KR100888920B1 - 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치 - Google Patents

반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100888920B1
KR100888920B1 KR1020070088092A KR20070088092A KR100888920B1 KR 100888920 B1 KR100888920 B1 KR 100888920B1 KR 1020070088092 A KR1020070088092 A KR 1020070088092A KR 20070088092 A KR20070088092 A KR 20070088092A KR 100888920 B1 KR100888920 B1 KR 100888920B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive tape
guide groove
tape
air
guide
Prior art date
Application number
KR1020070088092A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090022593A (ko
Inventor
송진규
조병연
Original Assignee
에스티에스반도체통신 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스티에스반도체통신 주식회사 filed Critical 에스티에스반도체통신 주식회사
Priority to KR1020070088092A priority Critical patent/KR100888920B1/ko
Publication of KR20090022593A publication Critical patent/KR20090022593A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100888920B1 publication Critical patent/KR100888920B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4885—Wire-like parts or pins
    • H01L21/4896—Mechanical treatment, e.g. cutting, bending
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치에 관한 것으로, 반도체 다이 적층에 사용되는 접착테이프를 일측 방향으로 공급하는 롤러부와, 상기 롤러부로부터 공급된 접착테이프를 일정 크기로 절단하는 테이프 펀칭부와, 상기 롤러부와 상기 테이프 펀칭부의 사이에 설치되며, 상기 롤러부로부터 공급된 접착테이프를 외부의 공기 유입에 의해 일측 기준면에 밀착시킴과 아울러 수평으로 유지시키면서 상기 테이프 펀칭부로 안내하기 위한 테이프 가이드수단을 포함함으로써, 접착테이프의 폭 변화에 따라 접착테이프의 위치 정도를 항상 일정하게 유지시킬 수 있는 효과가 있다.
반도체, 다이, 접착테이프, 절단, 롤러, 펀치, 공기

