CN109310040B - 贴片机、电子电路基板及功率模块 - Google Patents

Abstract

本发明目在于提供抑制来自贴片机的设置环境的异物、来自部件的灰尘、来自装置本身的灰尘且抑制了由异物造成的不良情况的贴片机、电子电路基板及功率模块。本发明涉及的贴片机将容纳于包装带(2)的芯片部件(3)取出而搭载于基板(8)，在包装带(2)的料囊(11)的底面设置贯通孔(12)，贴片机具备带行进轨道(9)、吸附搭载臂(6)及腔室清洗机构(13)。腔室清洗机构(13)具备吸引孔(14)，该吸引孔(14)与吸附点(10)相比位于上游，被配置为在带行进轨道(9)的没有剥离盖带(4)的状态下的载料带(1)进行行进的部分与贯通孔(12)重叠，通过吸引孔(14)及贯通孔(12)而对料囊(11)的内部进行吸引。

Description

贴片机、电子电路基板及功率模块

技术领域

本发明涉及贴片机、电子电路基板及功率模块。

背景技术

已知如下贴片机，即，将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板(例如参照专利文献1)。包装带由载料带和盖带构成。在载料带，在长度方向配置有用于容纳芯片部件的多个料囊(pocket)。盖带被粘贴于载料带的料囊的开口。

包装带在被缠绕于称为带卷盘的卷盘的状态下安装于贴片机。在贴片机中，在从包装带将盖带剥离后，从载料带的料囊将芯片部件取出。芯片部件的取出是由在顶端搭载有吸附头的吸附臂进行的。芯片部件由吸附臂搬运至预先安装的基板而搭载于基板。

专利文献1：日本特开2010-109109号公报

在现有的贴片机中，飘浮于贴片机进行工作的作业空间的异物有可能与芯片部件一起被安装于基板。另外，来自芯片部件的异物有可能与芯片部件一起被安装于基板。另外，包含于包装带的料囊中的异物有可能与芯片部件一起被安装于基板。由于异物与芯片部件一起被安装于基板，因此存在产生所制造的电子电路基板的外观不良及电气特性不良的问题。

发明内容

本发明就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供抑制来自贴片机的设置环境的异物、来自部件的灰尘、来自装置本身的灰尘，抑制了由异物造成的不良的贴片机、电子电路基板及功率模块。

本发明涉及的贴片机将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，包装带具备：载料带，其具备容纳多个芯片部件的每一者的多个料囊；以及盖带，其封堵多个料囊的每一者的开口，在多个料囊的每一者的底面设置贯通孔，贴片机具备：带行进轨道，向吸附点输送的包装带在该带行进轨道行进；吸附搭载臂，其在吸附点处，从剥离了盖带的状态下的载料带的料囊通过对芯片部件进行吸附而将该芯片部件取出；以及腔室清洗机构，腔室清洗机构具备吸引孔，该吸引孔相比于吸附点位于上游，被配置为在带行进轨道的没有剥离盖带的状态下的载料带进行行进的部分与贯通孔重叠，腔室清洗机构通过吸引孔及贯通孔而对料囊的内部进行吸引。

本发明涉及的贴片机将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，该贴片机具备：带行进轨道，向吸附点输送的包装带在该带行进轨道行进；吸附搭载臂，其在吸附点处，从包装带通过对芯片部件进行吸附而将该芯片部件取出；以及异物除去头，其向由吸附搭载臂从包装带取出而吸附的芯片部件喷射气体。

本发明涉及的贴片机将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，该贴片机具备：带行进轨道，向吸附点输送的包装带在该带行进轨道行进；吸附搭载臂，其在吸附点处，从包装带通过对芯片部件进行吸附而将该芯片部件取出；驱动部，其使吸附搭载臂的主体沿轨道移动；以及驱动部集尘机构，其对由驱动部的驱动机构与轨道的摩擦产生的灰尘进行集尘。

本发明涉及的贴片机将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，该贴片机具备：带行进轨道，向吸附点输送的包装带在该带行进轨道行进；吸附搭载臂，其在吸附点处，从包装带通过对芯片部件3进行吸附而将该芯片部件取出；以及异物除去头，其向由吸附搭载臂从包装带取出的芯片部件喷射气体，吸附点被壁部及气帘包围，由异物除去头向芯片部件喷出的气体为气帘内的气体。

本发明涉及的贴片机将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，该贴片机具备：带行进轨道，向吸附点输送的包装带在该带行进轨道行进；以及吸附搭载臂，其在吸附点处，从包装带通过对芯片部件进行吸附而将该芯片部件取出，将芯片部件搭载于基板的搭载点被气帘包围。

本发明涉及的贴片机将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，该贴片机具备：带行进轨道，向吸附点输送的包装带在该带行进轨道行进；以及吸附搭载臂，其在吸附点处，从包装带通过对芯片部件进行吸附而将该芯片部件取出，包含芯片部件被吸附搭载臂吸附的吸附点及将芯片部件搭载于基板的搭载点的空间的周围被壁部包围。

本发明涉及的贴片机将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，该贴片机具备：带行进轨道，向吸附点输送的包装带在该带行进轨道行进；吸附搭载臂，其在吸附点处，从包装带通过对芯片部件进行吸附而将该芯片部件取出；进料器；喷射机构，其向进料器上的基板喷射气体；以及集尘机构，其对喷设至进料器上的基板处的气体进行吸引。

