JP3223780B2 - チップの実装装置 - Google Patents
チップの実装装置Info
- Publication number
- JP3223780B2 JP3223780B2 JP00707696A JP707696A JP3223780B2 JP 3223780 B2 JP3223780 B2 JP 3223780B2 JP 00707696 A JP00707696 A JP 00707696A JP 707696 A JP707696 A JP 707696A JP 3223780 B2 JP3223780 B2 JP 3223780B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- head
- anisotropic conductive
- conductive tape
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
電テープにより基板にボンディングするチップの実装装
置に関するものである。
液晶パネルなどの基板は、その側縁部にチップを実装し
て組み立てられる。従来、チップを基板に実装する方法
としては、異方性導電テープ(以下、ACFという)を
用いる方法が知られている。この方法は、ACFを供給
リールから繰り出して基板に貼着し、その後でACF上
にチップを横並びに次々にボンディングしていくように
なっていた。
のチップの実装方法では、ACFを基板に貼着するため
の貼着装置と、基板に貼着されたACF上にチップをボ
ンディングするためのボンディング装置の2つの装置が
必要なため、設備コストが高く、また広い設置スペース
を必要とするという問題点があった。
する作業とACF上にチップをボンディングする作業の
2つの作業を小型でコンパクトな1つの装置で一緒に行
うことができるチップの実装装置を提供することを目的
とする。またACFを用いて異品種のチップを基板に高
速度で実装できるチップの実装装置を提供することを目
的とする。
プの実装装置は、上面に異方性導電テープが貼着された
セパレートテープを水平な姿勢でピッチ送りするピッチ
送り手段と、前記セパレートテープ上の異方性導電テー
プを所定の切断長さで切断する切断手段と、基板を位置
決めする可動テーブルと、チップ供給部と、移動テーブ
ルと、この移動テーブルに保持されたヘッドとを備え、
前記移動テーブルに駆動されて前記ヘッドが前記チップ
供給部へ移動してこれに備えられたチップをピックアッ
プし、さらに前記ヘッドが前記切断手段で切断された異
方性導電テープのピックアップ位置へ移動して前記異方
性導電テープを前記チップの下面に貼着させてピックア
ップし、さらに前記ヘッドが前記基板の上方へ移動して
前記チップを前記異方性導電テープを介して前記基板に
ボンディングするようにしたチップの実装装置であっ
て、前記切断手段による前記異方性導電テープの切断位
置と前記ヘッドによる前記異方性導電テープのピックア
ップ位置を、前記異方性導電テープの切断長さの整数倍
として、前記切断手段による前記異方性導電テープの切
断動作と前記ヘッドによる前記異方性導電テープのピッ
クアップ動作を同期して行うようにしたものである。
移動路を移動させながら、チップ供給部のチップをヘッ
ドでピックアップし、次に切断手段で所定の切断長さに
切断されたACFをヘッドに保持されたチップの下面に
貼着させて、高速度で次々に基板にボンディングするこ
とができる。
て説明する。図1は本発明の一実施の形態によるチップ
の実装装置の側面図、図2は同平面図、図3(a),
(b),(c)は同ACFのピックアップ動作を示す要
部側面図である。
巻取りリール3が軸着されている。4はセパレートテー
プであり、供給リール2から繰り出されて巻取りリール
3に巻取られる。基台1の上部には水平なテーブル6が
設けられており、セパレートテープ4はこのテーブル6
上を水平な姿勢でピッチ送りされる。5はACFであっ
て、セパレートテープ4の上面に貼着されている。巻取
りリール3はモータ7に駆動されてピッチ回転する。す
なわち、供給リール2、巻取りリール3、モータ7など
は、セパレートテープ4とACF5のピッチ送り手段と
なっている。
ACF5を所定の切断長さに切断する切断手段10が設
けられている。この切断手段10は以下のように構成さ
れている。11はフレームであり、その上面にアクチュ
エータ12が設置されている。アクチュエータ12のロ
ッド13には台板14が結合されている。台板14の前
面には送りねじ15が水平な姿勢で設けられている。1
6は送りねじ15を回転させるモータである。送りねじ
15にはナット17が螺着されており、ナット17には
カッター18が保持されている。したがってモータ16
が駆動して送りねじ15が回転すると、カッター18は
送りねじ15に沿って横方向へ移動し、その位置を変え
る。またアクチュエータ12が作動すると、カッター1
8は上下動作を行い、ACF5を切断する。この場合、
カッター18はセパレートテープ4上のACF5のみを
切断し、セパレートテープ4は切断しないように、その
上下動ストロークは調整される。
路の側方には、移動テーブルとしてのロータリーテーブ
ル20が設けられている。ロータリーテーブル20から
は4本のアーム21が等間隔で放射状に延出しており、
アーム21の先端部にはヘッド22が保持されている。
ロータリーテーブル20が駆動することにより、ヘッド
22は矢印方向へ90°づつインデックス回転する。ロ
ータリーテーブル20には、ヘッド22に上下動動作を
行わせる上下動手段が内蔵されている。ヘッド22の移
動路である回転軌道上には、基板23を所定位置に位置
決めする可動テーブル24と、チップ供給部25が設置
されている。可動テーブル24は基板23をX方向、Y
方向、θ方向(水平回転方向)へ移動させる。またチッ
プ供給部25にはチップ26が備えられたトレイ27が
載置されている。チップ供給部25も可動テーブルから
成っており、トレイ27をX方向やY方向へ水平移動さ
せる。図1において、8は剥離ローラであり、セパレー
トテープ4上を水平方向へ移動する。
所定の切断長さLに切断する。ヘッド22はACF5を
これに保持されたチップ26の下面に貼着させてピック
