KR20120116158A - 세정 장치 - Google Patents

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Abstract

세정 장치는 세정 챔버, 에어 분사 유닛, 회전 유닛, 및 집진 유닛을 포함한다. 세정 챔버에 세정 대상체가 반입된다. 에어 분사 유닛은 상기 세정 챔버 내로 반입된 세정 대상체로 에어를 분사하여 상기 세정 대상체에 묻은 이물질들을 부유시킨다. 회전 유닛은 상기 에어 분사 유닛으로부터 분사된 상기 에어가 상기 세정 대상체에 적어도 2 방향을 따라 제공될 수 있도록 상기 세정 대상체를 회전시킨다. 집진 유닛은 상기 에어 분사 유닛에 의해 부유된 상기 이물질들을 흡입한다. 따라서, 에어는 얇은 반도체 패키지에 손상을 주지 않을 정도의 적정 압력을 가질 수 있다.

Description

세정 장치{APPARATUS FOR CLEANING AN OBJECT}
본 발명은 세정 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 반도체 패키지에 묻은 이물질들을 제거하는 세정 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 기판에 여러 가지 반도체 공정들을 수행하여 복수개의 반도체 칩들을 형성한다. 그런 다음, 각 반도체 칩들을 인쇄회로기판에 실장하기 위해서, 반도체 칩에 대해서 패키징 공정을 수행하여 반도체 패키지를 형성한다.
패키징 공정은 반도체 칩을 패키지 기판에 부착하는 공정, 반도체 칩과 패키지 기판을 전기적으로 연결시키기 위한 와이어 본딩 공정, 패키지 기판과 반도체 칩을 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound : EMC)로 덮는 몰딩 공정, 및 외부접속단자를 패키지 기판에 실장하는 공정 등을 포함한다.
상기와 같은 공정들을 수행하는 중에, 이물질들이 반도체 패키지에 묻어서 불량을 야기시킬 수 있다. 예를 들어서, 이물질들은 외부접속단자와 패키지 기판 간의 전기적 접속을 차단할 수 있다. 또한, 몰딩 공정 후에 EMC가 몰딩 부재에 묻을 경우가 있다. 이러한 상태에서 몰딩 부재를 경화시키면, 몰딩 부재에 묻은 EMC가 몰딩 부재 표면에 견고하게 고착된다. 레이저로 몰딩 부재에 인식 마크를 각인할 때, 몰딩 부재에 고착된 EMC가 몰딩 부재로부터 분리되면서 인식 마크가 정확하게 각인되지 못하는 문제도 있다.
관련 기술에 따르면, 작업자가 직접 에어를 반도체 패키지로 분사하여 이물질을 반도체 패키지로부터 제거한다. 그러나, 이러한 수동 세정 방식은 이물질 제거 효율이 매우 낮고, 또한 다수의 반도체 패키지들에 대해서 개별적으로 수행해야 하는 관계로 작업자에게 매우 큰 부담이 되어 왔다.
관련된 자동 세정 장치는 노즐에서 에어가 한 방향을 따라 반도체 패키지들이 수납된 매거진으로 분사되어 이물질을 제거하게 된다. 에어 분사 압력이 높을수록 이물질 제거 효율이 향상된다. 그러나, 패키지 기판의 두께가 갈수록 얇아지게 되면서, 너무 높은 압력의 에어를 얇은 패키지 기판으로 분사하게 되면, 얇은 패키지 기판이 매거진으로부터 이탈되는 문제가 있다. 따라서, 에어 분사 압력을 높이는데는 한계가 있다.
본 발명은 얇은 반도체 패키지가 매거진으로부터 이탈되지 않을 정도의 적정 압력의 에어를 이용해서 반도체 패키지에 묻은 이물질들을 효과적으로 제거할 수 있는 세정 장치를 제공한다.
