JP2023068844A - 部品実装システム - Google Patents

Abstract

【課題】 部品実装機の防塵フィルタの目詰まりを検出する。【解決手段】 部品実装システムであって、制御部と、部品実装機と、マガジンと、フィーダ保管庫と、前記部品実装機内に空気を導入する吸気ファンと、前記吸気ファンに設けられた防塵フィルタと、フィーダ搬送機構と温度センサを備えるローダと、を有する。前記ローダが、前記フィーダ搬送機構が前記マガジンにアクセス可能な第１位置と、前記第１位置の外側の第２位置の間を移動可能である。前記制御部が、前記ローダが前記第１位置に配置された状態で前記温度センサによって検出される第１温度を検出する処理と、前記ローダが前記第２位置に配置された状態で前記温度センサによって検出される第２温度を検出する処理と、前記第１温度から前記第２温度を減算した温度差が第１基準値より高い場合にユーザに前記防塵フィルタの異常を通知する処理を実行する。【選択図】図５

Description

本明細書に開示の技術は、部品実装システムに関する。

特許文献１には、部品実装機が開示されている。一般に、この種の部品実装機は、部品実装機の内部に空気を導入する吸気ファンを有している。吸気ファンが部品実装機の内部に空気を導入することで、部品実装機の内部の温度上昇が抑制される。また、多くの場合、吸気ファンには、防塵フィルタが設けられている。防塵フィルタによって、部品実装機の内部への塵、埃等の進入が抑制される。

国際公開ＷＯ２０１７／０３３２６８Ａ１

防塵フィルタに塵、埃等が堆積して、防塵フィルタが目詰まりする。防塵フィルタが目詰まりすると、防塵フィルタの清掃、交換などのメンテナンスが必要となる。通常は、防塵フィルタのメンテナンスは、一定の頻度で行われる。しかしながら、防塵フィルタに塵、埃等が堆積する速度は、部品実装機の使用環境等によって変化する。本明細書では、防塵フィルタの目詰まりを検出することで、防塵フィルタを適切なタイミングでメンテナンスできる技術を提案する。

本明細書が開示する部品実装システムは、制御部と、部品実装機と、前記部品実装機に配置されるとともに複数のフィーダスロットを備えているマガジンと、複数のフィーダ収容部を備えているフィーダ保管庫と、前記部品実装機内に空気を導入する吸気ファンと、前記吸気ファンに設けられた防塵フィルタと、複数の前記フィーダスロットと複数の前記フィーダ収容部との間でフィーダを搬送するフィーダ搬送機構と温度センサとを備えるローダと、を有する。前記部品実装機が、前記マガジンに収容されている前記フィーダから供給される部品を回路基板に実装する。前記ローダが、前記フィーダ搬送機構が前記マガジンにアクセス可能な第１位置と、前記第１位置の外側の第２位置の間を移動可能である。前記制御部が、前記ローダが前記第１位置に配置された状態で前記温度センサによって検出される第１温度を検出する処理と、前記ローダが前記第２位置に配置された状態で前記温度センサによって検出される第２温度を検出する処理と、前記第１温度から前記第２温度を減算した温度差が第１基準値より高い場合にユーザに前記防塵フィルタの異常を通知する処理を実行する。

