CN102263043A - Fpd组件的组装装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种FPD组件的组装装置。该FPD组件的组装装置能够在将ACF粘贴于电子零件(TAB)的作业中不产生等待时间。FPD组件的组装装置包括多个ACF台(250)、安装部(280)、供给臂(860)、排出臂(865)和交接部(输送部)(275)。供给臂(860)向多个ACF台(250)供给TAB(电子零件)(2)，多个ACF台(250)分别在TAB(2)上粘贴ACF。排出臂(865)分别自多个ACF台(250)取出粘贴有ACF的TAB(2)，将其交送到交接部(275)。交接部(275)将粘贴有ACF的TAB(2)输送到安装部(280)。安装部(280)将粘贴有ACF的TAB(2)安装在显示基板(1)上。

Description

FPD组件的组装装置

技术领域

本发明涉及一种用于向平板显示器(FPD：Flat PanelDisplay)的显示基板安装电子零件的FPD组件的组装装置。

背景技术

作为FPD，例如有液晶显示器、有机EL(Electro-Luminescence：电致发光)显示器、等离子体显示器等。在该FPD中的显示基板的周缘部进行驱动I C的安装、COF(Chip onFilm：以软性线路板作封装芯片载体将芯片与软性线路板电路接合连接而成的组件)、FPC(Flexible Printed Circuit：软性线路板)等的TAB(Tape Automated Bonding：卷带式晶粒自动贴合技术，即各向异性导电胶连接方式)连接。在显示基板的周边例如还安装有PCB(Printed Circuit Board：印刷线路板)等周边基板。结果，组装成FPD组件。

FPD组件的组装流水线是通过按顺序进行多个处理作业工序而在FPD的显示基板中的周缘部和周边安装驱动IC、TAB和PCB等的装置。下面，将显示基板简记作“基板”，将其他基板、例如PCB明确记作“PCB基板”。

作为FPD组件的组装流水线中的处理工序的一个例子，有(1)清扫基板端部的TAB粘贴部的端子清洁工序、(2)向清扫后的基板端部粘贴各向异性导电膜(ACF：AnisotropicConductive Film)的ACF工序。还有(3)将TAB、IC定位安装在基板的粘贴有ACF的位置的安装工序、(4)对已安装的TAB、IC进行加热压接而利用ACF进行固定的压接工序。还有(5)在与TAB的与基板侧的相反的一侧粘贴、安装预先粘贴有ACF的PCB基板的PCB工序。另外，PCB工序由多个工序构成。

ACF预先粘贴在接合的构件中的任一方上即可。即，在上述ACF工序的另一例子中，预先将ACF粘贴在TAB、IC侧。在显示基板组件组装流水线中，根据处理的基板的边数、处理的TAB、IC的数量、各处理装置的数量等，还需要用于使基板旋转的处理装置等。

经过该一连串的工序，将基板上的电极和设置于TAB、IC等的电极之间热压接，通过ACF内部的导电性颗粒将两电极电连接。另外，在完成压接工序时，ACF基材树脂硬化，因此，在两电极电连接的同时，基板和TAB、IC等也机械连接。

通常，在安装的TAB、IC的个数增加时，ACF的粘贴数量也增加。另外，也存在将ACF以较长的单一片状地粘贴于显示基板的方法，但粘贴在不安装TAB、IC的部分的ACF浪费，因此不优选。

在此，在本发明中称作TAB的电子零件因其具体形状、零件厚度的差异等被称作TCP(Tape Carrier Package：输送胶带封装体)或者被称作COF(Chip on Film)。这些TCP、COF通过在后述的FPC(Flexible Printed Circuit)上安装IC芯片，并将其切制而构成，在安装上没有差异；前述的FPC通过在具有链轮孔的纵长的聚酰亚胺树脂上实施布线而成。另外，根据平板显示器的设计的不同，也存在仅安装无IC芯片的FPC的情况。在FPD的安装组装工序中，由于这些零件并没有实质上的差异，因此，在本发明中称作TAB。

在将ACF粘贴在TAB侧的情况下，在输送基板的时间中也能够继续实施向TAB粘贴ACF，保管带有ACF的TAB，因此，与将ACF粘贴于基板的情况相比，能够谋求缩短工序时间。作为预先将ACF粘贴在TAB侧并将其安装于平板显示器的方式，例如公开在专利文献1中。

专利文献1中所述的电子零件的安装装置包括部件储存单元和部件交接单元。这些部件储存单元和部件交接单元各自具有在圆周方向上每隔规定角度地间歇地被驱动旋转的分度工作台、设置在该分度工作台上的多个保持部。多个保持部在分度工作台的圆周方向上以与规定角度相应的间隔配置。

部件交接单元的分度工作台在圆周方向上每隔规定角度地间歇地旋转驱动，自部件储存单元的分度工作台接收电子零件。于是，通过一边在圆周方向上每隔规定角度地间歇地旋转驱动，一边相对于基板的侧边部并行地驱动，来将电子零件按顺序定位于安装位置。

专利文献1：日本特开2009-10032号公报

在专利文献1所述的方法中，只要部件交接单元和部件储存单元的分度工作台足够高速，且ACF粘贴机构足够高速，就能够在输送基板的过程中将带有所需个数的ACF的电子零件交送到部件交接单元。

但是，专利文献1所述的部件交接单元的分度工作台在将电子零件安装于基板上时姿态和角度被确定，因此，无法自部件储存单元接收新的电子零件。因而，部件交接单元的分度工作台能够接收部件的时间仅是输送基板时所需的极少的时间。

与其相同的状况在部件储存单元的分度工作台中也会发生。即，在向部件交接单元的分度工作台交送电子零件的期间里，需要使部件储存单元的分度工作台的姿态和部件交接单元同步。因此，部件储存单元自ACF粘贴部接收带有ACF的电子零件的时机被限制为不向部件交接单元交送电子零件的时间。结果，ACF粘贴部在部件储存单元向部件交接单元交接电子零件的时间里不向电子零件粘贴ACF。

这样，在采用将ACF粘贴于电子零件的方法的情况下，在确保储存和交接电子零件所需的规定时间时，粘贴ACF的时间也会受到限制，存在ACF粘贴作业产生等待时间这样的问题。

