WO2023079628A1 - 部品実装システム - Google Patents
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- WO2023079628A1 WO2023079628A1 PCT/JP2021/040593 JP2021040593W WO2023079628A1 WO 2023079628 A1 WO2023079628 A1 WO 2023079628A1 JP 2021040593 W JP2021040593 W JP 2021040593W WO 2023079628 A1 WO2023079628 A1 WO 2023079628A1
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Classifications
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
Definitions
- the technology disclosed in this specification relates to a component mounting system.
- the component mounting system disclosed in International Publication WO2017/033268A1 has a feeder storage, a magazine, a loader, and a component mounter.
- the feeder storage has a plurality of feeder receptacles.
- the magazine has multiple feeder slots.
- a feeder is accommodated in each feeder accommodating portion and each feeder slot.
- the loader transports the feeder between the feeder housing and the feeder slot. When the loader transports the feeder into the feeder slot, the feeder's connector is connected to the feeder slot's connector, enabling the feeder to perform component feeding operations.
- a component mounter performs a mounting process of mounting a component supplied by a feeder housed in a feeder slot onto a circuit board.
- the feeder in each feeder slot is replaced by the loader each time the type of circuit board is changed. That is, in each feeder slot, a feeder exchange process is executed to disconnect the connector of the feeder from the connector of the feeder slot and connect the connector of another feeder to the connector of the feeder slot.
- foreign matter eg, dust, particles, etc.
- This specification proposes a technique capable of suitably removing dirt from the connector of the feeder slot.
- a component mounting system disclosed in this specification includes a feeder storage cabinet having a plurality of feeder housings, a magazine having a plurality of feeder slots, and a plurality of the feeder housings and the plurality of feeder slots, respectively.
- a plurality of feeders accommodated in any one of the above a loader that conveys the feeders between the plurality of feeder accommodation units and the plurality of feeder slots, a component mounter, a cleaning unit, and a control unit. have.
- Each feeder contains multiple parts.
- the component mounter performs a mounting process of mounting components supplied from the feeders accommodated in the respective feeder slots onto the circuit board.
- Each feeder slot has a first connector.
- Each feeder has a second connector that engages the corresponding first connector when received in one of the plurality of feeder slots.
- control unit When there is an empty slot in which the feeder is not accommodated among the plurality of feeder slots, the control unit causes the loader to transport the cleaning unit to a position corresponding to the empty slot, and the cleaning unit A cleaning process is performed to clean the first connector of the empty slot.
- a cleaning unit cleans the first connector of the empty slot (that is, the connector of the feeder slot). By performing the cleaning process on the empty slots that are not in use in this manner, dirt on the first connectors in the empty slots can be removed.
- the loader transports the cleaning unit to a position corresponding to an empty slot. Since the loader has the function of transporting the feeder to the feeder slot, the cleaning unit can be transported to the position corresponding to the empty slot by using the loader. According to this configuration, the cleaning unit can be transported using the loader without providing a separate device for transporting the cleaning unit, so complication and enlargement of the component mounting system can be prevented.
- FIG. 1 is a perspective view of a component mounting system
- FIG. FIG. 2 is a perspective view of a component mounter and a loader
- 3 is a perspective view of the inside of the loader
- FIG. 3 is a perspective view of the cleaning unit of Example 1.
- FIG. 4 is a perspective view of the cleaning unit of Example 2.
- control unit may perform the cleaning process while the mounting process is being performed.
- the loader does not convey the feeder during the mounting process. Therefore, the cleaning unit can be transported by the loader during the mounting process. Therefore, the cleaning process can be appropriately performed while the mounting process is being performed. Further, by executing the cleaning process while the mounting process is being executed, the cleaning process can be executed without lowering the operating efficiency of the mounter.
- the loader may have a holding mechanism that holds the feeder when transporting the feeder.
- the cleaning unit may be stored outside the loader when the control section is not performing the cleaning process.
- the loader may hold the cleaning unit by the holding mechanism and transport the cleaning unit to the empty slot.
- the cleaning unit can be transported using the holding mechanism of the loader (that is, the holding mechanism for transporting the feeder).
- the cleaning unit may clean the first connector by blowing air. Further, in another position embodiment of the present technology, the cleaning unit may clean the first connector by wiping the first connector with a cleaning member.
- FIG. 1 shows an outline of the configuration of a component mounting system 10.
- the component mounting system 10 has a printer 12 , a print inspection machine 14 and a plurality of component mounters 20 .
- the printer 12, the print inspector 14 and the plurality of mounters 20 are arranged in a line.
- the printer 12 , the print inspection machine 14 and the plurality of component mounters 20 are connected by a circuit board transport path 16 .
- the circuit board transport path 16 has a conveyor 16a and transports the circuit board from the printer 12 to the component mounter 20.
- the printer 12 prints solder onto the circuit board.
- the circuit board on which the solder is printed by the printer 12 is transported to the print inspection machine 14 through the circuit board transport path 16 .
- the print inspection machine 14 inspects the state of the solder printed on the circuit board.
- the circuit board inspected by the print inspection machine 14 is transported to a plurality of component mounters 20 via the circuit board transport path 16 .
- Each component mounter 20 mounts components on a circuit board.
- the circuit board on which components are mounted by each component mounter 20 is transported to a reflow furnace (not shown) through the circuit board transport path 16 .
- the solder solidifies and secures the components to the circuit board.
- the direction in which the circuit board transport path 16 transports the circuit board may be referred to as the x direction
- the direction from the front to the back in FIG. 1 may be referred to as the y direction
- the upward direction may be referred to as the z direction.
- the component mounting system 10 has a control section 80 .
- the control section 80 is composed of a CPU, a memory, etc., and controls each section of the component mounting system 10 .
- the component mounting system 10 has multiple feeder storages 30 and multiple magazines 40 .
- a magazine 40 is arranged adjacent to the circuit board transport path 16 .
- the magazine 40 is arranged on the front side in the y direction with respect to the circuit board transport path 16 .
- a feeder storage 30 is arranged below each magazine 40 .
- a feeder stocker 30 is also provided between the print inspection machine 14 and the component mounting machine 20 on the most upstream side.
- the feeder storage 30 between the print inspection machine 14 and the component mounter 20 may be referred to as a feeder storage 30a. Magazine 40 and feeder storage 30 accommodate a plurality of feeders 60 .
- the feeder storage 30 is a storage that stores feeders 60 that are not used in the mounting process.
- each feeder storage 30 and each magazine 40 has a feeder base 42.
- the feeder table 42 is an L-shaped table when viewed from the side, and has a floor portion 42a and a wall portion 42b.
- the wall portion 42b extends upward from the y-direction end surface of the floor portion 42a.
- a plurality of slot grooves 44 are provided on the upper surface of the floor portion 42a. Each slot groove 44 extends in the y-direction.
- a plurality of slot grooves 44 are arranged in the x direction.
- a plurality of connectors 45 are provided on the front surface of the wall portion 42b. Each connector 45 is arranged within a range extending the corresponding slot groove 44 in the y direction.
- a plurality of connectors 45 are arranged in the x direction.
- the feeder platform 42 can accommodate multiple feeders 60 .
- FIG. 3 shows the feeder 60.
- the feeder 60 is a device that supplies components to the component mounter 20 .
- the feeder 60 has a card-shaped case 61 .
- a rail 61 a is provided at the lower end of the case 61 .
- the rail 61a has a shape that can be inserted into each slot groove 44 of the feeder table 42 of FIG.
- the feeder 60 is housed in the feeder base 42 as shown in FIG.
- Feeder 60 can be accommodated in either feeder base 42 of feeder storage 30 or feeder base 42 of magazine 40 .
- a space in which the feeder table 42 accommodates each feeder 60 is hereinafter referred to as a slot 43 .
- a connector 65 is provided on the rear surface of the case 61 of the feeder 60 . When feeder 60 is inserted into slot 43 , connector 65 of feeder 60 is connected to connector 45 of feeder platform 42 .
- the feeder 60 has a tape reel 62, a tape feeding mechanism 64, and a control section 66.
- the tape reel 62 , the tape feed mechanism 64 and the controller 66 are provided in the case 61 .
- the controller 66 can communicate with the controller 80.
- the tape reel 62 is a reel around which a component supply tape 62a is wound.
- the component supply tape 62a accommodates a plurality of components.
- the tape feeding mechanism 64 has a motor (not shown).
- the tape feeding mechanism 64 draws out the component supply tape 62 a from the tape reel 62 and sets the components in the component supply tape 62 a to the component supply position 62 b provided on the upper surface of the case 61 .
- the control unit 66 is composed of a CPU, memory, etc., and controls the tape feeding mechanism 64 according to commands from the control unit 80 .
- an x-axis rail 18 extending parallel to the x direction is provided on the front surfaces of the feeder storage 30 and the magazine 40 . 2, illustration of the x-axis rail 18 is omitted.
- the component mounting system 10 has a loader 50 .
- Loader 50 moves along x-axis rails 18 .
- FIG. 4 shows the internal structure of the loader 50.
- the loader 50 has an x-axis slider 52 .
- the x-axis slider 52 has an x-axis motor 52a and a guide roller 52b.
- the guide rollers 52b guide movement of the loader 50 along the x-axis rails 18.
- the loader 50 moves along the x-axis rail 18 when the x-axis motor 52a is driven.
- the loader 50 has an upper transfer area 50A and a lower transfer area 50B. As shown in FIG. 2, the upper transfer area 50A is an area positioned at the same height as the magazine 40, and the lower transfer area 50B is an area positioned at the same height as the feeder storage 30 below the magazine 40. be.
- the loader 50 also has a feeder transport mechanism that transports the feeder 60 . As shown in FIG. 4, the feeder transport mechanism has a clamp section 54, a y-axis slider 56, and a z-axis slider 58. As shown in FIG. The clamp section 54 clamps the feeder 60 .
- the y-axis slider 56 has a y-axis motor 56a and a y-axis guide rail 56b.
- the y-axis guide rail 56b extends parallel to the y-axis.
- y-axis motor 56a moves clamp portion 54 along y-axis guide rail 56b.
- the z-axis slider 58 has a z-axis motor 58a and a z-axis guide rail 58b.
- the z-axis guide rail 58b extends parallel to the z-axis.
- the z-axis motor 58a moves the clamp portion 54 and the y-axis slider 56 along the z-axis guide rail 58b.
- the z-axis slider 58 moves the clamp part 54 and the y-axis slider 56 between the upper transfer area 50A and the lower transfer area 50B.
- the loader 50 has a control unit (not shown).
- the control section of the loader 50 is composed of a CPU, memory, etc., and controls each section of the loader 50 according to commands from the control section 80 .
- the loader 50 moves the feeder 60 between the feeder storage 30 and the magazine 40. For example, when moving the feeder 60 from the feeder storage 30 to the magazine 40, the loader 50 moves the clamp section 54 to the position of the target feeder 60 stored in the feeder storage 30, and the clamp section 54 Clamp the target feeder 60 . Next, the loader 50 moves the feeder 60 to the front side in the y direction together with the clamp portion 54 by the y-axis slider 56 . This removes feeder 60 from slot 43 of feeder storage 30 . The loader 50 then moves the feeder 60 in front of the target slot 43 of the target magazine 40 by actuating the x-axis slider 52 and the z-axis slider 58 .
- the loader 50 moves the feeder 60 to the back side in the y direction by the y-axis slider 56 . This inserts the feeder 60 into the target slot 43 .
- the connector 65 of the feeder 60 (see FIG. 3) is connected to the connector 45 of the feeder table 42 (see FIG. 2). Also when the feeder 60 is moved from the magazine 40 to the feeder storage 30, the loader 50 conveys the feeder 60 in the same manner.
- the component mounter 20 has a plurality of conveyors 16a, a mounting head 22, a head moving mechanism 24, and a controller (not shown).
- the control section of the component mounter 20 is composed of a CPU, memory, etc., and controls the conveyor 16a, the mounting head 22, and the head moving mechanism 24 according to commands from the control section 80.
- FIG. Each conveyor 16a constitutes a circuit board transport path 16 and transports circuit boards in the x direction.
- the head moving mechanism 24 moves the mounting head 22 above the conveyor 16 a and the magazine 40 .
- the head moving mechanism 24 can move the mounting head 22 along the x-direction, the y-direction, and the z-direction.
- the mounting head 22 picks up the component supplied from the feeder 60 in the magazine 40 and mounts it on the circuit board on the conveyor 16a. More specifically, the feeder 60 housed in the magazine 40 sets the components at the component supply position 62b (see FIG. 3) as described above.
- the head moving mechanism 24 moves the mounting head 22 so that the lower surface of the mounting head 22 contacts the component set at the component supply position 62b.
- the mounting head 22 picks up the component set at the component supply position 62b.
- the head moving mechanism 24 moves the mounting head 22 so that the component picked up by the mounting head 22 contacts the mounting position of the circuit board on the conveyor 16a.
- the mounting head 22 releases the suction of the component.
- the component is mounted on the mounting position of the circuit board.
- the mounting head 22 mounts the components supplied by each feeder 60 housed in the magazine 40 at appropriate mounting positions on the circuit board.
- the circuit board on which components are mounted by the component mounter 20 is transported to a reflow furnace (not shown) through the circuit board transport path 16 .
- FIG. 5 shows cleaning unit 90 .
- the cleaning unit 90 has a card-shaped case 91 .
- the shape of the case 91 of the cleaning unit 90 is substantially the same as the shape of the case 61 of the feeder 60 .
- a rail 91 a is provided at the lower end of the case 91 .
- the rail 91a has a shape that can be inserted into each slot groove 44 of the feeder table 42 of FIG. That is, the cleaning unit 90 has a shape that can be accommodated in each slot 43 .
- the cleaning unit 90 has cleaning paper 92 , a paper feeding mechanism 94 and a wiping section 96 .
- the wiping part 96 protrudes from the rear surface of the case 91 in the y direction.
- the wiping part 96 is arranged at a position corresponding to the connector 65 (see FIG. 3) of the feeder 60 .
- the cleaning paper 92 is wound around the wiping portion 96 and the paper feeding mechanism 94 .
- the paper feeding mechanism 94 has a motor and feeds the cleaning paper 92 in one direction.
- the cleaning paper 92 circulates around the wiping portion 96 and the paper feeding mechanism 94 by feeding the cleaning paper 92 from the paper feeding mechanism 94 .
- the cleaning unit 90 is connected to the controller 80 by wiring (not shown).
- the paper feed mechanism 94 is controlled by the controller 80 . In the wiping portion 96, the cleaning paper 92 is exposed to the outside.
- cleaning unit 90 has substantially the same shape as feeder 60 . Therefore, the loader 50 can transport the cleaning unit 90 to each slot 43 of the magazine 40 and feeder storage 30 . The cleaning unit 90 cleans the connector 45 of each slot 43, as will be described in detail below.
- the control unit 80 stores a circuit board production program.
- a circuit board production program is a program that determines which part is to be mounted at which position on the circuit board.
- the control unit 80 communicates with the control unit of each mounter 20 and the control unit of the loader 50 and sends instructions to these control units.
- the controller of each mounter 20 and the controller of the loader 50 control each mounter 20 and the loader 50 according to instructions from the controller 80 .
- the controller 80 is also connected to each feeder 60 housed in the magazine 40 and the feeder storage 30 via connectors 45 , 65 .
- the controller 80 communicates with the controller 66 of each feeder 60 via the connectors 45 , 65 to control each feeder 60 .
- the control unit 80 executes the feeder setting process.
- controller 80 uses loader 50 to transport each feeder 60 to the appropriate slot 43 . More specifically, the controller 80 stores in which slot 43 each feeder 60 of the component mounting system 10 is currently accommodated. Further, the control unit 80 stores the types of parts contained in each feeder 60 . Based on the production program, the control unit 80 identifies the feeder 60 containing the components to be mounted on the circuit board. The control unit 80 causes the feeder 60 containing the component to be mounted to be accommodated in the slot 43 of the magazine 40 and the feeder 60 not containing the component to be mounted to be accommodated in the slot 43 of the feeder storage 30 . Each feeder 60 is transported by the loader 50 as shown. Once all the feeders 60 have been accommodated in the appropriate slots 43, the controller 80 executes the mounting process.
- control unit 80 controls each feeder 60 housed in the magazine 40 to set the component at the component supply position 62b. Further, the control unit 80 controls each component mounter 20 to mount each component set at the component supply position 62b on the circuit board on the conveyor 16a. The circuit board on which all necessary components are mounted by each component mounter 20 is sent to the reflow furnace by the conveyor 16a. The solder solidifies in the reflow oven, completing the circuit board with the components already connected.
- some slots 43 of each magazine 40 may not accommodate the feeders 60 .
- the slots 43 in which the feeders 60 are not accommodated are referred to as empty slots.
- the control unit 80 performs a cleaning process for cleaning the connector 45 in the empty slot during the mounting process.
- the controller 80 controls the loader 50 to transport the cleaning unit 90 to an empty slot. That is, the loader 50 clamps the cleaning unit 90 housed in the feeder storage 30 a with the clamp portion 54 and pulls it out from the slot 43 .
- the loader 50 uses the x-axis slider 52 and the z-axis slider 58 to move the cleaning unit 90 to a position facing the empty slot.
- the loader 50 moves the cleaning unit 90 to the back side in the y direction by the y-axis slider 56 and inserts the cleaning unit 90 into the empty slot. Then, the cleaning paper 92 of the wiping portion 96 comes into contact with the connector 45 of the empty slot.
- the controller 80 operates the paper feed mechanism 94 of the cleaning unit 90 to circulate the cleaning paper 92 .
- the cleaning paper 92 slides against the connector 45 in the wiping portion 96 , and the cleaning paper 92 wipes off dirt adhering to the connector 45 . This cleans the connector 45 in the empty slot.
- the control unit 80 performs cleaning processing for each empty slot during the mounting processing.
- the loader 50 carries the cleaning unit 90 to perform the cleaning process. Since the loader 50 has a function of transporting the feeder 60 to each slot 43, the cleaning unit 90 can be transported to an empty slot by using the loader 50. FIG. According to this configuration, the cleaning unit 90 can be transported using the loader 50 without providing a separate device for transporting the cleaning unit 90 . Therefore, complication and enlargement of the component mounting system can be prevented.
- the component mounting system 10 of the first embodiment performs cleaning processing during the mounting processing. Since the loader 50 does not transport the feeder 60 during the mounting process, the cleaning unit 90 can be transported by the loader 50 during the mounting process. By executing the cleaning process during the mounting process, the cleaning process can be executed without lowering the operating efficiency of the component mounter 20 .
- the cleaning process may be performed at a timing different from the mounting process. For example, the cleaning process may be performed during preliminary operation of the mounter 20 or during inspection.
- the cleaning unit 90 is stored in one of the slots 43 of the feeder storage 30a. Also, the cleaning unit 90 has substantially the same shape as the feeder 60 . Therefore, the loader 50 can take out the cleaning unit 90 from the feeder storage 30a by the clamp part 54 and convey it to the empty slot.
- the cleaning unit 90 of the first embodiment may further have a mechanism for supplying cleaning liquid such as alcohol to the cleaning paper 92 . According to this configuration, the cleaning performance of the cleaning unit 90 is further improved.
- Example 2 The component mounting system of the second embodiment differs from that of the first embodiment in the configuration of the cleaning unit. Other configurations of the component mounting system of the second embodiment are the same as those of the component mounting system 10 of the first embodiment.
- FIG. 6 shows the cleaning unit 100 of the second embodiment.
- the cleaning unit 100 has a card-shaped case 101 .
- the shape of the case 101 of the cleaning unit 100 is substantially the same as the shape of the case 61 of the feeder 60 .
- a rail 101 a is provided at the lower end of the case 101 .
- the rail 101a has a shape that can be inserted into each slot groove 44 of the feeder table 42 of FIG. That is, the cleaning unit 100 has a shape that can be accommodated in each slot 43 .
- the cleaning unit 100 has a nozzle 105 .
- the nozzle 105 protrudes from the rear surface of the case 101 in the y direction.
- the cleaning unit 100 incorporates a blower.
- wiring (not shown) is connected to the cleaning unit 100 .
- the blower is controlled by the controller 80 .
- air is expelled from nozzle 105 in the y-direction as indicated by arrow 300 .
- the loader 50 can transport the cleaning unit 100 to each slot 43 of the magazine 40 and feeder storage 30 .
- the loader 50 moves the cleaning unit 100 from the feeder storage 30a to an empty slot.
- the nozzle 105 is positioned to face the connector 45 .
- the control unit 80 activates the blower. Air is thus discharged from the nozzle 105 toward the connector 45 .
- foreign matter for example, dust, particles, etc.
- Example 2 the foreign matter blown away by the air blow may scatter.
- the cleaning unit 100 may further have a mechanism for sucking air around the nozzle 105 in order to prevent scattering of foreign matter.
- the cleaning unit is stored in the feeder storage 30a outside the loader 50, and the loader 50 conveys the cleaning unit to an empty slot in the cleaning process.
- the cleaning unit may be fixed at a predetermined position of the loader 50 (for example, a position movable in the y-direction and z-direction).
- the y-axis guide rail 56b may be configured to be movable in the y-direction, and the cleaning unit may be fixed to the tip of the y-axis guide rail 56b.
- the cleaning unit is arranged at a position where it does not interfere with the feeder 60 . Even with this configuration, it is possible to carry the cleaning unit to an empty slot by the loader 50 and perform the cleaning process.
- the connector 45 in the empty slot of the magazine 40 was cleaned by the cleaning unit.
- the cleaning unit may clean the empty slot connectors 45 of the feeder storage bin 30 in addition to the empty slot connectors 45 of the magazine 40 .
- the slot 43 of the feeder storage 30 of the embodiment described above is an example of a feeder accommodation section. Also, the slot 43 of the magazine 40 in the above-described embodiment is an example of a feeder slot.
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Abstract
部品実装システムであって、フィーダ保管庫と、マガジンと、複数のフィーダと、前記フィーダを搬送するローダと、部品実装機と、清掃ユニットと、制御部と、を有する。前記マガジンの各フィーダスロットが、第1コネクタを有する。前記各フィーダが、複数の前記フィーダスロットのいずれかに収容されるときに対応する前記第1コネクタと係合する第2コネクタを有する。前記制御部が、複数の前記フィーダスロットの中に空きスロットが存在する場合に、前記ローダによって前記清掃ユニットを前記空きスロットに対応する位置まで搬送し、前記清掃ユニットによって前記空きスロットの前記第1コネクタを清掃する清掃処理を実行する。
Description
本明細書に開示の技術は、部品実装システムに関する。
国際公開WO2017/033268A1に開示の部品実装システムは、フィーダ保管庫と、マガジンと、ローダと、部品実装機を有する。フィーダ保管庫は、複数のフィーダ収容部を備えている。マガジンは、複数のフィーダスロットを備えている。各フィーダ収容部及び各フィーダスロットには、フィーダが収容される。ローダは、フィーダ収容部とフィーダスロットとの間でフィーダを搬送する。ローダがフィーダをフィーダスロットに搬送すると、フィーダのコネクタがフィーダスロットのコネクタに接続され、フィーダが部品供給動作を実行可能となる。部品実装機は、フィーダスロットに収容されているフィーダによって供給される部品を回路基板に実装する実装処理を実行する。
複数のフィーダスロットを有する部品実装システムにおいては、回路基板の種類が変更される度に、ローダによって各フィーダスロット内のフィーダが交換される。すなわち、各フィーダスロットにおいて、フィーダスロットのコネクタからフィーダのコネクタを切り離し、フィーダスロットのコネクタに別のフィーダのコネクタを接続するフィーダ交換処理が実行される。フィーダ交換処理において、フィーダスロットのコネクタに異物(例えば、塵、パーティクルなど)が付着する場合がある。このため、フィーダ交換処理が繰り返されると、フィーダスロットのコネクタに汚れが蓄積し、フィーダスロットのコネクタで接触不良が生じ易くなる。本明細書では、フィーダスロットのコネクタの汚れを好適に除去できる技術を提案する。
本明細書が開示する部品実装システムは、複数のフィーダ収容部を備えているフィーダ保管庫と、複数のフィーダスロットを備えているマガジンと、それぞれが複数の前記フィーダ収容部と複数の前記フィーダスロットのいずれかに収容される複数のフィーダと、複数の前記フィーダ収容部と複数の前記フィーダスロットとの間で前記フィーダを搬送するローダと、部品実装機と、清掃ユニットと、制御部と、を有する。各フィーダが、複数の部品を収容している。前記部品実装機が、各フィーダスロットに収容された前記フィーダから供給される部品を回路基板に実装する実装処理を実行する。前記各フィーダスロットが、第1コネクタを有する。前記各フィーダが、複数の前記フィーダスロットのいずれかに収容されるときに対応する前記第1コネクタと係合する第2コネクタを有する。前記制御部が、複数の前記フィーダスロットの中に前記フィーダが収容されていない空きスロットが存在する場合に、前記ローダによって前記清掃ユニットを前記空きスロットに対応する位置まで搬送し、前記清掃ユニットによって前記空きスロットの前記第1コネクタを清掃する清掃処理を実行する。
この部品実装システムは、マガジンに空スロットが存在する場合に清掃ユニットによって空スロットの第1コネクタ(すなわち、フィーダスロットのコネクタ)を清掃する清掃処理を実行する。このように、使用されていない空スロットに対して清掃処理を実行することで、空スロットの第1コネクタの汚れを除去できる。また、この部品実装システムは、ローダによって清掃ユニットを空スロットに対応する位置まで搬送する。ローダはフィーダをフィーダスロットまで搬送する機能を有するので、ローダを使用することで清掃ユニットを空スロットに対応する位置まで搬送することができる。この構成によれば、清掃ユニットを搬送する装置を別途設けることなくローダを利用して清掃ユニットを搬送できるので、部品実装システムの複雑化、大型化を防止できる。
以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。
本技術の一実施形態では、前記制御部が、前記実装処理の実行中に前記清掃処理を実行してもよい。
通常は、実装処理の実行中にローダはフィーダを搬送しない。したがって、実装処理の実行中にローダで清掃ユニットを搬送することができる。このため、実装処理の実行中に清掃処理を適切に実行することができる。また、実装処理の実行中に清掃処理を実行することで、部品実装機の稼働効率を低下させることなく、清掃処理を実行することができる。
本技術の一実施形態では、前記ローダが、前記フィーダを搬送するときに前記フィーダを保持する保持機構を有していてもよい。前記制御部が前記清掃処理を実行していないときに、前記清掃ユニットが前記ローダの外部に保管されていてもよい。前記制御部が前記清掃処理を実行するときに、前記ローダが前記保持機構によって前記清掃ユニットを保持するとともに前記清掃ユニットを前記空スロットに搬送してもよい。
この構成によれば、ローダの保持機構(すなわち、フィーダを搬送するための保持機構)を利用して清掃ユニットを搬送することができる。
本技術の一実施形態では、前記清掃ユニットがエアブローによって前記第1コネクタを清掃してもよい。また、本技術の別の位置実施形態では、前記清掃ユニットが清掃部材によって前記第1コネクタを拭くことで前記第1コネクタを清掃してもよい。
(実施例1)
図1は、部品実装システム10の構成の概略を示している。部品実装システム10は、印刷機12、印刷検査機14及び複数の部品実装機20を有する。印刷機12、印刷検査機14及び複数の部品実装機20は、一列に配列されている。印刷機12、印刷検査機14及び複数の部品実装機20は、回路基板搬送路16によって接続されている。回路基板搬送路16はコンベア16aを備えており、印刷機12から部品実装機20まで回路基板を搬送する。印刷機12は、回路基板上にはんだを印刷する。印刷機12ではんだが印刷された回路基板は、回路基板搬送路16によって印刷検査機14に搬送される。印刷検査機14は、回路基板に印刷されたはんだの状態を検査する。印刷検査機14で検査された回路基板は、回路基板搬送路16によって複数の部品実装機20に搬送される。各部品実装機20は、回路基板に部品を実装する。各部品実装機20によって部品が実装された回路基板は、回路基板搬送路16によってリフロー炉(図示省略)へ搬送される。リフロー炉で回路基板が加熱されると、はんだが固まり、部品が回路基板に固定される。なお、以下では、回路基板搬送路16が回路基板を搬送する方向をx方向といい、図1において手前から奥に向かう方向をy方向といい、上方向をz方向という場合がある。
図1は、部品実装システム10の構成の概略を示している。部品実装システム10は、印刷機12、印刷検査機14及び複数の部品実装機20を有する。印刷機12、印刷検査機14及び複数の部品実装機20は、一列に配列されている。印刷機12、印刷検査機14及び複数の部品実装機20は、回路基板搬送路16によって接続されている。回路基板搬送路16はコンベア16aを備えており、印刷機12から部品実装機20まで回路基板を搬送する。印刷機12は、回路基板上にはんだを印刷する。印刷機12ではんだが印刷された回路基板は、回路基板搬送路16によって印刷検査機14に搬送される。印刷検査機14は、回路基板に印刷されたはんだの状態を検査する。印刷検査機14で検査された回路基板は、回路基板搬送路16によって複数の部品実装機20に搬送される。各部品実装機20は、回路基板に部品を実装する。各部品実装機20によって部品が実装された回路基板は、回路基板搬送路16によってリフロー炉(図示省略)へ搬送される。リフロー炉で回路基板が加熱されると、はんだが固まり、部品が回路基板に固定される。なお、以下では、回路基板搬送路16が回路基板を搬送する方向をx方向といい、図1において手前から奥に向かう方向をy方向といい、上方向をz方向という場合がある。
部品実装システム10は、制御部80を有している。制御部80は、CPU、メモリ等によって構成されており、部品実装システム10の各部を制御する。
部品実装システム10は、複数のフィーダ保管庫30と、複数のマガジン40を有している。図1、2に示すように、回路基板搬送路16に隣接する位置に、マガジン40が配置されている。マガジン40は、回路基板搬送路16に対してy方向手前側に配置されている。各マガジン40の下部に、フィーダ保管庫30が配置されている。また、図1に示すように、印刷検査機14と最も上流側の部品実装機20の間にも、フィーダ保管庫30が設けられている。以下では、印刷検査機14と部品実装機20の間のフィーダ保管庫30を、フィーダ保管庫30aという場合がある。マガジン40とフィーダ保管庫30は、複数のフィーダ60を収容する。後に詳述するが、実装処理(すなわち、回路基板に部品を実装する処理)では、マガジン40に収容されている各フィーダ60から供給される部品が回路基板に実装される。フィーダ保管庫30は、実装処理で使用されないフィーダ60を収容する保管庫である。
図2に示すように、各フィーダ保管庫30と各マガジン40は、フィーダ台42を有している。フィーダ台42は、側面視がL字状の台であり、床部42aと壁部42bを有する。壁部42bは、床部42aのy方向の端面から上側に伸びている。床部42aの上面には、複数のスロット溝44が設けられている。各スロット溝44は、y方向に伸びている。複数のスロット溝44は、x方向に配列されている。壁部42bの前面には、複数のコネクタ45が設けられている。各コネクタ45は、対応するスロット溝44をy方向に延長した範囲内に配置されている。複数のコネクタ45は、x方向に配列されている。フィーダ台42は、複数のフィーダ60を収容することができる。
図3は、フィーダ60を示している。フィーダ60は、部品実装機20に部品を供給する装置である。フィーダ60は、カード形状のケース61を有している。ケース61の下端部には、レール61aが設けられている。レール61aは、図2のフィーダ台42の各スロット溝44に差し込み可能な形状を有している。フィーダ60のレール61aがフィーダ台42のスロット溝44に差し込まれることで、図2に示すようにフィーダ60がフィーダ台42に収容される。フィーダ60は、フィーダ保管庫30のフィーダ台42とマガジン40のフィーダ台42のいずれにも収容され得る。以下では、フィーダ台42が各フィーダ60を収容する空間を、スロット43という。図3に示すように、フィーダ60のケース61の背面に、コネクタ65が設けられている。フィーダ60がスロット43に差し込まれると、フィーダ60のコネクタ65がフィーダ台42のコネクタ45に接続される。
図3に示すように、フィーダ60は、テープリール62と、テープ送り機構64と、制御部66を有している。テープリール62と、テープ送り機構64と、制御部66は、ケース61に設けられている。フィーダ60のコネクタ65がフィーダ台42のコネクタ45に接続されると、テープ送り機構64と制御部66に電力が供給される。また、フィーダ60のコネクタ65がフィーダ台42のコネクタ45に接続されると、制御部66が制御部80と通信可能となる。テープリール62は、部品供給テープ62aが巻回されたリールである。部品供給テープ62aは、複数の部品を収容している。テープ送り機構64は、モータ(図示省略)を有している。テープ送り機構64は、テープリール62から部品供給テープ62aを引き出し、部品供給テープ62a内の部品をケース61の上面に設けられた部品供給位置62bへセットする。制御部66は、CPU、メモリ等によって構成されており、制御部80からの指令に応じてテープ送り機構64を制御する。
図1に示すように、フィーダ保管庫30及びマガジン40の前面に、x方向に平行に伸びるx軸レール18が設けられている。なお、図2では、x軸レール18の図示が省略されている。また、図1に示すように、部品実装システム10は、ローダ50を有している。ローダ50は、x軸レール18に沿って移動する。図4は、ローダ50の内部構造を示している。ローダ50は、x軸スライダ52を有している。x軸スライダ52は、x軸モータ52aとガイドローラ52bを有している。ガイドローラ52bは、x軸レール18に沿ったローダ50の移動をガイドする。x軸モータ52aが駆動すると、ローダ50がx軸レール18に沿って移動する。
図4に示すように、ローダ50は、上部移載エリア50Aと下部移載エリア50Bを有している。図2に示すように、上部移載エリア50Aはマガジン40と同じ高さに位置するエリアであり、下部移載エリア50Bはマガジン40の下部のフィーダ保管庫30と同じ高さに位置するエリアである。また、ローダ50は、フィーダ60を搬送するフィーダ搬送機構を有している。図4に示すように、フィーダ搬送機構は、クランプ部54、y軸スライダ56、及び、z軸スライダ58を有している。クランプ部54は、フィーダ60をクランプする。y軸スライダ56は、y軸モータ56aとy軸ガイドレール56bを有する。y軸ガイドレール56bは、y軸に平行に伸びている。矢印200に示すように、y軸モータ56aは、クランプ部54をy軸ガイドレール56bに沿って移動させる。z軸スライダ58は、z軸モータ58aとz軸ガイドレール58bを有する。z軸ガイドレール58bは、z軸に平行に伸びている。矢印202に示すように、z軸モータ58aは、クランプ部54及びy軸スライダ56をz軸ガイドレール58bに沿って移動させる。z軸スライダ58は、クランプ部54及びy軸スライダ56を上部移載エリア50Aと下部移載エリア50Bの間で移動させる。また、ローダ50は、図示しない制御部を有している。ローダ50の制御部は、CPU、メモリ等によって構成されており、制御部80からの指令に応じてローダ50の各部を制御する。
ローダ50は、フィーダ保管庫30及びマガジン40の間でフィーダ60を移動させる。例えば、フィーダ保管庫30からマガジン40にフィーダ60を移動させる場合には、ローダ50は、フィーダ保管庫30に収容されている目的のフィーダ60の位置までクランプ部54を移動させ、クランプ部54によって目的のフィーダ60をクランプする。次に、ローダ50は、y軸スライダ56によってクランプ部54と共にフィーダ60をy方向手前側に移動させる。これによって、フィーダ60がフィーダ保管庫30のスロット43から取り出される。次に、ローダ50は、x軸スライダ52とz軸スライダ58を作動させることによって、フィーダ60を目的のマガジン40の目的のスロット43の前まで移動させる。次に、ローダ50は、y軸スライダ56によってフィーダ60をy方向奥側に移動させる。これによって、フィーダ60が目的のスロット43に差し込まれる。このとき、フィーダ60のコネクタ65(図3参照)がフィーダ台42のコネクタ45(図2参照)に接続される。なお、マガジン40からフィーダ保管庫30にフィーダ60を移動させる場合も、同様にして、ローダ50がフィーダ60を搬送する。
図2に示すように、部品実装機20は、複数のコンベア16aと、実装ヘッド22と、ヘッド移動機構24と、制御部(図示省略)を有している。部品実装機20の制御部は、CPU、メモリ等によって構成されており、制御部80からの指令に応じてコンベア16aと、実装ヘッド22と、ヘッド移動機構24を制御する。各コンベア16aは、回路基板搬送路16を構成しており、回路基板をx方向に搬送する。ヘッド移動機構24は、コンベア16aとマガジン40の上部で実装ヘッド22を移動させる。ヘッド移動機構24は、実装ヘッド22をx方向、y方向、及び、z方向に沿って移動させることができる。実装ヘッド22は、マガジン40内のフィーダ60から供給される部品をピックアップし、コンベア16a上の回路基板に実装する。より詳細には、マガジン40に収容されているフィーダ60は、上述したように、部品供給位置62b(図3参照)に部品をセットする。ヘッド移動機構24は、実装ヘッド22の下面が部品供給位置62bにセットされた部品に接触するように、実装ヘッド22を移動させる。実装ヘッド22は、部品供給位置62bにセットされた部品を吸着する。実装ヘッド22が部品を吸着すると、ヘッド移動機構24は、実装ヘッド22に吸着されている部品がコンベア16a上の回路基板の実装位置に接するように、実装ヘッド22を移動させる。次に、実装ヘッド22は、部品の吸着を解除する。これによって、部品が回路基板の実装位置に実装される。このようにして、実装ヘッド22は、マガジン40に収容されている各フィーダ60が供給する部品を、回路基板上の適切な実装位置に実装する。部品実装機20によって部品が実装された回路基板は、回路基板搬送路16によって図示しないリフロー炉(図示省略)へ搬送される。
図1に示すように、フィーダ保管庫30aの特定のスロット43には、フィーダ60の代わりに清掃ユニット90が収容されている。図5は、清掃ユニット90を示している。図5に示すように、清掃ユニット90は、カード形状のケース91を有している。清掃ユニット90のケース91の形状は、フィーダ60のケース61の形状と略等しい。ケース91の下端部には、レール91aが設けられている。レール91aは、図2のフィーダ台42の各スロット溝44に差し込み可能な形状を有している。すなわち、清掃ユニット90は、各スロット43に収容可能な形状を有している。清掃ユニット90は、クリーニングペーパー92と、ペーパー送り機構94と、拭取部96を有している。拭取部96は、ケース91の背面からy方向に突出している。拭取部96は、フィーダ60のコネクタ65(図3参照)に対応する位置に配置されている。クリーニングペーパー92は、拭取部96とペーパー送り機構94の周囲を一巡するように巻回されている。ペーパー送り機構94は、モータを有しており、クリーニングペーパー92を一方向に送り出す。ペーパー送り機構94がクリーニングペーパー92を送り出すことで、クリーニングペーパー92が拭取部96とペーパー送り機構94の周囲を循環する。なお、清掃ユニット90は、図示しない配線によって制御部80に接続されている。ペーパー送り機構94は、制御部80によって制御される。拭取部96では、クリーニングペーパー92が外部に露出している。上述したように、清掃ユニット90は、フィーダ60と略同じ形状を有している。したがって、ローダ50は、清掃ユニット90をマガジン40とフィーダ保管庫30の各スロット43へ搬送することができる。後に詳述するが、清掃ユニット90は、各スロット43のコネクタ45を清掃する。
次に、制御部80が実行する処理について説明する。制御部80は、回路基板の生産プログラムを記憶している。回路基板の生産プログラムは、回路基板のどの位置にどの部品を実装するかを定めたプログラムである。制御部80は、各部品実装機20の制御部及びローダ50の制御部と通信してこれらの制御部に指令を送る。各部品実装機20の制御部及びローダ50の制御部は、制御部80からの指令に従って各部品実装機20及びローダ50を制御する。また、制御部80は、マガジン40及びフィーダ保管庫30に収容されている各フィーダ60と、コネクタ45、65を介して接続されている。制御部80は、コネクタ45、65を介して各フィーダ60の制御部66と通信し、これによって各フィーダ60を制御する。
実装処理の開始前に、制御部80は、フィーダセット処理を実行する。フィーダセット処理では、制御部80は、ローダ50を使用して各フィーダ60を適切なスロット43に搬送する。より詳細には、制御部80は、部品実装システム10が有する各フィーダ60が、現在どのスロット43に収容されているかを記憶している。また、制御部80は、各フィーダ60が内蔵している部品の種類を記憶している。制御部80は、生産プログラムに基づいて、回路基板に実装すべき部品を内蔵しているフィーダ60を特定する。そして、制御部80は、実装すべき部品を内蔵しているフィーダ60がマガジン40のスロット43に収容され、実装すべき部品を内蔵していないフィーダ60がフィーダ保管庫30のスロット43に収容されるように、ローダ50によって各フィーダ60を搬送する。全てのフィーダ60が適切なスロット43に収容されたら、制御部80は、実装処理を実行する。
実装処理では、制御部80は、マガジン40に収容されている各フィーダ60を制御することによって、各フィーダ60に部品を部品供給位置62bにセットさせる。また、制御部80は、各部品実装機20を制御することによって、部品供給位置62bにセットされている各部品をコンベア16a上の回路基板に実装する。各部品実装機20によって必要なすべての部品が実装された回路基板は、コンベア16aによってリフロー炉へ送られる。リフロー炉ではんだが固まり、部品接続済みの回路基板が完成する。
実装処理中に、各マガジン40の一部のスロット43にフィーダ60が収容されない場合がある。以下では、マガジン40のスロット43の中でフィーダ60が収容されていないスロット43を、空きスロットという。制御部80は、実装処理中に、空きスロットのコネクタ45を清掃する清掃処理を実行する。
清掃処理では、制御部80は、ローダ50を制御することによって、清掃ユニット90を空きスロットへ搬送する。すなわち、ローダ50が、フィーダ保管庫30aに収容されている清掃ユニット90をクランプ部54でクランプしてスロット43から引き出す。次に、ローダ50は、x軸スライダ52及びz軸スライダ58によって、清掃ユニット90を空きスロットに対向する位置まで移動させる。次に、ローダ50は、y軸スライダ56によって清掃ユニット90をy方向奥側に移動させて、清掃ユニット90を空きスロットに挿入する。すると、拭取部96のクリーニングペーパー92が空きスロットのコネクタ45に接触する。次に、制御部80は、清掃ユニット90のペーパー送り機構94を作動させて、クリーニングペーパー92を循環させる。その結果、拭取部96においてクリーニングペーパー92がコネクタ45に対して摺動し、コネクタ45に付着している汚れがクリーニングペーパー92によって拭き取られる。これによって、空きスロットのコネクタ45が清掃される。制御部80は、実装処理中に各空きスロットに対して清掃処理を実行する。
以上に説明したように、実施例1の部品実装システムによれば、空きスロットのコネクタ45を清掃することができる。これによって、コネクタ45に汚れが蓄積して接触不良が生じることを抑制できる。
また、実施例1の部品実装システム10では、ローダ50が清掃ユニット90を搬送することで、清掃処理を実行する。ローダ50はフィーダ60を各スロット43まで搬送する機能を有するので、ローダ50を用いることで清掃ユニット90を空きスロットまで搬送することができる。この構成によれば、清掃ユニット90を搬送する装置を別途設けることなくローダ50を利用して清掃ユニット90を搬送できる。したがって、部品実装システムの複雑化、大型化を防止できる。
また、実施例1の部品実装システム10は、実装処理中に清掃処理を実行する。実装処理中にローダ50はフィーダ60を搬送しないので、実装処理中にローダ50で清掃ユニット90を搬送することができる。また、実装処理中に清掃処理を実行することで、部品実装機20の稼働効率を低下させることなく、清掃処理を実行することができる。なお、他の実施形態では、清掃処理を実装処理とは異なるタイミングで実行してもよい。例えば、清掃処理を、部品実装機20の予備運転中や点検中に実行してもよい。
また、実施例1の部品実装システム10では、清掃ユニット90がフィーダ保管庫30aのスロット43の1つに保管されている。また、清掃ユニット90がフィーダ60と略同じ形状を有している。したがって、ローダ50が、クランプ部54によって清掃ユニット90をフィーダ保管庫30aから取り出し、空きスロットまで搬送することができる。
なお、実施例1の清掃ユニット90が、クリーニングペーパー92にアルコール等の洗浄液を供給する機構をさらに有していてもよい。この構成によれば、清掃ユニット90の清掃能力がより向上する。
(実施例2)
実施例2の部品実装システムでは、清掃ユニットの構成が実施例1とは異なる。実施例2の部品実装システムのその他の構成は、実施例1の部品実装システム10と等しい。
実施例2の部品実装システムでは、清掃ユニットの構成が実施例1とは異なる。実施例2の部品実装システムのその他の構成は、実施例1の部品実装システム10と等しい。
図6は、実施例2の清掃ユニット100を示している。清掃ユニット100は、カード形状のケース101を有している。清掃ユニット100のケース101の形状は、フィーダ60のケース61の形状と略等しい。ケース101の下端部には、レール101aが設けられている。レール101aは、図2のフィーダ台42の各スロット溝44に差し込み可能な形状を有している。すなわち、清掃ユニット100は、各スロット43に収容可能な形状を有している。清掃ユニット100は、ノズル105を有している。ノズル105は、ケース101の背面からy方向に突出している。また、図示していないが、清掃ユニット100は、ブロワを内蔵している。また、図示していないが、清掃ユニット100には、図示しない配線が接続されている。ブロワは、制御部80によって制御される。ブロワが作動すると、矢印300に示すように、ノズル105からy方向に向かって空気が吐出される。ローダ50は、清掃ユニット100をマガジン40とフィーダ保管庫30の各スロット43へ搬送することができる。
実施例2の清掃処理では、ローダ50が、清掃ユニット100をフィーダ保管庫30aから空きスロットまで移動させる。ローダ50が清掃ユニット100を空きスロットに挿入すると、ノズル105がコネクタ45と対向する位置に配置される。すると、制御部80は、ブロワを作動させる。このため、ノズル105からコネクタ45に向かって空気が放出される。その結果、コネクタ45に付着している異物(例えば、塵、パーティクル等)が除去される。このように、実施例2の清掃ユニット100は、エアブローによってコネクタ45を清掃する。
なお、実施例2では、エアブローによって吹き飛ばされた異物が飛散する場合がある。異物の飛散を防止するために、清掃ユニット100が、ノズル105の周辺の空気を吸引する機構をさらに有していてもよい。
なお、上述した実施例1、2では、清掃ユニットがローダ50の外部のフィーダ保管庫30aに保管されており、清掃処理ではローダ50が清掃ユニットを空きスロットまで搬送した。しかしながら、清掃ユニットがローダ50の所定位置(例えば、y方向及びz方向に移動可能な箇所)に固定されていてもよい。例えば、y軸ガイドレール56bがy方向に移動可能に構成されており、y軸ガイドレール56bの先端に清掃ユニットが固定されていてもよい。この場合、清掃ユニットをフィーダ60と干渉しない位置に配置する。この構成でも、ローダ50によって清掃ユニットを空きスロットへ搬送し、清掃処理を実行することが可能である。
また、上述した実施例1、2では、清掃ユニットによってマガジン40の空きスロットのコネクタ45を清掃した。しかしながら、清掃ユニットによって、マガジン40の空きスロットのコネクタ45に加えて、フィーダ保管庫30の空きスロットのコネクタ45を清掃してもよい。
上述した実施例のフィーダ保管庫30のスロット43は、フィーダ収容部の一例である。また、上述した実施例のマガジン40のスロット43は、フィーダスロットの一例である。
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
Claims (5)
- 部品実装システムであって、
複数のフィーダ収容部を備えているフィーダ保管庫と、
複数のフィーダスロットを備えているマガジンと、
それぞれが複数の前記フィーダ収容部と複数の前記フィーダスロットのいずれかに収容される複数のフィーダと、
複数の前記フィーダ収容部と複数の前記フィーダスロットとの間で前記フィーダを搬送するローダと、
部品実装機と、
清掃ユニットと、
制御部と、
を有し、
各フィーダが、複数の部品を収容しており、
前記部品実装機が、各フィーダスロットに収容された前記フィーダから供給される部品を回路基板に実装する実装処理を実行し、
前記各フィーダスロットが、第1コネクタを有し、
前記各フィーダが、複数の前記フィーダスロットのいずれかに収容されるときに対応する前記第1コネクタと係合する第2コネクタを有し、
前記制御部が、複数の前記フィーダスロットの中に前記フィーダが収容されていない空きスロットが存在する場合に、前記ローダによって前記清掃ユニットを前記空きスロットに対応する位置まで搬送し、前記清掃ユニットによって前記空きスロットの前記第1コネクタを清掃する清掃処理を実行する、
部品実装システム。 - 前記制御部が、前記実装処理の実行中に前記清掃処理を実行する、請求項1に記載の部品実装システム。
- 前記ローダが、前記フィーダを搬送するときに前記フィーダを保持する保持機構を有し、
前記制御部が前記清掃処理を実行していないときに、前記清掃ユニットが前記ローダの外部に保管されており、
前記制御部が前記清掃処理を実行するときに、前記ローダが前記保持機構によって前記清掃ユニットを保持するとともに前記清掃ユニットを前記空スロットに搬送する、
請求項1または2に記載の部品実装システム。 - 前記清掃ユニットが、エアブローによって前記第1コネクタを清掃する、請求項1~3のいずれか一項に記載の部品実装システム。
- 前記清掃ユニットが、清掃部材によって前記第1コネクタを拭くことで前記第1コネクタを清掃する、請求項1~3のいずれか一項に記載の部品実装システム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2021/040593 WO2023079628A1 (ja) | 2021-11-04 | 2021-11-04 | 部品実装システム |
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