JP2011228472A

JP2011228472A - 電子部品実装装置

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Publication number: JP2011228472A
Application number: JP2010096810A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Mimura; 好裕味村; Yasutaka Tsuboi; 保孝坪井; Yasuhiro Okada; 康弘岡田
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2010-04-20
Filing date: 2010-04-20
Publication date: 2011-11-10

Abstract

【課題】電力供給遮断による省エネルギー化の効果を低減させることなく、電力供給遮断中における所要の作業を実行することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】実装動作部１００によるパネル２に対する電子部品３の実装動作が行われていないことを検知したときに実装動作部１００への電力供給を遮断する制御装置８０の電力供給制御部８０ｄと、電力供給制御部８０ｄにより実装動作部１００への電力供給が遮断されている状態で、実装動作部１００の一部に所要の作業を実行させる入力を行う入力装置９０とを備える。電力供給制御部８０ｄは、実装動作部１００への電力供給を遮断している状態において、入力装置９０から実装動作部１００の一部に所要の作業を実行させる入力がなされたことを検知したときには、その実装動作部１００の一部に電力の供給を行う。
【選択図】図８

Description

本発明は、基板に対する電子部品の実装動作を行う実装動作部を備えた電子部品実装装置に関するものである。

液晶パネルのモジュール製造ラインを構成する仮圧着装置等の電子部品実装装置は、基板の位置決めを行う基板位置決め部、電子部品の供給を行う電子部品供給部、電子部品供給部より供給される電子部品をピックアップして基板位置決め部により位置決めされた基板に装着する電子部品装着部のほか、電子部品装着部がピックアップした電子部品が基板に装着されるまでの間に、真空吸引動作によって電子部品のクリーニングを行うクリーニング部等を備えて構成されており、これら基板位置決め部、電子部品供給部、電子部品装着部及びクリーニング部等から成る実装動作部により、基板の位置決めから電子部品の実装までの一連の実装動作が行われるようになっている。

このような電子部品実装装置では、上記実装動作部による基板に対する電子部品の実装動作が行われていないことを検知したときには、実装動作部への電力供給を遮断して省エネルギー化を図る一方、その後、実装動作部による基板に対する電子部品の実装動作が行われるようになったことを検知したときには、実装動作部への電力供給を再開させるようになっている。

特開２００６−３１０７５０号公報

しかしながら、上記従来の構成では、基板に対する電子部品の実装動作が行われておらず、実装動作部への電力供給が遮断されている状態では、その実装動作部の一部であっても作動させることができないため、実装動作部への電力供給が遮断されている状態で、実装動作部の一部に所要の作業を行わせようとするときには、その所要の作業を行う実装動作部の一部以外の部分を含む実装動作部全体への電力供給を再開させる必要があった。このため例えば、実装動作部への電力供給が遮断されている間に、クリーニング部の真空吸引動作の確認作業を行おうとする場合には、クリーニング部だけでなく、基板位置決め部等の他の部分への電力供給も再開させる必要があり、その分、実装動作部への電力供給遮断による省エネルギー化の効果が低減してしまうという問題点があった。

そこで本発明は、電力供給遮断による省エネルギー化の効果を低減させることなく、電力供給遮断中における所要の作業を実行することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。

請求項１に記載の電子部品実装装置は、基板に対する電子部品の実装動作を行う実装動作部を備えた電子部品実装装置であって、実装動作部による基板に対する電子部品の実装動作が行われていないことを検知したときに実装動作部への電力供給を遮断する電力供給制御部と、電力供給制御部により実装動作部への電力供給が遮断されている状態で、実装動作部の一部に所要の作業を実行させる入力を行う入力部とを備え、電力供給制御部は、実装動作部への電力供給を遮断している状態において、入力部から実装動作部の一部に所要の作業を実行させる入力がなされたことを検知したときには、その実装動作部の一部に電力の供給を行う。

請求項２に記載の電子部品実装装置は、請求項１に記載の電子部品実装装置であって、実装動作部は、基板の位置決めを行う基板位置決め部と、電子部品の供給を行う電子部品供給部と、電子部品供給部より供給される電子部品をピックアップして基板位置決め部により位置決めされた基板に装着する電子部品装着部と、真空吸引動作によって基板に装着される前の電子部品のクリーニングを行うクリーニング部とを備えて構成され、入力部は、実装動作部の一部による所要の作業としてクリーニング部による真空吸引動作を実行させる入力を行うことができ、電力供給制御部は、実装動作部への電力供給を遮断している状態において、入力部よりクリーニング部による真空吸引動作を実行させる入力がなされたときにはクリーニング部への電力の供給を行う。

