KR101311912B1 - 양각 금형 커팅 장치 - Google Patents

양각 금형 커팅 장치 Download PDF

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KR101311912B1
KR101311912B1 KR1020130020331A KR20130020331A KR101311912B1 KR 101311912 B1 KR101311912 B1 KR 101311912B1 KR 1020130020331 A KR1020130020331 A KR 1020130020331A KR 20130020331 A KR20130020331 A KR 20130020331A KR 101311912 B1 KR101311912 B1 KR 101311912B1
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embossed
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KR1020130020331A
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류기택
박형근
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(주)파인테크
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/18—Means for removing cut-out material or waste
    • B26D7/1845—Means for removing cut-out material or waste by non mechanical means
    • B26D7/1863—Means for removing cut-out material or waste by non mechanical means by suction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/44—Cutters therefor; Dies therefor

Abstract

본 발명은 기판을 양각 금형으로 커팅하고 양각 금형으로 커팅된 칩을 제거하는 양각 금형 커팅 장치를 개시하며, 커팅을 위하여 로딩되는 기판을 공기 흡입력으로 지지하는 진공척; 상기 진공척이 설치되며 상기 진공척에 상기 공기 흡입력을 제공하는 하부 모듈; 상기 기판을 커팅하기 위한 패턴을 갖는 블레이드가 형성된 양각 금형; 상기 양각 금형이 설치되며 수평 왕복 구동되는 상부 다이; 상기 진공척 상에 상기 기판이 배치되는 위치와 중첩되는 금형 위치와 상기 하부 모듈이 구성된 위치를 벗어난 배출 위치 간을 왕복하도록 상기 상부 다이를 구동하는 수평 구동 유니트; 및 상기 수평 구동 유니트를 지지하며 상기 기판에서 커팅된 칩을 흡착하는 흡착력을 공기 펌핑에 의하여 상기 양각 금형에 제공하는 상부 모듈;을 포함함을 특징으로 한다.

Description

양각 금형 커팅 장치{EMBOSSED MOLD CUTTING APPARATUS}
본 발명은 양각 금형 커팅 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 양각 금형으로 커팅하고 양각 금형으로 커팅된 칩을 제거하는 양각 금형 커팅 장치에 관한 것이다.
통상, 양각 금형이란 기존 목형 및 금형으로 절단하던 정밀하고 복잡한 모양의 기능성 필름 및 양면 테이프 등을 보다 정교하고 안전하게 절단할 수 있도록 양각으로 블레이드를 형성한 금형을 의미한다.
양각 금형은 통상적으로 0.6mm에서 3mm까지의 얇은 철판을 형상에 따라 에칭한 후 CNC 정밀 가공을 통해서 생산하는 것이 일반적이며, 상기한 양각 금형에 관하여 등록특허 제10-607906호가 개시된 바 있다.
상기한 양각 금형은 장착이 쉽고 사용이 편리하며, 모든 프레스에 적용될 수 있고, 정밀도가 뛰어나서 정밀 제품을 가공하는데 적합하며, 타발시 접착 성분이 부착되지 않고 타발 작업과 동시에 칩을 제거할 수 있는 등의 여려 장점들이 있다.
양각 금형은 상기한 장점들에 의하여 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 등의 다양한 분야에 적용되고 있다.
양각 금형은 제품을 가공하기 위한 특정한 패턴을 갖는 블레이드가 형성되어서 기판에 대한 커팅을 수행한다.
기판에 대한 커팅을 수행하는 경우 양각 금형 커팅 장치의 양각 금형 상에는 커팅된 칩이 잔류될 수 있다.
이와 같이 양각 금형 커팅 장치의 양각 금형 상에 칩이 잔류되는 경우, 잔류된 칩에 의하여 후속되는 기판에 대한 커팅 불량이 발생할 수 있다.
따라서, 양각 금형 커팅 장치는 양각 금형 상에 칩이 잔류되지 않도록 관리되어야 한다. 그러므로, 기판에서 커팅된 칩이 양각 금형 상에 잔류되지 않도록 효과적으로 제거할 수 있는 시스템의 개발이 필요한 실정이다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하고자 한 것으로서 양각 금형에 의하여 커팅된 칩이 기판 상에서 용이하게 분리될 수 있고, 기판에서 커팅된 칩이 양각 금형에 잔류되는 것을 방지할 수 있는 양각 금형 커팅 장치를 제공함을 목적으로 한다.
상기한 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 양각 금형 커팅 장치는, 커팅을 위하여 로딩되는 기판을 고정하는 하부 모듈; 상기 기판을 커팅하기 위한 패턴을 갖는 블레이드가 형성되고 상기 블레이드 사이에 커팅된 칩의 흡착을 위한 제1 관통구가 형성된 양각 금형; 상기 양각 금형이 설치되며 수평 왕복 구동되는 상부 다이; 상기 커팅과 커팅된 칩의 배출을 위하여 상기 상부 다이를 수평 왕복시키는 수평 구동 유니트; 및 커팅된 칩의 흡착을 위한 흡착력을 상기 상부 다이를 통하여 상기 양각금형의 상기 제1 관통구로 제공하는 구동 펌프;를 포함함을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 의하면 양각 금형에 의하여 커팅된 칩을 기판 상에서 제거하며, 양각 금형 상에 커팅된 칩이 잔류되는 것을 방지하는 양각 금형 커팅 장치를 제공할 수 있어서 양각 금형을 이용한 커팅 작업의 작업성이 개선되는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명에 의하면 양각 금형 커팅 장치를 구동하는 과정에서 양각 금형 상에 커팅된 칩이 잔류되는 것을 방지함으로써 칩 잔류에 의한 불량 발생을 방지할 수 있어서 수율이 개선되는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명에 따른 양각 금형 커팅 장치의 바람직한 실시예를 나타내는 모식도.
도 2는 도 1의 양각 금형 커팅 장치의 평면 레이 아웃.
도 3은 커팅 전의 기판과 커팅 후의 기판을 예시한 기판의 일부 사시도.
도 4 내지 도 8은 실시예를 구동하여 기판의 커팅을 수행하는 과정을 설명하는 모식도.
도 9는 본 발명의 실시예에 구성되는 체크 밸브를 설명하기 위한 요부 확대도.
도 10은 도 9의 체크 밸브가 열려서 칩을 흡착하는 상태를 설명하는 요부 확대도.
도 11 내지 15은 도 4 내지 도 8의 각 단계 별로 기판의 커팅과 칩의 제거 방법을 설명하는 단면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
본 발명은 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 등의 대상물을 양각 금형으로 커팅하고, 기판에서 커팅된 칩을 양각 금형으로 흡착하여 제거하며, 양각 금형 상에 칩이 잔류되는 것을 방지하는 장치를 개시한다.
본 발명에 따른 양각 금형 커팅 장치의 일 실시예로 평판용으로 구성된 것을 예시하나, 본 발명은 이에 국한되지 않는다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 양각 금형 커팅 장치의 실시예는 하부 모듈(10), 진공 척(12), 양각 금형(14), 상부 다이(16), 수평 구동 유니트(18), 상부 모듈(20), 진공 펌프(22), 구동 펌프(24) 및 분사구(26)를 갖는 분사 장치(28)를 포함하여 구성되며, 기판(30)에 대한 커팅을 수행할 수 있다.
도 1의 양각 금형 커팅 장치는 도 2와 같이 기판(30)을 한 장씩 로딩하는 로딩 장치(100)와 커팅된 기판(30)을 언로딩하는 언로딩 장치(102) 사이에 배치될 수 있다.
