JP2004080038A - 絶縁接着テープを使用するチップ接着装置 - Google Patents

Abstract

【課題】　絶縁接着テープを使用し、同一または類似したサイズの半導体チップを３次元配列に積層することができるチップ接着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】　チップ接着装置は、第１チップを有する基板供給部を備える。チップ接着装置は、絶縁接着テープを供給するテープ供給部と、第１チップの電極パッド間の領域に絶縁接着テープを貼付けるテープ貼付手段と、絶縁接着テープに第２チップを貼付けるチップ貼付手段とをさらに備える。
【選択図】　図２

Description

　本発明は、半導体素子の製造装置に関するもので、より詳しくは、同一または類似したサイズを有する複数の半導体チップを積層する装置に関するものである。

　チップ接着工程とは、一般に、半導体チップをリードフレームまたは印刷回路基板のような基板に貼付ける工程をいう。従来、チップ接着工程に使用された接着手段としては、銀-エポキシ、銀-ガラスや半田のような導電性液状接着剤、またはエポキシやシリコンのような絶縁性液状接着剤がある。この液状接着剤の所定量が基板上に塗布される。半導体チップは、この液状接着剤上に載置され、押し付けられている。

　このような液状接着剤を使用する従来のダイ接着方法は、幾つかの問題点があった。例えば、液状接着剤の厚さを制御することが難しい。厚さが１８０μｍ以下の薄い半導体チップを使用する場合、半導体チップの反りによって、液状接着剤内に気泡が発生する恐れがある。このような気泡は、半導体チップの信頼性を減少させる。また、半導体チップが３次元配列に積層された場合、液状接着剤の拡散性不良は、同一または類似したサイズを有する半導体チップの積層を難しくする。

　従って、本発明の目的は、絶縁接着テープを使用し、同一または類似したサイズの半導体チップを３次元配列に積層することができるチップ接着装置を提供することにある。

　一実施形態において、チップ接着装置は、電極を有する第１チップを含む基板供給部と、絶縁接着テープを供給するテープ供給部と、第１チップの電極パッド間の領域に絶縁接着テープを貼付けるテープ貼付手段と、絶縁接着テープに第２チップを貼付けるチップ貼付手段とを備える。

　好ましくは、絶縁接着テープを使用するチップ接着装置は、複数の基板を含む基板カセットを備える。各基板は、エッジパッドタイプまたは周辺パッドタイプの第１チップを有する。電極パッドは、第１チップの外周に沿って配置され、基板にワイヤボンディングされる。基板搬送部は、一端が基板カセットの近くに位置し、所定の間隔をおいて基板を搬送する。テープ供給部は、絶縁接着テープを供給する。テープ貼付手段は、第１チップの電極パッド間の領域に絶縁接着テープを貼付ける。ウエハーテーブルは、第１チップと同一または類似したサイズの第２チップを有するウエハーを提供する。チップ貼付手段は、ウエハーテーブルと基板搬送部との間に位置し、ウエハーテーブルから第２チップを分離し、第１チップ上に第２チップを貼付ける。

　本発明の一態様によれば、テープ供給部は、絶縁接着テープが巻かれているリールを備える。テープ切断機は、絶縁接着テープを切断する。ローラは、テープ切断機に絶縁接着テープを供給する。テープ吸着手段は、絶縁接着テープを負圧力により固定する。第１テープ固定手段は、テープ吸着手段の上部に位置し、テープ吸着手段を噛み合わせる。第１テープ固定手段は、切断位置に絶縁接着テープを固定する。

　本発明の他の態様によれば、チップ接着装置は、ガイドブロック及び第２テープ固定手段をさらに備える。ガイドブロックは、ローラとテープ切断機との間を通過する絶縁接着テープの下面に位置している。第２テープ固定手段は、ガイドブロックを噛み合わせ、切断位置に絶縁接着テープを固定する。

