TWI462664B - Installation and installation method of electronic parts (1) - Google Patents

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TWI462664B
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Etsuo Minamihama
Haruo Mori
Keigou Hirose
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Shibaura Mechatronics Corp
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Description

電子零件之安裝裝置及安裝方法(一)
本發明係有關將作為電子零件之TCP(載帶封裝體；Tape Carrier Package)安裝至作為諸如基板之液晶顯示面板上的電子零件之安裝裝置及安裝方法。
在製造作為基板之液晶顯示面板時，係進行藉由安裝裝置而將作為電子零件之TCP安裝於該液晶顯示面板上的安裝。上述安裝裝置係具有箱型狀的裝置本體。該裝置本體內係設置有用於從載帶將上述TCP予以穿通之穿通裝置。被穿通裝置所穿通之TCP係藉由構成交付機構之接受體而被接受。
上述接受體係將已穿通之TCP搬送至指定的位置，並在該位置交付至複數個保持頭，該等保持頭係設置在以每一指定角度間歇地旋轉驅動之分度台上。保持頭係設置成可於上下方向驅動。
被交付至分度台之保持頭的TCP係因應該分度台之間歇旋轉而以旋轉刷將上述TCP之端子部予以清潔後，再進行安裝位置之定位。在該安裝位置，欲安裝TCP之基板係藉由基台裝置進行定位而待機。
接著，倘若藉由分度台之間歇旋轉而進行保持有TCP之上述保持頭之安裝位置的定位，該保持頭係被驅動往下。藉此，保持在保持頭之上述TCP係成為可被安裝於基板之側邊部上。如此之習知技術係揭示於專利文獻1或專 利文獻2。
習知係在擴及基板之側邊部全長黏貼由異方性導電構件所構成之黏著帶，並於該處以指定間隔安裝上述TCP。然而，在擴及基板之側邊部全長黏貼黏著帶係有會使未安裝TCP之黏著帶部分成為浪費，且未安裝TCP之部分會附著塵埃等等缺失。
於此，在最近則是倘若以旋轉刷將保持在分度台之保持頭上之TCP端子部進行清潔後，係以黏貼裝置而於該端子部黏貼與TCP端子部約略相同長度之被分斷的黏著帶。
接著，將黏貼有黏著帶之TCP由上述保持頭交付至安裝頭，藉由將該安裝頭定位於基板側邊部之上方後使其下降，藉此，進行所謂將保持在安裝頭上之上述TCP安裝於基板之側邊部的安裝。
專利文獻1：日本專利特開第2002-305398號
專利文獻2：日本專利特開第2006-120929號
然而，倘若藉由穿通裝置而從載帶將TCP予以穿通，此時不可避免地會有產生塵埃，且塵埃會浮游於裝置本體部內部的情形。再者，倘若以旋轉刷將交付至分度台之TCP的端子部進行清潔，係有自端子部所去除之塵埃亦浮游在裝置本體內之情形。
倘若塵埃浮游在裝置本體內，係有塵埃附著在黏貼於TCP前之黏著帶或黏貼於TCP後之黏著帶，或是附著在設 置於安裝TCP之基板側邊部上面的端子部分的情形。在黏著帶或基板之端子附著有塵埃之狀態下，倘若將上述TCP安裝於上述端子上，由於塵埃係存在於TCP與基板之端子間，因而會有導致TCP之安裝不良的情形。
本發明係提供電子零件之安裝裝置及安裝方法，其可將裝置本體內所產生之塵埃由裝置本體內確實地排出至外部。
本發明係提供一種電子零件之安裝裝置，係將電子零件安裝於基板之側邊部者，其特徵在於包含：裝置本體；穿通裝置，係設置於該裝置本體之前後方向的一端部上，並從帶狀構件將上述電子零件予以穿通；交付機構，係接受被該穿通裝置所穿通之上述電子零件並搬送至指定的位置；分度機構，係具有複數個保持頭，且該等保持頭接受被該交付機構所搬送之電子零件並加以保持；黏貼裝置，係將黏著帶黏貼於被交付至該分度機構之保持頭的上述電子零件；基台裝置，係設置於上述裝置本體之前後方向的另一端部上並接受上述基板而加以定位；安裝機構，係將以上述黏貼裝置而黏貼有黏著帶之上述電子零件安裝至藉由該基台裝置所定位之上述基板上；及 塵埃去除機構，係從上述裝置本體上部將外部氣體導入內部並沿著上述穿通裝置而往下方流動，藉由該流動而使產生於上述裝置本體內之塵埃由底部排出。
再者，本發明係提供一種電子零件之安裝方法，係將電子零件安裝於基板之側邊部者，其特徵在於包含：穿通步驟，係設置於裝置本體之前後方向的一端部上，並從帶狀構件將上述電子零件予以穿通；搬送步驟，係接受從上述帶狀構件被穿通之上述電子零件並搬送至指定的位置；交付步驟，係接受已搬送至指定位置之電子零件並交付至分度機構之保持頭；黏貼步驟，係將黏著帶黏貼於被交付至上述分度機構之保持頭的上述電子零件；安裝步驟，係將黏貼有黏著帶之上述電子零件安裝於上述基板上，該基板係被保持在設置於上述裝置本體之前後方向的另一端部上之基台裝置；及排出步驟，係將上述裝置本體外部之氣體自裝置本體上部導入內部而流向下方，藉由該流動而使產生於上述裝置本體內之塵埃由上述裝置本體之底部排出。
依據本發明，藉由使氣體自裝置本體上部往下方流動，而使裝置本體內之環境氣體朝向該氣體之流動而流入，進而可使裝置本體內產生之塵埃由裝置本體之底部排出。
藉此，即使自裝置本體內之穿通裝置等等產生塵埃，本發明可防止因塵埃附著於黏貼裝置之黏著帶、黏貼於電子零件之黏著帶或是欲安裝電子零件之基板等等，所導致電子零件之安裝不良的情形。
圖式簡單說明
第1圖係顯示本發明一實施形態之安裝裝置之內部構造的橫斷面圖。
第2圖係顯示安裝裝置之內部構造的縱斷面圖。
第3圖係顯示保持在保持頭之TCP位在刷洗位置之清潔狀態的側面圖。
第4圖係顯示將自供給捲軸黏貼至離型帶而送出之黏著帶於指定長度予以分斷之狀態的側面圖。
第5圖係顯示在交付位置將黏貼有黏著帶之TCP交付 至安裝頭之狀態的側面圖。
第6圖係形成有裝置本體之側壁之供給口與排出口之部分的正面圖。
第7圖係顯示於裝置本體內之空間部流動氣體時所產生之氣流的說明圖。
第8圖係顯示於本發明另一實施形態之裝置本體內之空間部流動氣體時所產生之氣流的說明圖。
 用以實施本發明之最佳形態
以下，將一邊參照圖式而說明本發明之實施形態。
第1圖至第7圖係顯示本發明之一實施形態。第1圖 係顯示安裝裝置之內部構造的横斷面圖，而第2圖係相同之縱斷面圖。如第1圖與第2圖所示，上述安裝裝置係具備有設置在無塵室之箱型狀的裝置本體1。於該裝置本體1之前後方向後端側的寬度方向中央部，係形成向後方突出之突出部2，在該突出部2上，用於從載帶3穿通作為電子零件之TCP4的第1穿通裝置5A與第2穿通裝置5B係相對於裝置本體1之寬度方向的中心線O(顯示於第1圖)成左右對稱地配置。
上述第1穿通裝置5A與第2穿通裝置5B係交互地作動，被一方之穿通裝置5A或5B所穿通之TCP4係被一對第1交付機構6A、6B所承接。
亦即，藉由第1穿通裝置5A而進行TCP4之穿通時，第2穿通裝置5B係處於待機狀態，而自供給至第1穿通裝置5A的載帶3穿通TCP4結束時，第2穿通裝置5B係被作動，而將載帶3之新的部分供給至第1穿通裝置5A。藉此，從載帶3被穿通的TCP4係可交互地供給至一對第1交付機構6A、6B。
如第2圖所示，上述第1、第2穿通裝置5A、5B係具備有：下面設置有穿孔器11a之上模具11、及在上下方向形成有上述穿孔器11a所進入之貫通孔12a的下模具12。上述上模具11係藉由驅動源13而可驅動於箭號所示之上下方向。
上述載帶3係自供給捲軸14被送出，並藉由複數個導輥15而變換方向，一部份係沿著上述下模具12上面而以 平行行進的方式被導引捲繞於捲取捲軸16。
又，在供給捲軸14係卷繞有與載帶3重疊之用於保護載帶3的保護帶17。
上述載帶3與保護帶17係自上述供給捲軸14分離而被送出，上述保護帶17係與被上述穿通裝置5A、5B所穿通之TCP4的載帶3一起被捲繞於上述捲取捲軸16。
接受於一方之上述第1交付機構6A的TCP4係被搬送至第1分度機構18A，而被設置於該第1分度機構18A上之保持頭19所承接。
接受於另一方之第1交付機構6B的TCP4係被搬送至第2分度機構18B，而被設置於該第2分度機構18B上之保持頭19所承接。
如第2圖所示，上述第1、第2分度機構18A、18B係具有分度台22，其係藉由第1θ驅動源21而於周方向以90度間隔間歇地旋轉驅動。在各分度台22下面係設置有在周方向以90度間隔之上述保持頭19。
藉此，被上述一對第1交付機構6A、6B所搬送之TCP4係藉由各分度機構18A、18B之保持頭19而被吸附保持。亦即，TCP4係由第1交付機構6A、6B而被交付至分度機構18A、18B之保持頭19。分度機構18A、18B之保持頭19用以承接TCP4之承接位置係如第1圖A所示。
又，各分度台22之旋轉方向係為第1圖箭號所示之相反方向。
被上述第1、第2穿通裝置5A、5B所穿通之TCP4係 藉由各交付機構6A、6B之各接受具24而被交互地承接。該接受具24係可驅動地設置於如第2圖箭號所示X方向上，即，於沿著裝置本體1之前後方向而驅動之X基台25上，藉由Zθ驅動源23成為上下方向之Z方向及成為旋轉方向之θ方向。上述X基台25係可移動地設置有沿著X方向所設置之X導體26，而可藉由未圖示之線性馬達等沿著上述X導體26驅動。
倘若一方之第1交付機構6A的接受具24自第1穿通裝置5A接受TCP4，係於第1圖箭號X所示之裝置本體1的前後方向及箭號Y所示之寬度方向上被驅動，保持在上述接受具24上面之TCP4的一端部係由第1分度機構18A之分度基台22下面於周方向上以90度間隔所設置之4個保持頭19中，以相對於上述承接位置A所定位之保持頭19下方的方式而定位驅動位置。
同様地，另一方之第1交付機構6B的接受具24倘若接受TCP4，第2分度機構18B之分度基台22下面於周方向上以90度間隔所設置之4個保持頭19中，以相對於上述承接位置A所定位之保持頭19下方的方式而定位驅動位置。
已定位之接受具24係藉由Zθ驅動源23而驅動於上昇方向。藉此，保持在接受具24上之TCP4係與設置在上述分度台22上之保持頭19下面相接觸，於該狀態下，TCP4係自上述接受具24而被交付至上述保持頭19並吸附保持。
倘若TCP4被交付至設置在第1、第2分度機構18A、 18B之分度台22上的保持頭19，一對分度台22係藉由上述第1θ驅動源21而以第1圖箭號所示之相反方向而分別以90度角度間歇地旋轉驅動。藉此，吸附保持有TCP4之各分度台22之保持頭19係以第1圖B所示之刷洗位置而定位。
倘若自上述接受具24接受TCP4之保持頭19連同分度台22一起於周方向上旋轉驅動90度而定位於刷洗位置B，保持於上述保持頭19之上述TCP4的端子部(未圖示)係藉由第3圖所示之旋轉刷28而進行刷洗，亦即進行清潔。藉此，將附著於端子部之塵埃加以去除。又，上述旋轉刷28係以未圖示之馬達而於箭號R所示之方向旋轉驅動。
上述旋轉刷28之一部份係浸漬於收容在洗淨容器29之洗淨液L內。再者，與上述旋轉刷28相對向之部分，即，分度台22之徑方向外側的部分係由下面開口之箱型蓋子30所覆蓋。該蓋子30係連接有與未圖示之吸引泵相連通之吸收管30a。藉此，蓋子30之內部環境氣體係可藉由上述吸引管30a而排出。
上述旋轉刷28、洗淨容器29及蓋子30係載置於載置台27上。該載置台27係藉由上下驅動源27a而可驅動於上下方向。
倘若上述載置台27被驅動於上昇方向，且一邊使上述旋轉刷28於箭號R方向旋轉，而與TCP4之端子部相接觸，附著於該端子部之塵埃係被去除。已去除之塵埃的一部份 係如箭號S所示飛散於上述蓋子30內，殘餘部份則附著於旋轉刷28。飛散於蓋子30內之塵埃係藉由吸引管30a而加以吸引排出，附著於旋轉刷28之塵埃則藉由洗淨容器29之洗淨液L加以洗淨去除。
因此，即使附著於TCP4之端子部的塵埃係藉由旋轉刷28而去除，亦可大幅減少自上述端子部所去除之塵埃浮游於裝置本體1內部的比例。
倘若藉由旋轉刷28進行TCP4之端子部的清潔，保持有該TCP4之保持頭19係連同分度台22一起於周方向被旋轉驅動90度，而定位第1圖C所示之黏貼位置。
定位於黏貼位置C之TCP4係藉由第1、第2黏貼裝置31A、31B而於上述TCP4已清潔之端子部上，黏貼如後述之於與該端子部相對應之長度被分斷之異方性導電構件所構成的黏著帶32。
與第1、第2穿通裝置5A、5B相同，上述第1、第2分度機構18A、18B以及第1、第2黏貼裝置31A、31B係相對於裝置本體1之寬度方向的中心線O而左右對稱地配置。
第1、第2分度機構18A、18B係配置比第1、第2穿通裝置5A、5B於裝置本體1之寬度方向更外側，而第1、第2黏貼裝置31A、31B係比第1、第2分度機構18A、18B配置於寬度方向更外側。
如第2圖所示，上述第1、第2黏貼裝置31A、31B係具有配置在靠近裝置本體1內之底面下部的供給捲軸34。 在該供給捲軸34上，上述黏著帶32係被黏貼於離型帶35之一側面上而被捲繞。
黏貼在離型帶35之一側面上之上述黏著帶32係自上述供給捲軸34沿著帶板狀之支撐塊33之板面而於上方約略垂直地被拉出，藉由第1導輥36，黏著帶32係以朝上的方式而變換成水平方向行進。
如第4圖所示，於上述黏著帶32與上述支撐塊33相對向而垂直行進之部分中，藉由構成切斷機構37之驅動源37a，使具有雙刃之裁切器37b如箭號所示驅動於接近黏著帶32之方向，藉此，於該黏著帶32上形成指定間隔之2條切斷線32a。又，在黏貼有黏著帶32之離型帶35未被裁切器37b切斷下，設定上述裁切器37b之裁切量。
因上述黏著帶32之2條切斷線32a而與其他部分呈分離之部分，即，取出部分32b係藉由配置比切斷機構37更上方之取出機構39而被取出。藉此，黏著帶32係分離為指定長度，即，對應TCP4之長度。
上述取出機構39係具有驅動源39a、藉由該驅動源39a而於接離上述黏著帶32之方向上驅動之推壓部39b、及藉由該推壓部39b而被推壓於上述取出部分32b之去除帶40。
由於去除帶40之一部份係藉由蒸氣推壓部39b而被推壓於黏著帶32之取出部分32b，因此，該取出部分32b係被黏貼於去除帶40而被去除。又，去除帶40係自未圖示之供給捲軸而被送出，並藉由同樣未圖示之捲取捲軸而捲繞每一指定長度。
如第2圖所示，藉由上述第1導輥36，分離為指定長度之黏著帶32係連同離型帶35一起而變換成水平方向行進，並藉由以相對於上述第1導輥36呈指定間隔而配置之第2導輥41而變換為往下方之方向。
上述離型帶35之上述第1導輥36與第2導輥41間之部分係行進於TCP4之已清潔的端子部下面，該TCP4係保持在定位於上述分度台22之黏貼位置C的保持頭19上。
上述離型帶35係被挾持機構42所挾持並以每一指定長度而被間歇地搬送，前述挾持機構42藉由未圖示之驅動源而開閉驅動，並在圖中Z所表示之上下方向被往復驅動。藉此，於黏貼在離型帶35上之黏著帶32的指定長度處所分斷的部分係藉由挾持機構24而依序定位於已定位在黏貼位置C之保持頭19的下方。
上述離型帶35係藉由挾持機構24而被間歇地搬送，倘若以指定長度分離之黏著帶32進行與TCP4之端子部下方相對向之定位(該TCP4係保持在定位於黏貼位置C之保持頭19上)，該黏著帶32係連同上述離型帶35一起藉由推昇機構43而於被加熱同時一邊往上推昇，進而加壓黏貼於上述TCP4。
上述推昇機構43係具有藉由驅動源44而驅動於上昇方向驅動之加壓體45。該加壓體45係內貯有成為熱源之加熱器45a。接著，倘若加壓體45被驅動於上昇方向，該加壓體45係透過離型帶35而將以指定長度分離之上述黏著帶32一邊加熱一邊加壓於上述TCP4之端子部。藉此，黏 著帶32係被黏貼至TCP4之端子部。又，由於黏著帶32係因加熱器45a之加熱而提高黏著性，故可確實地黏貼於TCP4之端子部。
倘若黏著帶32被黏貼於TCP4，係藉由未圖示之離型輥而使離型帶3自黏著帶32剝離。剝離後，分度台22係進一步被旋轉90度。藉此，保持有TCP4(黏貼有黏著帶32)之保持頭19係定位於第1圖D所示之交付位置。與此同時，離型帶35係藉由挾持機構42而被搬送，於黏著帶32之指定長度處所分斷之新的部分係定位與黏貼位置C之TCP4相對向之位置。又，離型帶35之黏著帶32被黏貼去除之部分係收納於回收容器46。
黏貼有黏著帶32並定位於交付位置D之TCP4係藉由一對第2交付機構51A、51B而分別被交付至作為安裝機構之一對安裝頭53。
又，從一對第2交付機構51A、51B到一對安裝頭53之TCP4的交付係先進行從一對第2交付機構51A、51B之一方相對於一對安裝頭53之一方的交付後，再進行從另一方相對於另一方之安裝頭53的交付。亦即，TCP4係相對於一對安裝頭53而交互地被交付。
如第5圖所示，上述第2交付機構51A、51B係具有沿著X方向而配置之X導引件55。在該X導引件55中，可動體56係藉由未圖示之驅動源而可驅動地設置。在該可動體56中，係設置有Z驅動源57。該Z驅動源57之驅動軸57a係驅動於為上下方向之Z方向，在其先端係安裝有 側面形狀為L字狀的接受具54。
接受具54係藉由上述可動體56而驅動於X方向，其上面(吸附面)係以與吸附保持在定位於上述交付位置D之保持頭19的TCP4未黏貼有黏著帶32之另一端部相對向的方式而定位。
接著，接受具54係如虛線所示驅動於Z方向上方，而吸附上述TCP4之另一端部的下面。在此同時，TCP4係解除藉由保持頭19之吸附保持。藉此，TCP4係自分度台22之保持頭19而被交付至接受具54。
倘若已接受TCP4之接受具54往下降，可動體56係被驅動於第5圖箭號X所示方向，而定位於虛線所示之位置。藉此，接受具54係以與其移動方向上方待機之上述安裝頭53下方相對向的方式而定位。安裝頭53係藉由X‧Y‧Z‧θ驅動源58而可驅動於X、Y、Z、及θ方向。
倘若上述接受具54定位於上述安裝頭53下方，安裝頭53係往下降方向被驅動，而對吸附保持在接受具54之TCP4黏貼有黏著帶32之一端部上面進行吸附。在此同時，係解除藉由上述接受具54之上述TCP4的吸附狀態。藉此，TCP4係自上述接受具54而被交付至安裝頭53。
如第2圖所示，已接受TCP4之安裝頭53係定位於吸附保持在基台裝置61上面之基板W之上述TCP4所安裝之側部上方。安裝頭53與基板W係以未圖示之攝影機構進行攝影，基於自該攝影機構之攝影信號，以上述TCP4定位於上述基板W之安裝位置上方的方式而藉由上述 X‧Y‧Z‧θ驅動源58相對於X、Y及θ方向驅動。
倘若吸附保持在上述安裝頭53之TCP4定位於基板W之安裝位置上方，上述安裝頭53係藉由上述X‧Y‧Z‧θ驅動源58而驅動於下降方向。藉此，吸附保持在安裝頭53之TCP4係被安裝於基板W之側邊部上。
藉由如此進行，如第1圖虛線所示，黏貼有黏著帶32之複數個TCP4係以指定間隔而相對於吸附保持在基台裝置61上面之基板W之側邊部而依序安裝。
於上述裝置本體1內之前端部，一對Y導軌62係沿著裝置本體1之寬度方向，即，與X方向垂直之Y方向而鋪設。上述基台裝置61係可移動地設置於上述Y導軌62上，並藉由未圖示之驅動源而沿著Y導軌62被驅動。
如第1圖所示，在上述裝置本體1之前端部之寬度方向的一側部上係開口形成供給口64。在上述基台裝置61沿著Y導軌62而移動於上述裝置本體1之寬度方向的一側部時，第1圖虛線所示之供給裝置63係自上述供給口64而將基板W供給至裝置本體1內之上述基台裝置61。
在上述裝置本體1之前端部之寬度方向的另一端部上係開口形成排出口66。在上述基台裝置61沿著Y導軌62而移動於上述裝置本體1之寬度方向的另一側部時，第1圖虛線所示之排出裝置65係自上述排出口66而進入裝置本體1內，並將上述基台裝置61之基板W，即，於側邊部上安裝有複數個TCP4之基板W予以搬出。
如第6圖所示，在與上述裝置本體1之兩側部之上述 供給口64與排出口66之上邊相對向的部位係設置有擴及寬度方向全長而作為氣體噴射機構之噴嘴體67。在噴嘴體67上，複數個噴射噴嘴68係以指定間隔被設置，藉由該等噴射噴嘴68所噴射之潔淨的氣體而於上述供給口64與排出口66形成氣幕。藉此，係防止含有塵埃之外氣自裝置本體1外部進入內部。
如第1圖所示，上述裝置本體1之中央部係形成被一對穿通裝置5A、5B、一對分度機構18A、18B及基台裝置61所包圍之空間部71。如第7圖所示，該空間部71係貫通擴及裝置本體1之上下方向全長。
與上述空間部71相對向之上述裝置本體1的頂部係設置有送氣單元72。如第2圖所示，該送氣單元72係具有內貯有HEPA過濾器73及送氣扇74之殼體75，被HEPA過濾器73所潔淨化之無塵室內的氣體(空氣)係藉由送氣扇74而以指定的流速自形成在上述殼體75之下端面之吹出口76供給至裝置本體1內。
上述吹出口76係沿著裝置本體1之寬度方向(Y方向)而細長地形成。藉此，自上述吹出口76供給至裝置本體1內之氣體(以第7圖空心箭號M表示)係沿著設置在裝置本體1內之一對穿通裝置5A、5B，即，上下一對之模具11、12而可自上方流動至下方。
在與上述空間部71相對向之上述裝置本體1的底部係設置有與上述送氣單元72構成塵埃去除機構之排氣單元77。如第2圖所示，該排氣單元77係設置有用於將殼體78 內自上述送氣單元72供給至裝置本體1之空間部71的氣體吸引並排出的排氣扇79，被該排氣扇79所吸引之裝置本體1內的氣體係自下面的排氣口80排出至外部。
倘若自上述送氣單元72所供給之氣體係以指定的速度而流動於上述空間部71內，並自排氣單元77排出，藉由該氣體的流動，係於裝置本體1內產生朝向流經上述空間部71之氣體的吸引力。藉由吸引力所產生之氣流係以第7圖之箭號N表示。
將自上述送氣單元72吐出且自排氣單元77所排出之氣流作為主流，藉由該主流之吸引力，裝置本體1內之環境氣體朝向上述主流的流動則稱為誘導流。
藉此，於上述裝置本體1內之上下一對模具11、12從載帶3穿通TCP4時所產生的塵埃、於上述一對分度台22而藉由旋轉刷28自TCP4所去除之塵埃，或是裝置本體1內之各種驅動部分所產生之塵埃等等之於裝置本體1內因種種原因所產生之塵埃係藉由於上下方向流經上述空間部71之主流M及因主流M之吸引力所產生之誘導流N而自排氣單元77排出至外部。亦即，藉由將塵埃集中於裝置本體1內之中心部，可防止塵埃擴散而附著於其他裝置。
如第1圖所示，在上述裝置本體1之周壁中，例如寬度方向之兩側壁上形成開口部81。各開口部81係設置有過濾器82。倘若於上述裝置本體1之空間部71流動氣體，並藉由該氣流M產生吸引力，藉由該吸引力，裝置本體1之外部氣體係於上述過濾器82被淨化而導入裝置本體1內。
倘若於裝置本體1之側壁設置過濾器82，而藉由流經空間部71之主流M產生吸引力時，藉由該吸引力，於裝置本體1內係容易產生朝向上述空間部71之誘導流N。亦即，藉由主流M之吸引力所生成之誘導流N的流量將增大。藉此，裝置本體1內所產生之塵埃係變得容易被捲入流經上述空間部71之氣流(主流M與誘導流N)。
換言之，即使於裝置本體1內因種種原因產生塵埃，該塵埃亦不會浮游於裝置本體1內，而變得容易藉由流經空間部71之主流M與誘導流N而排出至外部。再者，藉由吸引力，自過濾器82係導入已淨化之氣體。
藉此，係防止裝置本體1內所產生之塵埃附著於自第1、第2黏貼裝置31A、31B之供給捲軸34所送出之黏著帶32、自第1、第2黏貼裝置31A、31B而黏貼於TCP4之黏著帶32，或保持在基台裝置61上之基板W上面等等。而且，以淨化之氣體使塵埃流動，而可經常保持清潔的狀態。
依據上述構成之安裝裝置，裝置本體1內係配置有用於從載帶3穿通TCP4而產生塵埃之第1、第2穿通裝置5A、5B、及將於指定長處分斷之黏著帶32黏貼於TCP4之端子部前，以旋轉刷28清潔該端子部而產生塵埃之第1、第2分度機構18A、18B、甚或可能產生塵埃之虞的種種驅動機構。
另一方面，於裝置本體1內之中心部，係形成貫通上下方向全長之空間部71，以自該空間部71之上方朝向下 方，使主流M流動。
為此，藉由流經上述空間部71之主流M，在裝置本體1內係產生朝向上述空間部71之吸引力，由於藉由該吸引力，係產生朝向主流M之誘導流N，在裝置本體1內所產生之塵埃係藉由誘導流而自裝置本體1內之周邊部朝向中心部流動，該誘導流N係與在上下方向流經中心部之空間部71的主流M會流，而自排氣單元77排出至外部。
亦即，即使於裝置本體1內產生塵埃，由於該塵埃係朝向空間部71流動，而自該空間部71排出至外部，可防止在裝置本體1內所產生之塵埃附著於黏著帶32或基板W上，進而防止因塵埃存在於基板W與安裝於該基板W之TCP4間所導致之TCP4的安裝不良。
倘若於裝置本體1之兩側壁設置過濾器82，藉由流經空間部71之主流M產生吸引力，於藉由該吸引力所生成之誘導流N係透過上述過濾器82使裝置本體1之外部氣體流入，而與流經空間部71之主流M會流。
亦即，倘若藉由流經空間部71之主流M產生吸引力，由於藉由該吸引力所生成之誘導流N的流量將大幅增加，該誘導流N係自裝置本體1內之周邊部朝向中心部流動，而有使裝置本體1內浮遊之塵埃成為容易通過上述空間部71而排出至外部。
用於清潔TCP4之端子部的旋轉刷28係被連接於吸引管30a之蓋子30所覆蓋。為此，即使因旋轉刷28清潔TCP4而產生塵埃，塵埃的一部份係自蓋子30內部被吸引至吸引 管30a而排出。因此，即使因為旋轉刷28之清潔作用而產生塵埃，可使塵埃浮游於裝置本體1內的量減少。
旋轉刷28之一部份係浸漬於洗淨容器29之洗淨液L內。為此，即使自TCP4所去除之塵埃的一部份附著於旋轉刷28，由於塵埃可藉由洗淨液L而洗淨去除，藉此，亦可減少自旋轉刷28而飛散浮游於裝置本體1內之塵埃。
第8圖係顯示本發明之另一實施形態。於該實施形態中，於塵埃去除機構之送氣單元72係連接有作為分歧機構之一對分歧管85。各分歧管85之先端係與第1、第2黏貼裝置31A、31B之側邊，亦即，位於裝置本體1之寬度方向內側位置之一側部相對向的方式而配置。
藉此，自送氣單元72所流出之氣體的一部份係流經上述分歧管85，而如第8圖R所示，自該分歧管85係沿著一對黏貼裝置31A、31B之寬度方向內側而流動。
倘若氣流R沿著黏貼裝置31A、31B之寬度方向內側而由上方往下方流動，由於藉由該氣流R，係產生第8圖R所示之自黏貼裝置31A、31B之寬度方向另一側朝向一側之氣流，因此，藉由該氣流R，可防止浮游於黏貼裝置31A、31B附近之塵埃附著於黏貼帶32上。
亦即，雖然設置於黏貼裝置31A、31B之黏著帶32係容易附著塵埃，自送氣單元72所流出之氣體的一部分係經分歧管85分歧，而沿著黏貼裝置31A、31B之側邊流動，藉此，可防止塵埃附著於黏著帶32上。
亦即，於第1、第2黏貼裝置31A、31B附近，使自送 氣單元72所吐出之主流M分歧而流動。為此，由於塵埃係藉由被分歧之氣體的流動所吸引而防止被擴散，故可更確實地防止塵埃附著於第1、第2黏貼裝置31A、31B。再者，由於主流M係被淨化，藉此，亦可維持第1、第2黏貼裝置31A、31B的清潔。
在上述一實施形態中，雖然於裝置本體內，穿通裝置、分度機構、黏貼裝置等等係分別左右對稱，即，一對2組的設置，然而，因應安裝TCP之基板的大小，穿通裝置、分度機構、黏貼裝置等等亦可非為1組，在該情況下亦可適用本發明。
1‧‧‧裝置本體
2‧‧‧突出部
3‧‧‧載帶
4‧‧‧TCP(電子零件)
5A‧‧‧第1穿通裝置
5B‧‧‧第2穿通裝置
6A‧‧‧第1交付機構
6B‧‧‧第1交付機構
11‧‧‧上模具
11a‧‧‧穿孔器
12‧‧‧下模具
12a‧‧‧貫通孔
13‧‧‧驅動源
14‧‧‧供給捲軸
15‧‧‧導輥
16‧‧‧捲取捲軸
17‧‧‧保護帶
18A‧‧‧第1分度機構
18B‧‧‧第2分度機構
19‧‧‧保持頭
21‧‧‧第1θ驅動源
22‧‧‧分度台
23‧‧‧Zθ驅動源
24‧‧‧接受具
25‧‧‧X基台
26‧‧‧X導體
27‧‧‧載置台
27a‧‧‧上下驅動源
28‧‧‧旋轉刷
29‧‧‧洗淨容器
30‧‧‧蓋子
30a‧‧‧吸引管
31A‧‧‧第1黏貼裝置
31B‧‧‧第2黏貼裝置
32‧‧‧黏著帶
32a‧‧‧切斷線
32b‧‧‧取出部分
33‧‧‧支撐塊
34‧‧‧供給捲軸
35‧‧‧離型帶
36‧‧‧導輥
37‧‧‧切斷機構
37a‧‧‧驅動源
37b‧‧‧裁切器
39‧‧‧取出機構
39a‧‧‧驅動源
39b‧‧‧推壓部
40‧‧‧去除帶
41‧‧‧導輥
42‧‧‧挾持機構
43‧‧‧推昇機構
44‧‧‧驅動源
45‧‧‧加壓體
45a‧‧‧加熱器
46‧‧‧回收容器
51A‧‧‧第2交付機構
51B‧‧‧第2交付機構
53‧‧‧安裝頭(安裝機構)
58‧‧‧X‧Y‧Z‧θ驅動源
61‧‧‧基台裝置
62‧‧‧Y導軌
63‧‧‧供給裝置
64‧‧‧供給口
65‧‧‧排出裝置
66‧‧‧排出口
67‧‧‧噴嘴體
71‧‧‧空間部
72‧‧‧送氣單元
73‧‧‧過濾器
74‧‧‧送氣扇
75‧‧‧殼體
76‧‧‧吹出口
77‧‧‧排氣單元
78‧‧‧殼體
79‧‧‧排氣扇
80‧‧‧排氣口
W‧‧‧基板
第1圖係顯示本發明一實施形態之安裝裝置之內部構造的橫斷面圖。
第2圖係顯示安裝裝置之內部構造的縱斷面圖。
第3圖係顯示保持在保持頭之TCP位在刷洗位置之清潔狀態的側面圖。
第4圖係顯示將自供給捲軸黏貼至離型帶而送出之黏著帶於指定長度予以分斷之狀態的側面圖。
第5圖係顯示在交付位置將黏貼有黏著帶之TCP交付 至安裝頭之狀態的側面圖。
第6圖係形成有裝置本體之側壁之供給口與排出口之部分的正面圖。
第7圖係顯示於裝置本體內之空間部流動氣體時所產生之氣流的說明圖。
第8圖係顯示於本發明另一實施形態之裝置本體內之空間部流動氣體時所產生之氣流的說明圖。
1‧‧‧裝置本體
2‧‧‧突出部
3‧‧‧載帶
4‧‧‧TCP(電子零件)
5A‧‧‧第1穿通裝置
5B‧‧‧第2穿通裝置
6A‧‧‧第1交付機構
6B‧‧‧第1交付機構
11‧‧‧上模具
11a‧‧‧穿孔器
12‧‧‧下模具
12a‧‧‧貫通孔
13‧‧‧驅動源
14‧‧‧供給捲軸
15‧‧‧導輥
16‧‧‧捲取捲軸
17‧‧‧保護帶
18A‧‧‧第1分度機構
18B‧‧‧第2分度機構
19‧‧‧保持頭
21‧‧‧第1θ驅動源
22‧‧‧分度台
23‧‧‧Zθ驅動源
24‧‧‧接受具
25‧‧‧X基台
26‧‧‧X導體
31A‧‧‧第1黏貼裝置
31B‧‧‧第2黏貼裝置
32‧‧‧黏著帶
33‧‧‧支撐塊
34‧‧‧供給捲軸
35‧‧‧離型帶
36‧‧‧導輥
37‧‧‧切斷機構
37a‧‧‧驅動源
37b‧‧‧裁切器
39‧‧‧取出機構
39a‧‧‧驅動源
39b‧‧‧推壓部
41‧‧‧導輥
42‧‧‧挾持機構
43‧‧‧推昇機構
44‧‧‧驅動源
45‧‧‧加壓體
45a‧‧‧加熱器
46‧‧‧回收容器
51A‧‧‧第2交付機構
51B‧‧‧第2交付機構
53‧‧‧安裝頭
58‧‧‧X‧Y‧Z‧θ 驅動源
61‧‧‧基台裝置
62‧‧‧Y導軌
72‧‧‧送氣單元
73‧‧‧過濾器
74‧‧‧送氣扇
75‧‧‧殼體
76‧‧‧吹出口
77‧‧‧排氣單元
78‧‧‧殼體
79‧‧‧排氣扇
80‧‧‧排氣口
W‧‧‧基板

Claims (10)

  1. 一種電子零件之安裝裝置，是將電子零件安裝於基板之側邊部者，其特徵在於包含：裝置本體；穿通裝置，設置於該裝置本體之前後方向的一端部，並從帶狀構件將上述電子零件予以穿通；交付機構，接受被該穿通裝置所穿通之上述電子零件並搬送至指定的位置；分度機構，具有複數個保持頭，且該等保持頭接受被該交付機構所搬送之電子零件並加以保持；黏貼裝置，將黏著帶黏貼於被交付至該分度機構之保持頭的上述電子零件；基台裝置，設置於上述裝置本體之前後方向的另一端部並接受上述基板而加以定位；安裝機構，將以上述黏貼裝置而黏貼有黏著帶之上述電子零件安裝至藉由該基台裝置所定位之上述基板；及塵埃去除機構，將外部的氣體從上述裝置本體之中心部之上部導入內部並沿著上述穿通裝置而往下方流動，藉由此流動而使產生於上述裝置本體內之塵埃由底部排出。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子零件之安裝裝置，其中上述塵埃去除機構是由送氣單元與排氣單元所構成，該送氣單元設置於上述裝置本體之上部並將外部的氣體導入 裝置本體內，而該排氣單元將經該送氣單元導入裝置本體之內部之氣體由底部排出至外部。
  3. 如申請專利範圍第2項之電子零件之安裝裝置，其中上述塵埃去除機構使自上述送氣單元所吐出之氣體經由上述排氣單元而排出，藉此，使上述裝置本體內產生由上部往下部之主流，並以該主流所生成之吸引力使上述裝置本體內產生往上述主流之誘導流。
  4. 如申請專利範圍第1項之電子零件之安裝裝置，其中於上述裝置本體內，於前後方向之一端部配置有一對成左右對稱之穿通裝置，而於裝置本體之前後方向的中間部，一對分度機構與一對黏貼裝置以比上述一對穿通裝置更大的間隔而左右對稱地配置於寬度方向的兩端部，且於上述裝置本體之另一端部，上述基台裝置沿著寬度方向而配置，藉此在上述裝置本體之中心部形成擴及上下方向全長之空間部；且上述塵埃去除機構使上述裝置本體之外部的氣體由上述空間部之上部往下部流動。
  5. 如申請專利範圍第1項之電子零件之安裝裝置，其設置有分歧機構，將自上述塵埃去除機構導入裝置本體之內部之氣體的一部份予以分歧，並沿著上述黏貼裝置而流動。
  6. 如申請專利範圍第1項之電子零件之安裝裝置，其中於上述裝置本體之前後方向之另一端部的寬度方向一端，開口形成有用於將基板交付至上述基台裝置之供給口， 而於另一端開口形成有將安裝有電子零件之基板自上述基台裝置搬出的排出口；且，於上述供給口與排出口設置有氣體噴射機構，該氣體噴射機構形成用於阻止外部的塵埃流入上述裝置本體內的氣幕。
  7. 如申請專利範圍第1項之電子零件之安裝裝置，其中於上述裝置本體之側壁部設置有過濾器，該過濾器藉由上述塵埃去除機構使外部的氣體自裝置本體上部往下部流動所產生之吸引力將外部的氣體導入內部。
  8. 如申請專利範圍第1項之電子零件之安裝裝置，其具有用於清潔保持在上述分度機構之第1保持頭之電子零件的旋轉刷，該旋轉刷被蓋子所覆蓋，在該蓋子設置有吸引機構，該吸引機構用於將自上述旋轉刷飛散至上述蓋子內之塵埃吸引去除。
  9. 如申請專利範圍第8項之電子零件之安裝裝置，其設置有洗淨容器，該洗淨容器用於收容浸漬上述旋轉刷之一部份並清洗自上述電子零件被去除而附著於上述旋轉刷之塵埃的液體。
  10. 一種電子零件之安裝方法，是將電子零件安裝於基板之側邊部者，其特徵在於包含：穿通步驟，以設置於裝置本體之前後方向的一端部的穿通裝置，從帶狀構件將上述電子零件予以穿通；搬送步驟，接受從上述帶狀構件被穿通之上述電子零件，並搬送至指定的位置； 交付步驟，接受已搬送至指定的位置之電子零件並交付至分度機構之保持頭；黏貼步驟，將黏著帶黏貼於被交付至上述分度機構之保持頭的上述電子零件；安裝步驟，將黏貼有黏著帶之上述電子零件安裝於上述基板，該基板被保持在設置於上述裝置本體之前後方向的另一端部之基台裝置；及排出步驟，將上述裝置本體之外部的氣體自裝置本體之中心部之上部導入內部而流向下方，藉由該流動而使產生於上述裝置本體內之塵埃由上述裝置本體之底部排出。
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