CN1779539A - Acf供给装置 - Google Patents

Acf供给装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1779539A
CN1779539A CNA2005101099532A CN200510109953A CN1779539A CN 1779539 A CN1779539 A CN 1779539A CN A2005101099532 A CNA2005101099532 A CN A2005101099532A CN 200510109953 A CN200510109953 A CN 200510109953A CN 1779539 A CN1779539 A CN 1779539A
Authority
CN
China
Prior art keywords
acf
spool
feedway
layer
band
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005101099532A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100414417C (zh
Inventor
黄一权
李俊熙
白文九
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN1779539A publication Critical patent/CN1779539A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100414417C publication Critical patent/CN100414417C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/0003Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables for feeding conductors or cables
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838Bonding techniques
    • H01L2224/8385Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/83851Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive

Abstract

一种ACF供给装置,涉及用于在LCD、PDP等平板显示器(FPD)基板上,粘接驱动器IC或TAB封装的ACF供给装置,包括供给由ACF层和ACF支持层构成的ACF带的供给部、从所述供给部引出所述ACF带,在作业台上粘接所述ACF层的接合部、回收分离ACF层的所述ACF支持层的回收部,其特征在于,所述供给部,包括:多个卷轴安置架,在同一平面内,可旋转地支持卷绕ACF带的多个ACF卷轴;夹持机构,将从放置在所述多个卷轴安置架中的任何一个上的ACF卷轴上引出的ACF带的引出端部,定位在规定的供给待机位置上。由此在装置的运转中也能够替换用完的ACF卷轴,能够使ACF卷轴替换造成的装置的运转停止最小化。

