JPH09199543A - チップの実装装置 - Google Patents
チップの実装装置Info
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- JPH09199543A JPH09199543A JP707696A JP707696A JPH09199543A JP H09199543 A JPH09199543 A JP H09199543A JP 707696 A JP707696 A JP 707696A JP 707696 A JP707696 A JP 707696A JP H09199543 A JPH09199543 A JP H09199543A
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- head
- chip
- acf
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 異方性導電テープ（ＡＣＦ）を用いて異品種
のチップを高速度で基板に実装できるチップの実装装置
を提供することを目的とする。 【解決手段】 供給リール２から繰り出されたセパレー
トテープ４の走行路の上方にカッター１８を設け、セパ
レートテープ４上のＡＣＦ５を所定の切断長さに切断す
る。ヘッド２２に保持されたチップ２６の下面にこのＡ
ＣＦ５を貼着し、ヘッド２２をロータリーテーブル２０
によりインデックス回転させることによりヘッド２２を
基板の上方へ移動させて、チップ２６をＡＣＦ５を介し
て基板にボンディングする。ヘッド２２によるＡＣＦ５
のピックアップ位置Ｐとカッター１８によるＡＣＦ５の
切断位置ａの距離２ＬをＡＣＦ５の切断長さＬの整数倍
とすることにより、カッター１８によるＡＣＦ５の切断
とヘッド２２によるＡＣＦ５のピックアップを並行して
行える。
のチップを高速度で基板に実装できるチップの実装装置
を提供することを目的とする。 【解決手段】 供給リール２から繰り出されたセパレー
トテープ４の走行路の上方にカッター１８を設け、セパ
レートテープ４上のＡＣＦ５を所定の切断長さに切断す
る。ヘッド２２に保持されたチップ２６の下面にこのＡ
ＣＦ５を貼着し、ヘッド２２をロータリーテーブル２０
によりインデックス回転させることによりヘッド２２を
基板の上方へ移動させて、チップ２６をＡＣＦ５を介し
て基板にボンディングする。ヘッド２２によるＡＣＦ５
のピックアップ位置Ｐとカッター１８によるＡＣＦ５の
切断位置ａの距離２ＬをＡＣＦ５の切断長さＬの整数倍
とすることにより、カッター１８によるＡＣＦ５の切断
とヘッド２２によるＡＣＦ５のピックアップを並行して
行える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップを異方性導
電テープにより基板にボンディングするチップの実装装
置に関するものである。
電テープにより基板にボンディングするチップの実装装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の表示パネルに多用されている
液晶パネルなどの基板は、その側縁部にチップを実装し
て組み立てられる。従来、チップを基板に実装する方法
としては、異方性導電テープ（以下、ＡＣＦという）を
用いる方法が知られている。この方法は、ＡＣＦを供給
リールから繰り出して基板に貼着し、その後でＡＣＦ上
にチップを横並びに次々にボンディングしていくように
なっていた。
液晶パネルなどの基板は、その側縁部にチップを実装し
て組み立てられる。従来、チップを基板に実装する方法
としては、異方性導電テープ（以下、ＡＣＦという）を
用いる方法が知られている。この方法は、ＡＣＦを供給
リールから繰り出して基板に貼着し、その後でＡＣＦ上
にチップを横並びに次々にボンディングしていくように
なっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のチップの実装方法では、ＡＣＦを基板に貼着するため
