WO2014147733A1 - 部品実装機 - Google Patents

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tape
mounting machine
intake
air
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知久 神田
武洋 井土
隆弘 笠井
朋治 吉野
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富士機械製造株式会社
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    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • HELECTRICITY
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    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement

Definitions

  • the present invention relates to a component mounting machine that collects a component from a component wrapping tape in which a top tape is bonded to the upper surface side of a carrier tape containing the component, and transfers and mounts the component on a substrate.
  • the present invention relates to a component mounter capable of removing dust generated when a top tape is peeled from a carrier tape in a tape peeling portion of a tape feeder that supplies a packaging tape.
  • Patent Document 1 is provided with an intake fan that sucks in air containing dust generated in a tape peeling portion of a tape feeder in a tape recovery duct (tape discharge duct) that recovers a carrier tape after parts are collected.
  • a component mounter is described. According to this component mounting machine, dust-containing air is sucked into the tape recovery duct from the inlet of the tape recovery duct, separated from dust by the filter attached to the intake fan, and then discharged from the outlet of the tape recovery duct to the outside. Exhausted.
  • the tape collection duct of the component mounting machine described above is provided on the back side of the mounting machine body with respect to the tape peeling portion of the tape feeder, a part of the air containing dust is not sucked into the tape collection duct. It may flow into the back of the mounting machine. In this case, if dust contained in the air flowing into the back side of the mounting machine main body adheres to the lens of the component recognition camera, the substrate, or the like, component mounting failure may occur.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a component mounting machine that can prevent the flow of air containing dust from the tape peeling portion of the tape feeder to the back side of the mounting machine body. It is to provide.
  • the invention according to claim 1 is to extract the component from a component wrapping tape in which a top tape is bonded to the upper surface side of a carrier tape in which the component is stored, and place the component on a substrate.
  • a component feeder that transports and mounts the component packaging tape to a tape stripping unit, strips the top tape from the carrier tape, and transports the carrier tape to a component supply position.
  • a component supply device that is detachably mounted, and a component mounting position that collects and transfers the component stored in the carrier tape at the component supply position, and is located on the back side of the mounting machine body from the component supply position
  • a blower for blowing is to comprise a.
  • air blown from the blower device flows from the back side of the mounting machine body through the tape peeling part of the tape feeder toward the front side of the mounting machine body, and therefore dust generated particularly in the tape peeling part.
  • dust generated particularly in the tape peeling part Can be prevented from adhering to a lens or a substrate of a component imaging camera for imaging a component.
  • the recognition accuracy of components can be improved, and manufacturing defects such as contact failure of components on the substrate can be prevented.
  • a duct is provided, and the blower is provided at a position lower than a transfer height of the component in the tape recovery duct.
  • the invention according to claim 3 is the invention according to claim 1 or 2, wherein the blower device includes a tubular member in which a plurality of holes through which air can be blown toward the tape peeling portion are formed at predetermined intervals. That is. According to this, by making a plurality of holes of the blower device at intervals between the tape feeders arranged side by side, air is surely supplied from each hole of the blower device to the tape peeling portion of each tape feeder. Can blow.
  • An invention according to a fourth aspect is the method according to any one of the first to third aspects, wherein the tape peeling unit is provided on an upper side of the mounting machine main body with respect to the tape peeling unit and is directed from the blower toward the tape peeling unit. And an upward intake / exhaust device for sucking and exhausting the air so that the blown air flows upward of the mounting machine main body. According to this, since the air blown from the blower device toward the tape peeling portion is sucked and exhausted by the upward intake / exhaust device, the air flowing upward from the back side of the mounting machine body toward the front side A flow is generated, and the backflow of air to the back side of the mounting machine body can be prevented.
  • the upward intake / exhaust device is provided with a filter that captures dust contained in the intake air. According to this, dust contained in the air sucked into the upward intake / exhaust device is captured by the filter, and the air exhausted from the upward intake / exhaust device is cleaned, so that It is possible to prevent dust from being diffused by the air that is headed.
  • the air exhausted from the upward intake / exhaust device is provided at an upper portion of the mounting machine body than the upward intake / exhaust device. And a discharge air intake / exhaust device for sucking and exhausting the air so as to be discharged to the outside of the mounting machine main body.
  • the air discharged from the intake / exhaust device for the upward direction is sucked and exhausted to the exhaust intake / exhaust device, it is directed from the front side to the back side above the mounter body, and further to the outside of the mounter body.