그리고, 양각 금형 커팅 장치는 진공척(12) 상에 기판(30)이 로딩되어 커팅되기 위하여 배치되는 위치와 중첩되는 위치를 금형 위치(A)로 정의하고 하부 모듈(10)이 구성된 위치를 벗어나서 커팅된 칩(32)을 배출하는 위치를 배출 위치(B)로 정의할 수 있다.
본 발명에 따른 양각 금형(14)은 기판을 커팅하기 위한 패턴을 갖는 블레이드(15)가 형성된 것으로서 블레이드(15)가 양각으로 형성된 커팅면을 갖는 것으로 구성될 수 있다.
기판(30)은 필름(40)과 이형지(42)가 합체된 구성을 갖는 것이 이용될 수 있으며, 본 발명에 따른 실시예는 필름(40)이 양각 금형(14)의 블레이드(15)에 의하여 커팅되는 것으로 예시한다.
여기에서, 필름(40)은 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 등이 해당될 수 있다. 필름(40)은 기판(30)에서 박리할 필요성이 있는 막을 의미하며, 일예로 인쇄회로기판의 경우 도전막 상의 상부 절연 또는 코팅 필름이나 레이아웃된 형상으로 가공되기 위한 배선 등이 필름(40)에 해당할 수 있다.
도 3의 (a)와 같이 기판(30)의 필름(40)은 특정 패턴(P1)을 갖도록 양각 금형(14)으로 커팅을 실시하며, 커팅 후 특정 패턴(P1)에 해당하는 커팅된 칩(32)을 분리하면 도 3의 (b)와 같이 커팅 영역(P2)이 형성될 수 있다.
상기와 같이 기판(30) 상에 존재하는 칩은 본 발명에 따른 실시예에 의하여 양각 금형(14)에 흡착되어서 제거될 수 있다.
상술한 바와 같이 개략적으로 설명된 본 발명에 따른 양각 금형 커팅 장치의 구성에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 양각 금형 커팅 장치는 하부 모듈(10) 상에 커팅을 위하여 로딩되는 기판(30)을 공기 흡입력으로 지지하는 진공척(12)이 구성된다.
본 발명에 구성되는 진공척(12)은 기판(30)이 안착되는 면에 균일한 분포로 흡착구들이 형성될 수 있다.
진공척(12)은 하부 모듈(10)을 통하여 진공 펌프(22)로부터 공기 흡입력을 제공받도록 구성되며, 진공 펌프(22)는 일방향으로 공기를 흡입하여 공기 흡입력을 제공하는 것으로 구성될 수 있다.
그리고, 하부 모듈(10)은 진공척(12)을 승하강시키도록 구성될 수 있다.
이를 위하여 하부 모듈(10)은 내부에 진공척(10)을 승하강시키는 승하강 유니트(34)를 포함하며, 승하강 유니트(34)의 구동으로 진공척(10)을 승강시킨 상태에서 펀칭력을 제공하여 기판(30)을 커팅하도록 구동될 수 있다.
승하강 유니트(34)는 승하강력을 제공하는 승하강 수단(도시되지 않음)과 펀칭력을 제공하기 위한 펀칭 수단(도시되지 않음)을 구분하여 포함할 수 있으며, 승하강 수단과 펀칭 수단은 유압식 또는 전동식으로 구성될 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 실시예는 상술한 바와 같이 기판(30)을 커팅하기 위한 패턴을 갖는 블레이드(15)가 형성된 양각 금형(14)을 포함하며, 양각 금형(14)은 수평 왕복 구동되는 상부 다이(16)의 저면에 설치된다.
상부 다이(16)는 수평 구동 유니트(18)에 설치되며, 수평 구동 유니트(18)는 진공척(12) 상에 기판(30)이 배치되는 위치와 중첩되는 금형 위치(A)와 하부 모듈(10)이 구성된 위치를 벗어난 배출 위치(B) 간을 왕복하도록 상부 다이(16)를 구동하도록 구성된다.
그리고, 수평 구동 유니트(18)는 상부 모듈(20)에 의하여 지지되며, 상부 모듈(20)은 양각 금형(14)과 상부 다이(16)의 수직 위치가 고정되도록 지지함이 바람직하다.
그리고, 상부 모듈(20)은 기판(30)에서 커팅된 칩(32)을 흡착하는 흡착력을 공기 펌핑에 의하여 양각 금형(14)에 제공하는 한편 양각 금형(14)이 상기 배출 위치에 도달하면 흡착된 칩(32)을 탈착시키기 위한 탈착력을 공기 펌핑에 의하여 양각 금형(14)에 제공하도록 구성될 수 있다.
상부 모듈(20)에 공기 펌핑에 의한 흡착력과 탈착력을 제공하기 위하여 구동 펌프(24)가 상부 모듈(20) 또는 그의 인접한 위치에 구성될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실시예는 수평 구동 유니트(18)의 구동에 의하여 진공척(12) 상을 출입하는 상부 다이(16)에 설치되는 양각 금형(14)의 저면을 지향하여 경사지게 고압 공기를 분사하는 분사 장치(28)가 구성될 수 있다.
분사 장치(28)는 진공척(12) 상으로 진입하는 상부 다이(16)에 설치된 양각 금형(14)의 저면을 경사지게 지향하여 고압 공기를 분사하도록 제어될 수 있으며, 진입되는 양각 금형(14)의 저면을 경사지게 지향하여 고압 공기를 분사하도록 분사구(26)가 구성될 수 있다.
그리고, 분사 장치(28)는 도 1과 같이 하부 모듈(10) 또는 그의 인접한 위치에 구성될 수 있으나 제작자의 의도에 따라서 상부 모듈(20) 또는 그의 인접한 위치에 구성될 수 있다.
이때 분사 장치(28)는 금형 위치(A)와 배출 위치(B)의 사이에 설치됨이 바람직하다.
본 발명에 따른 실시예는 상술한 바와 같이 구성됨에 의하여 커팅을 위하여 진공척(12)이 승하강하고, 칩의 배출을 위하여 상부 다이(16) 및 양각 금형(14)이 수평 구동 유니트(18)에 의하여 금형 위치(A)와 배출 위치(B) 간을 왕복 구동한다.
여기에서, 양각 금형(14)과 상부 다이(16)는 기판(30)에 흡착력을 제공하기 위한 연통된 제1 및 제2 관통구가 형성된 구조를 가질 수 있으며, 상부 다이(16)에 형성되는 제2 관통구는 양각 금형(14)에 형성된 제1 관통구를 하나 이상 포함하는 면적을 갖도록 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실시예에서 상부 다이(16)의 제2 관통구 내에 체크 밸브(50)가 도 9와 같이 더 구성될 수 있다.
체크 밸브(50)는 흡착력과 탈착력에 의하여 제2 관통구 내에서 유동되는 구성을 가질 수 있다. 즉, 체크 밸브(50)는 흡착력에 의하여 양각 금형(14)에 형성된 제1 관통구를 열고 탈착력에 의하여 양각 금형(14)에 형성된 제1 관통구를 닫도록 제2 관통구 내에서 유동된다. 그리고, 체크 밸브(50)는 제1 관통구를 관통하여 단부가 양각 금형(14)의 저면 상에 노출되는 길이를 갖는 팁을 구비함이 바람직하다. 또한, 체크 밸브(50)의 유동 간격은 제2 관통구 내에 형성가능한 스토퍼(도시되지 않음)에 의하여 제한되도록 구성될 수 있다.
상기한 구성에 의하여 체크 밸브(50)는 탈착력에 의하여 도 9와 같이 팁의 단부가 양각 금형(14)의 저면에 노출되도록 노출되는 위치를 유지한다. 이때, 체크 밸브(50)에 의하여 양각 금형(14)의 제1 관통구는 닫힌다. 상기와 같이 양각 금형(14)의 제1 관통구가 탈착력이 제공되는 시점에서 체크 밸브(50)에 의하여 닫히므로 탈착력을 제공하기 위한 고압의 공기압이 누출되는 것이 방지될 수 있고, 체1 관통구가 닫히지 않은 다른 쪽으로 탈착력이 효과적으로 전달될 수 있다.
또한, 도 10과 같이 흡착력이 전달되는 경우, 양각 금형(14)의 블레이드(15) 사이의 저면에 칩(32)이 흡착되어 밀착되고, 체크 밸브(50)는 흡착되는 칩(32)과 흡착력을 갖는 공기압에 의하여 유동되어서 제1 관통구를 연다.
상술한 바와 같이 체크 밸브(50)는 제2 관통구 상을 유동하면서 흡착력 또는 탈착력에 의하여 제1 관통구를 열고 닫는 기능을 수행할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 실시예의 구동에 대하여 설명한다.
도 4를 참조하면, 기판(30)이 진공척(12) 상으로 로딩될 수 있다. 이때 상부 다이(16)와 양각 금형(14)은 이전 단계에서 칩을 제거하기 위하여 배출 위치(B)에 배치된 상태로 예시된다.
도 4와 같이 기판(30)이 로딩된 된 후, 상부 다이(16)와 양각 금형(14)은 도 5와 같이 금형 위치(A)로 이동되며, 이때 분사 장치(28)는 고압 공기를 상부 다이(16)의 양각 금형(14)의 저면을 지향하도록 분사한다.
분사 장치(28)가 진공척(12)이 금형 위치로 양각 금형(14)이 이동되는 것에 대응하여 양각 금형을 지향하여 도 11과 같이 고압 공기를 분사함으로써 이전 단계에서 탈착되지 않고 잔류된 칩(32)이 제거될 수 있다.
그 후 양각 금형(14)이 도 6과 같이 진공척(12) 상의 기판(30) 상에 정렬될 수 있으며, 이때 양각 금형(14)과 진공척(12) 상의 기판(30) 간의 정렬 상태는 도 12와 같이 이루어질 수 있다.
한편, 진공척(12)은 도 4 이후 기판(30)을 고정하기 위하여 공기 흡입에 의한 흡착력을 제공하는 상태를 유지한다.
도 6과 같이 양각 금형(14)과 진공척(12) 상의 기판(30)이 정렬된 후 진공척(12)이 도 7과 상승하며, 진공척(12)의 상승에 의하여 도 13과 같이 기판(30)에 대한 펀칭이 이루어진다.
진공척(12)은 양각 금형(14)과 기판(30)을 개재하는 위치까지 일차적으로 상승하고 그 후 펀칭력을 하부 모듈(10)로부터 전달받음으로써 양각 금형(14)의 블레이드(15)에 의하여 기판(30)을 커팅하는 동작을 수행할 수 있다.
이와 달리, 제작자에 의하여 진공척(12)이 승강하는 힘으로 기판(30)을 커팅하도록 설계될 수 있다.
상술한 바와 같이 상부의 양각 금형(14)이 안정적인 위치를 유지한 후 하부의 진공척(12)으로 기판(30)을 커팅함으로써 양각 금형(14)과 기판(30) 간의 오정렬이 발생하는 것이 방지될 수 있다.
그리고, 상기 도 7 및 도 13과 같이 기판(20)이 양각 금형(14)과 진공척(12)에 개제된 상태에 대응하여 상부 모듈(20)은 상부 다이(16)와 양각 금형(14)을 통하여 흡착력을 제공하기 위한 공기 흡입을 수행할 수 있다.
이때, 체크 밸브(50)의 유동에 의하여 양각 금형(14)의 제1 관통구는 개방된다.
상기 상부 모듈(20)에 의한 공기 흡입 또는 공기 배출을 위한 배관 구조는 통상적으로 실시될 수 있는 기술로서 이에 대한 구체적인 도시와 설명은 생략한다.
