JP5173709B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents

Description

この発明はたとえば基板としての液晶表示パネルに電子部品としてのＴＣＰ（Tape Carrier Package）を実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。

基板としての液晶表示パネルを製造する場合、その液晶表示パネルに電子部品としてのＴＣＰを実装装置によって実装するということが行われる。上記実装装置は箱型状の装置本体を有する。この装置本体内にはキヤリアテープから上記ＴＣＰを打ち抜く打ち抜き装置が設けられている。打ち抜き装置によって打ち抜かれたＴＣＰは受け渡し手段を構成する受け体によって受け取られる。

上記受け体は打ち抜かれたＴＣＰを所定の位置まで搬送し、その位置で所定角度ずつ間欠的に回転駆動されるインデックステーブルに設けられた複数の保持ヘッドに受け渡す。保持ヘッドは上下方向に駆動可能に設けられている。

インデックステーブルの保持ヘッドに受け渡されたＴＣＰは、このインデックステーブルの間欠回転に応じて上記ＴＣＰの端子部を回転ブラシでクリーニングした後、実装位置に位置決めされる。その実装位置にはＴＣＰが実装される基板がテーブル装置によって位置決めされて待機している。

そして、インデックステーブルの間欠回転によってＴＣＰを保持した上記保持ヘッドが実装位置に位置決めされると、その保持ヘッドは下方向に駆動される。それによって、保持ヘッドに保持された上記ＴＣＰが基板の側辺部に実装されるようになっている。このような先行技術は特許文献１や特許文献２に開示されている。

従来は、基板の側辺部の全長にわたって異方性導電部材からなる粘着テープを貼着し、そこに上記ＴＣＰを所定間隔で実装するようにしていた。しかしながら、基板の側辺部の全長にわたって粘着テープを貼着したのでは、粘着テープのＴＣＰが実装されない部分が無駄となったり、ＴＣＰが実装されていない部分に塵埃が付着するので好ましくないなどのことがある。

そこで、最近ではインデックステーブルの保持ヘッドに保持されたＴＣＰの端子部を回転ブラシでクリーニングしたならば、その端子部に貼着装置によってＴＣＰの端子部とほぼ同じ長さに切断された粘着テープを貼着する。粘着テープは離型テープに貼着された状態で供給リールに巻装されていて、この供給リールから繰り出されてから、上記電子部品に対応する所定の長さに分断される。

そして、粘着テープが貼着されたＴＣＰを上記保持ヘッドから実装ヘッドに受け渡し、この実装ヘッドを基板の側辺部の上方に位置決めしてから下降させることで、実装ヘッドに保持された上記ＴＣＰを基板の側辺部に実装するということが行われている。
特開２００２−３０５３９８号 特開２００６−１２０９２９号

ところで、打ち抜き装置によってキヤリアテープからＴＣＰを打ち抜くと、その際に塵埃が発生することが避けられず、その塵埃は装置本体内を浮遊するということがある。さらに、インデックステーブルに受け渡されたＴＣＰの端子部を回転ブラシでクリーニングすると、端子部から除去された塵埃も装置本体内を浮遊するということがある。

塵埃が装置本体内を浮遊すると、その塵埃が離型テープとともに供給リールに巻装された粘着テープに付着し、その状態で電子部品に貼着されるということがある。塵埃が付着した粘着テープが貼着されたＴＣＰを上記基板の端子に実装すると、塵埃がＴＣＰと基板の端子間に介在するから、ＴＣＰの実装不良を招くということがある。

この発明は、装置本体内で発生した塵埃が供給リールに巻装された粘着テープに付着するのを防止できるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。

この発明は、基板の側辺部に電子部品を実装する実装装置であって、
装置本体と、
この装置本体内に設けられテープ状部材から上記電子部品を打ち抜く打ち抜き装置と、
この打ち抜き装置によって打ち抜かれた上記電子部品を受けて所定の位置まで搬送する受け渡し手段と、
この受け渡し手段によって搬送された電子部品を受けて保持する複数の保持ヘッドを有するインデックス手段と、
このインデックス手段の保持ヘッドに受け渡された上記電子部品に粘着テープを貼着する貼着装置と、
上記装置本体内に設けられ上記基板を受けて位置決めするテーブル装置と、
このテーブル装置によって位置決めされた上記基板に上記貼着装置で粘着テープが貼着された上記電子部品を実装する実装手段を具備し、
上記貼着装置は、
上記粘着テープが離型テープに貼着されて巻装され上記装置本体内に設けられた供給リールと、
上記装置本体内内に設けられこの供給リールから上記離型テープとともに繰り出されて所定の長さに分断された上記粘着テープを加熱しながら上記電子部品に加圧して貼着する加熱加圧手段を有し、
上記供給リールは内部に塵埃が入り込むのを阻止する気体が供給されるカバーによって覆われていることを特徴とする電子部品の実装装置にある。

この発明は、基板の側辺部に電子部品を実装する実装方法であって、
装置本体内に設けられテープ状部材から上記電子部品を打ち抜く工程と、
上記テープ状部材から打ち抜かれた上記電子部品を受けて所定の位置まで搬送する工程と、
所定の位置まで搬送された電子部品を受けてインデックス手段の保持ヘッドに受け渡す工程と、
上記装置本体内に設けられ内部に塵埃が入り込むのを阻止する気体が供給されるカバーによって覆われた供給リールから粘着テープを繰り出してその粘着テープを所定の長さに分断して上記インデックス手段の保持ヘッドに受け渡された上記電子部品に貼着する工程と、
上記装置本体内に設けられたテーブル装置に保持された上記基板に粘着テープが貼着された上記電子部品を実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。

この発明によれば、装置本体内の下部に離型テープに貼着された粘着テープが巻装された供給リールを設け、この供給リールよりも上方で所定長さに分断された粘着テープを加熱しながら上記電子部品に貼着するようにした。

そのため、上記粘着テープを加熱する熱によって装置本体内の下部から上方に向かう上昇気流が生じ、その上昇気流によって塵埃が装置本体内の下部から上部に上昇し易くなるから、装置本体内の下部に設けられた供給リールに巻装された粘着テープに塵埃が付着するのを防止することができる。

以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１乃至図 はこの発明の一実施の形態を示す。図１は実装装置の内部構造を示す平面図、図２は同じく側面図である。図１と図２に示すように、上記実装装置はクリーンルームに設置される箱型状の装置本体１を備えている。この装置本体１の前後方向後端側の幅方向中央部には後方へ突出した突出部２が形成されていて、この突出部２にはキヤリアテープ３から電子部品としてのＴＣＰ４を打ち抜くための第１の打ち抜き装置５Ａと第２の打ち抜き装置５Ｂが装置本体１の幅方向の中心線Ｏ（図１に示す）に対して左右に対称に配置されている。

上記第１の打ち抜き装置５Ａと第２の打ち抜き装置５Ｂは交互に稼動され、一方の打ち抜き装置５Ａ又は５Ｂによって打ち抜かれたＴＣＰ４は一対の第１の受け渡し手段６Ａ、６Ｂによって受け取られる。

すなわち、第１の打ち抜き装置５ＡによってＴＣＰ４を打ち抜いているときには第２の打ち抜き装置５Ｂが待機しており、第１の打ち抜き装置５Ａに供給されるからＴＣＰ４を打ち抜き終わったときに、第２の打ち抜き装置５Ｂが稼動されて第１の打ち抜き装置５Ａにキヤリアテープ３の新たな部分が供給される。それによって、キヤリアテープ３から打ち抜かれたＴＣＰ４は一対の第１の受け渡し手段６Ａ,６Ｂに交互に供給されるようになっている。

上記第１、第２の打抜き装置５Ａ，５Ｂは、図２に示すように下面にポンチ１１ａが設けられた上金型１１と、上記ポンチ１１ａが入り込む貫通孔１２ａが上下方向に形成された下金型１２を備えている。上記上金型１１は駆動源１３によって矢印で示す上下方向に駆動されるようになっている。

上記キヤリアテープ３は供給リール１４から繰り出され、複数のガイドローラ１５によって方向変換され、一部が上記下金型１２の上面に沿って平行に走行するようガイドされて巻き取りリール１６に巻き取られるようになっている。

なお、供給リール１４にはキヤリアテープ３を保護する保護テープ１７がキヤリアテープ３と重ねて巻装されている。上記供給リール１４からキヤリアテープ３とともに繰り出された保護テープ１７とキヤリアテープ３に分離され、上記打抜き装置５Ａ，５ＢによってＴＣＰ４が打抜かれたキヤリアテープ３と一緒に上記巻き取りリール１６に巻き取られるようになっている。

一方の上記第１の受け渡し手段６Ａが受けたＴＣＰ４は第１のインデックス手段１８Ａまで搬送され、この第１のインデックス手段１８Ａに設けられた保持ヘッド１９に受け取られる。