　本発明のさらに他の態様によれば、チップ接着装置は、テープガイドをさらに備える。テープガイドは、絶縁接着テープの進行方向に対して、ローラの前方または後方に位置している。テープガイドは、絶縁接着テープの移動を案内する。テープガイドは、絶縁接着テープの幅に対応する少なくとも１つのガイド溝を有する。ガイド溝の深さは、絶縁接着テープの厚さより大きい。ガイド溝と絶縁接着テープの間隔は、絶縁接着テープの幅の最大許容値の３倍以内に形成されている。

　また、テープガイドは、ガイドプレート及びガイド調節部を備える。ガイドプレートは、絶縁接着テープより広く、一端に絶縁接着テープの厚さより高く形成された段を有する。ガイド調節部は、ガイドプレートに設けられ、絶縁接着テープの幅に対応するガイドプレートの使用範囲を調節する。

　さらに他の実施形態において、ガイド調節部は、ガイドプレートを貫通し、ガイドプレートの段に垂直に形成されている少なくとも１つのスロットを有する。ガイド調節部は、ガイドポスト、ガイドブロック及びガイドブロック移送手段を備える。ガイドポストは、一端がガイドプレートの上部から突出している。ガイドポストの他端が固定されたガイドブロックは、ガイドプレートの下面に位置している。ガイドブロック移送手段は、ガイドブロックに接続され、ガイドプレートのスロットに沿ってガイドポストを水平に移動させ、絶縁接着テープをガイドプレートの段に近接させる。

　他の実施形態において、テープ吸着手段は、基板搬送部より高く設けられている。テープ貼付手段は、基板搬送部のすぐ上部に設けられている。絶縁接着テープを吸着するテープ吸着手段は、水平に移動する。テープ貼付手段を下方に移動させ、テープ吸着手段の絶縁接着テープを吸着する。テープ吸着手段を元の位置に戻す。テープ貼付手段をさらに下方に移動させ、第１チップの電極パッド間の領域に絶縁接着テープを貼付ける。

　従って、本発明による絶縁接着テープを使用するチップ接着装置は、同一または類似したサイズを有する、３次元配列された複数の半導体チップを積層する。絶縁接着テープは、テープガイドの案内下で、第１リールからテープ切断機に供給され、所定移動経路から外れたり揺れたりすることなく、絶縁接着テープの安定な供給を可能とする。

　絶縁接着テープは、テープ吸着手段及びガイドブロックが、それぞれ第１、第２テープ固定手段と噛み合うように配置されている。テープ吸着手段及びガイドブロックは、テープ切断機の両面に位置している。テープ切断機は、絶縁接着テープを安定して切断することができる。

　以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態をより詳しく説明する。
　図１は、本発明の一実施形態によるチップ接着装置１００の概略ブロック図である。チップ接着装置１００は、基板搬送部３２に沿って、テープ供給部４０、テープ貼付手段５９、ウエハーテーブル６０、第２チップ貼付手段６９、圧着手段３７及び硬化部３４を備える。第１チップ１２（図２）は、基板１０上に貼付けられている。絶縁接着テープ２０は、第１チップ１２上に貼付けられている。第１チップ１２と同一または類似したサイズの他のチップを、３次元配列に連続的に絶縁接着テープ２０上に貼付ける。

　チップ接着装置１００は、基板カセット３１、基板搬送部３２及び基板収納部３６を備える。基板カセット３１は、基板搬送部３２の一端に設けられ、第１チップの貼付工程及びワイヤボンディング工程を経た複数の基板を有する。従来技術の当業者は、基板カセット３１の代わりに、基板を形成する他の適宜な手段を使用できることが分かる。基板収納部３６は、基板搬送部３２の他端に設けられ、チップ積層工程後の複数の基板を有する。基板１０は、リードフレームストリップ、印刷回路基板、又はテープ配線基板などがある。基板１０のタイプによって様々な基板カセットを使用することができる。一般に、リードフレームストリップを収納する基板カセット３１をマガジン(magazine)という。基板カセット３１に収納された基板は、ローダ３３により１つずつ基板搬送部３２に配置される。基板搬送部３２は、チップ貼付工程の間、所定間隔に基板を搬送し、連続的なチップ貼付工程を可能とする。基板搬送部３２は、移送レールのような従来の移送システムを使用しても良い。このようなシステムは、基板１０の下面に垂直に設けられている。チップ積層工程の後、アンローダ３５は、基板搬送部３２から基板収納部３６に基板を１つずつ移送することができる。