アップするが、このピックアップ位置Pは、カッター1
8の切断位置aからACF5の長さLの整数倍(本例で
は2倍の2L)の位置に設定されており、その理由は後
述する。
より成り、次に全体の動作を説明する。図1において、
モータ7が駆動して巻取りリール3が回転することによ
り、セパレートテープ4は供給リール2から繰り出され
る。またカッター18は上下動作を行ってACF5を所
定の切断長さLで切断していく。また図2において、ヘ
ッド22は矢印方向へ90°づつインデックス回転し、
チップ供給部25に備えられたチップ26をその下面に
真空吸着してピックアップし、次いでACF5のピック
アップ位置Pへ移動する。次いでヘッド22は上下動作
を行ってACF5をこのヘッド22が保持するチップ2
6の下面に貼着させてピックアップする。なおカッター
18によるACF5の切断や、ヘッド22によるACF
5のピックアップは、ACF5のピッチ送りが停止した
状態で行われる。
ピックアップ動作を示している。まず図3(a)に示す
ように、ヘッド22はACF5の真上で停止し、次いで
下降してチップ26をACF5上に着地させる(図3
(a)の鎖線を参照)。次いでヘッド22は上昇し、A
CF5はチップ26の下面に貼着してピックアップされ
る(図3(b)参照)。これと同時に剥離ローラ8は右
方へ移動し、セパレートテープ4を押え付けることによ
り、セパレートテープ4をACF5から強制的に剥離さ
せる(図3(c)を参照)。なおセパレートテープ4は
樹脂フィルムから成っており、かなりの伸縮性を有して
いる。
へさらにインデックス回転して基板23の上方へ移動
し、そこで下降動作を行ってACF5を基板23の側縁
部に着地させ、チップ26の真空吸着状態を解除したう
えで、上昇動作を行う。これにより、チップ26はAC
F5を介して基板23の側縁部にボンディングされる。
次にヘッド22はチップ供給部25の上方へ移動し、上
述した動作が繰り返される。
動作は行うが、X方向やY方向へ水平移動することはで
きない。そこで可動テーブル24が駆動することによ
り、基板23はX方向やY方向へ移動し、ヘッド22は
所定の位置にチップ26をボンディングする。またチッ
プ供給部25が駆動することにより、トレイ27はX方
向やY方向へ移動し、ヘッド22はトレイ27内の所定
のチップ26をピックアップする。以上のように、ヘッ
ド22をインデックス回転させながら、基板23の側縁
部にチップ26を次々にボンディングすることができ
る。
プ26をボンディングしたならば、次に短辺の側縁部に
チップをボンディングする。この場合、可動テーブル2
4を駆動して基板23を90°水平回転させ、短辺をヘ
ッド22側に対向させる。また長辺と短辺の側縁部に
は、チップサイズの異る異品種のチップがボンディング
されるので、チップ供給部25に備えられたチップの品
種交換を行う。また図1において、チップサイズが変わ
ることにより、ACF5の切断長さLも変わる。そこで
モータ16を駆動してカッター18を横方向へ移動させ
ることにより、カッター18の切断位置とヘッド22の
ピックアップ位置Pの距離がACF5の新たな切断長さ
の整数倍になるように、カッター18の位置調整を行
う。このようにカッター18の切断位置とヘッド22の
ピックアップ位置Pの距離をACF5の切断長さの整数
倍に設定すれば、カッター18の上下動作によるACF
5の切断動作と、ヘッド22の上下動作によるACF5
のピックアップ動作を同期的に並行して行うことができ
るので、全体の作業能率をアップし、チップ26を高速
度で次々に基板23にボンディングできる。
であって、様々な設計変更が可能である。たとえば上記
実施の形態では、ヘッド22はロータリーヘッド20に
保持されて回転運動のみを行うようにしているが、ロー
タリーヘッド20にかえて、ヘッド22をX方向やY方
向へ水平移動する移動テーブルに保持させ、ヘッド22
に直線運動をさせながら、チップ供給部、ACFのピッ
クアップ位置、基板の上方へ移動させるようにしてもよ
いものである。この場合、チップは固定テーブルに載置
してもよい。
て基板にボンディングする作業を、1つの装置で行うこ
とができるので、設備コストを低減でき、また設置スペ
ースを削減できる。またヘッドを所定の移動路を移動さ
せながら、チップ供給部のチップをピックアップし、ま
た切断手段で所定長さに切断されたACFをチップの下
面に貼着させて、基板に高速度で次々に実装できる。ま
たACFの切断長さは自由に変更できるので、チップサ
イズの異る異品種のチップを高速度で基板に実装でき
る。
の側面図
の平面図
装装置のACFのピックアップ動作を示す要部側面図 (b)本発明の一実施の形態によるチップの実装装置の
ACFのピックアップ動作を示す要部側面図 (c)本発明の一実施の形態によるチップの実装装置の
ACFのピックアップ動作を示す要部側面図
Claims (1)
- 【請求項1】上面に異方性導電テープが貼着されたセパ
レートテープを水平な姿勢でピッチ送りするピッチ送り
手段と、前記セパレートテープ上の異方性導電テープを
所定の切断長さに切断する切断手段と、基板を位置決め
する可動テーブルと、チップ供給部と、移動テーブル
と、この移動テーブルに保持されたヘッドとを備え、前
記移動テーブルに駆動されて前記ヘッドが前記チップ供
給部へ移動してこれに備えられたチップをピックアップ
し、さらに前記ヘッドが前記切断手段で切断された異方
性導電テープのピックアップ位置へ移動して前記異方性
導電テープを前記チップの下面に貼着させてピックアッ
プし、さらに前記ヘッドが前記基板の上方へ移動して前
記チップを前記異方性導電テープを介して前記基板にボ
ンディングするようにしたチップの実装装置であって、
前記切断手段による前記異方性導電テープの切断位置と
前記ヘッドによる前記異方性導電テープのピックアップ
位置を、前記異方性導電テープの切断長さの整数倍とし
て、前記切断手段による前記異方性導電テープの切断動
作と前記ヘッドによる前記異方性導電テープのピックア
ップ動作を同期して行うようにしたことを特徴とするチ