Description

ACF供给装置
技术领域
本发明涉及平板显示器的制造工序所用的装置,具体涉及用于在基板上粘接驱动器IC或TAB封装的ACF(Anisotropic Conductive Film)供给装置。
背景技术
在LCD、PDP等平板显示器(FPD)的制造工序中,包括在基板上的侧边部涂布ACF,接合驱动器IC或FPC(Flexible Printed Circuit)的工序。例如,如图1所示,在内侧形成有多个薄膜晶体管的LCD基板10上的相邻的两侧边部上,配置从所述多个薄膜晶体管延长形成的栅极垫片(gatepad)11和数据垫片(data pad)12。在栅极垫片11和数据垫片12上连结驱动器IC,向所述薄膜晶体管外加信号。所述驱动器IC,通过直接粘接在基板10上的方式(Chip On Glass方式)、或通过附着在形成有金属线的聚酰亚胺系薄膜,在基板10上粘接所述薄膜(将其称为TAB封装)的方式(Tape Automated Bonding方式),与垫片11、12电连接。
如此的粘接及电连接,通过ACF这样的导电性薄膜进行。ACF(Anisotropic Conductive Film)是在粘接性树脂上散布有导电粒子的薄膜,夹装在规定的电极间,如果从外部施加压力,就破坏所述导电粒子表面的绝缘膜,导电粒子与所述电极接触,在所述电极间发生电短路。
为使驱动器IC或TAB封装粘接在基板10上,如图2所示,首先,必须使ACF层13与基板10的该位置粘接。以不相互附着在ACF层上的方式,将ACF支持层附着在一面上,以具有一定宽度的带形式卷绕在卷轴上,以此状态保管,从所述卷轴,通过ACF供给装置,供给给基板10。
以往的ACF供给装置,如图3所示,其构成包括:供给部110,具有放置ACF卷轴111的卷轴安置架112;接合部120,通过加压从所述供给部110供给的ACF带113,将ACF层粘接在基板10上;回收部130,回收在接合部120分离ACF层的ACF支持层113a;载体140,从供给部110引出ACF带113,传送给接合部120。
ACF带113,通过手动或自动地从供给部110的ACF卷轴111引出,经由多个辊114通过接合部112,然后通过回收部130的多个辊133,附着在回收用卷轴131上,形成供给准备状态。然后,通过载体140,将ACF带113从供给部110供给接合部120。
在接合部120,如果从外部供给基板10并由载物台121支持,则上部具有的压力机(press)122通过气缸驱动而向下移动,同时加压通过载体140已经供给的ACF带113,使ACF层粘接在基板10上。将粘接有ACF层的基板10传送给其它工位,进行TAB封装或驱动器IC等的粘接工序。载体140在将ACF层粘接在基板10上后,移动到左侧的供给ACF带113的部位,在夹持住ACF带113后,再次向右侧移动,在回收部130的入口待机。在载体140引出ACF带113的期间,通过驱动电机,旋转卷取ACF卷轴111及回收用卷轴131的卷轴安置架112、132,分别顺利地进行ACF带113的引出和ACF支持层113a的回收。
根据如此的ACF供给装置的结构,由于卷绕在ACF卷轴111上的ACF带113具有有限的长度,在用完卷绕在1个ACF卷轴111上的ACF带113后,必须暂时中断ACF粘接工序,进行将ACF卷轴替换为新卷轴的作业。因此,存在因所述替换作业而中断整条LCD生产线,降低生产效率的问题。
为解决如此的问题,在韩国公开专利公报第2004-5654号中,公开了具有图4a及图4b所示的旋转结构的卷轴安置部210的ACF供给装置。参照图4b,卷轴安置部210是左右一对安装部件215附着在旋转部件216上的结构,通过旋转部件216的旋转驱动,安装部件215的位置能够相互反转。因此,在接合作业中,使用放置在一侧的安装部件215上的ACF卷轴211,如果用完ACF带,则旋转部件216立即旋转180度,能够使用放置在另一侧的安装部件215上的新的ACF卷轴211(未图示),工序的中断时间大大减少。此外,由于所述用完的ACF卷轴211,在工序的进行途中由操作者随时替换新的ACF卷轴,所以具有能够谋求作业者的方便性的长处。
专利文献:韩国公开专利公报第2004-5654号
