JP2003197583A - 保護テープの貼付・剥離方法 - Google Patents

保護テープの貼付・剥離方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウエハの表面に複数枚の保護テープを
多重に貼り付けるとともに、この多重に貼り付けた保護
テープを確実に剥離する保護テープの貼付・剥離方法を
提供する。 【解決手段】 チャックテーブルに吸着保持されたウエ
ハＷの表面にテープ貼付機構によって貼り付けた保護テ
ープＴ１をカッターユニットでウエハ形状に切断する。
次いで１枚目の保護テープＴ１より粘着力の強い保護テ
ープＴ３が保護テープＴ１の上に貼り付けられる。この
多重の保護テープＴ１，Ｔ３は、テープ剥離装置１５の
１回の剥離動作でウエハＷの表面から一体となって剥離
される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、パターンが形成
された半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付けると
ともに、その保護テープを剥離する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハの製造過程におい
て、研削方法や研磨方法などの機械的方法、またはエッ
チングを利用した化学的方法などを利用して半導体ウエ
ハ（以下、単に「ウエハ」という）の裏面を加工し、そ
の厚みを薄くしている。これらの方法を利用してウエハ
を加工する際、配線パターンの形成された表面を保護す
るために、その表面に保護テープが貼り付けられてい
る。
【０００３】つまり、バックグラインド工程に移載され
たウエハは、その表面（パターン面）をチャックテーブ
ルで吸着保持され、裏面を砥石で研削される。このと
き、ウエハの表面には研削によるストレスが加わりパタ
ーンが破損したり、汚れたりする恐れがあるので、その
表面に保護テープを貼り付けている。
【０００４】さらに、裏面が研削されて薄くなったウエ
ハは加工時や搬送時に破損しやすく、またウエハの撓み
や反りのために取り扱いが不便であるので、ウエハ表面
に種類の異なった２枚の保護テープを予め貼り付けてウ
エハの破損や反りを防止するようにした保護テープも提
案されている（特開２０００−３３１９６８号公報参
照）。
【０００５】このように、ウエハの表面に貼り付けられ
た２枚の保護テープは、剥離工程で２枚を纏めて一度の
剥離する方法が提案実施されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た特開２０００−３３１９６８号公報に記載の２枚重ね
の保護テープを用いることは、ウエハを補強する点で有
益ではあるが、保護テープの剥離工程において次のよう
な問題がある。
【０００７】２枚重ねの保護テープを纏めて一度に剥離
する場合、ウエハの表面に貼り付けられた１枚目の保護
テープと、その上に貼り付けられた２枚目の保護テープ
との粘着力との関係で、一度に剥離することができない
ときがある。つまり、１枚目の保護テープがウエハ表面
に残ってしまう場合がある。
【０００８】このような場合、１枚目の保護テープがウ
エハ表面に残っているかどうかを認識することが困難で
あるといった問題がある。
【０００９】また、ウエハから剥離した保護テープの枚
数を確実に認識できない場合、次のような問題が起こ
る。２枚の保護テープを纏めて剥離したにも関わらず、
１枚しか剥離していないと判断された場合、ウエハの表
面に剥離テープが再度貼り付けられてしまい、ウエハの
表面を汚染したり、破損させたりしてしまう。
【００１０】さらにウエハの表面に保護テープが残る
と、剥離する工程を２回繰り返さなければならず、作業
効率の低下をまねくといった不都合も生じる。
【００１１】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであって、半導体ウエハに剛性を付与して半導
体ウエハを補強することができるとともに、半導体ウエ
ハへの保護テープの貼り付けや、半導体ウエハからの保
護テープの剥離を容易に行なうことができる保護テープ
の貼付・剥離方法を提供することを主たる目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明は、このような
目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、パターンが形成された半
導体ウエハの表面に保護テープを貼り付けるとともに、
この保護テープを半導体ウエハの表面から剥離する保護