　テープ供給部４０は、第２チップの貼付のために絶縁接着テープ２０を供給する。テープ貼付手段５９は、テープ供給部４０と基板搬送部３２との間に位置し、第１チップ１２上に絶縁接着テープ２０を貼付ける。

　ウエハーテーブル６０は、第１チップと同一または類似したサイズの第２チップ１６を有するウエハーを提供する。第２チップ貼付手段６９は、ウエハーテーブル６０と基板搬送部３２との間に位置する。第２チップ貼付手段６９は、ウエハーテーブル６０から第２チップを分離し、第１チップ１２の絶縁接着テープ２０上に第２チップを貼付ける。

　圧着手段３７は、基板搬送部３２の上部に設けられ、硬化部３４の前面に位置している。圧着手段３７は、第２チップの上面を押し付け、第１チップ１２、絶縁接着テープ２０、第２チップ１６の間を確実に接着させる。

　硬化部３４は、基板搬送部３２の他側の端面の近くに位置し、第１チップ１２と第２チップ１６間の絶縁接着テープ２０を加熱する。

　図２に示すように、基板１０は、第１チップ１２を有し、チップ接着装置１００に形成されている。第１チップ１２は、いわゆるエッジパッドタイプまたは周辺パッドタイプである。電極パッド１４（図７）は、第１チップ１２の活性面の外周に沿って配置されている。電極パッド１４は、例えばボンディングワイヤ１５（図７）により、基板１０に電気的に接続されている。第１チップ１２の活性面上のボンディングワイヤ１５のワイヤループの高さは、約５０μｍ以下である。

　絶縁接着テープ２０は、独立してチップ接着装置１００に形成されている。絶縁接着テープ２０は、接着性を有する両面接着テープであっても良い。例えば、絶縁接着テープ２０は、２つのポリイミド接着層の間にポリイミド中心層が挟まれた、３層構造であっても良い。また、絶縁接着テープ２０は、ポリイミド接着層１つのみを有しても良い。絶縁接着テープ２０は、ボンディングワイヤ１５と第２チップ１６間の干渉を防止するために、厚さが５０μｍ以上でなければならない。

　絶縁接着テープ２０は、絶縁性及び信頼性を向上させ、液状接着剤による気泡形成及び拡散性不良を防止する。絶縁接着テープ２０は、常温で接着性を有しないため、常温での取り扱いが容易である。しかしながら、絶縁接着テープ２０に熱及び圧力が加わると、接着性が生じる。

　第１チップの貼付工程及びボンディング工程の後、第１チップ１２を有する基板１０は、基板搬送部３２により１つずつ搬送される。絶縁接着テープ２０を供給するテープ供給部４０は、絶縁接着テープ２０が巻かれている第１リール４１と、絶縁接着テープ２０を切断するテープ切断機４４と、テープ切断機４４に絶縁接着テープ２０を供給するローラ４５と、負圧力により絶縁接着テープ２０を固定するテープ吸着手段４６とを備える。

　テープ供給部４０は、テープガイド５０及びテープ固定手段４７、４８をさらに備える。テープガイド５０は、絶縁接着テープ２０が第１リール４１からテープ切断機４４に安定して供給されるように、絶縁接着テープ２０の移動を案内する。テープ固定手段４７、４８は、絶縁接着テープ２０がテープ切断機４４により安定して切断されるように、切断位置に絶縁接着テープ２０を固定する。

　絶縁接着テープ２０は、第１リール４１からローラ４５を介してテープ切断機４４に連続的に供給される。絶縁接着テープ２０は、第２チップ１６のサイズに合わせるように、テープ切断機４４で切断される。図７に示したように、絶縁接着テープ２０は、第１チップ１２の電極パッド１４間の領域より小さいことが好ましい。