他方の第１の受け渡し手段６Ｂが受けたＴＣＰ４は第２のインデックス手段１８Ｂまで搬送され、この第２のインデックス手段１８Ｂに設けられた保持ヘッド１９に受け取られる。

上記第１、第２のインデックス手段１８Ａ，１８Ｂは、図２に示すように第１のθ駆動源２１によって周方向に９０度間隔で間欠的に回転駆動されるインデックステーブル２２を有する。各インデックステーブル２２の下面には周方向に９０度間隔で上記保持ヘッド１９が設けられている。

それによって、上記一対の第１の受け渡し手段６Ａ，６Ｂによって搬送されたＴＣＰ４は各インデックス手段１８Ａ，１８Ｂの保持ヘッド１９によって吸着保持される。つまり、ＴＣＰ４は第１の受け渡し手段６Ａ，６Ｂからインデックス手段１８Ａ，１８Ｂの保持ヘッド１９に受け渡される。インデックス手段１８Ａ，１８Ｂの保持ヘッド１９がＴＣＰ４を受け取る受け取り位置を図１にＡで示す。
なお、各インデックステーブル２２の回転方向は図１に矢印で示すように逆方向となっている。

上記第１、第２の打ち抜き装置５Ａ，５Ｂによって打ち抜かれたＴＣＰ４は、各受け渡し手段６Ａ，６Ｂのそれぞれの受け具２４によって交互に受け取られる。この受け具２４は図２に矢印で示すＸ方向、つまり装置本体１の前後方向に沿って駆動されるＸテーブル２５にＺθ駆動源２３によって上下方向となるＺ方向及び回転方向となるθ方向に駆動可能に設けられている。上記Ｘテーブル２５は、Ｘ方向に沿って設けられたＸガイド体２６に移動可能に設けられ、図示しないリニアモータなどによって上記Ｘガイド体２６に沿って駆動可能となっている。

一方の第１の受け渡し手段６Ａの受け具２４は、第１の打ち抜き装置５ＡからＴＣＰ４を受けると、図１に矢印Ｘで示す装置本体１の前後方向及び矢印Ｙで示す幅方向に駆動され、上記受け具２４の上面に保持されたＴＣＰ４の一端部が第１のインデックス手段１８Ａのインデックステーブル２２の下面に周方向に９０度間隔で設けられた４つの保持ヘッド１９のうちの、上記受け取り位置Ａに位置決めされた保持ヘッド１９の下方に対向するよう駆動位置決めされる。

同様に、他方の第１の受け渡し手段６Ｂの受け具２４は、ＴＣＰ４を受けると第２のインデックス手段１８Ｂのインデックステーブル２２の下面に周方向に９０度間隔で設けられた４つの保持ヘッド１９のうちの、上記受け取り位置Ａに位置決めされた保持ヘッド１９の下方に対向するよう駆動位置決めされる。

位置決めされた受け具２４はＺθ駆動源２３によって上昇方向に駆動される。それによって、受け具２４に保持されたＴＣＰ４が上記インデックステーブル２２に設けられた保持ヘッド１９の下面に接触接近し、その状態でＴＣＰ４が上記受け具２４から上記保持ヘッド１９に受け渡されて吸着保持される。

ＴＣＰ４が第１、第２のインデックス手段１８Ａ，１８Ｂのインデックステーブル２２に設けられた保持ヘッド１９に受け渡されると、一対のインデックステーブル２２は上記第１のθ駆動源２１によって図１に矢印で示す逆方向にそれぞれ９０度の角度で間欠的に回転駆動される。それによって、ＴＣＰ４を吸着保持した各インデックステーブル２２の保持ヘッド１９は図１にＢで示すブラッシング位置に位置決めされる。

上記受け具２４からＴＣＰ４を受けた保持ヘッド１９がインデックステーブル２２とともに周方向に９０度回転駆動されてブラッシング位置Ｂに位置決めされると、上記保持ヘッド１９に保持された上記ＴＣＰ４の端子部（図示せず）は図３に示す回転ブラシ２８によってブラッシング、つまりクリーニングされる。それによって、端子部に付着した塵埃が除去される。なお、上記回転ブラシ２８は図示しないモータによって矢印Ｒで示す方向に回転駆動される。

上記回転ブラシ２８の一部は洗浄容器２９に収容された洗浄液Ｌに浸漬している。さらに、上記回転ブラシ２８に対向する部分、つまりインデックステーブル２２の径方向外方の部分は下面が開口した箱型のカバー３０によって覆われている。このカバー３０には図示しない吸引ポンプに連通する吸引チューブ３０ａが接続されている。それによって、カバー３０の内部雰囲気が上記吸引チューブ３０ａによって排出されるようになっている。