本発明では、実装動作部による基板に対する電子部品の実装動作が行われていない場合には実装動作部への電力供給を遮断して省エネルギー化を図る一方、実装動作部への電力供給を遮断している状態において、入力部から実装動作部の一部に所要の作業を行わせる入力がなされたときには、その実装動作部の一部に電力の供給を行って、入力された所要の作業を実行できるようにしている。すなわち本発明では、実装動作部への電力供給の遮断中に実装動作部の一部に所要の作業を実行させる必要が生じたときは、実装動作部全体ではなく、その作業を実行させるのに必要最小限の範囲に電力供給を行うようになっているので、電力供給遮断による省エネルギー化の効果を低減させることなく、所要の作業を実行することができる。

本発明の一実施の形態におけるモジュール製造ラインの構成図本発明の一実施の形態におけるモジュール製造ラインによるパネルのモジュール製造過程を示す図本発明の一実施の形態における仮圧着装置の斜視図本発明の一実施の形態における仮圧着装置の平面図本発明の一実施の形態における仮圧着装置の側面図本発明の一実施の形態における仮圧着装置の部分拡大正面図本発明の一実施の形態における仮圧着装置が備える真空吸引機構及び真空吸着機構の構成図本発明の一実施の形態における仮圧着装置の制御系統を示すブロック図本発明の一実施の形態における仮装着装置の制御装置が部品実装部への電力供給を遮断した状態において行う制御の流れを示すフローチャート

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す液晶パネルのモジュール製造ライン１は、基板としての長方形のパネル２の長辺及び短辺それぞれの端部に設けられた複数の端子２ａのそれぞれに駆動回路等の電子部品３（図２も参照）を装着するモジュール製造工程を実行するものであり、端子洗浄装置１１、ＡＣＦ貼付装置１２、仮圧着装置１３、第１の本圧着装置１４、第２の本圧着装置１５及び検査装置１６の複数の電子部品実装装置がこの順で連結されて成る。これらの装置１１〜１６はホストコンピュータ１７によって統合制御されて動作し、ホストコンピュータ１７から生産指令が出されているとき、上記装置１１〜１６の各々はモジュール製造工程の中における各担当分の生産工程を実行する。

モジュール製造ライン１を構成する端子洗浄装置１１は、外部から投入されたパネル２を受け取り、各端子２ａの洗浄を行ったうえで、そのパネル２を下流側のＡＣＦ貼付装置１２に搬出する。

ＡＣＦ貼付装置１２は、上流側の端子洗浄装置１１から搬出されたパネル２を受け取り、各端子２ａに図２に示すようにＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ：異方性導電膜）４を貼付したうえで、そのパネル２を下流側の仮圧着装置１３に搬出する。

仮圧着装置１３は、ＡＣＦ貼付装置１２から搬出されたパネル２を受け取り、各端子２ａに貼付されたＡＣＦ４上に電子部品３を装着（仮圧着）したうえで、そのパネル２を下流側の第１の本圧着装置１４に搬出する。

第１の本圧着装置１４は、仮圧着装置１３から搬出されたパネル２を受け取り、パネルの長辺側の各端子２ａに仮圧着された電子部品３を熱圧着（本圧着）したうえで、そのパネル２を下流側の第２の本圧着装置１５に搬出する。

第２の本圧着装置１５は、第１の本圧着装置１４から搬出されたパネル２を受け取り、パネル２の短辺側の各端子２ａに仮圧着された電子部品３を熱圧着（本圧着）したうえで、そのパネル２を下流側の検査装置１６に搬出する。

検査装置１６は、第２の本圧着装置１５から搬出されたパネル２を受け取り、パネル２の各端子２ａに本圧着された電子部品３の外観検査を行ったうえで、パネル２を外部に搬出する。

次に、上記モジュール製造ライン１を構成する仮圧着装置１３について詳述する。図３、図４及び図５において仮圧着装置１３は、基台２１上に、パネル２の位置決めを行うパネル位置決め部２２、電子部品３の供給を行う電子部品供給部２３、電子部品供給部２３より供給される電子部品３をピックアップしてパネル位置決め部２２により位置決めされたパネル２に装着（仮圧着）する電子部品装着部２４及び真空吸引動作によってパネル２に装着される前の電子部品３のクリーニングを行うクリーニング部２５を備えている。以下、説明の便宜上、オペレータＯＰから見て基台２１の左右方向をＸ軸方向、オペレータＯＰから見て基台２１の前後方向をＹ軸方向、基台２１の上下方向をＺ軸方向とする。また、オペレータＯＰから見て基台２１の右側を右方、左側を左方と称し、オペレータＯＰから見て基台２１の手前側を前方、奥側を後方と称する。