发明内容

本发明的目的在于考虑到上述以往技术的实际情况，提供一种能够在将ACF粘贴于电子零件(TAB)的作业中不产生等待时间的平板显示器的安装装置。

为了解决上述课题而达到本发明的目的，本发明的FPD组件的组装装置包括安装部、供给臂、排出臂、输送部和多个ACF台。供给臂向多个ACF台供给电子零件，多个ACF台分别在电子零件上粘贴ACF。排出臂自多个ACF台取出粘贴有ACF的电子零件，将其交送到输送部。输送部将粘贴有ACF的电子零件输送到安装部。安装部将粘贴有ACF的电子零件安装在显示基板上。安装部也可以根据需要设有多个，由此，能够对基板的两个边以上同时进行安装作业。

在本发明的FPD组件的组装装置中，在排出臂自多个ACF台中的任一个取出电子零件的期间里，也能够利用剩余的ACF台对电子零件继续进行ACF的粘贴作业。即，在供给臂向ACF台交送电子零件的期间、排出臂自ACF台取出电子零件的期间里，也能够进行向电子零件粘贴ACF。

采用本发明的FPD组件的组装装置，能够在将ACF粘贴于电子零件的作业中不产生等待时间。

附图说明

图1是表示在本发明中进行安装组装的FPD组件的概略构造的俯视图。

图2是表示本发明的FPD组件组装装置的第1实施方式的FPD组件组装流水线的层次布局图。

图3是表示本发明的FPD组件组装装置的第1实施方式的临时压接单元的俯视图。

图4的(a)是图3所示的临时压接单元的ACF粘贴部的俯视图，图4的(b)是ACF粘贴部的侧视图。

图5的(a)是本发明的FPD组件组装装置的第2实施方式的ACF粘贴部的说明图，图5的(b)是第2实施方式的ACF粘贴部的TAB吸盘和ACF台夹持ACF带地移动的状态的说明图。

图6的(a)是本发明的FPD组件组装装置的第3实施方式的ACF粘贴部的俯视图，图6的(b)是第3实施方式的ACF粘贴部的侧视图。

图7是本发明的FPD组件组装装置的第4实施方式的ACF粘贴部的侧视图。

图8的(a)是将第4实施方式的ACF粘贴部的引导部件中切口部分放大后的俯视图，图8的(b)是沿着图8的(a)中的A-A线的剖视图。

图9是本发明的FPD组件组装装置的第5实施方式的ACF粘贴部的侧视图。

图10是表示本发明的FPD组件组装装置的第6实施方式的临时压接单元的俯视图。

图11是表示本发明的FPD组件组装装置的第6实施方式的临时压接单元的主要部分的结构图。

具体实施方式

下面，参照图1～图11说明用于实施FPD(平板显示器)组件的组装装置的方式。另外，在各图中，对共用的构件标注相同的附图标记。

FPD组件

首先，参照图1说明FPD组件。

图1是表示在本发明中进行安装组装的FPD组件的概略构造的俯视图。

如图1所示，FPD组件7构成为利用ACF接合在显示基板1的周缘部连接多个TAB2，并在一部分TAB2上ACF连接PCB6。TAB2是在FPC(Flexible Printed Circuit)4上安装IC芯片5而成的电子零件，该FPC4通过在扁平长方形的聚酰亚胺膜上实施了由铜箔构成的印刷电路(未图示)而成。IC芯片5安装在FPC4的大致中央。在FPC4的下表面设有印刷电路，在FPC4的长度方向两侧(两个长边)设有外引线端子(未图示)。

根据TAB2的品种的不同，也有IC芯片5处于FPC4的下表面侧的情况(COF型)、不存在IC芯片的情况(FPC型)等。在图1中，例示了将IC芯片5嵌入到FPC4的孔中的形式(TAB型)。另外，TAB2、PCB6根据连接部位的不同在电路上相互之间存在差异，但由于并不需要为了说明安装而进行区别，因此图示为同样的构造。

1.第1实施方式

FPD组件的组装流水线

接着，参照图2对本发明的FPD组件的组装装置的第1实施方式的FPD组件组装流水线进行说明。

图2是表示整个FPD组件组装流水线的层次布局图。

FPD组件组装流水线10由接收单元100、临时压接单元200、正式压接单元300、PCB连接单元400和搬出单元500构成。各单元分别具有框架103、203、303、403和503。在各框架的操作面侧设有输送轨道101、201、301、401和501，相邻的输送轨道相连接。

输送轨道101、201、301和401以能够移动的方式支承输送台102、202、302和402。这些输送台102、202、302和402将显示基板1输送至下一个单元的作业位置。另外，在最后的搬出单元500中另外设有用于接收显示基板1的装置，但在每个工厂中自搬出单元500搬出的方法通常各不相同，因此在此省略。

在临时压接单元200、正式压接单元300和PCB连接单元400中设有用于载置显示基板1的作业边的基准杆204、304和404。这些基准杆204、304和404吸附显示基板1的作业边，使显示基板1平坦化。这些基准杆204、304和404与各单元200、300和400的后端支承件(未图示)一同稳定地保持作业过程中的显示基板1。

临时压接单元200利用ACF在显示基板1的一个长边和两个短边这三个边上临时压接TAB2。在后面对临时压接该TAB2(参照图1)的结构进行详细地说明。

正式压接单元300具有三个正式压接部320A、320B和320C，同时对安装在显示基板1的三个边上的TAB2(参照图1)进行压接作业。三个正式压接部320A、320B和320C包括：具有上刀具的正式压接头、下刀具。上刀具和下刀具利用加热器加热，对TAB2加热加压而将其连接于显示基板1。

为了将TAB2正式压接于显示基板1，一边利用下刀具从下侧支承临时压接有TAB2的显示基板1，一边利用上刀具对其加压。对利用上刀具加压后的ACF例如以190℃被加热5秒钟热固化。

在该正式压接单元300中，需要用于使正式压接部320B、320C向左右方向(单元所排列的方向)移动的移动机构，该正式压接部320B、320C用于将临时压接在显示基板1的两短边上的栅极侧的TAB2正式压接。其中，由于能够同时实施生产节拍时间最长的正式压接作业，因此，具有能够缩短整个组装时间这样的优点。

PCB连接单元400在连接于显示基板1的长边的源侧的TAB2上连接PCB基板。PCB连接单元400包括PCB供给装置430、ACF粘贴装置440、移载装置450和正式压接部460。

PCB供给装置430将用托盘(未图示)供给来的PCB基板逐个地供给到左右的ACF粘贴装置440。ACF粘贴装置440在从PCB供给装置430供给来的PCB基板上粘贴ACF。移载装置450将完成了ACF粘贴的PCB基板输送到正式压接部460。然后，正式压接部460对PCB基板加热加压而将其连接于多个源侧的TAB2。

临时压接单元

接着，参照图3及图4说明临时压接单元200。

图3是临时压接单元200的俯视图。图4的(a)是表示临时压接单元200的ACF粘贴部的俯视图，图4的(b)是ACF粘贴部的侧视图。

如图3所示，临时压接单元200包括TAB供给部220、ACF粘贴部230和安装部280。TAB供给部220包括卷轴221、用于使卷轴221旋转的卷轴输送机构222、冲切机构223。

向显示基板1安装的TAB2作为纵长的带状膜卷绕在卷轴221上。卷轴221在卷轴输送机构222的带动下旋转，而以规定节距输送带状膜。冲切机构223对由卷轴221输送来的带状膜2a进行冲切，而分别切制出TAB2。切制出的TAB2被供给到ACF粘贴部230。

ACF粘贴部230在供给来的TAB2的长度方向一侧(一个长边)粘贴ACF带3的ACF3a。该ACF粘贴部230包括多个ACF台250、用于向多个ACF台250供给TAB2的两个供给臂260、用于将粘贴有ACF3a的TAB2自多个ACF台250取出的两个排出臂265。

另外，如图4所示，ACF粘贴部230包括供给卷轴233、导辊234、夹紧辊235和回收卷轴236。ACF粘贴部230还包括支棱(knife edge)251、TAB台252、TAB吸盘261、剥离吸盘266、切刀270、上下臂271和升降部272。

ACF带3通过在厚度为35μm的带状基膜3b的一面上涂敷ACF3a(20～30μm)而形成，将ACF3a作为内侧地卷绕于供给卷轴233上。

供给卷轴233利用输送电动机(未图示)一边控制输送长度和速度一边输送ACF带3。ACF带3的输送量会受到供给卷轴233的带剩余量的影响，因此，利用带凸缘的导辊234来测定ACF带3的输送量。通常，在管理带行进的输送量的情况下，设置与导辊234相对的表面为橡胶制的夹紧辊进行按压，使得带不会滑动。但是，在本实施方式中，由于具有粘合性的ACF3a会粘贴于夹紧辊上，因此不采用夹紧辊。

ACF带3利用导辊234来改变方向，而被输送到ACF台250上的固定位置。ACF台250是将表面平滑地精加工而成的不锈钢制的构件，在与TAB吸盘261相对的区域的表面实施氟树脂加工。由此，超出基膜3b的ACF3a不会粘着在ACF台250上。

TAB吸盘261设置在臂260(参照图3)上，其以真空吸附的方式输送TAB2，并将其按压在沿着ACF台250延伸的ACF带3的ACF3a上。在此，TAB吸盘261表示本发明的吸盘部件的一个具体例子。而且，TAB吸盘261和ACF台250成为本发明的粘贴单元的一个例子。

在TAB吸盘261的与ACF带3相对的部分内置有加热器，其将TAB2加热到例如70～90℃。在该状态下，吸附着TAB2的TAB吸盘261被朝下按下，从而对ACF带3的表面形成例如2MPa的加压。另外，TAB2的表面温度和对ACF带3的加压力与使用的ACF的特性相应地适当设定。

完成了加压的TAB吸盘261向大气打开解除真空吸附，将TAB2放置在TAB台252上。TAB台252是在两端具有滚筒(未图示)的带式输送机，其利用两端的滚筒来控制TAB 2的输送量和输送速度。

自TAB吸盘261释放的TAB2利用TAB台252的输送和与其同步地自供给卷轴233送出的ACF带3被送出1个节距的量。该1个节距稍稍长于TAB2的长边(粘贴ACF3a的边)，从而省去了ACF带3的浪费，可靠地剥离基膜3b，在安装TAB2时多余的ACF3a不会弯折。在本例子中，将1个节距作为在TAB2的长度方向的长度上加上0.5mm而成的量。

ACF带3超出TAB2的长度越短，越能够稳定地剥离基膜3b，但为了稳定地进行下述的半切割，该长度不能为0。

在TAB2以规定的间隔(例如0.5mm)配置地输送时，由切刀270在相邻的TAB2之间的ACF3a上切出切口。具体地讲，升降部272按下上下臂271。由此，安装在上下臂271上的切刀270的前端移动到距ACF台250的表面20～30μm的上方，对ACF带3实施半切割。在半切割中，为了可靠地切断ACF3a，将切刀270在下止点位置保持0.1～0.2秒钟，确保基膜3b的内部应力的蠕变释放的时间。由此，ACF带3成为ACF3a被切开、且基膜3b保持连续性的状态。

像这样，切刀270、上下臂271和升降部272成为本发明的切割单元的一个例子。

另外，为了使ACF台250中的实施半切割的部分经得住磨损，而在其表面镶嵌有硬化处理完毕的高速工具钢。该高速工具钢在磨损之后能够更换。

利用TAB台252和ACF带3的输送被送出的TAB2被输送至设置在ACF台250的端部的支棱251。之后，被剥离吸盘266真空吸附。该剥离吸盘266不具有通常的真空吸附孔，而具有由多孔质陶瓷构成的吸附盘，能够可靠地真空吸附TAB2。

剥离吸盘266在处于TAB2的行进方向前侧的、半切割即将到达支棱251之前的位置吸附TAB2，并以与ACF带3的输送速度同步的速度将TAB2向图4中的左方拉出。由此，基膜3b被剥离，剥离工序结束。此时，在由支棱251的锐角部分捋过基膜3b的同时将其自TAB2剥离，因此，能够稳定地剥离基膜3b。