テープの貼付・剥離方法において、前記半導体ウエハの
表面に複数枚の保護テープを、上側に粘着力の強い保護
テープがくるように多重に貼り付ける貼付工程と、前記
多重に貼り付けられた保護テープの上に剥離テープを貼
り付け、この剥離テープを介して前記半導体ウエハの表
面から、多重の保護テープを一体にして一度に剥離する
剥離工程とを備えたことを特徴とするものである。
【００１３】（作用・効果）上の方に粘着力の強い保護
テープがきて多重となる保護テープが、半導体ウエハの
表面に貼り付けられる。したがって、上の方の保護テー
プが、その下の方にある保護テープの粘着力よりも強い
ので、一番下の保護テープ、すなわち、半導体ウエハの
表面に直接に貼り付けられている保護テープが半導体ウ
エハの表面から先に剥離する結果、多重の保護テープが
一体となって半導体ウエハの表面から剥離される。
【００１４】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の保護テープの貼付・剥離方法において、前記多
重の保護テープは、２枚の保護テープを予め多重に貼り
付けたものを単位として半導体ウエハの表面に貼り付け
ることを特徴とするものである。
【００１５】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
に記載の保護テープの貼付・剥離方法において、前記多
重の保護テープは、２枚の保護テープを個別に繰り返し
て貼り付けることを特徴とするものである。
【００１６】（作用・効果）保護テープは、２枚の保護
テープが予め多重に貼り付けられたものを単位として
（請求項２）、または２枚の保護テープが個別に繰り返
して半導体ウエハの表面に貼り付け（請求項３）られ
る。これら半導体ウエハの表面に多重に貼り付けられた
保護テープは、１回の剥離動作で一体となって半導体ウ
エハの表面から一度に剥離される。すなわち、請求項１
に記載の方法を好適に実施することができる。
【００１７】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
ないし請求項３のいずれかに記載の保護テープの貼付・
剥離方法において、前記多重に貼り付ける保護テープの
うち少なくとも上側の保護テープが紫外線硬化型の保護
テープであることを特徴とするものである。
【００１８】（作用・効果）半導体ウエハの表面に多重
に貼り付けつけた保護テープのうち少なくとも上側の保
護テープに紫外線硬化型の保護テープが貼り付けられ
る。多重に貼り付けられた保護テープに紫外線照射処理
を施すことによって、紫外線硬化型の保護テープの粘着
剤が硬化し、下側の保護テープの表面に強固に接着す
る。この状態で保護テープを上側から剥離すると、請求
項１ないし請求項３の方法を好適に実施することができ
る。
【００１９】また、請求項５に記載の発明は、請求項４
に記載の保護テープの貼付・剥離方法において、前記半
導体ウエハの表面に多重に保護テープを貼り付けた後
に、紫外線を照射することを特徴とするものである。
【００２０】また、請求項６に記載の発明は、請求項４
に記載の保護テープの貼付・剥離方法において、前記半
導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける前の供給過
程で、保護テープ同士を多重に貼り付けて紫外線を照射
することを特徴とするものである。
【００２１】（作用・効果）半導体ウエハの表面に多重
に貼り付けられる保護テープは、半導体ウエハの表面に
保護テープが多重に貼り付けられた後（請求項５）、ま
たは保護テープが半導体ウエハの表面に貼り付けられる
前の供給過程で保護テープ同士が予め多重に貼り付けら
れた（請求項６）後に、保護テープに向けて紫外線が照
射される。紫外線が照射されると紫外線硬化型の保護テ
ープの粘着剤が硬化し、保護テープ同士を強固に接着す
る。したがって、多重の保護テープを１回の剥離動作で
半導体ウエハの表面から一度に剥離することができる。
【００２２】また、請求項７に記載の発明は、請求項１
ないし請求項６のいずれかに記載の保護テープの貼付・
剥離方法において前記多重に貼り付けた保護テープのう
ち下側の保護テープの表面が粗面であることを特徴とす
るものである。
【００２３】（作用・効果）下側の保護テープの表面が
粗面であるので、その上に貼り付けられる保護テープの
粘着剤が、下側の保護テープの表面の凹凸に入り込む。
したがって、粘着面積が拡大され、上側の保護テープが
下側の保護テープの表面に一層強固に接着する。
【００２４】また、請求項８に記載の発明は、請求項１
ないし請求項３のいずれかに記載の保護テープの貼付・
