JP2010080875A - 打ち抜き装置、電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】キヤリアテープから電子部品を打ち抜いたときに発生する塵埃が周囲に飛散するのを防止した打ち抜き装置を提供する。
【解決手段】下面に開放した凹部１０６及び一端が上面に開口し他端が凹部１０６に連通する貫通孔１２ａが穿設された下金型１２と、下金型１２に対してキャリア３を挟んで上下方向に駆動可能に設けられ下降方向に駆動されたときに貫通孔１２ａに入り込んでキヤリアテープ３からＴＣＰを打ち抜くポンチ１１ａを有する上金型１１と、下金型１２に設けられ上金型が下降してキヤリアテープ３からＴＣＰを打ち抜いたときに発生する塵埃を周囲に飛散させずに吸引除去する第１の塵埃除去手段１０５を具備する。
【選択図】図８

Description

この発明はたとえば基板としての液晶表示パネルに実装される電子部品としてのＴＣＰ（Tape Carrier Package）をテープ状部材から打ち抜く打ち抜き装置、その打ち抜き装置が用いられた電子部品の実装装置及び実装方法に関する。

基板としての液晶表示パネルを製造する場合、その液晶表示パネルに電子部品としてのＴＣＰを実装装置によって実装するということが行われる。上記実装装置は箱型状の装置本体を有する。この装置本体内にはキヤリアテープから上記ＴＣＰを打ち抜く打ち抜き装置が設けられている。打ち抜き装置によって打ち抜かれたＴＣＰは受け渡し手段を構成する受け体によって受け取られる。

上記受け体は打ち抜かれたＴＣＰを所定の位置まで搬送し、その位置で所定角度ずつ間欠的に回転駆動されるインデックステーブルに設けられた複数の保持ヘッドに受け渡す。保持ヘッドは上下方向に駆動可能に設けられている。

インデックステーブルの保持ヘッドに受け渡されたＴＣＰは、このインデックステーブルの間欠回転に応じて上記ＴＣＰの端子部を回転ブラシでクリーニングした後、実装位置に位置決めされる。その実装位置にはＴＣＰが実装される基板がテーブル装置によって位置決めされて待機している。

そして、インデックステーブルの間欠回転によってＴＣＰを保持した上記保持ヘッドが実装位置に位置決めされると、その保持ヘッドは下方向に駆動される。それによって、保持ヘッドに保持された上記ＴＣＰが基板の側辺部に実装されるようになっている。このような先行技術は特許文献１や特許文献２に開示されている。

従来は、基板の側辺部の全長にわたって異方性導電部材からなる粘着テープを貼着し、そこに上記ＴＣＰを所定間隔で実装するようにしていた。しかしながら、基板の側辺部の全長にわたって粘着テープを貼着したのでは、粘着テープのＴＣＰが実装されない部分が無駄となったり、ＴＣＰが実装されていない部分に塵埃が付着するので好ましくないなどのことがある。

そこで、最近ではインデックステーブルの保持ヘッドに保持されたＴＣＰの端子部を回転ブラシでクリーニングしたならば、その端子部に貼着装置によってＴＣＰの端子部とほぼ同じ長さに切断された粘着テープを貼着する。

そして、粘着テープが貼着されたＴＣＰを上記保持ヘッドから実装ヘッドに受け渡し、この実装ヘッドを基板の側辺部の上方に位置決めしてから下降させることで、実装ヘッドに保持された上記ＴＣＰを基板の側辺部に実装するということが行われている。
特開２００２−３０５３９８号 特開２００６−１２０９２９号

ところで、打ち抜き装置によってキヤリアテープからＴＣＰを打ち抜くと、その際に塵埃が発生することが避けられず、その塵埃が装置本体の内部に浮遊するということがある。

塵埃が装置本体内を浮遊すると、その塵埃がＴＣＰに貼着される前の粘着テープやＴＣＰに貼着された粘着テープ、或いはＴＣＰが実装される基板の側辺部の上面に設けられた端子の部分に付着するということがある。粘着テープや基板の端子に塵埃が付着している状態で、上記端子に上記ＴＣＰを実装すると、塵埃がＴＣＰと基板の端子間に介在するから、ＴＣＰの実装不良を招くということがある。

この発明は、テープ状部材から電子部品を打ち抜いたときに発生する塵埃が周囲に飛散するのを防止することができるようにした打ち抜き装置、その打ち抜き装置が用いられた電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。

この発明は、テープ状部材から電子部品を打ち抜く打ち抜き装置であって、
下面に開放した凹部及び一端が上面に開口し他端が上記凹部に連通する貫通孔が穿設された下金型と、
この下金型に対して上記テープ状部材を挟んで上下方向に駆動可能に設けられ下降方向に駆動されたときに上記貫通孔に入り込んで上記テープ状部材から上記電子部品を打ち抜くポンチを有する上金型と、
上記下金型に設けられ上記上金型が下降して上記テープ状部材から上記電子部品を打ち抜いたときに発生する塵埃を周囲に飛散させずに吸引除去する第１の塵埃除去手段と
を具備したことを特徴とする打ち抜き装置にある。

上記第１の塵埃除去手段は、上記下金型の上記凹部の一端に設けられこの凹部の他端に向かって気体を噴射する第１の気体吐出部と、上記凹部の他端に設けられ上記第１の気体吐出部から上記凹部に噴射された気体を上記凹部内の塵埃とともに吸引する第１の気体吸引部とによって構成されていることが好ましい。

上記第１の塵埃除去手段は、上記下金型の下方に設けられ上記テープ状部材から上記電子部品を打ち抜いたときに発生して上記凹部から落下する塵埃を所定方向に吹き流す気流を生じさせる第２の気体吐出部と、この第２の気体吐出部と対向する位置に設けられ上記第２の気体吐出部から噴射された気体を上記凹部から落下する塵埃とともに吸引する第２の気体吸引部とによって構成されていることが好ましい。