特别是，在作为开始点的TAB2的左端部(行进方向前侧的端部)附近，预先对ACF3a实施了半切割，而易于获得剥离的开端。即便隔着半切割地相邻的ACF3a再次粘接，处于半切割的前侧的ACF3a也会由于之前的剥离被向图4中左方拉伸，由于直线方向并不是基膜3b的行进方向，因此易于剥离。

剥离后的基膜3b利用带有凸缘的导辊234和橡胶加工而成的夹紧辊235以规定的输送速度、规定的输送量进行卷取，卷取在回收卷轴236上。在此，由于夹紧辊235卷取已经被剥离了ACF3a的基膜3b，因此，不必担心在夹紧辊235、导辊234的表面会附着ACF3a而被污损。

这样，回收卷轴236、支棱251和剥离吸盘266成为本发明的剥离单元的一个例子。

剥离吸盘266利用排出臂265移动，将粘贴有ACF3a的TAB2交送到交接部(输送部)275(参照图3)。交接部275能够移动地支承在X轴引导件276上。该交接部275将自ACF粘贴部230接收到的TAB2交送到安装部280。

接着，说明安装部280。

如图3所示，安装部280由用于将TAB2安装在显示基板1的长边上的长边安装部280A、分别用于将TAB2安装在显示基板1的短边上的短边安装部280B、280C构成。这些长边安装部280A和短边安装部280B、280C自交接部275接收TAB2。

长边安装部280A包括梭动夹头(Shuttle Chuck)281、Y轴引导件282、X轴引导件283、安装部件285、X轴引导件286和摄像部287。

梭动夹头281自交接部275接收TAB2。该梭动夹头281能够移动地支承在Y轴引导件282上。而且，Y轴引导件282能够移动地支承在X轴引导件283上。由此，梭动夹头281在水平方向上移动自如。梭动夹头281和Y轴引导件282各自设有两个。而且，两个Y轴引导件282共用X轴引导件283。

安装部件285由安装底座291、TAB台292、安装头293和交接头294构成。安装底座291能够移动地支承在X轴引导件286上，向显示基板1的长边中的TAB安装位置移动。TAB台292、安装头293和交接头294配置在安装底座291上。

梭动夹头281靠近安装底座291，将TAB2交送到TAB台292。交接头294将TAB台292上的TAB2交送到安装头293。安装头293将从交接头294供给来的TAB2临时压接(安装)在显示基板1的TAB安装位置。此时，在安装底座291移动之前预先在安装位置的两端部下方待机的一对摄像部287各自具有双视场透镜，用于拍摄显示基板1的安装标记和TAB2的定位标记。通过该图像测定计算出的定位误差被发送到安装头293，安装头293一边根据接收到的各个调整值来调整安装位置(定位)，一边将TAB2安装在显示基板1上。

另外，长边安装部280A的安装部件285和摄像部287与梭动夹头281相对应地设有两组。而且，两个安装底座291共用X轴引导件286。

短边安装部280B、280C具有与长边安装部280A同样的构造。即，短边安装部280B、280C各自包括梭动夹头281、X轴引导件296、Y轴引导件297、安装部件285、Y轴引导件298和摄像部(未图示)。

短边安装部280B、280C的梭动夹头281能够移动地支承在X轴引导件296上，X轴引导件296能够移动地支承在Y轴引导件297上。短边安装部280B、280C的安装底座291能够移动地支承在Y轴引导件298上，向显示基板1的短边中的TAB安装位置移动。

在将显示基板1配置于基准杆204时，预先利用摄像部287拍摄两端的基准标记，在进行了大致对准调整的状态下交送显示基板1。但是，为了避免由显示基板1的尺寸误差而导致的安装位置错位，在利用安装头293安装的过程中，也逐个地进行对准。

在上述第1实施方式中，采用了将供给臂260和排出臂265各自设有两个的构造，但本发明的供给臂和排出臂既可以是一个，也可以是三个以上。另外，ACF台250的个数能够与由冲切机构223切制出的TAB2的供给量相应地适当设定。

以上，使用图1～图4说明了本发明的FPD组件的组装装置的第1实施方式，但本发明也能够进行活用其主旨的以下变形。

2.第2实施方式

ACF粘贴装置

接着，参照图5说明本发明的FPD组件的组装装置的第2实施方式。

图5的(a)是本发明的FPD组件组装装置的第2实施方式的ACF粘贴部的俯视图。图5的(b)是ACF粘贴部的TAB吸盘和ACF台夹持ACF带地移动的状态的说明图。

FPD组件的组装装置的第2实施方式具有与第1实施方式的FPD组件组装流水线10(参照图2)同样的构造。该FPD组件的组装装置的第2实施方式与FPD组件组装流水线10的不同点在于ACF粘贴部230A。因此，在此对ACF粘贴部230A进行说明，省略与FPD组件组装流水线10相同构造的说明。

如图5的(a)及图5的(b)所示，ACF粘贴部230A具有与第1实施方式的ACF粘贴部230(参照图4)同样的构造。该ACF粘贴部230A与ACF粘贴部230的不同点在于TAB吸盘261A和ACF台250A。

TAB吸盘261A和ACF台250A能够在ACF带3的长度方向(图5中的左右方向)上移动。ACF台250A比第1实施方式的ACF台250短出ACF带的1个节距的输送量。因此，ACF台250A即使沿ACF带3的输送方向移动，也不会干涉支棱251。

吸附有TAB2的TAB吸盘261A以对ACF带3的表面施加例如2MPa的压力的方式向下按下(参照图5的(a))。由此，ACF带3和TAB2被TAB吸盘261A和ACF台250A夹持，ACF3a和TAB2抵接。

接着，TAB吸盘261A和ACF台250A与ACF带3和TAB台252的输送同步地向ACF带3的输送方向(图5中的左方向)移动1个节距的量(参照图5的(b))。由此，能够同时进行TAB2和ACF带3的输送作业及ACF3a和TAB2的压接作业。结果，能够缩短到在TAB2上粘贴ACF3a为止的作业时间。另外，ACF带3的输送量不受由ACF3a、TAB2的伸长导致的误差的影响，能够使ACF带3的输送量稳定。

另外，在ACF台250A向ACF带3的输送方向移动时，由切刀270在相邻的TAB2之间的ACF3a上切出切口(半切割)。此时，TAB吸盘261A为了吸附接下来按压在ACF3a上的TAB2而移动。在ACF3a上形成半切割时，ACF台250A移动到TAB夹持位置(参照图5的(a))。

3.第3实施方式

ACF粘贴装置

接着，参照图6说明本发明的FPD组件的组装装置的第3实施方式。

图6的(a)是本发明的FPD组件组装装置的第3实施方式的ACF粘贴部的俯视图。图6的(b)是第3实施方式的ACF粘贴部的侧视图。

FPD组件的组装装置的第3实施方式具有与第1实施方式的FPD组件组装流水线10(参照图2)同样的构造。该FPD组件的组装装置的第3实施方式与FPD组件组装流水线10的不同点在于ACF粘贴部230B。因此，在此对ACF粘贴部230B进行说明，省略与FPD组件组装流水线10相同构造的说明。

如图6的(a)及图6的(b)所示，ACF粘贴部230B具有与第1实施方式的ACF粘贴部230(参照图4)同样的构造。该ACF粘贴部230B与ACF粘贴部230的不同点在于准备有与ACF带3的输送和基膜3b的回收相关的两组机构，将其配置在TAB台252的两侧。

采用这样构成的ACF粘贴部230B，能够在TAB2的显示基板1侧的端子和PCB基板侧的端子这两者上粘贴ACF3a。由此，不必在PCB基板侧粘贴ACF。结果，不必在PCB连接单元400(参照图2)中设置ACF粘贴装置440。而且，由于ACF3a的粘贴利用ACF粘贴部230B一次性完成，因此，能够进一步降低装置成本。

另外，如图1所示，存在不在安装于显示基板1的短边的TAB2上连接PCB6的情况。在这种情况下，利用上述第1实施方式的ACF粘贴部230、上述第2实施方式的ACF粘贴部230A在安装于短边的TAB2上粘贴ACF3a。

在上述第1～第3实施方式中，通过将支棱251做成锐角的棱边，而容易剥离基膜3b。但是，作为本发明的ACF粘贴部，也能够通过对支棱251施加超声波振动来容易地剥离基膜3b。该机构也能够应用于使支棱251为锐角的棱边的构造。另外，为了更有效地开始剥离基膜3b，优选使支棱251在与ACF3a的粘接面垂直的方向上振动。

在不小心对支棱251施加强大的超声波振动的情况下，有可能使ACF3a自身加热软化，产生龟裂或者损坏基膜3b。因此，对支棱251施加的振动需要与所使用的ACF带3和TAB2相应地调整为适当的功率。

另外，为了避免对ACF带3和TAB2的影响，优选在开始剥离后停止超声波振动。通过对支棱251施加适当的超声波振动，能够顺畅地在TAB2的边缘部开始剥离，从而能够减轻在剥离基膜3b时会连带ACF3a一同剥离的不良。

另外，上述第2实施方式的ACF粘贴部230A的TAB吸盘261A和ACF台250A也能够用作第3实施方式的TAB吸盘和ACF台。即，本发明的ACF粘贴部也可以是具有与ACF带3的输送和基膜3b的回收相关的两组机构，且TAB吸盘和两组ACF台能够向ACF带3的输送方向移动的构造。

4.第4实施方式

ACF粘贴装置

接着，参照图7及图8说明本发明的FPD组件的组装装置的第4实施方式。

图7是本发明的FPD组件组装装置的第4实施方式的ACF粘贴部的侧视图。图8的(a)是将第4实施方式的ACF粘贴部的引导部件中切口部分放大后的俯视图，图8的(b)是沿着图8的(a)中的A-A线的剖视图。

FPD组件的组装装置的第4实施方式具有与第1实施方式的FPD组件组装流水线10(参照图2)同样的构造。该FPD组件的组装装置的第4实施方式与FPD组件组装流水线10的不同点在于ACF粘贴部630。因此，在此对ACF粘贴部630进行说明，省略与FPD组件组装流水线10相同构造的说明。

如图7所示，第4实施方式的ACF粘贴部630在供给来的TAB2的长度方向两侧(两个长边)粘贴ACF带3的ACF3a(参照图8)。该ACF粘贴部630包括供给卷轴631、输送驱动辊632、导辊633A～633D、张力辊(tension roller)634A、634B、夹紧辊635、输带辊(capstan roller)636和折回辊637。

ACF粘贴部630还包括引导部件650、TAB吸盘651、压接部件652、压接部件驱动部653、第1切刀654A、第2切刀654B、中空臂655和剥离吸盘656。ACF粘贴部630还包括位置检测部661、粘贴检测部662、移动夹头663、固定夹头664和回收部665。

TAB吸盘651表示本发明的吸盘部件的一个具体例子。于是，TAB吸盘651、引导部件650和压接部件652成为本发明的粘贴单元的一个例子。另外，切刀654A、654B和用于使这些切刀654A、654B动作的升降部(未图示)成为本发明的切割单元的一个例子。另外，移动夹头663、折回辊637和剥离吸盘656成为本发明的剥离单元的一个例子。

引导部件650是将表面平滑地精加工而成的不锈钢制的构件，在与TAB吸盘651相对的表面实施了氟树脂加工。由此，超出基膜3b的ACF3a不会粘着在引导部件650上。引导部件650能够移动地支承ACF带3和载置在ACF带3的ACF3a上的TAB2。在该引导部件650中设有用于避免与压接部件652干涉的切口部650a。

压接部件652利用压接部件驱动部653来驱动。由此，压接部件652在引导部件650的切口部650a内向ACF带3的输送方向或者与输送方向相反的方向移动1个节距的量。该压接部件652具有用于夹持TAB2和ACF带3而使它们临时压接的压接刀671和下支承部672。

压接部件652的压接刀671和下支承部672、剥离吸盘656和移动夹头663利用带675相连接，并同步地驱动。另外，作为使压接刀671、剥离吸盘656、移动夹头663等同步的单元，并不限定于带，例如也可以使用同步地驱动用于使压接刀671、剥离吸盘656、移动夹头663等构件动作的各伺服电动机的方法。

如图8的(a)所示，在引导部件650的切口部650a中安装有多个操作线676。这些操作线676从下方支承TAB2。在IC芯片5向下表面侧突出的COF上粘贴ACF带3的情况下，需要在不与IC芯片5干涉的位置架设操作线676(参照图8的(b))。

另外，本实施方式的下支承部672由在与ACF带输送方向大致正交的方向上相对的第1下支承件672A和第2下支承件672B构成。第1下支承件672A支承一个ACF带3，第2下支承件672B支承另一个ACF带3。

下承受材料672A、672B能够在与ACF带3的输送方向大致正交的方向上移动。由此，即使ACF带3的粘贴位置与TAB的种类相应地改变，也能够在该粘贴位置配置下承受材料672A、672B，因此，能够对于多种TAB使用共用的下支承部672。

接着，参照图7说明ACF粘贴部630的动作。

ACF带3利用导辊633A、633B和张力辊634A改变方向，而向引导部件650上的固定位置配置。TAB吸盘651以真空吸附的方式输送TAB2，并将其载置在沿着引导部件650延伸的ACF带3的ACF3a上。

此时，压接部件652的压接刀671利用升降机构(未图示)下降，在其与下支承部672之间夹持TAB2和ACF带3，例如施加2MPa压力。在压接刀671和下支承部672的与ACF带3相对的部分内置有加热器，该加热器将TAB2和ACF带3加热到例如70～90℃。另外，加热温度和加压力与使用的ACF的特性相应地适当设定。

另一方面，切刀654A、654B利用升降机构(未图示)下降，在相邻的TAB2之间的ACF3a上切出切口。具体地讲，切刀654A、654B的前端移动到距引导部件650的表面20～30μm的上方，对ACF带3实施半切割。结果，ACF带3成为ACF3a被切开、且基膜3b保持连续性的状态。

在相邻的TAB2之间的ACF3a上切出切口的情况下，位置检测部661拍摄相邻的TAB2的互相面对的端部，检测TAB2的位置。然后，根据检测出的TAB2的位置，调整以切刀654A、654B的上下方向的轴线为中心的角度、输送方向的位置。另外，第2切刀654B并不根据当前的检测结果来调整角度和位置，而是根据前一个检测结果来调整角度和位置。

为了使引导部件650中的实施半切割的部分经得住磨损，在其表面镶嵌硬化处理完毕的高速工具钢。该高速工具钢在磨损之后能够更换。另外，中空臂655与第2切刀654B一同下降，使在相邻的TAB2之间实施的两个半切割之间的多余的ACF3a粘贴在粘合带上而将其去除。

并且，剥离吸盘656利用升降机构(未图示)与压接刀671的下降动作同步地下降，真空吸附到达折回辊637的TAB2。另外，移动夹头663与压接刀671的下降动作同步地夹持ACF带3的基膜3b，固定夹头664释放ACF带3的基膜3b。

接着，压接部件652在夹着TAB2和ACF带3的状态下被压接部件驱动部653驱动，而向ACF带3的输送方向移动。由此，TAB 2和ACF带3向输送方向被输送1个节距的量，处于基准位置的张力辊634A上升。

作为输送量的1个节距稍稍长于TAB2的长边(粘贴ACF3a的边)。在本例子中，1个节距为在TAB2的长度方向的长度上加上0.5mm而成的长度。由此，省去了ACF带3的浪费，能够可靠地剥离基膜3b而在安装TAB2时多余的ACF3a不会弯折。

另一方面，剥离吸盘656利用移动机构(未图示)与压接刀671的水平移动动作同步地向与压接刀671相同的输送方向移动，而自TAB2剥离基膜3b。此时，基膜3b在被折回辊637捋过的同时剥离，因此，能够稳定地剥离基膜3b。另外，粘贴检测部662拍摄被剥离吸盘656吸附的TAB2的下表面，检测是否粘贴有ACF3a。

夹持着ACF带3的基膜3b的移动夹头663利用升降机构(未图示)与压接刀671的水平移动动作同步地下降。由此，处于基准位置的张力辊634B下降。

之后，固定夹头664夹持ACF带3的基膜3b，移动夹头663释放基膜3b。接着，输带辊636旋转，将多余的基膜3b输送到回收部665。输带辊636根据张力辊634B的下降位置来控制旋转，输送基膜3b到张力辊634B返回到基准位置为止。

另一方面，输送驱动辊632根据张力辊634A的上升位置来控制旋转，使供给卷轴631旋转而输送ACF带3，到张力辊634A返回到基准位置为止。另外，剥离吸盘656利用排出臂265移动，将粘贴有ACF3a的TAB2交送到交接部275(参照图3)。

接着，压接部件652释放TAB2和ACF带3，并被压接部件驱动部653驱动，而向与ACF带3的输送方向相反的方向移动。在该压接部件652的压接刀671水平移动动作时，剥离吸盘656利用移动机构(未图示)向与压接刀671相同的方向移动，而位于到达折回辊637的TAB2的上方。由此，ACF粘贴部630的动作进行了一个循环，而利用TAB吸盘651将TAB2载置在ACF3a上。

采用ACF粘贴部630，利用压接部件652和移动夹头663夹持着ACF带3地使其移动1个节距。此时，压接部件652在将TAB2和ACF3a加热压接的同时、使ACF带3移动。由此，能够同时进行TAB2和ACF带3的输送作业及ACF3a和TAB2的压接作业。结果，能够缩短到在TAB2上粘贴ACF3a为止的作业时间。

另外，由于利用压接部件652和移动夹头663夹持着ACF带3地使其移动1个节距，因此，即使不高精度地控制供给卷轴631(输送驱动辊632)和输带辊636，也能够始终获得恒定的输送量。

5.第5实施方式

ACF粘贴装置

接着，参照图9说明本发明的FPD组件的组装装置的第5实施方式。

图9是本发明的FPD组件组装装置的第5实施方式的ACF粘贴部的侧视图。

FPD组件的组装装置的第5实施方式具有与第1实施方式的FPD组件组装流水线10(参照图2)同样的构造。该FPD组件的组装装置的第5实施方式与FPD组件组装流水线10的不同点在于ACF粘贴部730。因此，在此对ACF粘贴部730进行说明，省略与FPD组件组装流水线10相同构造的说明。

另外，ACF粘贴部730具有与第4实施方式的ACF粘贴部630同样的构造。该ACF粘贴部730与ACF粘贴部630的不同点在于压接部件752。因此，在此对压接部件752进行说明，省略与ACF粘贴部630相同构造的说明。

如图9所示，在ACF粘贴部730的引导部件650中设有用于避免与压接部件752的干涉的切口部750。压接部件752利用压接部件驱动部(未图示)来驱动。由此，压接部件752在引导部件650的切口部750内向ACF带3的输送方向或者与输送方向相反的方向移动1个节距的量。

压接部件752包括在ACF带3的输送方向上并列配置的第1压接部753和第2压接部754。第1压接部753配置在TAB吸盘651侧，具有用于夹持TAB2和ACF带3而使它们临时压接的压接刀671A和下支承部672A。另外，第2压接部754配置在第1切刀654A侧，具有用于夹持TAB2和ACF带3而使它们临时压接的压接刀671B和下支承部672B。这些压接部753、754的压接刀671、672与剥离吸盘656和移动夹头663同步地驱动。

采用ACF粘贴部730，利用压接部件752和移动夹头663夹持着ACF带3地使其移动1个节距。而且，利用压接部753、754对1个TAB2和粘贴在该TAB2上的ACF3a进行两次热压接。因此，能够缩短各压接部753、754的压接时间，与第4实施方式的ACF粘贴部630相比，能够缩短到在TAB2上粘贴ACF3a为止的作业时间。

另外，在本实施方式中将压接作业分割为了两次进行，但作为本发明的ACF粘贴部，也可以考虑到其他的作业(切割作业、剥离作业等)和压接时间的平衡将压接作业分割为三次以上进行。

6.第6实施方式

ACF粘贴装置

接着，参照图10及图11说明本发明的FPD组件的组装装置的第6实施方式。

图10是表示本发明的FPD组件组装装置的第6实施方式的临时压接单元的俯视图。图11是表示本发明的FPD组件组装装置的第6实施方式的临时压接单元的主要部分的结构图。

FPD组件的组装装置的第6实施方式具有与第1实施方式的FPD组件组装流水线10(参照图2)同样的构造。该FPD组件的组装装置的第6实施方式与FPD组件组装流水线10的不同点在于临时压接单元800。因此，在此对临时压接单元800进行说明，省略与FPD组件组装流水线10相同构造的说明。

临时压接单元800具有与第1实施方式的临时压接单元200(参照图3)大致相等的构造。该临时压接单元800与第1实施方式的临时压接单元200的不同点在于ACF粘贴部830具有分度(index)臂(供给臂)860、两个排出分度臂(排出臂)865、移动台867、摄像机811、821。

如图10所示，利用左右一对冲切机构223自带状膜2a冲切出TAB2。该冲切机构223配置在分度臂860的左右方向两侧。

如图11所示，带状膜2a利用导辊822a、822b被输送到冲切机构223。冲切机构223具有凹型的上模具223a和凸型的下模具223b，将利用未图示的驱动部向上方冲切在冲切机构223中通过的带状膜2a，取出TAB2。此时，利用位于TAB2上方的保持部860a的TAB吸盘261吸附保持TAB2。

接着，分度臂860以旋转轴860b为中心旋转大致90度，将吸附有TAB2的TAB吸盘261配置在TAB识别部810的上方。TAB识别部810测量(检测)TAB2是否有异常、TAB2相对于TAB吸盘261的错位。该TAB识别部810具有两台摄像机811、棱镜812，能够同时图像测量(检测)设置在TAB2的两端部的标记。

TAB2吸附在TAB吸盘261上，若不存在预先决定的阈值以上的错位，则分度臂860以旋转轴860b为中心旋转180度，将TAB2移动到交接位置。利用移动台867在该交接位置交替地配置有两个ACF台250。此时，移动台867根据先前测定的TAB2的错位信息来调整ACF台250的位置，从而使ACF带3的位置对准TAB2。

接着，保持有TAB2的保持部860a在配置在上方的气缸860c的作用下被按下，将保持在TAB吸盘261上的TAB2按压在ACF带3的ACF3a上。在此，ACF带3利用导辊833使其表里翻转，使作为粘合面的ACF3a朝上地配置在ACF台250上。

此时，分度臂860的与配置在交接位置的保持部860a相邻的保持部860a分别配置在冲切机构223的上方。于是，与配置在交接位置的保持部860a相邻的保持部860a中的一个自冲切机构223接收TAB2。在交接位置上，当完成将TAB2按压于ACF3a上时，分度臂860以旋转轴860b为中心旋转大致90度，将从冲切机构223接收到的TAB2配置在TAB识别部810的上方。

接收了TAB2的ACF台250一边进行ACF粘贴动作，一边利用移动台867向对应的排出分度臂865侧移动(参照图10)。此时，另一个ACF台250配置在接收位置，接收TAB2。在此期间，移动到对应的排出分度臂865侧的取出位置的ACF台250将完成了ACF粘贴后的TAB2交送到排出分度臂865的保持部865a(参照图11)。

在左右的排出分度臂865的左侧下方或者右侧下方设有ACF检测部820。ACF检测部820具有摄像机821、半透半反镜822和光源823，成为模拟同轴落射照明系统。

没有粘贴ACF的TAB2的表面是金属光泽的布线表面和光透射性的聚酰亚胺膜表面。在此，剥离吸盘266的表面具有金属光泽。因而，照射在光透射性的聚酰亚胺膜面上的光线被剥离吸盘266的表面反射，照射到布线表面的光线被布线表面反射。上述反射光两者均作为较高指向性的光束透射半透半反镜822，入射到摄像机821。因此，摄像机821拍摄较亮的图像。

另一方面，在TAB2的表面粘贴有ACF3a的情况下，通过ACF3a将入射光散射，仅是照明光的一部分入射到摄像机821。因此，摄像机821拍摄较暗的图像。在摄像机821中，根据拍摄到的图像的亮度差容易地检测是否存在ACF。