ップの実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00707696A JP3223780B2 (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | チップの実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00707696A JP3223780B2 (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | チップの実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09199543A JPH09199543A (ja) | 1997-07-31 |
JP3223780B2 true JP3223780B2 (ja) | 2001-10-29 |
Family
ID=11656000
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP00707696A Expired - Fee Related JP3223780B2 (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | チップの実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3223780B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100469169B1 (ko) * | 2002-08-14 | 2005-02-02 | 삼성전자주식회사 | 절연 접착 테이프를 이용한 적층 칩 접착 장치 |
CN100533700C (zh) * | 2005-03-28 | 2009-08-26 | 芝浦机械电子株式会社 | 电子部件的安装装置及安装方法 |
JP5336153B2 (ja) * | 2008-11-07 | 2013-11-06 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
KR101763458B1 (ko) * | 2010-03-12 | 2017-07-31 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접착재 릴 |
-
1996
- 1996-01-19 JP JP00707696A patent/JP3223780B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09199543A (ja) | 1997-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6258198B1 (en) | Method and apparatus for applying a protecting film to a semiconductor wafer | |
US5501005A (en) | Mounting device of electronic components and a mounting method | |
JPH0887007A (ja) | 偏光板の貼り付け装置 | |
JP2008242400A (ja) | Acf貼り付け装置及びフラットディスプレイ装置 | |
CN1779539A (zh) | Acf供给装置 | |
JP3223780B2 (ja) | チップの実装装置 | |
JPH10163276A (ja) | ワークの熱圧着装置 | |
JP3275743B2 (ja) | チップの実装装置 | |
JP2002057208A (ja) | 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置 | |
JPH08133560A (ja) | 粘着性テープ片の貼着装置および貼着方法 | |
JPH0753357B2 (ja) | 薄膜切り抜き方法とその実施装置 | |
JP2001220057A (ja) | キャリアテープの剥離機構及びこれを用いた供給材の貼付装置 | |
JP2001199626A (ja) | キャリアテープの剥離機構及びこれを用いた供給材の貼付装置 | |
KR102064727B1 (ko) | 시트 부착 장치 및 장치의 대형화 방지 방법 | |
JP3151995B2 (ja) | 導電膜の貼着装置 | |
JPS596058B2 (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
JP3129161B2 (ja) | チップの実装装置および実装方法 | |
JPH10163265A (ja) | チップの実装装置 | |
JP2008107373A (ja) | フィルム剥離装置およびフィルム剥離方法 | |
JP2921315B2 (ja) | 導電膜の貼着方法 | |
KR940002759B1 (ko) | 이너리이드 본딩장치 | |
JP3063436B2 (ja) | 導電膜の貼着装置 | |
JP3129174B2 (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
WO2022160870A1 (zh) | 弯折设备、弯折后的待弯折器件及其加工方法,显示装置 | |
JP3992481B2 (ja) | 粘着性テープ片の除去装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070824 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080824 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080824 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090824 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090824 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110824 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |