KR20110081825A - 전자 부품 실장 장치 및 실장 방법 - Google Patents

전자 부품 실장 장치 및 실장 방법 Download PDF

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Abstract

장치 본체(1)의 일단부에 설치되고 캐리어 테이프(3)로부터 TCP를 펀칭하는 펀칭 장치(5A, 5B)와, 펀칭된 TCP를 받아 정해진 위치까지 반송하는 제1 전달 수단(6A, 6B)과, 반송된 TCP를 받아 유지하는 복수의 유지 헤드를 갖는 인덱스 수단(18A, 18B)과, 유지 헤드에 전달된 TCP에 점착 테이프를 접착하는 접착 장치(31A, 31B)와, 기판을 받아 위치 결정하는 테이블 장치와, 테이블 장치에 의해 위치 결정된 기판에 점착 테이프가 접착된 TCP를 실장하는 실장 헤드(53)와, 장치 본체의 상부로부터 외부의 기체를 내부에 도입하여 펀칭 장치를 따라 아래쪽으로 흐르게 하는 송기 유닛(72), 및 그 흐름에 의해 장치 본체 안에 생긴 진애를 바닥부로부터 배출하는 배기 유닛(77)을 구비한다.

Description

전자 부품 실장 장치 및 실장 방법{APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 예컨대 기판으로서의 액정 표시 패널에 전자 부품으로서의 TCP(Tape Carrier Package)를 실장하는 전자 부품 실장 장치 및 실장 방법에 관한 것이다.
기판으로서의 액정 표시 패널을 제조하는 경우, 그 액정 표시 패널에 전자 부품으로서의 TCP를 실장 장치에 의해 실장하는 것이 행해진다. 상기 실장 장치는 상자 형상의 장치 본체를 갖는다. 이 장치 본체 안에는 캐리어 테이프로부터 상기 TCP를 펀칭하는 펀칭 장치가 설치되어 있다. 펀칭 장치에 의해 펀칭된 TCP는 전달 수단을 구성하는 수용체에 의해 수취된다.
상기 수용체는 펀칭된 TCP를 정해진 위치까지 반송하고, 그 위치에서 정해진 각도씩 간헐적으로 회전 구동되는 인덱스 테이블에 설치된 복수의 유지 헤드에 전달된다. 유지 헤드는 상하 방향으로 구동 가능하게 설치되어 있다.
인덱스 테이블의 유지 헤드에 전달된 TCP는, 이 인덱스 테이블의 간헐 회전에 따라 상기 TCP의 단자부가 회전 브러시로 클리닝된 후, 실장 위치에 위치 결정된다. 그 실장 위치에는, TCP가 실장되는 기판이 테이블 장치에 의해 위치 결정되어 대기하고 있다.
그리고, 인덱스 테이블의 간헐 회전에 의해 TCP를 유지한 상기 유지 헤드가 실장 위치에 위치 결정되면, 그 유지 헤드는 아래 방향으로 구동된다. 이것에 의해, 유지 헤드에 유지된 상기 TCP가 기판의 측변부에 실장되도록 되어 있다. 이러한 선행기술은 특허문헌 1이나 특허문헌 2에 개시되어 있다.
종래에는, 기판 측변부의 전체 길이에 걸쳐 이방성 도전 부재로 이루어지는 점착 테이프를 접착하고, 거기에 상기 TCP를 정해진 간격으로 실장하도록 하고 있었다. 그러나, 기판 측변부의 전체 길이에 걸쳐 점착 테이프를 접착하는 것은, 점착 테이프에 있어서 TCP가 실장되지 않는 부분이 쓸모없어지거나, TCP가 실장되어 있지 않은 부분에 진애가 부착되기 때문에 바람직하지 않은 경우 등이 있다.
그래서, 최근에는 인덱스 테이블의 유지 헤드에 유지된 TCP의 단자부를 회전 브러시로 클리닝했으면, 그 단자부에 접착 장치에 의해 TCP의 단자부와 대략 동일한 길이로 절단된 점착 테이프를 접착한다.
그리고, 점착 테이프가 접착된 TCP를 상기 유지 헤드로부터 실장 헤드에 전달하고, 이 실장 헤드를 기판 측변부의 위쪽에 위치 결정한 후 하강시킴으로써, 실장 헤드에 유지된 상기 TCP를 기판의 측변부에 실장하는 것이 행해지고 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2002-305398호 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 제2006-120929호
그런데, 펀칭 장치에 의해 캐리어 테이프로부터 TCP를 펀칭하면, 이 때에 진애가 발생하는 것을 피할 수 없고, 그 진애가 장치 본체의 내부에 부유하는 경우가 있다. 또한 인덱스 테이블에 전달된 TCP의 단자부를 회전 브러시로 클리닝하면, 단자부로부터 제거된 진애도 장치 본체 안에 부유하는 경우가 있다.
진애가 장치 본체 안을 부유하면, 그 진애가 TCP에 접착되기 전의 점착 테이프나 TCP에 접착된 점착 테이프, 또는 TCP가 실장되는 기판 측변부의 상면에 설치된 단자 부분에 부착되는 경우가 있다. 점착 테이프나 기판의 단자에 진애가 부착되어 있는 상태에서, 상기 단자에 상기 TCP를 실장하면, 진애가 TCP와 기판 단자 사이에 개재되기 때문에, TCP의 실장 불량을 초래하는 경우가 있다.
본 발명은, 장치 본체 안에서 발생하는 진애를, 그 장치 본체 안으로부터 외부로 확실하게 배출할 수 있도록 한 전자 부품 실장 장치 및 실장 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명은, 기판의 측변부에 전자 부품을 실장하는 실장 장치로서,
장치 본체와,
상기 장치 본체의 전후 방향의 일단부에 설치되고 테이프형 부재로부터 상기 전자 부품을 펀칭하는 펀칭 장치와,
상기 펀칭 장치에 의해 펀칭된 상기 전자 부품을 받아 정해진 위치까지 반송하는 전달 수단과,
상기 전달 수단에 의해 반송된 전자 부품을 받아 유지하는 복수의 유지 헤드를 포함하는 인덱스 수단과,
상기 인덱스 수단의 유지 헤드에 전달된 상기 전자 부품에 점착 테이프를 접착하는 접착 장치와,
상기 장치 본체의 전후 방향의 타단부에 설치되고 상기 기판을 받아 위치 결정하는 테이블 장치와,
이 테이블 장치에 의해 위치 결정된 상기 기판에, 상기 접착 장치에 의해 점착 테이프가 접착된 상기 전자 부품을 실장하는 실장 수단과,
상기 장치 본체의 상부로부터 외부의 기체를 내부에 도입하여 상기 펀칭 장치를 따라 아래쪽으로 흐르게 하고 그 흐름에 의해 상기 장치 본체 안에 생긴 진애를 하부로부터 배출하는 진애 제거 수단
을 포함한 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치에 있다.
본 발명은, 기판 측변부에 전자 부품을 실장하는 실장 방법으로서,
장치 본체의 전후 방향의 일단부에 설치된 펀칭 장치에 의해 테이프형 부재로부터 상기 전자 부품을 펀칭하는 공정과,
상기 테이프형 부재로부터 펀칭된 상기 전자 부품을 받아 정해진 위치까지 반송하는 공정과,
정해진 위치까지 반송된 전자 부품을 받아 인덱스 수단의 유지 헤드에 전달하는 공정과,
상기 인덱스 수단의 유지 헤드에 전달된 상기 전자 부품에 점착 테이프를 접착하는 공정과,
상기 장치 본체의 전후 방향의 타단부에 설치된 테이블 장치에 유지된 상기 기판에 점착 테이프가 접착된 상기 전자 부품을 실장하는 공정과,
상기 장치 본체의 외부 기체를 장치 본체의 상부로부터 내부에 도입하여 아래쪽으로 흐르게 하고 그 흐름에 의해 상기 장치 본체 안에 생긴 진애를 상기 장치 본체의 바닥부로부터 배출하는 공정
을 포함한 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법에 있다.
본 발명에 의하면, 장치 본체의 상부로부터 아래쪽을 향해 기체를 흐르게 하고, 그 기체의 흐름을 향해 장치 본체 안의 분위기를 유입시킴으로써, 장치 본체 안에 생긴 진애를 장치 본체의 바닥부로부터 배출시키도록 하였다.
이 때문에, 장치 본체 안의 펀칭 장치 등으로부터 진애가 발생하여도, 그 진애가 접착 장치의 점착 테이프, 전자 부품에 접착된 점착 테이프 또는 전자 부품이 실장되는 기판 등에 부착되어 전자 부품의 실장 불량을 초래하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태의 실장 장치의 내부 구조를 도시하는 횡단면도이다.
도 2는 실장 장치의 내부 구조를 도시하는 종단면도이다.
도 3은 유지 헤드에 유지된 TCP를 브러싱 위치에서 클리닝하는 상태를 도시하는 측면도이다.
도 4는 공급릴로부터 이형 테이프에 접착되어 조출(繰出)된 점착 테이프를 정해진 길이로 분단하는 상태를 도시하는 측면도이다.
도 5는 전달 위치에서 점착 테이프가 접착된 TCP를 실장 헤드에 전달하는 상태를 도시하는 측면도이다.
도 6은 장치 본체의 측벽의 공급구와 배출구가 형성된 부분의 정면도이다.
도 7은 장치 본체 안의 공간부에 기체를 흐르게 했을 때에 생기는 기류를 도시하는 설명도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시형태의 장치 본체 안의 공간부에 기체를 흐르게 했을 때에 생기는 기류를 도시하는 설명도이다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1 내지 도 7은 본 발명의 일 실시형태를 도시한다. 도 1은 실장 장치의 내부 구조를 도시하는 횡단면도이고, 도 2는 상기 실장 장치의 종단면도이다. 도 1과 도 2에 도시하는 바와 같이, 상기 실장 장치는 클린룸에 설치되는 상자 형상의 장치 본체(1)를 구비하고 있다. 이 장치 본체(1)의 전후 방향 후단측의 폭방향 중앙부에는 후방으로 돌출된 돌출부(2)가 형성되어 있고, 이 돌출부(2)에는 캐리어 테이프(3)로부터 전자 부품으로서의 TCP(4)를 펀칭하기 위한 제1 펀칭 장치(5A)와 제2 펀칭 장치(5B)가 장치 본체(1)의 폭 방향의 중심선(O)(도 1에 도시함)에 대하여 좌우 대칭으로 배치되어 있다.
상기 제1 펀칭 장치(5A)와 제2 펀칭 장치(5B)는 교대로 가동되고, 한쪽의 펀칭 장치(5A 또는 5B)에 의해 펀칭된 TCP(4)는 한 쌍의 제1 전달 수단(6A, 6B)에 의해 수취된다.
즉, 제1 펀칭 장치(5A)에 의해 TCP(4)를 펀칭하고 있을 때에는 제2 펀칭 장치(5B)가 대기하고 있고, 제1 펀칭 장치(5A)에 공급되는 캐리어 테이프(3)로부터 TCP(4)의 펀칭을 마쳤을 때에, 제2 펀칭 장치(5B)가 가동되고 있는 동안에 제1 펀칭 장치(5A)에는 캐리어 테이프(3)의 새로운 부분이 공급된다. 이것에 의해, 캐리어 테이프(3)로부터 펀칭된 TCP(4)는 한 쌍의 제1 전달 수단(6A, 6B)에 교대로 공급되도록 되어 있다.
상기 제1, 제2 펀칭 장치(5A, 5B)는, 도 2에 도시하는 바와 같이 하면에 펀치(11a)가 설치된 상부 금형(11)과, 상기 펀치(11a)가 들어가는 관통 구멍(12a)이 상하 방향으로 형성된 하부 금형(12)을 구비하고 있다. 상기 상부 금형(11)은 구동원(13)에 의해 화살표로 도시하는 상하 방향으로 구동되도록 되어 있다.
상기 캐리어 테이프(3)는 공급릴(14)로부터 조출되고, 복수의 가이드 롤러(15)에 의해 방향 변환되며, 일부가 상기 하부 금형(12)의 상면을 따라 평행하게 주행하도록 가이드되어 권취릴(16)에 권취되도록 되어 있다.
또한, 공급릴(14)에는 캐리어 테이프(3)를 보호하는 보호 테이프(17)가 캐리어 테이프(3)와 겹쳐져 감겨 있다.
상기 캐리어 테이프(3)와 보호 테이프(17)는 상기 공급릴(14)로부터 분리되어 조출되고, 상기 보호 테이프(17)는 상기 펀칭 장치(5A, 5B)에 의해 TCP(4)가 펀칭된 캐리어 테이프(3)와 함께 상기 권취릴(16)에 권취되도록 되어 있다.
한쪽의 상기 제1 전달 수단(6A)이 받은 TCP(4)는 제1 인덱스 수단(18A)까지 반송되고, 이 제1 인덱스 수단(18A)에 설치된 유지 헤드(19)에 수취된다.
다른쪽의 제1 전달 수단(6B)이 받은 TCP(4)는 제2 인덱스 수단(18B)까지 반송되고, 이 제2 인덱스 수단(18B)에 설치된 유지 헤드(19)에 수취된다.
상기 제1, 제2 인덱스 수단(18A, 18B)은, 도 2에 도시하는 바와 같이 제1의 θ 구동원(21)에 의해 둘레 방향으로 90도 간격으로 간헐적으로 회전 구동되는 인덱스 테이블(22)을 갖는다. 각 인덱스 테이블(22)의 하면에는 둘레 방향으로 90도 간격으로 상기 유지 헤드(19)가 설치되어 있다.
이것에 의해, 상기 한 쌍의 제1 전달 수단(6A, 6B)에 의해 반송된 TCP(4)는 각 인덱스 수단(18A, 18B)의 유지 헤드(19)에 의해 흡착 유지된다. 즉 TCP(4)는 제1 전달 수단(6A, 6B)으로부터 인덱스 수단(18A, 18B)의 유지 헤드(19)에 전달된다. 인덱스 수단(18A, 18B)의 유지 헤드(19)가 TCP(4)를 수취하는 수취 위치를 도 1에 A로 도시한다.
또한, 각 인덱스 테이블(22)의 회전 방향은 도 1에 화살표로 도시하는 바와 같이 역방향으로 되어 있다.
상기 제1, 제2 펀칭 장치(5A, 5B)에 의해 펀칭된 TCP(4)는, 각 전달 수단(6A, 6B)의 각각의 수용구(24)에 의해 교대로 수취된다. 이 수용구(24)는 도 2에 화살표로 도시하는 X 방향, 즉 장치 본체(1)의 전후 방향을 따라 구동되는 X 테이블(25)에, Zθ 구동원(23)에 의해 상하 방향이 되는 Z 방향 및 회전 방향이 되는 θ 방향으로 구동 가능하게 설치되어 있다. 상기 X 테이블(25)은 X 방향을 따라 설치된 X 가이드체(26)에 이동 가능하게 설치되고, 도시하지 않는 리니어 모터 등에 의해 상기 X 가이드체(26)를 따라 구동 가능하게 되어 있다.
한쪽의 제1 전달 수단(6A)의 수용구(24)는, 제1 펀칭 장치(5A)로부터 TCP(4)를 받으면, 도 1에 화살표 X로 도시하는 장치 본체(1)의 전후 방향 및 화살표 Y로 도시하는 폭 방향으로 구동되고, 상기 수용구(24)의 상면에 유지된 TCP(4)의 일단부가 제1 인덱스 수단(18A)의 인덱스 테이블(22)의 하면에 둘레 방향으로 90도 간격으로 설치된 4개의 유지 헤드(19) 중, 상기 수취 위치 A에 위치 결정된 유지 헤드(19)의 아래쪽에 대향하도록 구동 위치 결정된다.
마찬가지로, 다른쪽의 제1 전달 수단(6B)의 수용구(24)는, TCP(4)를 받으면 제2 인덱스 수단(18B)의 인덱스 테이블(22)의 하면에 둘레 방향으로 90도 간격으로 설치된 4개의 유지 헤드(19) 중, 상기 수취 위치 A에 위치 결정된 유지 헤드(19)의 아래쪽에 대향하도록 구동 위치 결정된다.
위치 결정된 수용구(24)는 Zθ 구동원(23)에 의해 상승 방향으로 구동된다. 이것에 의해, 수용구(24)에 유지된 TCP(4)가 상기 인덱스 테이블(22)에 설치된 유지 헤드(19)의 하면에 접촉하고, 그 상태로 TCP(4)가 상기 수용구(24)로부터 상기 유지 헤드(19)에 전달되어 흡착 유지된다.
TCP(4)가 제1, 제2 인덱스 수단(18A, 18B)의 인덱스 테이블(22)에 설치된 유지 헤드(19)에 전달되면, 한 쌍의 인덱스 테이블(22)은 상기 제1의 θ 구동원(21)에 의해 도 1에 화살표로 도시하는 역방향으로 각각 90도의 각도로 간헐적으로 회전 구동된다. 이것에 의해, TCP(4)를 흡착 유지한 각 인덱스 테이블(22)의 유지 헤드(19)는 도 1에 B로 도시하는 브러싱 위치에 위치 결정된다.
상기 수용구(24)로부터 TCP(4)를 받은 유지 헤드(19)가 인덱스 테이블(22)과 함께 둘레 방향으로 90도 회전 구동되어 브러싱 위치(B)에 위치 결정되면, 상기 유지 헤드(19)에 유지된 상기 TCP(4)의 단자부(도시 생략)는 도 3에 도시하는 회전 브러시(28)에 의해 브러싱, 즉 클리닝된다. 이것에 의해 단자부에 부착된 진애가 제거된다. 또한, 상기 회전 브러시(28)는 도시하지 않는 모터에 의해 화살표 R로 도시하는 방향으로 회전 구동된다.
상기 회전 브러시(28)의 일부는 세정 용기(29)에 수용된 세정액(L)에 침지되어 있다. 또한 상기 회전 브러시(28)에 대향하는 부분, 즉 인덱스 테이블(22)의 직경 방향 바깥쪽의 부분은 하면이 개구된 상자형의 커버(30)에 의해 덮여 있다. 이 커버(30)에는 도시하지 않는 흡인 펌프에 연통하는 흡인 튜브(30a)가 접속되어 있다. 이것에 의해, 커버(30)의 내부 분위기가 상기 흡인 튜브(30a)에 의해 배출되도록 되어 있다.
상기 회전 브러시(28), 세정 용기(29) 및 커버(30)는 배치대(27)에 배치되어 있다. 이 배치대(27)는 상하 구동원(27a)에 의해 상하 방향으로 구동되도록 되어 있다.
상기 배치대(27)가 상승 방향으로 구동되어 상기 회전 브러시(28)가 화살표 R 방향으로 회전하면서 TCP(4)의 단자부에 접촉하면, 그 단자부에 부착된 진애가 제거된다. 제거된 진애는 일부가 화살표 S로 도시하는 바와 같이 상기 커버(30) 안으로 비산되고, 나머지는 회전 브러시(28)에 부착된다. 커버(30) 안으로 비산된 진애는 흡인 튜브(30a)에 의해 흡인 배출되고, 회전 브러시(28)에 부착된 진애는 세정 용기(29)의 세정액(L)에 의해 세정 제거된다.
따라서, TCP(4)의 단자부에 부착된 진애를 회전 브러시(28)에 의해 제거하도록 하여도, 상기 단자부로부터 제거된 진애가 장치 본체(1)의 내부에 부유하는 비율을 대폭 감소시킬 수 있다.
TCP(4)의 단자부가 회전 브러시(28)에 의해 클리닝되면, 그 TCP(4)를 유지한 유지 헤드(19)는, 인덱스 테이블(22)과 함께 둘레 방향으로 90도 회전 구동되어 도 1에 C로 도시하는 접착 위치에 위치 결정된다.
접착 위치(C)에 위치 결정된 TCP(4)에 있어서는, 제1, 제2 접착 장치(31A, 31B)에 의해, 상기 TCP(4)의 클리닝된 단자부에, 그 단자부와 대응하는 길이로 절단된 이방성 도전 부재로 이루어지는 점착 테이프(32)가 후술하는 바와 같이 접착된다.
상기 제1, 제2 인덱스 수단(18A, 18B) 및 제1, 제2 접착 장치(31A, 31B)는, 제1, 제2 펀칭 장치(5A, 5B)와 같이, 장치 본체(1)의 폭 방향의 중심선(O)에 대하여 좌우 대칭으로 배치되어 있다.
제1, 제2 인덱스 수단(18A, 18B)은 제1, 제2 펀칭 장치(5A, 5B)보다 장치 본체(1)의 폭방향 바깥쪽에 배치되고, 제1, 제2 접착 장치(31A, 31B)는 제1, 제2 인덱스 수단(18A, 18B)보다 폭방향 바깥쪽에 배치되어 있다.
상기 제1, 제2 접착 장치(31A, 31B)는 도 2에 도시하는 바와 같이 장치 본체(1) 안의 바닥면에 가까운 하부에 배치된 공급릴(34)을 갖는다. 이 공급릴(34)에는 상기 점착 테이프(32)가 이형 테이프(35)의 일측면에 접착되어 감겨 있다.
이형 테이프(35)의 일측면에 접착된 상기 점착 테이프(32)는 상기 공급릴(34)로부터 띠형 판형의 지지 블록(33)의 판면을 따라 위쪽으로 대략 수직으로 인출되고, 제1 가이드 롤러(36)에 의해 점착 테이프(32)가 위를 향하도록 수평 방향으로 방향 변환되어 주행한다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 상기 점착 테이프(32)가 상기 지지 블록(33)에 대향하여 수직으로 주행하는 부분에서는, 절단 수단(37)을 구성하는 구동원(37a)에 의해 2개의 날을 갖는 커터(37b)가 화살표로 도시하는 점착 테이프(32)에 접근하는 방향으로 구동됨으로써, 그 점착 테이프(32)에 2개의 절단선(32a)을 정해진 간격으로 형성한다. 또한 상기 커터(37b)에 의한 절삭량은, 점착 테이프(32)가 접착된 이형 테이프(35)가 커터(37b)에 의해 절단되지 않도록, 설정되어 있다.
상기 점착 테이프(32)의 2개의 절단선(32a)에 의해 다른 부분과 분리된 부분, 즉 발취 부분(32b)은 절단 수단(37)보다 위쪽에 배치된 발취 수단(39)에 의해 발취된다. 이것에 의해, 점착 테이프(32)는 정해진 길이, 즉 TCP(4)에 대응하는 길이로 분리된다.
상기 발취 수단(39)은, 구동원(39a)과, 이 구동원(39a)에 의해 상기 점착 테이프(32)에 접촉 분리하는 방향으로 구동되는 압박부(39b)와, 이 압박부(39b)에 의해 상기 발취 부분(32b)에 압박되는 제거 테이프(40)를 갖는다.
제거 테이프(40)의 일부가 상기 압박부(39b)에 의해 점착 테이프(32)의 발취 부분(32b)에 압박됨으로써, 이 발취 부분(32b)이 제거 테이프(40)에 접착되어 제거된다. 또한 제거 테이프(40)는 도시하지 않는 공급릴로부터 조출되고, 도시하지 않는 권취릴에 의해 정해진 길이씩 권취되도록 되어 있다.
정해진 길이로 분리된 점착 테이프(32)는, 도 2에 도시하는 바와 같이 이형 테이프(35)와 함께 상기 제1 가이드 롤러(36)에 의해 수평 방향으로 방향 변환되어 주행하고, 상기 제1 가이드 롤러(36)에 대하여 정해진 간격으로 배치된 제2 가이드 롤러(41)에 의해 아래쪽으로 방향 변환된다.
상기 이형 테이프(35)에 있어서 상기 제1 가이드 롤러(36)와 제2 가이드 롤러(41) 사이에 있는 부분은, 상기 인덱스 테이블(22)의 접착 위치(C)에 위치 결정된 유지 헤드(19)에 유지된 TCP(4)의 클리닝된 단자부의 하면을 주행한다.
상기 이형 테이프(35)는, 도시하지 않는 구동원에 의해 개폐 구동되고 도 2에 Z로 도시하는 상하 방향으로 왕복 구동되는 척 기구(42)에 의해 협지되어 정해진 길이씩 간헐적으로 반송된다. 이것에 의해, 이형 테이프(35)에 접착된 점착 테이프(32)에 있어서 정해진 길이로 절단된 부분이 척 기구(42)에 의해 접착 위치(C)에 위치 결정된 유지 헤드(19)의 아래쪽에 순차 위치 결정되도록 되어 있다.
상기 이형 테이프(35)가 척 기구(42)에 의해 간헐적으로 반송되고, 정해진 길이로 분리된 점착 테이프(32)가 접착 위치(C)에 위치 결정된 유지 헤드(19)에 유지된 TCP(4)의 단자부 아래쪽에 대향하도록 위치 결정되면, 그 점착 테이프(32)는 상기 이형 테이프(35)와 함께 압상 수단(43)에 의해 가열되면서 밀어 올려져, 상기 TCP(4)에 가압 접착된다.
상기 압상 수단(43)은, 구동원(44)에 의해 상승 방향으로 구동되는 가압체(45)를 갖는다. 이 가압체(45)에는 열원이 되는 히터(45a)가 내장되어 있다. 그리고, 가압체(45)가 상승 방향으로 구동되면, 이 가압체(45)는 이형 테이프(35)를 통해 정해진 길이로 분리된 상기 점착 테이프(32)를 상기 TCP(4)의 단자부에 가열하면서 가압한다. 이것에 의해, 점착 테이프(32)가 TCP(4)의 단자부에 접착된다. 또한 점착 테이프(32)는 히터(45a)에 의해 가열됨으로써 점착성이 향상되기 때문에, TCP(4)의 단자부에 확실하게 접착되게 된다.
점착 테이프(32)가 TCP(4)에 접착되면, 도시하지 않지만 이형 롤러에 의해 그 점착 테이프(32)로부터 이형 테이프(35)가 박리된다. 박리 후, 인덱스 테이블(22)은 90도 더 회전된다. 이것에 의해, 점착 테이프(32)가 접착된 TCP(4)를 유지한 유지 헤드(19)는 도 1에 D로 도시하는 전달 위치에 위치 결정된다. 이와 동시에, 이형 테이프(35)가 척 기구(42)에 의해 반송되고, 점착 테이프(32)에 있어서 정해진 길이로 절단된 새로운 부분이 접착 위치(C)의 TCP(4)에 대향 위치 결정된다. 또한 이형 테이프(35)의 점착 테이프(32)가 접착 제거된 부분은 회수 용기(46)에 저장된다.
점착 테이프(32)가 접착되어 전달 위치(D)에 위치 결정된 TCP(4)는, 한 쌍의 제2 전달 수단(51A, 51B)에 의해 실장 수단으로서의 한 쌍의 실장 헤드(53)에 각각 전달된다.
또한, 한 쌍의 제2 전달 수단(51A, 51B)으로부터 한 쌍의 실장 헤드(53)로의 TCP(4)의 전달은, 한 쌍의 제2 전달 수단(51A, 51B) 중 한쪽으로부터 한 쌍의 실장 헤드(53)의 한쪽에 대하여 행한 후, 다른쪽으로부터 다른쪽의 실장 헤드(53)에 대하여 행해진다. 즉, TCP(4)는 한 쌍의 실장 헤드(53)에 대하여 교대로 전달되도록 되어 있다.
도 5에 도시하는 바와 같이, 상기 제2 전달 수단(51A, 51B)은 X 방향을 따라 배치된 X 가이드체(55)를 갖는다. 이 X 가이드체(55)에는 가동체(56)가 도시하지 않는 구동원에 의해 구동 가능하게 설치되어 있다. 이 가동체(56)에는 Z 구동원(57)이 설치되어 있다. 이 Z 구동원(57)의 구동축(57a)은 상하 방향인 Z 방향으로 구동되도록 되어 있고, 그 선단에는 측면 형상이 L자형인 수용구(54)가 부착되어 있다.
수용구(54)는, 상기 가동체(56)에 의해 X 방향으로 구동되고, 그 상면(흡착면)이 상기 전달 위치(D)에 위치 결정된 유지 헤드(19)에 흡착 유지된 TCP(4)에 있어서 점착 테이프(32)가 접착되어 있지 않은 타단부에 대향하도록 위치 결정된다.
이어서, 수용구(54)는 쇄선으로 도시하는 바와 같이 Z 방향 위쪽으로 구동되어 상기 TCP(4)의 타단부의 하면을 흡착한다. 이와 동시에, TCP(4)는 유지 헤드(19)에 의한 흡착 유지가 해제된다. 이것에 의해, TCP(4)는 인덱스 테이블(22)의 유지 헤드(19)로부터 수용구(54)에 전달된다.
TCP(4)를 받은 수용구(54)가 하강하면, 가동체(56)는 도 5에 화살표 X로 도시하는 방향으로 구동되고, 쇄선으로 도시하는 위치에 위치 결정된다. 이것에 의해, 수용구(54)는, 그 이동 방향의 위쪽에서 대기한 상기 실장 헤드(53)의 아래쪽에 대향하도록 위치 결정된다. 실장 헤드(53)는 X·Y·Z·θ 구동원(58)에 의해 X, Y, Z 및 θ 방향으로 구동되도록 되어 있다.
상기 실장 헤드(53)의 아래쪽에 상기 수용구(54)가 위치 결정되면, 실장 헤드(53)는 하강 방향으로 구동되어 수용구(54)에 흡착 유지된 TCP(4)에 있어서 점착 테이프(32)가 접착된 일단부의 상면을 흡착한다. 이와 동시에, 상기 수용구(54)에 의한 상기 TCP(4)의 흡착 상태가 해제된다. 이것에 의해, TCP(4)가 상기 수용구(54)로부터 실장 헤드(53)에 전달된다.
TCP(4)를 받은 실장 헤드(53)는, 도 2에 도시하는 바와 같이 테이블 장치(61)의 상면에 흡착 유지된 기판(W)에 있어서 상기 TCP(4)가 실장되는 측부의 위쪽에 위치 결정된다. 실장 헤드(53)와 기판(W)은 도시하지 않는 촬상 수단에 의해 촬상되고, 그 촬상 수단으로부터의 촬상 신호에 기인하여 상기 기판(W)의 실장 위치의 위쪽에 상기 TCP(4)가 위치 결정되도록 상기 X·Y·Z·θ 구동원(58)에 의해 X, Y 및 θ 방향에 대하여 구동된다.
상기 실장 헤드(53)에 흡착 유지된 TCP(4)가 기판(W)의 실장 위치의 위쪽에 위치 결정되면, 상기 실장 헤드(53)는 상기 X·Y·Z·θ 구동원(58)에 의해 하강 방향으로 구동된다. 이것에 의해, 실장 헤드(53)에 흡착 유지된 TCP(4)가 기판(W)의 측변부에 실장된다.
이와 같이 하여, 점착 테이프(32)가 접착된 복수의 TCP(4)가 도 1에 쇄선으로 도시하는 바와 같이 테이블 장치(61)의 상면에 흡착 유지된 기판(W)의 측변부에 대하여 정해진 간격으로 순차 실장된다.
상기 장치 본체(1) 안의 전단부에는 한 쌍의 Y 가이드 레일(62)이 장치 본체(1)의 폭방향, 즉 X 방향과 직교하는 Y 방향을 따라 부설되어 있다. 상기 테이블 장치(61)는 상기 Y 가이드 레일(62)에 이동 가능하게 설치되어 있고, 도시하지 않는 구동원에 의해 Y 가이드 레일(62)을 따라 구동되도록 되어 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 상기 장치 본체(1)의 전단부 폭방향의 일측부에는 공급구(64)가 개구 형성되어 있다. 상기 테이블 장치(61)가 Y 가이드 레일(62)을 따라 상기 장치 본체(1)의 폭방향의 일측부로 이동했을 때, 도 1에 쇄선으로 도시하는 공급 장치(63)가 상기 공급구(64)를 통하여 장치 본체(1) 안의 상기 테이블 장치(61)에 기판(W)을 공급하도록 되어 있다.
상기 장치 본체(1)의 전단부의 폭방향의 타측부에는 배출구(66)가 개구 형성되어 있다. 상기 테이블 장치(61)가 Y 가이드 레일(62)을 따라 상기 장치 본체(1)의 폭방향의 타측부로 이동했을 때, 도 1에 쇄선으로 도시하는 배출 장치(65)가 상기 배출구(66)를 통하여 장치 본체(1) 안에 들어가고, 상기 테이블 장치(61)의 기판(W), 즉 측변부에 복수의 TCP(4)가 실장된 기판(W)을 반출하도록 되어 있다.
도 6에 도시하는 바와 같이, 상기 장치 본체(1)의 양측부의 상기 공급구(64)와 배출구(66)의 윗변에 대향하는 부위에는, 폭방향 전체 길이에 걸쳐 기체 분사 수단으로서의 노즐체(67)가 설치되어 있다. 노즐체(67)에는 복수의 분사 노즐(68)이 정해진 간격으로 설치되고, 이들 분사 노즐(68)로부터 분사되는 청정한 기체에 의해 상기 공급구(64)와 배출구(66)에 에어커튼을 형성한다. 이것에 의해, 장치 본체(1)의 외부로부터 내부에 진애를 포함하는 외기가 들어가는 것을 방지하고 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 상기 장치 본체(1)의 중앙부에는, 한 쌍의 펀칭 장치(5A, 5B), 한 쌍의 인덱스 수단(18A, 18B) 및 테이블 장치(61)에 의해 둘러싸인 공간부(71)가 형성되어 있다. 이 공간부(71)는 도 7에 도시하는 바와 같이 장치 본체(1)의 상하 방향 전체 길이에 걸쳐 관통하고 있다.
상기 공간부(71)에 대향하는 상기 장치 본체(1)의 천정부에는 송기(送氣)(72)이 설치되어 있다. 이 송기 유닛(72)은 도 2에 도시하는 바와 같이 HEPA(High Efficiency Particulate filter) 필터(73) 및 송기 팬(74)을 내장한 케이싱(75)을 가지며, HEPA 필터(73)에 의해 청정화된 클린룸 안의 기체(공기)가 송기 팬(74)에 의해 상기 케이싱(75)의 하단면에 형성된 취출구(76)를 통하여 장치 본체(1) 안에 정해진 유속으로 공급되도록 되어 있다.
상기 취출구(76)는 장치 본체(1)의 폭 방향(Y 방향)을 따라 가늘고 길게 형성되어 있다. 이것에 의해, 상기 취출구(76)를 통하여 장치 본체(1) 안에 공급되는 기체[도 7에 흰색 화살표(M)로 도시함]는 장치 본체(1) 안에 설치된 한 쌍의 펀칭 장치(5A, 5B), 즉 상하 한 쌍의 금형(11, 12)을 따라 위쪽으로부터 아래쪽으로 흐르도록 되어 있다.
상기 공간부(71)에 대향하는 상기 장치 본체(1)의 바닥부에는, 상기 송기 유닛(72)과 함께 진애 제거 수단을 구성하는 배기 유닛(77)이 설치되어 있다. 이 배기 유닛(77)은 도 2에 도시하는 바와 같이 케이싱(78) 안에 상기 송기 유닛(72)으로부터 장치 본체(1)의 공간부(71)에 공급된 기체를 흡인하여 배출하는 배기 팬(79)이 설치되고, 이 배기 팬(79)에 의해 흡인한 장치 본체(1) 안의 기체를 하면의 배기구(80)를 통하여 외부에 배출하도록 되어 있다.
상기 송기 유닛(72)으로부터 공급된 기체가 상기 공간부(71) 안을 정해진 속도로 흘러 배기 유닛(77)으로부터 배출되면, 그 기체의 흐름에 의해 장치 본체(1) 안에는 상기 공간부(71)를 흐르는 기체를 향하는 흡인력이 발생한다. 흡인력에 의해 발생하는 기류를 도 7에 화살표(N)로 도시한다.
상기 송기 유닛(72)으로부터 토출되고 배기 유닛(77)으로부터 배출되는 기류를 주류(主流)로 하고, 이 주류의 흡인력에 의해 장치 본체(1) 안의 분위기가 상기 주류를 향하는 흐름을 유도류라고 한다.
이것에 의해, 상기 장치 본체(1) 안의 상하 한 쌍의 금형(11, 12)에서 캐리어 테이프(3)로부터 TCP(4)를 펀칭할 때에 발생하는 진애, 상기 한 쌍의 인덱스 테이블(22)에서 TCP(4)로부터 회전 브러시(28)에 의해 제거된 진애, 또는 장치 본체(1) 안의 각종 구동 부분으로부터 발생하는 진애 등, 장치 본체(1) 안에서 여러 가지의 원인에 의해 발생하는 진애는, 상기 공간부(71)를 상하 방향으로 흐르는 주류(M) 및 주류(M)의 흡인력에 의해 발생하는 유도류(N)에 의해 배기 유닛(77)으로부터 외부로 배출되게 된다. 즉, 장치 본체(1) 안의 중심부에 진애가 모임으로써, 진애가 확산하여 다른 장치에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 상기 장치 본체(1)의 둘레벽 중, 예컨대 폭방향의 양측벽에는 개구부(81)가 형성되어 있다. 각 개구부(81)에는 필터(82)가 설치되어 있다. 상기 장치 본체(1)의 공간부(71)에 기체가 흐르고, 그 기류(M)에 의해 흡인력이 생기면, 그 흡인력에 의해 장치 본체(1)의 외부 기체가 상기 필터(82)에 의해 정화되어 장치 본체(1) 안에 도입되도록 되어 있다.
장치 본체(1)의 측벽에 필터(82)를 설치하면, 공간부(71)를 흐르는 주류(M)에 의해 흡인력이 발생했을 때, 그 흡인력에 의해 장치 본체(1) 안에는 상기 공간부(71)를 향하는 유도류(N)가 발생하기 쉬워진다. 즉, 주류(M)의 흡인력에 의해 생기는 유도류(N)의 유량이 증대한다. 이것에 의해, 장치 본체(1) 안에서 발생하는 진애가 상기 공간부(71)를 흐르는 기류[주류(M)와 유도류(N)]에 휘말리기 쉽다.
즉, 장치 본체(1) 안에 여러 가지의 원인에 의해 진애가 발생하여도, 그 진애는 장치 본체(1) 안을 부유하지 않고, 공간부(71)를 흐르는 주류(M)와 유도류(N)에 의해 외부로 배출되기 쉬워진다. 또한, 흡인력에 의해 필터(82)로부터는 정화된 기체가 도입된다.
이것에 의해, 장치 본체(1) 안에서 발생한 진애가, 제1, 제2 접착 장치(31A, 31B)의 공급릴(34)로부터 조출된 점착 테이프(32), 제1, 제2 접착 장치(31A, 31B)로부터 TCP(4)에 접착된 점착 테이프(32), 또는 테이블 장치(61)에 유지된 기판(W)의 상면 등에 부착되는 것이 방지된다. 또한, 정화된 기체에서 진애가 흘러 항상 청정한 상태를 유지할 수 있다.
상기 구성의 실장 장치에 의하면, 장치 본체(1) 안에는, 캐리어 테이프(3)로부터 TCP(4)를 펀칭함으로써 진애가 발생하는 제1, 제2 펀칭 장치(5A, 5B)와, TCP(4)의 단자부에 정해진 길이로 분단된 점착 테이프(32)를 접착하기 전에, 그 단자부를 회전 브러시(28)로 클리닝함으로써 진애가 발생하는 제1, 제2 인덱스 수단(18A, 18B), 더 나아가서는 진애가 발생할 우려가 있는 여러 가지의 구동 기구가 배치되어 있다.
한편, 장치 본체(1) 안의 중심부에는, 상하 방향 전체 길이에 걸쳐 관통하는 공간부(71)를 형성하고, 이 공간부(71)의 위쪽으로부터 아래쪽을 향해 주류(M)를 흐르게 하고 있다.
이 때문에, 상기 공간부(71)를 흐르는 주류(M)에 의해 장치 본체(1) 안에는 상기 공간부(71)를 향하는 흡인력이 발생하고, 그 흡인력에 의해 주류(M)를 향하는 유도류(N)가 발생하기 때문에, 장치 본체(1) 안에서 발생한 진애는 유도류(N)에 의해 장치 본체(1) 안의 주변부로부터 중심부를 향해 흐르고, 그 유도류(N)는 중심부의 공간부(71)를 상하 방향으로 흐르는 주류(M)와 합류하여 배기 유닛(77)으로부터 외부로 배출된다.
즉, 장치 본체(1) 안에 진애가 발생하여도, 그 진애는 공간부(71)를 향해 흘러, 그 공간부(71)로부터 외부로 배출되기 때문에, 장치 본체(1) 안에서 발생한 진애가 점착 테이프(32)나 기판(W)에 부착되고, 기판(W)과 이 기판(W)에 실장되는 TCP(4) 사이에 개재되어 TCP(4)의 실장 불량을 초래하는 것을 방지할 수 있다.
장치 본체(1)의 양측벽에는 필터(82)를 설치하여, 공간부(71)를 흐르는 주류(M)에 의해 흡인력이 발생하면, 그 흡인력에 의해 생기는 유도류(N)에 상기 필터(82)를 통해 장치 본체(1)의 외부 기체를 유입시켜, 공간부(71)를 흐르는 주류(M)에 합류시키도록 하였다.
즉, 공간부(71)를 흐르는 주류(M)에 의해 흡인력이 생기면, 그 흡인력에 의해 생기는 유도류(N)의 유량이 증대할 뿐만 아니라, 그 유도류(N)가 장치 본체(1) 안의 주변부로부터 중심부를 향해 흐르기 때문에, 장치 본체(1) 안에 부유하는 진애가 상기 공간부(71)를 통해 외부에 배출되기 쉬워지게 된다.
TCP(4)의 단자부를 클리닝하는 회전 브러시(28)를 흡인 튜브(30a)가 접속된 커버(30)에 의해 덮도록 하였다. 이 때문에 회전 브러시(28)가 TCP(4)를 클리닝하는 것에 의해 진애가 발생하여도, 그 진애의 일부는 커버(30)의 내부로부터 흡인 튜브(30a)에 흡인되어 배출된다. 따라서, 회전 브러시(28)의 클리닝 작용에 의해 진애가 발생하여도, 그 진애가 장치 본체(1) 안에 부유하는 양을 감소시킬 수 있다.
회전 브러시(28)는 그 일부가 세정 용기(29)의 세정액(L)에 침지되어 있다. 이 때문에 TCP(4)로부터 제거된 진애의 일부가 회전 브러시(28)에 부착되어 있어도, 그 진애가 세정액(L)에 의해 세정 제거되기 때문에, 이것에 의해서도 회전 브러시(28)로부터 비산하여 장치 본체(1) 안을 부유하는 진애를 감소시킬 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시의 형태를 도시한다. 이 실시형태에서는, 진애 제거 수단의 송기 유닛(72)에 분기 수단으로서의 한 쌍의 분기관(85)을 접속한다. 각 분기관(85)의 선단은 제1, 제2 접착 장치(31A, 31B)의 측방, 즉 장치 본체(1)의 폭방향 내측에 위치하는 일측부에 대향하도록 배치되어 있다.
이것에 의해, 송기 유닛(72)으로부터 유출되는 기체의 일부는 상기 분기관(85)으로 흐르고, 그 분기관(85)으로부터 도 8에 R로 도시하는 바와 같이 한 쌍의 접착 장치(31A, 31B)의 폭방향 내측을 따라 흐르게 되어 있다.
기류(R)가 접착 장치(31A, 31B)의 폭방향 내측을 따라 위쪽으로부터 아래쪽을 향해 흐르면, 그 기류(R)에 의해 도 8에 r로 도시하는 접착 장치(31A, 31B)의 폭방향 타측으로부터 일측을 향하는 기류가 생기기 때문에, 그 기류(r)에 의해 접착 장치(31A, 31B) 근방에 부유하는 진애가 점착 테이프(32)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
즉, 접착 장치(31A, 31B)에 설치된 점착 테이프(32)에는 진애가 부착되기 쉽지만, 송기 유닛(72)으로부터 유출되는 기체의 일부를 분기관(85)으로 분기하여 접착 장치(31A, 31B)의 측방을 따라 흐르게 함으로써, 점착 테이프(32)에 진애가 부착되는 것을 방지할 수 있다.
즉, 제1, 제2 접착 장치(31A, 31B)는 진애가 부착되기 쉬운 장치로서, 제1, 제2 접착 장치(31A, 31B)의 근방에 송기 유닛(72)으로부터 토출되는 주류(M)를 분기시켜 흐르게 하였다. 이 때문에 진애는 분기된 기체의 흐름에 의해 흡인되어 확산되는 것이 방지되기 때문에, 제1, 제2 접착 장치(31A, 31B)에 진애가 부착되는 것을 한층 더, 확실하게 방지할 수 있다. 또한 주류(M)는 정화되어 있기 때문에, 이것에 의해서도 제1, 제2 접착 장치(31A, 31B)를 청정하게 유지하는 것이 가능해진다.
상기 일 실시형태에서는 장치 본체 안에 펀칭 장치, 인덱스 수단, 접착 장치 등을 각각 좌우 대칭, 즉 한 쌍씩 2조를 설치하도록 했지만, TCP를 실장하는 기판의 크기 등에 따라서는 펀칭 장치, 인덱스 수단, 접착 장치 등이 1조여도 좋고, 이와 같은 경우라도 본 발명을 적용할 수 있다.
1: 장치 본체, 3: 캐리어 테이프, 4: TCP(전자 부품), 5A, 5B: 펀칭 장치, 6A, 6B: 제1 전달 수단, 11: 상부 금형, 12: 하부 금형, 18A, 18B: 인덱스 수단, 19: 유지 헤드, 22: 인덱스 테이블, 28: 회전 브러시, 29: 세정 용기, 30: 커버, 31A, 31B: 접착 장치, 32: 점착 테이프, 35: 이형 테이프, 37: 절단 수단, 39: 발취 수단, 51A, 51B: 제2 전달 수단, 53: 실장 헤드(실장 수단), 61: 테이블 장치, 63: 공급 장치, 64: 공급구, 65: 배출 장치, 66: 배출구, 67: 노즐체, 71: 공간부, 72: 송기 유닛, 77: 배기 유닛.

Claims (10)

  1. 기판의 측변부에 전자 부품을 실장하는 실장 장치로서,
    장치 본체와,
    상기 장치 본체의 전후 방향의 일단부에 설치되고 테이프형 부재로부터 상기 전자 부품을 펀칭하는 펀칭 장치와,
    상기 펀칭 장치에 의해 펀칭된 상기 전자 부품을 받아 정해진 위치까지 반송하는 전달 수단과,
    상기 전달 수단에 의해 반송된 전자 부품을 받아 유지하는 복수의 유지 헤드를 포함하는 인덱스 수단과,
    상기 인덱스 수단의 유지 헤드에 전달된 상기 전자 부품에 점착 테이프를 접착하는 접착 장치와,
    상기 장치 본체의 전후 방향의 타단부에 설치되고 상기 기판을 받아 위치 결정하는 테이블 장치와,
    이 테이블 장치에 의해 위치 결정된 상기 기판에, 상기 접착 장치에 의해 점착 테이프가 접착된 상기 전자 부품을 실장하는 실장 수단과,
    상기 장치 본체의 상부로부터 외부의 기체를 내부에 도입하여 상기 펀칭 장치를 따라 아래쪽으로 흐르게 하고 그 흐름에 의해 상기 장치 본체 안에 생긴 진애를 바닥부로부터 배출하는 진애 제거 수단
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 진애 제거 수단은, 상기 장치 본체의 상부에 설치되고 외부의 기체를 장치 본체 안에 도입하는 송기(送氣) 유닛과, 이 송기 유닛에 의해 장치 본체의 내부에 도입된 기체를 바닥부로부터 외부로 배출하는 배기 유닛에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 진애 제거 수단은, 상기 송기 유닛으로부터 토출된 기체를 상기 배기 유닛에 의해 배출함으로써 상기 장치 본체 안에 상부로부터 하부를 향하는 주류(主流)를 발생시키고, 이 주류에 의해 생기는 흡인력으로 상기 장치 본체 안에 상기 주류를 향하는 유도류를 발생시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 장치 본체 안에는, 전후 방향의 일단부에 한 쌍의 펀칭 장치가 좌우 대칭으로 배치되고, 장치 본체의 전후 방향의 중도부에는 한 쌍의 인덱스 수단과 접착 장치가 폭방향의 양단부에 상기 한 쌍의 펀칭 장치보다 큰 간격으로 좌우 대칭으로 배치되며, 상기 장치 본체의 타단부에는 상기 테이블 장치가 폭 방향을 따라 배치됨으로써, 상기 장치 본체의 중심부에는 상하 방향의 전체 길이에 걸친 공간부가 형성되어 있고,
    상기 진애 제거 수단은, 상기 장치 본체의 외부의 기체를 상기 공간부의 상부로부터 하부를 향해 흐르게 하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 진애 제거 수단으로부터 장치 본체의 내부에 도입되는 기체의 일부를 분기하여 상기 접착 장치를 따라 흐르게 하는 분기 수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 장치 본체의 전후 방향의 타단부의 폭방향 일단에는 상기 테이블 장치에 기판을 전달하기 위한 공급구가 개구 형성되고, 타단에는 전자 부품이 실장된 기판을 상기 테이블 장치로부터 반출하는 반출구가 개구 형성되어 있으며,
    상기 공급구와 반출구에는, 외부의 진애가 상기 장치 본체 안에 유입되는 것을 저지하기 위한 에어커튼을 형성하는 기체 분사 수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 장치 본체의 측벽부에는, 상기 진애 제거 수단이 외부의 기체를 장치 본체의 상부로부터 하부를 향해 흐르게 함으로써 발생하는 흡인력에 의해 외부의 기체를 내부에 도입하는 필터가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 인덱스 수단의 제1 유지 헤드에 유지된 전자 부품을 클리닝하는 회전 브러시를 포함하고, 이 회전 브러시는 커버에 의해 덮여 있으며, 이 커버에는 상기 회전 브러시로부터 상기 커버 안으로 비산된 진애를 흡인 제거하는 흡인 수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 회전 브러시의 일부가 침지되고, 상기 전자 부품으로부터 제거되어 상기 회전 브러시에 부착된 진애를 씻어내는 액체가 수용된 세정 용기가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  10. 기판의 측변부에 전자 부품을 실장하는 실장 방법으로서,
    장치 본체의 전후 방향의 일단부에 설치된 펀칭 장치에 의해 테이프형 부재로부터 상기 전자 부품을 펀칭하는 공정과,
    상기 테이프형 부재로부터 펀칭된 상기 전자 부품을 받아 정해진 위치까지 반송하는 공정과,
    정해진 위치까지 반송된 전자 부품을 받아 인덱스 수단의 유지 헤드에 전달하는 공정과,
    상기 인덱스 수단의 유지 헤드에 전달된 상기 전자 부품에 점착 테이프를 접착하는 공정과,
    상기 장치 본체의 전후 방향의 타단부에 설치된 테이블 장치에 유지된 상기 기판에 점착 테이프가 접착된 상기 전자 부품을 실장하는 공정과,
    상기 장치 본체의 외부의 기체를 장치 본체의 상부로부터 내부에 도입하여 아래쪽으로 흐르게 하고 그 흐름에 의해 상기 장치 본체 안에 생긴 진애를 상기 장치 본체의 바닥부로부터 배출하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012033612A (ja) * 2010-07-29 2012-02-16 Hitachi High-Technologies Corp Fpdモジュール組立装置
JP5702110B2 (ja) * 2010-10-26 2015-04-15 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
JP5650983B2 (ja) * 2010-10-26 2015-01-07 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
CN106102439B (zh) * 2012-04-09 2019-04-09 株式会社富士 安装头清洗装置
JP5996241B2 (ja) * 2012-04-12 2016-09-21 デクセリアルズ株式会社 接着フィルムの貼着装置、接着フィルムの貼着方法、及び接続構造体
JP6045837B2 (ja) * 2012-07-26 2016-12-14 日東電工株式会社 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置
WO2014147733A1 (ja) * 2013-03-19 2014-09-25 富士機械製造株式会社 部品実装機
JP6155467B2 (ja) * 2013-09-18 2017-07-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装機
CN107432115B (zh) * 2015-04-10 2020-06-30 株式会社富士 元件安装机
TWI567011B (zh) * 2016-06-15 2017-01-21 All Ring Tech Co Ltd Method and device for conveying the components of the bonding process
CN107322685A (zh) * 2017-07-04 2017-11-07 深圳市联得自动化装备股份有限公司 覆晶薄膜自动冲切设备
JP6820809B2 (ja) * 2017-07-27 2021-01-27 三菱電機株式会社 チップマウンター、電子回路基板の製造方法、およびパワーモジュールの製造方法
CN112420547A (zh) * 2019-08-23 2021-02-26 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 具有隔离门板的退火腔

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2956312B2 (ja) * 1991-10-14 1999-10-04 松下電器産業株式会社 ガード付電子部品の打抜装置
JP4011843B2 (ja) * 2000-09-18 2007-11-21 芝浦メカトロニクス株式会社 部品実装装置およびその装置で用いられる部品受渡方法
JP4262903B2 (ja) * 2001-04-11 2009-05-13 芝浦メカトロニクス株式会社 部品実装装置およびその方法
JP2003164652A (ja) * 2001-11-30 2003-06-10 Heiwa Corp 排気ファン装置
JP2004214574A (ja) * 2003-01-09 2004-07-29 Renesas Technology Corp 調湿機能付インナーリードボンディング装置
JP4680704B2 (ja) * 2005-07-19 2011-05-11 パナソニック株式会社 基板クリーニング装置、及び基板搬送装置
JP4598124B2 (ja) * 2006-05-30 2010-12-15 平田機工株式会社 ワーク自動作業装置
JP4819602B2 (ja) * 2006-07-05 2011-11-24 パナソニック株式会社 Acf貼付装置及びacf貼付方法
CN101578933B (zh) * 2007-02-22 2012-02-22 芝浦机械电子株式会社 电子零件的安装装置及安装方法

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