なお、「前記フィーダ搬送機構が前記マガジンにアクセス可能」とは、フィーダ搬送機構がマガジンに対してフィーダを搬入または搬出できることを意味する。

また、第１温度を検出する処理と第２温度を検出する処理はいずれが先に実行されてもよい。

防塵フィルタが目詰まりすると、吸気ファンによって部品実装機内に導入される空気の流量が低下するので、部品実装機の内部と外部の間の温度差が高くなる。本明細書が開示する部品実装システムは、部品実装機の内部と外部の間の温度差に基づいて、防塵フィルタの目詰まりを検出する。すなわち、この部品実装システムでは、管理部が、ローダが第１位置に配置された状態で、ローダの温度センサによって第１温度を検出する。ローダが第１位置に配置された状態では、フィーダ搬送機構がマガジンにアクセス可能であるので、ローダの温度センサで部品実装機の内部の温度に相関する温度が検出される。すなわち、第１温度は、部品実装機の内部の温度に相関する温度である。また、管理部は、ローダが第２位置に配置された状態で、ローダの温度センサによって第２温度を検出する。ローダが第２位置に配置された状態では、ローダの温度センサで部品実装機の外部の温度が検出される。すなわち、第２温度は、部品実装機の外部の温度である。このため、第１温度から第２温度を減算した温度差は、部品実装機の内部と外部の温度差に相関する。第１温度から第２温度を減算した温度差が高い場合には、防塵フィルタで目詰まりが生じている。管理部は、当該温度差が第１基準値より高い場合に、ユーザに防塵フィルタの異常を通知する。したがって、ユーザは、適切なタイミングで防塵フィルタのメンテナンスを行うことができる。

部品実装システムの斜視図。 部品実装機とローダの斜視図。 フィーダの斜視図。 ローダの内部の斜視図。 ローダが部品実装機の前に位置しているときのローダと部品実装機の断面図。 ローダがフィーダ保管庫３０ａの前に位置しているときのローダとフィーダ保管庫３０ａの断面図。

以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。

本技術の一実施形態では、前記部品実装機が、前記マガジンに収容されている前記フィーダから供給される前記部品をピックアップする実装ヘッドと、前記実装ヘッドを移動させる移動機構を有する。前記制御部が、前記温度差が第２基準値より高い場合に、前記温度差が前記第２基準値より低い場合よりも、前記移動機構による前記実装ヘッドの移動速度を低下させてもよい。

この構成では、部品実装機の内部の温度が高いときに、制御部が、移動機構による実装ヘッドの移動速度を低下させる。これによって、移動機構の発熱が抑制され、移動機構の温度が過度に高くなることを防止できる。

本技術の一実施形態では、前記制御部が、前記温度差が第３基準値より低い場合に、前記温度差が前記第３基準値より高い場合よりも、前記吸気ファンの回転速度を低下させてもよい。

なお、吸気ファンの回転速度を低下させることは、吸気ファンの回転速度をゼロとする（すなわち、吸気ファンを停止させる）ことも含む。

この構成によれば部品実装機内の温度が低いときに吸気ファンの回転速度が低下するので、吸気ファンの摩耗等による劣化を抑制できる。

本技術の一実施形態では、前記部品実装機内部から外部に空気を排出する排気ファンをさらに有していてもよい。

図１は、実施形態の部品実装システム１０の構成の概略を示している。部品実装システム１０は、印刷機１２、印刷検査機１４及び複数の部品実装機２０を有する。印刷機１２、印刷検査機１４及び複数の部品実装機２０は、一列に配列されている。印刷機１２、印刷検査機１４及び複数の部品実装機２０は、回路基板搬送路１６によって接続されている。回路基板搬送路１６はコンベア１６ａを備えており、印刷機１２から部品実装機２０まで回路基板を搬送する。印刷機１２は、回路基板上にはんだを印刷する。印刷機１２ではんだが印刷された回路基板は、回路基板搬送路１６によって印刷検査機１４に搬送される。印刷検査機１４は、回路基板に印刷されたはんだの状態を検査する。印刷検査機１４で検査された回路基板は、回路基板搬送路１６によって複数の部品実装機２０に搬送される。各部品実装機２０は、回路基板に部品を実装する。各部品実装機２０によって部品が実装された回路基板は、回路基板搬送路１６によってリフロー炉（図示省略）へ搬送される。リフロー炉で回路基板が加熱されると、はんだが固まり、部品が回路基板に固定される。なお、以下では、回路基板搬送路１６が回路基板を搬送する方向をｘ方向といい、図１において手前から奥に向かう方向をｙ方向といい、上方向をｚ方向という場合がある。

部品実装システム１０は、制御部８０を有している。制御部８０は、ＣＰＵ、メモリ等によって構成されており、部品実装システム１０の各部を制御する。また、制御部８０は、モニタを備えている。

