JPH07106796A - 電子部品実装装置 - Google Patents

電子部品実装装置

Info

Publication number
JPH07106796A
JPH07106796A JP5244539A JP24453993A JPH07106796A JP H07106796 A JPH07106796 A JP H07106796A JP 5244539 A JP5244539 A JP 5244539A JP 24453993 A JP24453993 A JP 24453993A JP H07106796 A JPH07106796 A JP H07106796A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
film carrier
punching
nozzle
transfer nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5244539A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3024457B2 (ja
Inventor
Yasuto Onizuka
安登 鬼塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=17120203&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH07106796(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP5244539A priority Critical patent/JP3024457B2/ja
Priority to KR1019940024566A priority patent/KR100237662B1/ko
Priority to US08313595 priority patent/US5501005C1/en
Publication of JPH07106796A publication Critical patent/JPH07106796A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3024457B2 publication Critical patent/JP3024457B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P19/00—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
    • B23P19/001—Article feeders for assembling machines
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5136—Separate tool stations for selective or successive operation on work
    • Y10T29/5137—Separate tool stations for selective or successive operation on work including assembling or disassembling station
    • Y10T29/5138—Separate tool stations for selective or successive operation on work including assembling or disassembling station and means to machine work part to fit cooperating work part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5147—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling including composite tool
    • Y10T29/5148—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling including composite tool including severing means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
    • Y10T29/53091—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer for work-holder for assembly or disassembly
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183—Multilead component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261—Means to align and advance work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フィルムキャリヤを打抜いて得られる電子部
品を表示パネルなどの基板に高精度で作業性よく搭載で
きる電子部品実装装置を提供することを目的とする。 【構成】 表示パネル６０の電子部品実装装置に備えら
れる打抜装置４０を、貫通孔４３が形成された下型４２
と、貫通孔４３内を上下動することによりフィルムキャ
リヤ１Ａを打抜くパンチ５０とから構成し、かつ貫通孔
４３の下方にあってこのパンチ５０により打抜いて得ら
れた電子部品７を下方から真空吸着して受取り、移載用
のノズル５４に受渡す転送用のノズル１３を設けた。し
たがってフィルムキャリヤ１Ａを打抜いて得られた電子
部品７を転送用のノズル１３に受取って移載用のノズル