剥離方法において、前記多重の保護テープのうち、上側
が非紫外線硬化型の保護テープであることを特徴とする
ものである。
【００２５】また、請求項９に記載の発明は、請求項１
ないし請求項３のいずれかに記載の保護テープの貼付・
剥離方法において、前記多重の保護テープのうち、下側
が非紫外線硬化型の保護テープであることを特徴とする
ものである。
【００２６】（作用・効果）半導体ウエハの表面に多重
に貼り付けられた保護テープのうち、上側に非紫外線硬
化型の保護テープ（請求項８）を、下側に非紫外線硬化
型の保護テープ（請求項９）を貼り付けることによっ
て、請求項１ないし請求項３の方法を好適に実施するこ
とができる。
【００２７】また、請求項１０に記載の発明は、請求項
１ないし請求項３のいずれかに記載の保護テープの貼付
・剥離方法において、前記多重の保護テープのうち、下
側が紫外線硬化型の保護テープであり、前記半導体ウエ
ハから保護テープを剥離する前に紫外線を照射すること
を特徴とするものである。
【００２８】（作用・効果）半導体ウエハの表面に多重
に貼り付けられた保護テープのうち、半導体ウエハの表
面に紫外線硬化型の保護テープが直接貼り付けられる。
半導体ウエハの表面に保護テープを多重に貼り付けた
後、これら多重の保護テープを剥離する前に紫外線を照
射して保護テープを剥離する。したがって、半導体ウエ
ハの表面に直接貼り付けられた紫外線硬化型の保護テー
プは硬化して接着力が低下するので、半導体ウエハから
の剥離が容易となる。
【００２９】本明細書は次のような解決手段も開示して
いる。
【００３０】（１）パターンが形成された半導体ウエハ
の表面に多重に貼り付けられた種類の異なった紫外線硬
化型の保護テープを剥離する剥離方法において、前記紫
外線硬化型の保護テープの種類に応じて波長を変更した
紫外線を照射する紫外線照射過程と、前記紫外線照射処
理を施した多重の保護テープを剥離する剥離過程とを備
えたことを特徴とする保護テープの剥離方法。
【００３１】例えば、薄く加工された半導体ウエハに剛
性を持たせるために、半導体ウエハの表面に種類の異な
った保護テープを多重に貼りつけている。この多重に貼
り付けられた保護テープは、一度の剥離動作で全ての保
護テープを半導体ウエハから剥離するようにしている。
しかしながら、保護テープにおける粘着剤の強度の違い
によって、１回の剥離動作で全ての保護テープを半導体
ウエハの表面から剥離できない場合がある。
【００３２】前記（１）の発明によれば、種類の異なっ
た紫外線硬化型の保護テープが半導体ウエハの表面に多
重に貼り付けられるとともに、保護テープの種類に応じ
て波長を変更した紫外線が個別に照射される。各紫外線
硬化型の保護テープは、それぞれに応じた波長の紫外線
の照射を受けて硬化する。したがって、保護テープ同士
の接着面は粘着剤の硬化により強固に接着するが、ウエ
ハの表面に貼り付けられた保護テープは硬化することに
よって、ウエハ表面から剥離しやすくなる、結果、１回
の剥離動作で多重の保護テープを一体として一度に半導
体ウエハの表面から剥離することができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】<第１実施例> 保護テープ貼付方法 先ず、本実施例の保護テープ貼付方法を説明する前に、
本実施例で使用する一実施例のテープ貼付装置につい
て、図面を参照して説明する。図１はテープ貼付装置の
概略構成を示す正面図、図２ないし図４はテープ貼付工
程を示した正面図である。
【００３４】実施例に係る半導体ウエハの保護テープ貼
付装置１は、セパレータＳ付きの保護テープＴ１を供給
するテープ供給部２と、そのセパレータＳ付きの保護テ
ープＴ１からセパレータＳを剥離回収するセパレータ回
収部５と、半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」と
いう）を吸着載置するチャックテーブル７と、保護テー
プＴ１をウエハＷ上に押圧しながら貼り付けるテープ貼
付機構８と、ウエハＷに貼付けられた保護テープＴ１を
ウエハＷの外周形状に沿って切り抜くカッターユニット
１０と、切り抜かれた後の残存テープＴ２を剥離するテ
ープ剥離機構１１と、剥離されたテープを回収するテー
プ回収部１３とを装備している。
【００３５】以下、各機構の構造について具体的に説明
する。テープ供給部２は、テープボビン３から繰り出さ
れたセパレータＳ付きの保護テープＴ１をガイドローラ
群４に巻回案内する。なお、テープボビン３は図示しな
い縦壁に軸支され、ブレーキ機構などを介して回転規制
されている。
【００３６】セパレータ回収部５は、図示しない縦壁に