上記回転ブラシ２８、洗浄容器２９及びカバー３０は載置台２７に載置されている。この載置台２７は上下駆動源２７ａによって上下方向に駆動されるようになっている。

上記載置台２７が上昇方向に駆動されて上記回転ブラシ２８が矢印Ｒ方向に回転しながらＴＣＰ４の端子部に接触すると、その端子部に付着した塵埃が除去される。除去された塵埃は一部が矢印Ｓで示すように上記カバー３０内に飛散し、残りは回転ブラシ２８に付着する。カバー３０内に飛散した塵埃は吸引チューブ３０ａによって吸引排出され、回転ブラシ２８に付着した塵埃は洗浄容器２９の洗浄液Ｌによって洗浄除去される。

したがって、ＴＣＰ４の端子部に付着した塵埃を回転ブラシ２８によって除去するようにしても、上記端子部から除去された塵埃が装置本体１の内部に浮遊する割合を大幅に減少させることができる。

ＴＣＰ４の端子部が回転ブラシ２８によってクリーニングされると、そのＴＣＰ４を保持した保持ヘッド１９は、インデックステーブル２２とともに周方向に９０度回転駆動されて図１にＣで示す貼着位置に位置決めされる。

貼着位置Ｃに位置決めされたＴＣＰ４は、第１、第２の貼着装置３１Ａ，３１Ｂによって上記ＴＣＰ４のクリーニングされた端子部に、その端子部と対応する長さに切断された異方性導電部材からなら粘着テープ３２が後述するように貼着される。

上記第１、第２のインデックス手段１８Ａ，１８Ｂ及び第１、第２の貼着装置３１Ａ，３１Ｂは、第１、第２の打ち抜き装置５Ａ，５Ｂと同様、装置本体１の幅方向の中心線Ｏに対して左右対称に配置されている。

第１、第２のインデックス手段１８Ａ，１８Ｂは第１、第２の打ち抜き装置５Ａ，５Ｂよりも装置本体１の幅方向外方に配置され、第１、第２の貼着装置３１Ａ，３１Ｂは第１、第２のインデックス手段１８Ａ，１８Ｂよりも幅方向外方に配置されている。

上記第１、第２の貼着装置３１Ａ，３１Ｂは図２に示すように装置本体１内の底面に近い下部に配置された供給リール３４を有する。この供給リール３４には上記粘着テープ３２が離型テープ３５の一側面に貼着されて巻装されている。

上記供給リール３４は、図７に示すように開口部１３４を有する袋状のカバー１３５によって覆われている。このカバー１３５には給気口体１３６が設けられている。この給気口体１３６にはカバー１３５の内部に清浄な気体を供給する給気ポンプ１３７が給気チューブ１３８によって接続されている。

上記給気ポンプ１３７からの気体は上記給気口体１３６からカバー１３５内に供給され、図７に矢印で示すように上記カバー１３５の開口部１３４から外部に流出する。それによって、装置本体１内で発生する塵埃がカバー１３５内に入り込み難いため、装置本体１内を浮遊する塵埃が供給リール３４に巻装された粘着テープ３２に付着し難くなっている。

上記離型テープ３５の一側面に貼着された上記粘着テープ３２は、図７に示すように上記供給リール３４から上記カバー１３５の開口部１３４を通じて外部に引き出される。開口部から離型テープ３５とともに引き出された粘着テープ３２は、ガイドローラ１３９にガイドされ、離型テープ３５を帯板状の支持ブロック３３の板面に沿わせて上方にほぼ垂直に導かれる。

そして、上記離型テープ３５の一側面に貼着された上記粘着テープ３２は第１のガイドローラ３６によって上を向くよう水平方向に方向変換され、上記離型テープ３５に貼着された粘着テープ３２を上に向けて走行する。

図４に拡大して示すように、上記粘着テープ３２が上記支持ブロック３３に対向して垂直に走行する部分では、切断手段３７を構成する駆動源３７ａによって二枚刃を有するカッタ３７ｂが矢印で示す粘着テープ３２に接近する方向に駆動されることで、その粘着テープ３２に２本の切断線３２ａを所定間隔で形成する。なお、粘着テープ３２が貼着された離型テープ３５はカッタ３７ｂによって切断されないよう、上記カッタ３７ｂによる切込み量が設定されている。