  • an air flow flowing toward the surface of the tape feeder is generated, and the air around the tape feeder that has risen due to the heat generated by the drive of the tape feeder is discharged to the outside of the main body of the mounting machine, thereby suppressing an increase in the ambient temperature around the tape feeder.
  • FIG. 1 It is a perspective view which shows the component mounting machine which concerns on embodiment of this invention. It is a side view which shows schematic structure of the component mounting machine of FIG. It is a perspective view which shows the component packaging tape used with the component mounting machine of FIG. It is a perspective view which shows the detail of the air blower of the component mounting machine of FIG. It is a figure which shows arrangement
  • FIG. 1 shows a state in which two component mounting machines 1 are mounted side by side on one gantry 2, the component mounting line is configured by only one component mounting machine 1 or a plurality of component mounting machines 1 are mounted. In some cases, the component mounters 1 are arranged side by side.
  • the direction in which the two component mounting machines 1 are arranged that is, the conveyance direction of the substrate B is referred to as the X-axis direction
  • the direction perpendicular to the X-axis direction in the horizontal plane is referred to as the Y-axis direction
  • a direction perpendicular to the Y-axis direction is referred to as a Z-axis direction.
  • the component mounter 1 is provided on the back side (the right side in FIGS. 1 and 2) of the mounter body 3, and includes a board transfer device 10 that transfers the board B, and the mounter body 3. 1 is provided on the front side (left side of FIGS. 1 and 2) and supplies a component P (see FIG. 3) to be mounted on the board B.
  • the component supply device 20 is provided above both devices 10 and 20.
  • the component transfer device 30 that collects and transports the component P supplied at 20 and mounts it on the substrate B transported by the substrate transport device 10 and is mounted more than the component supply unit 24 of the tape feeder 21 of the component supply device 20. It is provided with the tape collection
  • the component mounting machine 1 is disposed on the tape collecting device 40 and blows air from the back side of the mounting machine body 3 toward the tape peeling unit 25 rather than the component supply unit 24 of the tape feeder 21. And the air blown from the blower 51 toward the tape peeling unit 25 is directed upward of the mounting machine main body 3.
  • An intake / exhaust device 52 for the upward direction that sucks and exhausts the air so as to flow in an upward direction, and is provided at the upper part of the mounting machine body 3 from the intake / exhaust device 52 for the upward direction, and is discharged from the intake / exhaust device 52 for the upward direction
  • a discharge intake / exhaust device 53 for sucking and exhausting the air so that the air to be discharged is discharged to the outside of the mounting machine body 3.
  • the substrate transfer device 10 is a so-called double conveyor type device capable of transferring the substrates B one by one in two rows.
  • the substrate transport apparatus 10 includes two pairs of a pair of guide rails 11a and 11b, a pair of conveyor belts 12a and 12b, a clamp device 13 and the like.
  • the pair of guide rails 11 a and 11 b extend in the Y direction and are arranged in parallel to each other with a distance substantially the same as the width of the substrate B.
  • the pair of conveyor belts 12a and 12b are juxtaposed directly below the guide rails 11a and 11b.
  • the clamp device 13 is disposed between the pair of guide rails 11a and 11b and below the component mounting position (the position of the substrate B indicated by the dotted line in FIG. 1).
  • the board B is conveyed to the component mounting position by the pair of conveyor belts 12a and 12b while being guided in the Y direction by the pair of guide rails 11a and 11b, and from the conveyor belts 12a and 12b by the clamping apparatus 13. It is pushed up, clamped and fixed in position.
  • the component supply device 20 is a cassette type device in which a plurality of tape feeders 21 are arranged in parallel in the Y direction on the front side of the mounting machine body 3.
  • the tape feeder 21 includes a feeder main body 22 detachably attached to the mounting machine main body 3, a supply reel 23 detachably attached to the rear portion of the feeder main body 22, and components provided at a component supply position at the tip of the feeder main body 22.
  • a supply unit 24 and a tape peeling unit 25 provided in front of the component supply unit 24 are provided.
  • the component packaging tape T is wound and held on the supply reel 23.
  • the component packaging tape T includes a carrier tape Tc in which the components P are stored at a predetermined pitch, and a top tape Tt that is bonded to the upper surface of the carrier tape Tc and covers the components P.
  • Sprocket holes Th are drilled at a constant pitch at one side edge of the component packaging tape T.
  • sprockets (not shown) provided in the tape feeder 21 are rotated so that the sprocket teeth are sequentially fitted into the sprocket holes Th, and the component packaging tape T is fed from the supply reel 23 to a predetermined pitch. It is pulled out by. Then, the top tape Tt is peeled off from the carrier tape Tc by the tape peeling unit 25, and the parts P released from the encapsulated state are sequentially fed into the part supply unit 24.
  • the peeled top tape Tt is conveyed to the rear of the feeder main body 22 and sent to the tape storage box 42 of the tape collecting device 40, and the carrier tape Tc after the component P is adsorbed is in front of the feeder main body 22. It is conveyed and sent to the tape storage box 42 through the tape recovery duct 41 of the tape recovery device 40.
  • the component transfer device 30 is an XY robot type device that is mounted on the upper part of the mounting machine body 3 and disposed above the substrate transfer device 10 and the component supply device 20.
  • the component transfer device 30 includes a Y-axis slider 32Y moved in the Y-axis direction along the rail 31R by a Y-axis servo motor 31Y through a ball screw 31B, and an X-axis servo motor 31X through an X-axis servo motor 31X. And an X-axis slider 32X that is moved in the axial direction.
  • the X-axis slider 32X is guided by the Y-axis slider 32Y so as to be movable in the X-axis direction.
  • a component mounting head 33 for mounting the component P on the board B is attached to the X-axis slider 32X.
  • a nozzle holder portion 34 having a component suction nozzle 36 that protrudes downward and sucks and holds the component P at the lower end, and a substrate imaging camera that images the substrate B positioned and fixed at the component mounting position 35 is attached.
  • the nozzle holder 34 is supported by the component mounting head 33 so as to be movable up and down in the Z-axis direction and rotatable around the Z-axis by a servo motor (not shown).
  • the component suction nozzle 36 is connected to a vacuum pump (not shown) so that components can be sucked by the tip of the nozzle.
  • a component imaging camera 37 that captures the component P sucked and held by the component suction nozzle 36 is provided between the board transfer device 10 and the component supply device 20.
  • the component P supplied to the component supply unit 24 (component supply position) by the component supply device 20 is sucked and held by the component suction nozzle 36, and is moved by the Y-axis slider 32Y and the X-axis slider 32X.
  • the image is moved above the component imaging camera 37, captured by the component imaging camera 37, image recognition is performed, and the component posture is corrected.
  • the substrate is moved by the Y-axis slider 32Y and the X-axis slider 32X above the substrate P which is transported and positioned at the component mounting position located on the back side of the mounting machine body 3 from the component supply position by the substrate transport device 10, It is mounted at a predetermined mounting position on P.
  • the tape recovery device 40 includes a tape recovery duct 41 that recovers the carrier tape Tc, a top tape Tt that is disposed below the tape recovery duct 41 and peeled off from the carrier tape Tc, and a carrier that is introduced into the tape recovery duct 41. And a tape storage box 42 for storing the tape Tc.
  • the tape collection duct 41 has a rectangular shape connected to the upper surface of the tape inlet 41a and the tape storage box 42 that are opened in a rectangular shape toward the component supply unit 24 of the plurality of tape feeders 21 arranged in parallel in the Y direction.
  • a tape discharge port 41b is formed.
  • recovery duct 41 is provided with the duct main body 41c curved so that it may become convex toward the back
  • the blower 51 includes a tubular member 51b having a plurality of holes 51a formed at predetermined intervals, a pipe 51c for connecting the tubular member 51b and an air supply source (not shown), and the like. It has.
  • the plurality of holes 51a of the tubular member 51b are formed at intervals of the tape feeders 21 arranged in parallel in the Y direction, for example.
  • the tubular member 51b is closed at one end and connected to the pipe 51c at the other end, and in the vicinity of the tape inlet 41a on the duct body 41c of the tape recovery duct 41, each tape feeder in which the holes 51a are arranged side by side. It arrange
  • the blower 51 By providing the blower 51, the air blown from each hole 51a of the tubular member 51b through the pipe 51c passes through the tape peeling portion 25 of each tape feeder 21 from the back side of the mounter body 3, and the mounter body. 3, the dust generated at the tape peeling portion 25 can be prevented from adhering to the lens of the component imaging camera 35, the substrate P, and the like. Thereby, the recognition accuracy of the component P can be improved, and manufacturing defects such as a contact failure of the component P on the substrate B can be prevented.
  • the tubular member 51b is provided at a position lower than the transfer height of the component P sucked and transferred by the component suction nozzle 36. That is, as shown in FIG. 5, the tubular member 51b is provided on the duct main body 41c so that the height h1 of the upper part of the tubular member 51b is lower than the transfer height h2 of the component P. Thereby, when the component P is transferred onto the substrate B, there is no possibility that the component P and the tubular member 43b interfere with each other, and it is possible to prevent the occurrence of mounting defects.
  • the upward intake / exhaust device 52 is attached to the front upper center of the mounter body 3, and includes an electric fan 52 a capable of intake / exhaust air from below to above and an intake air.
  • acquire the dust which are collected are provided.
  • the air blown from the blower device 51 toward the tape peeling unit 25 is taken into and out of the electric fan 52a of the upward intake / exhaust device 52. Therefore, an air flow Ff that flows upward from the back side of the mounting machine body 3 toward the front side is generated, and the backflow of air to the back side of the mounting machine body 3 can be prevented.
  • the dust contained in the air sucked into the electric fan 52a is captured by the filter 52b, and the air exhausted from the electric fan 52a is purified. Can be prevented.
  • the discharge intake / exhaust device 53 is attached to the upper part of the mounting machine body 3 behind the upward intake / exhaust apparatus 52, in this example, the back upper center of the mounter body 3.
  • An electric fan 53a or the like capable of discharging air from the machine main body 3 toward the outside of the mounting machine main body 3 is provided.
  • the exhaust intake / exhaust device 53 as shown in FIG. 5, the air exhausted from the upward intake / exhaust device 52 is sucked into and exhausted from the electric fan 53a of the exhaust intake / exhaust device 53.
  • An air flow Fb that flows from the front side to the back side above the machine body 3 and further toward the outside of the mounting machine body 3 is generated.
  • the ambient temperature around the tape feeder 21 has risen due to the heat generated by the drive motor of the tape feeder 21.
  • the tape feeder since the air whose temperature has been raised by the air flow is discharged to the outside of the mounting machine body 3, the tape feeder. An increase in the ambient temperature around 21 can be suppressed.
  • the air blower 51 that blows air to the front side of the mounting machine body 3 is provided for the plurality of tape feeders 21 of the component supply device 20 provided on the front side of the mounting machine body 3.
  • a discharge intake / exhaust device 53 may be provided on the top plate so that air is discharged toward the upper outside of the mounting machine body 3.
  • the exhaust intake / exhaust device 53 may be provided on the top plate, and air may be exhausted toward the upper outside of the mounting machine body 3.
  • the present invention is applicable to a component mounter that supplies components by component packaging tape, trays, or the like.
  • SYMBOLS 1 Component mounting machine, 10: Board

Abstract

 部品実装機1において、送風装置51から送風される空気は、実装機本体3の奥側からテープフィーダ21のテープ剥離部25を通って実装機本体3の手前側に向かって流れる。これにより、特にテープ剥離部25で発生する埃が部品Pを撮像するための部品撮像カメラ37のレンズや基板B等に付着することを防止することができる。よって、部品Pの認識精度を高めることができ、また基板B上における部品Pの接触不良を防止して装着精度を高めることができる。

Description

部品実装機
 本発明は、部品が収納されたキャリアテープの上面側にトップテープが接着されてなる部品包装テープから部品を採取し、当該部品を基板上に移送して装着する部品実装機に関し、特に、部品包装テープを供給するテープフィーダのテープ剥離部において、トップテープをキャリアテープから剥離する際に発生する埃の除去が可能な部品実装機に関する。
 例えば、特許文献1には、部品採取後のキャリアテープを回収するテープ回収ダクト(テープ排出ダクト)内に、テープフィーダのテープ剥離部において発生する埃を含む空気を吸気する吸気ファンが設けられた部品実装機が記載されている。この部品実装機によれば、埃を含む空気は、テープ回収ダクトの入口からテープ回収ダクト内に吸気され、吸気ファンに付属のフィルタで埃と分離された後、テープ回収ダクトの出口から外部に排気される。
特開2011-82438号公報
 上述の部品実装機のテープ回収ダクトは、テープフィーダのテープ剥離部よりも実装機本体の奥側に設けられているため、埃を含む空気の一部が、テープ回収ダクト内に吸気されずに実装機本体の奥側に流れ込む場合がある。この場合、実装機本体の奥側に流れ込んだ空気に含まれる埃が、部品認識用カメラのレンズや基板上等に付着すると、部品実装不良が発生するおそれがある。
 本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、テープフィーダのテープ剥離部よりも実装機本体の奥側への埃を含む空気の流れ込みを防止することができる部品実装機を提供することにある。
 上述した課題を解決するために、請求項1に係る発明は、部品が収納されたキャリアテープの上面側にトップテープが接着されてなる部品包装テープから前記部品を採取し、当該部品を基板上に移送して装着する部品実装機であって、前記部品包装テープをテープ剥離部に搬送し、前記トップテープを前記キャリアテープから剥離し、当該キャリアテープを部品供給位置に搬送するテープフィーダが、着脱可能に装着される部品供給装置と、前記部品供給位置で前記キャリアテープに収納された前記部品を採取して移送し、前記部品供給位置よりも実装機本体の奥側に位置する部品実装位置に位置決めされる前記基板上に前記部品を装着する部品移載装置と、前記部品供給位置よりも前記実装機本体の奥側から前記テープ剥離部に向けて空気を送風する送風装置と、を備えることである。
 これによれば、送風装置から送風される空気は、実装機本体の奥側からテープフィーダのテープ剥離部を通って実装機本体の手前側に向かって流れるので、特にテープ剥離部で発生する埃が部品を撮像するための部品撮像カメラのレンズや基板等に付着することを防止することができる。これにより、部品の認識精度を高めることができ、また基板上における部品の接触不良等の製造不良を防止することができる。
 請求項2に係る発明は、請求項1において、前記部品供給位置よりも前記実装機本体の奥側に設けられ、収納されている前記部品が採取された前記キャリアテープを回収するためのテープ回収ダクトを備え、前記送風装置は、前記テープ回収ダクトにおいて前記部品の移送高さよりも低い位置となるように設けられていることである。
 これによれば、部品供給装置で供給され部品移載装置で採取された部品を基板上に移送する際に、部品と送風装置とが干渉するおそれはなく、実装不良の発生を未然に防止することができる。
 請求項3に係る発明は、請求項1又は2において、前記送風装置は、空気を前記テープ剥離部に向けて送風可能な複数の穴が所定の間隔をあけて穿設された管状部材を備えることである。
 これによれば、送風装置の複数の穴を、横並びに配列されている各テープフィーダの間隔で穿設することにより、各テープフィーダのテープ剥離部に対し送風装置の各穴から空気を確実に送風することができる。
 請求項4に係る発明は、請求項1から3の何れか一項において、前記テープ剥離部よりも前記実装機本体の手前側の上部に設けられ、前記送風装置から前記テープ剥離部に向けて送風された空気が前記実装機本体の上方に向かって流れるように当該空気を吸排気する上方向用吸排気装置、を備えることである。
 これによれば、送風装置からテープ剥離部に向けて送風された空気は、上方向用吸排気装置に吸排気されるので、実装機本体の奥側から前方側に向かい上方に向かって流れる空気流が発生し、実装機本体の奥側への空気の逆流を防止することができる。
 請求項5に係る発明は、請求項4において、前記上方向用吸排気装置には、吸気した空気に含まれる埃を捕捉するフィルタが設けられていることである。
 これによれば、上方向用吸排気装置に吸気された空気に含まれる埃はフィルタで捕捉され、上方向用吸排気装置から排気される空気は清浄化されるので、実装機本体の上方に向かう空気による埃の拡散を防止することができる。
 請求項6に係る発明は、請求項4又は5において、前記上方向用吸排気装置よりも前記実装機本体の奥側の上部に設けられ、前記上方向用吸排気装置から排出される空気が前記実装機本体の外側に排出されるように当該空気を吸排気する排出用吸排気装置、を備えることである。
 これによれば、上方向用吸排気装置から排出される空気は、排出用吸排気装置に吸排気されるので、実装機本体の上方において前方側から奥側に向かい、さらに実装機本体の外側に向かって流れる空気流が発生し、テープフィーダの駆動による発熱により上昇したテープフィーダ周辺の空気を実装機本体の外側に排出し、テープフィーダ周辺の雰囲気温度の上昇を抑制することができる。
本発明の実施の形態に係る部品実装機を示す斜視図である。 図1の部品実装機の概略構成を示す側面図である。 図1の部品実装機で使用される部品包装テープを示す斜視図である。 図1の部品実装機の送風装置の詳細を示す斜視図である。 図1の部品実装機の送風装置の配置および空気流を示す図である。
 以下、本発明に係る部品実装機の一実施の形態について説明する。なお、図1においては2台の部品実装機1を1つの架台2に並べて搭載した状態を示しているが、部品実装ラインにおいては1台の部品実装機1のみで構成され、もしくは複数台の部品実装機1が横並びに配置されて構成されている場合もある。以下の説明において、2台の部品実装機1が並ぶ方向、すなわち基板Bの搬送方向をX軸方向と称し、水平面内においてX軸方向に直角な方向をY軸方向と称し、X軸方向とY軸方向とに直角な方向をZ軸方向と称する。
 図1および図2に示すように、部品実装機1は、実装機本体3の奥側(図1,2の右側)に設けられ、基板Bを搬送する基板搬送装置10と、実装機本体3の前面側(図1,2の左側)に設けられ、基板Bに装着する部品P(図3参照)を供給する部品供給装置20と、両装置10,20の上方に設けられ、部品供給装置20で供給された部品Pを採取して移送し、基板搬送装置10で搬送された基板Bに装着する部品移載装置30と、部品供給装置20のテープフィーダ21の部品供給部24よりも実装機本体3の奥側に設けられ、部品Pが採取された後の部品包装テープT(図3参照)を回収するテープ回収装置40等とを備えて構成される。
 さらに、部品実装機1は、テープ回収装置40上に配設され、テープフィーダ21の部品供給部24よりも実装機本体3の奥側からテープ剥離部25に向けて空気を送風する送風装置51と、部品供給装置20のテープ剥離部25よりも実装機本体3の手前側の上部に設けられ、送風装置51からテープ剥離部25に向けて送風された空気が実装機本体3の上方に向かって流れるように当該空気を吸排気する上方向用吸排気装置52と、上方向用吸排気装置52よりも実装機本体3の奥側の上部に設けられ、上方向用吸排気装置52から排出される空気が実装機本体3の外側に排出されるように当該空気を吸排気する排出用吸排気装置53等とを備えて構成される。
 基板搬送装置10は、基板Bを1枚ずつ2列で搬送可能ないわゆるダブルコンベアタイプの装置である。この基板搬送装置10は、一対のガイドレール11a,11bと、一対のコンベアベルト12a,12bと、クランプ装置13等とをそれぞれ2組備えている。一対のガイドレール11a,11bは、Y方向に延在し基板Bの幅と略同一の距離を隔てて互いに平行に配置されている。一対のコンベアベルト12a,12bは、ガイドレール11a,11bの直下に並設されている。クランプ装置13は、一対のガイドレール11a,11bの間であって部品実装位置(図1の点線で示す基板Bの位置)の下方に配設されている。
 この基板搬送装置10においては、基板Bが一対のガイドレール11a,11bによりY方向に案内されつつ一対のコンベアベルト12a,12bにより部品実装位置まで搬送され、クランプ装置13によりコンベアベルト12a,12bから押し上げられてクランプされ位置決め固定されるようになっている。
 部品供給装置20は、実装機本体3の前面側に複数のテープフィーダ21をY方向に並設して構成したカセットタイプの装置である。テープフィーダ21は、実装機本体3に着脱可能に装着されたフィーダ本体22と、フィーダ本体22の後部に着脱可能に装着した供給リール23と、フィーダ本体22の先端の部品供給位置に設けた部品供給部24と、部品供給部24よりも手前に設けられたテープ剥離部25等とを備えている。
 供給リール23には、部品包装テープTが巻回保持される。図3に示すように、部品包装テープTは、部品Pが所定ピッチで収納されたキャリアテープTcと、キャリアテープTcの上面に接着されて部品Pを覆うトップテープTtとを備えて構成される。部品包装テープTの一側縁部には、一定ピッチでスプロケット孔Thが穿孔されている。
 この部品供給装置20においては、テープフィーダ21に設けられている図略のスプロケットが回転することでスプロケットの歯がスプロケット孔Thに順番に嵌まり込み、供給リール23から部品包装テープTが所定ピッチで引き出される。そして、テープ剥離部25でトップテープTtがキャリアテープTcから引き剥がされ、封入状態を解除された部品Pが部品供給部24に順次送り込まれる。引き剥がされたトップテープTtは、フィーダ本体22の後方に搬送され、テープ回収装置40のテープ貯留ボックス42に送り込まれ、部品Pが吸着された後のキャリアテープTcは、フィーダ本体22の前方に搬送され、テープ回収装置40のテープ回収ダクト41を通してテープ貯留ボックス42に送り込まれるようになっている。
 部品移載装置30は、実装機本体3上部に装架されて基板搬送装置10および部品供給装置20の上方に配設されたXYロボットタイプの装置である。部品移載装置30は、ボールネジ31Bを介してY軸サーボモータ31Yによりレール31Rに沿ってY軸方向に移動されるY軸スライダ32Yと、図略のボールネジを介してX軸サーボモータ31XによりX軸方向に移動されるX軸スライダ32X等とを備えている。このX軸スライダ32Xは、Y軸スライダ32YにX軸方向に移動可能に案内されている。X軸スライダ32Xには、部品Pを基板Bに装着する部品装着ヘッド33が取付けられている。
 部品装着ヘッド33には、下方に突出して設けられ部品Pを吸着保持する部品吸着ノズル36を下端部に有するノズルホルダ部34と、部品実装位置に位置決め固定された基板Bを撮像する基板撮像カメラ35とが取り付けられている。ノズルホルダ部34は、部品装着ヘッド33に図略のサーボモータによりZ軸方向に昇降可能に且つZ軸周りで回転可能に支承されている。部品吸着ノズル36は、ノズル先端で部品を吸引可能なように図略の真空ポンプに接続されている。また、部品吸着ノズル36に吸着保持された部品Pを撮像する部品撮像カメラ37が、基板搬送装置10と部品供給装置20の間に設けられている。
 この部品移載装置30においては、部品供給装置20で部品供給部24(部品供給位置)に供給される部品Pは、部品吸着ノズル36に吸着保持され、Y軸スライダ32Y及びX軸スライダ32Xで部品撮像カメラ37の上方に移動され、部品撮像カメラ37で撮像され画像認識されて部品姿勢が補正される。そして、基板搬送装置10で部品供給位置よりも実装機本体3の奥側に位置する部品実装位置に搬送位置決めされる基板Pの上方に、Y軸スライダ32Y及びX軸スライダ32Xで移動され、基板P上の所定の装着位置に装着されるようになっている。
 テープ回収装置40は、キャリアテープTcを回収するテープ回収ダクト41と、テープ回収ダクト41の下方に配設され、キャリアテープTcから引き剥がされたトップテープTtおよびテープ回収ダクト41に導入されたキャリアテープTcを貯留するテープ貯留ボックス42等とを備えて構成される。
 テープ回収ダクト41には、Y方向に並設される複数のテープフィーダ21の部品供給部24に向かって矩形状に開口したテープ導入口41aおよびテープ貯留ボックス42の上面に接続された矩形状のテープ排出口41bが形成されている。そして、テープ回収ダクト41は、テープ導入口41aからテープ排出口41bに至る間が、実装機本体3の奥側に向かって凸となるように湾曲したダクト本体41cを備えている。ダクト本体41cが実装機本体3の奥側に向かって凸となるように湾曲しているので、テープフィーダ21の部品供給部24から送り出される部品Pが吸着された後のキャリアテープTcをテープ貯留ボックス42に向けてスムーズに案内することができる。
 図4に示すように、送風装置51は、複数の穴51aが所定間隔で穿設されている管状部材51bと、管状部材51bと図略の空気供給源とを接続するための配管51c等とを備えている。管状部材51bの複数の穴51aは、例えばY方向に並設されているテープフィーダ21の間隔で穿設されている。管状部材51bは、一端側が塞がれ、他端側が配管51cに接続され、テープ回収ダクト41のダクト本体41c上のテープ導入口41a近傍において、各穴51aが横並びに配列されている各テープフィーダ21のテープ剥離部25に向いてY方向に延びるように配置され固定されている。これにより、各テープフィーダ21のテープ剥離部25に対し送風装置51の各穴51aから空気を確実に送風することができる。
 送風装置51を設けることにより、配管51cを通って管状部材51bの各穴51aから送風される空気は、実装機本体3の奥側から各テープフィーダ21のテープ剥離部25を通って実装機本体3の手前側に向かって流れるので、特にテープ剥離部25で発生する埃が部品撮像カメラ35のレンズや基板P等に付着することを防止することができる。これにより、部品Pの認識精度を高めることができ、また基板B上における部品Pの接触不良等の製造不良を防止することができる。
 また、管状部材51bは、部品吸着ノズル36に吸着され移送される部品Pの移送高さよりも低い位置となるように設けられている。すなわち、図5に示すように、管状部材51bの上部の高さh1が、部品Pの移送高さh2よりも低くなるように、管状部材51bをダクト本体41c上に設けている。これにより、部品Pを基板B上に移送する際に、部品Pと管状部材43bとが干渉するおそれはなく、実装不良の発生を未然に防止することができる。
 図2に示すように、上方向用吸排気装置52は、実装機本体3の前面上部中央に取り付けられ、下方から上方に向かって空気を吸排気可能な電動ファン52aと、吸気した空気に含まれる埃を捕捉するフィルタ52b等とを備えている。上方向用吸排気装置52を設けることにより、図5に示すように、送風装置51からテープ剥離部25に向けて送風された空気は、上方向用吸排気装置52の電動ファン52aに吸排気されるので、実装機本体3の奥側から前方側に向かい上方に向かって流れる空気流Ffが発生し、実装機本体3の奥側への空気の逆流を防止することができる。そして、電動ファン52aに吸気された空気に含まれる埃はフィルタ52bで捕捉され、電動ファン52aから排気される空気は清浄化されるので、実装機本体3の上方に向かう空気による埃の拡散を防止することができる。
 図2に示すように、排出用吸排気装置53は、上方向用吸排気装置52よりも実装機本体3の奥側の上部、本例では実装機本体3の背面上部中央に取り付けられ、実装機本体3内から実装機本体3の外側に向かって空気を排出可能な電動ファン53a等を備えている。排出用吸排気装置53を設けることにより、図5に示すように、上方向用吸排気装置52から排出される空気は、排出用吸排気装置53の電動ファン53aに吸排気されるので、実装機本体3の上方において前方側から奥側に向かい、さらに実装機本体3の外側に向かって流れる空気流Fbが発生する。よって、従来はテープフィーダ21の駆動モータの発熱によりテープフィーダ21周辺の雰囲気温度が上昇していたが、上記空気流により温度上昇した空気が実装機本体3の外側に排出されるので、テープフィーダ21周辺の雰囲気温度の上昇を抑制することができる。
 なお、上述の実施形態では、実装機本体3の前面側に設けた部品供給装置20の複数のテープフィーダ21に対して実装機本体3の前面側に送風する送風装置51を設けた構成としたが、実装機本体3の前面側および背面側にそれぞれ部品供給装置20を設けるとともに、それぞれの部品供給装置20の複数のテープフィーダ21に対して実装機本体3の前面側に送風する送風装置51および実装機本体3の背面側に送風する送風装置51をそれぞれ設けた構成としてもよい。この場合、排出用吸排気装置53を天板に設け、空気を実装機本体3の外側上方に向かって排出するようにすると良い。なお、上述の実施形態においても、排出用吸排気装置53を天板に設け、空気を実装機本体3の外側上方に向かって排出するようにしても良い。
 本発明は、部品を部品包装テープやトレイ等で供給する部品実装機に適用可能である。
 1:部品実装機、10:基板搬送装置、20:部品供給装置、30:部品移載装置、40:テープ回収装置、41:テープ回収ダクト、42:テープ貯留ボックス、51:送風装置、51a:穴、51b:管状部材、51c:配管、52:上方向用吸排気装置、52a:ファン、52b:フィルタ、53:排出用吸排気装置、53a:ファン、T:部品包装テープ、Tt:トップテープ、Tc:キャリアテープ。

Claims (6)

  1.  部品が収納されたキャリアテープの上面側にトップテープが接着されてなる部品包装テープから前記部品を採取し、当該部品を基板上に移送して装着する部品実装機であって、
     前記部品包装テープをテープ剥離部に搬送し、前記トップテープを前記キャリアテープから剥離し、当該キャリアテープを部品供給位置に搬送するテープフィーダが、着脱可能に装着される部品供給装置と、
     前記部品供給位置で前記キャリアテープに収納された前記部品を採取して移送し、前記部品供給位置よりも実装機本体の奥側に位置する部品実装位置に位置決めされる前記基板上に前記部品を装着する部品移載装置と、
     前記部品供給位置よりも前記実装機本体の奥側から前記テープ剥離部に向けて空気を送風する送風装置と、を備える部品実装機。
  2.  前記部品供給位置よりも前記実装機本体の奥側に設けられ、収納されている前記部品が採取された前記キャリアテープを回収するためのテープ回収ダクトを備え、
     前記送風装置は、前記テープ回収ダクトにおいて前記部品の移送高さよりも低い位置となるように設けられている、請求項1の部品実装機。
  3.  前記送風装置は、空気を前記テープ剥離部に向けて送風可能な複数の穴が所定の間隔をあけて穿設された管状部材を備える、請求項1又は2の部品実装機。
  4.  前記テープ剥離部よりも前記実装機本体の手前側の上部に設けられ、前記送風装置から前記テープ剥離部に向けて送風された空気が前記実装機本体の上方に向かって流れるように当該空気を吸排気する上方向用吸排気装置、を備える請求項1から3の何れか一項の部品実装機。
  5.  前記上方向用吸排気装置には、吸気した空気に含まれる埃を捕捉するフィルタが設けられている、請求項4の部品実装機。
  6.  前記上方向用吸排気装置よりも前記実装機本体の奥側の上部に設けられ、前記上方向用吸排気装置から排出される空気が前記実装機本体の外側に排出されるように当該空気を吸排気する排出用吸排気装置、を備える請求項4又は5の部品実装機。
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