この発明は、基板の側辺部に電子部品を実装する実装装置であって、
装置本体と、
この装置本体の前後方向の一端部に設けられテープ状部材から上記電子部品を打ち抜く打ち抜き装置と、
この打ち抜き装置によって打ち抜かれた上記電子部品を受けて所定の位置まで搬送する受け渡し手段と、
この受け渡し手段によって搬送された電子部品を受けて保持する複数の保持ヘッドを有するインデックス手段と、
このインデックス手段の保持ヘッドに受け渡された上記電子部品に粘着テープを貼着する貼着装置と、
上記装置本体の前後方向の他端部に設けられ上記基板を受けて位置決めするテーブル装置と、
このテーブル装置によって位置決めされた上記基板に上記貼着装置で粘着テープが貼着された上記電子部品を実装する実装手段を具備し、
上記打ち抜き装置は請求項１に記載された構成であることを特徴とする電子部品の実装装置にある。

上記装置本体の上部から外部の気体を内部に導入し上記打ち抜き装置に沿って下方に流しその流れによって上記装置本体内に生じた塵埃を底部から排出する第２の塵埃除去手段が設けられていることが好ましい。

この発明は、基板の側辺部に電子部品を実装する実装方法であって、
装置本体の前後方向の一端部に設けられテープ状部材から上記電子部品を打ち抜く工程と、
上記テープ状部材から上記電子部品を打ち抜いたときに発生する塵埃を吸引除去して周囲に飛散するのを阻止する工程と、
上記テープ状部材から打ち抜かれた上記電子部品を受けて所定の位置まで搬送する工程と、
所定の位置まで搬送された電子部品を受けてインデックス手段の保持ヘッドに受け渡す工程と、
上記インデックス手段の保持ヘッドに受け渡された上記電子部品に粘着テープを貼着する工程と、
上記装置本体の前後方向の他端部に設けられたテーブル装置に保持された上記基板に粘着テープが貼着された上記電子部品を実装する工程と、
上記装置本体の外部の気体を装置本体の上部から内部に導入して下方に流しその流れによって上記装置本体内に生じた塵埃を上記装置本体の底部から排出する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。

上記装置本体の外部の気体を装置本体の上部から内部に導入して下方に流しその流れによって上記装置本体内に生じた塵埃を上記装置本体の底部から排出する工程を備えたことが好ましい。

この発明によれば、テープ状部材から電子部品を打ち抜いたときに塵埃が発生しても、その塵埃は周囲に飛散することなく、吸引除去される。

そのため、打ち抜き装置を実装装置に用いた場合、テープ状部材から電子部品を打ち抜いたときに発生する塵埃が打ち抜き装置の近くに位置する電子部品を基板に実装するための粘着テープや基板に付着するのを防止することが可能となる。

以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１乃至図７はこの発明の一実施の形態を示す。図１は実装装置の内部構造を示す平面図、図２は同じく側面図である。図１と図２に示すように、上記実装装置はクリーンルームに設置される箱型状の装置本体１を備えている。この装置本体１の前後方向後端側の幅方向中央部には後方へ突出した突出部２が形成されていて、この突出部２にはキヤリアテープ３から電子部品としてのＴＣＰ４を打ち抜くための第１の打ち抜き装置５Ａと第２の打ち抜き装置５Ｂが装置本体１の幅方向の中心線Ｏ（図１に示す）に対して左右に対称に配置されている。

上記第１の打ち抜き装置５Ａと第２の打ち抜き装置５Ｂは交互に稼動され、一方の打ち抜き装置５Ａ又は５Ｂによって打ち抜かれたＴＣＰ４は一対の第１の受け渡し手段６Ａ、６Ｂによって受け取られる。

すなわち、第１の打ち抜き装置５ＡによってＴＣＰ４を打ち抜いているときには第２の打ち抜き装置５Ｂが待機しており、第１の打ち抜き装置５Ａに供給されるからＴＣＰ４を打ち抜き終わったときに、第２の打ち抜き装置５Ｂが稼動されて第１の打ち抜き装置５Ａにキヤリアテープ３の新たな部分が供給される。それによって、キヤリアテープ３から打ち抜かれたＴＣＰ４は一対の第１の受け渡し手段６Ａ,６Ｂに交互に供給されるようになっている。

上記第１、第２の打抜き装置５Ａ，５Ｂは、図８に示すように下面にポンチ１１ａが設けられた上金型１１と、上記ポンチ１１ａが入り込む貫通孔１２ａが上下方向に形成された下金型１２を備えている。上記上金型１１は下金型１２の上面に設けられた複数のガイド１１ｂに沿って上下動可能となっていて、駆動源１３により上下方向に駆動されるようになっている。

上記上金型１１が下降方向に駆動されたとき、上金型１１と下金型１２の間に通されたキヤリアテープ３は図示しない押え板によって下金型１２の上面に押圧されてからポンチ１１ａによって打ち抜かれるようになっている。

上記キヤリアテープ３は供給リール１４から繰り出され、複数のガイドローラ１５によって方向変換され、一部が上記下金型１２の上面に沿って平行に走行するようガイドされて巻き取りリール１６に巻き取られるようになっている。

なお、供給リール１４にはキヤリアテープ３を保護する保護テープ１７がキヤリアテープ３と重ねて巻装されている。上記供給リール１４からキヤリアテープ３とともに繰り出された保護テープ１７とキヤリアテープ３に分離され、上記打抜き装置５Ａ，５ＢによってＴＣＰ４が打抜かれたキヤリアテープ３と一緒に上記巻き取りリール１６に巻き取られるようになっている。

上記第１、第２の打ち抜き装置５Ａ，５Ｂによってキヤリアテープ３からＴＣＰ４を打ち抜くと塵埃が発生する。そこで、上記第１、第２の打ち抜き装置５Ａ，５Ｂにはキヤリアテープ３からＴＣＰ４を打ち抜いた際に発生する塵埃が周囲に飛散するのを防止する第１の塵埃除去手段１０５が設けられている。

上記第１の塵埃除去手段１０５は図８に示すように構成されている。すなわち、上記下金型１２には下面に開放した凹部１０６が形成されている。上記貫通孔１２ａは一端を下金型１２の上面に開口させ、他端を上記凹部１０６に開口させている。

上記凹部１０６の一側には第１の気体吐出部としての吐出口１０７がその一側のほぼ全長にわたって開口形成され、他側には第１の気体吸引部としての吸引口１０８が同じくその他側のほぼ全長にわたって形成されている。

上記吐出口１０７には送気ポンプ１０９が送気チューブ１１１を介して接続され、上記吸引口１０８には吸引ポンプ１１２が吸引チューブ１１３を介して接続されている。上記吐出口１０７からは矢印で示すように上記送気ポンプ１０９から圧送される清浄な気体が上記凹部１０６の一側の全長からほぼ均一な圧力で吐出される。なお、上記送気ポンプ１０９と吸引ポンプ１１２は装置本体１の外部に設置されている。

上記吐出口１０７から上記凹部１０６に吐出された気体は、上記吐出口１０７に対向する上記凹部１０６の他側に設けられた吸引口１０８に吸引され、吸引チューブ１１３を通じて上記吸引ポンプ１１２から排出される。

したがって、キヤリアテープ３からＴＣＰ４を打ち抜いた際に発生する塵埃が上記凹部１０６内に落下しても、その塵埃は吐出口１０７から凹部１０６内に吐出される気体とともに吸引口１０８に吸引されるから、上記凹部１０６から外部に飛散することなく除去されることになる。

一方の上記第１の受け渡し手段６Ａが受けたＴＣＰ４は第１のインデックス手段１８Ａまで搬送され、この第１のインデックス手段１８Ａに設けられた保持ヘッド１９に受け取られる。

他方の第１の受け渡し手段６Ｂが受けたＴＣＰ４は第２のインデックス手段１８Ｂまで搬送され、この第２のインデックス手段１８Ｂに設けられた保持ヘッド１９に受け取られる。

上記第１、第２のインデックス手段１８Ａ，１８Ｂは、図２に示すように第１のθ駆動源２１によって周方向に９０度間隔で間欠的に回転駆動されるインデックステーブル２２を有する。各インデックステーブル２２の下面には周方向に９０度間隔で上記保持ヘッド１９が設けられている。

それによって、上記一対の第１の受け渡し手段６Ａ，６Ｂによって搬送されたＴＣＰ４は各インデックス手段１８Ａ，１８Ｂの保持ヘッド１９によって吸着保持される。つまり、ＴＣＰ４は第１の受け渡し手段６Ａ，６Ｂからインデックス手段１８Ａ，１８Ｂの保持ヘッド１９に受け渡される。インデックス手段１８Ａ，１８Ｂの保持ヘッド１９がＴＣＰ４を受け取る受け取り位置を図１にＡで示す。
なお、各インデックステーブル２２の回転方向は図１に矢印で示すように逆方向となっている。

上記第１、第２の打ち抜き装置５Ａ，５Ｂによって打ち抜かれたＴＣＰ４は、各受け渡し手段６Ａ，６Ｂのそれぞれの受け具２４によって交互に受け取られる。この受け具２４は上記下金型１２に形成された凹部１０６に入り込む大きさであって、図２に矢印で示すＸ方向、つまり装置本体１の前後方向に沿って駆動されるＸテーブル２５にＺθ駆動源２３によって上下方向となるＺ方向及び回転方向となるθ方向に駆動可能に設けられている。上記Ｘテーブル２５は、Ｘ方向に沿って設けられたＸガイド体２６に移動可能に設けられ、図示しないリニアモータなどによって上記Ｘガイド体２６に沿って駆動可能となっている。

一方の第１の受け渡し手段６Ａの受け具２４は、第１の打ち抜き装置５Ａの上金型１１が下降してキヤリアテープ３からＴＣＰ４を打ち抜くときに、図８に鎖線で示すように上昇して上記凹部１０６内に入り込み、ＴＣＰ４を受けてその上面に吸引保持する。それによって、上記吐出口１０７から上記凹部１０６に吐出されて吸引口１０８に吸引される気体の流れによって受け具２４の上面に保持されたＴＣＰ４が浮き上がったり、位置がずれるのが防止されるようになっている。

上記受け具２４がＴＣＰ４を受けると下降した後、図１に矢印Ｘで示す装置本体１の前後方向及び矢印Ｙで示す幅方向に駆動され、上記受け具２４の上面に保持されたＴＣＰ４の一端部が第１のインデックス手段１８Ａのインデックステーブル２２の下面に周方向に９０度間隔で設けられた４つの保持ヘッド１９のうちの、上記受け取り位置Ａに位置決めされた保持ヘッド１９の下方に対向するよう駆動位置決めされる。

同様に、他方の第１の受け渡し手段６Ｂの受け具２４は、ＴＣＰ４を受けると第２のインデックス手段１８Ｂのインデックステーブル２２の下面に周方向に９０度間隔で設けられた４つの保持ヘッド１９のうちの、上記受け取り位置Ａに位置決めされた保持ヘッド１９の下方に対向するよう駆動位置決めされる。

位置決めされた受け具２４はＺθ駆動源２３によって上昇方向に駆動された後、ＴＣＰ４の吸着を解除する。それによって、受け具２４に保持されたＴＣＰ４が上記インデックステーブル２２に設けられた保持ヘッド１９の下面に接触接近し、その状態でＴＣＰ４が上記受け具２４から上記保持ヘッド１９に受け渡されて吸着保持される。

ＴＣＰ４が第１、第２のインデックス手段１８Ａ，１８Ｂのインデックステーブル２２に設けられた保持ヘッド１９に受け渡されると、一対のインデックステーブル２２は上記第１のθ駆動源２１によって図１に矢印で示す逆方向にそれぞれ９０度の角度で間欠的に回転駆動される。それによって、ＴＣＰ４を吸着保持した各インデックステーブル２２の保持ヘッド１９は図１にＢで示すブラッシング位置に位置決めされる。

上記受け具２４からＴＣＰ４を受けた保持ヘッド１９がインデックステーブル２２とともに周方向に９０度回転駆動されてブラッシング位置Ｂに位置決めされると、上記保持ヘッド１９に保持された上記ＴＣＰ４の端子部（図示せず）は図３に示す回転ブラシ２８によってブラッシング、つまりクリーニングされる。それによって、端子部に付着した塵埃が除去される。なお、上記回転ブラシ２８は図示しないモータに矢印Ｒで示す方向に回転駆動される。

上記回転ブラシ２８の一部は洗浄容器２９に収容された洗浄液Ｌに浸漬している。さらに、上記回転ブラシ２８に対向する部分、つまりインデックステーブル２２の径方向外方の部分は下面が開口した箱型のカバー３０によって覆われている。このカバー３０には図示しない吸引ポンプに連通する吸引チューブ３０ａが接続されている。それによって、カバー３０の内部雰囲気が上記吸引チューブ３０ａによって排出されるようになっている。

上記回転ブラシ２８、洗浄容器２９及びカバー３０は載置台２７に載置されている。この載置台２７は上下駆動源２７ａによって上下方向に駆動されるようになっている。

上記載置台２７が上昇方向に駆動されて上記回転ブラシ２８が矢印Ｒ方向に回転しながらＴＣＰ４の端子部に接触すると、その端子部に付着した塵埃が除去される。除去された塵埃は一部が矢印Ｓで示すように上記カバー３０内に飛散し、残りは回転ブラシ２８に付着する。カバー３０内に飛散した塵埃は吸引チューブ３０ａによって吸引排出され、回転ブラシ２８に付着した塵埃は洗浄容器２９の洗浄液Ｌによって洗浄除去される。

したがって、ＴＣＰ４の端子部に付着した塵埃を回転ブラシ２８によって除去するようにしても、上記端子部から除去された塵埃が装置本体１の内部に浮遊する割合を大幅に減少させることができる。

ＴＣＰ４の端子部が回転ブラシ２８によってクリーニングされると、そのＴＣＰ４を保持した保持ヘッド１９は、インデックステーブル２２とともに周方向に９０度回転駆動されて図１にＣで示す貼着位置に位置決めされる。

貼着位置Ｃに位置決めされたＴＣＰ４は、第１、第２の貼着装置３１Ａ，３１Ｂによって上記ＴＣＰ４のクリーニングされた端子部に、その端子部と対応する長さに切断された異方性導電部材からなら粘着テープ３２が後述するように貼着される。

上記第１、第２のインデックス手段１８Ａ，１８Ｂ及び第１、第２の貼着装置３１Ａ，３１Ｂは、第１、第２の打ち抜き装置５Ａ，５Ｂと同様、装置本体１の幅方向の中心線Ｏに対して左右対称に配置されている。

第１、第２のインデックス手段１８Ａ，１８Ｂは第１、第２の打ち抜き装置５Ａ，５Ｂよりも装置本体１の幅方向外方に配置され、第１、第２の貼着装置３１Ａ，３１Ｂは第１、第２のインデックス手段１８Ａ，１８Ｂよりも幅方向外方に配置されている。

上記第１、第２の貼着装置３１Ａ，３１Ｂは図２に示すように装置本体１内の底面に近い下部に配置された供給リール３４を有する。この供給リール３４には上記粘着テープ３２が離型テープ３５の一側面に貼着されて巻装されている。

離型テープ３５の一側面に貼着された上記粘着テープ３２は上記供給リール３４から帯板状の支持ブロック３３の板面に沿って上方にほぼ垂直に引き出され、第１のガイドローラ３６によって粘着テープ３２が上を向くよう水平方向に方向変換されて走行する。

図４に示すように、上記粘着テープ３２が上記支持ブロック３３に対向して垂直に走行する部分では、切断手段３７を構成する駆動源３７ａによって二枚刃を有するカッタ３７ｂが矢印で示す粘着テープ３２に接近する方向に駆動されることで、その粘着テープ３２に２本の切断線３２ａを所定間隔で形成する。なお、粘着テープ３２が貼着された離型テープ３５はカッタ３７ｂによって切断されないよう、上記カッタ３７ｂによる切込み量が設定されている。

上記粘着テープ３２の２本の切断線３２ａによって他の部分と分離された部分、つまり抜き取り部分３２ｂは切断手段３７よりも上方に配置された抜き取り手段３９によって抜き取られる。それによって、粘着テープ３２は所定長さ、つまりＴＣＰ４に対応する長さに分離される。

上記抜き取り手段３９は、駆動源３９ａと、この駆動源３９ａによって上記粘着テープ３２に接離する方向に駆動される押圧部３９ｂと、この押圧部３９ｂによって上記抜き取り部分３２ｂに押圧される除去テープ４０を有する。

除去テープ４０の一部が上記押圧部３９ｂによって粘着テープ３２の抜き取り部分３２ｂに押圧されることで、この抜き取り部分３２ｂが除去テープ４０に貼着されて除去される。なお、除去テープ４０は図示しない供給リールから繰り出され、同じく図示しない巻き取りリールによって所定長さずつ巻き取られるようになっている。

所定長さに分離された粘着テープ３２は、図２に示すように離型テープ３５とともに上記第１のガイドローラ３６によって水平方向に方向変換されて走行し、上記第１のガイドローラ３６に対して所定間隔で配置された第２のガイドローラ４１によって下方に方向変換される。

上記離型テープ３５の上記第１のガイドローラ３６と第２のガイドローラ４１との間の部分は、上記インデックステーブル２２の貼着位置Ｃに位置決めされた保持ヘッド１９に保持されたＴＣＰ４のクリーニングされた端子部の下面を走行する。

上記離型テープ３５は、図示しない駆動源によって開閉駆動及び同図にＺで示す上下方向に往復駆動されるチャック機構４２によって挟持されて所定長さずつ間欠的に搬送される。つまり、離型テープ３５の所定長さに切断された粘着テープ３２が貼着された部分はチャック機構４２によって貼着位置Ｃに位置決めされた保持ヘッド１９の下方を水平に走行するようになっている。

上記離型テープ３５がチャック機構４２によって間欠的に搬送され、所定長さに分離された粘着テープ３２が貼着位置Ｃに位置決めされた保持ヘッド１９に保持されたＴＣＰ４の端子部の下方に対向するよう位置決めされると、その粘着テープ３２は押し上げ手段４３によって加熱されながら上記ＴＣＰ４に加圧貼着される。

上記押し上げ手段４３は、駆動源４４によって上昇方向に駆動される加圧体４５を有する。この加圧体４５は熱源となるヒータ４５ａが内蔵されている。そして、加圧体４５が上昇方向に駆動されると、この加圧体４５は離型テープ３５を介して所定長さに分離された上記粘着テープ３２を上記ＴＣＰ４の端子部に加熱しながら加圧する。それによって、粘着テープ３２がＴＣＰ４の端子部に貼着される。なお、粘着テープ３２はヒータ４５ａによって加熱されることで粘着性が向上するから、ＴＣＰ４の端子部に確実に貼着されることになる。

粘着テープ３２がＴＣＰ４に貼着されると、図示しない離型ローラによってその粘着テープ３２から離型テープ３５が剥離される。剥離後、インデックステーブル２２はさらに９０度回転させられる。それによって、粘着テープ３２が貼着されたＴＣＰ４を保持した保持ヘッド１９は図１にＤで示す受け渡し位置に位置決めされる。それと同時に、離型テープ３５がチャック機構４２によって搬送され、粘着テープ３２の所定長さに切断された新たな部分が貼着位置ＣのＴＣＰ４に対向位置決めされる。なお、離型テープ３５の粘着テープ３２が貼着除去された部分は回収容器４６に格納される。

粘着テープ３２が貼着されて受け渡し位置Ｄに位置決めされたＴＣＰ４は、一対の第２の受け渡し手段５１Ａ、５１Ｂによってそれぞれ実装手段としての一対の実装ヘッド５３にそれぞれ受け渡される。なお、一対の第２の受け渡し手段５１Ａ、５１Ｂから一対の実装ヘッド５３へのＴＣＰ４の受け渡しは、一対の第２の受け渡し手段５１Ａ、５１Ｂの一方から一対の実装ヘッド５３の一方に対して行った後、他方から他方の実装ヘッド５３に対して行われる。つまり、ＴＣＰ４は一対の実装ヘッド５３に対して交互に受け渡されるようになっている。

図５に示すように、上記第２の受け渡し手段５１Ａ、５１ＢはＸ方向に沿って配置されたＸガイド体５５を有する。このＸガイド体５５には可動体５６が図示せぬ駆動源によって駆動可能に設けられている。この可動体５６にはＺ駆動源５７が設けられている。このＺ駆動源５７の駆動軸５７ａは上下方向であるＺ方向に駆動されるようになっていて、その先端には側面形状がＬ字状の受け具５４が取り付けられている。

受け具５４は、上記可動体５６によってＸ方向に駆動され、その上面（吸着面）が上記受け渡し位置Ｄに位置決めされた保持ヘッド１９に吸着保持されたＴＣＰ４の粘着テープ３２が貼着されていない他端部に対向するよう位置決めされる。

ついで、受け具５４は鎖線で示すようにＺ方向上方に駆動されて上記ＴＣＰ４の他端部の下面を吸着する。それと同時に、ＴＣＰ４は保持ヘッド１９による吸着保持が解除される。それによって、ＴＣＰ４はインデックステーブル２２の保持ヘッド１９から受け具５４に受け渡される。

ＴＣＰ４を受けた受け具５４が下降すると、可動体５６は図５に矢印Ｘで示す方向に駆動され、鎖線で示す位置に位置決めされる。それによって、受け具５４は、その移動方向の上方で待機した上記実装ヘッド５３の下方に対向するよう位置決めされる。実装ヘッド５３はＸ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源５８によってＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動されるようになっている。

上記実装ヘッド５３の下方に上記受け具５４が位置決めされると、実装ヘッド５３は下降方向に駆動されて受け具５４に吸着保持されたＴＣＰ４の粘着テープ３２が貼着された一端部の上面を吸着する。それと同時に、上記受け具５４による上記ＴＣＰ４の吸着状態が解除される。それによって、ＴＣＰ４が上記受け具５４から実装ヘッド５３に受け渡される。

ＴＣＰ４を受けた実装ヘッド５３は、図２に示すようにテーブル装置６１の上面に吸着保持された基板Ｗの上記ＴＣＰ４が実装される側部の上方に位置決めされる。実装ヘッド５３と基板Ｗは図示しない撮像手段によって撮像され、その撮像手段からの撮像信号に基いて上記基板Ｗの実装位置の上方に上記ＴＣＰ４が位置決めされるよう上記Ｘ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源５８によってＸ、Ｙ及びθ方向に対して駆動される。

上記実装ヘッド５３に吸着保持されたＴＣＰ４が基板Ｗの実装位置の上方に位置決めされると、上記実装ヘッド５３は上記Ｘ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源５８によって下降方向に駆動される。それによって、実装ヘッド５３に吸着保持されたＴＣＰ４が基板Ｗの側辺部に実装される。

このようにして、粘着テープ３２が貼着された複数のＴＣＰ４が図１に鎖線で示すようにテーブル装置６１の上面に吸着保持された基板Ｗの側辺部に対して所定間隔で順次実装される。

上記装置本体１内の前端部には一対のＹガイドレール６２が装置本体１の幅方向、つまりＸ方向と直交するＹ方向に沿って敷設されている。上記テーブル装置６１は上記Ｙガイドレール６２に移動可能に設けられていて、図示せぬ駆動源によってＹガイドレール６２に沿って駆動されるようになっている。

図１に示すように、上記装置本体１の前端部の幅方向の一側部には供給口６４が開口形成されている。上記テーブル装置６１がＹガイドレール６２に沿って上記装置本体１の幅方向の一側部に移動したとき、図１に鎖線で示す供給装置６３が上記供給口６４から装置本体１内の上記テーブル装置６１に基板Ｗを供給するようになっている。

上記装置本体１の前端部の幅方向の他側部には排出口６６が開口形成されている。上記テーブル装置６１がＹガイドレール６２に沿って上記装置本体１の幅方向の他側部に移動したとき、図１に鎖線で示す排出装置６５が上記排出口６６から装置本体１内に入り込み、上記テーブル装置６１の基板Ｗ、つまり側辺部に複数のＴＣＰ４が実装された基板Ｗを搬出するようになっている。

図６に示すように、上記装置本体１の両側部の上記供給口６４と排出口６６の上辺に対向する部位には、幅方向全長にわたって気体噴射手段としてのノズル体６７が設けられている。ノズル体６７には複数の噴射ノズル６８が所定間隔で設けられ、これら噴射ノズル６８から噴射される清浄な気体によって上記供給口６４と排出口６６にエアカーテンを形成する。それによって、装置本体１の外部から内部に塵埃を含む外気が入り込むのを防止している。

図１に示すように、上記装置本体１の中央部は一対の打ち抜き装置５Ａ，５Ｂ、一対のインデックス手段１８Ａ，１８Ｂ及びテーブル装置６１によって囲まれた空間部７１が形成されている。この空間部７１は図７に示すように装置本体１の上下方向全長にわたって貫通している。

上記空間部７１に対向する上記装置本体１の天井部には送気ユニット７２が設けられている。この送気ユニット７２は図２に示すようにＨＥＰＡフィルタ７３及び送気ファン７４を内蔵したケーシング７５を有し、ＨＥＰＡフィルタ７３によって清浄化されたクリーンルーム内の気体（空気）が送気ファン７４によって上記ケーシング７５の下端面に形成された吹出口７６から装置本体１内に所定の流速で供給されるようになっている。

上記吹出口７６は装置本体１の幅方向（Ｙ方向）に沿って細長く形成されている。それによって、上記吹出口７６から装置本体１内に供給される気体（図７に白抜きの矢印Ｍで示す）は装置本体１内に設けられた一対の打ち抜き装置５Ａ，５Ｂ、つまり上下一対の金型１１、１２に沿って上方から下方に流れるようになっている。

上記空間部７１に対向する上記装置本体１の底部には、上記送気ユニット７２とで第２の塵埃除去手段を構成する排気ユニット７７が設けられている。この排気ユニット７７は図２に示すようにケーシング７８内に上記送気ユニット７２から装置本体１の空間部７１に供給された気体を吸引して排出する排気ファン７９が設けられ、この排気ファン７９によって吸引した装置本体１内の気体を下面の排気口８０から外部に排出するようになっている。

上記送気ユニット７２から供給された気体が上記空間部７１内を所定の速度で流れて排気ユニット７７から排出されると、その気体の流れによって装置本体１内には上記空間部７１を流れる気流に向かう吸引力が発生する。その気流を図７に矢印Ｎで示す。

上記送気ユニット７２から吐出されて排気ユニット７７から排出される気流を主流とし、その主流の吸引力によって上記装置本体１内の雰囲気が上記主流に向かう空気流を誘引流という。

それによって、上記装置本体１内の上下一対の金型１１、１２でキヤリアテープ３からＴＣＰ４を打ち抜く際に発生する塵埃、上記一対のインデックステーブル２２でＴＣＰ４から回転ブラシ２８によって除去された塵埃、或いは装置本体１内の各種の駆動部分から発生する塵埃など、装置本体１内で種々の原因によって発生する塵埃は、上記空間部７１を上下方向に流れる気流Ｍ及び気流Ｍの吸引力によって発生する気流Ｎによって排気ユニット７７から外部に排出されることになる。すなわち、装置本体１の中心部に塵埃が集まることで、塵埃が拡散して他の装置に付着するのが防止される。

図１に示すように、上記装置本体１の周壁のうち、たとえば幅方向の両側壁には開口部８１が形成されている。各開口部８１にはフィルタ８２が設けられている。上記装置本体１の空間部７１に気体が流れ、その気流Ｍによって吸引力が生じると、その吸引力によって装置本体１の外部の気体が上記フィルタ８２で浄化された装置本体１内に導入されるようになっている。

装置本体１の側壁にフィルタ８２を設けると、空間部７１を流れる気流Ｍによって吸引力が発生すると、その吸引力によって装置本体１内には上記空間部７１に向かう気流が発生し易くなる。つまり、気流Ｍの吸引力によって生じる気流Ｎの流量が増大する。それによって、装置本体１内で発生する塵埃が上記空間部７１を流れる気流に巻き込まれ易くなる。

つまり、装置本体１内に種々の原因によって塵埃が発生しても、その塵埃は装置本体１内を浮遊することなく、空間部７１を流れる気流Ｍと気流Ｎによって外部に排出され易くなる。また、吸引力によってフィルタ８２からは浄化された気体が導入される。

それによって、装置本体１内で発生した塵埃が、第１、第２の貼着装置３１Ａ，３１Ｂの供給リール３４から繰り出された粘着テープ３２、第１、第２の貼着装置３１Ａ，３１ＢからＴＣＰ４に貼着された粘着テープ３２、或いはテーブル装置６１に保持された基板Ｗの上面などに付着するのが防止される。しかも、浄化された気体で塵埃が流されて常に清浄な状態を維持することができる。

上記構成の実装装置によれば、装置本体１内にはキヤリアテープ３からＴＣＰ４を打ち抜くことで、塵埃が発生する第１、第２の打ち抜き装置５Ａ，５Ｂが設けられている。また、装置本体１内にはＴＣＰ４の端子部に所定の長さに分断された粘着テープ３２を貼着する前に、その端子部を回転ブラシ２８でクリーニングすることで塵埃が発生する第１、第２のインデックス手段１８Ａ，１８Ｂ、さらには塵埃が発生する虞のある種々の駆動機構が配置されている。

しかしながら、装置本体１内で塵埃が発生しても、装置本体１内の中心部に上下方向全長にわたって貫通形成された空間部７１の上方から下方に向けて主流Ｍを流すようにしている。

そのため、上記空間部７１を流れる主流Ｍによって装置本体１内には上記空間部７１に向かう吸引力が発生し、その吸引力によって主流Ｍに向かう誘引流Ｎが発生するから、装置本体１内で発生した塵埃は主流Ｎによって周辺部から中心部に向かって流れ、その誘引流Ｎは中心部の空間部７１を上下方向に流れる主流Ｍと合流して排気ユニット７７から外部に排出される。

装置本体１内に設けられた一対の打ち抜き装置５Ａ，５Ｂがキヤリアテープ３からＴＣＰ４を打ち抜いた際に発生する塵埃は、下金型１２の凹部１０６内に落下して第１の受け渡し手段６Ａ，６Ｂの受け具２４に吸着保持されたＴＣＰ４に付着し、そのＴＣＰ４が上記第１の受け渡し手段６Ａ，６Ｂによって搬送されることで周囲に飛散したり、下面が開口した凹部１０６から外部に飛散するなどの虞がある。

しかしながら、上記下金型１２の凹部１０６の一側には気体を吐出する吐出口１０７が形成され、他側には吐出口１０７から吐出された気体を吸引する吸引口１０８が形成されている。

そのため、キヤリアテープ３からＴＣＰ４を打ち抜くことで発生する塵埃が凹部１０６内に落下してきても、その塵埃は吐出口１０７から吐出された気体とともに吸引口１０８に吸引されるから、上記塵埃が上記凹部１０６から外部に流出して粘着テープ３２や基板Ｗに付着するということがない。

仮に、ＴＣＰ４の打ち抜き時に生じる塵埃が凹部１０６から外部に流出しても、その塵埃は装置本体１内の中心部の上下方向全長にわたって貫通形成された空間部７１を流れる主流Ｍによって外部に流出除去されるから、塵埃が下金型１２の凹部１０６から外部に流出したとしても、粘着テープ３２や基板Ｗに付着するのが防止される。

つまり、装置本体１内に塵埃が発生しても、その塵埃は装置本体１内の中心部の空間部７１に向かって流れ、その空間部７１から外部に排出されるから、装置本体１内で発生した塵埃が粘着テープ３２や基板Ｗに付着し、基板Ｗとこの基板Ｗに実装されるＴＣＰ４との間に介在してＴＣＰ４の実装不良を招くのを確実に防止することができる。

装置本体１の両側壁にはフィルタ８２を設け、空間部７１を流れる主流Ｍによって吸引力が発生すると、その吸引力によって生じる誘引流Ｎに上記フィルタ８２を通じて装置本体１の外部の気体を流入させ、空間部７１を流れる主流Ｍに合流させるようにした。

つまり、空間部７１を流れる気流Ｍによって吸引力が生じると、その吸引力によって生じる気流Ｎの流量が増大するばかりか、その気流Ｎが装置本体１内の周辺部から中心部に向かって流れるから、装置本体１内に浮遊する塵埃が上記空間部７１を通じて外部に排出され易くなるということがある。

ＴＣＰ４の端子部をクリーニングする回転ブラシ２８を吸引チューブ３０ａが接続されたカバー３０によって覆うようにした。そのため、回転ブラシ２８がＴＣＰ４をクリーニングすることで塵埃が発生しても、その塵埃の一部はカバー３０の内部から吸引チューブ３０ａに吸引されて排出される。そのため、回転ブラシ２８のクリーニング作用によって塵埃が発生しても、その塵埃が装置本体１内に浮遊する量を減少させることができる。

回転ブラシ２８はその一部が洗浄容器２９の洗浄液Ｌに浸漬している。そのため、ＴＣＰ４から除去された塵埃の一部が回転ブラシ２８に付着していても、その塵埃が洗浄液Ｌによって洗浄除去されるから、そのことによっても回転ブラシ２８から飛散して装置本体１内を浮遊する塵埃を減少させることができる。

図９はこの発明の他の実施の形態を示す。この実施の形態は打ち抜き装置５Ａ，５Ｂで発生する塵埃を除去する第１の塵埃除去手段１０５Ａの変形例であって、上記下金型１２の下方の一側には上下方向に所定の長さを有する第２の気体吐出部としての送気口体１２１が上記下金型１２の一側の全長にわたって設けられている。

上記送気口体１２１には送気ポンプ１２２が接続されていて、キヤリアテープ３からＴＣＰ４を打ち抜いたときに上記下金型１２の凹部１０６から落下する塵埃を上記下金型１２の下方の他側に向かって吹き流すための気体を矢印で示すように吐出するようになっている。

上記下金型１２の下方の他側には上記送気口体１２１から吐出された気体を吸引するとしての吸引口体１２３が上記送気口体１２１と対向して配置されている。この吸引口体１２３は上記送気口体１２１とほぼ同じ大きさに形成されていて、装置本体１の外部に配置された吸引ポンプ１２４に吸引チューブ１２３ａを介して接続されている。

それによって、キヤリアテープ３からＴＣＰ４を打ち抜くことで発生した塵埃が下金型１２の凹部１０６から下方に落下してくると、その塵埃は送気口体１２１から吐出される気体とともに吸引口体１２３に吸引され、吸引ポンプ１２４の吐出側から装置本体１の外部に排出されることになる。

したがって、このような構成であっても、キヤリアテープ３からＴＣＰ４を打ち抜くことで発生した塵埃が装置本体１内を浮遊して粘着テープ３２基板Ｗに付着するのを防止することができる。

上記実施の形態では装置本体内に打ち抜き装置、インデックス手段、貼着装置などをそれぞれ左右対称、つまり一対ずつ設けるようにしたが、ＴＣＰを実装する基板の大きさなどによっては打ち抜き装置、インデックス手段、貼着装置などが１組であってもよく、そのような場合であってもこの発明を適用することができる。