部品実装システム１０は、複数のフィーダ保管庫３０と、複数のマガジン４０を有している。フィーダ保管庫３０とマガジン４０は、複数のフィーダ６０を収容する。図１、２に示すように、回路基板搬送路１６に隣接する位置に、マガジン４０が配置されている。マガジン４０は、回路基板搬送路１６に対してｙ方向手前側に配置されている。各マガジン４０の下部に、フィーダ保管庫３０が配置されている。図２に示すように、回路基板搬送路１６（すなわち、コンベア１６ａ）、マガジン４０、及び、マガジン４０の下部のフィーダ保管庫３０は、部品実装機２０のケース２１内に配置されている。部品実装機２０のケース２１の前面には、開口部２１ａが設けられている。マガジン４０とフィーダ保管庫３０は、開口部２１ａを介してフィーダ６０を出し入れ可能な位置に配置されている。また、図１に示すように、印刷検査機１４と最も上流側の部品実装機２０の間にも、フィーダ保管庫３０が設けられている。以下では、印刷検査機１４と部品実装機２０の間のフィーダ保管庫３０を、フィーダ保管庫３０ａという場合がある。後に詳述するが、実装処理（すなわち、回路基板に部品を実装する処理）では、マガジン４０に収容されている各フィーダ６０から供給される部品が回路基板に実装される。フィーダ保管庫３０は、実装処理で使用されないフィーダ６０を収容する保管庫である。

図２に示すように、各フィーダ保管庫３０と各マガジン４０は、フィーダ台４２を有している。フィーダ台４２は、側面視がＬ字状の台であり、床部４２ａと壁部４２ｂを有する。壁部４２ｂは、床部４２ａのｙ方向の端面から上側に伸びている。床部４２ａの上面には、複数のスロット溝４４が設けられている。各スロット溝４４は、ｙ方向に伸びている。複数のスロット溝４４は、ｘ方向に配列されている。壁部４２ｂの前面には、複数のコネクタ４５が設けられている。各コネクタ４５は、対応するスロット溝４４をｙ方向に延長した範囲内に配置されている。複数のコネクタ４５は、ｘ方向に配列されている。フィーダ台４２は、複数のフィーダ６０を収容することができる。

図３は、フィーダ６０を示している。フィーダ６０は、部品実装機２０に部品を供給する装置である。フィーダ６０は、カード形状のケース６１を有している。ケース６１の下端部には、レール６１ａが設けられている。レール６１ａは、図２のフィーダ台４２の各スロット溝４４に差し込み可能な形状を有している。フィーダ６０のレール６１ａがフィーダ台４２のスロット溝４４に差し込まれることで、図２に示すようにフィーダ６０がフィーダ台４２に収容される。フィーダ６０は、フィーダ保管庫３０のフィーダ台４２とマガジン４０のフィーダ台４２のいずれにも収容され得る。以下では、フィーダ台４２が各フィーダ６０を収容する空間を、スロット４３という。図３に示すように、フィーダ６０のケース６１の背面に、コネクタ６５が設けられている。フィーダ６０がスロット４３に差し込まれると、フィーダ６０のコネクタ６５がフィーダ台４２のコネクタ４５に接続される。

図３に示すように、フィーダ６０は、テープリール６２と、テープ送り機構６４と、制御部６６を有している。テープリール６２と、テープ送り機構６４と、制御部６６は、ケース６１に設けられている。フィーダ６０のコネクタ６５がフィーダ台４２のコネクタ４５に接続されると、テープ送り機構６４と制御部６６に電力が供給される。また、フィーダ６０のコネクタ６５がフィーダ台４２のコネクタ４５に接続されると、制御部６６が制御部８０と通信可能となる。テープリール６２は、部品供給テープ６２ａが巻回されたリールである。部品供給テープ６２ａは、複数の部品を収容している。テープ送り機構６４は、モータ（図示省略）を有している。テープ送り機構６４は、テープリール６２から部品供給テープ６２ａを引き出し、部品供給テープ６２ａ内の部品をケース６１の上面に設けられた部品供給位置６２ｂへセットする。制御部６６は、ＣＰＵ、メモリ等によって構成されており、制御部８０からの指令に応じてテープ送り機構６４を制御する。

図１に示すように、フィーダ保管庫３０及びマガジン４０の前面に、ｘ方向に平行に伸びるｘ軸レール１８が設けられている。なお、図２では、ｘ軸レール１８の図示が省略されている。また、図１に示すように、部品実装システム１０は、ローダ５０を有している。ローダ５０は、ｘ軸レール１８に沿って移動する。図４は、ローダ５０の内部構造を示している。ローダ５０は、ｘ軸スライダ５２を有している。ｘ軸スライダ５２は、ｘ軸モータ５２ａとガイドローラ５２ｂを有している。ガイドローラ５２ｂは、ｘ軸レール１８に沿ったローダ５０の移動をガイドする。ｘ軸モータ５２ａが駆動すると、ローダ５０がｘ軸レール１８に沿って移動する。

図４、５に示すように、ローダ５０は、ケース５１を有している。図５に示すように、ケース５１は、背面側（すなわち、部品実装機２０側）に開口部５１ａを有している。ローダ５０は、ケース５１内に上部移載エリア５０Ａと下部移載エリア５０Ｂを有している。上部移載エリア５０Ａはマガジン４０と同じ高さに位置するエリアであり、下部移載エリア５０Ｂはマガジン４０の下部のフィーダ保管庫３０と同じ高さに位置するエリアである。また、ローダ５０は、フィーダ６０を搬送するフィーダ搬送機構５３を有している。図４に示すように、フィーダ搬送機構５３は、クランプ部５４、ｙ軸スライダ５６、及び、ｚ軸スライダ５８を有している。クランプ部５４は、フィーダ６０をクランプする。ｙ軸スライダ５６は、ｙ軸モータ５６ａとｙ軸ガイドレール５６ｂを有する。ｙ軸ガイドレール５６ｂは、ｙ軸に平行に伸びている。矢印２００に示すように、ｙ軸モータ５６ａは、クランプ部５４をｙ軸ガイドレール５６ｂに沿って移動させる。ｚ軸スライダ５８は、ｚ軸モータ５８ａとｚ軸ガイドレール５８ｂを有する。ｚ軸ガイドレール５８ｂは、ｚ軸に平行に伸びている。矢印２０２に示すように、ｚ軸モータ５８ａは、クランプ部５４及びｙ軸スライダ５６をｚ軸ガイドレール５８ｂに沿って移動させる。ｚ軸スライダ５８は、クランプ部５４及びｙ軸スライダ５６を上部移載エリア５０Ａと下部移載エリア５０Ｂの間で移動させる。また、ローダ５０は、図示しない制御部を有している。ローダ５０の制御部は、ＣＰＵ、メモリ等によって構成されており、制御部８０からの指令に応じてローダ５０の各部を制御する。

また、図４、５に示すように、ローダ５０は、温度センサ５９を有している。温度センサ５９は、ケース５１内に配置されている。温度センサ５９は、開口部５１ａの近傍に配置されている。

上述したように、ローダ５０は、ｘ軸レール１８に沿って移動する。図５に示すように、ローダ５０がいずれかの部品実装機２０の前に移動すると、ローダ５０の開口部５１ａが部品実装機２０の開口部２１ａの前に位置する。この状態では、ローダ５０のフィーダ搬送機構５３が、開口部５１ａ、２１ａを介してマガジン４０とフィーダ保管庫３０にアクセスすることができる。また、図６に示すように、ローダ５０がフィーダ保管庫３０ａの前に移動すると、ローダ５０の開口部５１ａがフィーダ保管庫３０ａの前に位置する。この状態では、ローダ５０のフィーダ搬送機構５３が、開口部５１ａを介してフィーダ保管庫３０ａにアクセスすることができる。

ローダ５０は、フィーダ保管庫３０及びマガジン４０の間でフィーダ６０を移動させる。例えば、フィーダ保管庫３０からマガジン４０にフィーダ６０を移動させる場合には、ローダ５０は、ｘ軸レール１８沿って移動して、図５または６に示すようにフィーダ保管庫３０の前まで移動する。次に、ローダ５０は、ｚ軸スライダ５８とｙ軸スライダ５６を作動させて目的のフィーダ６０の位置までクランプ部５４を移動させ、クランプ部５４によって目的のフィーダ６０をクランプする。次に、ローダ５０は、ｙ軸スライダ５６によってクランプ部５４と共にフィーダ６０をｙ方向手前側に移動させる。これによって、フィーダ６０がフィーダ保管庫３０のスロット４３から取り出される。次に、ローダ５０は、ｘ軸スライダ５２を作動させることによって、図５に示すようにマガジン４０の前まで移動する。次に、ローダ５０は、ｚ軸スライダ５８を作動させて、フィーダ６０をマガジン４０内の目的のスロット４３の前まで移動させる。次に、ローダ５０は、ｙ軸スライダ５６によってフィーダ６０をｙ方向奥側に移動させる。これによって、フィーダ６０が目的のスロット４３に差し込まれる。このとき、フィーダ６０のコネクタ６５（図３参照）がフィーダ台４２のコネクタ４５（図２参照）に接続される。なお、マガジン４０からフィーダ保管庫３０にフィーダ６０を移動させる場合も、同様にして、ローダ５０がフィーダ６０を搬送する。

上述したように、部品実装機２０は、ケース２１を有している。上述したように、ケース２１の内部に、コンベア１６ａ、マガジン４０、及び、フィーダ保管庫３０が配置されている。また、図２、５に示すように、部品実装機２０は、実装ヘッド２２と、ヘッド移動機構２４と、制御部（図示省略）を有している。部品実装機２０の制御部は、ＣＰＵ、メモリ等によって構成されており、制御部８０からの指令に応じてコンベア１６ａと、実装ヘッド２２と、ヘッド移動機構２４を制御する。各コンベア１６ａは、回路基板搬送路１６を構成しており、回路基板をｘ方向に搬送する。ヘッド移動機構２４は、コンベア１６ａとマガジン４０の上部で実装ヘッド２２を移動させる。ヘッド移動機構２４は、ｚ軸スライダ２４ｚ、ｘ軸スライダ２４ｘ、及び、ｙ軸スライダ２４ｙを有している。ｚ軸スライダ２４ｚは、アクチュエータを内蔵しており、実装ヘッド２２をｚ方向に沿って移動させる。ｘ軸スライダ２４ｘは、リニアモータによって構成されており、実装ヘッド２２とｚ軸スライダ２４ｚをｘ方向と平行に移動させる。ｙ軸スライダ２４ｙは、リニアモータによって構成されており、実装ヘッド２２、ｚ軸スライダ２４ｚ及びｘ軸スライダ２４ｘをｙ方向と平行に移動させる。このように、ヘッド移動機構２４は、実装ヘッド２２をｘ方向、ｙ方向、及び、ｚ方向に沿って移動させることができる。実装ヘッド２２は、マガジン４０内のフィーダ６０から供給される部品をピックアップし、コンベア１６ａ上の回路基板に実装する。より詳細には、マガジン４０に収容されているフィーダ６０は、部品供給位置６２ｂ（図５参照）に部品をセットする。ヘッド移動機構２４は、実装ヘッド２２の下面が部品供給位置６２ｂにセットされた部品に接触するように、実装ヘッド２２を移動させる。実装ヘッド２２は、部品供給位置６２ｂにセットされた部品を吸着する。実装ヘッド２２が部品を吸着すると、ヘッド移動機構２４は、実装ヘッド２２に吸着されている部品がコンベア１６ａ上の回路基板の実装位置に接するように、実装ヘッド２２を移動させる。次に、実装ヘッド２２は、部品の吸着を解除する。これによって、部品が回路基板の実装位置に実装される。このようにして、実装ヘッド２２は、マガジン４０に収容されている各フィーダ６０が供給する部品を、回路基板上の適切な実装位置に実装する。部品実装機２０によって部品が実装された回路基板は、回路基板搬送路１６によって図示しないリフロー炉（図示省略）へ搬送される。