５４に受渡し、表示パネル６０に確実に搭載できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリヤを打
抜いて得られた電子部品を表示パネルなどの基板に搭載
する電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の表示パネルとして多用されて
いる液晶パネルやプラズマパネルなどは、ガラス板など
の透明板を貼り合わせ、この透明板の縁部に形成された
電極に電子部品を搭載して組み立てられる。電子部品と
しては、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）法により製造される電子部品が多用されて
いる。ＴＡＢ法とは、合成樹脂フィルムから成るフィル
ムキャリヤの表面にリードやチップをボンディングし、
このフィルムキャリヤを打抜装置で打抜くことにより電
子部品を得る方法である。
【０００３】図７（ａ）（ｂ）（ｃ）は、従来のフィル
ムキャリヤの打抜工程を説明するための打抜装置の要部
断面図を示している。図７（ａ）において、１はテープ
状のフィルムキャリヤであり、その表面にはチップ２と
リード（図示せず）がボンディングされている。３は上
型であり、その下面にパンチ４を備えている。５は下型
であり、その内部にはノックアウトピン６が設けられて
いる。フィルムキャリヤ１は供給リール（図外）に巻回
されており、上型３と下型５の間をピッチ送りされる。
【０００４】次に動作を説明する。図７（ａ）に示すよ
うにチップ２が上型３と下型５の間で停止した状態で、
図７（ｂ）に示すように上型３が下降し、フィルムキャ
リヤ１は打抜かれる。次に図７（ｃ）に示すように上型
３は上昇するとともに、ノックアウトピン６も上昇す
る。このノックアウトピン６の上面にはフィルムキャリ
ヤ１を打抜いて得られた電子部品７が載っている。次に
移載ヘッド８が上型３と下型５の間に進入し、ノックア
ウトピン６上の電子部品７をノズル９に真空吸着してピ
ックアップし、表示パネル（図外）へ向って移送する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】次に図８を参照しなが
ら、上記従来の問題点を説明する。図８は図７（ｃ）に
示す状態の要部拡大断面図である。パンチ４が下降して
パンチ４と下型５とによりフィルムキャリヤ１を打抜い
たことにより、フィルムキャリヤ１の縁部にはばりＥ
１，Ｅ２が生じている。残存側のフィルムキャリヤ１の
ばりＥ１は下方へ向って尖っており、またノックアウト
ピン６上のフィルムキャリヤ１のばりＥ２は上方へ向っ
て尖っている。このため、ノックアウトピン６が図７
（ｂ）に示す下降位置から図７（ｃ）に示す上昇位置ま
で上昇する際に、ばりＥ１とばりＥ２が互いに引っかか
り、ノックアウトピン６上で電子部品７が図８において
鎖線にて示すように位置ずれし、その結果、ノズル９は
電子部品７を正しい姿勢でしっかり真空吸着してピック
アップできず、ピックアップミスが発生しやすいという
問題点があった。
【０００６】また図７（ｃ）に示すように、移載ヘッド
８は上型３と下型５の間に進入してノックアウトピン６
上の電子部品７をピックアップするので、この進入空間
を確保するために、上型３の昇降ストロークＳを大きく
し、上型３が高い位置に退去できるようにしなければな
らない。しかしながら上型３の昇降ストロークＳを大き
くすると、上型３が下降してフィルムキャリヤ１を打抜
く際の衝撃はそれだけ大きくなり、その衝撃にともなう
振動のために、上型３や下型５を含む電子部品実装装置
全体が振動し、装置のがた発生の原因となるだけでな
く、移載ヘッド８が電子部品７を表示パネル（図外）に
搭載する際に振動が生じると、搭載位置に狂いを生じて
しまうという問題点があった。さらには、上型３の上下
動作に要する時間が長くかかり、かつ移載ヘッド８が上
型３と下型５の間に出入りする時間も要するので、タク
トタイムが長くなり、搭載能率があがらないという問題
点があった。
【０００７】そこで本発明は上記従来技術の問題点を解
消し、フィルムキャリヤを打抜いて得られた電子部品を
精度よくかつ搭載能率よく表示パネルなどの基板に搭載
できる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、電
子部品実装装置に備えられる打抜装置を、貫通孔が形成
された下型と、この貫通孔内を上下動することによりフ
ィルムキャリヤを打抜くパンチとから構成し、かつこの
貫通孔の下方にあってこのパンチにより打抜いて得られ
た電子部品を下方から真空吸着して受取り、移載用ノズ
ルに受渡す転送用ノズルを設けたものである。
【０００９】
【作用】上記構成において、転送用ノズルが下型の貫通
孔の下方で待機している状態で、パンチが下降してフィ
ルムキャリヤを打抜く。すると打抜いて得られた電子部
品はそのまま転送用ノズルに真空吸着して受取られ、転
送用ノズルから移載用ノズルに受渡されて基板に搭載さ
れる。したがつて電子部品に不要な位置ずれが生じるこ
とはなく、高精度で能率よく基板に搭載できる。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
【００１１】図１は電子部品実装装置の全体構成を示す
平面図、図２は同側面図である。図１において、１１は
ターンテーブルであり、４本のアーム１２が外方へ水平
に延出しており、アーム１２の先端部には転送用のノズ
ル１３（図２参照）が設けられている。図２において、
ターンテーブル１１はインデックス機構部１４の直立シ
ャフト１４ａの上端部に支持されており、インデックス
機構部１４が駆動するとターンテーブル１１は水平回転
する。インデックス機構部１４はＸテーブル１５とＹテ
ーブル１６上に設置されている。Ｘテーブル１５のモー
タ１７が駆動すると、ターンテーブル１１はＸ方向に水
平移動し、またＹテーブル１６のモータ１８が駆動する
と、ターンテーブル１１はＹ方向に移動し、その位置が