发明的效果

根据本发明涉及的贴片机，由于能够抑制异物与芯片部件一起被安装于基板，因此能够对由贴片机制造的电子电路基板的电气特性的劣化等进行抑制。

附图说明

图1是表示吸附搭载臂位于吸附点的状态下的实施方式1涉及的贴片机的结构的示意图。

图2是表示吸附搭载臂从吸附点向检查部移动中途的状态下的实施方式1涉及的贴片机的结构的示意图。

图3是表示吸附搭载臂位于搭载点的状态下的实施方式1涉及的贴片机的结构的示意图。

图4是表示实施方式1涉及的贴片机的吸附部的结构的示意图。

图5是表示实施方式1涉及的贴片机的腔室清洗机构的结构的示意图。

图6是沿图5的线段A-A的剖视图。

图7是表示与图6的对比例的图。

图8是表示实施方式1涉及的贴片机的安装于吸附搭载臂的吸排气机构的结构的示意图。

图9是表示实施方式1涉及的贴片机的搭载部的结构的示意图。

图10是实施方式1涉及的贴片机的俯视图。

图11是包装带的俯视图。

图12是沿图11的线段B-B的剖视图。

图13是沿图11的线段C-C的剖视图。

图14是表示吸附搭载臂位于吸附点的状态下的前提技术的贴片机的结构的示意图。

图15是表示吸附搭载臂位于检查部的状态下的前提技术的贴片机的结构的示意图。

图16是表示吸附搭载臂位于搭载点的状态下的前提技术的贴片机的结构的示意图。

标号的说明

1载料带，2包装带，3芯片部件，4盖带，5带卷盘，6吸附搭载臂，7吸附头，8基板，9带行进轨道，10吸附点，11料囊，12贯通孔，13腔室清洗机构，14吸引孔，15搭载点，16顶部带引导件，17异物除去头，18光学检查单元，19轨道，20驱动部，21驱动部集尘机构，26喷射机构，27集尘机构，28吸排气机构，30进给孔，32搭载工作台，33进料器(in-loader)，34出料器(out-loader)，51空气导入部，52空气排出部，61、63装置顶部，62壁部，100贴片机，102给料部，103吸附部，104检查部，105搭载部，200贴片机，231、232、233气帘，241、242过滤器，291、292、293空气管。

具体实施方式

[前提技术]

在对本发明的实施方式进行说明前，对作为本发明的前提的技术进行说明。图11是包装带2的俯视图。图12是沿图11的线段B-B的包装带2的剖视图，即沿包装带2的长度方向的剖视图。图13是沿图11的线段C-C的包装带2的剖视图，即沿包装带2的宽度方向的剖视图。此外，在图11中，为了便于观看附图，省略了盖带4的记载。

包装带2具备载料带1和盖带4。如图12及图13所示，在载料带1，在带的长度方向以等间隔形成有容纳芯片部件3的称为料囊11的凹陷。为了参考，在图11至图13中用双点划线表示芯片部件3。

另外，在载料带1，在带的一侧或两侧形成有输送带时所使用的多个进给孔30。在图11中，进给孔30形成于带的一侧。

在载料带1的各料囊11的底部设置有贯通孔12。例如，贯通孔12是在对料囊11内的芯片部件3的有无进行检查时使用的。

在彼此相邻的料囊11之间及料囊11的周围，在载料带1的长度方向上在载料带1形成有凹陷31。这是为了对盖带4向载料带1的粘接强度进行调整。如果盖带4也粘接于彼此相邻的料囊11之间及料囊11的周围，则由于粘接面积变大，因此在从载料带1将盖带4剥离时剥离性降低。另外，如果剥离性降低，则在从载料带1将盖带4剥离时产生振动，芯片部件3有可能从料囊11飞出。

在将芯片部件3配置于载料带1的各料囊11后，盖带4被配置为将载料带1的各料囊11覆盖。通过在该状态下对盖带4进行加热，盖带4被粘接或熔接于载料带1。

在各料囊11容纳有芯片部件3的包装带2被缠绕于后述的图14所示的称为带卷盘5的卷盘，安装于贴片机。

图14至图16是表示前提技术的贴片机200的结构的示意图。图14示出吸附搭载臂6位于吸附点10的状态。图15示出吸附搭载臂6位于检查部104的状态。图16示出吸附搭载臂6位于搭载点15的状态。此外，吸附搭载臂6被固定于上部具有驱动机构的驱动部20，驱动部20能够通过沿轨道19移动而改变位置。

前提技术的贴片机200具备给料部102、检查部104及搭载部105。将给料部102中的通过吸附搭载臂6的吸附头7对芯片部件3进行吸附的部分特别称为吸附部103。

给料部102具备带卷盘5。给料部102通过使带卷盘5旋转而输送包装带2。向吸附点10供给芯片部件3的吸附部103具备带行进轨道9和吸附搭载臂6。向吸附点10输送的包装带2行进于带行进轨道9。

包装带2在被顶部带引导件16夹着的状态下在带行进轨道9上进行移动。顶部带引导件16从带行进轨道9的上部夹着包装带2，防止在芯片部件3受到吸附时，载料带1翘起而变为吸附不良。另外，在顶部带引导件16的一部分设置开口部，在该开口部从载料带1将盖带4剥离。由此，芯片部件3从料囊11露出。从载料带1剥离的盖带4被缠绕于未图示的卷盘。

如图14所示，吸附搭载臂6在吸附点10处，通过从剥离了盖带4的状态下的载料带1的料囊11对芯片部件3进行吸附而将其取出。在吸附搭载臂6的顶端搭载有吸附头7。将吸附头7设为具有挠性的吸盘形状，通过成为低压状态的吸附头7将芯片部件3吸附。吸附搭载臂6在吸附时、运送时、搭载时进行伸缩，配合于吸附点10、搭载点15而使吸附头7的高度升降。

