JP4334420B2 - 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置 - Google Patents
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Description
前記貼付けローラの両端部側が中央部より先行して圧縮変形する状態に弾性層で被覆した前記貼付けローラを保護テープの表面で転動させ、半導体ウエハの外周部に中央部よりも先行して保護テープを貼り付けることを特徴とする。
図6に示すように、この例では、芯軸25aにウレタンゴムなどのゴム層25bを被覆して構成された前記貼付けローラ25は、中央部での直径D1が両端部での直径D2より若干(例えば、0.5%程度)だけ小径となるように設定され、その全長において外周面が滑らかに凹入湾曲されている。
図8に示すように、この例では、芯軸25aにウレタンゴムなどのゴム層25bを被覆して構成された前記貼付けローラ25は全長において同一径に形成されるとともに、その両端部側におけるゴム層25b(s)の硬度が中央部におけるゴム層25b(c)の硬度よりも低く(軟らかく)設定されている。
図9に示すように、この例の貼付けローラは、直軸上の芯軸25aに所定硬度の弾性層25bを均等厚さに被覆して、全長において同一径に形成されるとともに、チャックテーブル5のウエハ載置面Sが、その中央部が外周部より若干低くなるように滑らかに凹入湾曲されている。
図10に示すように、この例の貼付けローラは、全長において均一な硬度を有する弾性層25bを芯軸25aに被覆して、全長において同一径に形成されるとともに、芯軸25aの中央部が両端部側よりも大径の中膨らみ状に構成されており、もって、弾性層25bにおける両端部側における弾性層25bの厚さt2が中央部における弾性層25bの厚さt1よりも大きく設定されている。
25 貼付けローラ
25a 芯軸
25b 弾性層
W 半導体ウエハ
T 保護テープ
Claims (4)
- チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハの表面に、外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け方法において、
前記貼付けローラの両端部側が中央部より先行して圧縮変形する状態に弾性層で被覆した前記貼付けローラを保護テープの表面で転動させ、半導体ウエハの外周部に中央部よりも先行して保護テープを貼り付けることを特徴とする保護テープ貼付け方法。 - チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置において、
前記貼付けローラの中央部を両端部よりも小径にしてあることを特徴とする保護テープ貼付け装置。 - チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置において、
芯軸に弾性層を被覆して前記貼付けローラを構成するとともに、貼付けローラの両端部側における前記弾性層の硬度を、中央部における前記弾性層の硬度よりも低くしてあることを特徴とする保護テープ貼付け装置。 - チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置において、
前記貼付けローラを、芯軸に均質な硬度の弾性層を被覆して全長に亘って同径に構成するとともに、貼付けローラの両端部側における前記弾性層の厚さを中央部における前記弾性層の厚さよりも大きくしてあることを特徴とする保護テープ貼付け装置。
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