본 발명의 일 견지에 따른 세정 장치는 세정 챔버, 에어 분사 유닛, 회전 유닛, 및 집진 유닛을 포함한다. 세정 챔버에 세정 대상체가 반입된다. 에어 분사 유닛은 상기 세정 챔버 내로 반입된 세정 대상체로 에어를 분사하여 상기 세정 대상체에 묻은 이물질들을 부유시킨다. 회전 유닛은 상기 에어 분사 유닛으로부터 분사된 상기 에어가 상기 세정 대상체에 적어도 2 방향을 따라 제공될 수 있도록 상기 세정 대상체를 회전시킨다. 집진 유닛은 상기 에어 분사 유닛에 의해 부유된 상기 이물질들을 흡입한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 에어 분사 유닛은 상기 세정 챔버에 인접하게 배치된 에어 분사 프레임, 상기 에어 분사 프레임 내에 배치되어 상기 에어를 상기 세정 대상체로 분사하는 노즐 어셈블리, 및 상기 에어 분사 프레임의 상부에 설치되고 상기 노즐 어셈블리에 연결되어 상기 노즐을 승강시키는 수직 구동부를 포함할 수 있다. 상기 노즐 어셈블리는 상기 수직 구동부에 고정된 노즐 블럭, 및 상기 노즐 블럭에 장착되어 상기 에어를 분사하는 노즐을 포함할 수 있다. 상기 노즐은 수직 방향을 따라 배열된 한 쌍으로 이루어질 수 있다. 상기 에어 분사 유닛은 상기 에어 분사 프레임을 상기 세정 챔버를 향해서 전후진시키는 제 1 수평 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 회전 유닛은 상기 세정 대상체가 안치되는 스테이지, 및 상기 스테이지의 하부면에 연결되어 상기 스테이지를 회전시키는 회전 구동부를 포함할 수 있다. 제 6 항에 있어서, 상기 회전 구동부는 상기 에어가 상기 세정 대상체의 양측으로 제공되도록 상기 스테이지를 180°씩 회전시킬 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 집진 유닛은 상기 세정 챔버에 인접하게 배치된 집진 프레임, 상기 집진 프레임 내에 설치되어 상기 세정 챔버에 선택적으로 연결되는 배기 덕트, 및 상기 배기 덕트를 통해서 상기 세정 챔버로 진공을 제공하여 상기 이물질들을 흡입하는 진공 펌프를 포함할 수 있다. 상기 집진 유닛은 상기 집진 프레임을 상기 세정 챔버 방향으로 전후진시키는 제 2 수평 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 에어 분사 유닛, 상기 세정 챔버 및 상기 집진 유닛은 일렬로 배열될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 세정 장치는 상기 세정 챔버로 상기 세정 대상체를 반입시키기 위한 컨베이어를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 세정 장치는 상기 세정 챔버에 설치되어 상기 세정 대상체를 고정시키기 위한 클램프를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 세정 장치는 상기 세정 챔버에 설치되어 상기 세정 대상체의 이동을 제한하는 스토퍼를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 견지에 따른 세정 장치는 세정 챔버, 컨베이어, 클램프, 스토퍼, 에어 분사 유닛, 회전 유닛 및 집진 유닛을 포함한다. 세정 챔버로 복수개의 반도체 패키지들이 수납된 매거진이 반입된다. 컨베이어는 상기 세정 챔버에 연결되어 상기 매거진을 상기 세정 챔버로 반입시킨다. 클램프는 상기 세정 챔버에 설치되어 상기 매거진을 고정시킨다. 스토퍼는 상기 세정 챔버에 설치되어 상기 매거진의 이동을 제한한다. 에어 분사 유닛은 상기 매거진 내로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들에 묻은 이물질들을 부유시킨다. 회전 유닛은 상기 에어 분사 유닛으로부터 분사된 상기 에어가 상기 반도체 패키지의 양측부로 제공될 수 있도록 상기 매거진을 회전시킨다. 집진 유닛은 상기 에어 분사 유닛에 의해 부유된 상기 이물질들을 흡입한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 에어 분사 유닛은 상기 세정 챔버에 인접하게 배치된 에어 분사 프레임, 상기 에어 분사 프레임 내에 배치되어 상기 에어를 상기 매거진 내로 분사하는 노즐 어셈블리, 상기 에어 분사 프레임의 상부에 설치되고 상기 노즐 어셈블리에 연결되어 상기 노즐을 승강시키는 수직 구동부, 및 상기 에어 분사 프레임을 상기 세정 챔버를 향해서 전후진시키는 제 1 수평 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 회전 유닛은 상기 매거진이 안치되는 스테이지, 및 상기 스테이지의 하부면에 연결되어 상기 스테이지를 회전시키는 회전 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 집진 유닛은 상기 세정 챔버에 인접하게 배치된 집진 프레임, 상기 집진 프레임 내에 설치되어 상기 세정 챔버에 연결되는 배기 덕트, 상기 배기 덕트를 통해서 상기 세정 챔버로 진공을 제공하여 상기 이물질들을 흡입하는 진공 펌프, 및 상기 집진 프레임을 상기 세정 챔버 방향으로 전후진시키는 제 2 수평 구동부를 포함할 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 회전 유닛이 반도체 패키지를 180°씩 회전시키게 되므로, 에어가 반도체 패키지의 양측부 각각으로 분사된다. 따라서, 에어는 얇은 반도체 패키지에 손상을 주지 않을 정도의 적정 압력을 가질 수 있다. 결과적으로, 얇은 반도체 패키지의 손상없이 이물질들을 반도체 패키지로부터 효과적으로 제거할 수가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 세정 장치는 나타낸 단면도이다.