吸附头7的动作是通过安装于吸附搭载臂6的吸排气机构28进行的。具体而言，吸排气机构28在对芯片部件3进行吸附时，通过进行吸气而对吸附头7的压力进行减压。另外，吸排气机构28在搭载部105处对芯片部件3进行搭载时，通过进行排气而对吸附头7进行加压。吸排气机构28和吸附搭载臂6由空气管291连接。

检查部104设置于吸附点10和搭载点15之间。检查部104具备光学检查单元18。如图15所示，光学检查单元18对芯片部件3的吸附位置进行图像检查，对吸附头7和芯片部件3的相对位置进行计算。然后，检查部104对芯片部件3相对于基板8上的搭载点15的位置偏移进行校正。具体而言，在光学检查单元18计算出的吸附头7和芯片部件3的相对位置从基准位置偏移的情况下，检查部104对驱动部20或吸附搭载臂6的动作进行控制以对该偏移进行校正而将芯片部件3搭载于搭载点15。此处，基准位置是指如将芯片部件3搭载于搭载点15那样的吸附头7和芯片部件3的相对位置。即，在吸附头7和芯片部件3的相对位置为基准位置的情况下，检查部104不对偏移进行校正。

搭载部105具备搭载工作台32。基板8被配置于搭载工作台32。通过未图示的进料器和出料器相对于搭载工作台32将基板8导入、排出。在基板8形成有焊盘。焊盘是将焊膏或导电性树脂膏等作为接合材料涂敷于基板8表面的电路图案而形成的。如图16所示，吸附搭载臂6将芯片部件3搭载于在搭载工作台32配置的基板8上的焊盘。此时，以基板8的焊盘和芯片部件3的端子(未图示)的位置相吻合的方式搭载。

在前提技术的贴片机200中，飘浮于贴片机200进行工作的作业空间的异物有可能与芯片部件3一起被安装于基板8。另外，来自芯片部件3的异物有可能与芯片部件3一起被安装于基板8。另外，包含于包装带2的料囊11中的异物有可能与芯片部件3一起被安装于基板8。由于异物与芯片部件3一起被安装于基板8，因此存在产生所制造的电子电路基板的外观不良及电气特性不良的问题。

伴随着近年来的芯片部件3的小型化，芯片部件3的端子的间隔变得狭窄。在容纳于包装带2的芯片部件3的端子之间，有时存在微小的异物。如果微小的异物与芯片部件3一起被安装于基板8，则存在端子之间的绝缘性降低，对所制造的电子电路基板的电气特性及可靠性造成影响的问题。另外，存在如下问题，即，在对基板8的焊盘和芯片部件3的端子进行焊接时，由于焊料成分贴着微小的异物进行延伸，因此端子之间所需要的绝缘距离缩小，所制造的电子电路基板的绝缘性降低。下面说明的本发明的各实施方式用于解决上述课题。

[实施方式1]

图1至图3是表示本实施方式1的贴片机100的结构的示意图。图1示出吸附搭载臂6位于吸附点10的状态。图2示出吸附搭载臂6从吸附点10向检查部104移动的中途的状态。图3示出吸附搭载臂6位于搭载点15的状态。

本实施方式1的贴片机100具备给料部102、检查部104及搭载部105。将给料部102中的通过吸附搭载臂6的吸附头7对芯片部件3进行吸附的部分特别称为吸附部103。

图4是表示贴片机100的吸附部103的结构的示意图。贴片机100的吸附部103相对于前提技术的贴片机200，还具备腔室清洗机构13。

图5是表示腔室清洗机构13的结构的示意图。腔室清洗机构13具备吸引孔14。吸引孔14是将带行进轨道9贯通的孔。吸引孔14与吸附点10相比位于上游，被配置为在带行进轨道9的没有剥离盖带4的状态下的载料带1进行行进的部分，与设置于料囊11底面的贯通孔12重叠。用箭头A1表示被腔室清洗机构13吸引的空气的流动。如箭头A1所示，被腔室清洗机构13吸引的空气是从吸附点10附近的载料带1和盖带4的剥离部分导入的腔室，经过载料带1和盖带4之间的凹陷31，依次通过料囊11的内部、贯通孔12、吸引孔14，排出至贴片机100的外部。

图6是沿图5的线段A-A的剖视图。在本实施方式1中，顶部带引导件16配置于带行进轨道9的贯通孔12的上部。在包装带2的左右，带行进轨道9和顶部带引导件16嵌合。如图6所示，通过带行进轨道9和顶部带引导件16嵌合，带行进轨道9和顶部带引导件16的接触面变为近似密闭形状。由此，抑制来自带行进轨道9和顶部带引导件16的间隙的空气的流入，因此如用箭头A1表示的空气的流动所示，腔室清洗机构13能够对包装带2的料囊11的内部有效地进行吸引。因此，能够有效地排除包装带2的料囊11内的异物(载料带切断时的毛刺、载料带包装时的环境异物等)。

图7是表示与图6的对比例的图。在图7中，顶部带引导件16为平板状。在顶部带引导件16为平板状，且为没有与带行进轨道9嵌合的形状的情况下，如箭头A2所示，空气从带行进轨道9和顶部带引导件16的间隙流入。由此，包装带2的料囊11的内部的吸引效率变差，异物除去的效果降低。

对腔室清洗机构13的动作定时进行说明。包装带2是一边反复向吸附点10以料囊11为单位移动和停止，一边进行输送的。腔室清洗机构13在包装带2的移动停止而通过吸附搭载臂6将芯片部件3从料囊11取出后，在直至包装带2的移动开始为止的期间进行料囊11的内部的吸引。即，腔室清洗机构13在包装带2的移动停止，并且由吸附搭载臂6进行的芯片部件3的取出结束后，进行包装带2的料囊11的内部的吸引。

如图1所示，本实施方式1的贴片机100相对于前提技术的贴片机200，还具备异物除去头17。异物除去头17向由吸附搭载臂6的吸附头7从包装带2取出而吸附的芯片部件3喷射气体。

如图2所示，异物除去头17在通过吸附搭载臂6的吸附头7对芯片部件3进行吸附而使芯片部件3从吸附点10向后述的检查部104移动的中途，对芯片部件3进行气体的喷射。即，在由检查部104进行位置偏移的检测前，进行由异物除去头17进行的喷射。

图8是表示安装于吸附搭载臂6的吸排气机构28的结构的示意图。由吸附搭载臂6的吸附头7进行的吸附和由异物除去头17进行的气体的喷射是由共同的吸排气机构28进行的。吸排气机构28具备吸排气泵281和吸排气控制阀282。吸排气控制阀282的吸气侧经由过滤器284及空气管291与吸附头7连接。此处，过滤器284是用于除去异物的过滤器。吸排气控制阀282的排气侧经由过滤器283及空气管292与异物除去头17连接。此处，过滤器283是用于除去油雾的过滤器。

如图1所示，本实施方式1的贴片机100相对于前提技术的贴片机200，还具备驱动部集尘机构21。驱动部集尘机构21在驱动部20沿轨道19移动时，对由驱动部20的驱动机构和轨道19的摩擦产生的灰尘进行集尘。

如图8所示，由吸附搭载臂6的吸附头7进行的吸附和由驱动部集尘机构21进行的吸引是由共同的吸排气机构28进行的。吸排气控制阀282的吸气侧经由空气管291与吸附头7连接，并且还经由空气管293与驱动部集尘机构21连接。

如图1至图3所示，本实施方式1的贴片机100的吸附点10被壁部62及气帘231包围。此外，气帘231还相对于纸面配置于吸附点10的近端侧及吸附点10的远端侧。另外，由异物除去头17进行的对芯片部件3的气体的喷射既可以在被壁部62及气帘231包围的区域外进行，也可以在被壁部62及气帘231包围的区域内进行。此时，由异物除去头17对芯片部件3喷出的气体为被壁部62及气帘231包围的区域内的气体。

如图1至图3所示，本实施方式1的贴片机100相对于前提技术的贴片机200，还具备空气导入部51和空气排出部52。空气导入部51配置于吸附点10的上部，将外部空气导入至被气帘231包围的吸附点10。空气导入部51设置于贴片机100的吸附部103的装置顶部61。在装置顶部61配置过滤器241。通过过滤器241的介入，从而将被净化后的外部空气导入至装置顶部61的下部的吸附点10。空气排出部52配置于吸附点10的下部，例如通过导管将被气帘231包围的区域的气体排出至贴片机100的外部。

如图1至图3所示，在吸附芯片部件3的吸附点10和将芯片部件3搭载于基板8的搭载点15之间配置气帘231、232。即，在吸附搭载臂6从吸附点10经由检查部104向搭载点15移动时，吸附于吸附搭载臂6的芯片部件3通过气帘231、232。

另外，如图3所示，搭载点15被气帘232、233包围。此外，在图3中，气帘还相对于纸面配置于搭载点15的近端侧及搭载点15的远端侧。过滤器242被配置于搭载部105的装置顶部63，经由过滤器242从装置顶部63将净化后的外部空气导入至搭载点15。

图9是表示贴片机100的搭载部105的结构的示意图。在搭载部105中，为了使基板8在搭载工作台32移动而配置有进料器33。另外，为了使基板8从搭载工作台32移动至贴片机100的外部而配置有出料器34。此外，虽未图示，但配置有使基板8从载置工作台32移动至出料器34的单元。该单元也可以兼用作使基板8从进料器33移动至载置工作台32的单元。

搭载部105还具备喷射机构26和集尘机构27。喷射机构26向进料器33上的基板8喷射气体。集尘机构27吸引被喷射至进料器33上的基板8处的气体。

图10是贴片机100的俯视图。如图10所示，也可以替代在吸附部103及搭载部105的周围配置气帘，而是利用壁部62将吸附部103、检查部104以及搭载部105的整体包围。此外，在图10中，在吸附部103和搭载部105之间配置气帘231、232。

[实施方式2]

本实施方式2的贴片机相对于前提技术的贴片机200，还具备实施方式1中说明的腔室清洗机构13。另外，本实施方式2的贴片机具备实施方式1中说明的顶部带引导件16。此外，实施方式1的贴片机100还具备腔室清洗机构13及顶部带引导件16之外的机构，但在本实施方式2的贴片机中，腔室清洗机构13及顶部带引导件16之外的结构与前提技术相同。

本实施方式2的贴片机为将容纳于包装带2的芯片部件3取出而搭载于基板8的贴片机，包装带2具备：载料带1，其具备容纳多个芯片部件3的每一者的多个料囊11；以及盖带4，其封堵多个料囊11的每一者的开口，在多个料囊11的每一者的底面设置贯通孔12，贴片机具备：带行进轨道9，向吸附点10输送的包装带2在带行进轨道9行进；吸附搭载臂6，其在吸附点10处，通过从剥离了盖带4的状态下的载料带1的料囊11对芯片部件3进行吸附而将该芯片部件3取出；以及腔室清洗机构13，腔室清洗机构13具备吸引孔14，该吸引孔14与吸附点10相比位于上游，被配置为在带行进轨道9的没有剥离盖带4的状态下的载料带1进行行进的部分与贯通孔12重叠，腔室清洗机构13通过吸引孔14及贯通孔12而对料囊11的内部进行吸引。

通过设置腔室清洗机构13，能够将在容纳于包装带2内的芯片部件3附着的异物、在载料带1的料囊11存在的异物除去。此处，异物是例如在载料带1的切断时产生的毛刺、在载料带包装时进入料囊11的环境异物等。因此，由于能够抑制异物与芯片部件3一起被安装于基板8，所以能够对由贴片机制造的电子电路基板的电气特性的劣化等进行抑制。

另外，本实施方式2的贴片机还具备顶部带引导件16，该顶部带引导件16被配置为在顶部带引导件16与带行进轨道9之间夹着包装带2。如实施方式1中说明的那样，顶部带引导件16配置于带行进轨道9的贯通孔12的上部，在包装带2的左右，带行进轨道9和顶部带引导件16嵌合。

在包装带2的左右，通过带行进轨道9和顶部带引导件16嵌合，对腔室清洗机构13吸入从顶部带引导件16和带行进轨道9的间隙进入的空气这一情况进行抑制。因此，由于从吸附点10侧的开口部，通过在载料带1和盖带4之间形成的空间而由腔室清洗机构13吸引的空气的量增加，因此能够高效地排除包装带2内的异物。

另外，在本实施方式2的贴片机中，如实施方式1中说明的那样，包装带2是一边反复向吸附点10以料囊11为单位移动和停止，一边进行输送的，腔室清洗机构13在包装带2的移动停止而通过吸附搭载臂6将芯片部件3从料囊11取出后，在直至包装带2的移动开始为止的期间进行料囊11的内部的吸引。

在使由腔室清洗机构13进行的吸引连续工作的情况下，由于载料带1吸附于带行进轨道9，因此载料带1的移动变得困难。另外，在通过吸附搭载臂6对芯片部件3进行吸附时，通过向载料带1和盖带4之间形成的空间的气流，芯片部件3有可能产生偏移而引起吸附错误。因此，在通过吸附搭载臂6将芯片部件3从料囊11取出后，在直至包装带2的移动开始为止的期间进行由腔室清洗机构13实施的吸引。即，在包装带2移动期间及通过吸附搭载臂6从料囊11进行芯片部件3的取出期间，不进行由腔室清洗机构13实施的吸引。由此，能够避免上述不良情况。

[实施方式3]

本实施方式3的贴片机相对于前提技术的贴片机200，还具备实施方式1中说明的异物除去头17。此外，实施方式1的贴片机100还具备异物除去头17之外的机构，但在本实施方式3的贴片机中，异物除去头17之外的结构与前提技术相同。

本实施方式3的贴片机为将容纳于包装带2的芯片部件3取出而搭载于基板8的贴片机，其具备：带行进轨道9，向吸附点10输送的包装带2在带行进轨道9行进；吸附搭载臂6，其在吸附点10处，从包装带2通过对芯片部件3进行吸附而将该芯片部件3取出；以及异物除去头17，其向由吸附搭载臂6从包装带2取出而吸附的芯片部件3喷射气体。

在芯片部件3被吸附搭载臂6吸附的状态下，通过由异物除去头17喷射气体，能够将附着于芯片部件3的端子之间等的异物除去。因此，由于能够抑制异物与芯片部件3一起被安装于基板8，所以能够对由贴片机制造的电子电路基板的电气特性的劣化等进行抑制。

另外，在本实施方式3的贴片机中，如实施方式1中说明的那样，异物除去头17安装于吸附搭载臂6，由吸附搭载臂6进行的吸附和由异物除去头17进行的气体的喷射是由安装于吸附搭载臂的共同的吸排气机构28进行的。

在将异物除去头17固定而配置于与吸附搭载臂6不同的位置的情况下，吸附搭载臂6需要移动至异物除去头17而进行喷射。另一方面，在本实施方式3中，由于异物除去头17安装于吸附搭载臂6，因此能够在通过吸附搭载臂6进行芯片部件3的移动的同时进行喷射。因此，能够提高吸附搭载臂6的移动路径的自由度，缩短与芯片部件3的搭载相关的生产节拍。

另外，在本实施方式3的贴片机中，如实施方式1中说明的那样，吸附搭载臂6在其顶端具备吸附头7，还具备检查部104，该检查部104对通过吸附头7吸附的芯片部件3的相对于吸附头7的位置偏移进行检测，在将芯片部件3搭载于基板8时对位置偏移进行校正，在由检查部104进行位置偏移的检测前，执行由异物除去头17进行的向芯片部件3的气体的喷射。

如果进行由异物除去头17实施的向芯片部件3的气体的喷射，则芯片部件3移动，相对于吸附头7的位置有可能产生偏移。如果在进行了由检查部104实施的位置偏移的检测后，进行由异物除去头17实施的喷射而产生位置偏移，则不能够对该位置偏移进行校正。因此，优选在由检查部104进行位置偏移的检测前，进行由异物除去头17实施的喷射。由此，即使由于喷射而产生了芯片部件3的位置偏移，通过检查部104也能够对该位置偏移进行校正。

[实施方式4]

本实施方式4的贴片机相对于前提技术的贴片机200，还具备实施方式1中说明的驱动部集尘机构21。此外，实施方式1的贴片机100还具备驱动部集尘机构21之外的机构，但在本实施方式4的贴片机中，驱动部集尘机构21之外的结构与前提技术相同。