上記粘着テープ３２の２本の切断線３２ａによって他の部分と分離された部分、つまり抜き取り部分３２ｂは切断手段３７よりも上方に配置された抜き取り手段３９によって抜き取られる。それによって、粘着テープ３２は所定長さ、つまりＴＣＰ４に対応する長さに分離される。

上記抜き取り手段３９は、駆動源３９ａと、この駆動源３９ａによって上記粘着テープ３２に接離する方向に駆動される押圧部３９ｂと、この押圧部３９ｂによって上記抜き取り部分３２ｂに押圧される除去テープ４０を有する。

除去テープ４０の一部が上記押圧部３９ｂによって粘着テープ３２の抜き取り部分３２ｂに押圧されることで、この抜き取り部分３２ｂが除去テープ４０に貼着されて除去される。なお、除去テープ４０は図示しない供給リールから繰り出され、同じく図示しない巻き取りリールによって所定長さずつ巻き取られるようになっている。

所定長さに分離された粘着テープ３２は、図２に示すように離型テープ３５とともに上記第１のガイドローラ３６によって水平方向に方向変換されて走行し、上記第１のガイドローラ３６に対して所定間隔で配置された第２のガイドローラ４１によって下方に方向変換される。

上記離型テープ３５の上記第１のガイドローラ３６と第２のガイドローラ４１との間の部分は、上記インデックステーブル２２の貼着位置Ｃに位置決めされた保持ヘッド１９に保持されたＴＣＰ４のクリーニングされた端子部の下面を走行する。

上記離型テープ３５は、図示しない駆動源によって開閉駆動及び同図にＺで示す上下方向に往復駆動されるチャック機構４２によって挟持されて所定長さずつ間欠的に搬送される。つまり、離型テープ３５の所定長さに分断された粘着テープ３２が貼着された部分はチャック機構４２によって貼着位置Ｃに位置決めされた保持ヘッド１９の下方を水平に走行するようになっている。

上記離型テープ３５がチャック機構４２によって間欠的に搬送され、所定長さに分離された粘着テープ３２が貼着位置Ｃに位置決めされた保持ヘッド１９に保持されたＴＣＰ４の端子部の下方に対向するよう位置決めされると、その粘着テープ３２は加熱加圧手段４３によって加熱されながら上記ＴＣＰ４に加圧貼着される。つまり、装置本体１内において、加熱加圧手段４３は上記供給リール３４よりも上方で、粘着テープ３２の水平に走行する部分の下方に配置されている。

上記加熱加圧手段４３は、駆動源４４によって上昇方向に駆動される加圧体４５を有する。この加圧体４５は熱源となるヒータ４５ａが内蔵されている。そして、加圧体４５が上昇方向に駆動されると、この加圧体４５は離型テープ３５を介して所定長さに分離された上記粘着テープ３２を加熱しながら上記ＴＣＰ４の端子部に加圧する。それによって、粘着テープ３２がＴＣＰ４の端子部に貼着される。
なお、粘着テープ３２は加圧体４５に設けられたヒータ４５ａによって加熱されることで粘着性が向上するから、ＴＣＰ４の端子部に確実に貼着されることになる。

上述したように、上記加熱加圧手段４３の加圧体４５にはヒータ４５ａが内蔵されている。そのため、ヒータ４５ａの熱によって加圧体４５の周囲の温度が上昇し、その温度上昇によって装置本体１内には下部から上方に向かう上昇気流が発生する。つまり、上昇気流は装置本体１内の下部に上記加圧体４５に対して比較的近くに配置された供給リール３４に沿って流れることになる。

粘着テープ３２がＴＣＰ４に貼着されると、図示しない離型ローラによってその粘着テープ３２から離型テープ３５が剥離される。剥離後、インデックステーブル２２はさらに９０度回転させられる。それによって、粘着テープ３２が貼着されたＴＣＰ４を保持した保持ヘッド１９は図１にＤで示す受け渡し位置に位置決めされる。それと同時に、離型テープ３５がチャック機構４２によって搬送され、粘着テープ３２の所定長さに切断された新たな部分が貼着位置ＣのＴＣＰ４に対向位置決めされる。なお、離型テープ３５の粘着テープ３２が貼着除去された部分は回収容器４６に格納される。

粘着テープ３２が貼着されて受け渡し位置Ｄに位置決めされたＴＣＰ４は、一対の第２の受け渡し手段５１Ａ、５１Ｂによってそれぞれ実装手段としての一対の実装ヘッド５３に受け渡される。なお、一対の第２の受け渡し手段５１Ａ、５１Ｂから一対の実装ヘッド５３へのＴＣＰ４の受け渡しは、一対の第２の受け渡し手段５１Ａ、５１Ｂの一方から一対の実装ヘッド５３の一方に対して行った後、他方から他方の実装ヘッド５３に対して行われる。つまり、ＴＣＰ４は一対の実装ヘッド５３に対して交互に受け渡されるようになっている。