図５において、パネル位置決め部２２は、基台２１に対してＸ軸方向に相対移動自在に設けられたＸ軸テーブル３１と、Ｘ軸テーブル３１に対してＹ軸方向に移動自在に設けられたＹ軸テーブル３２と、Ｙ軸テーブル３２に対してＺ軸回りに（水平面内で）回転自在に設けられたθテーブル３３と、θテーブル３３の上面に設けられたパネル支持テーブル３４を備えている。

図３及び図６において、電子部品供給部２３は、電子部品３を載せたテープＴＰを搬送する左右のテープ搬送部４１、左右のテープ搬送部４１それぞれが搬送するテープＴＰから電子部品３を打ち抜く左右の電子部品打ち抜き部４２及び各電子部品打ち抜き部４２が打ち抜いた電子部品３を受け取って移動させる左右の電子部品移動部４３を備えている。

図３及び図６において、左右のテープ搬送部４１はそれぞれ、テープＴＰの供給（繰出し）を行うテープ供給リール４１ａと、テープ供給リール４１ａより供給されるテープＴＰを巻き取るテープ巻取りリール４１ｂと、テープ供給リール４１ａより供給されるテープＴＰよりカバーテープＣＰを剥がして巻き取るカバーテープ巻取りリール４１ｃから成る。各テープ搬送部４１では、テープ供給リール４１ａ、テープ巻き取りリール４１ｂ及びカバーテープ巻取りリール４１ｃが同期して回転することにより、テープ供給リール４１ａからのテープＴＰの供給、テープ巻き取りリール４１ｂによるテープＴＰの巻き取り及びカバーテープ巻き取りリール４１ｃによるテープＴＰからのカバーテープＣＰの巻き取りが行われ、カバーテープＣＰが剥がされたテープＴＰの一部が水平面内方向（Ｘ軸方向）に搬送される。

図５及び図６において、左右の電子部品打ち抜き部４２は、固定された下部金型４２ａと、下部金型４２ａに対して昇降される上部金型４２ｂから成る。下部金型４２ａと上部金型４２ｂの間には、テープ搬送部４１によって水平面内方向に搬送されるテープＴＰが通っており、上部金型４２ｂを下部金型４２ａに対して下降させることにより、テープＴＰから電子部品３を打ち抜くことができる。

図３、図４及び図５において、各電子部品移動部４３は、基台２１上にＸ軸方向に延びて設けられた左右の電子部品移動部４３に共通のＸ軸ガイド４３ａと、Ｘ軸ガイド４３ａに対してＹ軸方向に相対移動自在に設けられたＹ軸テーブル４３ｂと、Ｙ軸テーブル４３ｂに対してＸ軸方向に移動自在に設けられたＸ軸テーブル４３ｃと、Ｘ軸テーブル４３ｃ上に設けられた移載ヘッド４３ｄを備えている。移載ヘッド４３ｄはＸ軸テーブル４３ｃに対してＺ軸回りに（水平面内で）回転自在に設けられ、テーブル駆動モータ４３ｍによって駆動されるインデックステーブル４３ｅと、インデックステーブル４３ｅから上方に延びた電子部品支持部４３ｆを備えている。各電子部品支持部４３ｆはインデックステーブル４３ｅに対して個別に昇降自在になっている。

移載ヘッド４３ｄの電子部品支持部４３ｆは、電子部品打ち抜き部４２によってテープＴＰから電子部品３が打ち抜かれるときに下部金型４２ａの下方に位置し、電子部品打ち抜き部４２によって打ち抜かれた電子部品３を下方から支持する（図５中に破線で示す電子部品支持部４３ｆ参照）。電子部品移動部４３はインデックステーブル４３ｅ上に複数の電子部品支持部４３ｆを備えているので、インデックステーブル４３ｅをＺ軸回りに回転させて各電子部品支持部４３ｆを順次上部金型４２ｂの下方に位置させることにより、テープＴＰから連続的に打ち抜かれる複数の電子部品３を次々と支持することができる。

図３において、電子部品装着部２４は、基台２１に立設された左右一対の支柱５１ａ及びこれら一対の支柱５１ａに掛け渡されて基台２１の横方向（Ｘ軸方向）に延びた横部材５１ｂから成る門型フレーム５１と、門型フレーム５１の横部材５１ｂに沿ってＸ軸方向に移動自在に設けられたＸ軸移動体５２と、Ｘ軸移動体５２に対してＹ軸方向に移動自在に設けられた装着ヘッド５３と、装着ヘッド５３の下方に位置するバックアップ部５４と、バックアップ部５４に設けられたカメラ５５から成る。

