CN102194721A

CN102194721A - Fpd组件的装配装置

Info

Publication number: CN102194721A
Application number: CN2011100477765A
Authority: CN
Inventors: 大录范行; 斧城淳; 加藤治芳; 油田国夫; 杉崎真二; 野本秀树
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi High Tech Corp
Priority date: 2010-03-19
Filing date: 2011-02-25
Publication date: 2011-09-21
Also published as: JP2011197461A; JP5315273B2

Abstract

本发明提供一种FPD组件的装配装置。其是能够将ACF稳定地粘贴在电子零件上的平板显示器的安装装置。FPD组件装配线具有：ACF粘贴部(230)，其具有粘贴部件、切入部件和剥离部件；搭载部(280)，其具有多个搭载头(293)。ACF粘贴部(230)的粘贴部件将TAB(2)粘贴在由基膜和ACF构成的ACF带的ACF上。切入部件在粘贴有TAB(2)的ACF上切割出切口，剥离部件剥离在ACF上形成有切口的ACF带的基膜。搭载部(280)对显示基板(1)的3个边同时进行粘贴有ACF的TAB(2)的搭载作业。

Description

FPD组件的装配装置

技术领域

本发明涉及一种将电子零件安装在平板显示器(FPD：Flat Panel Display)的显示基板上的FPD组件的装配装置。

背景技术

作为FPD，例如存在有液晶显示器、有机EL(Electro-Luminescence、电致发光)显示器、等离子显示器等。在该FPD中的显示基板的周缘部上，进行驱动IC的搭载、COF(Chip on Film：以软性线路板作封装芯片载体将芯片与软性线路板电路接合连接而成的组件)、FP C(Flexible Printed Circuit、柔性基板)等的TAB(Tape Automated Bonding：卷带式晶粒自动贴合技术，即各向异性导电胶连接方式)连接。另外，在显示基板的周边，安装有例如PCB(Printed Circuit Board、印刷基板)等周边基板。结果，FPD组件被装配在一起。

FPD组件的装配线是通过依次进行多个处理作业工序来将驱动IC、TAB及PCB等安装在FPD的显示基板的周缘部及周边上的装置。以下，将显示基板简称作“基板”，其他基板、例如PCB的情况下，清楚记为“PCB基板”。

作为FPD组件的装配线中的处理工序的一个例子，有(1)清扫基板端部的TAB粘贴部的端子清洁工序和(2)在清扫后的基板端部上粘贴各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)的ACF工序。另外，有(3)在基板的粘贴了AC F的位置上定位并搭载TAB、IC的搭载工序和(4)对所搭载的TAB、IC进行加热压接并利用ACF进行固定的压接工序。还有(5)在TAB的与基板侧相反的一侧上粘贴并搭载预先粘贴了ACF的PCB基板的PCB工序。另外，PCB工序由多个工序组成。

ACF只要预先粘贴在所接合的构件中的任意一个上即可。即，在上述ACF工序的另外的例子中，将ACF预先粘贴在TAB或IC侧。另外，在显示基板组件装配线上，需要根据所处理的基板的边的数量、所处理的TAB、IC的数量、各个处理装置的数量等设置使基板旋转的处理装置等。

经过这样的一连串的工序，从而对基板上的电极与在TAB、IC等上所设置的电极之间进行热压接，借助ACF内部的导电性粒子进行两电极的电连接。另外，当完成压接工序时，ACF基材树脂硬化，因此在将两电极电连接的同时，也将基板与TAB、IC等机械连接。

通常，当所搭载的TAB、IC的个数增加时，ACF的粘贴数也增加。另外，也存在有将ACF以长形的单一片状的状态粘贴在显示基板上的方法，但由于在未搭载有TAB、IC的部分上所粘贴的ACF是浪费的，所以并不优选。

在此，在本发明中称作TAB的电子零件，由于其具体形状或构件厚度的差异等，有时称作TCP(Tape Carrier Package、输送胶带封装体)，有时称作COF(Chip on Film)。这些TCP、COF是在对具有链轮孔的长条状的聚酰亚胺薄膜实施了配线的FPC(Flexible Printed Circuit)上搭载IC芯片并将其切出而构成的，并不存在安装方面的差异。另外，也存在有根据面板的设计而仅安装没有IC芯片的FPC的情况。在FPD的安装装配工序中，由于对于这些元件并不存在实质上的差异，因此在本发明称作TAB。

作为将ACF预先粘贴在TAB侧并将其安装在面板上的方式，例如公开于专利文献1中。但是，在专利文献1中，未记载有将ACF粘贴在TAB上的机构。另外，在专利文献2中，公开有仅将基膜上的ACF整齐切割为规定的长度、之后粘贴在TAB上并剥离基膜的方式。

专利文献1：日本特开平4-352442号公报

专利文献2：日本特开平7-74208号公报

在此，ACF在特性上存在易产生伸长这一点成为课题。ACF是在厚度30μm左右的PET(Polyethylene Terephthalate、聚对苯二甲酸乙二醇酯)制的基膜上涂布厚度30μm左右的ACF而形成的，利用卷轴供给该ACF。因此，即使预先在ACF上切割出半切割等的切口，使得能够以所需的长度切下ACF，也会由于基膜的伸长等而在ACF的长度上产生误差。另外，在此所说的半切割是指，在ACF层上实施切入而使基膜层具有未被完全切离并维持连续性那样的切口的加工。

在以往所使用的FPD组件的装配工艺中，在玻璃制的FPD面板侧粘贴预先切割为稍长一些的ACF，定位并粘贴TAB。因此，不需要使ACF的半切割的间隔的精度成为高精度。但是，在将ACF粘贴在TAB侧时，容易产生如下所述的问题。