但是,在上述发明的情况下,由于旋转部件216在其旋转量中出现旋转误差,所以在装备的运转中,在供给部210的后面,进行ACF卷轴的替换作业的过程中,存在出现安装部件215的摆动造成的装备误差的问题。此外,要使引出的ACF带维持张力,利用具有一定的惯性的拉伸用支杆217,但此方式的张力维持存在难调整一定的张力、不能充分与急速引出的ACF带的速度变化对应的问题。
发明内容
为此,本发明的目的在于,提供一种ACF供给装置,能够与运转状况无关地替换ACF卷轴,使ACF卷轴的周期性的替换作业造成的运转停止最小化。
此外,本发明的另一目的在于,提供一种ACF供给装置,能够防止发生ACF卷轴的替换作业造成的装置的不稳定,通常能够维持一定的调整状态。
为达到上述目的,本发明提供一种ACF供给装置,包括供给由ACF层和ACF支持层构成的ACF带的供给部、从所述供给部引出所述ACF带,在作业台上粘接所述ACF层的接合部、回收分离ACF层的所述ACF支持层的回收部,其特征在于,所述供给部,包括:多个卷轴安置架,在同一平面内,可旋转地支持卷绕ACF带的多个ACF卷轴;夹持机构,将从放置在所述多个卷轴安置架中的任何一个上的ACF卷轴上引出的ACF带的引出端部,定位在规定的供给待机位置上。
此处,所述多个卷轴安置架,能够在垂直面上,上下配置。
而且,所述夹持机构,固定设在所述供给待机位置,还能够包括夹持部、驱动所述夹持部的夹持的驱动部、控制所述驱动部的控制部。此外,所述夹持机构,也能够包括:连结在所述供给待机位置上的传送导向、在所述传送导向上传送的夹持部、驱动所述夹持部的传送及夹持的驱动部、控制所述驱动部的控制部。
此外,所述回收部,也能够包括,为了将从所述接合部传送的ACF支持层拉过来,相互啮合旋转的一对接触辊、驱动所述一对接触辊的驱动部、控制所述驱动部的控制部。
而且,还能够包括张力维持机构,对从所述ACF卷轴引出的所述ACF带和回收在所述回收部的所述ACF支持层,施加一定程度的张力。此处,所述张力维持机构,能够包括多个空转辊,各自用一定的压力加压所述ACF带及所述ACF支持层,所述多个空转辊,各自也能够通过自重,向垂直下方加压所述ACF带及所述ACF支持层。
如以上说明,根据本发明的ACF供给装置,由于能够与装置的运转状况无关地替换用完的ACF卷轴,所以具有能够使ACF卷轴的周期性的替换作业造成的装置的运转停止最小化的效果。
此外,根据本发明的ACF供给装置,由于通过在同一平面上具有多个卷轴安置架,能够使ACF卷轴的替换时产生的振动最小化,所以具有通常能够维持一定的ACF供给状态的效果。
另外,根据本发明的ACF供给装置,由于回收部的结构简单,所以具有显著减少所述回收部的故障因素的效果。
附图说明
图1是表示在基板上粘接TAB封装的状态的局部放大图。
图2是表示涂布ACF的基板的俯视图。
图3是表示以往的ACF供给装置的主视图。
图4a及图4b是表示以往的其它ACF供给装置的供给部的主视图及俯视图。
图5是表示根据本发明的ACF供给装置的实施例的主视图。
图6是表示图5的供给部的局部放大图。
图7是表示图5的回收部的局部放大图。
图中:10-基板,11-栅极垫片,12-数据垫片,13-ACF,20-TAB封装,21-驱动片,22-输入引线,23-输出引线,110、210、310-供给部,111、211、311-ACF卷轴,112、113-卷轴安置架,113、313-ACF带,113a、313a-ACF支持层,114、314-辊,120、320-接合部,121、321-载物台,122、322-压力机,130、330-回收部,131-回收用卷轴,133-辊,140、340-载体,215-安装部件,216-旋转部件,217-拉伸用支杆,315-夹持部,316-传送导向,317、332-空转卷轴,318、333-导向,331-接触辊,334-导向辊。
具体实施方式
以下,参照附图详细说明本发明。
根据本发明的ACF供给装置的实施例,如图5所示,其构成包括:供给部310,具有以上下放置2个ACF卷轴311、311’的方式安置的2个卷轴安置架312、312’;接合部320,加压从所述供给部310供给的所述ACF带,使ACF层粘接在基板10上;回收部330,回收在接合部320分离ACF层的ACF支持层313a;载体340,从供给部310引出ACF带313,传送给接合部320。