本实施方式4的贴片机为将容纳于包装带2的芯片部件3取出而搭载于基板8的贴片机，其具备：带行进轨道9，向吸附点10输送的包装带2在带行进轨道9行进；吸附搭载臂6，其在吸附点10处，从包装带2通过对芯片部件3进行吸附而将该芯片部件3取出；驱动部20，其使吸附搭载臂6的主体沿轨道19移动；以及驱动部集尘机构21，其对由驱动部20的驱动机构与轨道19的摩擦产生的灰尘进行集尘。

在驱动部20沿轨道19移动时，通过对由轨道19和驱动部20的驱动机构的摩擦、磨损而产生的异物进行集尘、排出，能够抑制搭载部105的污染、异物向基板8的附着。因此，由于能够抑制异物与芯片部件3一起被安装于基板8，所以能够对由贴片机制造的电子电路基板的电气特性的劣化等进行抑制。

另外，在本实施方式4的贴片机中，如实施方式1中说明的那样，由吸附搭载臂6进行的吸附和由驱动部集尘机构21进行的吸引是由共同的吸排气机构28进行的。

由于通过共同的吸排气机构28进行由吸附搭载臂6进行的吸附和由驱动部集尘机构21进行的吸引，因此不需要为了驱动部集尘机构21而新设置吸气机构。因此，能够将贴片机的构造简化而削减部件。另外，能够抑制由驱动部20驱动的吸附搭载臂6的质量增加。

[实施方式5]

本实施方式5的贴片机相对于前提技术的贴片机200，还具备实施方式1中说明的异物除去头17。另外，如实施方式1中说明的那样，本实施方式5的贴片机的吸附点10被壁部62及气帘231包围，搭载点15被气帘232、233包围。另外，如实施方式1中说明的那样，本实施方式5的贴片机具备：空气导入部51，其配置于吸附点10的上部；空气排出部52，其配置于吸附点10的下部；以及装置顶部63，其配置于搭载点15的上部。此外，实施方式1的贴片机100还具备异物除去头17、壁部62、气帘231、空气导入部51及空气排出部52之外的机构，但在本实施方式5的贴片机中，异物除去头17、壁部62、气帘231、空气导入部51及空气排出部52之外的结构与前提技术相同。

本实施方式5的贴片机为将容纳于包装带2的芯片部件3取出而搭载于基板8的贴片机，其具备：带行进轨道9，向吸附点10输送的包装带2在带行进轨道9行进；吸附搭载臂6，其在吸附点10处，从包装带2通过对芯片部件3进行吸附而将该芯片部件3取出；以及异物除去头17，其向由吸附搭载臂6从包装带2取出的芯片部件3喷射气体，吸附点10被壁部62及气帘231包围，由异物除去头17向芯片部件3喷射的气体为气帘231内的气体。

通过用壁部62及气帘231将吸附点10的周围包围，从而能够将吸附点10与外部空气隔绝，对来自外部的异物粘附于芯片部件3进行抑制。另外，通过利用异物除去头17向芯片部件3喷射与外部空气隔绝开的空气，还能够将在芯片部件3附着的异物除去。因此，能够抑制异物与芯片部件3一起被安装于基板8，所以能够对由贴片机制造的电子电路基板的电气特性的劣化等进行抑制。

另外，如实施方式1中说明的那样，本实施方式5的贴片机还具备：空气导入部51，其配置于吸附点10的上部，将外部空气导入至被气帘231包围的吸附点10；以及空气排出部52，其配置于吸附点10的下部，将被气帘231包围的区域的气体排出。

通过用壁部62及气帘231将吸附点10包围，从吸附点10的上部导入被净化后的外部空气，从吸附点10的下部进行排出，从而能够在吸附点10周边形成空气的流动。由此，能够将在吸附点10周边存在的异物排出至贴片机外部，因此能够抑制在吸附搭载臂6、驱动部20等附着的异物被搬运至搭载点15。

另外，在本实施方式5的贴片机中，如实施方式1中说明的那样，过滤器241配置于空气导入部51，外部空气通过空气导入部51的过滤器241而被导入至吸附点10。

在气帘231内，由于导入通过过滤器241而被净化后的外部空气，因此能够通过异物除去头17向芯片部件3喷射被净化后的空气。因此，不需要为了异物除去头17而设置空气净化机构，所以能够抑制装置的复杂化及设备成本的增大。另外，在本实施方式的贴片机中，能够配置实施方式1中说明的腔室清洗机构13。在该情况下，能够利用由过滤器241净化后的空气对料囊11内部进行吸引，能够有效地将料囊11内部的异物除去。

另外，在本实施方式5的贴片机中，如实施方式1中说明的那样，在吸附点10和将芯片部件3搭载于基板8的搭载点15之间配置气帘231、232，吸附了芯片部件3的吸附搭载臂6通过气帘231、232。

通过在与吸附点10和搭载点15之间的吸附搭载臂6的移动路径垂直的面配置气帘232，能够抑制附着于吸附搭载臂6的异物在吸附点10和搭载点15之间的搬运。此外，也可以在与吸附搭载臂6的移动路径垂直的面配置气帘231。

[实施方式6]

本实施方式6的贴片机相对于前提技术的贴片机200，如实施方式1中说明的那样，将芯片部件3搭载于基板8的搭载点15被气帘232、233包围。此外，实施方式1的贴片机100还具备搭载点15被气帘232、233包围的结构之外的机构，但在本实施方式6的贴片机中，搭载点15被气帘232、233包围的结构之外与前提技术相同。