首先，在ACF的粘贴长度小于TAB的宽度的情况下，粘贴TAB后的剥离强度降低。这是因为，相对于想要剥离TAB的外力，应力集中在玻璃面板与TAB之间的ACF的开始位置处。因而，在ACF的粘贴长度小于TAB的宽度的情况下，与使ACF从TAB稍微露出并使TAB的外缘陷入ACF的情况相比，剥离强度变弱。

另一方面，在ACF比TAB长的情况下，基膜剥离的可靠性降低。如刚才所述，因为ACF和基膜都是既薄又柔软的树脂薄膜，所以当从基膜上剥离粘贴在比较坚固的TAB上的ACF时，需要以相对于ACF折返基膜的方式进行剥离。此时，在ACF较长的情况下，导致应力集中在ACF与TAB的接合部的交界处，即使在ACF上形成有半切割，也容易产生ACF从TAB剥离而附着在基膜侧这样的不良情况。

另外，由于未硬化的ACF是柔软的，所以从TAB长长伸出的ACF容易弯曲。结果，即使能够从基膜上良好地剥离ACF，在将TAB粘贴在面板上时，ACF也可能重叠而附着。

这样，在ACF比TAB长的情况下，在剥离基膜时和粘贴TAB时容易产生不良情况，在ACF短的情况下，在使用时TAB剥落的可能性增大。另外，即使预见了ACF的伸长而调整切割的长度，在ACF的粘贴位置也会产生误差，因此难以将已完成半切割的ACF稳定地粘贴在TAB上。

发明内容

本发明的目的在于考虑到上述以往技术中的实际情况而提供一种能够将ACF稳定地粘贴在电子零件(TAB)上的平板显示器的安装装置。

为了解决上述课题并达到本发明的目的，本发明的FPD组件的装配装置具有：ACF粘贴部，其具有粘贴部件、切入部件和剥离部件；搭载部，其具有多个搭载头。

ACF粘贴部的粘贴部件将电子零件粘贴在由基膜和ACF构成的ACF带的ACF上。切入部件在粘贴有电子零件的ACF上切割出切口，剥离部件剥离在ACF上形成有切口的ACF带的基膜。

搭载部对显示基板的至少两个边同时进行粘贴有AC F的电子零件的搭载作业。

另外，本发明的FPD组件的装配装置具有预压接单元、正式压接单元。

在预压接单元上，设有将ACF粘贴在电子零件上的ACF粘贴部和将粘贴有ACF的电子零件搭载在显示基板的周缘部上的搭载部，ACF粘贴部具有粘贴部件、切入部件和剥离部件。ACF粘贴部的粘贴部件将电子零件粘贴在由基膜和ACF构成的ACF带的ACF上。切入部件在粘贴有电子零件的ACF上切割出切口，剥离部件剥离在ACF上形成有切口的ACF带的基膜。

正式压接单元具有多个正式压接部，同时进行搭载在显示基板的至少两个边上的电子零件的压接作业。

采用本发明的FPD组件的装配装置，在将ACF粘贴在电子零件(TAB)上时，能够在电子零件的外边缘附近的外侧实施ACF的半切割，因此具有能够稳定地实现ACF的粘贴的优点。另外，通过相接近地配置电子零件，也具有能够无浪费地使用ACF的优点。

而且，搭载部对显示基板的至少两个边同时进行粘贴有ACF的电子零件的搭载作业，从而能够使装置小型化。另外，正式压接单元同时进行沿着显示基板的至少两个边搭载的电子零件的压接作业，从而能够使装置小型化。

附图说明

图1是表示在本发明中进行安装装配的FPD组件的概略结构的俯视图。

图2是表示本发明的FPD组件装配装置的第1实施方式的FPD组件装配线的底板布局图。

图3是表示本发明的FPD组件装配装置的第1实施方式的预压接单元的俯视图。

图4(a)是图3所示的预压接单元中的ACF粘贴部的俯视图，图4(b)是ACF粘贴部的侧视图。

图5(a)是本发明的FPD组件装配装置的第2实施方式的ACF粘贴部的说明图，图5(b)是第2实施方式的AC F粘贴部的TAB保持件及ACF载物台夹持ACF带并移动的状态的说明图。

图6(a)是本发明的FPD组件装配装置的第3实施方式的ACF粘贴部的俯视图，图6(b)是第3实施方式的ACF粘贴部的侧视图。

图7是本发明的FPD组件装配装置的第4实施方式的ACF粘贴部的侧视图。

图8(a)是放大第4实施方式的ACF粘贴部的引导组块中的缺口部分的俯视图，图8(b)是图8(a)的A-A剖视图。

图9是本发明的FPD组件装配装置的第5实施方式的ACF粘贴部的侧视图。

具体实施方式

以下，参照图1～图9说明用于实施FPD(平板显示器)组件的装配装置的方式。另外，在各个图中，对共用的构件标注相同的附图标记。

FPD组件

首先，参照图1说明FPD组件。

如图1所示，FPD组件7通过利用AC F接合在显示基板1的周缘部上连接多个TAB2、并且在一部分TAB2上AC F连接PCB6而构成。TAB2是在FPC(Flexible Printed Circuit)4上搭载IC芯片5而成的电子零件，该FPC4在扁平的长方形的聚酰亚胺薄膜上实施铜箔的印刷电路(未图示)。IC芯片5安装在FPC4的大致中央。在FPC4的下表面上设有印刷电路，在长度方向的两侧(两个长边)上设有外引线端子(未图示)。