도 2 내지 도 7은 도 1의 세정 장치의 동작을 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 세정 장치는 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 세정 장치(100)는 세정 챔버(110), 에어 분사 유닛(120), 회전 유닛(130) 및 집진 유닛(140)을 포함한다.
본 실시예에서, 에어 분사 유닛(120), 세정 챔버(110) 및 집진 유닛(140)은 일렬로 배열된다. 에어 분사 유닛(120)은 세정 챔버(110)의 우측에 배치된다. 집진 유닛(140)은 세정 챔버(110)의 좌측에 배치된다. 회전 유닛(130)은 세정 챔버(110)의 하부에 배치된다.
세정 챔버(110) 내로 복수개의 세정 대상체들이 반입된다. 본 실시예에서, 세정 대상체는 반도체 패키지(P)를 포함할 수 있다. 반도체 패키지(P)들은 매거진(M)에 수납된다. 매거진(M)은 수평 방향을 따라 형성된 슬롯들을 갖는다. 반도체 패키지(P)들은 슬롯들 내에 수평하게 수납된다. 매거진(M)은 우측면(MR)과 좌측면(ML)을 갖는다. 매거진(M)은 세정 챔버(110)의 정면을 통해서 반입된다.
에어 분사 유닛(120)은 에어 분사 프레임(122), 수직 구동부(124), 노즐 어셈블리(126) 및 제 1 수평 구동부(128)를 포함한다.
에어 분사 프레임(122)은 세정 챔버(110)의 우측에 배치된다. 제 1 수평 구동부(128)는 에어 분사 프레임(122)을 세정 챔버(110)를 향해서 전후진시킨다. 본 실시예에서, 제 1 수평 구동부(128)는 실린더를 포함할 수 있다. 수직 구동부(124)는 에어 분사 프레임(122)의 상부면에 장착된다. 수직 구동부(124)는 실린더를 포함할 수 있다.
노즐 어셈블리(126)는 노즐 블럭(126a) 및 노즐(126b)를 포함한다. 노즐 블럭(126a)은 수직 구동부(124)에 고정되어 승강된다. 노즐(126b)은 노즐 블럭(126a)에 수평하게 설치된다. 노즐(126b)은 매거진(M)의 내부로 에어를 분사하여 반도체 패키지(P)들에 묻은 이물질들을 반도체 패키지(P)로부터 부유시킨다. 본 실시예에서, 노즐(126b)은 상하로 배열된 한 쌍으로 이루어질 수 있다. 그러나, 노즐(126b)의 수나 간격은 세정 대상체에 따라 변경될 수 있다.
회전 유닛(130)은 스테이지(132) 및 회전 구동부(134)를 포함한다. 매거진(M)이 스테이지(132) 상에 안치된다. 회전 구동부(134)는 스테이지(132)의 하부면에 연결되어 스테이지(132)를 회전시킨다. 본 실시예에서, 회전 구동부(134)는 스테이지(132)는 180°씩 회전시킨다. 회전 구동부(134)는 실린더를 포함할 수 있다.
먼저 매거진(M)의 우측면(MR)이 노즐(126b)을 향하도록 배치된 경우, 노즐(126b)로부터 매거진(M)의 우측면(MR)으로 에어가 분사되어 반도체 패키지(P)들의 우측부에 묻은 이물질들이 부유된다. 반도체 패키지(P)들의 우측부에 묻은 이물질들이 부유시키는 동작이 완료되면, 회전 구동부(134)가 스테이지(132)를 180°회전시켜서 매거진(M)의 좌측부(ML)가 노즐(126b)을 향하도록 한다. 이러한 상태에서, 노즐(126b)로부터 에어가 매거진(M)의 좌측부(ML)로 분사됨으로써, 반도체 패키지(P)들의 좌측부에 묻은 이물질들이 부유된다.
이와 같이, 반도체 패키지(P)의 우측부와 좌측부를 구분하여 세정하게 되므로, 에어의 분사 압력을 높게 설정하지 않아도 반도체 패키지(P)로부터 이물질들을 충분하게 부유시킬 수가 있다.
집진 유닛(140)은 집진 프레임(142), 배기 덕트(144), 진공 펌프(146) 및 제 2 수평 구동부(148)를 포함한다.
집진 프레임(142)은 세정 챔버(110)의 우측에 배치된다. 제 2 수평 구동부(148)는 집진 프레임(142)을 세정 챔버(110)를 향해 전후진시킨다. 본 실시예에서, 제 2 수평 구동부(148)는 실린더를 포함할 수 있다.
배기 덕트(144)는 집진 프레임(142)에 설치되어 세정 챔버(110)에 선택적으로 연결된다. 진공 펌프(146)는 배기 덕트(144)로 진공을 제공한다. 에어 분사 유닛(120)에 의해 부유된 이물질들이 진공에 의해 배기 덕트(144)를 통해 흡입된다.
부가적으로, 매거진(M)은 컨베이어(150)에 의해 세정 챔버(110) 내로 반입된다. 컨베이어(150)는 회전 유닛(130)의 스테이지(132) 상에 배치된다. 따라서, 회전 유닛(130)은 컨베이어(150)와 매거진(M)을 같이 회전시킨다.
클램프(160)가 세정 챔버(110)의 상부면에 배치된다. 클램프(160)는 세정 챔버(110) 내로 반입된 매거진(M)의 상부면을 눌러서 고정한다. 회전 유닛(130)에 의해 매거진(M)이 회전할 동안에는, 클램프(160)가 매거진(M)을 고정시키지 않는다. 에어 분사 유닛(120)에 의한 이물질 부유 동작 중에만 클램프(160)가 매거진(M)을 고정시킨다.
스토퍼(170)는 세정 챔버(110)의 내측벽에 설치된다. 스토퍼(170)는 세정 챔버(110) 내에서 매거진(M)의 이동을 제한하여, 에어가 매거진(M) 내부로 정확하게 분사될 수 있도록 한다.
도 2 내지 도 7은 도 1의 세정 장치의 동작을 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
도 2를 참조하면, 제 1 및 제 2 수평 구동부(128, 148)에 의해 에어 분사 프레임(122)과 집진 프레임(142)은 세정 챔버(110)로부터 후퇴되어 있다. 복수개의 반도체 패키지(P)들이 수납된 매거진(M)이 컨베이어(150)를 타고 세정 챔버(110)의 정면을 통해서 반입된다.
도 3을 참조하면, 회전 유닛(130)이 매거진(M)을 90°회전시킨다. 그러면, 매거진(M)의 우측부(MR)가 에어 분사 유닛(120)을 향하게 된다.
도 4를 참조하면, 제 1 수평 구동부(128)가 에어 분사 프레임(122)을 세정 챔버(110)를 향해 전진시킨다. 수직 구동부(124)가 노즐 어셈블리(126)를 하강시킨다. 그러면, 노즐(126b)이 매거진(M)의 우측부(MR)에 인접하게 배치된다.
제 2 수평 구동부(148)가 집진 프레임(142)을 세정 챔버(110)를 향해 전진시켜서, 배기 덕트(124)가 세정 챔버(110)의 좌측면에 연결되도록 한다. 진공 펌프(146)가 배기 덕트(144)를 통해서 진공을 세정 챔버(110)의 내부로 제공한다.
클램프(160)가 매거진(M)의 상부면을 눌러 고정한다. 노즐(126b)로부터 에어가 매거진(M)의 우측부(MR)로 분사되어, 반도체 패키지(P)들의 우측에 묻은 이물질들을 부유시킨다. 부유된 이물질들은 진공에 의해 배기 덕트(144)를 통해 흡입된다.
도 5를 참조하면, 반도체 패키지(P)들의 우측부에 묻은 이물질들의 제거가 완료되면, 클램프(160)가 상승한다. 제 1 수평 구동부(128)가 에어 분사 유닛(120)을 세정 챔버(110)로부터 후퇴시킨다. 제 2 수평 구동부(148)가 집진 유닛(140)을 세정 챔버(110)로부터 후퇴시킨다.
도 6을 참조하면, 회전 유닛(130)이 매거진(M)을 180°회전시킨다. 그러면, 매거진(M)의 좌측부(ML)가 에어 분사 유닛(120)을 향하게 된다.
도 7을 참조하면, 제 1 수평 구동부(128)가 에어 분사 프레임(122)을 세정 챔버(110)를 향해 전진시킨다. 수직 구동부(124)가 노즐 어셈블리(126)를 하강시킨다. 그러면, 노즐(126b)이 매거진(M)의 좌측부(ML)에 인접하게 배치된다.
제 2 수평 구동부(148)가 집진 프레임(142)을 세정 챔버(110)를 향해 전진시켜서, 배기 덕트(124)가 세정 챔버(110)의 좌측면에 연결되도록 한다. 진공 펌프(146)가 배기 덕트(144)를 통해서 진공을 세정 챔버(110)의 내부로 제공한다.
클램프(160)가 매거진(M)의 상부면을 눌러 고정한다. 노즐(126b)로부터 에어가 매거진(M)의 좌측부(ML)로 분사되어, 반도체 패키지(P)들의 좌측에 묻은 이물질들을 부유시킨다. 부유된 이물질들은 진공에 의해 배기 덕트(144)를 통해 흡입된다.
2번의 에어 분사에 의해 반도체 패키지(P)들에 묻은 이물질 제거가 완료되면, 매거진(M)은 컨베이어(150)를 타고 세정 챔버(110)로부터 반출된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 회전 유닛이 반도체 패키지를 180°씩 회전시키게 되므로, 에어가 반도체 패키지의 양측부 각각으로 분사된다. 따라서, 에어는 얇은 반도체 패키지에 손상을 주지 않을 정도의 적정 압력을 가질 수 있다. 결과적으로, 얇은 반도체 패키지의 손상없이 이물질들을 반도체 패키지로부터 효과적으로 제거할 수가 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110 ; 세정 챔버 120 ; 에어 분사 유닛
130 ; 회전 유닛 140 ; 집진 유닛
150 ; 컨베이어 160 ; 클램프
170 ; 스토퍼

Claims (10)

  1. 세정 대상체가 반입되는 세정 챔버;
    상기 세정 챔버 내로 반입된 세정 대상체로 에어를 분사하여 상기 세정 대상체에 묻은 이물질들을 부유시키는 에어 분사 유닛;
    상기 에어 분사 유닛으로부터 분사된 상기 에어가 상기 세정 대상체에 적어도 2 방향을 따라 제공될 수 있도록 상기 세정 대상체를 회전시키는 회전 유닛; 및
    상기 에어 분사 유닛에 의해 부유된 상기 이물질들을 흡입하는 집진 유닛을 포함하는 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 에어 분사 유닛은
    상기 세정 챔버에 인접하게 배치된 에어 분사 프레임;
    상기 에어 분사 프레임 내에 배치되어 상기 에어를 상기 세정 대상체로 분사하는 노즐 어셈블리; 및
    상기 에어 분사 프레임의 상부에 설치되고 상기 노즐 어셈블리에 연결되어 상기 노즐을 승강시키는 수직 구동부를 포함하는 세정 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 노즐 어셈블리는
    상기 수직 구동부에 고정된 노즐 블럭; 및
    상기 노즐 블럭에 장착되어 상기 에어를 분사하는 노즐을 포함하는 세정 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 노즐은 수직 방향을 따라 배열된 한 쌍으로 이루어진 세정 장치.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 에어 분사 유닛은 상기 에어 분사 프레임을 상기 세정 챔버를 향해서 전후진시키는 제 1 수평 구동부를 더 포함하는 세정 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 회전 유닛은
    상기 세정 대상체가 안치되는 스테이지; 및
    상기 스테이지의 하부면에 연결되어 상기 스테이지를 회전시키는 회전 구동부를 포함하는 세정 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 회전 구동부는 상기 에어가 상기 세정 대상체의 양측으로 제공되도록 상기 스테이지를 180°씩 회전시키는 세정 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 집진 유닛은
    상기 세정 챔버에 인접하게 배치된 집진 프레임;
    상기 집진 프레임 내에 설치되어 상기 세정 챔버에 선택적으로 연결되는 배기 덕트; 및
    상기 배기 덕트를 통해서 상기 세정 챔버로 진공을 제공하여 상기 이물질들을 흡입하는 진공 펌프를 포함하는 세정 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 집진 유닛은 상기 집진 프레임을 상기 세정 챔버 방향으로 전후진시키는 제 2 수평 구동부를 더 포함하는 세정 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 세정 챔버로 상기 세정 대상체를 반입시키기 위한 컨베이어;
    상기 세정 챔버에 설치되어 상기 세정 대상체를 고정시키기 위한 클램프; 및
    상기 세정 챔버에 설치되어 상기 세정 대상체의 이동을 제한하는 스토퍼를 더 포함하는 세정 장치.
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