供给部310,如图5及图6所示,具有上下垂直配置的2个卷轴安置架312、312’,在各卷轴安置架312、312’上分别安置ACF卷轴311、311’,在左侧,还包括固定ACF卷轴311或311’的端部的夹持部315、和以垂直传送夹持部315的方式支持的导向316。从下部的ACF卷轴311引出的ACF带313,经由多个辊314,供给给接合部320,用于粘接工序。从ACF卷轴311引出的ACF带313,通过接合部320,与回收部330的接触辊331啮合,如此形成供给准备状态。以后,如后述,ACF带313由载体340引出,供给给接合部320。
从上部的ACF卷轴311’引出的ACF带313’的引出端部,经由多个辊314’,被夹持部315夹持,形成待机状态。夹持部315,在所述下部ACF卷轴311的ACF带313用完时,沿传送导向316自动下降到供给待机位置(S),向载体340供给ACF带313’。因此,作业者在从上部的ACF卷轴311’引出ACF带313’并供给给接合部320的期间,能够替换下部的ACF卷轴311。在供给上部的ACF带313’的期间,在将ACF卷轴311安置在下部的卷轴安置架312上后,ACF带313的引出端部上升复位,固定在待机中的夹持部315。
另外,替代如前所述的传送,还可以使夹持部315固定在供给待机位置(S)上。在此种情况下,载体340在使用中的ACF带313或313’用完时,移动到供给待机位置(S),从所述夹持部引出ACF带313或313’的引出端部。
接合部320,如果从外部供给基板10并在载物台321上排列,则上部具有的压力机322通过气缸驱动向下移动,同时向下按压已经供给的ACF带313,加压在基板10上,如此使ACF层粘接在基板10上。在粘接所述ACF层后,如果提升压力机322,位于接合部320的右侧的载体340一边向供给部310的方向移动,一边从粘接在基板10上的ACF带313的ACF层分离ACF支持层。将粘接ACF层的基板10传送到其它工位,进行TAB垫片或驱动器IC等的附着作业。
另外,载体340将ACF带313从供给部310引出到回收部330,在引出载体340的期间,分别旋转驱动ACF卷轴311及回收部330的接触辊331,能够顺利进行ACF带313的引出和ACF支持层313a的回收。
回收部330,如图5及图7所示,由一对啮合旋转的接触辊331构成,各辊由驱动电机(未图示)旋转驱动。
另外,供给部310和回收部330,作为向传送的ACF带313施加一定的张力的机构,分别具有空转辊317、332。供给部310的空转辊317,在固定设置在卷轴安置架312的一侧上的导向318上,上下滑动,对从ACF卷轴引出的ACF带313施加相当于辊317的自重的一定的垂直负荷。回收部330的空转辊332,在接触辊331的前方垂直地在具有的导向333上滑动,对回收在接触辊331上的ACF支持层313a施加相当于辊332的自重的一定的垂直负荷。在空转辊332的左右两侧,具有导向辊334。由此,在接合部320,以通过空转辊317、332的垂直负荷,分别对ACF带313的两端部施加一定的张力的状态,进行接合作业。此外,通过变化位于接合部320上的ACF带313的两端部的卷轴安置架312及接触辊331的旋转量,施加给ACF带313的拉伸力的变化,被各空转辊317、332的垂直移动吸收,由此,张力的变化不影响在接合部320接合的ACF带313。
如果从2个ACF卷轴311、311’中的任何一个引出的ACF带313或313’用完,在接合部320的所述ACF带的经路上具有的切刀(未图示)工作,切断所述ACF带。然后,切断部的右侧的残余ACF带,通过驱动回收部330的接触辊331来回收,所述切断部的左侧的残余ACF带,通过逆旋转该卷轴安置架312或312’逆向卷绕。如此,如果所述用完的ACF带的回收结束,载体340就向左侧的供给待机位置(S)移动,在夹持新的ACF带313’或313的端部后,再次向右侧移动,停止在经过接合部320及回收部330的位置上。此时,位于在载体304的移动经路上的空转辊332以上升的状态固定,接触辊331以各自上下分离的状态固定。此外,在载体340的传送过程中,卷轴安置架312’或312向ACF带313’或313的引出方向旋转,对ACF带313’或313维持一定的张力。如果载体340停止,空转辊332及接触辊331返回到原来的位置,由此结束接合准备。另外,所述用完ACF带313或313’的ACF卷轴311或311’,能够在另一ACF卷轴311’或311的使用中,与装置的运转状态无关地,由作业者取下,换成新的ACF卷轴。