の貼着装置と、基板に貼着されたＡＣＦ上にチップをボ
ンディングするためのボンディング装置の２つの装置が
必要なため、設備コストが高く、また広い設置スペース
を必要とするという問題点があった。
のチップの実装方法では、ＡＣＦを基板に貼着するため
の貼着装置と、基板に貼着されたＡＣＦ上にチップをボ
ンディングするためのボンディング装置の２つの装置が
必要なため、設備コストが高く、また広い設置スペース
を必要とするという問題点があった。
【０００４】したがって本発明は、ＡＣＦを基板に貼着
する作業とＡＣＦ上にチップをボンディングする作業の
２つの作業を小型でコンパクトな１つの装置で一緒に行
うことができるチップの実装装置を提供することを目的
とする。またＡＣＦを用いて異品種のチップを基板に高
速度で実装できるチップの実装装置を提供することを目
的とする。
する作業とＡＣＦ上にチップをボンディングする作業の
２つの作業を小型でコンパクトな１つの装置で一緒に行
うことができるチップの実装装置を提供することを目的
とする。またＡＣＦを用いて異品種のチップを基板に高
速度で実装できるチップの実装装置を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために本発明のチッ
プの実装装置は、上面に異方性導電テープが貼着された
セパレートテープを水平な姿勢でピッチ送りするピッチ
送り手段と、前記セパレートテープ上の異方性導電テー
プを所定の切断長さで切断する切断手段と、基板を位置
決めする可動テーブルと、チップ供給部と、移動テーブ
ルと、この移動テーブルに保持されたヘッドとを備え、
前記移動テーブルに駆動されて前記ヘッドが前記チップ
供給部へ移動してこれに備えられたチップをピックアッ
プし、さらに前記ヘッドが前記切断手段で切断された異
方性導電テープのピックアップ位置へ移動して前記異方
性導電テープを前記チップの下面に貼着させてピックア
ップし、さらに前記ヘッドが前記基板の上方へ移動して
前記チップを前記異方性導電テープを介して前記基板に
ボンディングするようにしたチップの実装装置であっ
て、前記切断手段による前記異方性導電テープの切断位
置と前記ヘッドによる前記異方性導電テープのピックア
ップ位置を、前記異方性導電テープの切断長さの整数倍
として、前記切断手段による前記異方性導電テープの切
断動作と前記ヘッドによる前記異方性導電テープのピッ
クアップ動作を同期して行うようにしたものである。
プの実装装置は、上面に異方性導電テープが貼着された
セパレートテープを水平な姿勢でピッチ送りするピッチ
送り手段と、前記セパレートテープ上の異方性導電テー
プを所定の切断長さで切断する切断手段と、基板を位置
決めする可動テーブルと、チップ供給部と、移動テーブ
ルと、この移動テーブルに保持されたヘッドとを備え、
前記移動テーブルに駆動されて前記ヘッドが前記チップ
供給部へ移動してこれに備えられたチップをピックアッ
プし、さらに前記ヘッドが前記切断手段で切断された異
方性導電テープのピックアップ位置へ移動して前記異方
性導電テープを前記チップの下面に貼着させてピックア
ップし、さらに前記ヘッドが前記基板の上方へ移動して
前記チップを前記異方性導電テープを介して前記基板に
ボンディングするようにしたチップの実装装置であっ
て、前記切断手段による前記異方性導電テープの切断位
置と前記ヘッドによる前記異方性導電テープのピックア
ップ位置を、前記異方性導電テープの切断長さの整数倍
として、前記切断手段による前記異方性導電テープの切
断動作と前記ヘッドによる前記異方性導電テープのピッ
クアップ動作を同期して行うようにしたものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明によれば、ヘッドを所定の
移動路を移動させながら、チップ供給部のチップをヘッ