Description

반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치{APPARATUS FOR CUTTING ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTOR DIE }
본 발명은 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 접착테이프의 폭 변화에 따라 접착테이프의 위치 정도를 항상 일정하게 유지시킬 수 있도록 한 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 조립(assembly) 공정은 웨이퍼를 단위 반도체 칩으로 절단하는 웨이퍼 소잉(wafer sawing) 공정과, 절단된 반도체 칩을 리드프레임이나 인쇄회로기판 또는 테이프 배선 기판과 같은 기판 등의 칩 실장 프레임에 부착하는 다이 어태치(die attach) 공정과, 반도체 칩과 칩 실장 프레임을 전기적으로 연결하는 와이어본딩(wire bonding) 공정, 및 반도체 칩들과 본딩와이어를 봉지하는 몰딩(molding) 공정 등의 단위 공정을 포함한다.
칩 실장 프레임으로 리드프레임을 사용하는 경우 리드 성형(trim/form) 공정 이 더 포함되며, 기판을 사용하는 경우 외부접속단자로서 볼을 부착시키는 볼 어태치(ball attach) 공정 등이 더 포함될 수 있다.
한편, 복수의 반도체 칩을 포함하는 멀티 칩 패키지(MCP; Multi Chip Package) 제조의 경우 다이 어태치와 와이어본딩이 반복적으로 진행된다. 이와 같은 반도체 조립 공정에서 반도체 칩의 부착에 사용되는 접착 수단으로서는 은 에폭시와 같은 수지 접착제의 사용이 일반화되어 있으나 최근에는 접착테이프 또한 많이 사용되고 있다. 특히, 멀티 칩 패키지 제조에 있어서 칩 상에 칩을 부착할 때 접착테이프가 주로 사용되고 있다. 멀티 칩 패키지 제조에 사용되는 접착테이프 이송 및 절단장치를 소개하기로 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치는, 크게 테이프 가이드부재(10), 공급 롤러(20) 및 테이프 펀칭부(30)를 포함하여 이루어진다.
여기서, 테이프 가이드부재(10)의 상면에 반도체 다이 적층에 사용되는 접착테이프(T)를 수평으로 유지하면서 테이프 펀칭부(30)로 안내되도록 가이드홈(11)이 형성되어 있다.
공급 롤러(20)는 가이드홈(11)의 상면에 복수개가 설치되며, 소정의 회전력에 의해 접착테이프(T)를 테이프 펀칭부(30)로 공급하는 기능을 수행한다.
테이프 펀칭부(30)는 캠 구동부(31)에 의해 상/하로 이동하는 펀치(32)와 테 이프 가이드부재(10)의 일단이 맞물리고 중첩되면서 공급 롤러(20)로부터 공급된 접착테이프(T)를 일정 크기로 절단하는 기능을 수행한다.
그러나, 이와 같이 구성된 종래의 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치에서 반도체 다이 적층에 사용되는 접착테이프(T) 폭의 정도가 낮아 접착테이프(T) 폭의 치수 정도에 따라 접착테이프(T)의 접착 위치가 변동되어 접착테이프(T)의 절단 및 접착시 위치 정도가 떨어지고 적층 다이(Die)의 크기가 작아질수록 접착테이프(T)의 접착 위치가 중요해짐으로 현재 기술로는 소형을 적층할 때 품질 문제가 발생하며 접착테이프(T) 폭의 크기에 따른 품종 교체가 이루어져야 하는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 다이 적층에 사용하는 접착테이프 폭의 정도가 낮아도 한쪽 면을 기준으로 하부에서 테이프 부상용 공기가 배출되고 상부에서 사선으로 기준면으로 공기가 배출되어 접착테이프를 기준면에 밀착하여 접착테이프의 폭에 따른 위치 정도를 향상시킬 수 있으며, 접착테이프 폭의 변화에 따른 품종 교체가 필요 없는 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치를 제공하는데 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치에 있어서, 반도체 다이 적층에 사용되는 접착테이프를 일측 방향으로 공급하는 롤러부; 상기 롤러부로부터 공급된 접착테이프를 일정 크기로 절단하는 테이프 펀칭부; 및 길이 방향으로 일측에 기준면을 구비하고, 상기 롤러부와 상기 테이프 펀칭부의 사이에 설치되며, 상기 롤러부로부터 공급된 접착테이프를 외부의 공기 유입에 의해 상기 일측 기준면에 밀착시킴과 아울러 수평으로 유지시키면서 상기 테이프 펀칭부로 안내하기 위한 테이프 가이드수단을 포함하는 것을 일 측면으로 합니다.