調整される。ターンテーブル１１の位置は、フィルムキ
ャリヤの打抜装置（後述）の位置に応じて調整される。
２０は基台である。
【００１２】図４（ａ）（ｂ）（ｃ）は、フィルムキャ
リヤの打抜装置付近の側面図である。図４（ａ）におい
て、アーム１２の先端部の上面にはノズルシャフト２１
が立設されており、その上端部に転送用のノズル１３が
装着されている。ノズルシャフト２１は、アーム１２の
先端部の下面に装着されたシリンダ２２に結合されてい
る。したがってシリンダ２２が作動してノズルシャフト
２１が突出すると、転送用のノズル１３は同図において
破線で示す位置まで上昇し、またノズルシャフト２１が
引込むと、実線で示す位置まで下降する。
【００１３】図４（ａ）において、アーム１２の先端部
近くの下面にはモータ２３が装着されている。モータ２
３の回転軸とノズルシャフト２１にはそれぞれプーリ２
４，２５が装着されており、プーリ２４とプーリ２５に
はベルト２６が調帯されている。したがってモータ２３
が駆動すると、ノズルシャフト２１はその軸心を中心に
回転し、転送用のノズル１３の上面に真空吸着された電
子部品（後述）の水平方向の向きを調整する。
【００１４】図１において、フィルムキャリヤ１Ａ，１
Ｂ，１Ｃは３本備えられており、３方向からアーム１２
へ向かって供給される。各々のフィルムキャリヤ１Ａ，
１Ｂ，１Ｃの表面には、それぞれチップ２Ａ，２Ｂ，２
Ｃやリード（図示せず）がボンディングされている。図
中、Ａは打抜線であり、この線に沿って打抜装置（後
述）によりフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃを打抜く
ことにより、電子部品が得られる。なお３本のフィルム
キャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃの品種は異品種でもよく、あ
るいは同一品種でもよく、任意に決定される。
【００１５】次に、図２および図３を参照しながらフィ
ルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃの供給機構を説明する。
両図において、３１Ａは第１の支持壁、３１Ｂは第２の
支持壁であり、それぞれ供給リール３２、巻取リール３
３、ガイドローラ３４、打抜き後のフィルムキャリヤ１
Ａ，１Ｂ，１Ｃを巻取る巻取ローラ３５が取り付けられ
ている。一方の供給リール３２にはフィルムキャリヤ１
Ａが巻回されており、他方の供給リール３２にはフィル
ムキャリヤ１Ｂが巻回されている。巻取リール３３は、
フィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃに重ねて供給リール
３２に巻回されたセパレートテープ３６を巻取る。図３
はフィルムキャリヤの供給機構の背面図であって、第３
の支持壁３１Ｃにはフィルムキャリヤ１Ｃの供給リール
３２、巻取リール３３、ガイドローラ３４、巻取ローラ
３５などが設けられている。３７はフィルムキャリヤ１
Ａ，１Ｂ，１Ｃを後述する打抜装置４０に対して位置決
めするための一対のスプロケットである。供給リール３
２、巻取リール３３、巻取ローラ３５及びスプロケット
３７は図示しない駆動手段に駆動されて回転する。した
がって、駆動手段が駆動するとフィルムキャリヤ１Ａ，
１Ｂ，１Ｃは供給リール３２から導出されて打抜装置４
０に対して位置決めされ、またセパレートテープ３６は
巻取リール３３に、また打抜かれたフィルムキャリヤ１
Ａ，１Ｂ，１Ｃは巻取ローラ３５にそれぞれ巻き取られ
る。
【００１６】図１において、４０はフィルムキャリヤ１
Ａ，１Ｂ，１Ｃの打抜装置であり、３本のフィルムキャ
リヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃに応じて３個配設されている。図
２および図３に示すように、供給リール３２から繰出さ
れたフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃは打抜装置４０
を通り、これに打抜かれた後、巻取ローラ３５に巻取ら
れる。次に図４（ａ）を参照しながら打抜装置４０の詳
細な構造を説明する。
【００１７】４２は下型であって、その中央には貫通孔
４３が形成されている。４４は下型４２の支持フレーム
である。上述したように、転送用のノズル１３はこの貫
通孔４３の内部に上昇自在になっている。下型４２の上
面隅部にはガイドロッド４６が立設されており、ガイド
ロッド４６の上部には台板４５が装着されている。台板
４５上にはシリンダ４７が設置されており、シリンダ４
７のロッド４８には上型４９が結合されている。また上
型４９の下面にはパンチ５０が装着されている。ガイド
ロッド４６は上型４９を貫通しており、上型４９の上下
動を案内する。したがってシリンダ４７のロッド４８が
突出すると、パンチ５０は下降して、パンチ５０と下型
４２とによりフィルムキャリヤ１Ａを打抜く。またシリ
ンダ４７のロッド４８が引込むと、パンチ５０は上方へ
退去する。
【００１８】図１において、５１は回転テーブルであ
り、水平に外方へ延出する４本のアーム５２を有してい
る。図２に示すように、回転テーブル５１はインデック
ス機構部５３の直立シャフト５３ａに支持されており、
インデックス機構部５３が駆動すると回転テーブル５１
は水平方向にピッチ回転する。アーム５２の先端部に
は、移載用のノズル５４が設けられている。転送用のノ
ズル１３の回転軌道と移載用のノズル５４の回転軌道は
交差しており、この交差点において移載用のノズル５４
が転送用のノズル１３の真上に位置する状態で、転送用
のノズル１３から移載用のノズル５４に電子部品７が受
渡される。図１において、移載用のノズル５４の回転軌
道の下方には観察装置５５が設けられている。この観察
装置５５はカメラなどの光学系を備えており、移載用の
ノズル５４に真空吸着された電子部品７の位置を検出す
る。
【００１９】図１および図２において、６０は表示パネ
