JP7060431B2 - フィルム状電子部品供給台、打抜供給装置及び電子部品実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、フィルム状電子部品供給台、打抜供給装置及び電子部品実装装置に関する。

テレビやパーソナルコンピュータ等のディスプレイとして普及している液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイの製造工程では、表示パネルに駆動用の電子部品を実装するパネルの組み立て工程がある。

この組み立て工程で、フィルム状の回路基板の上にドライバＩＣを実装したＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）と称されるフィルム状電子部品を、表示パネルに実装する方式が知られている。これは、フィルム状電子部品をガラス基板に実装することから、ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装と称されている。ＦＯＧ実装にはＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）装置あるいはＦＯＧ実装装置と称される実装装置が用いられる。

特開平０８－０３１８７６号公報

ところで、ОＬＢ実装装置においては、打抜供給装置によって、キャリアテープなどの薄板状部材から金型等で打ち抜いたＣＯＦを、表示パネルに実装していた（特許文献１参照）。このとき、製品となるＣОＦを打ち抜く前に、装置の調整のために数枚のＣОＦを試しに打ち抜く場合がある。また、仮圧着後の本圧着装置への移送の際に落下してしまうＣОＦも存在する。このようなＣОＦは製品として使用に耐えるものであっても、製品にならず廃棄されるため、無駄になってしまう。

しかし、このようなＣОＦを完全に無くすことは難しい。また、同一ロット内で打ち抜き供給されるＣＯＦの数に対して、上述のような理由で生じる打ち抜き済みのＣＯＦの数は圧倒的に少ない。このため、打ち抜き済みのＣＯＦを供給するために、トレイによる供給装置のような大掛かりな構成を設けることは、使用頻度に対する装置価格の増加または装置の接地面積の増大を考えると好ましくない。

本発明は、打ち抜き済みのフィルム状電子部品を、打抜供給装置に供給して再利用できるフィルム状電子部品供給台、打抜供給装置及び電子部品実装装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明のフィルム状電子部品供給台は、薄板状部材から打ち抜き済みのフィルム状電子部品を保持する保持部と、打抜金型ユニットにより前記フィルム状電子部品を打ち抜いて供給する打抜供給装置に形成された装着領域であって、前記打抜金型ユニットが離脱した前記装着領域に、着脱可能に設けられたベース部と、を有する。

前記ベース部は、前記打抜金型ユニットのベース部と共通の形態を有する。
前記打抜供給装置が前記フィルム状電子部品を供給する供給位置に、前記保持部に保持さことを特徴とする。

前記保持部は、負圧により前記フィルム状電子部品を吸着する吸着穴を有し、前記吸着穴に連通し、負圧を供給するための空気圧回路が接続される接続部が設けられていても良い。

本発明の打抜供給装置は、前記フィルム状電子部品供給台と、前記打抜金型ユニットとが交換可能に設けられていても良い。前記装着領域に、前記フィルム状電子部品の前記ベース部及び前記打抜金型ユニットの前記ベース部を選択的に位置決めする位置決め部を有していても良い。

前記打抜金型ユニットが前記装着領域に装着された場合に、前記打抜金型ユニットに打ち抜き動作をさせ、前記フィルム状電子部品が前記装着領域に装着された場合に、動作しない駆動機構を有していても良い。前記装着領域に前記打抜金型ユニットが装着されているか前記フィルム状電子部品が装着されているかを検出する検出部を有していても良い。

他の態様は、前記打抜供給装置を有する電子部品実装装置であって、前記フィルム状電子部品を実装対象に実装する実装装置と、前記打抜供給装置から前記フィルム状電子部品を受け取って、前記実装装置に渡す受渡装置と、を有する。

本発明は、打ち抜き済みのフィルム状電子部品を、打抜供給装置に供給して再利用できる。

実施形態で用いられるフィルム状電子部品と圧着対象の表示パネルを示す斜視図である。 実施形態の電子部品実装装置の全体構成を示す簡略平面図である。 実施形態の電子部品実装装置のフィルム状電子部品を実装する工程を示す説明図である。 打抜供給装置の打ち抜き前（Ａ）、打ち抜き後（Ｂ）を示す説明図である。 装着領域への打抜供給装置及びフィルム状電子部品供給台の脱着を示す平面図である。 打抜供給装置の斜視図である。 フィルム状電子部品供給台を装着した打抜供給装置を示す斜視図である。 フィルム状電子部品供給台の斜視図である。 フィルム状電子部品供給台による供給態様を示す説明図である。 実施形態の制御装置を示すブロック図である。 打抜金型ユニットにより供給されたフィルム状電子部品の実装手順を示すフローチャートである。 フィルム状電子部品供給台により供給されたフィルム状電子部品の実装手順を示すフローチャートである。 フィルム状電子部品供給台に対するフィルム状電子部品の装着手順を示すフローチャートである。 実施形態の変形例を示す斜視図である。

本発明の実施の形態（以下、本実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。なお、図面は、各部材、各構成部を模式的に示したものであり、その寸法や間隔等を正確に示したものではない。

［実装部品及び実装対象］
本実施形態による実装部品は、図１に示すようなフィルム状電子部品Ｆである。フィルム状電子部品Ｆは、柔軟性のある樹脂製のフィルムに電子部品を封止しつつ電極を露出させた部品である。このフィルム状電子部品Ｆは、複数がシート状又はテープ状の薄板状部材に形成されたものを、個別に打ち抜くことにより実装される部品として準備される。

フィルム状電子部品Ｆの実装対象は、フィルム状電子部品Ｆの電極と電気的な接続を行う部品である。本実施形態では、実装対象は、液晶、有機ＥＬ等の表示装置を構成する表示パネルＤである。つまり、表示機能及び電極を備えた部材である。なお、実装対象としては、フィルム状電子部品Ｆの電極と電気的な接続を行う導電性を有する部分を有する部品に、広く適用可能である。例えば、フレキシブル配線板等のプリント配線された基板を実装対象としても良い。

［電子部品実装装置］
［全体構成］
本実施形態が適用される電子部品実装装置の全体構成を、図２～図９を参照して説明する。図２に示すように、電子部品実装装置は、打抜供給装置１０、実装装置３０、受渡装置４０、制御装置８０を有する。また、本実施形態のフィルム状電子部品供給台（以下、供給台とする）２０は、打抜供給装置１０に着脱される（図５、図７参照）。

打抜供給装置１０は、図２及び図３に示すように、打抜金型ユニット１３０によって、テープ状等の薄板状部材ＳＴからフィルム状電子部品Ｆを打ち抜いて、フィルム状電子部品Ｆを供給する装置である（図４参照）。供給台２０は、打抜金型ユニット１３０に替えて、打抜供給装置１０に装着されることにより、打ち抜き済みのフィルム状電子部品Ｆを、打抜金型ユニット１３０で打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆと同様に供給する（図９参照）。

実装装置３０は、フィルム状電子部品Ｆを、実装対象である表示パネルＤに圧着する装置である。受渡装置４０は、打抜供給装置１０からフィルム状電子部品Ｆを受け取って、実装装置３０に渡す装置である。打抜供給装置１０から実装装置３０へのフィルム状電子部品Ｆの受け渡しには、保持ヘッドＨが用いられる。

制御装置８０は、打抜供給装置１０、実装装置３０、受渡装置４０を制御する装置である。この制御装置８０は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって構成される。制御装置８０は、各部の制御内容がプログラムされており、ＰＬＣやＣＰＵなどの処理装置によりそのプログラムが実行される。

なお、電子部品実装装置の設置面に平行な面において、打抜供給装置１０から実装装置３０に向かう直線をＹ方向、これに直交する一方向をＸ方向として、Ｙ方向に沿う軸をＹ軸、Ｘ方向に沿う軸をＸ軸とする。Ｙ軸及びＸ軸が形成するＸＹ平面は、フィルム状電子部品Ｆ及び表示パネルＤ及びこれを支持する各平面に平行である。以下の説明では、Ｘ軸に平行な方向を幅方向、Ｙ軸に平行な方向を奥行方向、ＸＹ平面を水平面と呼ぶ場合もある。

また、ＸＹ平面に直交し、設置面から上方に向かう方向をＺ方向とし、Ｚ方向に沿う軸をＺ軸とする。設置面が水平である場合には、Ｚ軸は高さ方向、鉛直方向となる。Ｚ軸は、フィルム状電子部品Ｆ及び表示パネルＤ及びこれを支持する各平面に垂直である。以下の説明では、Ｚ方向を上方、これと逆方向を下方とする。さらに、Ｚ軸を中心としてＸＹ平面に平行な回転方向をθ方向とし、Ｘ軸を中心としてＹＺ平面に平行な回転方向をα方向とする。これらの方向は、電子部品実装装置の各構成の位置関係を述べるための表現であり、設置面に設置される際の位置関係や方向を限定するものではない。

［打抜供給装置］
打抜供給装置１０は、図２及び図４に示すように、供給部１１０、テーブル１２０、打抜金型ユニット１３０、駆動機構１４０、検出部１５０（図１０参照）を有する。供給部１１０は、電子部品が形成されたキャリアテープ等のテープ状の薄板状部材ＳＴを巻回したリールが着脱され、電子部品の打ち抜き部分を順次送り出す機構である（図２参照）。このため、供給部１１０には、リールの回転中心が装着され、リールの回転軸を担うシャフトと、薄板状部材ＳＴを送り出す送りローラが設けられている。

テーブル１２０は、打抜金型ユニット１３０が装着される台である。但し、図５に示すように、打抜金型ユニット１３０が装着される装着領域Ｍには、供給台２０も装着できる。つまり、装着領域Ｍは、打抜金型ユニット１３０と供給台２０とが選択的に着脱可能に設けられた領域である。本実施形態では、装着領域Ｍは、テーブル１２０の上面に設けられた平坦な領域である。

この装着領域Ｍを画する位置に、位置決め部１２１が設けられている。位置決め部１２１は、打抜金型ユニット１３０及び供給台２０を位置決めする部材である。本実施形態では、位置決め部１２１は、幅方向に一対及び背面の三方に設けられ、略長方形状の装着領域Ｍを画する直方体形状のブロック１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃである。

打抜金型ユニット１３０は、図４及び図６に示すように、ダイ１３１、パンチ１３２、支持部１３３、シャフト１３４を有する。ダイ１３１は、供給部１１０から送り出される薄板状部材ＳＴが載置される平面を有し、抜き孔１３１ａが形成された平板状の部材である。抜き孔１３１ａは、フィルム状電子部品Ｆの外形と略一致する貫通孔である。ダイ１３１は、テーブル１２０の上面に固定されており、テーブル１２０には、抜き孔１３１ａに対応する位置に、抜き孔１３１ａよりも大きな貫通孔である開口１２０ａが設けられている。なお、ダイ１３１は、位置決め部１２１に挿入されることにより、打抜金型ユニット１３０の位置を規定するベース部となる。つまり、ダイ１３１はベース部を兼ねる。

パンチ１３２は、抜き孔１３１ａの内縁と略一致する外縁を有する略直方体形状の抜き型である。パンチ１３２の底面は、図４（Ａ）に示すように、ダイ１３１に載置された薄板状部材ＳＴに向かい、図４（Ｂ）に示すように、Ｚ軸に沿って抜き孔１３１ａに挿入されるまで移動することにより、薄板状部材ＳＴからフィルム状電子部品Ｆを打ち抜く。パンチ１３２の底面には、図示はしないが、空気圧回路に接続された吸着穴が形成されており、打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆを負圧により吸着保持する。

支持部１３３は、パンチ１３２を昇降可能に支持する構成部である。支持部１３３は、支柱１３３ａ、支持板１３３ｂを有する。支柱１３３ａは、ダイ１３１上に立ち上げられた４本の棒状の部材である。支持板１３３ｂは、支柱１３３ａの上端にダイ１３１の上面に平行に取り付けられた板状体である。

シャフト１３４は、Ｚ軸に沿う棒状の部材である。シャフト１３４は、支持板１３３ｂを摺動可能に挿通され、下端がパンチ１３２の上面に接続されている。また、シャフト１３４は、図示しないバネによって支持板１３３ｂに対して上向きに付勢されている。また、シャフト１３４の上昇は、不図示のストッパによって規制される。これにより、シャフト１３４に外力が加わらない状態において、パンチ１３２が上昇端（図４（Ａ）の状態）に位置付けられるようになっている。