根据TAB2的品种，也存在有在下表面侧具有IC芯片5的情况(COF型)、没有IC芯片的情况(FPC型)等。在图1中，作为例子示出了将IC芯片5嵌入FPC4的孔中的形式(TAB型)。另外，TAB2、PCB6根据连接部位的不同而在电路上相互存在有差异，但在搭载安装的说明中不必进行区分，因此作为相同的元件进行图示。

1、第1实施方式

FPD组件的装配线

接着，参照图2说明作为本发明的FPD组件的装配装置的第1实施方式的FPD组件装配线。

图2是表示FPD组件装配线整体的底板布局图。

FPD组件装配线10由接收单元100、预压接单元200、正式压接单元300、PCB连接单元400及输出单元500构成。各个单元具有框架103、203、303、403及503。在各个框架的操作面侧设有输送轨道101、201、301、401及501，相邻的输送轨道是被连接起来的。

输送轨道101、201、301及401能够移动地支承输送载物台102、202、302及402。这些输送载物台102、202、302及402将显示基板1输送至下一单元的作业位置处。另外，在最后的输出单元500上，另外设有用于接收显示基板1的装置，但从输出单元500的输出通常根据工厂的不同而规格各异，因此在此省略。

在预压接单元200、正式压接单元300及PCB连接单元400上，设有载置有显示基板1的作业边的基准杆(bar)204、304及404。这些基准杆204、304及404吸附显示基板1的作业边，从而使显示基板1平坦。这些基准杆204、304及404与各个单元200、300及400的后端支承件(未图示)一起稳定地保持作业中的显示基板1。

预压接单元200利用ACF将TAB2预压接在显示基板1的一长边和两个短边共3个边上。后面详细说明预压接该TAB2(参照图1)的结构。

正式压接单元300具有3个正式压接部320A、320B及320C，同时进行搭载在显示基板1的3个边上的TAB2(参照图1)的压接作业。3个正式压接部320A、320B及320C具有正式压接头和下刀，该正式压接头具有上刀。利用加热器加热上刀和下刀，上刀和下刀对TAB2进行加热加压而将TAB2与显示基板1连接起来。

在将TAB2正式压接在显示基板1上时，利用下刀从下侧支承预压接TAB2的显示基板1，并利用上刀进行加压。被上刀加压的ACF例如被以190℃加热5秒钟而热硬化。

在该正式压接单元300中，需要有使正式压接部320B、320C向左右方向(单元并列的方向)移动的移动机构，该正式压接部320B、320C用于使对预压接在显示基板1的两短边上的栅极侧的TAB2进行正式压接。但是，因为能够同时实施生产节拍时间(tact time)最长的正式压接作业，因此具有能够缩短整体的周转时间这样的优点。

PCB连接单元400在与显示基板1的长边相连接的源极(source)侧的TAB2上连接PCB基板。PCB连接单元400具有PCB供给装置430、ACF粘贴装置440、移载装置450和正式压接部460。

PCB供给装置430一张一张地向左右的ACF粘贴装置440供给PCB基板，该PCB基板是用托盘(未图示)供给的。ACF粘贴装置440将ACF粘贴在从PCB供给装置430供给来的PCB基板上。移载装置450向正式压接部460输送粘贴好ACF的PCB基板。然后，正式压接部460对PCB基板进行加压加热而将PCB基板与多个源极侧的TAB2连接起来。

预压接单元

接着，参照图3及图4说明预压接单元200。

图3是预压接单元200的俯视图。图4(a)是表示预压接单元200的ACF粘贴部的俯视图，图4(b)是ACF粘贴部的侧视图。

如图3所示，预压接单元200具有TAB供给部220、ACF粘贴部230、搭载部280。TAB供给部220具有卷轴221、使卷轴221旋转的卷轴送出机构222、冲切机构223。

搭载在显示基板1上的TAB2作为长条的带状薄膜卷绕在卷轴221上。利用卷轴送出机构222使卷轴221旋转，卷轴221以规定节距送出带状薄膜。冲切机构223冲切由卷轴221送出的带状薄膜，1个1个地切出TAB2。所切出的TAB 2被供给到ACF粘贴部230。

ACF粘贴部230在所供给的TAB2的长度方向的一侧(一长边)粘贴ACF带3的ACF3a。如图4所示，ACF粘贴部230具有供给卷轴233、引导辊234、夹送辊235、回收卷轴236。而且，ACF粘贴部230具有ACF载物台250、刀刃251、TAB载物台252、TAB保持件(吸盘)261、剥离保持件266、切刀270、上下臂271、升降部272。

ACF带3是通过在厚度35μm的带状的基膜3b的单面上涂布ACF3a(20～30μm)而形成的，将ACF3a置于内侧地卷绕在供给卷轴233上。

利用送出电动机(未图示)一边控制供给卷轴233的送出长度和速度一边使供给卷轴233送出ACF带3。ACF带3的送出量受到供给卷轴233的带余量的影响，因此利用带有凸缘的引导辊234进行测量。通常，在管理带行进的送出量时，设置与引导辊234相对的表面为橡胶制的夹送辊，以不使带打滑的方式进行按压。但是，在本实施方式中，具有黏性的ACF3a会粘贴在夹送辊上，因此不使用夹送辊。

利用引导辊234改变ACF带3的方向，ACF带3被送出到ACF载物台250上的规定位置。ACF载物台250是将表面平滑地精加工了的不锈钢制的构件，在与TAB保持件261相对的区域的表面上实施氟树脂加工。由此，从基膜3b伸出的ACF3a不会粘着在ACF载物台250上。