図５に示すように、上記第２の受け渡し手段５１Ａ、５１ＢはＸ方向に沿って配置されたＸガイド体５５を有する。このＸガイド体５５には可動体５６が図示せぬ駆動源によって駆動可能に設けられている。この可動体５６にはＺ駆動源５７が設けられている。このＺ駆動源５７の駆動軸５７ａは上下方向であるＺ方向に駆動されるようになっていて、その先端には側面形状がＬ字状の受け具５４が取り付けられている。

受け具５４は、上記可動体５６によってＸ方向に駆動され、その上面（吸着面）が上記受け渡し位置Ｄに位置決めされた保持ヘッド１９に吸着保持されたＴＣＰ４の粘着テープ３２が貼着されていない他端部に対向するよう位置決めされる。

ついで、受け具５４は鎖線で示すようにＺ方向上方に駆動されて上記ＴＣＰ４の他端部の下面を吸着する。それと同時に、ＴＣＰ４は保持ヘッド１９による吸着保持が解除される。それによって、ＴＣＰ４はインデックステーブル２２の保持ヘッド１９から受け具５４に受け渡される。

ＴＣＰ４を受けた受け具５４が下降すると、可動体５６は図５に矢印Ｘで示す方向に駆動され、鎖線で示す位置に位置決めされる。それによって、受け具５４は、その移動方向の上方で待機した上記実装ヘッド５３の下方に対向するよう位置決めされる。実装ヘッド５３はＸ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源５８によってＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動されるようになっている。

上記実装ヘッド５３の下方に上記受け具５４が位置決めされると、実装ヘッド５３は下降方向に駆動されて受け具５４に吸着保持されたＴＣＰ４の粘着テープ３２が貼着された一端部の上面を吸着する。それと同時に、上記受け具５４による上記ＴＣＰ４の吸着状態が解除される。それによって、ＴＣＰ４が上記受け具５４から実装ヘッド５３に受け渡される。

ＴＣＰ４を受けた実装ヘッド５３は、図２に示すようにテーブル装置６１の上面に吸着保持された基板Ｗの上記ＴＣＰ４が実装される側部の上方に位置決めされる。実装ヘッド５３と基板Ｗは図示しない撮像手段によって撮像され、その撮像手段からの撮像信号に基いて上記基板Ｗの実装位置の上方に上記ＴＣＰ４が位置決めされるよう上記Ｘ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源５８によってＸ、Ｙ及びθ方向に対して駆動される。

上記実装ヘッド５３に吸着保持されたＴＣＰ４が基板Ｗの実装位置の上方に位置決めされると、上記実装ヘッド５３は上記Ｘ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源５８によって下降方向に駆動される。それによって、実装ヘッド５３に吸着保持されたＴＣＰ４が基板Ｗの側辺部に実装される。

このようにして、粘着テープ３２が貼着された複数のＴＣＰ４が図１に鎖線で示すようにテーブル装置６１の上面に吸着保持された基板Ｗの側辺部に対して所定間隔で順次実装される。

上記装置本体１内の前端部には一対のＹガイドレール６２が装置本体１の幅方向、つまりＸ方向と直交するＹ方向に沿って敷設されている。上記テーブル装置６１は上記Ｙガイドレール６２に移動可能に設けられていて、図示せぬ駆動源によってＹガイドレール６２に沿って駆動されるようになっている。

図１に示すように、上記装置本体１の前端部の幅方向の一側部には供給口６４が開口形成されている。上記テーブル装置６１がＹガイドレール６２に沿って上記装置本体１の幅方向の一側部に移動したとき、図１に鎖線で示す供給装置６３が上記供給口６４から装置本体１内の上記テーブル装置６１に基板Ｗを供給するようになっている。

上記装置本体１の前端部の幅方向の他側部には排出口６６が開口形成されている。上記テーブル装置６１がＹガイドレール６２に沿って上記装置本体１の幅方向の他側部に移動したとき、図１に鎖線で示す排出装置６５が上記排出口６６から装置本体１内に入り込み、上記テーブル装置６１の基板Ｗ、つまり側辺部に複数のＴＣＰ４が実装された基板Ｗを搬出するようになっている。