ドでピックアップし、次に切断手段で所定の切断長さに
切断されたＡＣＦをヘッドに保持されたチップの下面に
貼着させて、高速度で次々に基板にボンディングするこ
とができる。
移動路を移動させながら、チップ供給部のチップをヘッ
ドでピックアップし、次に切断手段で所定の切断長さに
切断されたＡＣＦをヘッドに保持されたチップの下面に
貼着させて、高速度で次々に基板にボンディングするこ
とができる。
【０００７】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態によるチップ
の実装装置の側面図、図２は同平面図、図３（ａ），
（ｂ），（ｃ）は同ＡＣＦのピックアップ動作を示す要
部側面図である。
て説明する。図１は本発明の一実施の形態によるチップ
の実装装置の側面図、図２は同平面図、図３（ａ），
（ｂ），（ｃ）は同ＡＣＦのピックアップ動作を示す要
部側面図である。
【０００８】図１において、基台１には供給リール２と
巻取りリール３が軸着されている。４はセパレートテー
プであり、供給リール２から繰り出されて巻取りリール
３に巻取られる。基台１の上部には水平なテーブル６が
設けられており、セパレートテープ４はこのテーブル６
上を水平な姿勢でピッチ送りされる。５はＡＣＦであっ
て、セパレートテープ４の上面に貼着されている。巻取
りリール３はモータ７に駆動されてピッチ回転する。す
なわち、供給リール２、巻取りリール３、モータ７など
は、セパレートテープ４とＡＣＦ５のピッチ送り手段と
なっている。
巻取りリール３が軸着されている。４はセパレートテー
プであり、供給リール２から繰り出されて巻取りリール
３に巻取られる。基台１の上部には水平なテーブル６が
設けられており、セパレートテープ４はこのテーブル６
上を水平な姿勢でピッチ送りされる。５はＡＣＦであっ
て、セパレートテープ４の上面に貼着されている。巻取
りリール３はモータ７に駆動されてピッチ回転する。す
なわち、供給リール２、巻取りリール３、モータ７など
は、セパレートテープ４とＡＣＦ５のピッチ送り手段と
なっている。
【０００９】セパレートテープ４の走行路の上方には、
ＡＣＦ５を所定の切断長さに切断する切断手段１０が設
けられている。この切断手段１０は以下のように構成さ
れている。１１はフレームであり、その上面にアクチュ
エータ１２が設置されている。アクチュエータ１２のロ
ッド１３には台板１４が結合されている。台板１４の前
面には送りねじ１５が水平な姿勢で設けられている。１
６は送りねじ１５を回転させるモータである。送りねじ
１５にはナット１７が螺着されており、ナット１７には
カッター１８が保持されている。したがってモータ１６
が駆動して送りねじ１５が回転すると、カッター１８は
送りねじ１５に沿って横方向へ移動し、その位置を変え
る。またアクチュエータ１２が作動すると、カッター１
８は上下動作を行い、ＡＣＦ５を切断する。この場合、
カッター１８はセパレートテープ４上のＡＣＦ５のみを
切断し、セパレートテープ４は切断しないように、その
上下動ストロークは調整される。
ＡＣＦ５を所定の切断長さに切断する切断手段１０が設
けられている。この切断手段１０は以下のように構成さ
れている。１１はフレームであり、その上面にアクチュ
エータ１２が設置されている。アクチュエータ１２のロ
ッド１３には台板１４が結合されている。台板１４の前
面には送りねじ１５が水平な姿勢で設けられている。１
６は送りねじ１５を回転させるモータである。送りねじ
１５にはナット１７が螺着されており、ナット１７には
カッター１８が保持されている。したがってモータ１６
が駆動して送りねじ１５が回転すると、カッター１８は
送りねじ１５に沿って横方向へ移動し、その位置を変え
る。またアクチュエータ１２が作動すると、カッター１
８は上下動作を行い、ＡＣＦ５を切断する。この場合、
カッター１８はセパレートテープ４上のＡＣＦ５のみを
切断し、セパレートテープ４は切断しないように、その