ルである。表示パネル６０は、可動テーブル６１に載置
されている。可動テーブル６１は、Ｘテーブル６２、Ｙ
テーブル６３、θテーブル６４から構成されている。Ｘ
テーブル６２のモータ６５やＹテーブル６３のモータ６
６が駆動すると表示パネル６０はＸ方向やＹ方向に水平
移動し、θテーブル６４が駆動すると水平回転する。図
２に示すように、表示パネル６０の上方にはボンディン
グヘッド７０が設けられている。ボンディングヘッド７
０は、電子部品７のリードを、表示パネル６０の長辺と
短辺の縁部に形成された電極に押し付けて熱圧着するた
めの熱圧着子７１を備えている。
【００２０】図２において、Ｙテーブル６３の上面には
シリンダ７２が設置されている。シリンダ７２のロッド
には下受板７３が結合されている。この下受板７３は熱
圧着子７１の下方に位置しており、熱圧着子７１が下降
して電子部品７のリードを表示パネル６０の縁部に押し
付ける際に、表示パネル６０の縁部を下方から支持す
る。基台２０の上面にはロッド７４が立設されている。
このロッド７４の上端部には下受板７５が結合されてい
る。図示しない手段によりロッド７４は上下動作をし、
移載用のノズル５４に真空吸着された電子部品７を下方
から支持する。またボンディング位置の下方にはカメラ
７６が設けられている。７７はカメラ７６の鏡筒であ
る。このカメラ７６は、電子部品７のリードや表示パネ
ル６０の電極の位置を検出する。
【００２１】この表示パネルの電子部品実装装置は上記
のように構成されており、次に全体の動作を説明する。
図示しない駆動手段を駆動することにより供給リール３
２からフィルムキャリヤ１Ａを繰出して、打抜装置４０
の下型４２とパンチ５０の間に位置決めする。
【００２２】次に図４を参照しながら打抜工程を説明す
る。図４（ａ）は打抜前の状態を示している。このと
き、転送用のノズル１３は貫通孔４３の直下に待機して
いる。図４（ｂ）に示すように、ノズルシャフト２１が
上方へ突出することにより、転送用のノズル１３は貫通
孔４３内に上昇する。このとき、シリンダ４７のロッド
４８も下方へ突出してパンチ５０は下降し、フィルムキ
ャリヤ１Ａは打抜かれる。フィルムキャリヤ１Ａを打抜
いて得られた電子部品７は転送用のノズル１３に真空吸
着される。すなわち転送用のノズル１３は、打抜装置４
０で打抜かれた電子部品７の受取手段を兼務している。
【００２３】次に図４（ｃ）に示すように、ノズルシャ
フト２１は下方へ引込んで転送用のノズル１３は貫通孔
４３から下方へ脱出する。またシリンダ４７のロッド４
８は上方へ引込んでパンチ５０は上昇する。この後、下
型４２とパンチ５０の間に位置する打抜後のフィルムキ
ャリヤ１Ａは巻取ローラ３５（図２）に巻取られる。
【００２４】以上のようにして転送用のノズル１３が電
子部品７を受取ったならば、ターンテーブル１１は１８
０°水平回転し、図２に示すように転送用のノズル１３
を回転テーブル５１のアーム５２の先端部に設けられた
移載用のノズル５４の直下に移動させる。ここで、一方
の転送用のノズル１３の真空吸着状態を解除し、その状
態で他方の移載用のノズル５４が真空吸引することによ
り、電子部品７は転送用のノズル１３から移載用のノズ
ル５４へ受渡される。
【００２５】次に図１において回転テーブル５１が９０
°反時計方向へ水平回転することにより、移載用のノズ
ル５４は観察装置５５の直上へ移動し、移載用のノズル
５４に真空吸着された電子部品７を観察装置５５で観察
してその位置が荒検出される。次に回転テーブル５１が
９０°回転することにより、電子部品７は表示パネル６
０の縁部の直上へ移送される。
【００２６】次に図２を参照しながら、電子部品７を表
示パネル６０に搭載する工程を説明する。Ｘテーブル６
２やＹテーブル６３が駆動することにより、表示パネル
６０は予め所定の位置で待機している。この場合、表示
パネル６０は、上記した観察装置５５の観察結果に基い
て、表示パネル６０の長辺の所定の電極が電子部品７の
リードの下方に位置するように、位置調整がなされる。
【００２７】移載用のノズル５４に真空吸着された電子
部品７がカメラ７６の上方に到来すると、カメラ７６に
より電子部品７のフィルムキャリヤ１Ａに貼着されたリ
ードと、表示パネル６０の縁部に形成された電極のＸＹ
θ方向の位置ずれが精密に検出される。そしてＸ方向や
Ｙ方向の位置ずれは、Ｘテーブル６２やＹテーブル６３
を駆動して表示パネル６０をＸ方向やＹ方向に移動させ
ることにより補正し、またθ方向の位置ずれは、θテー
ブル６４を駆動して表示パネル６０を水平回転させるこ
とにより補正する。勿論、この補正方法は本実施例に限
定されないのであって、例えば移載用のノズル５４を回
転させることにより、θ方向の位置ずれを補正してもよ
い。
【００２８】補正が終了したならば、移載用のノズル５
４を下方へ突出させて電子部品７のリードを表示パネル
６０の電極に着地させ、次にボンディングヘッド７０の
熱圧着子７１を下降させてリードを電極に押し付けて熱
圧着する。次に移載用のノズル５４や熱圧着子７１を上
昇させれば、一連の動作は終了する。以上のような動作
が繰返されることにより、表示パネル６０の長辺の縁部
には電子部品７が次々に搭載される。
【００２９】図１において、表示パネル６０の短辺に電
子部品７を搭載するときは、θテーブル６４を駆動して
表示パネル６０を９０°水平回転させ、短辺をボンディ
ングヘッド７０の下方に位置させ、上述と同様の動作を
行う。ここで、表示パネル６０の長辺と短辺に搭載され
る電子部品７の品種が異なる場合は、これに応じて他の
フィルムキャリヤ１Ｂ又は１Ｃを打抜いて所望の電子部
品７を得、この電子部品７を搭載すればよい。すなわ
ち、図１において、本実施例では３本のフィルムキャリ
ヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃが備えられているが、これらのフィ
ルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃは同一品種でもよく、あ