另外，在布线表面的光泽度过高的情况等、在模拟同轴落射照明下反射过强的情况下，通过另外追加环状扩散照明，也能够改善亮度的平衡。相反，在光泽度较低而拍摄到的图像的亮度差较小的情况下，也能够采用完全的柯拉照明等同轴落射照明作为模拟同轴落射照明来增大图像的亮度差。

经确认ACF3a的粘贴状态合格了的TAB2被利用排出分度臂865输送，交送到在下方待机的交接部(输送部)275。即，排出分度臂865以旋转轴865b(参照图11)为中心旋转大致90度，将TAB2交送到交接部275。交接部275自两个排出分度臂865接收TAB2，将其移送到两个长边安装部280A中的对应的安装部。

之后的临时压接单元800的动作与第1实施方式相同，因此省略。

在本实施方式中，将左右的TAB卷轴221中的一个作为长边用的TAB卷轴，将另一个作为短边用的TAB卷轴。而且，在短边用的TAB2上预先粘贴ACF3a，并将这些TAB2配送到安装部280B和安装部280C(参照图10)。之后，将安装个数较多的长边侧的TAB2中的ACF3a粘贴结束的TAB2安装在显示基板1上。

另外，通过在安装作业的同时进行对不足的量的TAB2粘贴ACF3a并将它们补给到安装部280A，能够不产生多余的等待时间地将两种TAB2安装在显示基板1上。因而，采用本实施方式，由于在输送显示基板1时的等待时间里也能够对TAB2粘贴ACF3a，因此，能够大幅度缩短制造节拍时间。而且，由于在安装TAB2的过程中也能够将粘贴有ACF3a的电子零件供给到安装部280，因此，能够省去多余制造节拍时间。

在上述第6实施方式中，采用了设有两个排出分度臂(搬出臂)865和两个交接部(输送部)275的结构，但作为本发明的排出臂和交接部，既可以是一个，也可以是三个以上。另外，ACF台250的个数能够与利用冲切机构223切制出的TAB2的供给量相应地适当设定。

另外，采用上述第1～第6实施方式，在TAB2(电子零件)上粘贴ACF3a之后，在ACF带3的ACF3a的TAB2的外缘附近外侧切出切口(半切割)。由此，切下的ACF3a的长度不易产生误差，因此，能够稳定地粘贴ACF。并且，通过在ACF带3的ACF3a上使TAB2相互靠近地配置TAB2，能够不浪费地使用ACF3a。

另外，采用上述第1～第6实施方式，对显示基板1的三个边(一个长边和两个短边)同时进行粘贴有ACF3a的TAB2的安装作业。另外，同时进行安装在显示基板1的三个边上的TAB2的压接作业。因而，能够削减单元数量，从而能够实现装置的小型化。

另外，在上述第1～第6实施方式中，对显示基板1的三个边同时进行粘贴有ACF3a的TAB2的安装作业。但是，作为FPD组件，也存在有在一个长边和一个短边上连接TAB2(电子零件)的情况。因而，作为本发明的安装部，只要是对显示基板的至少两个边进行TAB2的安装作业的结构即可。与其同样地，作为本发明的正式压接单元，只要是同时进行安装在显示基板1的至少两个边上的TAB2的压接作业的结构即可。

以上，包含作用效果在内地对本发明的FPD组件的组装装置的实施方式的进行了说明。但是，本发明的FPD组件的组装装置并不限定于上述实施方式，能够在不脱离权利要求书所述的发明主旨的范围内实施各种变形。

Claims (10)

1.一种FPD组件的组装装置，其中，

该FPD组件的组装装置包括：

多个ACF台，其用于向电子零件粘贴ACF；

安装部，其用于将粘贴有上述ACF的电子零件安装在显示基板上；

供给臂，其用于向上述多个ACF台供给上述电子零件；

排出臂，其用于自上述多个ACF台取出粘贴有上述ACF的电子零件；

输送部，其用于自上述排出臂接收粘贴有上述ACF的电子零件并将该粘贴有ACF的电子零件输送到上述安装部。

2.根据权利要求1所述的FPD组件的组装装置，其中，

上述供给臂或者上述排出臂中的至少一方具有旋转轴和用于保持上述电子零件的多个保持部，

上述多个保持部在上述旋转轴的旋转方向上隔有适当间隔地配置。

3.根据权利要求1或2所述的FPD组件的组装装置，其中，

该FPD组件的组装装置包括移动台，该移动台用于使上述多个ACF台移动到利用上述供给臂供给上述电子零件的交接位置和利用上述排出臂取出粘贴有上述ACF的电子零件的取出位置。

4.根据权利要求3所述的FPD组件的组装装置，其中，

在上述多个ACF台中的第1ACF台配置在上述交接位置时，上述多个ACF台中的第2ACF台配置在上述取出位置。

5.根据权利要求1、2、4中任一项所述的FPD组件的组装装置，其中，

该FPD组件的组装装置包括识别部，该识别部用于检测保持在上述供给臂上的上述电子零件相对于上述供给臂的错位。

6.根据权利要求3所述的FPD组件的组装装置，其中，

该FPD组件的组装装置包括识别部，该识别部用于检测保持在上述供给臂上的上述电子零件相对于上述供给臂的错位。

7.根据权利要求1、2、4中任一项所述的FPD组件的组装装置，其中，

该FPD组件的组装装置包括ACF检测部，该AC F检测部用于检测在保持在上述排出臂上的上述电子零件上是否粘贴有上述ACF。

8.根据权利要求3所述的FPD组件的组装装置，其中，

该FPD组件的组装装置包括ACF检测部，该ACF检测部用于检测在保持在上述排出臂上的上述电子零件上是否粘贴有上述ACF。

9.根据权利要求5所述的FPD组件的组装装置，其中，

该FPD组件的组装装置包括ACF检测部，该ACF检测部用于检测在保持在上述排出臂上的上述电子零件上是否粘贴有上述ACF。

10.根据权利要求6所述的FPD组件的组装装置，其中，

该FPD组件的组装装置包括ACF检测部，该ACF检测部用于检测在保持在上述排出臂上的上述电子零件上是否粘贴有上述ACF。

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