駆動機構１４０は、パンチ１３２をＺ軸に沿って移動させることにより、フィルム状電子部品Ｆの打ち抜きを行う機構である。駆動機構１４０は、シャフト１３４を介して、パンチ１３２をダイ１３１に接離する方向に駆動する。駆動機構１４０としては、エアシリンダ等を用いることができる。さらに、駆動機構１４０は、シャフト１３４の上端に接離可能に設けられている。より具体的には、エアシリンダの本体が、打抜供給装置１０の本体に固定されており、エアシリンダのロッドの先端がシャフト１３４の上端と、僅かな隙間を空けて対向する。そして、ロッドが下降してシャフト１３４に当たることにより、シャフト１３４を押し下げる態様となっている。つまり、打抜金型ユニット１３０は、駆動機構１４０と切り離して取り外すことができる。なお、ロッドの先端とシャフト１３４とは、互いの端部が隙間を空けて対向する態様ではなく、着脱可能に設けても良い。

パンチ１３２の下方の移動端は、図４及び図５に示すように、保持ヘッドＨに対してフィルム状電子部品Ｆを供給する供給位置Ｓとなる。供給位置Ｓは、打抜供給装置１０がフィルム状電子部品Ｆを外部に渡す水平面であり、高さが一定となるように設定されている。つまり、パンチ１３２は、下降して打ち抜いたフィルム状電子部品Ｆを吸着保持しながら、保持ヘッドＨが受け取り可能な供給位置Ｓまで達して停止する。なお、本実施形態では、水平方向において供給位置Ｓを画する領域は、パンチ１３２、抜き孔１３１ａと略一致している。

［検出装置］
検出部１５０（図１０参照）は、装着領域Ｍに、打抜金型ユニット１３０が装着されているか、供給台２０が装着されているかを検出する構成部である。本実施形態の検出部１５０は、装着領域Ｍの近傍に配置されたビームセンサを用いる。ビームセンサは、レーザ等の出射光の反射光の受光の有無によって、対象の有無を検出するセンサである。

ビームセンサは、例えば、打抜金型ユニット１３０が装着された場合には反射光が受光できないが、供給台２０が装着された場合には反射光が受光できる位置、又はその逆の位置に配置する。これにより、打抜金型ユニット１３０が装着された場合を検出し、それ以外は供給台２０が装着されていることを検出でき、又はその逆の状態を検出できる。例えば、打抜金型ユニット１３０は、装着領域Ｍに装着された状態で、ビームセンサの出射光が当たる箇所に反射部材を配置する。これにより、装着領域Ｍに打抜金型ユニット１３０が装着されたときには、ビームセンサが反射光を受光するので、打抜金型ユニット１３０が装着されたことを検出できる。一方、供給台２０には、装着領域Ｍに装着された状態で、ビームセンサの出射光が当たる箇所に非反射部材を配置する。これにより、装着領域Ｍに供給台２０が装着されたときには、ビームセンサの反射光が非反射部材で吸収されてビームセンサが反射光を受光できないか、受光量が非常に少なくなる。このことにより、供給部２０が装着されたことを検出できる。

以上のような打抜供給装置１０は、図２に示すように、平面視で、Ｘ軸に沿って左右に一対設けられている。一方の打抜供給装置１０ａと他方の打抜供給装置１０ｂとは、平面視で後述する移送装置４３０を挟む位置に配設されている。以下、打抜供給装置１０ａ、１０ｂを区別しない場合には、打抜供給装置１０とする。

［供給台］
本実施形態の供給台２０は、図７～図９に示すように、保持部２１０、ベース部２２０、案内部２３０を有する。
（保持部）
保持部２１０は、薄板状部材ＳＴから打ち抜き済みのフィルム状電子部品Ｆを保持する部材である。打ち抜き済みのフィルム状電子部品Ｆとは、薄板状部材ＳＴから打ち抜かれた後、打抜供給装置１０から一旦離脱したフィルム状電子部品Ｆをいう。保持部２１０は、基体２１１、保持領域２１２、吸着穴２１３、接続部２１４を有する。基体２１１は、一側面に平坦面を有する略直方体形状の板である。この平坦面は、フィルム状電子部品Ｆが載置される載置面２１１ａである。

保持領域２１２は、載置面２１１ａに設けられ、フィルム状電子部品Ｆを保持する領域である。この保持領域２１２には、作業者が保持領域２１２を識別できるように、フィルム状電子部品Ｆの外縁と略一致する枠線である標識部２１２ａが設けられている。標識部２１２ａは、フィルム状電子部品Ｆを載置する目安となる表示である。このため、枠線は一例に過ぎない。四隅を示す点や、色分け表示等、種々の表示が可能である。これにより、保持領域２１２へのフィルム状電子部品Ｆの位置決めが容易となる。なお、フィルム状電子部品Ｆが嵌り込む、フィルム状電子部品Ｈの厚みに相当する程度の深さの凹部、フィルム状電子部品Ｆの外縁が当接する凸部等のフィルム状電子部品Ｆの位置を規制する規制部のような構成も、標識部２１２ａに含まれる。この場合、標識部２１２ａに合わせてフィルム状電子部品Ｆを載置すれば、より正確に保持領域２１２への位置決めができる。

吸着穴２１３は、負圧によりフィルム状電子部品Ｆを吸着する穴である。吸着穴２１３は、保持領域２１２に複数形成されている。吸着穴２１３は、図示しない空気圧回路に接続され、真空源による負圧によってフィルム状電子部品Ｆを吸着保持する。接続部２１４は、吸着穴２１３に連通し、空気圧回路の配管の端部が接続される部材である。

ここで、空気圧回路は、パンチ１３２の底面に設けられた吸着穴に接続されるものと共通のものを用いる。つまり、打抜供給装置１０から打抜金型ユニット１３０を取り外す際に、パンチ１３２の吸着穴に負圧を供給するための配管も取り外すが、その配管をそのまま接続部２１４に接続すれば良い。つまり、接続部２１４には、打抜金型ユニット１３０用の空気圧回路の配管の端部が接続可能に設けられている。

ベース部２２０は、打抜供給装置１０に形成された装着領域Ｍであって、打抜金型ユニット１３０が離脱した装着領域Ｍに、着脱可能に設けられている。なお、ベース部２２０の奥側の縁部上面には、ストッパ２２１が立設されている。ストッパ２２１は、後述する枠体２３１ａの奥側への移動端を規定する。

ベース部２２０は、打抜金型ユニット１３０のダイ１３１と共通の形態を有する。共通の形態とは、位置決め部１２１に位置決めされた場合に、パンチ１３２に打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆと供給台２０によって供給されるフィルム状電子部品Ｆが共通の位置となることができる形態をいう。ここでいう形態は、形状又はサイズを含む。

つまり、図５に示すように、打抜金型ユニット１３０のダイ１３１を位置決め部１２１に沿って装着領域Ｍに装着すると、平面視で、パンチ１３２及び抜き孔１３１ａが、供給位置Ｓに一致する。また、供給台２０のベース部２２０を位置決め部１２１に沿って装着領域Ｍに装着すると、平面視で、保持領域２１２が供給位置Ｓに一致する。このため、本実施形態では、ダイ１３１の外縁と抜き孔１３１ａの外縁との距離と、ベース部２２０の外縁と保持領域２１２の外縁との距離とが共通部分を有している。このような共通部分は、位置決め部１２１と供給位置Ｓの距離とも共通していることを意味する。

より具体的には、ダイ１３１のブロック１２１ｂに当接する外縁から抜き孔１３１ａの奥側の外縁までの距離ｄｐＡ、ベース部２２０のブロック１２１ｂに当接する外縁から保持領域２１２の奥側の外縁までの距離ｄｐＢが略一致している。また、ダイ１３１のブロック１２１ａ、１２１ｃに当接する外縁から抜き孔１３１ａの幅方向の左右の外縁までの距離ｗｄＡ１、ｗｄＡ２、ベース部２２０のブロック１２１ａ、１２１ｃに当接する外縁から保持領域２１２の幅方向の左右の外縁までの距離ｗｄＢ１、ｗｄＢ２が略一致している。

これは、ブロック１２１ｂと供給位置Ｓの奥側の外縁との距離をｄｐｘ、ブロック１２１ａ、１２１ｃと供給位置Ｓの幅方向の左右の外縁との距離をｗｄｘ１、ｗｄｘ２とすると、距離ｄｐｘと距離ｄｐＡ及び距離ｄｐＢが略一致し、距離ｗｄｘ１、ｗｄｘ２と距離ｗｄＡ１、ｗｄＡ２及び距離ｗｄＢ１、ｗｄＢ２がそれぞれ略一致していることを意味する。

但し、本実施形態では、後述するように、保持部２１０の位置は、ベース部２２０に対して可動である。このため、保持部２１０に保持されたフィルム状電子部品Ｆを、供給位置Ｓに移動させるには、案内部２３０に案内された移動が必要となる。

なお、このような位置決めができる程度に、ベース部２２０はダイ１３１と共通の形態を有していれば良い。このため、両者の形状やサイズやが完全に一致していることまでは必要はない。上記の例では、ベース部２２０とダイ１３１は、共通の直方体形状の板状体であるが、位置決め部１２１によって上記のように位置決め可能な形態であれば、他の多角形状であってもよく、外縁に凹凸を有していても良い。

案内部２３０は、図７及び図８に示すように、保持部２１０を、打抜供給装置１０がフィルム状電子部品Ｆを供給する供給位置Ｓに案内する部材である。案内部２３０は、反転機構２３１、スライド機構２３２を有する。反転機構２３１は、保持部２１０を反転させる機構である。反転機構２３１は、枠体２３１ａ、ヒンジ２３１ｂを有する。枠体２３１ａは、略直方体形状の板状体であり、保持部２１０の基体２１１が嵌る貫通孔である開口２３１ｃが形成されている。

ヒンジ２３１ｂは、開口２３１ｃの奥側とは反対の手前側の縁部の近傍に設けられ、基体２１１を枠体２３１ａに対して、幅方向の軸を中心に回動可能に取り付ける。これにより、基体２１１は、載置面２１１ａが上を向く位置と、開口２３１ｃに嵌って載置面２１１ａが下を向く位置との間を、α方向に回動可能に設けられている。

スライド機構２３２は、保持部２１０をスライド移動可能に支持する機構である。本実施形態では、スライド機構２３２は、枠体２３１ａとともに、基体２１１を奥行方向にスライド移動可能に支持する。スライド機構２３２は、ガイドレール２３２ａ、スライダ２３２ｂを有する。ガイドレール２３２ａは、ベース部２２０に固定され、奥行方向に延びた一対のレールである。スライダ２３２ｂは、枠体２３１ａが搭載され、ガイドレール２３２ａに沿ってスライド移動可能に設けられた一対の部材である。枠体２３１ａの奥行方向への移動端は、ストッパ２２１によって規定される。

なお、図９に示すように、保持部２１０が、フィルム状電子部品Ｆが下を向く状態に反転されたとき、フィルム状電子部品Ｆは供給位置Ｓに来る。つまり、保持部２１０は、図４（Ｂ）に示すフィルム状電子部品Ｆを打ち抜いて下降したパンチ１３２の底面と、略一致する高さと水平方向の位置にフィルム状電子部品Ｆを保持する。

［実装装置］
実装装置３０は、図２及び図３に示すように、表示パネルＤの電極に対して、フィルム状電子部品Ｆの電極を、ＡＣＦを介して加熱圧着する装置である。ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：異方性導電フィルム）は、基材となる樹脂の中に、小さな導電粒子が多数入ったシート状の部材である。

実装装置３０は、テーブル３１０、圧着部３２０を有する。テーブル３１０は、表示パネルＤが載置される水平な板状体である。テーブル３１０の上面には、図示はしないが、空気圧回路に接続された吸着穴が形成され、表示パネルＤを負圧により吸着保持する。テーブル３１０は、図示しない駆動機構によって、Ｘ軸、Ｙ軸に沿う方向及びθ方向に移動可能に設けられている。

圧着部３２０は、図３に示すように、加圧部材３２１、バックアップ３２２を有する。加圧部材３２１は、図示しない駆動機構によって、テーブル３１０に支持された表示パネルＤに重ねられたフィルム状電子部品Ｆを加熱及び加圧する。加圧部材３２１は、図示しない加熱装置によって加熱される。バックアップ３２２は、加圧部材３２１との間で、図示しないＡＣＦを介して、表示パネルＤ及びフィルム状電子部品Ｆを挟む部材である。

圧着部３２０は、最終的な圧着を行う前の仮圧着を行うための装置である。圧着部３２０による仮圧着後に、図示はしないが、下流の工程に配置された本圧着部による本圧着が行われる。

［受渡装置］
受渡装置４０は、図２及び図３に示すように、打抜供給装置１０からフィルム状電子部品Ｆを受け取って、実装装置３０に渡す装置である。受渡装置４０は、移動機構４２０、移送装置４３０を有する。

（移動機構）
移動機構４２０は、保持ヘッドＨを、打抜供給装置１０と後述する移送装置４３０との間を移動させる機構である。移動機構４２０は、例えば、保持ヘッドＨをＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸に平行な方向及びθ方向に駆動する。保持ヘッドＨの上面には、図示はしないが、空気圧回路に接続された吸着穴が形成されており、打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆを負圧により吸着保持する。

（移送装置）
移送装置４３０は、図２に示すように、保持ヘッドＨが保持したフィルム状電子部品Ｆを受け取って、実装装置３０に渡す装置である。移送装置４３０は、保持ヘッドＨからフィルム状電子部品Ｆを受け取り、実装装置３０に渡し、実装装置３０において、フィルム状電子部品Ｆが表示パネルＤに実装される。

移送装置４３０は、図３に示すように、第１のアーム４３１、清掃装置４３２、第２のアーム４３３を有する。第１のアーム４３１は、ＸＹ平面と平行な面上を、図示しないモータ等の駆動源によってθ方向に回動可能に設けられた長尺の部材である。第１のアーム４３１の一端には、空気圧回路に接続された吸着ノズル４３１ａが設けられている。吸着ノズル４３１ａは、空気圧回路の真空源による負圧によって、保持ヘッドＨに保持されたフィルム状電子部品Ｆを上方から吸着保持する。この第１のアーム４３１は、図２に実線と破線とで示すように、不図示の駆動源によって９０°ずつ間欠回転を行う。

清掃装置４３２は、第１のアーム４３１の打抜供給装置１０側の停止位置に対応して、第１のアーム４３１の下方に配設されている。清掃装置４３２は、打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆの電極部分に、付着したゴミ等を除去する装置である。清掃装置４３２は、ブラシ４３２ａを有する。ブラシ４３２ａは、Ｘ軸方向の軸を中心に、図示しないモータ等の駆動源によって回動可能に設けられている。ブラシ４３２ａは、図示しない駆動機構によって、第１のアーム４３１に保持されたフィルム状電子部品Ｆの電極部分の通過点に対して、接離する方向に移動可能に設けられている。

第２のアーム４３３は、第１のアーム４３１と実装装置３０との間に配設されている。第２のアーム４３３は、ＸＹ平面と平行な面上を、モータ等の駆動源によってθ方向に回動可能に設けられた長尺の部材である。第２のアーム４３３の一端には、吸着ノズル４３３ｂが設けられている。吸着ノズル４３３ｂは、図示はしないが、空気圧回路に接続され、真空源による負圧によって、フィルム状電子部品Ｆを吸着保持する。吸着ノズル４３３ｂは、第１のアーム４３１の吸着ノズル４３１ａに保持されたフィルム状電子部品Ｆの電極部分が下を向くように、非電極部分を下方から吸着保持する。この第２のアーム４３３は、図２に実線と破線とで示すように、不図示の駆動源によって１８０°ずつ間欠回転を行う。

［制御装置］
制御装置８０は、図１０に示すように、機構制御部８１、モード切替部８２、記憶部８３、入出力制御部８４を有する。機構制御部８１は、打抜供給装置１０、実装装置３０、受渡装置４０の各部の動作を制御する。モード切替部８２は、検出部１５０による検出信号に応じて、打抜金型ユニット１３０によりフィルム状電子部品Ｆを供給するモードと、供給台２０によりフィルム状電子部品Ｆを供給するモードとを切り替える。

モード切替部８２による切り替えにより、打抜金型ユニット１３０によりフィルム状電子部品Ｆを供給するモードとなった場合には、機構制御部８１は、供給部１１０による薄板状部材ＳＴの供給動作、駆動機構１４０による打抜動作、空気圧回路による吸着動作、受渡装置４０への受け渡し動作を制御する。

供給台２０によりフィルム状電子部品Ｆを供給するモードとなった場合には、機構制御部８１は、供給部１１０による薄板状部材ＳＴの供給動作、駆動機構１４０による打抜動作を停止させる。但し、空気圧回路による吸着動作、受渡装置４０への受け渡し動作は、打抜金型ユニット１３０によりフィルム状電子部品Ｆを供給するモードと同様に制御する。供給台２０から受渡装置４０への供給位置Ｓ、負圧解除のタイミングは、打抜金型ユニット１３０と共通であるため、制御を変更する必要はない。

記憶部８３は、上記の各部を実現するためのプログラム、データ等、本実施形態の制御に必要な情報を記憶する。入出力制御部８４は、制御対象となる各部との間での信号の変換や入出力を制御するインタフェースである。

さらに、制御装置８０には、入力装置９１、出力装置９２が接続されている。入力装置９１は、オペレータが、制御装置８０を介して電子部品実装装置を操作するためのスイッチ、タッチパネル、キーボード、マウス等の入力手段である。出力装置９２は、電子部品実装装置の状態を確認するための情報を、オペレータが視認可能な状態とする表示装置等の出力手段である。

［動作］
以上のような本実施形態の動作を、打抜金型ユニット１３０により打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆを実装する場合、供給台２０から供給されたフィルム状電子部品Ｆを実装する場合に分けて説明する。

（打抜金型ユニットを用いる場合）
まず、打抜金型ユニット１３０を用いる場合の手順を、上記の図面に加えて、図１１のフローチャートを参照して説明する。図５及び図６に示すように、装着領域Ｍに対して、打抜金型ユニット１３０を装着する（ステップＳ１０１）。つまり、位置決め部１２１内に、打抜金型ユニット１３０のダイ１３１を挿入して、駆動機構１４０のエアシリンダのロッドの先端とシャフト１３４の上端とを対向させるとともに、空気圧回路の配管をパンチ１３２の吸着穴に連通した接続部に接続する。

すると、検出部１５０が、打抜金型ユニット１３０が装着されていることを検出する（ステップＳ１０２）。モード切替部８２は、制御装置８０による制御を、打抜金型ユニット１３０で打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆを実装するモードに切り替える（ステップＳ１０３）。

移動機構４２０は、保持ヘッドＨを打抜供給装置１０の直下に来るように移動させる（ステップＳ１０４）。打抜供給装置１０においては、図４（Ｂ）に示すように、フィルム状電子部品Ｆが打ち抜かれる（ステップＳ１０５）。打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆは、パンチ１３２により吸着された状態で供給位置Ｓまで下降して、吸着の解除とともに、保持ヘッドＨによる吸着を行う。これにより、保持ヘッドＨが、フィルム状電子部品Ｆを受け取る（ステップＳ１０６）。

移動機構４２０は、図３に示すように、フィルム状電子部品Ｆを受け取った保持ヘッドＨを、図２において、実線で示された位置に停止した第１のアーム４３１の端部の吸着ノズル４３１ａの下部に移動させる（ステップＳ１０７）。そして、保持ヘッドＨの吸着の解除とともに、吸着ノズル４３１ａによる吸着を行うことにより、フィルム状電子部品Ｆは、第１のアーム４３１に渡される（ステップＳ１０８）。

第１のアーム４３１は、ＸＹ平面上を回動して、フィルム状電子部品Ｆの電極部分の縁部を、上昇したブラシ４３２ａに接触させることにより清掃する（ステップＳ１０９）。さらに、第１のアーム４３１を回動させることにより、フィルム状電子部品Ｆを第２のアーム４３３の吸着ノズル４３３ｂの上部に移動させる（ステップＳ１１０）。具体的には、図２に破線で示す、打抜供給装置１０側の停止位置で停止した第２のアーム４３３の吸着ノズル４３３ｂの真上に第１のアーム４３１の吸着ノズル４３１ａが位置するように、図２に破線で示す、実装装置３０側の停止位置に第１のアーム４３１を移動させる。

そして、第１のアーム４３１の吸着ノズル４３１ａによる吸着を解除するとともに、吸着ノズル４３３ｂによる吸着を行うことにより、フィルム状電子部品Ｆは、第２のアーム４３３に渡される（ステップＳ１１１）。

第２のアーム４３３は、ＸＹ平面を１８０°回動して、フィルム状電子部品Ｆを実装装置３０の圧着部３２０に渡す（ステップＳ１１２）。そして、フィルム状電子部品Ｆの電極が、ＡＣＦを介して、表示パネルＤの電極に加熱圧着される（ステップＳ１１３）。フィルム状電子部品Ｆが仮圧着された表示パネルＤは、本圧着部に搬送されて本圧着が行われる。

なお、上記のフィルム状電子部品Ｆの供給は、まず、一方の打抜供給装置１０ａによって行われる。そして、打抜供給装置１０ａの供給部１１０の薄板状部材ＳＴが無くなると、他方の打抜供給装置１０ｂに切り替えて、継続してフィルム状電子部品Ｆの供給が行われる。その間に、打抜供給装置１０ａの薄板状部材ＳＴのリールが交換され、他方の打抜供給装置１０ｂの薄板状部材ＳＴが無くなると、再び打抜供給装置１０ａによるフィルム状電子部品Ｆの供給に切り替わる。これにより、電子部品実装装置を停止させることなく、実装を継続して行うことができる。

（フィルム状電子部品供給台を用いる場合）
次に、供給台２０を用いる場合の手順を、上記の図面に加えて、図１２、図１３のフローチャートを参照して説明する。まず、供給台２０を装着する前に、装着領域Ｍから、打抜金型ユニット１３０を取り外す。つまり、駆動機構１４０とシャフト１３４の接続を解除するとともに、空気圧回路の配管をパンチ１３２の吸着穴に連通された接続部から取り外す。そして、位置決め部１２１内から打抜金型ユニット１３０を抜き出すことにより取り外す。

図７に示すように、装着領域Ｍに供給台２０を装着する（ステップＳ２０１）。つまり、位置決め部１２１内に、供給台２０のベース部２２０を挿入して、空気圧回路の配管を接続部２１４に接続する。なお、駆動機構１４０との接続は不要である。

すると、検出部１５０によって、供給台２０が装着されていることを検出する（ステップＳ２０２）。モード切替部８２は、制御装置８０による制御を、供給台２０から供給されたフィルム状電子部品Ｆを実装するモードに切り替える（ステップＳ２０３）。

供給台２０に対して、作業者は、フィルム状電子部品Ｆを装着する（ステップＳ２０４）。このような装着手順を、図１３のフローチャートを参照して説明する。まず、フィルム状電子部品Ｆを、基体２１１の載置面２１１ａに載置する（ステップＳ３０１）。このとき、標識部２１２ａで囲まれた領域に基体２１１の外縁を合わせる。そして、空気圧回路による負圧を吸着穴２１３に供給することにより、載置面２１１ａに載置されたフィルム状電子部品Ｆを吸着する（ステップＳ３０２）。吸着穴２１３への負圧の供給は、例えば、打抜供給装置１０の近傍に予め設けた負圧供給スイッチ、または、タッチパネル等の入力装置９１の負圧供給スイッチを作業者が操作することで行われる。

次に、基体２１１を反転させて、枠体２３１ａの開口２３１ｃに嵌め込む（ステップＳ３０３）。なお、基体２１１の反転は、作業者による手動にて行う。但し、反転駆動機構を設けて、タッチパネル等の入力装置９１を作業者が操作することで、反転駆動機構によって基体２１１の反転が自動で行われるようにしても良い。また、自動で反転させる場合、上述の負圧供給スイッチの操作と連動して反転するようにしても良い。そして、枠体２３１ａを押し込んで、ストッパ２２１に当たって停止するまで、奥側へスライド移動させる（ステップＳ３０４）。これにより、フィルム状電子部品Ｆが、打抜金型ユニット１３０によって打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆと共通の位置に来る。

図１２のフローチャートに戻り、移動機構４２０は、保持ヘッドＨを、打抜供給装置１０の直下に来るように移動させる（ステップＳ２０５）。フィルム状電子部品Ｆを保持する吸着穴２１３の吸着の解除とともに、保持ヘッドＨによる吸着を行う。これにより、保持ヘッドＨが、フィルム状電子部品Ｆを受け取る（ステップＳ２０６）。以降の動作は、上記のステップＳ１０７～Ｓ１１３と同様である（ステップＳ２０７～Ｓ２１３）。

［作用効果］
以上のような本実施形態の作用効果は、以下の通りである。
（１）フィルム状電子部品供給台２０は、薄板状部材ＳＴから打ち抜き済みのフィルム状電子部品Ｆを保持する保持部２１０と、打抜金型ユニット１３０によりフィルム状電子部品Ｆを打ち抜いて供給する打抜供給装置１０に形成された装着領域Ｍであって、打抜金型ユニット１３０が離脱した装着領域Ｍに、着脱可能に設けられたベース部２２０とを有する。

このため、打抜金型ユニット１３０に替えて、打抜供給装置１０に供給台２０を装着することができる。これにより、装着領域Ｍにベース部２２０を装着し、保持部２１０にフィルム状電子部品Ｆを保持させることで、打ち抜き済みのフィルム状電子部品Ｆを、簡単に再利用することができる。従って、トレイによる供給装置のような大掛かりな構成を設ける必要がなく、装置価格の増加、装置の接地面積の増大、装置構成の複雑化を抑えることができる。

（２）ベース部２２０は、打抜金型ユニット１３０のベース部２２０と共通の形状を有する。このため、打抜金型ユニット１３０と同様に装着領域Ｍに装着することにより、容易にフィルム状電子部品Ｆの位置決めをすることができる。

（３）打抜供給装置１０がフィルム状電子部品Ｆを供給する供給位置Ｓに、保持部２１０に保持されたフィルム状電子部品Ｆを案内する案内部２３０を有する。このため、保持部２１０にフィルム状電子部品Ｆを保持させ、案内部２３０を用いることにより、供給位置Ｓにフィルム状電子部品Ｆを正確に位置決めすることができる。

（４）案内部２３０は、保持部２１０を反転させる反転機構２３１を有する。このため、作業者が作業しやすい方向で、保持部２１０にフィルム状電子部品Ｆに保持させた後、反転させることにより、供給位置Ｓにフィルム状電子部品Ｆを正確に位置決めできる。

（５）保持部２１０は、負圧によりフィルム状電子部品Ｆを吸着する吸着穴２１３を有し、吸着穴２１３に連通し、負圧を供給するための空気圧回路が接続される接続部２１４が設けられている。このため、打抜金型ユニット１３０に負圧を供給するための空気圧回路を共用することができ、打抜金型ユニット１３０と同様の制御でフィルム状電子部品Ｆを供給できる。

（６）打抜供給装置１０は、装着領域Ｍに、供給台２０のベース部２２０及び打抜金型ユニット１３０のベース部（ダイ１３１）を選択的に位置決めする位置決め部１２１を有する。このため、打抜金型ユニット１３０を取り外した装着領域Ｍに、供給台２０を容易に装着して、打ち抜き済みのフィルム状電子部品Ｆを供給することができる。

（７）打抜金型ユニット１３０が装着領域Ｍに装着された場合に、打抜金型ユニット１３０に打ち抜き動作をさせ、供給台２０が装着領域Ｍに装着された場合に、動作しない駆動機構１４０を有する。このため、打抜金型ユニット１３０よりも簡素化された制御によって、供給台２０による打ち抜き済みのフィルム状電子部品Ｆを供給できる。

（８）装着領域Ｍに打抜金型ユニット１３０が装着されているかフィルム状電子部品Ｆが装着されているかを検出する検出部１５０を有する。このため、打抜金型ユニット１３０、供給台２０のいずれかを自動的に検出して、制御することができる。

（９）供給台２０と打抜金型ユニット１３０とを交換可能に設けられた打抜供給装置１０を用いることにより、共通の打抜供給装置１０によって、打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆ及び打ち抜き済みのフィルム状電子部品Ｆの供給ができる。さらに、このような打抜供給装置１０を有する電子部品実装装置を構成することにより、打ち抜き済みのフィルム状電子部品Ｆを無駄なく実装させることができる。また、打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆ及び打ち抜き済みのフィルム状電子部品Ｆの供給を、共通の打抜供給装置１０によって行うことができるので、打抜供給装置１０から実装装置３０までの受渡装置４０についても共通化することができる。この結果、打ち抜き済みのフィルム状電子部品Ｆ専用のロボットアーム等の受渡装置を必要とせず、電子部品実装装置の構成の簡素化を図りつつ、両電子部品Ｆを供給することができる。

［変形例］
（１）上記の態様では、供給台２０を、保持部２１０が、反転機構２３１、スライド機構２３２を含む案内部２３０によって、ベース部２２０に対して可動に設けられていた。但し、保持部２１０に保持されたフィルム状電子部品Ｆを、供給位置Ｓに位置決めできれば良い。このため、必ずしもこのような態様とする必要はない。例えば、スライド機構２３２を省略して、反転機構２３１によって保持部２１０を反転させると、フィルム状電子部品Ｆが供給位置Ｓに来る構成としても良い。

さらに、図１４に示すように、保持部２１０をベース部２２０とを共通の部材としても良い。保持部２１０の基体２１１を、ベース部２２０と一体形状とする。そして、基体２１１の保持領域２１２に、フィルム状電子部品Ｆを吸着穴２１３により吸着保持させて、作業者が保持領域２１２を下に向けて、基体２１１を装着領域Ｍに装着する（図１４（Ｂ）の状態）。これにより、非常に簡素な構成で、打ち抜き済みのフィルム状電子部品Ｆを供給することができる。