図３及び図５において、装着ヘッド５３は下方に延びた吸着ノズル５３ａを備えている。吸着ノズル５３ａは図７に示すように電磁弁５６及び真空エジェクタ５７を介してエア供給源ＡＳと真空管路５８で繋がっており、エア供給源ＡＳからのエアが真空エジェクタ５７を通過するように電磁弁５６を切り替えて吸着ノズル５３ａ内に真空圧を供給することで、吸着ノズル５３ａに真空吸着動作を行うことができ、エア供給源ＡＳからのエアが真空エジェクタ５７を通過しないように電磁弁５６を切り替えて吸着ノズル５３ａ内への真空圧の供給を停止することで、吸着ノズル５３ａによる真空吸着動作の解除をすることができる。

図５及び図７においてバックアップ部５４は、パネル位置決め部２２と電子部品供給部２３の間をＸ軸方向に延びて設けられたＸ軸部材５４ａと、Ｘ軸部材５４ａに沿って移動自在に設けられたスライダ５４ｂと、スライダ５４ｂの上部からＹ軸方向後方に張り出して設けられたバックアップステージ５４ｃ（図３も参照）から成る。

電子部品移動部４３の移載ヘッド４３ｄは、複数の電子部品支持部４３ｆにおいて電子部品３を支持したら装着ヘッド５３の側に移動し、インデックステーブル４３ｅをＺ軸回りに回転させながら装着ヘッド５３に電子部品３を連続的に供給する。装着ヘッド５３は移載ヘッド４３ｄより供給される電子部品３を吸着ノズル５３ａによって真空吸着し、パネル位置決め部２２により位置決めされたパネル２の各端子２ａに電子部品３を装着する。このときパネル２の端子２ａの下方にはバックアップ部５４のバックアップステージ５４ｃが位置され、装着ヘッド５３は電子部品３をパネル２ごとバックアップステージ５４ｃに押し付けるようにしてパネル２に装着する（図５）。なお、この仮圧着装置１３が位置決めするパネル２の端子２ａには、仮圧着装置１３の上流側に設置されたＡＣＦ貼付装置１２によってＡＣＦ４が貼り付けられた状態となっている（図４参照）。

図５及び図７において、カメラ５５は上記バックアップ部５４が備えるスライダ５４ｂの下部（バックアップステージ５４ｃの下方）に取り付けられたカメラ支持部５４ｄによって撮像視野を上方に向けた状態で支持されている。カメラ５５の光軸に沿って上下方向に延びた貫通孔５４ｅ（図７）が設けられており、カメラ５５はパネル位置決め部２２により位置決めされたパネル２の端子２ａに設けられた端子側マーク（図示せず）と装着ヘッド５３の吸着ノズル５３ａに吸着された電子部品３に設けられた部品側マーク（図示せず）を貫通孔５４ｅを介して下方から同時に視認することができるようになっている。

図５及び図７において、クリーニング部２５はバックアップ部５４のバックアップステージ５４ｃの端部に取り付けられて上下方向に延びた筒状の部材から成り、その上端部には水平軸（Ｘ軸）回りに回転自在な回転ブラシ６１を備えている。回転ブラシ６１は図示しないブラシ回転モータの駆動によって回転される。ブラシ回転モータの駆動によって回転された状態の回転ブラシ６１に、吸着ノズル５３ａに吸着させた電子部品３を接触させると、電子部品打ち抜き部４２による電子部品３の打ち抜き時に電子部品３に形成された「バリ」が電子部品３から除去（クリーニング）される。

また図７に示すように、クリーニング部２５は電磁弁６２及び真空エジェクタ６３を介してエア供給源ＡＳと真空管路６４で繋がっており、エア供給源ＡＳからのエアが真空エジェクタ６３を通過するように電磁弁６２を切り替えてクリーニング部２５内に真空圧を供給することで、クリーニング部２５による真空吸引動作を行うことができ、エア供給源ＡＳからのエアが真空エジェクタ６３を通過しないように電磁弁６２を切り替えてクリーニング部２５内への真空圧の供給を停止することで、クリーニング部２５による真空吸引動作の解除をすることができる。

パネル位置決め部２２によるパネル２の位置決め動作（パネル位置決め部２２を構成するＸ軸テーブル３１の基台２１に対するＸ軸方向への移動動作、Ｙ軸テーブル３２のＸ軸テーブル３１に対するＹ軸方向への移動動作及びθテーブル３３のＹ軸テーブル３２に対するＺ軸回りの回転動作）は、仮圧着装置１３が備える制御装置８０の実行制御部８０ａ（図８）が図示しないアクチュエータ等から成るパネル位置決め部駆動機構８１の作動制御を行うことによってなされる。

電子部品供給部２３を構成する左右のテープ搬送部４１によるテープＴＰの搬送動作は、制御装置８０の実行制御部８０ａが図示しないアクチュエータ等から成るテープ搬送機構８２（図８）の作動制御を行うことによってなされる。電子部品供給部２３を構成する左右の電子部品打ち抜き部４２によるテープＴＰからの電子部品３の打ち抜き動作は、制御装置８０の実行制御部８０ａが図示しないアクチュエータ等から成る打ち抜き部駆動機構８３（図８）の作動制御を行うことによってなされる。また、電子部品供給部２３を構成する左右の電子部品移動部４３による電子部品３の移動動作（Ｘ軸ガイド４３ａに対するＹ軸テーブル４３ｂのＹ軸方向への移動動作、Ｘ軸テーブル４３ｃのＹ軸テーブル４３ｂに対するＸ軸方向への移動動作及びインデックステーブル４３ｅのＸ軸テーブル４３ｃに対するＺ軸回りの回転動作）は、制御装置８０の実行制御部８０ａが前述のテーブル駆動モータ４３ｍを含むアクチュエータ等から成る電子部品移動部駆動機構８４（図８）の作動制御を行うことによってなされる。

仮圧着装置１３の電子部品装着部２４における装着ヘッド５３の移動動作（門型フレーム５１の横部材５１ｂに対するＸ軸移動体５２のＸ軸方向への移動動作及びＸ軸移動体５２に対する装着ヘッド５３のＹ軸方向への移動動作）は、制御装置８０の実行制御部８０ａが図示しないアクチュエータ等から成る装着ヘッド移動機構８５（図８）の作動制御を行うことによってなされる。

また、電子部品装着部２４における装着ヘッド５３による電子部品３の吸着及びその解除動作は、制御装置８０の実行制御部８０ａがエア供給源ＡＳ、電磁弁５６及び真空エジェクタ５７から成る真空吸着動作制御機構８６（図８）の作動制御を行って吸着ノズル５３ａ内に真空圧を供給し、或いは吸着ノズル５３ａ内への真空圧の供給を停止することによってなされる。

電子部品装着部２４を構成するカメラ５５による撮像動作は、制御装置８０の実行制御部８０ａが図示しないアクチュエータ等から成る撮像動作制御機構８７（図８）の作動制御を行うことによってなされる。また、カメラ５５の撮像動作によって得られた画像データは制御装置８０の画像認識部８０ｂに送られ（図８）、画像認識がなされる。

クリーニング部２５による回転ブラシ６１の回転動作は、制御装置８０の実行制御部８０ａが前述のブラシ回転モータ等から成る回転ブラシ駆動機構８８（図８）の作動制御を行うことによってなされる。また、クリーニング部２５における真空吸引及びその解除動作は、制御装置８０の実行制御部８０ａがエア供給源ＡＳ、電磁弁６２及び真空エジェクタ６３から成る真空吸引動作制御機構８９（図８及び図７）の作動制御を行って、クリーニング部２５内に真空圧を供給し、或いはクリーニング部２５内への真空圧の供給を停止することによってなされる。

このように、本実施の形態における仮圧着装置１３には、パネル位置決め部駆動機構８１、テープ搬送機構８２、打ち抜き部駆動機構８３、電子部品移動部駆動機構８４、装着ヘッド移動機構８５、真空吸着動作制御機構８６、撮像動作制御機構８７、回転ブラシ駆動機構８８、真空吸引動作制御機構８９の各機構から成る実装動作部１００が設けられるほか、オペレータＯＰが操作を行うキーボード等の入力装置９０及びディスプレイ等の出力装置９１が設けられたものとなっている（図８）。

また、図８において、制御装置８０には、記憶部８０ｃと電力供給制御部８０ｄが設けられている。記憶部８０ｃにはこの仮圧着装置１３がモジュール製造工程の中で担当する仮圧着作業（パネル２に電子部品３を仮圧着する作業）を実行するための生産プログラムが記憶されており、この仮圧着装置１３を含むモジュール製造ライン１のホストコンピュータ１７から生産指令が出されているときは、制御装置８０の実行制御部８０ａは記憶部８０ｃから読み出した生産プログラムを実行して上記機構８１〜８９を作動させる。

電力供給制御部８０ｄは、電源装置１１０（図８）から供給される電力を実装動作部１００の各機構、すなわち、パネル位置決め部駆動機構８１、テープ搬送機構８２、打ち抜き部駆動機構８３、電子部品移動部駆動機構８４、装着ヘッド移動機構８５、真空吸着動作制御機構８６、撮像動作制御機構８７、回転ブラシ駆動機構８８及び真空吸引動作制御機構８９に対して個別に供給し、或いはその供給を遮断する制御を行う。なお、電力供給制御部８０ｄは、モジュール製造ライン１のホストコンピュータ１７から生産指令が出されており、実行制御部８０ａが生産プログラムを実行しているときには、上記各機構８１〜８９に電力を供給して各機構８１〜８９が作動し得るようにする。なお、電力供給制御部８０ｄは、入力装置９０と出力装置９１には制御装置８０が生産プログラムを実行しているかどうかに拘らず電力を供給しており、制御装置８０からオペレータＯＰへの情報出力と、オペレータＯＰから制御装置８０への操作入力とは常時実行可能となっている。

この仮圧着装置１３では、制御装置８０の実行制御部８０ａが生産プログラムに従って作動する場合、実行制御部８０ａは、図示しないパネル搬入装置によって搬入されたパネル２が仮圧着装置１３内に搬入されてパネル位置決め部２２のパネル支持テーブル３４上に載置されたことを検知したら、パネル位置決め部２２の作動制御を行ってパネル２を所定の位置に位置決めする。そして、テープ搬送部４１を作動させることによってテープＴＰの搬送を行うとともに電子部品打ち抜き部４２を作動させ、搬送されたテープＴＰから電子部品３を打ち抜いて、その打ち抜いた電子部品３を電子部品移動部４３により支持して装着ヘッド５３の下方領域に供給する。

制御装置８０の実行制御部８０ａは、電子部品移動部４３により電子部品３を装着ヘッド５３の下方領域に供給したら、装着ヘッド５３の吸着ノズル５３ａに電子部品３を吸着させる。ここで、エア供給源ＡＳは電源装置１１０に電力が供給されている間はエアの供給を継続して行うので、制御装置８０の実行制御部８０ａは電磁弁５６の切り替え動作を行うことのみで吸着ノズル５３ａによる真空吸着動作の制御を行うことができる。

制御装置８０の実行制御部８０ａは、吸着ノズル５３ａに電子部品３を吸着させたら装着ヘッド５３を移動させて、吸着ノズル５３ａに吸着されている電子部品３をクリーニング部２５の回転ブラシ６１に接触させる。これにより、電子部品打ち抜き部４２による電子部品３の打ち抜き時に生じた「バリ」を電子部品３から除去し、かつ真空吸引することによってクリーニングすることができる。なお、上記のようにエア供給源ＡＳは電源装置１１０から電力が供給されている間はエアの供給を継続して行うので、制御装置８０の実行制御部８０ａは電磁弁６２の切り替え動作を行うことのみでクリーニング部２５による真空吸引動作の制御を行うことができる。

制御装置８０の実行制御部８０ａは、クリーニング部２５で電子部品３より「バリ」を除去したら、電子部品３がパネル位置決め部２２により位置決めされたパネル２の端子２ａの直上に位置するように装着ヘッド５３を移動させる。そして、制御装置８０の実行制御部８０ａは、カメラ５５によりパネル２に設けられた端子側マークと電子部品３に設けられた部品側マークを下方から同時に視認し、画像認識部８０ｂにより両マークの画像認識を行う。そして、これら両マークが上下に合致するように装着ヘッド５３を移動させて電子部品３とパネル２の端子２ａとの位置合わせを行う。

制御装置８０の実行制御部８０ａは、電子部品３とパネル２の端子２ａとの位置合わせを行ったら、パネル２の端子２ａの上方に電子部品３が位置するように装着ヘッド５３を移動させたうえで（前述のように、端子２ａの下方にはバックアップステージ５４ｃが位置している。図５参照）、吸着ノズル５３ａを下降させて電子部品３をパネル２の端子２ａに装着（仮圧着）する。この電子部品３の仮圧着は、パネル２の長辺側の端子２ａについて行ったら、θテーブル３３をＺ軸回りに回転させてパネル２全体を９０度回転させ、パネル２の短辺側の端子２ａについても行う。

制御装置８０の実行制御部８０ａは、装着ヘッド５３によって電子部品３をパネル２の長辺側及び短辺側それぞれ端子２ａに装着したら、図示しないパネル搬出装置によってパネル２を仮圧着装置１３の下流側に設置された第１の本圧着装置１４に搬出する。

ここで、ホストコンピュータ１７から生産指令が出されていない場合の制御装置８０の動作を図９のフローチャートを用いて説明する。

ホストコンピュータ１７から生産指令が出されていない場合、制御装置８０の実行制御部８０ａは実装動作部１００によるパネル２への電子部品３の実装動作制御を行っておらず、電力供給制御部８０ｄは実装動作部１００を構成する各機構８１〜８９への電力供給を遮断して省エネルギー化を図っている。制御装置８０の実行制御部８０ａは、実装動作部１００への電力供給が遮断された状態では、実装動作部１００の一部に電力を供給することによって実行できる作業項目の一覧を出力装置９１に出力（表示）する（図９のステップＳＴ１）。この作業項目には、例えば、クリーニング部２５に真空吸引力を発生させることができるかどうかを確認する作業（真空吸引動作確認作業）や、装着ヘッド５３の吸着ノズル５３ａに真空吸着力を発生させることができるかどうかを確認する作業（真空吸着動作確認作業）等が含まれている。オペレータＯＰは、出力装置９１に表示された作業項目の一覧の中に、実行しようとする作業項目がある場合には、その作業項目を選択して入力装置９０から所定の入力を行う。オペレータＯＰが作業項目を選択して所定の入力を行うと、その選択した作業項目を表す信号（以下、選択信号と称する）が入力装置９０から制御装置８０に出力される。

制御装置８０の電力供給制御部８０ｄは、作業項目の一覧を出力装置９１に出力した後は、入力装置９０から選択信号が出力されたか否かに基づいて、オペレータＯＰによる作業項目の選択が行われたかどうかの判断を行う（図９のステップＳＴ２）。そして、オペレータＯＰによる作業項目の選択が行われたことを検知したときには、実装動作部１００のうち、オペレータＯＰによって選択された作業項目の作業（所要の作業）を行うのに必要な部分（上記機構８１〜８９のうちの一部の機構）への電力の供給を開始する（図９のステップＳＴ３）。そして、制御装置８０の電力供給制御部８０ｄが実装動作部１００の一部の機構への電力供給を開始したら、制御装置８０の実行制御部８０ａは、その実装動作部１００の一部の機構の作動制御を行って、オペレータＯＰによって選択された作業項目の作業を実行する（図９のステップＳＴ４）。

例えば、オペレータＯＰが、出力装置９１に表示された作業項目の一覧から「真空吸引動作確認作業」を選択した場合には、入力装置９０から制御装置８０の実行制御部８０ａに「真空吸引動作確認作業」を表す選択信号が出力され、電力供給制御部８０ｄはその出力された選択信号を検知したときは、実装動作部１００のうち、入力装置９０により入力された作業項目（所要の作業）であるクリーニング部２５による「真空吸引動作確認作業」を行うのに必要な部分として、エア供給源ＡＳ及び電磁弁６２を備える真空吸引動作制御機構８９に電力の供給を行う。これによりクリーニング部２５による「真空吸引動作確認作業」を行うことが可能となり、次いで制御装置８０の実行制御部８０ａが、真空吸引動作制御機構８９の作動制御を行って、クリーニング部２５による真空吸引動作を実行する。そして、オペレータＯＰは、クリーニング部２５による真空吸引動作の実行状況を観察して、クリーニング部２５による真空吸引動作が正常に行われているかどうかの判断を行う。

或いは、オペレータＯＰが、出力装置９１に表示された作業項目の一覧から「真空吸着動作確認作業」を選択した場合には、入力装置９０から制御装置８０の実行制御部８０ａに「真空吸着動作確認作業」を表す選択信号が出力され、電力供給制御部８０ｄはその出力された選択信号を検知したときは、実装動作部１００のうち、入力装置９０により入力された作業項目（所要の作業）である吸着ノズル５３ａによる「真空吸着動作確認作業」を行うのに必要な部分として、エア供給源ＡＳ及び電磁弁５６を備える真空吸着動作制御機構８６に電力の供給を行う。これにより吸着ノズル５３ａによる「真空吸着動作確認作業」を行うことが可能となり、次いで制御装置８０の実行制御部８０ａが、真空吸着動作制御機構８６の作動制御を行って、吸着ノズル５３ａによる真空吸着動作を実行する。そして、オペレータＯＰは、吸着ノズル５３ａによる真空吸着動作の実行状況を観察して、吸着ノズル５３ａによる真空吸着動作が正常に行われているかどうかの判断を行う。なお、この判断は自動化してもよい（前述の吸着ノズル５３ａによる真空吸引動作が正常に行われているかどうかの判断についても同じ）。

制御装置８０の電力供給制御部８０ｄは、実行制御部８０ａによる作業が開始した後は、その作業が終了したか否かの判断を行う（図９のステップＳＴ５）。そして、その結果、実行制御部８０ａによる作業が終了したと判断した場合には、ステップＳＴ３において開始した電力供給を遮断して（図９のステップＳＴ６）、ステップＳＴ１に戻る。なお、制御装置８０の電力供給制御部８０ｄは、上記ステップＳＴ１〜ステップＳＴ６の制御の実行中、ホストコンピュータ１７から生産指令が出され、制御装置８０の実行制御部８０ａが実装動作部１００によるパネル２への電子部品３の実装動作を開始したことを検知したときは、このルーチンを出て、実装動作部１００の全体に電力を供給し、仮圧着装置１３が担当するモジュール製造工程の中における仮圧着作業が実行されるようにする。