回収ボビン６が軸支されており、モータなどの駆動機構
に連動連結されている。
【００３７】チャックテーブル７は、ガイドピンなどを
備えており、移載されたウエハＷのオリエンテーション
フラットなどを基準に位置合わせを行なうとともに、裏
面を吸着保持するようになっている。
【００３８】テープ貼付機構８は、そのフレームがテー
プ走行方向にスライド可能となるように装置本体のレー
ルに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介して
連動連結されている。また、フレームには貼付けローラ
９が回転可能に軸支されているとともに、この貼付けロ
ーラ９が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆動
するようになっている。つまり、貼付けローラ９が保護
テープＴ１の表面を押圧して転動しながらウエハＷの表
面に保護テープＴ１を貼り付けてゆくようになってい
る。
【００３９】カッターユニット１０は、図示しない昇降
機構によって待機位置と、保護テープＴ１を切り抜く切
断作用位置とにわたって昇降移動するとともに、ウエハ
Ｗの周縁に沿って保護テープＴ１を切り抜くようになっ
ている。
【００４０】テープ剥離機構１１は、そのフレームがテ
ープ走行方向にスライド可能となるように装置本体のレ
ールに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介し
て連動連結されている。また、フレームには剥離ローラ
１２が回転可能に軸支されているとともに、この剥離ロ
ーラ１２が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆
動するようになっている。剥離ローラ１２はウエハＷの
外周縁に沿って切り抜かれた残存テープＴ２をウエハＷ
から剥離するためのものである。
【００４１】テープ回収部１３は、図示しない縦壁に回
収ボビン１４が軸支され、モータなどの駆動機構に連動
連結されている。つまり、テープ供給部２から所定量の
保護テープＴ１が繰り出されてウエハＷ上に供給される
とともに、駆動部が作動することにより後述する切り抜
き後の残存テープＴ２が回収ボビン１４に巻き取られる
ようになっている。
【００４２】次に、保護テープをウエハの表面に多重に
貼り付けてゆく方法を、上述の構成を有するテープ貼付
装置を用いて図を参照しながら説明する。なお、本実施
例ではテープ貼付装置を２台使い、ウエハ表面に種類の
異なった２枚の保護テープを多重に貼り付ける場合を例
に採って説明する。
【００４３】なお、この実施例で使用する２種類の保護
テープは、以下のものとする。ウエハＷの表面に直接貼
り付ける１枚目の保護テープＴ１には、その基材の表面
が粗い（粗面）非紫外線硬化型のものを使用する。表面
の粗さは、触針式表面粗さ計を用いて中心線表面粗を測
定したとき、１００Å(オングストローム)以上であるこ
とが好ましい。
【００４４】基材表面の中心表面粗さが１００Å以上で
あると、その上に貼り付けられる保護テープの粘着剤が
基材表面の凹凸に入り込んで接着面積が大きくなる。つ
まり、保護テープ同士が強固に接着するようになる。
【００４５】基材表面の中心表面粗さが１００Å以下で
あると、その上に貼り付けられる保護テープの粘着剤の
接着面積が小さくなる。したがって、保護テープ同士の
貼り付け粘着強度が低下して剥離時に上側の２枚目のみ
が剥離され、１枚目の保護テープＴ１はウエハＷの表面
に残ってしまうといった恐れがある。
【００４６】２枚目の保護テープＴ３には、紫外線硬化
型の保護テープを使用する。なお、２種類の保護テープ
Ｔ１およびＴ３のそれぞれは、セパレータＳと貼り合わ
されたロール状のものとなっている。
【００４７】次に上記２種類の保護テ−プＴ１、Ｔ３お
よびテープ貼付装置１を用いてウエハＷに保護テープを
多重に貼り付けつける一巡の動作について説明する。先
ず、第１および第２テープ貼付装置が並設されており、
第１テープ貼付装置のテープボビン３には非紫外線硬化
型の保護テープＴ１がセットされ、他方の第２テープ貼
付装置のテープボビン３には紫外線硬化型の保護テープ
Ｔ３がセットされている。
【００４８】第１テープ貼付装置のチャックテーブル７
にウエハＷが載置されて位置合わせが行なわれ、吸着保
持される。このとき、図１に示すように、テープ貼付け
機構８とテープ剥離機構１１とは左側の初期位置に、お
よびカッターユニット１０は上方の待機位置にそれぞれ
位置する。
【００４９】ウエハＷの位置合わせが済むと、図２に示
すように、テープ貼付け機構８の貼付けローラ９が揺動
