KR101332986B1 - 다이본더 - Google Patents

Abstract

본 발명의 과제는, 기판의 대소에 관계없이 단시간에 효율적으로 기판의 표면을 클리닝하고, 이물질의 재부착을 방지할 수 있는 기판 상의 이물질 제거 장치 및 그것을 구비한 다이본더를 제공하는 것이다.
본 발명은, 다이를 표면에 탑재한 다이싱 필름이 고정된 픽업 장치와, 상기 다이싱 필름 상으로부터 박리된 상기 다이를 흡착하여 접착제가 도포된 기판 상에 실장하기 위한 콜릿을 구비하고, 상기 기판 상에 상기 접착제를 도포하기 위해 상기 기판 상의 이물질을 제거하기 위한 이물질 제거 장치에 있어서, 상기 이물질 제거 장치는 에어의 분출 구멍과 흡입 구멍이 일체로 된 클리닝 노즐로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

다이본더{DIE BONDER}

본 발명은 이물질 제거 장치 및 그것을 구비한 다이본더에 관한 것이다.

다이본더라 함은, 땜납, 금 도금, 수지를 접합 재료로 하여, 다이(전자 회로를 만들어 넣은 실리콘 기판의 칩)를 리드 프레임이나 기판 등(이하, 기판이라 함)에 접착하는 장치이다. 이 다이와 기판을 접착하는 다이본드재(페이스트, 필름)에 엔지니어링 플라스틱이 사용되고 있고, 다이의 위치 결정을 행하여 리드 프레임 등에 접착된다. 현재, 수지를 접합 재료로 하여 본딩을 행하는 방식이 주류로 되어 있다.

반도체의 다이본딩에서는, 반도체 칩(IC, LSI)을 리드 프레임, 세라믹스 케이스, 기판 등에 고착화시키기 위해, 땜납이나 다이본드용 수지 페이스트(Ag 에폭시 및 Ag 폴리이미드)가 접착제로서 사용되고 있다.

일본 특허 출원 공개 제2002-50655호 공보 일본 특허 출원 공개 제2002-186923호 공보 일본 특허 출원 공개 제2000-5715호 공보 일본 특허 출원 공개 제2007-115979호 공보

다이를 기판에 접착할 때, 기판의 표면에 먼지가 부착되어 있으면 접착제의 접착력이 저하되기 때문에, 기판 상의 먼지(이하, 이물질이라 함)를 제거하는 것은 다이를 실장하는 데 있어서 극히 중요한 것이다. 또한, 5 내지 10μ의 이물질이 접착제의 보이드의 원인으로도 되고 있었다.

따라서, 다이본드 공정상, 에어 플로우에 의한 클리닝이 일반적으로 행해지고 있다. 이와 같은 클리닝의 종래 기술로서는 이하와 같은 특허 문헌이 있다.

예를 들어, 특허 문헌 1은 수평으로 반송 이동하는 기판의 반송 경로를 따라 복수 종류의 세정 장치에 의해 설치되고, 반송되면서 기판이 세정된 후 칩을 기판에 실장하는 것이다.

특허 문헌 2는 기판 표면에 부착된 이물질을 집진기로 빨아들이는 구성으로 되어 있다.

특허 문헌 3은 에어 토출 챔버와 에어 흡인 챔버를 일체로 설치한 제진 장치가 작업물의 주행 방향으로 배치된 장치가 개시되어 있다.

특허 문헌 4는 복수의 칩이 배열된 웨이퍼 링의 표면에 부착된 이물질을 이온화한 가스의 분사와 흡인에 의해 제거하는 구성이 기재되어 있다.

이와 같이, 기판 상의 이물질을 제거하는 수단으로서는 각 특허 문헌에 있는 바와 같이 에어로 이물질을 불어 날리고, 불어 날려진 이물질을 흡입하여 회수하는 것이 일반적으로 행해지고 있다. 그러나 특허 문헌 모두 고정식 이물질 제거 형식이기 때문에, 기판 폭 전체에 걸친 효율적인 이물질 제거와 제거한 이물질의 재부착을 방지하는 것은 불충분하였다.

본 발명의 목적은, 기판의 대소에 관계없이 단시간에 효율적으로 기판의 표면을 클리닝하고, 이물질의 재부착을 방지하는 것이 가능한 이물질 제거 장치 및 그것을 구비한 다이본더를 제공하는 것에 있다.

본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해, 다이를 표면에 탑재한 다이싱 필름이 고정된 픽업 장치와, 상기 다이싱 필름 상으로부터 박리된 상기 다이를 흡착하여 접착제가 도포된 기판 상에 실장하기 위한 콜릿과, 상기 기판 상에 상기 다이를 접착하기 전에 상기 기판 상의 이물질을 제거하는 에어의 분출 구멍과 흡입 구멍이 일체로 된 에어 노즐을 갖는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해, 제1 특징에 더하여, 상기 에어 노즐은 복수의 분출 구멍이 타원 형상으로 형성되고, 이 분출 구멍을 둘러싸도록 복수의 상기 흡입 구멍이 타원 형상으로 형성되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해, 제1 특징에 더하여, 에어 노즐은 상기 기판의 이동 방향으로 길게, 상기 기판의 이동 방향과 직교하는 방향으로 이동시키는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해, 제1 특징에 더하여, 상기 에어 노즐은 상기 기판의 이동 방향에 대해 직교하는 방향으로 길게 배치되고, 또한 상기 기판의 이동 방향에 대해 직교하는 방향으로 이동하는 동시에, 이 에어 노즐은 2개 배치하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해, 제1 특징에 더하여, 상기 에어 노즐이 지그재그 형상으로 배치되는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해, 제1 특징에 더하여, 상기 에어 노즐은 길이 방향의 단부를 회전축으로 하여 상기 기판의 이동 방향과 직교하는 방향으로 회전하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해, 제1 특징에 더하여, 상기 에어 노즐은 상기 기판의 이동 방향과 직교하는 방향으로 복수 배치되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해, 제1 특징에 더하여, 상기 에어 노즐에 의한 에어의 분출 흡입을 단속적으로 행하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 기판의 대소에 관계없이 단시간에 효율적으로 기판의 표면을 클리닝하고, 이물질의 재부착을 방지하는 것이 가능한 다이본더 및 이물질 제거 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 다이본더를 상부로부터 본 개념도.
도 2는 도 1의 다이본더에 설치된 픽업 장치의 외관 사시도.
도 3은 제1 실시예에 관한 클리닝 노즐의 개략 구성도.
도 4는 제1 실시예에 관한 클리닝 노즐의 에어 노즐의 움직임과 형상을 도시하는 도면.
도 5는 제2 실시예에 관한 클리닝 노즐의 개략 구성도.
도 6은 제3 실시예에 관한 클리닝 노즐의 개략 구성도.
도 7은 제4 실시예에 관한 클리닝 노즐의 개략 구성도.
도 8은 제5 실시예에 관한 클리닝 노즐의 개략 구성도.

기판 상의 이물질 제거를 위해, 에어가 분출되는 노즐의 형상으로서, 중앙부에 원형의 에어 분출구가 있고, 이 분출구를 링 형상으로 둘러싸도록 하여 에어의 흡입구를 형성한 노즐이 생각된다.

이와 같은 노즐이면, 에어에 의해 먼지가 날아 올라가기 전에 먼지를 한번에 흡입해 버릴 수 있는 것으로, 제거된 먼지가 다시 기판 상에 부착되는 일은 없다.

한편, 다이가 접착되는 기판의 폭은 항상 일정하지 않고, 복수 종류 폭의 기판에 다이본더로 다이를 접착하고 있기 때문에, 클리닝에 대해서도 복수 종류 폭의 기판에 맞출 필요가 있다.

따라서, 상술한 바와 같은 에어 노즐이 원형의 분출구와 링 형상의 흡입구였던 경우에는, 최대 폭의 기판에서는 노즐의 이동 거리가 길어져 클리닝에 시간이 걸려 버린다고 하는 문제가 있었다.

따라서, 본 발명의 발명자들은 다양한 기판 폭에 대응 가능한 에어 노즐의 형상과 동작 형식을 다양하게 검토한 결과, 이하와 같은 실시예를 얻었다.

이하, 도면에 기초하여, 다이본더의 형태를 도 1, 도 2에 따라서 설명한다.

도 1은, 다이본더를 상부로부터 본 개념도이다.

도 1에 있어서, 다이본더는 웨이퍼 공급부(1)와, 작업물 공급ㆍ반송부(2)와, 다이본딩부(3)로 크게 구별할 수 있다. 웨이퍼 공급부(1)는, 웨이퍼 카세트 리프터(11)와 픽업 장치(12)를 갖는다. 웨이퍼 카세트 리프터(11)는 웨이퍼 링이 충전된 웨이퍼 카세트(도시하지 않음)를 갖고, 순차 웨이퍼 링을 픽업 장치(12)에 공급한다. 픽업 장치(12)는, 원하는 다이를 웨이퍼 링으로부터 픽업할 수 있도록 웨이퍼 링이 이동하도록 되어 있다.

작업물 공급ㆍ반송부(2)는 스택 로더(21)와, 프레임 피더(도시하지 않음)와, 언로더(23)를 갖는다. 스택 로더(21)는, 다이를 접착하는 기판(도시하지 않음)을 화살표 A방향으로 기판 가이드(22a, 22b)에 의해 반송하는 것이다. 기판 가이드(22a, 22b)는, 기판을 프레임 피더(22) 상의 2개소의 처리 위치를 통해 언로더(23)로 반송한다. 언로더(23)는, 반송된 기판을 보관하는 부분이 된다. 기판 가이드(22a, 22b) 및 반송되는 기판의 상부에는 클리닝 노즐(5)(이물질 제거 장치)이 설치되어 있다. 다이본딩부(3)는 프리폼부(다이 페이스트 도포 장치)(31)와 본딩 헤드부(32)를 갖는다.

도 2는 도 1의 다이본더에 설치된 픽업 장치의 외관 사시도이다.

도 2에 있어서, 픽업 장치(12)는 웨이퍼 링(14)을 보유 지지하는 익스팬드 링(15)과, 웨이퍼 링(14)에 보유 지지되어 복수의 다이(칩)(4)가 접착된 다이싱 테이프(16)를 수평으로 위치 결정하는 지지 링(도시하지 않음)이 설치되어 있다. 복수개 형성된 다이(4)는 프리폼부(31)에 의해 1개씩 취출되어, 도 1에 도시한 기판 가이드(22a, 22b)에 의해 반송되어 온 기판의 표면에 접착제가 도포되어 접착되도록 되어 있다.

이하, 본 발명을 구비한 클리닝 노즐(5)에 대해 상세하게 서술한다.

[제1 실시예]

도 3은 제1 실시예에 관한 클리닝 노즐의 개략 구성도이다.

도 4는 제1 실시예에 관한 클리닝 노즐의 에어 노즐의 움직임과 형상을 도시하는 도면이다.

도 3, 도 4에 있어서, 기판 가이드(22a, 22b)의 홈 내에 지지된 기판(10)은 지면(紙面) 상에서는 깊이 방향으로 반송되도록(도 3에 도시함) 되어 있다. 클리닝 노즐(5)에는 에어 공급 배관(5a)과 에어 배출 배관(5b)을 구비하고 있다. 에어 배출 배관(5b)은 도 3에 도시하는 바와 같이, 에어 공급 배관(5a)보다 배관 직경이 크게 되어 있다. 이것은 에어 배출 배관(5b)이 이물질 반송용으로서 사용되기 때문이다. 기판(10)의 면에 가장 접근되어 있는 것이 도 4에 도시하는 바와 같이 노즐면(5c)이다.

이 노즐면(5c)은 도 4와 같이, 중앙부에 에어 분출구(5d)가 복수 형성되고, 이 에어 분출구(5d)의 주위를 덮도록 에어 흡입구(5e)가 복수개 형성되어 있다.

이에 의해, 에어 분출구(5d)로부터 토출된 에어에 의해 불어 날려진 이물질은 도 3의 화살표로 나타내는 바와 같이 에어 흡입구(5e)에 의해 즉시 흡인되고, 최종적으로는 폐기된다.

부호 51은 클리닝 노즐(5)이 도 3에 나타낸 화살표 B와 같이 상하 이동하고, 상승한 위치에서 정지한 상태의 클리닝 노즐을 나타내는 것이다. 이것은 통상은 클리닝 노즐(5)이 기판(10)의 적정 위치(예를 들어 기판 상 2㎜의 위치)까지 하강하고, 기판(10)의 이동이나 교환 시에는 상승하게 된다. 또한 클리닝 노즐(5)은 도 3에 나타내고 있는 바와 같이 화살표 C와 같이, 기판(10)의 폭 방향으로 이동하여 이물질의 제거 동작을 행하는 것이고, 부호 52는 폭 방향으로 이동 후의 클리닝 노즐이다.