TAB保持件261设置在臂260(参照图3)上，TAB保持件261真空吸附TAB2并输送TAB2且推压沿ACF载物台250延伸的ACF带3的ACF3a。在此，TAB保持件261是表示本发明的保持件的一个具体例子的构件。而且，TAB保持件261及ACF载物台250构成本发明的粘贴部件的一个例子。

在TAB保持件261的与ACF带3相对的部分内置有加热器，将TAB2加热到例如70～90℃。在该状态下，以对ACF带3的表面加压例如2MPa的方式下压吸附有TAB2的TAB保持件261。另外，根据所使用的ACF的特性适当设定TAB2的表面温度及朝向ACF带3的加压力。

结束了加压的TAB保持件261将真空吸附向大气开放，从而将TAB2置于TAB载物台252上。TAB载物台252是在两端具有圆筒滚筒(未图示)的带式输送机，利用两端的圆筒滚筒控制TAB2的输送量和输送速度。

利用TAB载物台252的输送和与此同步地从供给卷轴233送出的ACF带3，将从TAB保持件261中释放的TAB2送出相当于1节距的距离。为了节省ACF带3的浪费，可靠地进行基膜3b的剥离，且在搭载TAB2时多余的ACF3a不会弯曲，使该1节距比TAB2的长边(粘贴ACF3a的边)稍长一些。在本例子中，将1节距设为在TAB2的长度方向的长度上加上0.5mm的量。

ACF带3从TAB2伸出的长度越短越能够稳定地进行基膜3b的剥离，但为了稳定地进行接下来将说明的半切割，不能够设为0。

当以规定的间隔(例如0.5mm)配置TAB2并进行输送时，利用切刀270在相邻的TAB2之间的ACF3a上切割出切口。具体来说，升降部272下压上下臂271。由此，安装在上下臂271上的切刀270的前端移动至比ACF载物台250的表面靠上20～30μm的位置，在ACF带3上实施半切割。在半切割中，为了可靠地切断ACF3a，将切刀270在下止点位置保持0.1～0.2秒钟，确保基膜3b的内部应力缓慢释放的时间。由此，ACF带3成为ACF3a被切断且基膜3b保持连续性的状态。

这样，切刀270、上下臂271及升降部272构成本发明的切入部件的一个例子。

另外，为了耐磨损，在ACF载物台250上的实施半切割的部分的表面上嵌入有已完成硬化处理的高速工具钢。该高速工具钢能够在磨损时更换贴上。

通过TAB载物台252及ACF带3的输送而送出的TAB2，被输送至设置在ACF载物台250的端部的刀刃251处。然后，被剥离保持件266真空吸附。该剥离保持件266具有不是由普通的真空吸附孔构成、而是由多孔质陶瓷构成的保持件，可靠地真空吸附TAB2。

在位于TAB2的行进方向的前侧的半切割部位即将到达刀刃251处之前，剥离保持件266吸附TAB2并以与ACF带3的输送速度同步的速度向图4中的左方向拉。由此，基膜3b被剥离，剥离工序结束。此时，基膜3b一边被刀刃251的锐角部分捋直一边被从TAB2上剥离下来，因此能够稳定地剥离基膜3b。

特别是，在成为剥离的起始点的TAB2的左端部(行进方向的前侧的端部)附近，在ACF3a上预先实施半切割，因此，容易获得剥离的起首。倘若，即使隔着半切割部位相邻的ACF3a再次相粘贴，位于比半切割部位靠前侧的ACF3a也由于上一次的剥离而向图4中的左方伸长，且由于拉丝方向不是基膜3b的行进方向，所以易于剥离。

被剥离的基膜3b利用带有凸缘的引导辊234和橡胶加工的夹送辊235以规定的输送速度卷绕规定的输送量，从而卷绕在回收卷轴236上。在此，因为夹送辊235上卷绕有已剥离了ACF3a的基膜3b，所以不用担心ACF3a附着在夹送辊235、引导辊234的表面而污染夹送辊235、引导辊234的表面。

这样，回收卷轴236、刀刃251及剥离保持件266构成本发明的剥开部件的一个例子。

利用排出臂265使剥离保持件266移动，将粘贴有ACF3a的TAB2移送到交接部275(参照图3)。交接部275能够移动地支承在X轴引导件276上。该交接部275将从ACF粘贴部230接收的TAB2移送到搭载部280上。

接着，说明搭载部280。

如图3所示，搭载部280由在显示基板1的长边上搭载TAB2的长边搭载部280A和分别在显示基板1的短边上搭载TAB2的短边搭载部280B、280C构成。这些长边搭载部280A及短边搭载部280B、280C从交接部275接收TAB2。

长边搭载部280A具有梭动夹头(shuttle chuck)281、Y轴引导件282、X轴引导件283、搭载组块(block)285、X轴引导件286、摄像部287。

梭动夹头281从交接部275接收TAB2。该梭动夹头281能够移动地支承在Y轴引导件282上。而且，Y轴引导件282能够移动地支承在X轴引导件283上。由此，梭动夹头281沿水平方向自由移动。梭动夹头281及Y轴引导件282各设有两个。而且，两个Y轴引导件282共用X轴引导件283。

搭载组块285由搭载基座291、TAB台292、搭载头293、交接头294构成。搭载基座291能够移动地支承在X轴引导件286上，搭载基座291移动到显示基板1的长边上的TAB搭载位置处。TAB台292、搭载头293及交接头294配置在搭载基座291上。