降下し、この貼付けローラ９が保護テープＴ１を押圧し
ながらウエハＷ上をテープ走行方向とは逆方向（図２で
は左から右方向）に転動し、保護テープＴ１をウエハＷ
の表面全体に均一に貼り付ける。テープ貼付け機構８が
終了位置に達すると貼付けローラ９が上昇する。
【００５０】つぎに、図３に示すように、カッターユニ
ット１０が切断作用位置に下降し、カッターユニット１
０がウエハＷの周縁を一周することで、保護テープＴ１
がウエハＷに沿って切り抜かれる。
【００５１】保護テープＴ１の切り抜き終了後、カッタ
ーユニット１０は、図４に示すように、上昇して待機位
置に戻る。
【００５２】次に、テープ剥離機構１１が、図４に示す
ように、ウエハＷ上をテープ走行方向とは逆方向へ移動
しながらウエハＷ上で切り抜かれた残存テープＴ２を巻
き上げて剥離する。
【００５３】テープ剥離機構１１が剥離作業の終了位置
に達すると、テープ剥離機構１１とテープ貼付け機構８
とがテープ走行方向に移動して、図１に示す初期位置に
復帰する。このとき、残存テープＴ２が回収ボビン１４
に巻き取られるとともに、一定量の保護テープＴ１がテ
ープ供給部２から繰り出される。これで第１テープ貼付
装置でのウエハＷ表面への保護テープＴ１の貼り付け動
作が終了する。
【００５４】第１テープ貼付装置で表面に保護テープＴ
１が貼り付けられたウエハＷは、第２テープ貼付装置へ
移載される。
【００５５】第２テープ貼付装置では、チャックテーブ
ル上でウエハＷの位置合わせを行なった後、上述の第１
テープ貼付装置と同じ動作が繰り返され、２枚目の保護
テープＴ３が１枚目の保護テープＴ１上に重ね合わせて
貼り付けられる。
【００５６】この貼付時にローラ９が２枚目の保護テー
プの表面を押圧しながら転動することによって、２枚目
の保護テープＴ３の粘着剤が１枚目の保護テープＴ１の
基材表面の凹凸に入り込んで密着し、接着面積が大きく
なる。
【００５７】結果、図５に示すよう、保護テープＴ１の
基材Ｋ１表面の凹凸に保護テープＴ３の粘着剤Ｎ３が入
り込んで密着している。したがって、保護テープＴ１と
Ｔ３とが多重に貼り付けられ、剛性を有するウエハＷが
形成される。
【００５８】２枚の保護テープが多重に貼り付けられた
ウエハＷは、カセットに収納されてウエハマウント装置
などに搬送される。
【００５９】例えば、カセットがウエハマウント装置に
装填されると、ロボットアームによってカセットからウ
エハＷが１枚ずつ取り出されてアライメントステージへ
と移載される。
【００６０】アライメントステージに移載されたウエハ
Ｗは、オリエンテーションフラットなどに基づいて位置
合わせが行なわれる。位置合わせが終了すると、図６に
示すように、アライメントステージＡＳの上方の待機位
置にある紫外線照射ユニットＵが降下し、ウエハＷに向
けて紫外線を照射する。
【００６１】紫外線が照射されると、保護テープＴ３の
粘着剤が硬化し、アンカー効果によって１枚目の保護テ
ープＴ１の表面に保護テープＴ３が強固に接着する。つ
まり、保護テープＴ１およびＴ３がより一層強固に接着
する。
【００６２】紫外線照射処理の施されたウエハＷは、マ
ウントフレーム作成部に搬送され、図７に示す剥離工程
にウエハＷが載置されるときの状態、つまり裏面から粘
着テープＴｎを介してリング状フレームｆに支持され
る。このリング状フレームｆに支持されたウエハＷ（以
下、単に「マウントフレームＦ」という）は、剥離工程
へと搬送され、後述する図７のチャックテーブル１９に
載置される。
【００６３】以上のように、ウエハＷの上に基材の表面
が粗面である１枚目の保護テープＴ１を貼り付け、その
上に紫外線硬化型の保護テープＴ３を貼り付けることに
よって、保護テープＴ３の粘着剤が保護テープＴ１の基
材Ｋ１表面の凹凸に入り込んで、接着面積が拡大され
る。この状態でウエハＷに紫外線を照射すると、保護テ
ープＴ３の粘着剤が硬化し、アンカー効果により保護テ
ープＴ１の上に確りと貼り付けられる。
【００６４】次に保護テープ剥離方法につてい説明す
る。先ず、本実施例の保護テープ剥離方法に使用する一
実施例の保護テープ剥離装置について、図面を参照して
説明する。図７はテープ剥離装置の概略構成を示した正
面図、図８ないし図１０は保護テープを剥離する工程を
示した説明図である。
【００６５】実施例に係る半導体ウエハの保護テープ剥
離装置１５は、剥離テープＴｓを供給するテープ供給部
１６と、マウントフレームＦを吸着載置するチャックテ
ーブル１９と、ウエハＷの表面に貼り付けられた保護テ
ープＴ３に押圧しながら剥離テープＴｓを貼り付けると
ともに、その剥離テープＴｓを保護テープＴ３と一緒に
剥離する剥離機構２０と、ウエハＷから剥離した両テー
プを回収するテープ回収部２２とを装備している。
【００６６】以下、各機構の構造について具体的に説明
する。テープ供給部１６は、テープボビン１７から繰り
出された剥離テープＴｓをガイドローラ１８で案内し、
剥離機構２０に案内する。なお、テープボビン１７は図
示しない縦壁に軸支されている。
【００６７】チャックテーブル１９は、ガイドピンなど
を備えており、移載されたマウントフレームＦの位置合
わせを行なうとともに、裏面を吸着保持するようになっ
ている。また、チャックテーブル１９は、そのフレーム
が剥離テープＴｓの走行方向にスライド可能となるよう
に装置本体のレールに把持され、図示しない駆動部に連
動連結されている。
【００６８】剥離機構２０は、そのフレームに剥離ロー
ラ２１が回転可能に軸支されているとともに、この剥離
ローラ２１が図示しないシリンダなどによって上下揺動
駆動するようになっている。つまり、剥離テープＴｓを
保護テープＴ３の表面に押圧しながら貼り付けるように
なっている。
【００６９】また、テープ回収部２２は、図示しない縦
壁に回収ボビン２３が軸支され、この回収ボビン２３が
モータなどの駆動部に連動連結されている。つまり、テ
ープ供給部１６から所定量の剥離テープＴｓが繰り出さ
れて、ウエハＷ上に供給されるとともに、駆動部が作動
することにより保護テープＴ３と一体になった剥離テー
プＴｓが回収ボビン２３に巻き取られるようになってい
る。
【００７０】次に、ウエハの表面に多重に貼り付けられ
た保護テープを剥離する方法を、上述の構成を有するテ
ープ剥離装置を用いて図を参照しながら説明する。
【００７１】例えば、図８に示すように、１枚目に基材
の表面が粗面である保護テープが、２枚目に紫外線硬化
型の保護テープが貼り付けられた半導体ウエハＷと、リ
ング状フレームｆとが、裏面から粘着テープＴｎによっ
て貼り合わされて一体化されたマウントフレームＦとさ
れる。このマウントフレームＦは、チャックテーブル１
９に載置される。
【００７２】載置されたマウントフレームＦは位置合わ
せが行なわれ、吸着保持される。このとき、チャックテ
ーブル１９は、図８に示すように、剥離ローラ２１がウ
エハＷの周縁部に当接する位置（図８では左側）に移動
する。
【００７３】マウントフレームＦの位置合わせがすむ
と、図９に示すように、剥離ローラ２１が揺動下降する
とともに、チャックテーブル１９が剥離テープＴｓの走
行方向に移動する。このチャックテーブル１９の移動に
ともなって、剥離ローラ２１が剥離テープＴｓを押圧し
ながらウエハＷ上を転動する。つまり一番上に貼り付け
られた保護テープＴ３上に剥離テープＴｓが貼り付けら
れてゆくとともに、剥離テープＴｓが貼り付けられたそ
の保護テープＴ３は剥離テープＴｓと一緒に巻き上げら
れて剥離される。
【００７４】このとき、保護テープＴ３の粘着力が保護
テープ１の粘着力よりも強いので、保護テープＴ１が先
にウエハＷの表面から剥離される、結果、２枚の保護テ
ープＴ１，Ｔ３が一体となってウエハＷから剥離され
る。
【００７５】チャックテーブル１９が、図１０に示すよ
うに、終了位置に達すると剥離ローラ２１が上昇し、チ
ャックテーブル１９はテープ走行方向とは逆方向に移動
し初期位置に復帰する。このとき、剥離されて剥離テー
プＴｓと一体となった保護テープＴ３は回収ボビン２３
に巻き取られるとともに、一定量の剥離テープＴｓがテ
ープ供給部１６から繰り出される。これで、ウエハＷの
表面に多重に貼り付けられた一番上の保護テープＴ３の
剥離動作が終了する。
【００７６】以上のように、１回の剥離動作でウエハＷ
の表面に多重に貼り付けられた保護テープを一体化して
剥離することができる。
【００７７】＜第２実施例＞本実施例では、上述した第
１実施例で使用した２種類の保護テープ（１枚目が粗面
である非紫外線硬化型、２枚面が紫外線硬化型の保護テ
ープ）を１台のテープ貼付装置を用いて一度に貼り付け
つる場合を例に採って説明する。なお、第１実施例装置
の構成と同一部分には同一符号を付すに留め、異なる部
分について説明する。
【００７８】図１１に示すように、本実施例装置１は、
テープ供給部２ａと２ｂの２組を備えるとともに、テー
プ供給部２ａ，２ｂから繰り出される保護テープＴ１，
Ｔ３を多重に貼り付ける貼付部４ｃ、および貼付部４ｃ
からウエハＷの上方に保護テープを供給する過程で紫外
線を照射する紫外線照射ユニットＵを備えている。
【００７９】テープ供給部２ａは、テープボビン３ａか
ら繰り出されるセパレータＳ付きの保護テープＴ１をガ
イドローラ４ａに巻回案内する。
【００８０】テープ供給部２ｂは、テープボビン３ｂか