여기서, 상기 테이프 가이드수단은, 상면에 상기 롤러부로부터 공급된 접착테이프가 수평으로 유지되면서 상기 테이프 펀칭부로 안내되도록 가이드홈이 형성되며, 일측면으로 외부의 공기가 유입되어 상기 가이드홈으로 배출되도록 적어도 하나의 제1 공기통로가 형성된 가이드본체; 상기 가이드홈 상에서 안내되는 접착테이프를 부상시킬 수 있도록 상기 제1 공기통로로 일정 압력의 공기를 주입하는 제1 공기주입기; 상기 가이드본체의 개방된 상면이 폐쇄되도록 고정 결합되며, 일측면으로 외부의 공기가 유입되어 상기 가이드홈의 일측 기준면을 향하게 배출되도록 적어도 하나의 제2 공기통로가 형성된 가이드덮개; 및 상기 가이드홈 상에서 부상된 접착테이프를 상기 가이드홈의 일측 기준면으로 밀착되도록 일정 압력의 공기를 주입하는 제2 공기주입기를 포함함이 바람직하다.
바람직하게, 상기 가이드홈의 일측 기준면에 상기 제1 및 제2 공기통로로부터 배출된 공기를 외부로 배출하기 위한 적어도 하나의 관통홀이 더 형성된다.
바람직하게, 상기 제1 공기통로는 상기 가이드홈의 길이 및 폭 방향으로 일정 간격 이격되도록 형성된다.
바람직하게, 상기 제1 공기통로는 상기 가이드홈에 수직 방향으로 관통되도록 형성된다.
바람직하게, 상기 제1 공기통로는 상기 가이드홈의 길이 방향의 중앙선과 상기 가이드홈의 일측 기준면의 사이에 형성된다.
바람직하게, 상기 제2 공기통로는 상기 가이드덮개의 길이 및 폭 방향으로 일정 간격 이격되도록 형성된다.
바람직하게, 상기 제2 공기통로는 상기 가이드홈의 일측 기준면 방향으로 일정 각도 기울어지도록 형성된다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치에 따르면, 반도체 다이 적층에 사용하는 접착테이프 폭의 정도가 낮아도 한쪽 면을 기준으로 하부에서 테이프 부상용 공기가 배출되고 상부에서 사선으로 기준면으로 공기가 배출되어 접착테이프를 기준면에 밀착함으로써, 접착테이프의 폭에 따른 위치 정도를 향상시킬 수 있으며, 접착테이프 폭의 변화에 따른 품종 교체가 필요 없는 이점이 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치를 설명하기 위한 사시도이고, 도 3은 도 2의 A-A' 부분 단면도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 적용된 테이프 가이드모듈을 설명하기 위한 분리 사시도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 적용된 테이프가이드 모듈에 의해 접착테이프를 안내하는 원리를 설명하기 위한 단면도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치를 적용한 접착테이프 부착 시스템을 설명하기 위한 전체적인 사시도이다.
도 2 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치는, 크게 롤러부(100), 테이프 펀칭부(200) 및 테이프 가이드모듈(300)을 포함하여 이루어진다.
여기서, 롤러부(100)는 반도체 다이 적층에 사용되는 접착테이프(T)를 일측 방향으로 공급하는 기능을 수행한다.
이러한 롤러부(100)는 한 쌍의 상부 및 하부 롤러(110 및 120)가 서로 맞물려 구비되어 있으며, 초기 접착테이프(T) 장착 시 상부 롤러(110)가 통상의 아이들러(idler)로 상/하 이동할 수 있도록 구성되어 있다.
테이프 펀칭부(200)는 롤러부(100)로부터 공급된 접착테이프(T)를 일정 크기로 절단하는 기능을 수행한다.
즉, 테이프 펀칭부(200)는 캠 구동부(210)에 의해 상/하로 이동하는 펀치(220)와 테이프 가이드모듈(300)의 일단이 맞물리고 중첩되면서 롤러부(100)로부터 공급된 접착테이프(T)를 일정 크기로 절단한다.
한편, 본 발명의 일 실시예에서는 캠 구동부(210)에 의해 펀치(220)를 상/하 이동하였지만, 이에 국한하지 않으며, 캠 구동부(210)를 사용하지 않고 펀치(220)의 하부에 예컨대, 공압, 유압 또는 모터 등을 이용한 상/하 이동수단을 구비하여 직접 상/하 이동되도록 구성할 수도 있다.
테이프 가이드모듈(300)은 롤러부(100)와 테이프 펀칭부(200)의 사이에 설치되어 있으며, 롤러부(100)로부터 공급된 접착테이프(T)를 외부의 공기 유입에 의해 일측 기준면에 밀착시킴과 아울러 수평으로 유지시키면서 테이프 펀칭부(200)로 안내하는 기능을 수행한다.
이러한 테이프 가이드모듈(300)은 가이드본체(310), 제1 공기주입기(320), 가이드덮개(330) 및 제2 공기주입기(340)로 구성되어 있다.
여기서, 가이드본체(310)는 직사각의 판 형상으로 전체적인 몸체를 이루는 바, 그 상면에는 롤러부(100)로부터 공급된 접착테이프(T)가 수평으로 유지되면서 테이프 펀칭부(200)로 안내될 수 있도록 가이드홈(311)이 형성되어 있으며, 일측면으로 외부의 공기가 유입되어 가이드홈(311)으로 배출되도록 적어도 하나의 제1 공기통로(312)가 형성되어 있다.