図６に示すように、上記装置本体１の両側部の上記供給口６４と排出口６６の上辺に対向する部位には、幅方向全長にわたって気体噴射手段としてのノズル体６７が設けられている。ノズル体６７には複数の噴射ノズル６８が所定間隔で設けられ、これら噴射ノズル６８から噴射される清浄な気体によって上記供給口６４と排出口６６にエアカーテンを形成する。それによって、装置本体１の外部から内部に塵埃を含む外気が入り込むのを防止している。

上記構成の実装装置によれば、装置本体１内にはキヤリアテープ３からＴＣＰ４を打ち抜くことで、塵埃が発生する第１、第２の打ち抜き装置５Ａ，５Ｂ、及びＴＣＰ４の端子部に所定の長さに分断された粘着テープ３２を貼着する前に、その端子部を回転ブラシ２８でクリーニングすることで塵埃が発生する第１、第２のインデックス手段１８Ａ，１８Ｂ、さらには塵埃が発生する虞のある種々の駆動機構が配置されている。

上記第１、第２の打ち抜き装置５Ａ，５Ｂや第１、第２のインデックス手段１８Ａ，１８Ｂ、さらには種々の駆動機構から発生した塵埃は装置本体１内を浮遊する。そして、供給リール３４に巻装されたり、供給リール３４から繰り出されて所定の長さに分断された後、水平に走行させられた、粘着性を有する粘着テープ３２に付着してＴＣＰ４の実装不良を招く虞がある。

しかしながら、上記供給リール３４は装置本体１の下部に配置され、この供給リール３４の上方には所定長さに分断された粘着テープ３２を加熱してＴＣＰ４に貼着する加熱加圧手段４３が設けられている。

上記加熱加圧手段４３の加圧体４５にはヒータ４５ａが設けられ、このヒータ４５ａの熱によって加圧体４５の周囲の雰囲気が加熱される。それによって、装置本体１の内部の上記加熱加圧手段４３が設けられた部位には図２に矢印Ｕで示す上昇気流が発生する。

つまり、上昇気流によって装置本体１内の雰囲気は供給リール３４が設けられた下部から上方に向かって緩やかに流れ、その気流とともに装置本体１を浮遊する塵埃も上昇する。それによって、装置本体１内の下部に塵埃が滞留し難くなるから、装置本体１の下部に配置された供給リール３４に巻装された粘着テープ３２に塵埃が付着するのを防止することができる。

上記供給リール３４は加熱加圧手段４３のヒータ４５ａが設けられた加圧体４５よりも下方に配置され、装置本体１内にはヒータ４５ａの熱によって上昇気流Ｕが発生する。上昇気流Ｕが発生すれば、その上昇気流Ｕによって温度の低い外気が装置本体１内の底部から導入されて上昇する。

そのため、装置本体１内の底部に配置された供給リール３４に巻装された粘着テープ３２が上記ヒータ４５ａの熱影響を受けることがないから、上記粘着テープ３２が劣化するのを防止することができる。

粘着テープ３２は、上記供給リール３４から離型テープ３５とともに上方に向かって繰り出された後、第１、第２のガイドローラ３６，４１にガイドされ水平に走行する。このとき、離型テープ３５が下側に位置し、粘着テープ３２が上側に位置して水平に走行する。

そのため、装置本体１内に加熱加圧手段４３のヒータ４５ａの熱によって上昇気流が生じ、その上昇気流によって装置本体１内の塵埃が下部から上方に向かって流れても、離型テープ３５の上面に設けられた粘着テープ３２には塵埃が付着し難い。

所定長さに分断された粘着テープ３２を貼着位置Ｃでインデックステーブル２２の保持ヘッド１９に保持されたＴＣＰ４に加熱しながら加圧して貼着する上記加熱加圧手段４３は、離型テープ３５とともに水平に走行する粘着テープ３２の下方に配置されている。

そのため、加熱加圧手段４３が粘着テープ３２をＴＣＰ４に貼着するために繰り返して動作することで、その駆動部分から塵埃が発生し、その塵埃が上昇気流によって上昇方向に流れても、離型テープ３５の上面側に位置する粘着テープ３２に付着するのが防止される。

なお、加熱加圧手段４３で発生する塵埃が比較的大きな場合、その塵埃はヒータ４５ａの熱によって生じる上昇気流とともに上昇せず、自重によって落下する。上記加熱加圧手段４３は粘着テープ３２の水平に走行する部分の下方に配置されているから、加熱加圧手段４３で発生して自重で落下する塵埃が上記粘着テープ３２に付着するということもない。