この発明の一実施の形態の実装装置の内部構造を示す平面図。 実装装置の内部構造を示す側面図。 保持ヘッドに保持されたＴＣＰをブラッシング位置でクリーンニングする状態を示す側面図。 供給リールから離型テープに貼着されて繰り出された粘着テープを所定の長さに分断する状態を示す側面図。 受け渡し位置で粘着テープが貼着されたＴＣＰを実装ヘッドに受け渡す状態を示す側面図。 装置本体の側壁の供給口と排出口が形成された部分の正面図。 装置本体内の空間部に気体を流したときに生じる気流を示す説明図。 打ち抜き装置の上金型が上昇した状態を一部断面して示す正面図。 この発明の他の実施の形態の打ち抜き装置の下金型の下方に設けられた第１の塵埃除去手段の概略的構成を示す正面図。

符号の説明

１…装置本体、３…キヤリアテープ、４…ＴＣＰ（電子部品）、５Ａ，５Ｂ…打ち抜き装置、６Ａ，６Ｂ…第１の受け渡し手段、１１…上金型、１１ａ…ポンチ、１２…下金型、１２ａ…貫通孔、１８Ａ，１８Ｂ…インデックス手段、１９…保持ヘッド、２２…インデックステーブル、３１Ａ，３１Ｂ…貼着装置、３２…粘着テープ、３５…離型テープ、３７…切断手段、５１Ａ，５１Ｂ…第２の受け渡し手段、５３…実装ヘッド（実装手段）、６１…テーブル装置、６３…供給装置、６４…供給口、６５…排出装置、６６…排出口、６７…ノズル体、７１…空間部、７２…送気ユニット、７７…排気ユニット、１０５，１０５Ａ…第１の塵埃除去手段、１０６…凹部、１０７…吐出口（第１の気体吐出部）、１０８…吸引口（第１の気体吸引部）、１０９，１２２…送気ポンプ、１１２，１２４…吸引ポンプ、１２１…送気口体（第２の気体吐出部）、１２３…吸引口体（第２の気体吸引部）。

Claims (7)

1. テープ状部材から電子部品を打ち抜く打ち抜き装置であって、
   下面に開放した凹部及び一端が上面に開口し他端が上記凹部に連通する貫通孔が穿設された下金型と、
   この下金型に対して上記テープ状部材を挟んで上下方向に駆動可能に設けられ下降方向に駆動されたときに上記貫通孔に入り込んで上記テープ状部材から上記電子部品を打ち抜くポンチを有する上金型と、
   上記下金型に設けられ上記上金型が下降して上記テープ状部材から上記電子部品を打ち抜いたときに発生する塵埃を周囲に飛散させずに吸引除去する第１の塵埃除去手段と
   を具備したことを特徴とする打ち抜き装置。
2. 上記第１の塵埃除去手段は、上記下金型の上記凹部の一端に設けられこの凹部の他端に向かって気体を噴射する第１の気体吐出部と、上記凹部の他端に設けられ上記第１の気体吐出部から上記凹部に噴射された気体を上記凹部内の塵埃とともに吸引する第１の気体吸引部とによって構成されていることを特徴とする請求項１記載の打ち抜き装置。
3. 上記第１の塵埃除去手段は、上記下金型の下方に設けられ上記テープ状部材から上記電子部品を打ち抜いたときに発生して上記凹部から落下する塵埃を所定方向に吹き流す気流を生じさせる第２の気体吐出部と、この第２の気体吐出部と対向する位置に設けられ上記第２の気体吐出部から噴射された気体を上記凹部から落下する塵埃とともに吸引する第２の気体吸引部とによって構成されていることを特徴とする請求項１記載の打ち抜き装置。
4. 基板の側辺部に電子部品を実装する実装装置であって、
   装置本体と、
   この装置本体の前後方向の一端部に設けられテープ状部材から上記電子部品を打ち抜く打ち抜き装置と、
   この打ち抜き装置によって打ち抜かれた上記電子部品を受けて所定の位置まで搬送する受け渡し手段と、
   この受け渡し手段によって搬送された電子部品を受けて保持する複数の保持ヘッドを有するインデックス手段と、
   このインデックス手段の保持ヘッドに受け渡された上記電子部品に粘着テープを貼着する貼着装置と、
   上記装置本体の前後方向の他端部に設けられ上記基板を受けて位置決めするテーブル装置と、
   このテーブル装置によって位置決めされた上記基板に上記貼着装置で粘着テープが貼着された上記電子部品を実装する実装手段を具備し、
   上記打ち抜き装置は請求項１に記載された構成であることを特徴とする電子部品の実装装置。
5. 上記装置本体の上部から外部の気体を内部に導入し上記打ち抜き装置に沿って下方に流しその流れによって上記装置本体内に生じた塵埃を底部から排出する第２の塵埃除去手段が設けられていることを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装装置。
6. 基板の側辺部に電子部品を実装する実装方法であって、
   装置本体の前後方向の一端部に設けられテープ状部材から上記電子部品を打ち抜く工程と、
   上記テープ状部材から上記電子部品を打ち抜いたときに発生する塵埃を吸引除去して周囲に飛散するのを阻止する工程と、
   上記テープ状部材から打ち抜かれた上記電子部品を受けて所定の位置まで搬送する工程と、
   所定の位置まで搬送された電子部品を受けてインデックス手段の保持ヘッドに受け渡す工程と、
   上記インデックス手段の保持ヘッドに受け渡された上記電子部品に粘着テープを貼着する工程と、
   上記装置本体の前後方向の他端部に設けられたテーブル装置に保持された上記基板に粘着テープが貼着された上記電子部品を実装する工程を
   を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
7. 上記装置本体の外部の気体を装置本体の上部から内部に導入して下方に流しその流れによって上記装置本体内に生じた塵埃を上記装置本体の底部から排出する工程を備えた請求項６記載の電子部品の実装方法。

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