以上説明したように、本実施の形態における電子部品実装装置としての仮圧着装置１３は、パネル２に対する電子部品３の実装動作を行う実装動作部１００を備えたものであり、実装動作部１００によるパネル２に対する電子部品３の実装動作が行われていないことを検知したときに実装動作部１００への電力供給を遮断する制御装置８０の電力供給制御部８０ｄと、電力供給制御部８０ｄにより実装動作部１００への電力供給が遮断されている状態で、実装動作部１００の一部に所要の作業を実行させる入力を行う入力装置９０を備えている。そして、電力供給制御部８０ｄは、実装動作部１００への電力供給を遮断している状態において、入力装置９０から実装動作部１００の一部に所要の作業を実行させる入力がなされたことを検知したときには、その実装動作部１００の一部に電力の供給を行うようになっている。

このように本実施の形態における仮圧着装置１３では、実装動作部１００によるパネル２に対する電子部品３の実装動作が行われていない場合には実装動作部１００への電力供給を遮断して省エネルギー化を図る一方、実装動作部１００への電力供給を遮断している状態において、入力装置９０から実装動作部１００の一部に所要の作業を行わせる入力がなされたときには、その実装動作部１００の一部に電力の供給を行って、入力された所要の作業を実行できるようにしている。すなわち本実施の形態における仮圧着装置１３では、実装動作部１００への電力供給の遮断中に実装動作部１００の一部に所要の作業を実行させる必要が生じたときは、実装動作部１００全体ではなく、その作業を実行させるのに必要最小限の範囲に電力供給を行うようになっているので、電力供給遮断による省エネルギー化の効果を低減させることなく、所要の作業を実行することができる。

また、本実施の形態における仮圧着装置１３において、実装動作部１００は、パネル２の位置決めを行うパネル位置決め部２２（基板位置決め部）と、電子部品３の供給を行う電子部品供給部２３と、電子部品供給部２３より供給される電子部品３をピックアップしてパネル位置決め部２２により位置決めされたパネル２に装着する電子部品装着部２４と、真空吸引動作によってパネル２に装着される前の電子部品３のクリーニングを行うクリーニング部２５を備えて構成されている。そして、入力装置９０は、実装動作部１００の一部による所要の作業としてクリーニング部２５による真空吸引動作を実行させる入力を行うことができ、電力供給制御部８０ｄは、実装動作部１００への電力供給を遮断している状態において、入力装置９０よりクリーニング部２５による真空吸引動作を実行させる入力がなされたときにはクリーニング部２５への電力の供給を行うようになっている。

このため、実装動作部１００によるパネル２に対する電子部品３の実装動作が行われていない場合に実装動作部１００への電力供給を遮断することによって省エネルギー化の大きな効果が得られる真空吸引動作を行うクリーニング部２５において、電力供給のきめ細かな管理を行うことが可能となる。

電力供給遮断による省エネルギー化の効果を低減させることなく、電力供給遮断中における所要の作業を実行することができる電子部品実装装置を提供する。

２パネル（基板）
３電子部品
１３仮圧着装置（電子部品実装装置）
２２パネル位置決め部（基板位置決め部）
２３電子部品供給部
２４電子部品装着部
２５クリーニング部
８０ｄ電力供給制御部
９０入力装置（入力部）
１００実装動作部

Claims

基板に対する電子部品の実装動作を行う実装動作部を備えた電子部品実装装置であって、
実装動作部による基板に対する電子部品の実装動作が行われていないことを検知したときに実装動作部への電力供給を遮断する電力供給制御部と、
電力供給制御部により実装動作部への電力供給が遮断されている状態で、実装動作部の一部に所要の作業を実行させる入力を行う入力部とを備え、
電力供給制御部は、実装動作部への電力供給を遮断している状態において、入力部から実装動作部の一部に所要の作業を実行させる入力がなされたことを検知したときには、その実装動作部の一部に電力の供給を行うことを特徴とする電子部品実装装置。
実装動作部は、基板の位置決めを行う基板位置決め部と、電子部品の供給を行う電子部品供給部と、電子部品供給部より供給される電子部品をピックアップして基板位置決め部により位置決めされた基板に装着する電子部品装着部と、真空吸引動作によって基板に装着される前の電子部品のクリーニングを行うクリーニング部とを備えて構成され、
入力部は、実装動作部の一部による所要の作業としてクリーニング部による真空吸引動作を実行させる入力を行うことができ、
電力供給制御部は、実装動作部への電力供給を遮断している状態において、入力部よりクリーニング部による真空吸引動作を実行させる入力がなされたときにはクリーニング部への電力の供給を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。