즉, 본 실시예에서는 직사각형의 클리닝 노즐(5)이, 기판(10)의 이동 방향에 대해 직교하는 방향으로 이동하는 동시에, 직사각형인 클리닝 노즐(5)의 장변의 방향은 기판의 이동 방향과 동일한 방향으로 되어 있다.

본 실시예에서는, 클리닝 노즐(5)의 노즐면(5c)의 폭은, 클리닝 처리 시간(필요 처리량)에 따라서 필요 폭으로 설정하게 된다. 이에 의해, 기판(10)의 폭에 따라서 임의의 클리닝 노즐(5)의 이동량을 설정할 수 있다. 그로 인해, 본 실시예에 따른 클리닝은 다양한 기판 폭에 대응할 수 있는 동시에, 기판 반송 시의 접촉 불량을 방지하면서 기판(10)과 클리닝 노즐(5)의 최적의 간격에 의해, 최적 클리닝 조건에서 처리하는 것이 가능하다.

또한, 본 실시예에서는, 클리닝 노즐(5)의 노즐면(5c)을 직사각형으로 함으로써, 이물질의 클리닝 폭이 넓어지기 때문에, 클리닝의 시간 단축에 의한 클리닝 효율을 대폭 향상시킬 수 있다.

[제2 실시예]

도 5는 제2 실시예에 관한 클리닝 노즐의 설치예를 도시하는 도면이다.

도 5에 있어서, 기판(10)의 이동 방향에 대해 직교하는 방향으로 2개로 평행하게 클리닝 노즐(53, 54)을 설치한 것으로, 본 실시예에서는 클리닝 노즐(53, 54)을 기판 가이드(22a, 22b)에 지지시켰다. 이 2개의 클리닝 노즐(53, 54)의 장변의 방향은 기판의 이동 방향과 직교하는 방향으로 되어 있고, 또한 2개의 클리닝 노즐(53, 54)은 장변 방향으로 동작하게 되어 있다.

이에 의해 본 실시예에서는, 기판(10)의 이동에 의해 도 1에 도시한 X축 방향의 클리닝과 Y축의 클리닝을 동시에 행할 수 있다.

[제3 실시예]

도 6은 제3 실시예에 관한 클리닝 노즐의 설치예를 도시하는 도면이다.

도 6에 있어서, 본 실시예는 기판(10)의 이동 방향에 대해 클리닝 노즐(55, 56, 57)을 직교하는 방향으로 3개 평행하게, 또한 어긋나게(지그재그 배열) 배열시킨 것이다. 이 3개의 클리닝 노즐(55, 56, 57)의 장변은 제2 실시예와 마찬가지로 기판의 이동 방향과 직교하는 방향으로 되어 있고, 중앙의 클리닝 노즐(57)은 고정되고, 양측의 클리닝 노즐(55, 56)은 제2 실시예와 마찬가지로 장변 방향으로 동작하게 되어 있다.

이에 의해 본 실시예에서는, 기판 폭에 대해 클리닝 노즐(57)은 동작 기구가 없어도 클리닝 노즐(55, 56)의 동작에 추종하는 것이 가능해지므로, 비용적으로도 유리해진다. 또한, 기판(10)이 클리닝 노즐(55, 56, 57)의 하방을 통과할 때에 클리닝이 행해지므로 클리닝 처리 시간에 의한 처리량의 저하를 방지할 수 있다.

[제4 실시예]

도 7은 제4 실시예에 관한 클리닝 노즐의 설치예를 도시하는 도면이다.

도 7에 있어서, 본 실시예의 클리닝 노즐(58)은 지지점(58a)을 축으로 하여 자동차의 와이퍼와 같이 회전하고, 파선으로 나타낸 바와 같이 회전 후의 클리닝 노즐(58')로 된다.

이에 의해 본 실시에 따르면, 기판(10)의 폭을 커버하는 길이 방향의 클리닝 노즐(58)을 기판(10)에 대해 평행(수평)으로부터 수직으로 θ방향으로 회전시킬 수 있으므로, 다양한 기판 폭에 대응시키는 것이 가능해진다. 또한 본 실시예의 클리닝 노즐(58)은 회전 기구를 설치하는 것만으로 기판 폭에 대응할 수 있기 때문에 클리닝 장치 자체의 소형화가 가능해지고, 그 결과 저비용화를 도모할 수 있다.

[제5 실시예]

도 8은 제5 실시예에 관한 클리닝 노즐의 설치예를 도시하는 도면이다.

도 8에 있어서, 본 실시예에서는 제4 실시예와 같이 지지점(59a, 60a)을 축으로 하여 회전하는 클리닝 노즐(59, 60)을 2단계로 설치한 것이다. 부호 59'와 60'는 회전 후의 클리닝 노즐이다. 또한, 기판 가이드는 부호 22a'와 22b'에서 나타내는 바와 같이 기판의 폭에 따라서 가동하도록 되어 있다.

이에 의해 본 실시예에 따르면, 큰 폭의 기판(10)에 대해서도 대응이 가능해질 뿐만 아니라, 반송되는 기판(10)의 폭에 맞추어, 클리닝 노즐(59)만 혹은 클리닝 노즐(60)만을 동작시켜 대응시키는 것도 가능하다.

즉, 본 실시예에 따른 클리닝 노즐은 기판 폭에 대해 자유도를 갖고 유연성 있게 동작하므로, 기판의 폭에 한정되는 일 없이 클리닝할 수 있다.

[제6 실시예]

본 실시예에서는 도시는 하고 있지 않지만, 상술한 제1 내지 제6 실시예에서 설명한 클리닝 노즐에 의한 이물질 제거 효과를 더욱 강화하기 위해, 에어의 공급을 펄스 형상으로 한 것이다.

즉, 본 실시예에서는, 이물질에 대한 에어의 분출과 흡입을 강약 또는 단속적으로 행함으로써 기판면에 강력하게 부착된 이물질을 떨어뜨릴 수 있어, 이물질 제거 능력을 향상시킬 수 있다.

제1 내지 제6 실시예에 있어서, 또한 다음과 같이 할 수 있다.

기판 및 적층을 위해 사전에 접착된 다이(4)의 보호를 목적으로, 클리닝 노즐(5)의 선단에 거리 검출 센서를 설치해도 된다. 거리 검출 센서에 의해, 기판 또는 적층된 다이의 표면의 거리를 측정할 수 있으므로, 적정 거리를 일탈하였는지 여부를 검출할 수 있다. 만일, 적정 거리를 일탈하고 있을 때는, 경보를 발하도록 해도 된다. 혹은, 인터로크 기능을 마련해 두고, 적정 거리를 일탈하고 있을 때에 다이본더의 동작을 정지시킬 수도 있다. 또한, 거리 검출 센서에 의해, 기판 또는 적층된 다이의 표면의 거리와 클리닝 노즐(5) 사이의 거리를 일정하게 유지하는 제어 기능을 마련해도 된다.

본 방식에 따르면, 변형된 기판이나, 물리적 영향으로 기판이나 노즐 위치가 변화된 경우에 있어서도, 기판이나 다이를 탑재한 기판 제품의 노즐 접촉에 의한 불량을 방지할 수 있고, 또한 이물질 제거 능력도 적절하게 유지할 수 있다.

이물질 제거 능력의 안정과 제거 성능 열화에 의한 불량 방지를 목적으로, 클리닝 노즐(5)로부터의 에어의 유량 및 그 주위의 흡입 구멍의 흡인 유량을 유량 센서 또는 압력 센서에서 검지하도록 해도 된다. 유량이 적정값을 벗어난 경우에 경보를 발한다. 혹은, 인터로크 기능을 마련해 두고, 유량이 적정값을 벗어난 경우에, 다이본더의 동작을 정지시킬 수도 있다. 또한, 유량 센서 또는 압력 센서에서 유량을 검지함으로써, 그 유량을 일정하게 유지하는 기능을 가질 수도 있다.

본 방식에 따르면, 에어 유량이나 흡인 유량 이상에 수반되는, 제거 능력의 저하나, 과잉 유량에 의한 기판, 탑재된 다이의 파손에 의한 불량을 방지할 수 있고, 또한 이물질 제거 능력도 적절하게 유지하는 것이 가능해진다.

이상과 같이 본 발명의 실시 형태에 대해 설명했지만, 상술한 설명에 기초하여 당업자에게 있어서 다양한 대체예, 수정 또는 변형이 가능하고, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 상술한 다양한 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.

1 : 웨이퍼 공급부
2 : 작업물 공급ㆍ반송부
3 : 다이본딩부
4 : 다이(칩)
5 : 클리닝 노즐
5a : 에어 공급 배관
5b : 에어 배출 배관
5c : 노즐면
5d : 에어 분출구
5e : 에어 흡입구
10 : 기판
11 : 웨이퍼 카세트 리프터
12 : 픽업 장치
14 : 웨이퍼 링
15 : 익스팬드 링
16 : 다이싱 테이프
21 : 스택 로더
22 : 프레임 피더
22a, 22b : 기판 가이드
23 : 언로더
31 : 프리폼부(다이 페이스트 도포 장치)
32 : 본딩 헤드부

Claims (24)

1. 기판을 반송로 상을 반송하는 반송 수단과, 상기 반송 중에 접착제를 상기 기판에 도포하는 도포 수단과, 웨이퍼로부터 픽업한 다이를 상기 기판의 상기 접착제를 도포한 부분에 본딩하는 본딩 수단과, 상기 도포 수단의 상류에 설치되어 상기 기판 상의 이물질을 제거하는 이물질 제거 수단을 구비하는 다이본더이며,
   상기 이물질 제거 수단은, 에어 분출구와 에어 흡입구가 일체로 된 클리닝 노즐과, 상기 반송하는 방향과 직교하는 방향의 상기 기판의 사이즈에 따라 상기 클리닝 노즐을 상기 기판으로부터 이격하여 상기 기판 상을 이동시키는 이동 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는, 다이본더.
2. 제1항에 있어서, 상기 에어 흡입구는 상기 에어 분출구를 둘러싸도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 다이본더.
3. 제2항에 있어서, 상기 에어 분출구는 열(列) 형상으로 복수 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 다이본더.
4. 제3항에 있어서, 상기 이물질 제거 수단은 상기 에어 분출구로부터 펄스 형상으로 에어를 분출하는 것을 특징으로 하는, 다이본더.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 클리닝 노즐은 상기 직교하는 방향으로 길고,
   상기 이동 수단은 상기 클리닝 노즐을 상기 직교하는 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는, 다이본더.
6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반송로의 폭은 가변이고,
   상기 반송로의 양측으로부터 상기 반송로의 중심측을 향해 상기 직교하는 방향으로 각각 연장되도록 서로 전후로 설치된 2개의 상기 클리닝 노즐을 갖고,
   상기 이동 수단은 2개의 상기 클리닝 노즐의 적어도 한 쪽을 이동시키는 것을 특징으로 하는, 다이본더.
7. 제6항에 있어서, 상기 클리닝 노즐과 동일하게 상기 에어 분출구와 상기 에어 흡입구를 가지며, 상기 반송로의 중앙부 상부에 고정되어 상기 직교하는 방향으로 연장되는 고정 클리닝 노즐을 갖고,
   상기 고정 클리닝 노즐은, 상기 반송하는 방향이며 2개의 상기 클리닝 노즐의 전후 중 적어도 한쪽에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 다이본더.
8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반송로는, 상기 기판을 반송하는 고정 가이드와, 상기 직교하는 방향으로 이동가능한 가동 가이드로 구성되고,
   상기 클리닝 노즐은 상기 반송로에서 반송되는 상기 기판의 최대 사이즈의 길이를 갖고, 상기 고정 가이드측을 지지점으로 회전가능하게 고정되고,
   상기 이동 수단은 상기 반송로에 반송되는 상기 기판의 폭에 따라 상기 회전의 각도를 설정하는 것을 특징으로 하는, 다이본더.
9. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반송로의 폭은 가변이고,
   상기 반송로의 중앙부 상부에 회전가능하게 서로 전후로 고정되고, 상기 반송로의 중앙부로부터 단부측을 향해 각각 반대 방향으로 연장되는 2개의 상기 클리닝 노즐을 갖고,
   상기 이동 수단은, 상기 반송로에 반송되는 상기 기판의 폭에 따라 2개의 상기 클리닝 노즐의 상기 회전의 각도를 설정하는 것을 특징으로 하는, 다이본더.
10. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 클리닝 노즐은 그 선단에 거리 센서를 갖는 것을 특징으로 하는, 다이본더.
11. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이물질 제거 수단은, 상기 에어 분출구로부터의 분출 유량과, 에어 흡입구로부터의 흡입 유량을 검출하는 수단을 갖는 것을 특징으로 하는, 다이본더.
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