JP5317615B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Description
装置本体と、
この装置本体の前後方向の一端部に設けられテープ状部材から上記電子部品を打ち抜く打ち抜き装置と、
この打ち抜き装置によって打ち抜かれた上記電子部品を受けて所定の位置まで搬送する受け渡し手段と、
この受け渡し手段によって搬送された電子部品を受けて保持する複数の保持ヘッドを有するインデックス手段と、
このインデックス手段の保持ヘッドに受け渡された上記電子部品に粘着テープを貼着する貼着装置と、
上記装置本体の前後方向の他端部に設けられ上記基板を受けて位置決めするテーブル装置と、
このテーブル装置によって位置決めされた上記基板に上記貼着装置で粘着テープが貼着された上記電子部品を実装する実装手段を具備し、
上記打ち抜き装置は、
下面に開放した凹部及び一端が上面に開口し他端が上記凹部に連通する貫通孔が穿設された下金型と、
この下金型に対して上記テープ状部材を挟んで上下方向に駆動可能に設けられ下降方向に駆動されたときに上記貫通孔に入り込んで上記テープ状部材から上記電子部品を打ち抜くポンチを有する上金型と、
上記下金型の上記凹部の一端に設けられこの凹部の他端に向かって気体を噴射する気体吐出部と、上記凹部の他端に設けられ上記気体吐出部から上記凹部に噴射された気体を上記凹部内の塵埃とともに吸引する気体吸引部とによって構成されていて、上記上金型が下降して上記テープ状部材から上記電子部品を打ち抜いたときに発生する塵埃を周囲に飛散させずに吸引除去する塵埃除去手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
下面に開放した凹部及び一端が上面に開口し他端が上記凹部に連通する貫通孔が穿設された下金型に対して上下方向に駆動可能に設けられたポンチを有する上金型を下降方向に駆動してテープ状部材から上記電子部品を打ち抜く工程と、
上記下金型の上記凹部の一端に設けられこの凹部の他端に向かって気体を噴射する気体吐出部から上記凹部に噴射された気体を上記凹部内の塵埃とともに気体吸引部によって吸引し、上記上金型が下降して上記テープ状部材から上記電子部品を打ち抜いたときに発生する塵埃を周囲に飛散させずに吸引除去する工程と、
上記テープ状部材から打ち抜かれた上記電子部品を受けて所定の位置まで搬送する工程と、
所定の位置まで搬送された電子部品を受けてインデックス手段の保持ヘッドに受け渡す工程と、
上記インデックス手段の保持ヘッドに受け渡された上記電子部品に粘着テープを貼着する工程と、
上記装置本体の前後方向の他端部に設けられたテーブル装置に保持された上記基板に粘着テープが貼着された上記電子部品を実装する工程を
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
図1乃至図7はこの発明の一実施の形態を示す。図1は実装装置の内部構造を示す平面図、図2は同じく側面図である。図1と図2に示すように、上記実装装置はクリーンルームに設置される箱型状の装置本体1を備えている。この装置本体1の前後方向後端側の幅方向中央部には後方へ突出した突出部2が形成されていて、この突出部2にはキヤリアテープ3から電子部品としてのTCP4を打ち抜くための第1の打ち抜き装置5Aと第2の打ち抜き装置5Bが装置本体1の幅方向の中心線O(図1に示す)に対して左右に対称に配置されている。
なお、各インデックステーブル22の回転方向は図1に矢印で示すように逆方向となっている。
Claims (2)
- 基板の側辺部に電子部品を実装する実装装置であって、
装置本体と、
この装置本体の前後方向の一端部に設けられテープ状部材から上記電子部品を打ち抜く打ち抜き装置と、
この打ち抜き装置によって打ち抜かれた上記電子部品を受けて所定の位置まで搬送する受け渡し手段と、
この受け渡し手段によって搬送された電子部品を受けて保持する複数の保持ヘッドを有するインデックス手段と、
このインデックス手段の保持ヘッドに受け渡された上記電子部品に粘着テープを貼着する貼着装置と、
上記装置本体の前後方向の他端部に設けられ上記基板を受けて位置決めするテーブル装置と、
このテーブル装置によって位置決めされた上記基板に上記貼着装置で粘着テープが貼着された上記電子部品を実装する実装手段を具備し、
上記打ち抜き装置は、
下面に開放した凹部及び一端が上面に開口し他端が上記凹部に連通する貫通孔が穿設された下金型と、
この下金型に対して上記テープ状部材を挟んで上下方向に駆動可能に設けられ下降方向に駆動されたときに上記貫通孔に入り込んで上記テープ状部材から上記電子部品を打ち抜くポンチを有する上金型と、
上記下金型の上記凹部の一端に設けられこの凹部の他端に向かって気体を噴射する気体吐出部と、上記凹部の他端に設けられ上記気体吐出部から上記凹部に噴射された気体を上記凹部内の塵埃とともに吸引する気体吸引部とによって構成されていて、上記上金型が下降して上記テープ状部材から上記電子部品を打ち抜いたときに発生する塵埃を周囲に飛散させずに吸引除去する塵埃除去手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 基板の側辺部に電子部品を実装する実装方法であって、
下面に開放した凹部及び一端が上面に開口し他端が上記凹部に連通する貫通孔が穿設された下金型に対して上下方向に駆動可能に設けられたポンチを有する上金型を下降方向に駆動してテープ状部材から上記電子部品を打ち抜く工程と、
上記下金型の上記凹部の一端に設けられこの凹部の他端に向かって気体を噴射する気体吐出部から上記凹部に噴射された気体を上記凹部内の塵埃とともに気体吸引部によって吸引し、上記上金型が下降して上記テープ状部材から上記電子部品を打ち抜いたときに発生する塵埃を周囲に飛散させずに吸引除去する工程と、
上記テープ状部材から打ち抜かれた上記電子部品を受けて所定の位置まで搬送する工程と、
所定の位置まで搬送された電子部品を受けてインデックス手段の保持ヘッドに受け渡す工程と、
上記インデックス手段の保持ヘッドに受け渡された上記電子部品に粘着テープを貼着する工程と、
上記装置本体の前後方向の他端部に設けられたテーブル装置に保持された上記基板に粘着テープが貼着された上記電子部品を実装する工程を
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
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JP2008250517A JP5317615B2 (ja) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
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JP2010080875A JP2010080875A (ja) | 2010-04-08 |
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