上記供給リール３４はカバー１３５によって覆われ、このカバー１３５内には給気口体１３６から気体が供給される。カバー１３５内に供給された気体は開口部１３４から流出する。

そのため、供給リール３４を覆うカバー１３５内に供給された気体の流れによってそのカバー１３５内に塵埃が入り込み難いから、そのことによっても供給リール３４に巻装された粘着テープ３２に塵埃が付着し難くなる。

上記一実施の形態では装置本体内に打ち抜き装置、インデックス手段、貼着装置などをそれぞれ左右対称、つまり一対ずつ設けるようにしたが、ＴＣＰを実装する基板の大きさなどによっては打ち抜き装置、インデックス手段、貼着装置などが１組であってもよく、そのような場合であってもこの発明を適用することができる。

この発明の一実施の形態の実装装置の内部構造を示す平面図。 実装装置の内部構造を示す側面図。 保持ヘッドに保持されたＴＣＰをブラッシング位置でクリーンニングする状態を示す側面図。 供給リールから離型テープに貼着されて繰り出された粘着テープを所定の長さに分断する状態を示す側面図。 受け渡し位置で粘着テープが貼着されたＴＣＰを実装ヘッドに受け渡す状態を示す側面図。 装置本体の側壁の供給口と排出口が形成された部分の正面図。 カバーによって覆われた供給リールを示す正面図。

符号の説明

１…装置本体、３…キヤリアテープ、４…ＴＣＰ（電子部品）、５Ａ，５Ｂ…打ち抜き装置、６Ａ，６Ｂ…第１の受け渡し手段、１１…上金型、１２…下金型、１８Ａ，１８Ｂ…インデックス手段、１９…保持ヘッド、３１Ａ，３１Ｂ…貼着装置、３２…粘着テープ、３５…離型テープ、５１Ａ，５１Ｂ…第２の受け渡し手段、５３…実装ヘッド（実装手段）、６１…テーブル装置、１３６…給気口体、１３７…給気ポンプ、１３４…開口部、１３５…カバー。

Claims (4)

1. 基板の側辺部に電子部品を実装する実装装置であって、
   装置本体と、
   この装置本体内に設けられテープ状部材から上記電子部品を打ち抜く打ち抜き装置と、
   この打ち抜き装置によって打ち抜かれた上記電子部品を受けて所定の位置まで搬送する受け渡し手段と、
   この受け渡し手段によって搬送された電子部品を受けて保持する複数の保持ヘッドを有するインデックス手段と、
   このインデックス手段の保持ヘッドに受け渡された上記電子部品に粘着テープを貼着する貼着装置と、
   上記装置本体内に設けられ上記基板を受けて位置決めするテーブル装置と、
   このテーブル装置によって位置決めされた上記基板に上記貼着装置で粘着テープが貼着された上記電子部品を実装する実装手段を具備し、
   上記貼着装置は、
   上記粘着テープが離型テープに貼着されて巻装され上記装置本体内に設けられた供給リールと、
   上記装置本体内内に設けられこの供給リールから上記離型テープとともに繰り出されて所定の長さに分断された上記粘着テープを加熱しながら上記電子部品に加圧して貼着する加熱加圧手段を有し、
   上記供給リールは内部に塵埃が入り込むのを阻止する気体が供給されるカバーによって覆われていることを特徴とする電子部品の実装装置。
2. 上記供給リールから繰り出される粘着テープが上向きになるよう水平に方向変化されて上記インデックス手段の保持ヘッドに保持された上記電子部品の下面に対向して走行させられることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
3. 上記加熱加圧手段は水平に走行する上記粘着テープの下方に配置されていて、所定長さに分断された上記粘着テープを上記離型テープを介して下方から押圧して上記電子部品の下面に貼着することを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
4. 基板の側辺部に電子部品を実装する実装方法であって、
   装置本体内に設けられテープ状部材から上記電子部品を打ち抜く工程と、
   上記テープ状部材から打ち抜かれた上記電子部品を受けて所定の位置まで搬送する工程と、
   所定の位置まで搬送された電子部品を受けてインデックス手段の保持ヘッドに受け渡す工程と、
   上記装置本体内に設けられ内部に塵埃が入り込むのを阻止する気体が供給されるカバーによって覆われた供給リールから粘着テープを繰り出してその粘着テープを所定の長さに分断して上記インデックス手段の保持ヘッドに受け渡された上記電子部品に貼着する工程と、
   上記装置本体内に設けられたテーブル装置に保持された上記基板に粘着テープが貼着された上記電子部品を実装する工程と
   を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。

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