上下動ストロークは調整される。
【００１０】図２において、セパレートテープ４の走行
路の側方には、移動テーブルとしてのロータリーテーブ
ル２０が設けられている。ロータリーテーブル２０から
は４本のアーム２１が等間隔で放射状に延出しており、
アーム２１の先端部にはヘッド２２が保持されている。
ロータリーテーブル２０が駆動することにより、ヘッド
２２は矢印方向へ９０°づつインデックス回転する。ロ
ータリーテーブル２０には、ヘッド２２に上下動動作を
行わせる上下動手段が内蔵されている。ヘッド２２の移
動路である回転軌道上には、基板２３を所定位置に位置
決めする可動テーブル２４と、チップ供給部２５が設置
されている。可動テーブル２４は基板２３をＸ方向、Ｙ
方向、θ方向（水平回転方向）へ移動させる。またチッ
プ供給部２５にはチップ２６が備えられたトレイ２７が
載置されている。チップ供給部２５も可動テーブルから
成っており、トレイ２７をＸ方向やＹ方向へ水平移動さ
せる。図１において、８は剥離ローラであり、セパレー
トテープ４上を水平方向へ移動する。
路の側方には、移動テーブルとしてのロータリーテーブ
ル２０が設けられている。ロータリーテーブル２０から
は４本のアーム２１が等間隔で放射状に延出しており、
アーム２１の先端部にはヘッド２２が保持されている。
ロータリーテーブル２０が駆動することにより、ヘッド
２２は矢印方向へ９０°づつインデックス回転する。ロ
ータリーテーブル２０には、ヘッド２２に上下動動作を
行わせる上下動手段が内蔵されている。ヘッド２２の移
動路である回転軌道上には、基板２３を所定位置に位置
決めする可動テーブル２４と、チップ供給部２５が設置
されている。可動テーブル２４は基板２３をＸ方向、Ｙ
方向、θ方向（水平回転方向）へ移動させる。またチッ
プ供給部２５にはチップ２６が備えられたトレイ２７が
載置されている。チップ供給部２５も可動テーブルから
成っており、トレイ２７をＸ方向やＹ方向へ水平移動さ
せる。図１において、８は剥離ローラであり、セパレー
トテープ４上を水平方向へ移動する。
【００１１】図１において、カッター１８はＡＣＦ５を
所定の切断長さＬに切断する。ヘッド２２はＡＣＦ５を
これに保持されたチップ２６の下面に貼着させてピック
アップするが、このピックアップ位置Ｐは、カッター１
８の切断位置ａからＡＣＦ５の長さＬの整数倍（本例で
は２倍の２Ｌ）の位置に設定されており、その理由は後
述する。
所定の切断長さＬに切断する。ヘッド２２はＡＣＦ５を
これに保持されたチップ２６の下面に貼着させてピック
アップするが、このピックアップ位置Ｐは、カッター１
８の切断位置ａからＡＣＦ５の長さＬの整数倍（本例で
は２倍の２Ｌ）の位置に設定されており、その理由は後
述する。
【００１２】このチップの実装装置は上記のような構成
より成り、次に全体の動作を説明する。図１において、
モータ７が駆動して巻取りリール３が回転することによ
り、セパレートテープ４は供給リール２から繰り出され
る。またカッター１８は上下動作を行ってＡＣＦ５を所
定の切断長さＬで切断していく。また図２において、ヘ
ッド２２は矢印方向へ９０°づつインデックス回転し、
チップ供給部２５に備えられたチップ２６をその下面に
真空吸着してピックアップし、次いでＡＣＦ５のピック
アップ位置Ｐへ移動する。次いでヘッド２２は上下動作
を行ってＡＣＦ５をこのヘッド２２が保持するチップ２
６の下面に貼着させてピックアップする。なおカッター
１８によるＡＣＦ５の切断や、ヘッド２２によるＡＣＦ
５のピックアップは、ＡＣＦ５のピッチ送りが停止した
状態で行われる。
より成り、次に全体の動作を説明する。図１において、
モータ７が駆動して巻取りリール３が回転することによ
り、セパレートテープ４は供給リール２から繰り出され
る。またカッター１８は上下動作を行ってＡＣＦ５を所
定の切断長さＬで切断していく。また図２において、ヘ
ッド２２は矢印方向へ９０°づつインデックス回転し、