　第１リール４１及びテープ切断機４４の使用は、絶縁接着テープ２０の効果的で且つ連続的な供給を可能とし、第２チップ貼付工程全般の生産性を向上させる。切断される絶縁接着テープ２０の長さは、テープ切断機４４をテープ方向に移動することにより調節できる。第１リール４１の幅は、絶縁接着テープ２０の幅に合わせて調節することができる。

　テープガイド５０は、絶縁接着テープ２０が所定位置から外れたり揺れたりすることなく、第１リール４１からローラ４５を介してテープ切断機４４に安定して供給されるように、絶縁接着テープ２０の移動を案内する。この実施形態において、テープガイド５０は、第１リール４１とローラ４５との間に設けられている。ガイドブロック４９は、ローラ４５に対してテープガイド５０の反対側、すなわちローラ４５とテープ吸着手段４６との間に設けられている。ガイドブロック４９は、絶縁接着テープ２０のテープ吸着手段４６への供給を案内する。テープガイド５０及びガイドブロック４９は、絶縁接着テープ２０の端面に平行な案内面を有しても良い。

　テープガイド５０は、図３及び図４に示したように、絶縁接着テープ２０の幅に対応するガイド溝５１が形成されている。テープガイド５０の取り替えを減らすために、テープガイド５０は階段式に形成された少なくとも２つのガイド溝５１を有し、幅が異なる少なくとも２つの絶縁接着テープ２０を案内する。絶縁接着テープ２０の円滑な移動のために、テープガイド５０の深さは、絶縁接着テープ２０の厚さより大きく、テープガイド５０の幅は、絶縁接着テープ２０の幅に対応する。絶縁接着テープ２０の揺れを防止するために、ガイド溝５１と絶縁接着テープ２０の端面との間隔ｇは、絶縁接着テープ２０の幅の最大許容値の３倍以内にする。例えば、絶縁接着テープ２０の幅の許容値が±５０μｍである場合、前記間隔ｇは、０μｍ〜１５０μｍとする。前記間隔ｇが、絶縁接着テープ２０の幅の最大許容値の３倍以上になると、絶縁接着テープ２０の円滑な移動は保証されない。

　本発明の一実施形態において、テープガイド５０は、下側に階段式に形成された３つのガイド溝５１を有する。図３は、テープガイド５０に収納することができる最も小さな幅を有する絶縁接着テープ２０を案内するテープガイド５０を示す。図４は、テープガイド５０に収納することができる最も大きな幅を有する絶縁接着テープ２０を案内するテープガイド５０を示す。

　また、テープガイド１５０は、図５及び図６に示したように形成することができる。テープガイド１５０は、ガイドプレート１５１及びガイド調節部１５４を備える。ガイドプレート１５１は、絶縁接着テープ２０より広く形成され、一端に絶縁接着テープ２０の厚さより高く形成された段１５２を有する。ガイド調節部１５４は、ガイドプレート１５１に形成され、絶縁接着テープ２０の幅に対応するガイドプレート１５１の使用範囲を調節する。ガイド調節部１５４は、ガイドプレート１５１を貫通し、ガイドプレート１５１の段に垂直に形成されている少なくとも１つのスロット１５３を有する。ガイド調節部１５４は、ガイドポスト１５５、ガイドブロック１５６及びガイドブロック移送手段１５７を有する。ガイドポスト１５５は、一端がガイドプレート１５１の上部から突出している。ガイドポスト１５５の他端が固定されたガイドブロック１５６は、ガイドプレート１５１の下面に位置している。ガイドブロック移送手段１５７は、ガイドブロック１５６に接続され、ガイドポスト１５５をガイドプレート１５１のスロット１５３に沿って水平に移動させ、絶縁接着テープ２０をガイドプレート１５１の段１５２に対向して配置する。この実施形態では、ねじ送りタイプのガイドブロック移送手段が開示されているが、モータ送りタイプのガイドブロック移送手段を使用しても良い。ガイドプレート１５１の上部から突出したガイドポスト１５５は、絶縁接着テープ２０の安定的な移動のために、絶縁接着テープ２０の厚さより高く突出される。