また、図５に示すように、部品実装機２０は、吸気ファン２６、防塵フィルタ２７、及び、排気ファン２８、２９を有している。吸気ファン２６は、ケース２１の背面板に設けられている。吸気ファン２６は、ケース２１の外部からケース２１の内部（すなわち、部品実装機２０の内部）に空気を導入する。防塵フィルタ２７は、吸気ファン２６に取り付けられている。防塵フィルタ２７は、吸気ファン２６によって部品実装機２０内に導入される空気から塵、埃等を除去する。排気ファン２８は、ケース２１の天板に設けられている。排気ファン２９は、ケース２１の床板に設けられている。排気ファン２８、２９は、ケース２１の内部（すなわち、部品実装機２０の内部）からケース２１の外部に空気を排出する。

次に、制御部８０が実行する処理について説明する。制御部８０は、回路基板の生産プログラムを記憶している。回路基板の生産プログラムは、回路基板のどの位置にどの部品を実装するかを定めたプログラムである。制御部８０は、各部品実装機２０の制御部及びローダ５０の制御部と通信してこれらの制御部に指令を送る。各部品実装機２０の制御部及びローダ５０の制御部は、制御部８０からの指令に従って各部品実装機２０及びローダ５０を制御する。また、制御部８０は、マガジン４０及びフィーダ保管庫３０に収容されている各フィーダ６０と、コネクタ４５、６５を介して接続されている。制御部８０は、コネクタ４５、６５を介して各フィーダ６０の制御部６６と通信し、これによって各フィーダ６０を制御する。

実装処理の開始前に、制御部８０は、フィーダセット処理を実行する。フィーダセット処理では、制御部８０は、ローダ５０を使用して各フィーダ６０を適切なスロット４３に搬送する。より詳細には、制御部８０は、部品実装システム１０が有する各フィーダ６０が、現在どのスロット４３に収容されているかを記憶している。また、制御部８０は、各フィーダ６０が内蔵している部品の種類を記憶している。制御部８０は、生産プログラムに基づいて、回路基板に実装すべき部品を内蔵しているフィーダ６０を特定する。そして、制御部８０は、実装すべき部品を内蔵しているフィーダ６０がマガジン４０のスロット４３に収容され、実装すべき部品を内蔵していないフィーダ６０がフィーダ保管庫３０のスロット４３に収容されるように、ローダ５０によって各フィーダ６０を搬送する。全てのフィーダ６０が適切なスロット４３に収容されたら、制御部８０は、実装処理を実行する。

実装処理では、制御部８０は、マガジン４０に収容されている各フィーダ６０を制御することによって、各フィーダ６０に部品を部品供給位置６２ｂにセットさせる。また、制御部８０は、各部品実装機２０を制御することによって、部品供給位置６２ｂにセットされている各部品をコンベア１６ａ上の回路基板に実装する。各部品実装機２０によって必要なすべての部品が実装された回路基板は、コンベア１６ａによってリフロー炉へ送られる。リフロー炉ではんだが固まり、部品接続済みの回路基板が完成する。

実装処理中に、ヘッド移動機構２４で熱が発生する。特に、ヘッド移動機構２４のｙ軸スライダ２４ｙのリニアモータで多くの熱が発生する。制御部８０は、部品実装機２０の作動中に、吸気ファン２６及び排気ファン２８、２９を作動させる。吸気ファン２６及び排気ファン２８、２９が作動すると、空気がケース２１内で吸気ファン２６から排気ファン２８、２９に向かって流れる。これによって、ケース２１内で発生した熱が空気と共にケース２１外に排出される。その結果、ケース２１内の温度上昇が抑制される。