チップ供給部２５に備えられたチップ２６をその下面に
真空吸着してピックアップし、次いでＡＣＦ５のピック
アップ位置Ｐへ移動する。次いでヘッド２２は上下動作
を行ってＡＣＦ５をこのヘッド２２が保持するチップ２
６の下面に貼着させてピックアップする。なおカッター
１８によるＡＣＦ５の切断や、ヘッド２２によるＡＣＦ
５のピックアップは、ＡＣＦ５のピッチ送りが停止した
状態で行われる。
【００１３】図３（ａ），（ｂ），（ｃ）はＡＣＦ５の
ピックアップ動作を示している。まず図３（ａ）に示す
ように、ヘッド２２はＡＣＦ５の真上で停止し、次いで
下降してチップ２６をＡＣＦ５上に着地させる（図３
（ａ）の鎖線を参照）。次いでヘッド２２は上昇し、Ａ
ＣＦ５はチップ２６の下面に貼着してピックアップされ
る（図３（ｂ）参照）。これと同時に剥離ローラ８は右
方へ移動し、セパレートテープ４を押え付けることによ
り、セパレートテープ４をＡＣＦ５から強制的に剥離さ
せる（図３（ｃ）を参照）。なおセパレートテープ４は
樹脂フィルムから成っており、かなりの伸縮性を有して
いる。
ピックアップ動作を示している。まず図３（ａ）に示す
ように、ヘッド２２はＡＣＦ５の真上で停止し、次いで
下降してチップ２６をＡＣＦ５上に着地させる（図３
（ａ）の鎖線を参照）。次いでヘッド２２は上昇し、Ａ
ＣＦ５はチップ２６の下面に貼着してピックアップされ
る（図３（ｂ）参照）。これと同時に剥離ローラ８は右
方へ移動し、セパレートテープ４を押え付けることによ
り、セパレートテープ４をＡＣＦ５から強制的に剥離さ
せる（図３（ｃ）を参照）。なおセパレートテープ４は
樹脂フィルムから成っており、かなりの伸縮性を有して
いる。
【００１４】図２において、次にヘッド２２は矢印方向
へさらにインデックス回転して基板２３の上方へ移動
し、そこで下降動作を行ってＡＣＦ５を基板２３の側縁
部に着地させ、チップ２６の真空吸着状態を解除したう
えで、上昇動作を行う。これにより、チップ２６はＡＣ
Ｆ５を介して基板２３の側縁部にボンディングされる。
次にヘッド２２はチップ供給部２５の上方へ移動し、上
述した動作が繰り返される。
へさらにインデックス回転して基板２３の上方へ移動
し、そこで下降動作を行ってＡＣＦ５を基板２３の側縁
部に着地させ、チップ２６の真空吸着状態を解除したう
えで、上昇動作を行う。これにより、チップ２６はＡＣ
Ｆ５を介して基板２３の側縁部にボンディングされる。
次にヘッド２２はチップ供給部２５の上方へ移動し、上
述した動作が繰り返される。
【００１５】なお、この実施の形態のヘッド２０は回転
動作は行うが、Ｘ方向やＹ方向へ水平移動することはで
きない。そこで可動テーブル２４が駆動することによ
り、基板２３はＸ方向やＹ方向へ移動し、ヘッド２２は
所定の位置にチップ２６をボンディングする。またチッ
プ供給部２５が駆動することにより、トレイ２７はＸ方
向やＹ方向へ移動し、ヘッド２２はトレイ２７内の所定
のチップ２６をピックアップする。以上のように、ヘッ
ド２２をインデックス回転させながら、基板２３の側縁
部にチップ２６を次々にボンディングすることができ
る。
動作は行うが、Ｘ方向やＹ方向へ水平移動することはで
きない。そこで可動テーブル２４が駆動することによ
り、基板２３はＸ方向やＹ方向へ移動し、ヘッド２２は
所定の位置にチップ２６をボンディングする。またチッ
プ供給部２５が駆動することにより、トレイ２７はＸ方
向やＹ方向へ移動し、ヘッド２２はトレイ２７内の所定
のチップ２６をピックアップする。以上のように、ヘッ
ド２２をインデックス回転させながら、基板２３の側縁
部にチップ２６を次々にボンディングすることができ
る。
【００１６】以上により基板２３の長辺の側縁部にチッ
プ２６をボンディングしたならば、次に短辺の側縁部に
チップをボンディングする。この場合、可動テーブル２
４を駆動して基板２３を９０°水平回転させ、短辺をヘ
ッド２２側に対向させる。また長辺と短辺の側縁部に