（２）位置決め部１２１は、ブロック１２１ａ～１２１ｃには限定されない。打抜金型ユニット１３０及び供給台２０と、装着領域Ｍとが、互いに嵌り合う凹凸形状を有することにより、位置決めされる態様であっても良い。なお、このように打抜金型ユニット１３０及び供給台２０において、ベース部に共通の凹凸形状を形成することも、共通の形態に含まれる。

（３）検出部１５０としては、打抜金型ユニット１３０及び供給台２０の少なくとも一方を装着領域Ｍに装着すると切り替わるスイッチを用いても良い。また、打抜金型ユニット１３０及び供給台２０の少なくとも一方を、撮像した画像により識別するカメラを用いても良い。検出部１５０とともに又は検出部１５０に代えて、入力装置９１による入力に応じて、モード切替部８２がモードを切り替えても良い。なお、検出部１５０には、打抜金型ユニット１３０及び供給台２０のどちらも装着領域Ｍに装着されていない状態を検出する機能を備えるようにしても良い。つまり、打抜金型ユニット１３０が装着されていること、供給台２０に装着されていること、どちらも装着されていないことを判別できるようにしても良い。

（４）吸着穴や吸着ノズルは、フィルム状電子部品Ｆに与える衝撃を抑えることが好ましい。例えば、渡す側の吸着穴、吸着ノズルは、負圧の解除から正圧に転ずることが好ましい。また、吸着ノズルは、弾性部材等の緩衝構造を含み進退可能に設けることにより、衝撃を吸収可能に設けることが好ましい。

（５）上記の態様では、装着領域Ｍから打抜金型ユニット１３０を取り外す際、空気圧回路の配管をパンチ１３２から取り外し、供給台２０を装着して、保持部２１０の空気圧回路の接続部２１４に、取り外した空気圧回路の配管を接続している。但し、予め、保持部２１０の空気圧回路の接続部２１４に空気圧回路の配管を接続した供給台２０を設け、真空源からの負圧を、切り替バルブによって、打抜金型ユニット１３０と供給台２０とに選択的に供給してもよい。負圧の切り替えは、手動でも良いし、上述したビームセンサによる検出に基づいて行ってもよい。

［他の実施形態］
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。

１０、１０ａ、１０ｂ 打抜供給装置
２０ フィルム状電子部品供給台
３０ 実装装置
４０ 受渡装置
８０ 制御装置
８１ 機構制御部
８２ モード切替部
８３ 記憶部
８４ 入出力制御部
９１ 入力装置
９２ 出力装置
１１０ 供給部
１２０ テーブル
１２０ａ 開口
１２１ 位置決め部
１２１ａ ブロック
１２１ｂ ブロック
１２１ｃ ブロック
１３０ 打抜金型ユニット
１３１ ダイ
１３１ａ 抜き孔
１３２ パンチ
１３３ 支持部
１３３ａ 支柱
１３３ｂ 支持板
１３４ シャフト
１４０ 駆動機構
１５０ 検出部
２１０ 保持部
２１１ 基体
２１１ａ 載置面
２１２ 保持領域
２１２ａ 標識部
２１３ 吸着穴
２１４ 接続部
２２０ ベース部
２２１ ストッパ
２３０ 案内部
２３１ 反転機構
２３１ａ 枠体
２３１ｂ ヒンジ
２３１ｃ 開口
２３２ スライド機構
２３２ａ ガイドレール
２３２ｂ スライダ
３１０ テーブル
３２０ 圧着部
３２１ 加圧部材
３２２ バックアップ
４２０ 移動機構
４３０ 移送装置
４３１ 第１のアーム
４３１ａ 吸着ノズル
４３２ 清掃装置
４３２ａ ブラシ
４３３ 第２のアーム
４３３ｂ 吸着ノズル
Ｄ 表示パネル
Ｆ フィルム状電子部品
Ｈ 保持ヘッド
Ｍ 装着領域
Ｓ 供給位置
ＳＴ 薄板状部材

Claims (9)

1. 薄板状部材から打ち抜き済みのフィルム状電子部品を保持する保持部と、
   打抜金型ユニットにより前記フィルム状電子部品を打ち抜いて供給する打抜供給装置に形成された装着領域であって、前記打抜金型ユニットが離脱した前記装着領域に、着脱可能に設けられ、前記打抜金型ユニットのベース部と共通の形態を有するベース部と、
   を有することを特徴とするフィルム状電子部品供給台。
2. 前記打抜供給装置が前記フィルム状電子部品を供給する供給位置に、前記保持部に保持された前記フィルム状電子部品を案内する案内部を有することを特徴とする請求項１記載のフィルム状電子部品供給台。
3. 前記案内部は、前記保持部を反転させる反転機構を有することを特徴とする請求項２記載のフィルム状電子部品供給台。
4. 前記保持部は、負圧により前記フィルム状電子部品を吸着する吸着穴を有し、
   前記吸着穴に連通し、負圧を供給するための空気圧回路が接続される接続部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のフィルム状電子部品供給台。
5. 請求項１乃至４のいずれかに記載のフィルム状電子部品供給台と、前記打抜金型ユニットとが交換可能に設けられた打抜供給装置。
6. 前記装着領域に、前記フィルム状電子部品供給台の前記ベース部及び前記打抜金型ユニットの前記ベース部を選択的に位置決めする位置決め部を有することを特徴とする請求項５記載の打抜供給装置。
7. 前記打抜金型ユニットが前記装着領域に装着された場合に、前記打抜金型ユニットに打ち抜き動作をさせ、前記フィルム状電子部品供給台が前記装着領域に装着された場合に、動作しない駆動機構を有することを特徴とする請求項５又は請求項６記載の打抜供給装置。
8. 前記装着領域に前記打抜金型ユニットが装着されているか前記フィルム状電子部品供給台が装着されているかを検出する検出部を有することを特徴とする請求項５乃至７のいずれかに記載の打抜供給装置。
9. 請求項５乃至８のいずれかに記載の打抜供給装置を有する電子部品実装装置であって、
   前記フィルム状電子部品を実装対象に実装する実装装置と、
   前記打抜供給装置から前記フィルム状電子部品を受け取って、前記実装装置に渡す受渡装置と、
   を有することを特徴とする電子部品実装装置。

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