도 7 및 도 13에 의한 기판(30)의 커팅이 수행되면 기판(30)에서 커팅된 칩(32)이 발생하며, 칩(32)은 체크 밸브(50)의 유동에 따라 양각 금형(14)의 열린 제1 관통구의 흡착력에 의하여 블레이드(15) 사이에 흡착될 수 있다.
따라서, 도 14와 같이 진공척(12)이 하강하면, 양각 금형(14)의 블레이드(15) 사이에 기판(30)에서 커팅된 칩(32)이 잔류되고, 기판(30)은 진공척(12) 상에 흡착된 상태로 하강한다.
그 후 도 8과 같이 양각 금형(14)은 흡착한 칩(32)의 탈착을 위하여 배출 위치(B)로 이송되어서 배출 위치(B)에 도달하면 칩(32)을 배출한다.
이때, 칩(32)의 배출을 위하여 양각 금형(14)은 상부 모듈(20)에서 칩을 탈착시키기 위한 탈착력을 공기 펌핑에 의하여 제공받을 수 있다. 탈착력에 의하여 체크 밸브(50)의 유동이 발생한다. 그러므로, 양각 금형(14)의 제1 관통구는 닫히고, 체크 밸브(50)에 형성된 팁이 양각 금형(14)의 저면으로 돌출되는 것과 양각 금형(14)의 제1 관통구를 통한 공기압에 의한 탈착력으로 인하여 칩은 양각 금형(14)의 저면에서 이탈될 수 있다. 즉, 양각 금형(14)은 배출 위치(B)에서 도 15와 같이 칩을 원활히 배출할 수 있다.
이때, 양각 금형(14)의 블레이드(15) 사이에 칩이 일부 잔류될 수 있다. 그러나, 이와 같이 잔류되는 칩은 도 5 및 도 11을 참조하여 설명된 바와 같이 양각 금형(14)이 후속되는 커팅을 위하여 진공척(12) 상부로 진입하는 과정에서 고압 공기에 의하여 제거될 수 있다.
따라서, 본 발명은 양각 금형에 의하여 기판을 블레이드에 대응하는 패턴을 갖도록 커팅할 수 있으며, 양각 금형에 의하여 커팅된 칩을 기판 상에서 제거할 수 있고, 양각 금형 상에 커팅된 칩이 잔류되는 것을 방지할 수 있다.
그러므로, 본 발명에 따른 양각 금형 커팅 장치로서 기판의 커팅 작업에 대한 작업성 개선과 칩 잔류에 의한 불량 발생을 개선할 수 있어서 수율을 향상시킬 수 있다.
10 : 하부 모듈 12 : 진공척
14 : 양각 금형 16 : 상부 다이
18 : 수평 구동 유니트 20 : 상부 모듈
22 : 진공 펌프 24 : 구동 펌프
26 : 분사구 28 : 분사 장치
30 : 기판 32 : 칩
34 : 승하강 유니트

Claims (15)

  1. 커팅을 위하여 로딩되는 기판을 고정하는 하부 모듈;
    상기 기판을 커팅하기 위한 패턴을 갖는 블레이드가 형성되고 상기 블레이드 사이에 커팅된 칩의 흡착을 위한 제1 관통구가 형성된 양각 금형;
    상기 양각 금형이 설치되며 수평 왕복 구동되는 상부 다이;
    상기 커팅과 커팅된 칩의 배출을 위하여 상기 상부 다이를 수평 왕복시키는 수평 구동 유니트; 및
    커팅된 칩의 흡착을 위한 흡착력을 상기 상부 다이를 통하여 상기 양각금형의 상기 제1 관통구로 제공하는 구동 펌프;를 포함하고,
    상기 양각 금형과 상기 상부 다이는 상기 기판에 상기 흡착력을 제공하기 위한 연통된 제1 및 제2 관통구가 형성된 구조를 가지며,
    상기 상부 다이의 상기 제2 관통구 내에 체크 밸브가 더 구성되며, 상기 체크 밸브는 상기 흡착력에 의하여 상기 제1 관통구를 열고 상기 탈착력에 의하여 상기 제1 관통구를 닫도록 상기 제2 관통구 내에서 유동되며, 상기 체크 밸브는 상기 제1 관통구를 관통하여 단부가 상기 양각 금형의 저면 상에 노출되는 길이를 갖는 팁이 형성된 것을 특징으로 하는 양각 금형 커팅 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 하부 모듈은 상기 기판을 공기 흡입력으로 지지하는 진공 척을 더 포함하며, 상기 진공척에 상기 공기 흡입력을 제공하는 진공 펌프를 더 포함하는 양각 금형 커팅 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 하부 모듈은 내부에 상기 진공척을 승하강시키는 승하강 유니트를 포함하며, 상기 승하강 유니트의 구동으로 상기 진공척을 승강시킨 상태에서 펀칭력을 제공하여 기판을 커팅하는 양각 금형 커팅 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 승하강 유니트는 승하강력을 제공하는 승하강 수단과 펀칭력을 제공하기 위한 펀칭 수단을 구분하여 포함하는 양각 금형 커팅 장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 승하강 유니트는 유압식으로 구동되는 승하강 수단 또는 전동식으로 구동되는 승하강 수단 중 어느 하나로 구성되는 양각 금형 커팅 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 양각 금형과 상기 상부 다이의 수직 위치가 고정되도록 상기 수평 구동 유니트를 지지하는 상부 모듈을 더 포함하는 양각 금형 커팅 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 구동 펌프는 상기 양각 금형이 상기 배출 위치에 도달하면 흡착된 상기 칩을 탈착시키기 위한 탈착력을 더 제공하는 양각 금형 커팅 장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 수평 구동 유니트의 구동에 의하여 상기 하부 모듈 상을 출입하는 상기 상부 다이의 상기 양각 금형이 설치되는 면을 지향하여 고압 공기를 분사하는 분사 장치를 더 포함하는 양각 금형 커팅 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 분사 장치는 상기 하부 모듈로 진입하는 상기 상부 다이의 상기 양각 금형이 설치되는 면을 지향하여 고압 공기를 분사하도록 제어되는 양각 금형 커팅 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 분사 장치는 상기 양각 금형의 저면을 지향하는 분사구를 갖는 양각 금형 커팅 장치.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 분사 장치는 상기 하부 모듈에 설치되는 양각 금형 커팅 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 분사 장치는 상기 양각 금형의 금형 위치(A)와 배출 위치(B)의 사이에 설치되는 양각 금형 커팅 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 하부 모듈은 내부에 상기 기판을 승하강시키는 승하강 유니트를 포함하는 양각 금형 커팅 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190009891A (ko) * 2017-07-20 2019-01-30 류기택 탈취금형 및 이것의 제조 방법
US11491582B2 (en) 2018-11-23 2022-11-08 Lg Energy Solution, Ltd. Electrode lead cutting apparatus for battery cells

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05104163A (ja) * 1991-10-14 1993-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガード付電子部品の打抜装置
JP2013018095A (ja) * 2011-07-13 2013-01-31 Sumitomo Bakelite Co Ltd 板材打抜装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05104163A (ja) * 1991-10-14 1993-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガード付電子部品の打抜装置
JP2013018095A (ja) * 2011-07-13 2013-01-31 Sumitomo Bakelite Co Ltd 板材打抜装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190009891A (ko) * 2017-07-20 2019-01-30 류기택 탈취금형 및 이것의 제조 방법
KR101960519B1 (ko) 2017-07-20 2019-03-22 류기택 탈취금형 및 이것의 제조 방법
US11491582B2 (en) 2018-11-23 2022-11-08 Lg Energy Solution, Ltd. Electrode lead cutting apparatus for battery cells

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