るいは品種を異ならせてもよいものである。このように
複数個のフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃと打抜装置
４０を備えていれば、多品種の電子部品７を表示パネル
６０に搭載できる。またフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，
１Ｃの装備量も多いので、フィルムキャリヤ１Ａ，１
Ｂ，１Ｃの品切れにともなう供給リール３２の交換頻度
も削減できる。また３本のフィルムキャリヤ１Ａ，１
Ｂ，１Ｃのうち、何れかが品切れになったならば、他の
フィルムキャリヤにより作業を続行し、その間に品切れ
になったフィルムキャリヤの補充を行えるので、装置の
運転を停止する必要がなく、フィルムキャリヤの補充に
ともなう作業能率の低下を解消できる。
【００３０】図５は本発明の他の実施例の電子部品実装
装置の平面図である。このものは、図２に示す第１実施
例のＸテーブル１５は除去されており、ターンテーブル
１１はＹテーブル１６上に設置されて、Ｙ方向にのみ移
動する。１６ａはターンテーブル１１の移動を案内する
ガイドレールである。
【００３１】打抜装置４０は、Ｙテーブル１６の両側部
に２個ずつ計４個設けられており、それぞれフィルムキ
ャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄが横方向から供給され
る。またターンテーブル１１にはアーム１２が２個互い
に直交して設けられている。したがってターンテーブル
１１がＹテーブル１６上を移動することにより、アーム
１２の先端の転送用のノズル１３が真空吸着するフィル
ムキャリヤ１Ａ〜１Ｄが選択される。またターンテーブ
ル１１が９０°水平方向に往復回転することにより、転
送用のノズル１３が真空吸着した電子部品７を移載用の
ノズル５４に受渡す。他の動作は上述の実施例と同様で
あり、その説明は省略する。
【００３２】図６は本発明のさらに他の実施例の電子部
品実装装置の平面図である。このものは、ターンテーブ
ル１１の両側部に打抜装置４０が２個設けられており、
それぞれフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂが供給される。ま
たターンテーブル１１にはアーム１２は２個互いに直交
して設けられている。したがってターンテーブル１１が
９０°水平方向に往復回転することにより、転送用のノ
ズル１３が真空吸着した電子部品７を移載用のノズル５
４に受渡す。他の動作は第１実施例と同様であり、その
説明は省略する。このように本発明は、様々な設計変更
が考えられるものであり、何れにせよ、フィルムキャリ
ヤを複数本装備し、それぞれを打抜装置４０で打抜いて
転送用のノズル１３に受取るように構成することによ
り、作業能率を著しく向上することができる。なお上記
実施例は、基板として表示パネルを例にとって説明した
が、基板としては表示パネル以外にもプリント基板など
でもよいものである。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品実
装装置によれば、打抜装置で打抜いて得られた電子部品
を転送用ノズルに確実に受取って、基板に搭載できる。
また転送用ノズルは打抜装置の下方にあって電子部品を
受取るので、パンチの昇降ストロークは短くてよく、し
たがってパンチの昇降にともなって発生する振動は小さ
く、この振動が基板や移載用ノズル側へ伝達されること
による搭載位置精度の低下を防止できる。更には図７に
示す従来のノックアウトピンやその上下動機構が不要に
なるので打抜装置の構成を簡単化でき、かつパンチの昇
降ストロークを短くできるので打抜装置を小型化でき
る。更には、フィルムキャリヤの打抜きや、打抜いて得
られた電子部品を基板に搭載する作業を並行して行える
ので、全体のタクトタイムを短縮し、実装能率を大幅に
向上できる。
【００３４】またフィルムキャリヤや打抜装置を複数個
装備し、何れの打抜装置で打抜いて得られた電子部品で
も転送用ノズルに受取って移載用ノズルへ受渡し可能と
することにより、何れかのフィルムキャリヤが品切れに
なった場合には、他のフィルムキャリヤにより装置の運
転を継続しながら基板への電子部品の搭載作業を続行
し、その間に品切れになったフィルムキャリヤの補充を
行えるので、フィルムキャリヤの補充にともなう運転効
率の低下を解消できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
全体構成を示す平面図
【図２】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
側面図
【図３】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
フィルムキャリヤの供給機構の背面図
【図４】（ａ）本発明の一実施例における電子部品実装
装置のフィルムキャリヤの打抜装置付近の側面図 （ｂ）本発明の一実施例における電子部品実装装置のフ
ィルムキャリヤの打抜装置付近の側面図 （ｃ）本発明の一実施例における電子部品実装装置のフ
ィルムキャリヤの打抜装置付近の側面図
【図５】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
平面図
【図６】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
平面図
【図７】（ａ）従来のフィルムキャリヤの打抜装置の要
部断面図 （ｂ）従来のフィルムキャリヤの打抜装置の要部断面図 （ｃ）従来のフィルムキャリヤの打抜装置の要部断面図
【図８】従来のフィルムキャリヤの打抜装置の要部拡大
断面図
【符号の説明】
１Ａ フィルムキャリヤ １Ｂ フィルムキャリヤ １Ｃ フィルムキャリヤ ２ チップ ７ 電子部品 １３ 転送用のノズル ４０ 打抜装置 ４２ 下型 ４３ 貫通孔 ５０ パンチ ５４ 移載用のノズル ６０ 表示パネル