梭动夹头281与搭载基座291相接近，梭动夹头281将TAB2移送到TAB台292上。交接头294将TAB台292上的TAB2移送到搭载头293。搭载头293将从交接头294供给来的TAB2预压接(搭载)在显示基板1的TAB搭载位置处。此时，先于搭载基座291的移动而预先在搭载位置的两端部下方待机的一对摄像部287分别具有双视场透镜，该一对摄像部287进行显示基板1的搭载标记和TAB2的定位标记的摄像。向搭载头293发送根据该图像测定计算出的定位误差，搭载头293根据所接收的个别调整值进行搭载位置的调整(定位)，并将TAB2搭载在显示基板1上。

另外，与梭动夹头281相对应地设有两组长边搭载部280A的搭载组块285及摄像部287。而且，两个搭载基座291共用X轴引导件286。

短边搭载部280B、280C具有与长边搭载部280A相同的结构。即，短边搭载部280B、280C分别具有梭动夹头281、X轴引导件296、Y轴引导件297、搭载组块285、Y轴引导件298、摄像部(未图示)。

短边搭载部280B、280C的梭动夹头281能够移动地支承在X轴引导件296上，X轴引导件296能够移动地支承在Y轴引导件297上。短边搭载部280B、280C的搭载基座291能够移动地支承在Y轴引导件298上并移动到显示基板1的短边上的TAB搭载位置处。

显示基板1在配置在基准杆204上时，预先利用摄像部287拍摄两端的基准标记，并以进行了大致的对位调整的状态移送显示基板1。但是，为了避免由显示基板1的尺寸误差引起的搭载位置的偏移，在利用搭载头293进行的搭载中也分别进行对位。

以上，使用图1～图4说明了本发明的FPD组件的装配装置的第1实施方式，但是本发明也能够实施灵活应用其主旨的如下所述的变形。

2、第2实施方式

ACF粘贴装置

接着，参照图5说明本发明的FPD组件的装配装置的第2实施方式。

图5(a)是本发明的FPD组件装配装置的第2实施方式的ACF粘贴部的说明图。图5(b)是ACF粘贴部的TAB保持件及ACF载物台夹持ACF带并移动的状态的说明图。

FPD组件的装配装置的第2实施方式具有与第1实施方式的FPD组件装配线10(参照图2)相同的结构。该FPD组件的装配装置的第2实施方式与FPD组件装配线10不同之处在于ACF粘贴部230A。因此，在此，对ACF粘贴部230A进行说明，并省略与FPD组件装配线10共用的结构的说明。

如图5(a)及图5(b)所示，ACF粘贴部230A具有与第1实施方式的ACF粘贴部230(参照图4)相同的结构。该ACF粘贴部230A与ACF粘贴部230的不同之处在于TAB保持件261A和ACF载物台250A。

TAB保持件261A及ACF载物台250A能够向ACF带3的长度方向(图5中的左右方向)移动。ACF载物台250A比第1实施方式的ACF载物台250短ACF带的相当于1节距的距离的输送量左右。因此，即使ACF载物台250A沿ACF带3的输送方向移动，ACF载物台250A也不会与刀刃251干涉。

以对ACF带3的表面加压例如2MPa的方式下压吸附有TAB2的TAB保持件261A(参照图5(a))。由此，ACF带3和TAB2被TAB保持件261A和ACF载物台250A夹持，ACF3a与TAB2相抵接。

接着，与ACF带3及TAB载物台252的送出同步地向ACF带3的输送方向(图5中的左方向)移动TAB保持件261A及ACF载物台250A相当于1节距的距离(参照图5(b))。由此，能够同时进行TAB2及ACF带3的输送作业和ACF3a与TAB2的压接作业。结果，能够缩短直至将ACF3a粘贴在TAB2上的作业时间。另外，ACF带3的输送量不会影响由ACF3a、TAB2的伸长引起的误差，能够使ACF带3的输送量稳定。

另外，当ACF载物台250A向ACF带3的输送方向移动时，利用切刀270在相邻的TAB2之间的ACF3a上切割出切口(半切割)。此时，TAB保持件261A为了吸附下一个按压ACF3a的TAB2而移动。当在ACF3a上形成半切割部位时，ACF载物台250A移动到TAB夹持位置处(参照图5(a))。

3、第3实施方式

ACF粘贴装置

接着，参照图6说明本发明的FPD组件的装配装置的第3实施方式。

图6(a)是本发明的FPD组件装配装置的第3实施方式的ACF粘贴部的俯视图。图6(b)是第3实施方式的ACF粘贴部的侧视图。

FPD组件装配装置的第3实施方式具有与第1实施方式的FPD组件装配线10(参照图2)相同的结构。该FPD组件的装配装置的第3实施方式与FPD组件装配线10的不同之处在于ACF粘贴部230B。因此，在此，对ACF粘贴部230B进行说明，并省略与FPD组件装配线10共用的结构的说明。

如图6(a)及图6(b)所示，ACF粘贴部230B具有与第1实施方式的ACF粘贴部230(参照图4)相同的结构。该ACF粘贴部230B与ACF粘贴部230的不同之处在于准备两组关于ACF带3的送出与基膜3b的回收的机构并配置在TAB载物台252的两侧这一点。

采用这样构成的ACF粘贴部230B，能够将ACF3a粘贴在TAB2的显示基板1侧的端子和PCB基板侧的端子两者上。由此，不必在PCB基板侧进行ACF的粘贴。结果，不必在PCB连接单元400(参照图2)上设置ACF粘贴装置440。而且，利用ACF粘贴部230B一次性地进行ACF3a的粘贴，因此能够更加降低装置成本。

另外，如图1所示，有在搭载在显示基板1的短边上的TAB2上未连接有PCB6的情况。在该情况下，利用上述第1实施方式的ACF粘贴部230、上述第2实施方式的ACF粘贴部230A，在搭载在短边上的TAB2上粘贴ACF3a。