本实施方式6的贴片机为将容纳于包装带2的芯片部件3取出而搭载于基板8的贴片机，其具备：带行进轨道9，向吸附点10输送的包装带2在带行进轨道9行进；以及吸附搭载臂6，其在吸附点10处，从包装带2通过对芯片部件3进行吸附而将该芯片部件3取出，将芯片部件3搭载于基板8的搭载点15被气帘232、233包围。

由于搭载点15被气帘232、233包围，从而抑制异物进入搭载点15的周边，因此能够确保搭载点15的清洁。因此，能够抑制异物与芯片部件3一起被安装于基板8，所以能够对由贴片机制造的电子电路基板的电气特性的劣化等进行抑制。

[实施方式7]

本实施方式7的贴片机相对于前提技术的贴片机200，如实施方式1的图10中说明的那样，包含芯片部件3被吸附搭载臂6吸附的吸附点10及将芯片部件3搭载于基板8的搭载点15的空间的周围被壁部62包围。此外，实施方式1的贴片机100还具备包含吸附点10及搭载点15的空间的周围被壁部62被包围的结构之外的机构，但在本实施方式6的贴片机中，包含吸附点10及搭载点15的空间的周围被壁部62被包围的结构之外与前提技术相同。

本实施方式7的贴片机为将容纳于包装带2的芯片部件3取出而搭载于基板8的贴片机，其具备：带行进轨道9，向吸附点10输送的包装带2在带行进轨道9行进；以及吸附搭载臂6，其在吸附点10处，从包装带2通过对芯片部件3进行吸附而将该芯片部件3取出，包含芯片部件3被吸附搭载臂6吸附的吸附点10及将芯片部件3搭载于基板8的搭载点15的空间的周围被壁部62包围。

通过用壁部62将包含吸附点10及搭载点15的空间的周围包围而成为1个空间，能够抑制异物从外部进入吸附点10及搭载点15。另外，通过在吸附点10和搭载点15共用外部空气的导入部、过滤器241、242，能够降低设备成本。

[实施方式8]

本实施方式8的贴片机相对于前提技术的贴片机200，如实施方式1的图9中说明的那样，还具备进料器33、喷射机构26及集尘机构27。进料器33使基板8移动至将芯片部件3搭载于基板8的搭载点15。喷射机构26向进料器33上的基板8喷射气体。集尘机构27吸引被喷射至基板8的气体。此外，实施方式1的贴片机100还具备喷射机构26及集尘机构27之外的机构，但在本实施方式8的贴片机中，喷射机构26及集尘机构27之外的结构与前提技术相同。

本实施方式8的贴片机为将容纳于包装带2的芯片部件3取出而搭载于基板8的贴片机，其具备：带行进轨道9，向吸附点10输送的包装带2在带行进轨道9行进；吸附搭载臂6，其在吸附点10处，从包装带2通过对芯片部件3进行吸附而将该芯片部件3取出；进料器33；喷射机构26，其向进料器33上的基板8喷射气体；以及集尘机构27，其对喷射至进料器33上的基板8处的气体进行吸引。

通过设置喷射机构26和集尘机构27，能够将附着于由进料器33从外部搬运来的基板8的异物除去。因此，能够抑制异物与芯片部件3一起被安装于基板8，所以能够对由贴片机制造的电子电路基板的电气特性的劣化等进行抑制。

通过以上说明的实施方式1至8的贴片机将芯片部件3搭载于基板8。然后，通过对搭载有芯片部件3的基板8进行加热，从而使在基板8上的焊盘配置的接合材料熔融，将基板8上的焊盘与芯片部件3的端子电气接合。这样，制造出抑制了电气特性的劣化等、可靠性高的电子电路基板。

电子电路基板是例如用于对开关元件进行驱动的电子电路基板。开关元件是例如电力转换用开关元件，是包含SiC或GaN的功率半导体。开关元件为例如IGBT(insulatedgate bipolar transistor)、MOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effecttransistor)等。如上所述，能够将由本实施方式1至8的贴片机制造出的电子电路基板、开关元件相组合，构成抑制了电气特性的劣化等、可靠性高的功率模块。

此外，在实施方式2至8各自中附加于前提技术的贴片机的结构可以自由组合。本发明可以在其发明的范围内将各实施方式自由组合，对各实施方式适当进行变形、省略。

Claims (29)

1.一种贴片机，其将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，

所述包装带具备：

载料带，其具备容纳多个所述芯片部件的每一者的多个料囊；以及

盖带，其封堵所述多个料囊的每一者的开口，

在所述多个料囊的每一者的底面设置贯通孔，

所述贴片机具备：

带行进轨道，向吸附点输送的所述包装带在该带行进轨道行进；

吸附搭载臂，其在所述吸附点处，从剥离了所述盖带的状态下的所述载料带的所述料囊通过对所述芯片部件进行吸附而将该芯片部件取出；以及

腔室清洗机构，

所述腔室清洗机构具备吸引孔，该吸引孔相比于所述吸附点位于上游，被配置为在所述带行进轨道的没有剥离所述盖带的状态下的所述载料带进行行进的部分与所述贯通孔重叠，

所述腔室清洗机构通过所述吸引孔及所述贯通孔而对所述料囊的内部进行吸引。

2.根据权利要求1所述的贴片机，其中，

还具备顶部带引导件，该顶部带引导件配置为在该顶部带引导件与所述带行进轨道之间夹着所述包装带，

所述顶部带引导件配置于所述带行进轨道的所述贯通孔的上部，

在所述包装带的左右，所述带行进轨道和所述顶部带引导件嵌合。

3.根据权利要求1或2所述的贴片机，其中，

所述包装带是一边反复向所述吸附点以所述料囊为单位移动和停止，一边进行输送的，

所述腔室清洗机构在所述包装带的移动停止而通过所述吸附搭载臂将所述芯片部件从所述料囊取出后，在直至所述包装带的移动开始为止的期间进行所述料囊的内部的吸引。

4.根据权利要求1所述的贴片机，其中，

该贴片机具备：

进料器，其使所述基板移动至将所述芯片部件搭载于所述基板的搭载点；

喷射机构，其向所述进料器上的所述基板喷射气体；以及

集尘机构，其对喷射至所述进料器上的所述基板处的气体进行吸引。

5.一种电子电路基板，其通过权利要求4所述的贴片机将芯片部件搭载于所述基板。

6.一种功率模块，其具备：

权利要求5所述的电子电路基板；以及

开关元件，其由所述电子电路基板驱动。

7.一种电子电路基板，其通过权利要求1至3中任一项所述的贴片机将芯片部件搭载于所述基板。

8.一种功率模块，其具备：

权利要求7所述的电子电路基板；以及

开关元件，其由所述电子电路基板驱动。

9.根据权利要求1所述的贴片机，其中，

该贴片机具备：

异物除去头，其向由所述吸附搭载臂从所述包装带取出而吸附的所述芯片部件喷射气体。

10.根据权利要求9所述的贴片机，其中，

所述异物除去头安装于所述吸附搭载臂，

由所述吸附搭载臂进行的吸附以及由所述异物除去头进行的气体的喷射是通过安装于所述吸附搭载臂的共同的吸排气机构进行的。

11.根据权利要求9或10所述的贴片机，其中，

所述吸附搭载臂在其顶端具备吸附头，

所述贴片机还具备检查部，该检查部对由所述吸附头吸附的所述芯片部件的相对于所述吸附头的位置偏移进行检测，在将所述芯片部件搭载于所述基板时对所述位置偏移进行校正，

在通过所述检查部进行位置偏移的检测前执行由所述异物除去头进行的向所述芯片部件的气体的喷射。

12.一种电子电路基板，其通过权利要求9至11中任一项所述的贴片机将芯片部件搭载于所述基板。

13.一种功率模块，其具备：

权利要求12所述的电子电路基板；以及

开关元件，其由所述电子电路基板驱动。

14.根据权利要求1所述的贴片机，其中，

该贴片机具备：

驱动部，其使所述吸附搭载臂的主体沿轨道移动；以及

驱动部集尘机构，其对由所述驱动部的驱动机构与所述轨道的摩擦产生的灰尘进行集尘。

15.根据权利要求14所述的贴片机，其中，

由所述吸附搭载臂进行的吸附和由所述驱动部集尘机构进行的吸引是由共同的吸排气机构进行的。

16.一种电子电路基板，其通过权利要求14或15所述的贴片机将芯片部件搭载于所述基板。

17.一种功率模块，其具备：

权利要求16所述的电子电路基板；以及

开关元件，其由所述电子电路基板驱动。

18.一种贴片机，其将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，

该贴片机具备：

带行进轨道，向吸附点输送的所述包装带在该带行进轨道行进；

吸附搭载臂，其在所述吸附点处，从所述包装带通过对所述芯片部件进行吸附而将该芯片部件取出；以及

异物除去头，其向由所述吸附搭载臂从所述包装带取出的所述芯片部件喷射气体，

所述吸附点被壁部及气帘包围，

由所述异物除去头向所述芯片部件喷出的气体为所述气帘内的气体。

19.根据权利要求18所述的贴片机，其中，

还具备：导入部，其配置于所述吸附点的上部，将外部空气导入至被所述气帘包围的所述吸附点；以及

排出部，其配置于所述吸附点的下部，将被所述气帘包围的区域的气体排出。

20.根据权利要求19所述的贴片机，其中，

在所述导入部配置过滤器，

外部空气通过所述导入部的所述过滤器而导入至所述吸附点。

21.根据权利要求18至20中任一项所述的贴片机，其中，

在所述吸附点和将所述芯片部件搭载于所述基板的搭载点之间配置气帘，

吸附有所述芯片部件的所述吸附搭载臂通过所述气帘。

22.一种电子电路基板，其通过权利要求18至21中任一项所述的贴片机将芯片部件搭载于所述基板。

23.一种功率模块，其具备：

权利要求22所述的电子电路基板；以及

开关元件，其由所述电子电路基板驱动。

24.一种贴片机，其将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，

该贴片机具备：

带行进轨道，向吸附点输送的所述包装带在该带行进轨道行进；以及

吸附搭载臂，其在所述吸附点处，从所述包装带通过对所述芯片部件进行吸附而将该芯片部件取出，

将所述芯片部件搭载于所述基板的搭载点被气帘包围。

25.一种电子电路基板，其通过权利要求24所述的贴片机将芯片部件搭载于所述基板。

26.一种功率模块，其具备：

权利要求25所述的电子电路基板；以及

开关元件，其由所述电子电路基板驱动。

27.一种贴片机，其将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，

该贴片机具备：

带行进轨道，向吸附点输送的所述包装带在该带行进轨道行进；以及

吸附搭载臂，其在所述吸附点处，从所述包装带通过对所述芯片部件进行吸附而将该芯片部件取出，

包含所述芯片部件被所述吸附搭载臂吸附的吸附点及将所述芯片部件搭载于所述基板的搭载点的空间的周围被壁部包围。

28.一种电子电路基板，其通过权利要求27所述的贴片机将芯片部件搭载于所述基板。

29.一种功率模块，其具备：

权利要求28所述的电子电路基板；以及

开关元件，其由所述电子电路基板驱动。

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