は、チップサイズの異る異品種のチップがボンディング
されるので、チップ供給部２５に備えられたチップの品
種交換を行う。また図１において、チップサイズが変わ
ることにより、ＡＣＦ５の切断長さＬも変わる。そこで
モータ１６を駆動してカッター１８を横方向へ移動させ
ることにより、カッター１８の切断位置とヘッド２２の
ピックアップ位置Ｐの距離がＡＣＦ５の新たな切断長さ
の整数倍になるように、カッター１８の位置調整を行
う。このようにカッター１８の切断位置とヘッド２２の
ピックアップ位置Ｐの距離をＡＣＦ５の切断長さの整数
倍に設定すれば、カッター１８の上下動作によるＡＣＦ
５の切断動作と、ヘッド２２の上下動作によるＡＣＦ５
のピックアップ動作を同期的に並行して行うことができ
るので、全体の作業能率をアップし、チップ２６を高速
度で次々に基板２３にボンディングできる。
プ２６をボンディングしたならば、次に短辺の側縁部に
チップをボンディングする。この場合、可動テーブル２
４を駆動して基板２３を９０°水平回転させ、短辺をヘ
ッド２２側に対向させる。また長辺と短辺の側縁部に
は、チップサイズの異る異品種のチップがボンディング
されるので、チップ供給部２５に備えられたチップの品
種交換を行う。また図１において、チップサイズが変わ
ることにより、ＡＣＦ５の切断長さＬも変わる。そこで
モータ１６を駆動してカッター１８を横方向へ移動させ
ることにより、カッター１８の切断位置とヘッド２２の
ピックアップ位置Ｐの距離がＡＣＦ５の新たな切断長さ
の整数倍になるように、カッター１８の位置調整を行
う。このようにカッター１８の切断位置とヘッド２２の
ピックアップ位置Ｐの距離をＡＣＦ５の切断長さの整数
倍に設定すれば、カッター１８の上下動作によるＡＣＦ
５の切断動作と、ヘッド２２の上下動作によるＡＣＦ５
のピックアップ動作を同期的に並行して行うことができ
るので、全体の作業能率をアップし、チップ２６を高速
度で次々に基板２３にボンディングできる。
【００１７】本発明は上記実施の形態に限定されないの
であって、様々な設計変更が可能である。たとえば上記
実施の形態では、ヘッド２２はロータリーヘッド２０に
保持されて回転運動のみを行うようにしているが、ロー
タリーヘッド２０にかえて、ヘッド２２をＸ方向やＹ方
向へ水平移動する移動テーブルに保持させ、ヘッド２２
に直線運動をさせながら、チップ供給部、ＡＣＦのピッ
クアップ位置、基板の上方へ移動させるようにしてもよ
いものである。この場合、チップは固定テーブルに載置
してもよい。
であって、様々な設計変更が可能である。たとえば上記
実施の形態では、ヘッド２２はロータリーヘッド２０に
保持されて回転運動のみを行うようにしているが、ロー
タリーヘッド２０にかえて、ヘッド２２をＸ方向やＹ方
向へ水平移動する移動テーブルに保持させ、ヘッド２２
に直線運動をさせながら、チップ供給部、ＡＣＦのピッ
クアップ位置、基板の上方へ移動させるようにしてもよ
いものである。この場合、チップは固定テーブルに載置
してもよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、チップをＡＣＦを介し
て基板にボンディングする作業を、１つの装置で行うこ
とができるので、設備コストを低減でき、また設置スペ
ースを削減できる。またヘッドを所定の移動路を移動さ
せながら、チップ供給部のチップをピックアップし、ま
た切断手段で所定長さに切断されたＡＣＦをチップの下
面に貼着させて、基板に高速度で次々に実装できる。ま
たＡＣＦの切断長さは自由に変更できるので、チップサ
イズの異る異品種のチップを高速度で基板に実装でき
る。
て基板にボンディングする作業を、１つの装置で行うこ
とができるので、設備コストを低減でき、また設置スペ
ースを削減できる。またヘッドを所定の移動路を移動さ
せながら、チップ供給部のチップをピックアップし、ま
た切断手段で所定長さに切断されたＡＣＦをチップの下
面に貼着させて、基板に高速度で次々に実装できる。ま