上述したように、防塵フィルタ２７は、吸気ファン２６によって部品実装機２０内に導入される空気から塵、埃等を除去する。したがって、部品実装機２０の使用に伴って防塵フィルタ２７に徐々に塵、埃等が堆積する。防塵フィルタ２７に堆積する塵、埃等の量が過多となると、防塵フィルタ２７が目詰まりする。防塵フィルタ２７が目詰まりすると、防塵フィルタ２７の通気抵抗が高くなり、吸気ファン２６によって部品実装機２０内に導入される空気の流量が少なくなる。部品実装機２０内に導入される空気の流量が少なくなると、部品実装機２０内の温度が高くなり、部品実装機２０を構成する電装部品に負荷が加わる。このため、制御部８０は、防塵フィルタ２７の目詰まりを検出するために、実装処理中に防塵フィルタ２７の検査処理を実行する。

検査処理では、制御部８０は、ローダ５０を検査対象の部品実装機２０の前まで移動させる。なお、実装処理中は、ローダ５０はフィーダ６０を搬送する必要が無いので、ローダ５０を検査処理のために移動させることができる。ローダ５０を検査対象の部品実装機２０の前まで移動させると、図５に示すように、検査対象の部品実装機２０の開口部２１ａの前にローダ５０の開口部５１ａが配置される。この状態では、部品実装機２０のケース２１内の空気の一部が、開口部２１ａ、５１ａを介してローダ５０のケース５１内に流入する。このため、温度センサ５９で部品実装機２０からローダ５０内に流入する空気の温度が検出される。実装処理中は部品実装機２０のヘッド移動機構２４が発熱するので、図５の状態では温度センサ５９の検出温度が徐々に上昇する。制御部８０は、温度センサ５９の検出温度が安定したら、その検出温度を第１温度ｔ１として記憶する。したがって、第１温度ｔ１は、部品実装機２０内の温度と相関を有する温度である。

次に、制御部８０は、ローダ５０をフィーダ保管庫３０ａの前まで移動させる。すると、図６に示すように、フィーダ保管庫３０ａの前にローダ５０の開口部５１ａが配置される。この状態では、開口部５１ａからローダ５０のケース５１内に、部品実装機２０の外部の空気が流入する。このため、部品実装機２０の外部の空気の温度が温度センサ５９で検出される。部品実装機２０の外部の空気の温度は部品実装機２０の内部の空気の温度よりも低いので、図６の状態では温度センサ５９の検出温度が徐々に低下する。制御部８０は、温度センサ５９の検出温度が安定したら、その検出温度を第２温度ｔ２として記憶する。

次に、制御部８０は、第１温度ｔ１から第２温度ｔ２を減算して温度差Δｔを算出する。上述したように、第１温度ｔ１は部品実装機２０内の温度と相関を有する温度であり、第２温度ｔ２は外部の空気の温度である。したがって、温度差Δｔは、部品実装機２０の内部の空気と部品実装機２０の外部の空気の間の温度差に相関する。

次に、制御部８０は、温度差Δｔが第１基準値以上であるか否かを判定する。上述したように、防塵フィルタ２７が目詰まりすると、吸気ファン２６によって部品実装機２０内に導入される空気の流量が低くなる。その結果、部品実装機２０の排熱性能が低下し、部品実装機２０の内部の空気と部品実装機２０の外部の空気の間の温度差が大きくなる。このため、温度差Δｔが第１基準値以上であるか否かを判定することで、防塵フィルタ２７で目詰まりが発生しているか否かを判定することができる。制御部８０は、温度差Δｔが第１基準値以上である場合には、制御部８０のモニタに防塵フィルタ２７で異常が発生していることを表示する。また、制御部８０は、温度差Δｔが第１基準値未満である場合には、そのような表示を行わない。したがって、ユーザは、モニタの表示に基づいて、防塵フィルタ２７の清掃、交換等のメンテナンスを実行することができる。