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 チップがボンディングされたフィルムキ
    ャリヤを打抜く打抜装置と、基板が載置されたテーブル
    と、この打抜装置によりフィルムキャリヤを打抜いて得
    られた電子部品を真空吸着して前記基板に搭載する移載
    用ノズルと、前記フィルムキャリヤに形成されたリード
    を前記基板の縁部に形成された電極に熱圧着する熱圧着
    子とを備え、 前記打抜装置が、貫通孔が形成された下型と、この下型
    の上方にあってこの貫通孔内を上下動することにより前
    記フィルムキャリヤを打抜くパンチとを備え、かつこの
    貫通孔の下方にあってこのパンチにより打抜いて得られ
    た電子部品を下方から真空吸着して受取り、前記移載用
    ノズルに受渡す転送用ノズルを設けたことを特徴とする
    電子部品実装装置。
JP5244539A 1993-09-30 1993-09-30 電子部品実装装置および電子部品実装方法 Expired - Lifetime JP3024457B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5244539A JP3024457B2 (ja) 1993-09-30 1993-09-30 電子部品実装装置および電子部品実装方法
KR1019940024566A KR100237662B1 (ko) 1993-09-30 1994-09-28 전자부품실장장치 및 실장방법
US08313595 US5501005C1 (en) 1993-09-30 1994-09-29 Mounting device of electronic components and a mounting method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5244539A JP3024457B2 (ja) 1993-09-30 1993-09-30 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Related Child Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP36885998A Division JP3351372B2 (ja) 1998-12-25 1998-12-25 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP26012799A Division JP3233137B2 (ja) 1999-09-14 1999-09-14 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP26012899A Division JP3175737B2 (ja) 1999-09-14 1999-09-14 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07106796A true JPH07106796A (ja) 1995-04-21
JP3024457B2 JP3024457B2 (ja) 2000-03-21

Family

ID=17120203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5244539A Expired - Lifetime JP3024457B2 (ja) 1993-09-30 1993-09-30 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5501005C1 (ja)
JP (1) JP3024457B2 (ja)
KR (1) KR100237662B1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008102592A1 (ja) * 2007-02-22 2008-08-28 Shibaura Mechatronics Corporation 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2008205373A (ja) * 2007-02-22 2008-09-04 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置及び実装方法
CN102348372A (zh) * 2010-07-29 2012-02-08 株式会社日立高新技术 Fpd组件装配装置
CN110524214A (zh) * 2019-09-10 2019-12-03 芜湖全程智能科技有限公司 一种汽车ptc水加热器下电极片安装装置及其安装方法
JP2020202334A (ja) * 2019-06-12 2020-12-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品供給装置

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2929937B2 (ja) * 1994-04-20 1999-08-03 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置及び電子部品の実装方法
JPH1051198A (ja) * 1996-05-08 1998-02-20 Tenryu Technic:Kk 電子部品実装方法
US6076394A (en) * 1996-09-02 2000-06-20 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electric component transferring apparatus having function of testing negative-pressure suction, and apparatus and method for testing negative-pressure suction
KR100254323B1 (ko) * 1997-08-01 2000-05-01 윤종용 집적회로 납땜 장치 및 방법
JPH11220298A (ja) * 1998-02-02 1999-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法
TW460906B (en) * 1999-03-05 2001-10-21 Siemens Ag Equipment to insert a substrate with flip-chips
US6839959B1 (en) * 1999-05-06 2005-01-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus
WO2001003481A1 (fr) * 1999-07-01 2001-01-11 Fujitsu Limited Dispositif de collecte d'informations de montage. connecteur et procede de collecte d'informations de montage
US7089073B2 (en) 2000-02-17 2006-08-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus and component mounting method, and recognition apparatus for a component mount panel, component mounting apparatus for a liquid crystal panel, and component mounting method for a liquid crystal panel
US6718630B2 (en) * 2000-09-18 2004-04-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for mounting components on substrate
JP3588444B2 (ja) * 2000-10-26 2004-11-10 松下電器産業株式会社 電子部品、部品実装装置及び部品実装方法
DE10203601A1 (de) * 2002-01-30 2003-08-14 Siemens Ag Chipentnahmevorrichtung, Chipentnahmesystem, Bestücksystem und Verfahren zum Entnehmen von Chips von einem Wafer
DE102006002367B3 (de) * 2006-01-17 2007-10-04 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zur Übertragung einer Mehrzahl von Chips von einem Wafer auf ein Substrat
KR101166058B1 (ko) * 2007-02-22 2012-07-19 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법
KR20090125151A (ko) * 2007-04-03 2009-12-03 파나소닉 주식회사 부품 실장 방법
JP2009124019A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Fujitsu Ltd 基板ユニットの製造方法及びマウンタ装置
KR101471930B1 (ko) * 2008-11-19 2014-12-11 삼성디스플레이 주식회사 액정표시장치의 본딩시스템
JP4658235B2 (ja) 2009-01-08 2011-03-23 パナソニック株式会社 部品実装装置及びその方法
JP2011199056A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Hitachi High-Technologies Corp Ｆｐｄモジュールの組立装置
KR101805954B1 (ko) * 2013-12-19 2017-12-06 주식회사 엘지화학 유닛셀 공급장치
US10199254B2 (en) * 2015-05-12 2019-02-05 Nexperia B.V. Method and system for transferring semiconductor devices from a wafer to a carrier structure
CN108511364B (zh) * 2017-02-28 2020-01-24 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种芯片键合装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4850780A (en) * 1987-09-28 1989-07-25 Kulicke And Soffa Industries Inc. Pre-peel die ejector apparatus
KR970004752B1 (ko) * 1989-03-07 1997-04-03 로-무 가부시기가이샤 전자장치의 제조방법 및 그 제조에 사용되는 소재기판 및 이 소재기판으로부터의 프린트기판의 절단장치
US5342460A (en) * 1989-06-13 1994-08-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Outer lead bonding apparatus

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008102592A1 (ja) * 2007-02-22 2008-08-28 Shibaura Mechatronics Corporation 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2008205373A (ja) * 2007-02-22 2008-09-04 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置及び実装方法
JP5046253B2 (ja) * 2007-02-22 2012-10-10 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
TWI451819B (zh) * 2007-02-22 2014-09-01 Shibaura Mechatronics Corp Installation device and installation method of electronic parts
CN102348372A (zh) * 2010-07-29 2012-02-08 株式会社日立高新技术 Fpd组件装配装置
JP2020202334A (ja) * 2019-06-12 2020-12-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品供給装置
CN110524214A (zh) * 2019-09-10 2019-12-03 芜湖全程智能科技有限公司 一种汽车ptc水加热器下电极片安装装置及其安装方法
CN110524214B (zh) * 2019-09-10 2023-11-17 芜湖全程智能科技有限公司 一种汽车ptc水加热器下电极片安装装置及其安装方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5501005A (en) 1996-03-26
KR950010732A (ko) 1995-04-28
US5501005C1 (en) 2002-05-28
JP3024457B2 (ja) 2000-03-21
KR100237662B1 (ko) 2000-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3024457B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
US8528196B2 (en) Component mounting apparatus and method
EP0416878B1 (en) Electronic component apparatus and method of mounting electronic component
US5628660A (en) Bonding apparatus and bonding method of devices
KR20050113576A (ko) 플럭스 저장장치 및 플럭스 전사방법
US5288008A (en) Method of forming inner lead bonding on a microchip
JP2000150970A (ja) 発光素子のボンディング方法および装置
JP3175737B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP3233137B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP3351372B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2001189344A (ja) 電子部品実装装置
JP2001251096A (ja) 電子部品実装装置
JP3178240B2 (ja) デバイスのボンディング装置
JP3633493B2 (ja) デバイスのボンディング装置およびボンディング方法
JP2785484B2 (ja) インナーリードボンディング装置およびインナーリードボンディング方法
JP3239566B2 (ja) チップの実装装置および実装方法
KR100283744B1 (ko) 집적회로실장방법
JP3211523B2 (ja) チップの実装装置
JP2004047927A (ja) 電子部品実装装置
JP3440801B2 (ja) 電子部品の接合装置
JP3341632B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
JP2005072299A (ja) 電子部品の実装装置およびその配列治具、真空チャック
JPH03217089A (ja) Ｉｃ部品の切断分離方法
JP2881743B2 (ja) 電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法、認識装置及び認識方法
JP2757447B2 (ja) アウターリードボンディング装置及び方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080121

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090121

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090121

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100121

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110121

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110121

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120121

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130121

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130121

Year of fee payment: 13

EXPY Cancellation because of completion of term