ら繰り出されるセパレータ無しの保護テープＴ３を貼付
部４ｃに案内する。
【００８１】なお、テープ供給部２ａ，２ｂのそれぞれ
は、図示しない縦壁に軸支され、ブレーキ機構などを介
して回転規制されている。
【００８２】貼付部４ｃは上下２つのローラから構成さ
れており、テープ供給部２ａ，２ｂから繰り出されてく
る２つの保護テープを挟み込んで保護テープＴ１の上に
保護テープＴ２を押圧して貼り付けるようになってい
る。
【００８３】セパレータ回収部５は、貼付部４ｃから繰
り出されてくる保護テープＴ１のセパレータＳをローラ
４ｂを介して回収するようになっている。
【００８４】紫外線照射ユニットＵは、貼付部４ｃから
繰り出され、セパレータＳが剥離されて回収された２枚
重ねの保護テープＴ１，Ｔ３に向けて紫外線を照射する
ようになっている。
【００８５】上述の構成により、テープ供給部２ａ，２
ｂから繰り出された２枚の保護テープは、ウエハＷの上
方に供給されるまでに多重に貼り付けられる。この多重
となった保護テープＴ１，Ｔ３は、１回の貼り付け動作
でウエハＷの表面に貼り付けられる。
【００８６】ウエハＷに貼り付けられた多重の保護テー
プＴ１，Ｔ３は、剥離工程で１回の剥離動作によって一
体となってウエハＷの表面から剥離される。
【００８７】したがって、本実施例では、テープ貼付装
置を１台使用するだけで２枚の保護テープをウエハＷに
貼り付けることができるので、作業効率の向上を図るこ
とができる。
【００８８】本実施例では、２枚目の保護テープに紫外
線硬化型の保護テープを使用していたが、非紫外線硬化
型の保護テープを使用してもよい。この場合、紫外線照
射ユニットＵの構成がなくてもよい。
【００８９】本発明は、上記の実施例に限らず、次のよ
うに変形実施することもできる。 （１）上記保護テープの貼付方法では、原反ロールから
シート状の保護テープを供給してウエハＷに貼り付け、
ウエハＷの周縁に沿って切り抜きながら多重に貼り付け
ていたが、予めウエハの形状にカットされたものを個別
に１枚ずつ繰り返して貼り付けてもよいし、予め２枚の
保護テープが重ね合わさったものを貼り付けてゆくよう
にしてもよい。
【００９０】（２）上記保護テープの貼付方法では、１
枚目に基材の表面が粗面である非紫外線硬化型の保護テ
ープ、２枚目の保護テープに紫外線硬化型の保護テープ
を使用していたが、保護テープの組み合わせは、以下の
ような組み合わせであってもよい。
【００９１】１枚目に基材表面が粗面である非紫外線硬
化型の保護テープ、２枚目に非紫外線硬化型の保護テー
プの組み合わせや、１枚目に基材表面が粗面である紫外
線硬化型の保護テープ、２枚目に通常の基材表面に背面
処理が施されている紫外線硬化型の保護テープの組み合
わせや、通常の非紫外線硬化型の保護テープ同士や、通
常の紫外線硬化型の保護テープの組み合わせや、同一ま
たは種類の異なった保護テープを複数枚貼り付ける組み
合わせであってもよい。
【００９２】（３）上記保護テープの剥離方法では、チ
ャックテーブル１９がテープ走行方向に移動する形態で
あったが、剥離機構２０自体がテープ走行方向に移動す
る形態であってもよい。
【００９３】（４）上記保護テープの剥離方法では、マ
ウント剥離を例に採って説明したが、このマウント剥離
に限定されるものではなく、マウントフレームに支持さ
れていないウエハの表面に多重に貼り付けられた保護テ
ープを剥離するようにしてもよい。
【００９４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、半導体ウエハの表面に多重に
貼り付けられた保護テープは、上方の保護テープが下方
の保護テープの粘着力よりも強いので、これら多重の保
護テープを上方から剥離すると、一番下の保護テープが
半導体ウエハの表面から先に剥離される。したがって、
１回の剥離動作で全ての保護テープを半導体ウエハの表
面から剥離することができ、作業効率の向上を図ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例に係るテープ貼付装置の概略構成を
示す正面図である。
【図２】テープ貼付工程を説明する概略正面図である。
【図３】テープ貼付工程を説明する概略正面図である。
【図４】テープ貼付工程を説明する概略正面図である。
【図５】多重に保護テープが貼り付けられたウエハの縦
断面図である。
【図６】ウエハに紫外線を照射する動作説明図である。
【図７】テープ剥離装置の概略構成を示す正面図であ
る。
【図８】テープ剥離工程を説明する概略正面図である。
【図９】テープ剥離工程を説明する概略正面図である。
【図１０】テープ剥離工程を説明する概略正面図であ
る。
【図１１】第２実施例に係るテープ貼付装置の概略構成
を示す正面図である。
【符号の説明】
Ｗ … 半導体ウエハ Ｆ … マウントフレーム Ｋ１，Ｋ３ … 基材 Ｎ１，Ｎ３ … 粘着剤 Ｔ１，Ｔ３ … 保護テープ Ｔｓ … 剥離テープ Ｕ … 紫外線照射ユニット １ … テープ貼付装置 ２（２ａ，２ｂ） … テープ供給部 ４ｃ … 貼付部 ７ … チャックテーブル ８ … テープ貼付け機構 １０ … カッターユニット １１ … テープ剥離機構 １３ … テープ回収部 １５ … テープ剥離装置 １６ … テープ供給部 １９ … チャックテーブル ２０ … 剥離機構 ２２ … テープ回収部

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 パターンが形成された半導体ウエハの表
    面に保護テープを貼り付けるとともに、この保護テープ
    を半導体ウエハの表面から剥離する保護テープの貼付・
    剥離方法において、 前記半導体ウエハの表面に複数枚の保護テープを、上側
    に粘着力の強い保護テープがくるように多重に貼り付け
    る貼付工程と、 前記多重に貼り付けられた保護テープの上に剥離テープ
    を貼り付け、この剥離テープを介して前記半導体ウエハ
    の表面から、多重の保護テープを一体にして一度に剥離
    する剥離工程とを備えたことを特徴とする保護テープの
    貼付・剥離方法。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の保護テープの貼付・剥
    離方法において、 前記多重の保護テープは、２枚の保護テープを予め多重
    に貼り付けたものを単位として半導体ウエハの表面に貼
    り付けることを特徴とする保護テープの貼付・剥離方
    法。
  3. 【請求項３】 請求項１に記載の保護テープの貼付・剥
    離方法において、 前記多重の保護テープは、２枚の保護テープを個別に繰
    り返して貼り付けることを特徴とする保護テープの貼付
    ・剥離方法。
  4. 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
    載の保護テープの貼付・剥離方法において、 前記多重に貼り付ける保護テープのうち少なくとも上側
    の保護テープが紫外線硬化型の保護テープであることを
    特徴とする保護テープの貼付・剥離方法。
  5. 【請求項５】 請求項４に記載の保護テープの貼付・剥
    離方法において、 前記半導体ウエハの表面に多重に保護テープを貼り付け
    た後に、紫外線を照射することを特徴とする保護テープ
    の貼付・剥離方法。
  6. 【請求項６】 請求項４に記載の保護テープの貼付・剥
    離方法において、 前記半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける前の
    供給過程で、保護テープ同士を多重に貼り付けて紫外線
    を照射することを特徴とする保護テープの貼付・剥離方
    法。
  7. 【請求項７】 請求項１ないし請求項６のいずれかに記
    載の保護テープの貼付・剥離方法において、 前記多重に貼り付けた保護テープのうち下側の保護テー
    プの表面が粗面であることを特徴とする保護テープの貼
    付・剥離方法。
  8. 【請求項８】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
    載の保護テープの貼付・剥離方法において、 前記多重の保護テープのうち、上側が非紫外線硬化型の
    保護テープであることを特徴とする保護テープの貼付・
    剥離方法。
  9. 【請求項９】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
    載の保護テープの貼付・剥離方法において、 前記多重の保護テープのうち、下側が非紫外線硬化型の
    保護テープであることを特徴とする保護テープの貼付・
    剥離方法。
  10. 【請求項１０】 請求項１ないし請求項３のいずれかに
    記載の保護テープの貼付・剥離方法において、 前記多重の保護テープのうち、下側が紫外線硬化型の保
    護テープであり、前記半導体ウエハから保護テープを剥
    離する前に紫外線を照射することを特徴とする保護テー
    プの貼付・剥離方法。
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