　テープ固定手段４７、４８は、安定的な切断のために、絶縁接着テープ２０を固定する。本発明の第１実施形態において、テープ固定手段４７、４８は、テープ吸着手段４６の上部に設けられている。テープ固定手段４７、４８は、テープ吸着手段４６と噛み合う第１テープ固定手段４７と、ガイドブロック４９と噛み合う第２テープ固定手段４８とから構成される。

　絶縁接着テープ２０は、テープガイド５０の案内下でローラ４５により、第１リール４１からテープ吸着手段４６に供給される。絶縁接着テープ２０は、第１、第２テープ固定手段４７、４８がそれぞれ、テープ吸着手段４６及びガイドブロック４９と噛み合うように、位置している。絶縁接着テープ２０は、テープ切断機４４により切断される。

　絶縁接着テープ２０の一面または両面に保護膜が形成されている。絶縁接着テープ２０の両面に保護膜２１、２３が形成されると、絶縁接着テープ２０を切断する前に、リール４２、４３は、絶縁接着テープ２０から保護膜２１、２３を分離して巻く必要がある。本発明の第１実施形態では、下部保護膜２１及び上部保護膜２３を有する絶縁接着テープ２０が開示されている。第２リール４２及び第３リール４３は、第１リール４１の両面に設けられている。第２リール４２には、下部保護膜２１が巻かれ、第３リール４３には、上部保護膜２３が巻かれている。下部保護膜２１は、絶縁接着テープ２０がローラ４５を通過する前に、補助ローラ４５ａにより絶縁接着テープ２０から分離され、第２リール４２に巻かれている。上部保護膜２３は、ローラ４５を通過する間、絶縁接着テープ２０から分離され、第３リール４３に巻かれている。

　絶縁接着テープ２０が所定サイズに切断されると、テープ貼付手段５９は、第１チップ１２上に絶縁接着テープ２０を貼付ける。テープ貼付手段５９は、テープ吸着手段４６と基板搬送部３２との間に位置し、テープ吸着手段４６と基板搬送部３２上の基板１０との間を往復する。テープ貼付手段５９は、テープ吸着手段４６上に固定された絶縁接着テープ２０を吸着し、基板搬送部３２上の基板１０に絶縁接着テープ２０を移送する。テープ貼付手段５９は、第１チップ１２上に絶縁接着テープ２０を押し付けて貼付ける。テープ貼付手段５９は、テープ吸着手段４６と同様に、絶縁接着テープ２０を負圧により吸着する。テープ貼付手段５９は、テープ吸着手段４６上に固定された絶縁接着テープ２０の上部に近づく。テープ貼付手段５９は、負圧ホールを介して負圧を印加する。同時に、テープ吸着手段４６の負圧ホールによる負圧の印加は中止される。従って、絶縁接着テープ２０は、テープ吸着手段４６からテープ貼付手段５９に移送され、テープ貼付手段５９により吸着される。テープ吸着手段４６がテープ貼付手段５９の下部に移動すると、テープ貼付手段５９は下側に移動し、テープ吸着手段４６上の絶縁接着テープ２０を吸着する。その後、テープ吸着手段４６を元の位置に戻す。テープ貼付手段５９は、基板１０の第１チップ１２の上部に移動し、第１チップ１２の電極パッド１４（図７）間の領域に絶縁接着テープ２０を押し付ける。テープ貼付手段５９は、絶縁接着テープ２０のＸＹ方向を変更するために、９０度回転が可能である。

　上述したように、絶縁接着テープは、所定温度及び圧力下で接着性を有する。熱は、基板搬送部３２を介して基板１０に加わる。圧力は、テープ貼付手段５９により絶縁接着テープ２０に直接加わる。例えば、絶縁接着テープ２０の貼付工程は、常温〜４００℃の熱、１００〜３，０００ｇｆ/ｍｍ^２の圧力、１０ミリ秒〜１０秒の間という条件下で行われる。

　テープ貼付手段５９の端縁は、微細負圧ホールが下面の全体に形成された高温ゴムコレットを使用する。微細負圧ホールは、絶縁接着テープ２０が第１チップ１２上に貼付けられる際、内部気泡の発生を防止する。高温ゴムコレットは、４００℃以上の高温に耐えられ、絶縁接着テープ２０に損傷や変形を起こさない。

　図１〜図７に示したように、チップ貼付手段６９は、第１チップ１２の絶縁接着テープ２０上に第２チップ１６を貼付ける。第２チップ１６は、チップ接着装置１００のウエハー上に形成されている。個別第２チップ１６を有するウエハーは、ウエハーテーブル６０上に配置されている。チップ貼付手段６９は、ウエハーテーブル６０と基板搬送部３２との間に位置し、２つの間を往復する。チップ貼付手段６９は、負圧ホール６８を介して提供された負圧力により第２チップ１６を吸着し、ウエハーから第２チップ１６を分離する。チップ貼付手段６９は、第１チップの絶縁接着テープ２０上に第２チップを配置して押し付ける。第２チップ１６は、第１チップ１２に絶縁接着テープ２０を貼付ける方法と同一または類似した方法により、熱及び圧力下で絶縁接着テープ２０上に貼付けられている。

　図１〜図８に示したように、圧着手段３７は、基板搬送部３２の上部に位置し、第２チップ１６の上面を押し付ける。第２チップ圧着工程は、絶縁接着テープ２０と第２チップ１６間の接着強度を向上させ、絶縁接着テープ２０と第２チップ１６間に内部気泡が発生することを防止する。第２チップ圧着工程は、第１チップ１２上に絶縁接着テープ２０を貼付ける工程と、同一または類似した条件下で行われる。

　硬化部３４は、図１〜図８に示したように、基板搬送部３２の他側の端面の近くに位置している。硬化部３４は、第１チップ１２と第２チップ１６との間の絶縁接着テープ２０を加熱する。硬化工程は、基板１０が基板収納部３６内に収納される前に、基板１０が基板搬送部３２に搬送されながら進行される。硬化工程は、例えば、最大６００℃で行われる。この実施形態では硬化部３４を使用しているが、絶縁接着テープ２０の材料特性によって硬化部は必要ない。

　チップ貼付工程の後、基板１０は、アンローダ３５により基板搬送部３２から排出され、基板収納部３６に１つずつ収納される。

　図９は、本発明の第２実施形態において、絶縁接着テープ１２０の第１チップ１１２への貼付を示している。図９を参照すれば、テープ吸着手段１４６は、基板搬送部１３２の上部に位置している。テープ吸着手段１４６の位置を除いて、第２実施形態のチップ接着装置（図９の２００）は、第１実施形態のチップ接着装置（図２の１００）と同一構造を有する。

　このようなテープ吸着手段１４６及びテープ貼付手段１５９の位置は、絶縁接着テープ１２０の接着精度を高め、チップ接着装置２００のサイズを減らすことにより、駆動時の生産性を向上させる。テープ吸着手段１４６が基板搬送部１３２上に直接設けられているので、絶縁接着テープ１２０は、テープ貼付手段１５９と基板搬送部１３２との間を移動することができる。テープ貼付手段１５９が基板搬送部１３２の上部に設けられているので、テープ貼付手段１５９は、下側に移動してテープ吸着手段１４６上に絶縁接着テープ１２０を吸着し、テープ吸着手段１４６が元の位置に戻った後、さらに下側に移動して第１チップ１１２上に絶縁接着テープ１２０を貼付ける。テープ貼付手段１５９は、テープ吸着手段１４６より高く設けられ、Ｚ軸上を往復する。

　第２実施形態のテープ貼付手段１５９は、Ｚ軸の移動だけを必要とし、第１実施形態のテープ貼付手段（図２の５９）に比べて、接着精度を向上することができる。また、第２実施形態は、第１実施形態のテープ貼付手段（図２の５９）の水平移動を省略することができるので、チップ接着装置２００のサイズ及び駆動時間を減らし、生産性を高めることができる。