이러한 제1 공기통로(312)는 수평 및 수직 형태의 원통 관들의 조합으로 이루어지는 바, 가이드홈(311)의 길이 및 폭 방향으로 일정 간격 이격되도록 복수개로 형성됨이 바람직하다.
또한, 제1 공기통로(312)는 가이드홈(311)에 수직 방향으로 관통되도록 형성됨이 바람직하다.
또한, 제1 공기통로(312)는 가이드홈(311)의 길이 방향의 중앙선과 가이드홈(311)의 일측 기준면(R)의 사이에 형성됨이 바람직하다.
한편, 가이드홈(311)의 일측 기준면(R)에 제1 공기통로(312) 및 후술하는 제2 공기통로(331)로부터 배출된 공기를 외부로 배출하기 위한 적어도 하나의 관통홀(313)이 더 형성될 수 있다.
제1 공기주입기(320)는 가이드홈(311) 상에서 안내되는 접착테이프(T)를 부 상시킬 수 있도록 제1 공기통로(312)로 일정 압력의 공기를 주입하는 기능을 수행한다.
가이드덮개(330)는 가이드본체(310)의 개방된 상면이 폐쇄되도록 고정 결합되어 있으며, 일측면으로 외부의 공기가 유입되어 가이드홈(311)의 일측 기준면(R)을 향하게 배출되도록 적어도 하나의 제2 공기통로(331)가 형성되어 있다.
이러한 제2 공기통로(331)는 수평 및 경사진 형태의 원통 관들의 조합으로 이루어지는 바, 가이드덮개(330)의 길이 및 폭 방향으로 일정 간격 이격되도록 형성됨이 바람직하다.
또한, 제2 공기통로(331)는 가이드홈(311)의 일측 기준면(R) 방향으로 일정 각도 기울어지도록 형성됨이 바람직하다.
그리고, 제2 공기주입기(340)는 가이드홈(311) 상에서 부상된 접착테이프(T)를 가이드홈(311)의 일측 기준면(R)으로 밀착되도록 일정 압력의 공기를 주입하는 기능을 수행한다.
한편, 전술한 바와 같이 구성된 테이프 펀칭부(200) 및 테이프 가이드모듈(300)은 예컨대, 판 형상의 고정 플레이트(400) 상에 고정 설치됨이 바람직하다.
이하에는 전술한 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치를 비롯한 이를 적용한 접착테이프 부착 시스템의 동작에 대해서 상세하게 설명한다.
도 2 내지 도 6을 참조하면, 먼저 접착테이프(T)가 감겨진 테이프 릴 (Reel)(미도시)로부터 공급된 접착테이프(T)가 롤러부(100)를 거쳐 테이프 가이드모듈(300)의 가이드본체(310) 상면에 형성된 가이드홈(311)으로 공급되고, 가이드본체(310) 및 가이드덮개(330)에 각각 형성된 제1 및 제2 공기통로(312 및 331)로부터 배출된 공기 압력에 의해 가이드홈(311) 상에 안착된 접착테이프(T)는 상측으로 부상함과 동시에 가이드홈(311)의 일측 기준면(R)으로 밀착되면서 테이프 펀칭부(200)의 펀치(22) 상면으로 공급되며, 테이프 펀칭부(200)에 의해 일정 크기로 절단된다.
이후에, 테이프 픽커(Picker)(500)에 의해 절단된 접착테이프(T)가 흡착되어 공급 레일(600) 상에 대기 중인 칩 실장 프레임(700) 상부로 이송된다. 이송 완료 후에 테이프 픽커(500)가 하강되어 접착테이프(T)가 반도체 칩(800) 상에 부착된다. 후속 공정이 진행되어 접착테이프(T) 상에는 칩 실장 프레임(700)에 실장된 반도체 칩(800) 상에 다른 반도체 칩(미도시)이 적층된다.
전술한 바와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치에 적용된 테이프 가이드모듈(300)을 통해 반도체 다이 적층에 사용하는 접착테이프(T) 폭의 정도가 낮아도 한쪽 기준면(R)을 기준으로 하부에서 테이프 부상용 공기가 배출되고 상부에서 사선으로 기준면(R)으로 공기가 배출되어 접착테이프(T)를 기준면(R)에 항상 밀착함으로써, 접착테이프(T)의 폭에 따른 위치 정도를 향상시킬 수 있으며, 접착테이프(T) 폭의 변화에 따른 품종 교체가 필요 없는 효과가 있다.
전술한 본 발명에 따른 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치에 대한 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명에 속한다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치를 설명하기 위한 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치를 설명하기 위한 사시도.
도 3은 도 2의 A-A' 부분 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 적용된 테이프 가이드모듈을 설명하기 위한 분리 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 적용된 테이프가이드 모듈에 의해 접착테이프를 안내하는 원리를 설명하기 위한 단면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치를 적용한 접착테이프 부착 시스템을 설명하기 위한 전체적인 사시도.

Claims (8)

  1. 반도체 다이 적층에 사용되는 접착테이프를 일측 방향으로 공급하는 롤러부;
    상기 롤러부로부터 공급된 접착테이프를 일정 크기로 절단하는 테이프 펀칭부; 및
    길이 방향으로 일측에 기준면을 구비하고, 상기 롤러부와 상기 테이프 펀칭부의 사이에 설치되며, 상기 롤러부로부터 공급된 접착테이프를 외부의 공기 유입에 의해 상기 일측 기준면에 밀착시킴과 아울러 수평으로 유지시키면서 상기 테이프 펀칭부로 안내하기 위한 테이프 가이드수단을 포함하는 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 테이프 가이드수단은,
    상면에 상기 롤러부로부터 공급된 접착테이프가 수평으로 유지되면서 상기 테이프 펀칭부로 안내되도록 가이드홈이 형성되며, 일측면으로 외부의 공기가 유입되어 상기 가이드홈으로 배출되도록 적어도 하나의 제1 공기통로가 형성된 가이드본체;
    상기 가이드홈 상에서 안내되는 접착테이프를 부상시킬 수 있도록 상기 제1 공기통로로 일정 압력의 공기를 주입하는 제1 공기주입기;
    상기 가이드본체의 개방된 상면이 폐쇄되도록 고정 결합되며, 일측면으로 외 부의 공기가 유입되어 상기 가이드홈의 일측 기준면을 향하게 배출되도록 적어도 하나의 제2 공기통로가 형성된 가이드덮개; 및
    상기 가이드홈 상에서 부상된 접착테이프를 상기 가이드홈의 일측 기준면으로 밀착되도록 일정 압력의 공기를 주입하는 제2 공기주입기를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 가이드홈의 일측 기준면에 상기 제1 및 제2 공기통로로부터 배출된 공기를 외부로 배출하기 위한 적어도 하나의 관통홀이 더 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 공기통로는 상기 가이드홈의 길이 및 폭 방향으로 일정 간격 이격되도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 공기통로는 상기 가이드홈에 수직 방향으로 관통되도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치.
  6. 제 2 항, 제 4 항 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 공기통로는 상기 가이드홈의 길이 방향의 중앙선과 상기 가이드홈의 일측 기준면의 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 공기통로는 상기 가이드덮개의 길이 및 폭 방향으로 일정 간격 이격되도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2 공기통로는 상기 가이드홈의 일측 기준면 방향으로 일정 각도 기울어지도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치.
KR1020070088092A 2007-08-31 2007-08-31 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치 KR100888920B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070088092A KR100888920B1 (ko) 2007-08-31 2007-08-31 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070088092A KR100888920B1 (ko) 2007-08-31 2007-08-31 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090022593A KR20090022593A (ko) 2009-03-04
KR100888920B1 true KR100888920B1 (ko) 2009-03-16

Family

ID=40692447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070088092A KR100888920B1 (ko) 2007-08-31 2007-08-31 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100888920B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010060874A (ko) * 1999-12-28 2001-07-07 윤종용 탄성중합체 필름 부착 장치
KR20030057379A (ko) * 2001-12-27 2003-07-04 닛토덴코 가부시키가이샤 보호테이프의 접착·박리방법
KR20050084358A (ko) * 2002-12-20 2005-08-26 크리 인코포레이티드 서브마운트 부품조립 시스템 및 부품조립 방법
KR20070041403A (ko) * 2005-10-14 2007-04-18 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드 표면 보호 필름 박리 방법 및 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010060874A (ko) * 1999-12-28 2001-07-07 윤종용 탄성중합체 필름 부착 장치
KR20030057379A (ko) * 2001-12-27 2003-07-04 닛토덴코 가부시키가이샤 보호테이프의 접착·박리방법
KR20050084358A (ko) * 2002-12-20 2005-08-26 크리 인코포레이티드 서브마운트 부품조립 시스템 및 부품조립 방법
KR20070041403A (ko) * 2005-10-14 2007-04-18 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드 표면 보호 필름 박리 방법 및 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090022593A (ko) 2009-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10189265B2 (en) Printing fluid cartridge
US6063139A (en) Apparatus for continuous assembly of a semiconductor lead frame package
US20210050226A1 (en) Method of manufacturing semiconductor devices and corresponding semiconductor device
KR100829278B1 (ko) 반도체장치 및 그 제조방법
US8058098B2 (en) Method and apparatus for fabricating a plurality of semiconductor devices
US8308050B1 (en) Solar substrate ribbon bonding system
US5432380A (en) Apparatus for tape-mounting a semiconductor device
US20160001558A1 (en) Molded printhead
US20080003718A1 (en) Singulation Process for Block-Molded Packages
JPH07106796A (ja) 電子部品実装装置
US6626222B1 (en) System for fabricating semiconductor components
US10029467B2 (en) Molded printhead
JP2012028594A (ja) 電子部品実装装置及び電子部品の実装方法
KR100888920B1 (ko) 반도체 다이 적층용 접착테이프 이송 및 절단 장치
JPH10214921A (ja) ボールグリッドアレイ半導体パッケージ用部材、その製造方法、及びボールグリッドアレイ半導体パッケージの製造方法
JP2004080038A (ja) 絶縁接着テープを使用するチップ接着装置
US7943424B1 (en) Encapsulation method for packaging semiconductor components with external leads
US6475878B1 (en) Method for singulation of integrated circuit devices
JP2005085832A (ja) 樹脂モールド装置
US9023690B2 (en) Leadframe area array packaging technology
US20110042793A1 (en) Lead frame assembly for a semiconductor package
TW473943B (en) Method for making a film carrier tape for mounting electronic components
JP3710942B2 (ja) 半導体装置の製造方法
CN220796658U (zh) 一种多芯片集成电路封装装置
US12021019B2 (en) Semiconductor device package with thermal pad

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130125

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140206

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150302

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160219

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee