JPH05104163A - ガード付電子部品の打抜装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 ガード付電子部品の打ち抜きを作業性良く行
うことができ、しかも空気の吹き付けにより下型の清掃
を行うことができるガード付電子部品の打抜装置を提供
する。 【構成】 電子部品供給部１から供給される電子部品１
００を受け取る受取位置ａと、この電子部品１００を移
載ヘッド２１に受け渡す受渡位置ｃの間を往復動する下
型６と、この下型６を上記両位置ａ，ｃ間を往復動させ
る往復動手段３，４，５と、上記両位置ａ，ｃの間の打
抜位置ｂの上方に設けられてガイドロッド５１に沿って
昇降する上型１２と、この上型１２を昇降させる昇降手
段１５とを備え、上記受取位置ａと受渡位置ｃの間に、
上記下型６に空気を吹き付ける空気吹出手段７０を配設
し、この上型１２の昇降にともなって上型１２または下
型６に設けられたパンチ１３とダイ７により上記リード
１０２を打ち抜く。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はガード付電子部品の打抜
装置に係り、詳しくはガード付電子部品の打ち抜きと、
この電子部品の移載ヘッドへの受渡しと、下型の清掃と
を作業性よく行うことができる装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板に搭載される電子部品として、例え
ばＱＦＰやＴＡＢチップのように、モールド体や半導体
チップなどの本体からリードが外方に延出したものがあ
る。近年、益々電子部品の高集積化が進み、それにとも
なってリードの本数も数百本以上に増加している。この
ため、リードは益々狭ピッチ化する傾向にあり、必然的
にリードは極細化されて、強度が低下してきていること
から、リードに器物が当たると、リードは簡単に屈曲変
形して不良品になってしまう問題点があった。

【０００３】このような問題点を解消する従来手段とし
て、図５に示すように、モールド体や半導体チップなど
の本体１０１から延出するリード１０２の先端部に枠型
のガード体１０３を形成することにより、リード１０２
を保護するようにしたガード付電子部品１００が提案さ
れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のようにガード体
１０３を形成すれば、保管中や運搬中にリード１０２に
器物が当るなどして、リード１０２が屈曲変形するのを
防止できる利点があるが、基板に実装する場合には、こ
のガード体１０３は不用となるため除去しなければなら
ない。ところが、このようなガード体１０３を有する電
子部品１００を基板に実装するための具体的手段は未だ
提案されていない実情にある。

【０００５】また、このようなガード付電子部品１００
を基板に実装するにあたっては、リード１０２を上型お
よび下型を有する打抜装置により打ち抜いて、ガード体
１０３を除去しなければならないが、通常、この打抜後
の下型上に、切断粉、リードのメッキ剥がれ片、モール
ド樹脂のバリ等が残ることがあり、これらを除去しない
と打抜時にリードの成形精度が悪化する虞れがある。

【０００６】そこで本発明は、打ち抜きを作業性良く行
なうことができ、しかも空気を吹き付けて下型の清掃を
行うことができるガード付電子部品の打抜装置を提供す
ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このために本発明は、本
体から外方に延出するリードの先端部に、このリードを
保護するガード体が形成されたガード付電子部品のリー
ドを打ち抜く打抜装置であって、電子部品供給部から供
給される電子部品を受け取る受取位置と、この電子部品
を移載ヘッドに受け渡す受渡位置の間を往復動する下型
と、この下型を上記両位置間を往復動させる往復動手段
と、上記両位置の間の打抜位置の上方に設けられてガイ
ドロッドに沿って昇降することにより上記リードを打ち
抜く上型と、この上型を昇降させる昇降手段と、上記受
取位置と受渡位置の間にあって、上記下型に空気を吹き
付ける空気吹出手段を備えたものである。

【０００８】

【作用】上記構成によれば、受取位置において、電子部
品が電子部品供給部から下型に受け渡され、次いで上型
がガイドロッドに沿って下降することにより、上型と下
型に設けられたパンチとダイによりリードを打ち抜き、
次いで下型は受渡位置まで移動し、ここで打ち抜かれた
電子部品が移載ヘッドにより基板に移送搭載される。ま
た下型は、受取位置から受渡位置の間において、空気吹
出手段による空気の吹き付けにより清掃される。また、
このリードの打ち抜きは、同様に上記受取位置と受渡位
置の間で行われるので、電子部品の打ち抜きや移載ヘッ
ドへの供給を、一連の作業として作業性良く行うことが
できる。

【０００９】

【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。

【００１０】図１はガード付電子部品の打抜装置の使用
状態の正面図である。１は電子部品供給部としてのチュ
ーブ状のシュートであり、この内部を、ガード体１０３
を有するガード付電子部品１００（図５参照）が滑下す
る。このシュート１は、一般にチューブフィーダとして
知られる電子部品の供給装置に使用されるシュートと同
様のものである。電子部品１００の供給部としては、テ
ープやトレイ等でもよい。

【００１１】２はフレームであり、このフレーム２に
は、水平なボールねじ３が装着されている。４はボール
ねじ３を回転させるモータである。５はこのボールねじ
３に螺合するナットであり、モータ４が駆動すると、ナ
ット５はボールねじ３に沿って摺動する。

【００１２】６は下型であり、ピン１１によりナット５
に回転自在に軸着されている（図２も参照）。７は下型
６上に設けられた打ち抜き用のダイである。８は板カム
であり、下型６には、この板カム８上を転動するローラ
９が軸着されている。

【００１３】図１において、モータ４が逆回転すると、
ナット５は左方へ移動し、ローラ９は板カム８の斜面部
８ａに乗り上げ、シュート１から送られてきた電子部品
１００を受け取る受取位置ａで停止する。この状態で、
下型６はシュート１の排出部１０の下方に位置し、シュ
ート１と同一角度で傾斜する。またこの状態で、シュー
ト１を滑下した電子部品１００は、ダイ７上に受け渡さ
れる。

【００１４】またモータ４が正回転すると、下型６は板
カム８に案内されながら前方へ摺動し、傾斜姿勢から水
平姿勢に姿勢を変えて、打抜位置ｂやこの電子部品１０
０を後述の移載ヘッドに受け渡す受渡位置ｃで順に停止
する。この打抜位置ｂは、上記受取位置ａおよび受渡位
置ｃの両位置の間にあり、また上記各構成部品３，４，
５は、下型６を上記両位置間を往復動させる往復動手段
を構成している。なお、電子部品１００をダイ７上に受
け渡す手段としては、シュート１から送られてきた電子
部品１００や、テープ、トレイなどに収納された電子部
品１００を、ピックアップヘッドによりダイ７に受け渡
してもよく、その受け渡し手段は本実施例に限定されな
い。また打抜装置も本実施例に限定されないのであっ
て、受け渡し位置の上方に上型を設け、受け渡し位置に
おいて打抜くようにしてもよい。

【００１５】図２において、１２は打抜位置ｂの上方に
設けられた上型であり、打抜用のパンチ１３と、この上
型１２の下部に一体的に設けられるガイドピン１４を有
している。このガイドピン１４の下端部は、ピン孔１７
（後述）に挿入しやすいように、先細のテーパ状になっ
ている。上型１２には下型に空気を吹き付けるととも
に、ガード体１０３の吸着を行う吸気孔１８が形成され
ている。１９はこの吸気孔１８に接続されたチューブで
あり、このチューブ１９の基端部は、空気吹出手段とし
ての空気吸排装置７０に接続されている。

【００１６】次に、この空気吸排装置７０を具体的に説
明する。図３において、７１はチューブ１９に接続され
た電磁バルブから成る空気路の切換部であり、７２はこ
の切換部７１に接続された吸引装置である。７３は上記
切換部７１に接続された電磁バルブから成る第２の切換
部であり、７４はこの切換部７３に接続された空気吸入
装置である。８０は空気吹出装置であり（図１も参
照）、打抜位置ｂと受渡位置ｃの間に配設されて、移動
中の下型６上に残った切断粉等の空気吹き付けによる清
掃をする。８１はこの空気吹出装置８０と空気吸排装置
７０を接続するチューブである。

【００１７】切換部７３を同図のように閉鎖し、切換部
７１を実線矢印方向に駆動して開放すると、吸気孔１８
から空気が吸引され、打ち抜きにより除去された電子部
品１００のガード体１０３を吸着することができる。ま
た、切換部７１を同図のように閉鎖し、切換部７３を実
線矢印の方向に駆動して開放すると、空気吸排装置７０
から発生した空気は、その一部が切換部７３、チューブ
８１を介して空気吹出装置８０から吹き出され、残りが
切換部７３を通過したのちに切換部７１、チューブ１９
を経て上型１２の吸気孔１８から吹き出される。これに
より、受渡位置ｃから受取位置ａへ戻る間の下型６に空
気が吹き付けられて、この下型６のダイ７上に残った切
断粉、リード１０２のメッキ剥がれ片、モールド樹脂の
バリ等を吹き飛ばして除去することができる。

【００１８】図２において、５０は台部であり、この台
部５０の四隅上にガイドロッド５１が立設されている。
５２はこのガイドロッド５１の上端部に取り付けられた
プレートであり、このプレート５２上に、上型１２を昇
降させる昇降手段としてのシリンダ１５が立設され、そ
のロッド１６に上型１２が装着されている。５３は上記
ガイドロッド５１に挿通された軸受であり、上型１２に
結合された取付部５４に、例えば３００μｍ位の比較的
大きいクリアランスＣ１をあけて取り付けられている。
したがって上型１２は、このクリアランスＣ１分だけわ
ずかに首振りして揺動できる。１７は下型６に形成され
たガイドピン１４が挿入されるピン孔である。

【００１９】シリンダ１５のロッド１６を突出させる
と、軸受５３を介して、このロッド５１に沿って上型１
２が下降し、ガイドピン１４がピン孔１７内に挿入さ
れ、図４に示すようにパンチ１３の刃先部１３ａのエッ
ジＥ１と、ダイ７の刃先部７ａのエッジＥ２によりリー
ド１０２が打ち抜かれる。６０はガード体１０３のスト
ッカーであり、打抜位置ｂの下方に設けられている。

【００２０】ところで、リード１０２はきわめて狭ピッ
チであり、リード１０２の厚さも数１０μｍの極薄であ
ることから、パンチ１３とダイ７は、例えば２μｍ以下
のきわめて厳密なクリアランスＣ２が要求される。した
がって、上型１２側のガイドピン１４を、下型６側のピ
ン孔１７に挿入することにより、上記クリアランスＣ２
を満足させるように上型１２と下型６の厳密な位置合わ
せをするものである。

【００２１】ところがボールねじ３の駆動による下型６
の停止位置精度は低く、一般的には２０〜３０μｍ程度
の停止位置誤差が生じるのは避けられないものである。
図２において、このように下型６の停止位置誤差が生じ
ると、ガイドピン１４はピン孔１７にスムーズに嵌入で
きず、ガイドピン１４とピン孔１７の間で焼き付けが生
じたり、最悪の場合には刃先がチッピングする。

【００２２】そこで本実施例では、上述のように軸受５
３に３００μｍ程度のクリアランスＣ１を付与して、上
型１２を若干揺動自在としたことにより、下型６の停止
位置に誤差が生じても、ガイドピン１４はピン孔１７に
難なく挿入され、この挿入にともなって上型１２を揺動
させることにより、上型１２と下型６を厳密に位置合わ
せして、リード１０２を精密に打ち抜くことができる。
勿論、ガイドピン１４とピン孔１７は、上記クリアラン
スＣ２を満足できるように、厳密に加工成形され、且つ
厳密な位置に設けられている。

【００２３】図１において、２１は電子部品実装装置の
移載ヘッドであり、この移載ヘッド２１は、受渡位置ｃ
に到来し、ノズル２２に電子部品１００を吸着してピッ
クアップし、基板５０に移送搭載する。

【００２４】本装置は上記のような構成より成り、次に
全体の動作を説明する。図３において、予め吸引装置７
２および空気吸入装置７４を常時駆動するとともに、切
換部７１を開放し、切換部７３を閉鎖しておく。図１に
示すように、シュート１を滑下した電子部品１００は、
受取位置ａで待機する下型６のダイ７上に受け渡され
る。次いで下型６は打抜位置ｂへ移動する。次いでシリ
ンダ１５が作動して、上型１２がガイドロッド５１に沿
って下降することにより、ガイドピン１４がピン孔１７
内に挿入され、リード１０２はダイ７およびパンチ１３
により打ち抜きフォーミングされる。このとき、パンチ
１４とダイ７に位置ずれがあった場合には、上述のよう
にガイドピン１４のピン孔１７への挿入時に、上型１２
が下型６に対して揺動することにより、両者の位置合わ
せがなされ、リード１０２は精度良く打ち抜かれる。

【００２５】次いで、上型１２は上昇するが、この時、
打ち抜かれたガード体１０３は吸引装置７２の駆動によ
り上型１２に吸着され、上型１２と一緒に上昇する。次
いで、下型６は受渡位置ｃへ移動し、電子部品１００は
移載ヘッド２１にピックアップされ、基板５０に移送搭
載される。すなわち、この下型６は、移載ヘッド２１に
よるピックアップステージを兼務している。このよう
に、リード１０２の打ち抜きは、受取位置ａと受渡位置
ｃの間でなされるので、電子部品１００の打ち抜きや移
載ヘッド２１への供給を、一連の作業として作業性良く
行うことができる。

【００２６】下型６が打抜位置ｂから退去すると、切換
部７１が閉鎖されて吸引装置７２によるガード体１０３
の吸着状態は解除され、ガード体１０３はストッカー６
０に落下して回収される。なお、ストッカー６０は下型
６の背後にこれと一体的に装着してもよく、このように
すれば、下型６が打抜位置ｂから受渡位置ｃへ移動する
際に、ガード体１０３をこのストッカー６０に落下回収
することができる。また、上記切換部７１の閉鎖と同時
に切換部７３が開放され、空気吸入装置７４により発生
した空気が空気吹出装置８０および上型１２の吸気孔１
８から吹き出される。

【００２７】電子部品１００の受渡しが終了した下型６
は、モータ４の逆回転により次の電子部品１００の受け
取りのために受取位置ａまで戻されるが、空気吹出装置
８０の設置位置および打抜位置ｂを通過する際に、空気
吹出装置８０および吸気孔１８から吹き出された空気に
より、下型６上に残ったリード１０２の切断粉等が除去
される。

【００２８】本発明は上記実施例に限定されないもので
あって、例えば空気給排装置７０からの空気は、上型１
２の吸気孔１８または空気吹出装置８０のいずれか一方
から吹き出してもよい。また、この空気吹出手段は、受
取位置ａや受渡位置ｃに設けてもよい。空気吸排装置７
０は、空気吸入装置と空気排出装置にわけて設けてもよ
い。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、本体から
外方に延出するリードの先端部に、このリードを保護す
るガード体が形成されたガード付電子部品のリードを打
ち抜く打抜装置であって、電子部品供給部から供給され
る電子部品を受け取る受取位置と、この電子部品を移載
ヘッドに受け渡す受渡位置の間を往復動する下型と、こ
の下型を上記両位置間を往復動させる往復動手段と、上
記両位置の間の打抜位置の上方に設けられてガイドロッ
ドに沿って昇降する上型と、この上型を昇降させる昇降
手段とを備え、上記受取位置と受渡位置の間に、上記下
型に空気を吹き付ける空気吹出手段を配設し、この上型
の昇降にともなって上型または下型に設けられたパンチ
とダイにより上記リードの打ち抜きを行うようにしてガ
ード付電子部品の打抜装置を構成しているため、電子部
品の打ち抜きや移載ヘッドへの供給を、一連の作業とし
て作業性良く行うことができ、また下型は、電子部品を
電子部品供給部から移載ヘッドへ受け渡す間において、
空気吹出手段による空気の吹き付けにより清掃できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るガード付電子部品の打抜装置の使
用状態の正面図

【図２】同装置の正面図

【図３】同装置の空気吹出手段の説明図

【図４】同装置の要部拡大断面図

【図５】電子部品の斜視図

【符号の説明】

１ 電子部品供給部 ３ 往復動手段 ４ 往復動手段 ５ 往復動手段 ６ 下型 ７ ダイ １２ 上型 １３ パンチ １５ 昇降手段 ２１ 移載ヘッド ５１ ガイドロッド ７０ 空気吹出手段 １００ 電子部品 １０１ 本体 １０２ リード １０３ ガード体 ａ 受取位置 ｂ 打抜位置 ｃ 受渡位置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】本体から外方に延出するリードの先端部
   に、このリードを保護するガード体が形成されたガード
   付電子部品のリードを打ち抜く打抜装置であって、電子
   部品供給部から供給される電子部品を受け取る受取位置
   と、この電子部品を移載ヘッドに受け渡す受渡位置の間
   を往復動する下型と、この下型を上記両位置間を往復動
   させる往復動手段と、上記両位置の間の打抜位置の上方
   に設けられてガイドロッドに沿って昇降することにより
   上記リードを打ち抜く上型と、この上型を昇降させる昇
   降手段と、上記受取位置と受渡位置の間にあって、上記
   下型に空気を吹き付ける空気吹出手段を備えたことを特
   徴とするガード付電子部品の打抜装置。