在上述第1～第3实施方式中，将刀刃251做成锐角的边缘，从而容易剥离基膜3b。但是，作为本发明的ACF粘贴部，也能够通过对刀刃251施加超声波振动，从而容易剥离基膜3b。该机构也能应用于将刀刃251做成锐角的边缘的情况。另外，为了更有效地开始剥离基膜3b，只要使刀刃251沿与ACF3a的粘接面垂直的方向振动即可。

另外，当不小心对刀刃251施加了强大的超声波振动的情况下，有可能会使ACF3a自身加热软化而产生龟裂、使基膜3b破损。因此，需要根据所使用的ACF带3及TAB2将施加给刀刃251的振动调整为适当的功率。

另外，为了避免对ACF带3及TAB2的影响，优选在开始剥离时使超声波振动停止。通过对刀刃251施加适当的超声波振动，能够顺利地在TAB2的边缘部开始剥离，能够减少在剥离基膜3b时将基膜3b与剥离ACF3a一起剥离的不良情况。

另外，上述第2实施方式的ACF粘贴部230A的TAB保持件261A及ACF载物台250A，也能够应用为第3实施方式的TAB保持件及ACF载物台。即，作为本发明的ACF粘贴部，也可以是具有两组有关ACF带3的送出与基膜3b的回收的机构、并且TAB保持件及两组ACF载物台能够向ACF带3的输送方向移动的结构。

4、第4实施方式

ACF粘贴装置

接着，参照图7及图8说明本发明的FPD组件装配装置的第4实施方式。

图7是本发明的FPD组件装配装置的第4实施方式的ACF粘贴部的侧视图。图8(a)是放大第4实施方式的ACF粘贴部的引导组块中的切口部分的俯视图。图8(b)是图8(a)的A-A剖视图。

FPD组件装配装置的第4实施方式具有与第1实施方式的FPD组件装配线10(参照图2)相同的结构。该FPD组件的装配装置的第4实施方式与FPD组件装配线10的不同之处在于ACF粘贴部630。因此，在此，对ACF粘贴部630进行说明，并省略与FPD组件装配线10共用的结构的说明。

如图7所示，第4实施方式的ACF粘贴部630在所供给的TAB2的长度方向的两侧(两个长边)上粘贴ACF带3的ACF3a(参照图8)。该ACF粘贴部630具有供给卷轴631、送出驱动辊632、引导辊633A～633D、张力辊634A、634B、夹送辊635、输带辊(capstan roller)636、折返辊637。

另外，ACF粘贴部630具有引导组块650、TAB保持件651、压接组块652、压接组块驱动部653、第1切刀654A、第2切刀654B、中空臂655、剥离保持件656。而且，ACF粘贴部630具有位置检测部661、粘贴检测部662、移动保持件663、固定保持件664、回收部665。

TAB保持件651示出了本发明的保持件的一个具体例子。而且，TAB保持件651、引导组块650及压接组块652构成本发明的粘贴部件的一个例子。另外，切刀654A、654B和使这些切刀654A、654B动作的升降部(未图示)构成本发明的切入部件的一个例子。另外，移动保持件663、折返辊637及剥离保持件656构成本发明的剥离部件的一个例子。

引导组块650是平滑地精加工了表面的不锈钢制的构件，在引导组块650的与TAB保持件651相对的区域的表面上实施氟树脂加工。由此，从基膜3b伸出的ACF3a不会粘着在引导组块650上。引导组块650能够移动地支承ACF带3及载置在ACF带3的ACF3a上的TAB2。在该引导组块650上设有用于避免与压接组块652的干涉的缺口部650a。

压接组块652被压接组块驱动部653驱动。由此，压接组块652在引导组块650的缺口部650a内向ACF带3的输送方向或与输送方向相反的方向移动相当于1节距的距离。该压接组块652具有夹着TAB2和ACF带3进行预压接的压接切刀671和下承受件672。

压接组块652的压接切刀671及下承受件672、剥离保持件656、移动保持件663被带675连接，并同步驱动。另外，作为使压接切刀671、剥离保持件656、移动保持件663等同步的部件，并不限定于带，例如也可以采用同步驱动使压接切刀671、剥离保持件656、移动保持件663等构件动作的各个伺服马达的方法。

如图8(a)所示，在引导组块650的缺口部650a上安装有多个线(wire)676。这些线676从下方支承TAB2。在将ACF带3粘贴于在下表面侧突出有IC芯片5的COF上的情况下，需要在不与IC芯片5干涉的位置上架设线676(参照图8(b))。

另外，本实施方式的下承受件672由沿与ACF带的输送方向大致正交的方向相对的第1下承受件672A和第2下承受件672B构成。第1下承受件672A支承一ACF带3，第2下承受件672B支承另一ACF带3。

下承受件672A、672B能够向与ACF带3的输送方向大致正交的方向移动。由此，即使根据TAB的种类改变ACF带3的粘贴位置，也能够将下承受件672A、672B配置在其粘贴位置，因此能够相对于多种TAB使用共用的下承受件672。

接着，参照图7说明ACF粘贴部630的动作。

利用引导辊633A、633B及张力辊634A改变ACF带3的方向，从而将ACF带3配置在引导组块650上的规定位置上。TAB保持件651真空吸附TAB2并进行输送，将该TAB2载置在沿引导组块650延伸的ACF带3的ACF3a上。

此时，利用升降机构(未图示)使压接组块652的压接切刀671下降，在压接切刀671与下承受件672之间夹着TAB2和ACF带3加压例如2MPa。另外，在压接切刀671及下承受件672的与ACF带3相对的部分内置有加热器，用例如70～90℃对TAB2及ACF带3进行加热。另外，根据所使用的ACF的特性适当设定加热温度和加压力。