たＡＣＦの切断長さは自由に変更できるので、チップサ
イズの異る異品種のチップを高速度で基板に実装でき
る。
【図１】本発明の一実施の形態によるチップの実装装置
の側面図
の側面図
【図２】本発明の一実施の形態によるチップの実装装置
の平面図
の平面図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態によるチップの実
装装置のＡＣＦのピックアップ動作を示す要部側面図 （ｂ）本発明の一実施の形態によるチップの実装装置の
ＡＣＦのピックアップ動作を示す要部側面図 （ｃ）本発明の一実施の形態によるチップの実装装置の
ＡＣＦのピックアップ動作を示す要部側面図
装装置のＡＣＦのピックアップ動作を示す要部側面図 （ｂ）本発明の一実施の形態によるチップの実装装置の
ＡＣＦのピックアップ動作を示す要部側面図 （ｃ）本発明の一実施の形態によるチップの実装装置の
ＡＣＦのピックアップ動作を示す要部側面図
２ 供給リール ３ 巻取りリール ４ セパレートテープ ５ 異方性導電テープ（ＡＣＦ） ６ テーブル ７ モータ ８ 剥離ローラ １０ 切断手段 １８ カッター ２０ ロータリーテーブル ２２ ヘッド ２３ 基板 ２４ 可動テーブル ２５ チップ供給部 ２６ チップ
Claims (1)
- 【請求項１】上面に異方性導電テープが貼着されたセパ
レートテープを水平な姿勢でピッチ送りするピッチ送り
手段と、前記セパレートテープ上の異方性導電テープを
所定の切断長さに切断する切断手段と、基板を位置決め
する可動テーブルと、チップ供給部と、移動テーブル
と、この移動テーブルに保持されたヘッドとを備え、前
記移動テーブルに駆動されて前記ヘッドが前記チップ供
給部へ移動してこれに備えられたチップをピックアップ
し、さらに前記ヘッドが前記切断手段で切断された異方
性導電テープのピックアップ位置へ移動して前記異方性
導電テープを前記チップの下面に貼着させてピックアッ
プし、さらに前記ヘッドが前記基板の上方へ移動して前
記チップを前記異方性導電テープを介して前記基板にボ
ンディングするようにしたチップの実装装置であって、
前記切断手段による前記異方性導電テープの切断位置と
前記ヘッドによる前記異方性導電テープのピックアップ
位置を、前記異方性導電テープの切断長さの整数倍とし
て、前記切断手段による前記異方性導電テープの切断動
作と前記ヘッドによる前記異方性導電テープのピックア
ップ動作を同期して行うようにしたことを特徴とするチ
ップの実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00707696A JP3223780B2 (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | チップの実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|---|
| KR100469169B1 (ko) * | 2002-08-14 | 2005-02-02 | 삼성전자주식회사 | 절연 접착 테이프를 이용한 적층 칩 접착 장치 |
| JP2010114301A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
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1996
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|---|---|---|---|---|
| KR100469169B1 (ko) * | 2002-08-14 | 2005-02-02 | 삼성전자주식회사 | 절연 접착 테이프를 이용한 적층 칩 접착 장치 |
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