　本発明は、本発明の技術的思想から逸脱することなく、他の種々の形態で実施することができる。前述の実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例のみに限定して狭義に解釈されるべきものではなく、本発明の精神及び特許請求の範囲内で、いろいろと変更して実施することができるものである。

本発明の実施形態によるチップ接着装置の概略ブロック図である。 本発明の第１実施形態において、第１チップ上に絶縁接着テープの貼付を示す図である。 最も小さな幅を有する絶縁接着テープの一例を示す図２のテープガイドの断面図である。 最も小さな幅を有する絶縁接着テープの他の一例を示す図２のテープガイドの断面図である。 図２のテープガイドの一例を示す平面図である。 図２のテープガイドの他の一例を示す断面図である。 第１チップ上に第２チップの貼付を示す図である。 第２チップの圧着を示す図である。 本発明の第２実施形態において、第１チップ上に絶縁接着テープの貼付を示す図である。

符号の説明

　１０　基板
　１２　第１チップ
　１６　第２チップ
　２０　絶縁接着テープ
　３１　基板カセット
　３２　基板搬送部
　３３　ローダ
　３４　硬化部
　３５　アンローダ
　３６　基板収納部
　３７　圧着手段
　４０　テープ供給部
　４１　第１リール
　４２　第２リール
　４３　第３リール
　４４　テープ切断機
　４５　ローラ
　４６　テープ吸着手段
　４７　第１テープ固定手段
　４８　第２テープ固定手段
　４９　ガイドブロック
　５０　テープガイド
　６０　ウエハーテーブル
　６９　第２チップ貼付手段
　１００　チップ接着装置

Claims (18)