Claims (8)

1.一种ACF供给装置,包括:供给由ACF层和ACF支持层构成的ACF带的供给部、从所述供给部引出所述ACF带并在作业台上粘接所述ACF层的接合部、回收已分离ACF层的所述ACF支持层的回收部,其特征在于:
所述供给部,包括:多个卷轴安置架,在同一平面内,可旋转地支持卷绕ACF带的多个ACF卷轴;夹持机构,将从放置在所述多个卷轴安置架中的任何一个上的ACF卷轴上引出的ACF带的引出端部,定位在规定的供给待机位置上。
2.如权利要求1所述的ACF供给装置,其特征在于:
所述多个卷轴安置架在垂直面上上下配置。
3.如权利要求1所述的ACF供给装置,其特征在于:
所述夹持机构,固定设在所述供给待机位置上,包括夹持部、驱动所述夹持部的夹持的驱动部、控制所述驱动部的控制部。
4.如权利要求1所述的ACF供给装置,其特征在于,
所述夹持机构,包括:连结在所述供给待机位置上的传送导向;在所述传送导向上传送的夹持部;驱动所述夹持部的传送及夹持的驱动部;控制所述驱动部的控制部。
5.如权利要求1所述的ACF供给装置,其特征在于,
所述回收部,包括:一对接触辊,为了将从所述接合部传送的ACF支持层拉过来,相互啮合旋转;驱动所述一对接触辊的驱动部;控制所述驱动部的控制部。
6.如权利要求1所述的ACF供给装置,其特征在于:
还包括张力维持机构,对从所述ACF卷轴引出的所述ACF带和回收在所述回收部的所述ACF支持层,施加一定程度的张力。
7.如权利要求6所述的ACF供给装置,其特征在于:
所述张力维持机构,包括多个空转辊,各自用一定的压力加压所述ACF带及所述ACF支持层。
8.如权利要求7所述的ACF供给装置,其特征在于:
所述多个空转辊,各自通过自重,向垂直下方加压所述ACF带及所述ACF支持层。
CNB2005101099532A 2004-11-26 2005-09-20 Acf供给装置 Expired - Fee Related CN100414417C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20040098090 2004-11-26
KR1020040098090A KR100633159B1 (ko) 2004-11-26 2004-11-26 Acf공급장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1779539A true CN1779539A (zh) 2006-05-31
CN100414417C CN100414417C (zh) 2008-08-27

