JP2011054807A - 電子部品供給装置、電子部品実装装置、電子部品供給方法および電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品をキャリアテープの貫通孔に収納し、キャリアテープの表面と裏面にそれぞれトップカバーテープとボトムカバーテープを貼り付けることにより貫通孔を塞いだ電子部品搬送体を巻き付けたリールを、回転自在に支持するリール保持手段と、リールから引き出された電子部品搬送体のトップカバーテープを剥離する剥離手段と、トップカバーテープが剥離された電子部品搬送体を順次搬送する搬送手段と、リールから引き出された後であって、トップカバーテープが剥離される前の電子部品搬送体の表面および/または裏面にイオンを含むエアーを吹き付ける送風手段とを備えた電子部品供給装置を用いて電子部品を供給した。
【選択図】 図1
Description
第1発明は、電子部品をキャリアテープのポケットに収納し、キャリアテープの表面にトップカバーテープを貼り付けてポケットを塞いだ電子部品搬送体を巻き付けたリールを、回転自在に支持するリール保持手段と、リールから引き出された電子部品搬送体のトップカバーテープを剥離する剥離手段と、リール保持手段により支持されたリールから引き出された後から、剥離手段によりトップカバーテープが剥離されるまでの間の電子部品搬送体の表面および/または裏面に、イオンを含むエアーを吹き付ける送風手段と、を備えた電子部品供給装置に関するものである。
第2発明は、プリント配線基板を搬送する搬送装置と、この搬送装置により搬送されたプリント配線基板上に、第1発明の電子部品供給装置により供給された電子部品を吸着保持して実装する吸着ノズルと、を備えた電子部品実装装置に関するものである。
また、第3発明は、電子部品をキャリアテープのポケットに収納し、このキャリアテープの表面にトップカバーテープを貼り付けてポケットを塞いだ電子部品搬送体を巻き付けたリールを準備し、このリールから引き出された電子部品搬送体の表面および/または裏面にイオンを含むエアーを吹き付けた後、電子部品搬送体からトップカバーテープを剥離すると共に、トップカバーテープが剥離された電子部品搬送体を順次搬送する電子部品供給方法に関するものである。
さらに、第4発明は、第3発明の電子部品供給方法により供給された電子部品を吸着ノズルにより吸着保持した後、この吸着ノズルをプリント配線基板の実装位置に移動させ、電子部品をプリント配線基板に実装する電子部品実装方法に関するものである。
図3〜図5に示すように、電子部品搬送体1は、キャリアテープ2とトップカバーテープ3を主な構成要素とする。より詳しく説明すると、電子部品搬送体1は、長手方向に間隔をおいて複数の貫通孔5が形成された紙製のキャリアテープ2の裏面(下面)に、アセテート製のボトムカバーテープ4が接着剤、溶着等により貼り付けられている。このため、キャリアテープ2には、貫通孔5とボトムカバーテープ4によりポケット(収納部)が形成されている。この収納部の各々にチップ形電子部品6が収納されている。
本発明に係る電子部品供給装置は、前記した特許文献7〜9等に記載されたものの他、電子部品実装機メーカーから供給されている公知の電子部品供給装置をベースにしたものである。これらの電子部品供給装置の一般的な構成について以下に説明する。
次に、電子部品実装装置の一般的な構成について説明する。
図7に示すように、電子部品実装装置50は、電子部品搬送体1によりテーピングされたチップ形電子部品6を供給する電子部品供給装置9と、電子部品供給装置9により供給されたチップ形電子部品6を吸着する吸着ノズル52と、プリント配線基板(ベアボード)53を搬送すると共に定位置に固定する搬送装置としてのコンベア54と、吸着ノズル52を上下(Z軸)方向に動作及び回転動作させる機構を有するヘッド55と、ヘッド55をX軸方向およびY軸方向の任意の位置に位置決めさせるXYロボット56と、吸着ノズル52によって吸着したチップ形電子部品6の裏面中心と吸着ノズル52の先端中心とのずれ量を、X軸方向およびY軸方向のそれぞれについて測定する測定装置57と、各チップ形電子部品6の実装位置(座標)および測定装置57によって測定されたずれ量を記憶する記憶装置58と、記憶装置58に記憶されたずれ量のデータに基づいて各チップ形電子部品のX軸方向とY軸方向のそれぞれの補正後の実装位置を演算する演算装置59と、演算装置59によって演算された補正後の実装位置に吸着ノズル52を移動させるようにXYロボット56を動作させる制御装置60とを備えたものである。
かかる構成の電子部品実装装置50は、以下のようにして制御される。すなわち、まず、電子部品供給装置9により把持部14までポケット25にチップ形電子部品6が収納されている電子部品搬送体1が搬送される。そして、電子部品実装装置50のXYロボット56により吸着ノズル52がポケット25の真上に位置決めされた後、吸着ノズル52は、Z軸のマイナスの向きに下降し、先端でチップ形電子部品6を吸着し、Z軸のプラスの向きに上昇される。
電子部品供給装置9を搭載した電子部品実装装置50(ヤマハ発動機社製YG−100RB)を用いて、チップ形電子部品(KOA社製RK73B1ETTP)の吸着テストを実施した結果を表1に示す。尚、吸着テストは、プリント配線基板に対してチップ形電子部品を実装した際に、吸着ノズルがチップ形電子部品を吸着する動作の回数(トライ数)と、吸着ミスをした回数をカウントすることにより行なった。
本実施例1に係る電子部品供給装置61は、図1に示すように、前記した電子部品供給装置9において、リール8から引き出された後であって、トップカバーテープ3が剥離される前の電子部品搬送体1の表面にイオンを含むエアーを吹き付ける送風手段としての送風器(イオナイザー)70を備えたものである。別言すると、本実施例1に係る電子部品供給装置61は、搬送途中の電子部品搬送体1のトップカバーテープ3の表面およびキャリアテープ2の表面の一部(キャリアテープ2の表面においてトップカバーテープ3が無い部分)に、送風器70により出射されたイオンを含むエアーを当てることを特徴とするものである。本実施例1では、送風器70として、シシド静電気社製PIEZONIZER Zappを用いた。
次に、電子部品供給方法について説明する。
まず、チップ形電子部品6をキャリアテープ2の貫通孔5に収納し、このキャリアテープ2の表面と裏面にそれぞれトップカバーテープ3とボトムカバーテープ4を貼り付けることにより貫通孔5を塞いだ電子部品搬送体1を巻き付けたリール8を準備する。そして、リール8の略中央部にあけられた孔11を、電子部品供給装置61のリール保持手段としての軸10に回転可能に支持し、このリール8から引き出した電子部品搬送体1の表面に、送風器70を用いてイオンを含むエアーを吹き付ける。
本実施例1の電子部品実装装置は、前記した電子部品実装装置50における電子部品供給装置9を、前記した電子部品供給装置61にしたものである。
また、本実施例1の電子部品実装方法は、前記した一般的な電子部品の実装方法において、前記した本実施例1に係る電子部品供給方法を用いたものである。
前記した電子部品供給装置61を搭載した電子部品実装装置(ヤマハ発動機社製YG−100RB)を用いて、チップ形電子部品(KOA社製RK73B1ETTP)の吸着テストを実施した結果を表2に示す。
図9に示すように、比較例1で説明した電子部品供給装置9の把持部14にイオンを含むエアーを吹き付けるように、送風器70(シシド静電気社製PIEZONIZER Zapp)をセットした。この電子部品供給装置を搭載した電子部品実装装置50(ヤマハ発動機社製YG−100RB)を用いて、チップ形電子部品(KOA社製RK73B1ETTP)の吸着テストを実施した結果を表4に示す。
比較例1で説明した電子部品供給装置9におけるリール8に巻かれた電子部品搬送体1にイオンを含むエアーが当たるように、送風器70(シシド静電気社製PIEZONIZER Zapp)をセットした(図10、図11)。この電子部品供給装置を搭載した電子部品実装装置50(ヤマハ発動機社製YG−100RB)を用いて、チップ形電子部品(KOA社製RK73B1ETTP)の吸着テストを実施した結果を表5に示す。尚、リールは、ポリエチレン樹脂にカーボンを含有した黒色の導電性リールを用いた。
2 キャリアテープ
3 トップカバーテープ
4 ボトムカバーテープ
5 貫通穴
6 チップ形電子部品
8 リール
9 電子部品供給装置
10 リール保持手段(軸)
12 剥離手段(板)
29 搬送手段(スプロケット)
70 送風手段(イオナイザー)
Claims (4)
- 電子部品をキャリアテープのポケットに収納し、該キャリアテープの表面にトップカバーテープを貼り付けて前記ポケットを塞いだ電子部品搬送体を巻き付けたリールを、回転自在に支持するリール保持手段と、
前記リールから引き出された前記電子部品搬送体の前記トップカバーテープを剥離する剥離手段と、
前記リール保持手段により支持されたリールから引き出された後から、前記剥離手段によりトップカバーテープが剥離されるまでの間の前記電子部品搬送体の表面および/または裏面に、イオンを含むエアーを吹き付ける送風手段と、
を備えたことを特徴とする電子部品供給装置 - プリント配線基板を搬送する搬送装置と、
該搬送装置により搬送された前記プリント配線基板上に、請求項1に記載の電子部品供給装置により供給された前記電子部品を吸着保持して実装する吸着ノズルと、
を備えた電子部品実装装置 - 電子部品をキャリアテープのポケットに収納し、該キャリアテープの表面にトップカバーテープを貼り付けて前記ポケットを塞いだ電子部品搬送体を巻き付けたリールを準備し、
該リールから引き出された前記電子部品搬送体の表面および/または裏面にイオンを含むエアーを吹き付けた後、
前記電子部品搬送体から前記トップカバーテープを剥離すると共に、該トップカバーテープが剥離された前記電子部品搬送体を順次搬送することを特徴とする電子部品供給方法 - 請求項3に記載の電子部品供給方法により供給された前記電子部品を吸着ノズルにより吸着保持した後、
該吸着ノズルをプリント配線基板の実装位置に移動させ、前記電子部品を前記プリント配線基板に実装する電子部品実装方法
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