1. 　基板は第１チップを有し、前記第１チップの電極に電気的に接続された複数の基板を含む基板カセットと、
   　前記基板カセットの近くに一端が位置し、前記基板を搬送する基板搬送部と、
   　絶縁接着テープを供給するテープ供給部と、
   　前記テープ供給部と前記基板搬送部との間に位置し、前記第１チップの電極パッド間の領域に絶縁接着テープを貼付けるテープ貼付手段と、
   　第２チップを有するウエハーを提供するウエハーテーブルと、
   　前記ウエハーテーブルと前記基板搬送部との間に位置し、前記第１チップ上の絶縁接着テープに前記第２チップを貼付けるチップ貼付手段と、を備えるチップ接着装置であって、
   　前記テープ供給部は、
   　前記絶縁接着テープが巻かれているリールと、
   　前記絶縁接着テープを切断するテープ切断機と、
   　前記リールから前記テープ切断機に前記絶縁接着テープを供給するローラと、
   　前記絶縁接着テープを吸着して固定するテープ吸着手段と、
   　前記テープ吸着手段と噛み合って切断位置に前記絶縁接着テープを固定する第１テープ固定手段と、を有することを特徴とするチップ接着装置。
2. 　前記絶縁接着テープは、５０μｍ以上の厚さを有することを特徴とする請求項１に記載のチップ接着装置。
3. 　前記ローラと前記テープ切断機との間を通過する前記絶縁接着テープの下面に設けられたガイドブロックと、
   　前記ガイドブロックの上部に設けられ、前記ガイドブロックと噛み合って切断位置に前記絶縁接着テープを固定する第２テープ固定手段と、をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のチップ接着装置。
4. 　前記絶縁接着テープの移送方向に対して前記ローラの前方または後方に設けられ、前記絶縁接着テープの移動を案内するテープガイドをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のチップ接着装置。
5. 　前記テープガイドは、前記絶縁接着テープの幅に対応する少なくとも１つのガイド溝を有することを特徴とする請求項４に記載のチップ接着装置。
6. 　前記ガイド溝の深さは、前記絶縁接着テープの厚さより大きく、前記ガイド溝と前記絶縁接着テープの端面との間隔は、絶縁接着テープの幅の最大許容値の３倍以内にすることを特徴とする請求項５に記載のチップ接着装置。
7. 　前記テープガイドは、
   　前記絶縁接着テープより広く、一端に前記絶縁接着テープの厚さより高く形成された段を有するガイドプレートと、
   　前記ガイドプレートに設けられ、前記絶縁接着テープの幅に対応する前記ガイドプレートの使用範囲を調節するガイド調節部とを備え、
   　前記ガイド調節部は、
   　前記ガイドプレートの上部から突出し、前記ガイドプレートの段に垂直に形成された少なくとも１つのスロットを有するガイドポストと、
   　前記ガイドプレートの下面に位置し、前記ガイドポストの他端に接続されたガイドブロックと、
   　前記ガイドブロックに接続され、前記ガイドプレートのスロットに沿って前記ガイドポストを水平に移動させ、前記ガイドプレートの段に絶縁接着テープを近接させるガイドブロック移送手段とを有することを特徴とする請求項４に記載のチップ接着装置。
8. 　前記テープ吸着手段は、前記基板搬送部より高く位置し、前記テープ貼付手段は、前記基板搬送部のすぐ上に位置し、
   　絶縁接着テープを吸着する前記テープ吸着手段は、前記基板搬送部上に移動させ、テープ貼付手段を下側に押し付けてテープ吸着手段の絶縁接着テープを吸着し、その後、テープ吸着手段を元の位置に戻し、テープ貼付手段をさらに下側に押し付けて、前記第１チップの電極パッド間の領域に前記絶縁接着テープを貼付けることを特徴とする請求項１に記載のチップ接着装置。
9. 　前記基板搬送部の他側の端面の近くに位置し、前記第２チップを有する前記基板を収納する基板収納部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のチップ接着装置。
10. 　前記チップ貼付手段と前記基板収納部との間に位置し、前記第１チップ上に前記第２チップを圧着する圧着手段を備え、
    　前記圧着手段は、常温〜４００℃の熱、１００〜３，０００ｇｆ/ｍｍ^２の圧力、１０ミリ秒〜１０秒の間という条件下で圧着することを特徴とする請求項９に記載のチップ接着装置。
11. 　前記テープ貼付手段は、９０度回転が可能であることを特徴とする請求項１に記載のチップ接着装置。
12. 　電極を有する第１チップを含む基板供給部と、
    　絶縁接着テープを供給するテープ供給部と、
    　前記第１チップの電極パッド間の領域に前記絶縁接着テープを貼付けるテープ貼付手段と、
    　前記絶縁接着テープに第２チップを貼付けるチップ貼付手段と、
    　を備えることを特徴とするチップ接着装置。
13. 　前記テープ供給部は、
    　前記絶縁接着テープが巻かれているリールと、
    　前記絶縁接着テープを切断するテープ切断機と、
    　前記リールから前記テープ切断機に前記絶縁接着テープを供給するローラと、
    　前記絶縁接着テープを吸着して固定するテープ吸着手段と、
    　前記テープ吸着手段と噛み合って切断位置に前記絶縁接着テープを固定する第１テープ固定手段と、
    　を備えることを特徴とする請求項１２に記載のチップ接着装置。
14. 　前記基板供給部は、基板カセットを備えることを特徴とする請求項１２に記載のチップ接着装置。
15. 　前記基板カセットの近くに一端が位置し、前記基板を搬送する基板搬送部をさらに備えることを特徴とする請求項１４に記載のチップ接着装置。
16. 　前記テープ貼付手段は、前記テープ供給部と前記基板搬送部との間に位置していることを特徴とする請求項１５に記載のチップ接着装置。
17. 　前記第２チップを有するウエハーを供給するウエハーテーブルをさらに備えることを特徴とする請求項１２に記載のチップ接着装置。
18. 　前記チップ貼付手段は、前記ウエハーテーブルと前記基板搬送部との間に位置していることを特徴とする請求項１７に記載のチップ接着装置。
    
    

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