另一方面，利用升降机构(未图示)使切刀654A、654B下降，在相邻的TAB2之间的ACF3a上切割出切口。具体来说，切刀654A、654B的前端移动至比引导组块650的表面靠上20～30μm的位置，在ACF带3上实施半切割。结果，ACF带3成为ACF3a被切断且基膜3b保持连续性的状态。

当在相邻的TAB2之间的ACF3a上切割出切口时，位置检测部661拍摄相邻的TAB2的相互相对的端部，检测TAB2的位置。然后，根据检测出的TAB2的位置，调整切刀654A、654B的以上下方向的轴线为中心的角度或在输送方向上的位置。另外，第2切刀654B不是根据当前的检测结果而是根据前一个检测结果来调整角度及位置。

为了耐磨损，在引导组块650上的实施半切割的部分的表面嵌入有已完成硬化处理的高速工具钢。该高速工具钢能够在磨损时更换贴上。另外，中空臂655与第2切刀654B一起下降，将在相邻的TAB2之间实施的两个半切割部位之间的多余的ACF3a粘贴在粘合带上并去除。

而且，利用升降机构(未图示)使剥离保持件656与压接切刀671的下降动作同步地下降，并且剥离保持件656真空吸附到达折返辊637处的TAB2。另外，与压接切刀671的下降动作同步地进行如下动作，即，移动保持件663夹持ACF带3的基膜3b的动作和固定保持件664释放ACF带3的基膜3b的动作。

接着，压接组块652以夹着TAB2及ACF带3的状态被压接组块驱动部653驱动，并向ACF带3的输送方向移动。由此，TAB2及ACF带3向输送方向送出相当于1节距的距离，位于基准位置的张力辊634A上升。

作为送出量的1节距比TAB2的长边(粘贴ACF3a的边)稍长。在本例子中，将1节距设为在TAB2的长度方向的长度上加上0.5mm的量。由此，能够节省ACF带3的浪费，能够可靠地进行基膜3b的剥离，从而能够使得在搭载TAB2时多余的ACF3a不弯曲等。

另一方面，利用移动机构(未图示)将剥离保持件656与压接切刀671的水平移动动作同步地向与压接切刀671相同的输送方向移动，剥离保持件656从TAB2剥离基膜3b。此时，基膜3b一边被折返辊637捋直一边被剥离，因此能够稳定地剥离基膜3b。另外，粘贴检测部662拍摄吸附在剥离保持件656上的TAB2的下表面，检测是否粘贴有ACF3a。

利用升降机构(未图示)使夹持ACF带3的基膜3b的移动保持件663与压接切刀671的水平移动动作同步地下降。由此，位于基准位置的张力辊634B下降。

之后，固定保持件664夹持ACF带3的基膜3b，移动保持件663释放基膜3b。接着，输带辊636旋转，向回收部665输送多余的基膜3b。输带辊636根据张力辊634B的下降位置而被控制旋转，输带辊636送出基膜3b直至张力辊634B返回到基准位置。

另一方面，送出驱动辊632根据张力辊634A的上升位置而被控制旋转，送出驱动辊632使供给卷轴631旋转而送出ACF带3直至张力辊634A返回基准位置。另外，利用排出臂265使剥离保持件656移动，剥离保持件656将粘贴有ACF3a的TAB2移送到交接部275(参照图3)。

接着，压接组块652释放TAB2及ACF带3，利用压接组块驱动部653驱动压接组块652并使压接组块652向与ACF带3的输送方向相反的方向移动。在该压接组块652上的压接切刀671的水平移动动作的时刻，利用移动机构(未图示)使剥离保持件656向与压接切刀671相同的方向移动、并且剥离保持件656位于到达了折返辊637的TAB2的上方。由此，ACF粘贴部630的动作循环一周，利用TAB保持件651将TAB2载置到ACF3a上。

若采用ACF粘贴部630，则利用压接组块652和移动保持件663夹持ACF带3并使其移动相当于1节距的距离。此时，压接组块652一边加热压接TAB2和ACF3a，一边使ACF带3移动。由此，能够同时进行TAB2及ACF带3的输送作业和ACF3a与TAB2的压接作业。结果，能够缩短直至将ACF3a粘贴在TAB2上的作业时间。

另外，利用压接组块652和移动保持件663夹持ACF带3并使其移动相当于1节距的距离，因此即使不高精度地控制供给卷轴631(送出驱动辊632)及输带辊636，也能够始终获得恒定的输送量。

5、第5实施方式

ACF粘贴装置

接着，参照图9说明本发明的FPD组件装配装置的第5实施方式。

FPD组件装配装置的第5实施方式具有与第1实施方式的FPD组件装配线10(参照图2)相同的结构。该FPD组件的装配装置的第5实施方式与FPD组件装配线10的不同之处在于ACF粘贴部730。因此，在此，对ACF粘贴部730进行说明，并省略与FPD组件装配线10共用的结构的说明。

另外，ACF粘贴部730具有与第4实施方式的ACF粘贴部630相同的结构。该ACF粘贴部730与ACF粘贴部630的不同之处在于压接组块752。因此，在此，对压接组块752进行说明，并省略与ACF粘贴部630共用的结构的说明。

如图9所示，在ACF粘贴部730的引导组块650上设有用于避免与压接组块752的干涉的缺口部750。利用压接组块驱动部(未图示)驱动压接组块752。由此，压接组块752在引导组块650的缺口部650a内向ACF带3的输送方向或与输送方向相反的方向移动相当于1节距的距离。

压接组块752具有沿ACF带3的输送方向并列配置的第1压接部753和第2压接部754。第1压接部753配置在TAB保持件651侧，第1压接部753具有夹着TAB2和ACF带3进行预压接的压接切刀671A和下承受件672A。另外，第2压接部754配置在第1切刀654A侧，第2压接部754具有夹着TAB2和ACF带3进行预压接的压接切刀671B和下承受件672B。这些压接部753、754的压接切刀671、672与剥离保持件656及移动保持件663同步地驱动。

采用该ACF粘贴部730，利用压接组块752和移动保持件663夹持ACF带3并使其移动相当于1节距的距离。然后，利用压接部753、754对1个TAB2及粘贴在该TAB2上的ACF3a进行两次热压接。因此，能够缩短各个压接部753、754上的压接时间，与第4实施方式的ACF粘贴部630相比，能够缩短直至将ACF3a粘贴在TAB2上的作业时间。

另外，在本实施方式中，将压接作业分割为两次，但作为本发明的ACF粘贴部，考虑到其他作业(切入作业、剥离作业等)与压接时间的平衡，也能够将压接作业分割为3次以上。

采用上述第1～第5实施方式，在TAB2(电子零件)上粘贴ACF3a后，在ACF带3的ACF3a上的TAB2的外缘附近的外侧实施切口(半切割)。由此，在所切取的ACF3a的长度上不容易产生误差，因此能够稳定地进行ACF的粘贴。而且，通过在ACF带3的ACF3a上相接近地配置TAB2，能够无浪费地使用ACF3a。

采用上述第1～第5实施方式，对显示基板1的3个边(1个长边和两个短边)同时进行粘贴有ACF3a的TAB2的搭载作业。另外，同时进行搭载在显示基板1的3个边上的TAB2的压接作业。因而，能够减少单元数，能够实现装置的小型化。

在上述第1～第5实施方式中，对显示基板1的3个边同时进行粘贴有ACF3a的TAB2的搭载作业。但是，作为FPD组件，也存在有在1个长边和1个短边上连接TAB2(电子零件)的组件。因而，作为本发明的搭载部，只要是对显示基板的至少两个边进行TAB2的搭载作业的结构即可。与此相同地，作为本发明的正式压接单元，只要是同时进行搭载在显示基板1的至少两个边上的TAB2的压接作业的结构即可。

以上，对于本发明的FPD组件的装配装置的实施方式及其作用效果进行了说明。但是，本发明的FPD组件的装配装置并不限定于上述实施方式，在不脱离权利要求书所述的发明主旨的范围内能够实施各种变形。

Claims

1.一种FPD组件的装配装置，其特征在于，

该FPD组件的装配装置具有：

ACF粘贴部，其具有用于将电子零件粘贴在由基膜和ACF构成的ACF带的上述ACF上的粘贴部件、用于在粘贴有上述电子零件的ACF上切割出切口的切入部件、用于剥离在上述ACF上切割有切口的上述ACF带的上述基膜的剥离部件；

搭载部，其具有多个搭载头，用于对显示基板的至少两个边同时进行粘贴有上述ACF的电子零件的搭载作业。

2.一种FPD组件的装配装置，其特征在于，

该FPD组件的装配装置具有：

预压接单元，其设有用于将ACF粘贴在电子零件上的ACF粘贴部和用于将粘贴有上述ACF的电子零件搭载在显示基板的周缘部上的搭载部；

正式压接单元，其具有多个正式压接部，用于同时进行沿上述显示基板的至少两个边搭载的电子零件的压接作业；

上述ACF粘贴部具有用于将电子零件粘贴在由基膜和ACF构成的ACF带的上述ACF上的粘贴部件、用于在粘贴有上述电子零件的ACF上切割出切口的切入部件、用于剥离在上述ACF上切割有切口的上述ACF带的上述基膜的剥离部件。

3.根据权利要求1或2所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，

上述ACF粘贴部的上述粘贴部件具有用于向上述ACF按压上述电子零件的保持部件和用于支承上述ACF带的带支承部，

上述保持部件和上述带支承部夹着上述电子零件及上述ACF带地将电子零件粘贴在上述ACF上。

4.根据权利要求3所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，

上述保持部件和上述带支承部以夹着上述电子零件及上述ACF带的状态沿上述ACF带的输送方向移动。

5.根据权利要求1或2所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，

上述ACF粘贴部的上述粘贴部件将上述电子零件的一个边粘贴在第一ACF带的ACF上，并且将上述电子零件的与上述一个边相对的另一个边粘贴在第二ACF带的ACF上。

6.根据权利要求3所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，

7.根据权利要求4所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，

8.根据权利要求1或2所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，

该FPD组件的装配装置具有PCB连接单元，该PCB连接单元用于在与上述显示基板相连接的上述电子零件的一部分上连接PCB。

9.根据权利要求3所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，

10.根据权利要求4所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，

11.根据权利要求5所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，

12.根据权利要求6所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，

13.根据权利要求7所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，

14.根据权利要求1或2所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，

上述ACF粘贴部具有：

压接组块，其以夹着上述电子零件及上述ACF带的状态沿上述ACF带的输送方向移动；

移动保持部件，其夹持剥离了上述ACF的上述基膜而沿上述ACF带的输送方向移动；

同步部件，其使上述压接组块、上述移动保持部件、上述切入部件及上述剥离部件的动作同步。

15.根据权利要求14所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，

上述压接组块具有第1压接部和第2压接部，该第1压接部夹着一个电子零件及上述ACF带地进行加压，该第2压接部夹着结束了由上述第1压接部进行的加压的上述一个电子零件及上述ACF带地进行加压。