Family

ID=36634792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005101099532A Expired - Fee Related CN100414417C (zh) 2004-11-26 2005-09-20 Acf供给装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4267595B2 (zh)
KR (1) KR100633159B1 (zh)
CN (1) CN100414417C (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101315500B (zh) * 2007-05-29 2010-08-18 纳瑞精密设备有限公司 用于连续地供给和收集各向异性导电薄膜的装置以及具有该装置的粘接设备
CN102170768A (zh) * 2010-02-08 2011-08-31 株式会社日立高新技术 Fpd模块组装装置
CN102194721A (zh) * 2010-03-19 2011-09-21 株式会社日立高新技术 Fpd组件的装配装置
CN101916001B (zh) * 2007-08-21 2012-10-10 株式会社日立高新技术 Acf粘贴方法以及acf粘贴装置
CN107082310A (zh) * 2017-04-10 2017-08-22 惠科股份有限公司 送料回收机构和贴附装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100832774B1 (ko) * 2006-09-07 2008-05-27 주식회사 에스에프에이 보호필름 박리헤드 유닛 및 그를 구비한 편광판 부착장치
KR100909487B1 (ko) * 2008-01-31 2009-07-28 주식회사 나래나노텍 전원 공급 필름 상에 이방성 전도성 필름을 공급 및본딩하기 위한 장치 및 방법, 및 이를 구비한 전원 공급필름 공급 장치 및 방법
JP5115460B2 (ja) * 2008-11-28 2013-01-09 パナソニック株式会社 異方性導電テープの貼付装置
KR101421450B1 (ko) * 2009-01-19 2014-07-24 삼성테크윈 주식회사 테이프 릴 거치장치
JP5424976B2 (ja) * 2010-04-27 2014-02-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ Fpdモジュールの組立装置
KR101385586B1 (ko) * 2012-01-06 2014-04-16 주식회사 에스에프에이 구동용 회로기판 본딩장치
KR101443708B1 (ko) * 2013-07-18 2014-09-26 주식회사 에이에스티젯텍 Acf 공급 탈부착장치
KR101443707B1 (ko) * 2013-07-18 2014-09-26 주식회사 에이에스티젯텍 연속식 acf 본딩장치
CN106571331B (zh) * 2016-10-31 2019-01-11 长春光华微电子设备工程中心有限公司 一种晶圆蓝膜张紧和角度调节装置
JP7049822B2 (ja) * 2017-12-18 2022-04-07 株式会社ディスコ テープ貼着装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5643395A (en) * 1992-09-01 1997-07-01 Cms Gilbreth Packaging Systems, Inc. Automatic splicing apparatus
JP3543676B2 (ja) * 1999-06-02 2004-07-14 セイコーエプソン株式会社 マルチチップの実装構造及びその実装構造の製造方法、ならびに電気光学装置及び電子機器
JP3588444B2 (ja) * 2000-10-26 2004-11-10 松下電器産業株式会社 電子部品、部品実装装置及び部品実装方法
KR20010099068A (ko) * 2001-08-23 2001-11-09 안동철 Acf본딩기의 이송 필름 박리장치
JP3852378B2 (ja) * 2002-07-09 2006-11-29 株式会社日立ハイテクノロジーズ Acf供給装置及びacf供給方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101315500B (zh) * 2007-05-29 2010-08-18 纳瑞精密设备有限公司 用于连续地供给和收集各向异性导电薄膜的装置以及具有该装置的粘接设备
CN101916001B (zh) * 2007-08-21 2012-10-10 株式会社日立高新技术 Acf粘贴方法以及acf粘贴装置
CN102170768A (zh) * 2010-02-08 2011-08-31 株式会社日立高新技术 Fpd模块组装装置
CN102194721A (zh) * 2010-03-19 2011-09-21 株式会社日立高新技术 Fpd组件的装配装置
CN107082310A (zh) * 2017-04-10 2017-08-22 惠科股份有限公司 送料回收机构和贴附装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4267595B2 (ja) 2009-05-27
CN100414417C (zh) 2008-08-27
KR100633159B1 (ko) 2006-10-11
KR20060059004A (ko) 2006-06-01
JP2006156940A (ja) 2006-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100414417C (zh) Acf供给装置
CN100591196C (zh) Acf粘贴装置及平板显示器装置
CN101035729B (zh) 粘结膜贴附装置
JP4819184B2 (ja) 圧着方法
JP4392766B2 (ja) Acf貼り付け装置
CN102473654A (zh) 胶带粘贴装置
JP4964043B2 (ja) 接合膜貼付装置
KR101293999B1 (ko) 접착필름 커팅장치, 이를 갖는 접착필름 부착설비 및 이를이용한 접착필름 커팅 및 부착방법
JP3757874B2 (ja) 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
US8376012B2 (en) Component press-bonding apparatus and component press-bonding method
JP3637350B2 (ja) 粘着性テ−プ片の貼着装置
KR101443707B1 (ko) 연속식 acf 본딩장치
CN110167269B (zh) 自动送料飞达
JP5076292B2 (ja) 異方導電膜貼付装置及び方法
JPH08133560A (ja) 粘着性テープ片の貼着装置および貼着方法
KR20170094603A (ko) Acf부착형 cof 타발장치
JP2011138041A (ja) Acf貼付装置
JP2008159617A (ja) テープの交換方法及び装置
JP2010272754A (ja) 部品実装装置及びその方法
JP2011142139A (ja) Acf貼付装置
JP2007108255A (ja) 偏光板貼付装置
JP3223780B2 (ja) チップの実装装置
CN217261212U (zh) 偏光片撕膜装置
CN112477374A (zh) 膜纸分离装置
CN115848710A (zh) 贴膜装置和清理设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20080827

Termination date: 20190920

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee