置によりウエハに
ダイシングテープを貼り付ける工程とウエハに貼り付い
ている保護テープの剥離工程とを行っていることによ
り、単独な製造工程としてウエハから保護テープを剥離
する工程を省略することができる。その結果、製造工程
が簡単になり、効率よく処理できることにより、半導体
装置の製造時間を短縮できると共に製造コストも低減す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例である半導体集積回路装置の
製造工程を示す工程フロー図である。
【図２】本発明の一実施例である半導体集積回路装置の
製造工程を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施例である半導体集積回路装置の
製造工程を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施例である半導体集積回路装置の
製造工程を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施例である半導体集積回路装置の
製造工程を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施例である半導体集積回路装置の
製造工程を示す断面図である。
【図７】本発明の一実施例であるウエハマウンタを示す
概略側面図である。
【符号の説明】
１ ウエハ ２ 保護テープ ３ ダイシングテープ ４ 保持治具 ５ 砥石 ６ ダイシングテープロール ７ ダイシングテープ巻き取りロール ８ 貼り付けローラ ９ 剥離用テープ １０ 剥離用テープロール １１ 剥離用テープ巻き取りロール １２ 剥離用ローラ １３ 保持治具吸着盤 １４ カッタ １５ 回転体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/301 Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｍ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体装置の構成要素である素子が形成
    されているウエハにおける各ペレットの電気的特性をウ
    エハプローバを用いて検査する工程と、その後に前記ウ
    エハの表面に前記ウエハに形成されている素子を保護す
    るための保護テープを貼り付ける工程と、 前記保護テープが貼り付けられている前記ウエハの裏面
    を研削する工程と、その後に前記保護テープが貼り付け
    られている前記ウエハの裏面にダイシングテープを貼り
    付ける工程と、 前記ウエハが貼り付けられている前記ダイシングテープ
    における前記ウエハの周辺に前記ダイシングテープを保
    持するための保持治具を貼り付ける工程とを有すること
    を特徴とする半導体装置の製造方法。
  2. 【請求項２】 半導体装置の構成要素である素子が形成
    されているウエハにおける各ペレットの電気的特性をウ
    エハプローバを用いて検査する工程と、その後に前記ウ
    エハの表面に前記ウエハに形成されている素子を保護す
    るための保護テープを貼り付ける工程と、 前記保護テープが貼り付けられている前記ウエハの裏面
    を研削する工程と、その後に前記保護テープが貼り付け
    られている前記ウエハの裏面にダイシングテープを貼り
    付ける工程と、 前記保護テープを前記ウエハの表面から剥離する工程
    と、その後にダイシング装置を用いて前記ウエハを各ペ
    レットに分割するために切溝を形成する工程とを有する
    ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  3. 【請求項３】 請求項２記載の半導体装置の製造方法に
    おいて、前記保護テープを前記ウエハの表面から剥離す
    る工程の前工程または後工程に前記ウエハが貼り付けら
    れている前記ダイシングテープにおける前記ウエハの周
    辺に前記ダイシングテープを保持するための保持治具を
    貼り付ける工程を有することを特徴とする半導体装置の
    製造方法。
  4. 【請求項４】 請求項２または３記載の半導体装置の製
    造方法において、前記保護テープが貼り付けられている
    前記ウエハの裏面に前記ダイシングテープを貼り付ける
    工程および前記保護テープを前記ウエハの表面から剥離
    する工程をウエハマウンタを用いて行うことを特徴とす
    る半導体装置の製造方法。
  5. 【請求項５】 半導体装置の構成要素である素子が形成
    されているウエハの表面に前記ウエハに形成されている
    素子を保護するための保護テープが貼り付けられている
    前記ウエハの裏面にダイシングテープを貼り付ける手段
    と、 前記保護テープを前記ウエハの表面から剥離する手段
    と、 前記ウエハが貼り付けられている前記ダイシングテープ
    における前記ウエハの周辺に前記ダイシングテープを保
    持するための保持治具を貼り付ける手段と、 前記保持治具の周辺の前記ダイシングテープを切り取る
    手段とを有することを特徴とするウエハマウンタ。
  6. 【請求項６】 請求項５記載のウエハマウンタにおい
    て、前記保護テープを前記ウエハの表面から剥離する手
    段は、前記保護テープよりも粘着力の強い剥離用テープ
    を用いて、前記保護テープに前記剥離用テープを貼り付
    けることにより、前記ウエハから前記保護テープを剥離
    するものであることを特徴とするウエハマウンタ。
JP32438094A 1994-12-27 1994-12-27 半導体装置の製造方法およびそれに用いるウエハマウンタ Pending JPH08181197A (ja)

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