また、制御部８０は、温度差Δｔが第２基準値以上であるか否かを判定する。第２基準値は、第１基準値と同じ値であってもよいし、第２基準値とは異なる値であってもよい。制御部８０は、温度差Δｔが第２基準値以上である場合には、温度差Δｔが第２基準値未満である場合に比べて、ヘッド移動機構２４のｙ軸スライダ２４ｙで実装ヘッド２２を移動させる速度（すなわち、ｙ軸スライダ２４ｙを構成するリニアモータの動作速度）を低下させる。このように、部品実装機２０の内部の温度が高い場合には、発熱源であるｙ軸スライダ２４ｙの動作速度を低下させることで、ｙ軸スライダ２４ｙの過度な温度上昇を抑制することができる。これによって、ｙ軸スライダ２４ｙの劣化を抑制できる。また、ｙ軸スライダ２４ｙの温度上昇を抑制することで、部品実装機２０の内部の温度上昇を抑制できる。したがって、部品実装機２０の内部の電装部品の劣化を抑制できる。なお、温度差Δｔが第２基準値以上である場合に、ｘ軸スライダ２４ｘの動作速度を低下させてもよい。

また、制御部８０は、温度差Δｔが第３基準値以上であるか否かを判定する。第３基準値は、第１基準値及び第２基準値よりも低い温度である。制御部８０は、温度差Δｔが第３基準値未満である場合には、温度差Δｔが第３基準値以上である場合に比べて、吸気ファン２６の回転速度を低下させる。例えば、温度差Δｔが第３基準値以上である場合には吸気ファン２６を回転速度Ｗ１で回転させ、温度差Δｔが第３基準値未満である場合には吸気ファン２６を回転速度Ｗ１よりも低い回転速度Ｗ２で回転させることができる。また、例えば、温度差Δｔが第３基準値以上である場合には吸気ファン２６を回転させ、温度差Δｔが第３基準値未満である場合には吸気ファン２６を停止させ（すなわち、回転速度をゼロに低下させ）てもよい。温度差Δｔが第３基準値未満の場合には、部品実装機２０内の温度がそれほど高くないので、吸気ファン２６を停止させても問題はない。また、温度差Δｔが第３基準値未満の場合に吸気ファン２６を停止させることで、吸気ファン２６の摩耗等による劣化を抑制できる。

なお、吸気ファン２６と同様にして、排気ファン２８、２９を制御してもよい。すなわち、温度差Δｔが第３基準値未満である場合には、温度差Δｔが第３基準値以上である場合に比べて、排気ファン２８、２９の回転速度を低下させてもよい。この構成によれば、排気ファン２８、２９の摩耗等による劣化を抑制できる。

なお、上述した実施形態では、第１温度ｔ１を測定した後に第２温度ｔ２を測定したが、第２温度ｔ２を測定した後に第１温度ｔ１を測定してもよい。

また、上述した実施形態では、モニタの表示によって防塵フィルタ２７の異常をユーザに通知した。しかしながら、警告ランプ、音声等によって防塵フィルタ２７の異常をユーザに通知してもよい。

上述した実施形態のフィーダ保管庫３０のスロット４３は、フィーダ収容部の一例である。また、上述した実施形態のマガジン４０のスロット４３は、フィーダスロットの一例である。また、上述した実施形態における図５のローダ５０の停止位置は、第１位置の一例である。また、上述した実施形態における図６のローダ５０の停止位置は、第２位置の一例である。

本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

１０ ：部品実装システム
１６ ：回路基板搬送路
１６ａ ：コンベア
２０ ：部品実装機
２１ ：ケース
２１ａ ：開口部
２２ ：実装ヘッド
２４ ：ヘッド移動機構
２６ ：吸気ファン
２７ ：防塵フィルタ
２８ ：排気ファン
２９ ：排気ファン
３０ ：フィーダ保管庫
４０ ：マガジン
５０ ：ローダ
５１ ：ケース
５１ａ ：開口部
５３ ：フィーダ搬送機構
５９ ：温度センサ
６０ ：フィーダ

Claims (4)

1. 部品実装システムであって、
   制御部（８０）と、
   部品実装機（２０）と、
   前記部品実装機（２０）に配置され、複数のフィーダスロット（４３）を備えているマガジン（４０）と、
   複数のフィーダ収容部（４３）を備えているフィーダ保管庫（３０）と、
   前記部品実装機（２０）内に空気を導入する吸気ファン（２６）と、
   前記吸気ファン（２６）に設けられた防塵フィルタ（２７）と、
   複数の前記フィーダスロット（４３）と複数の前記フィーダ収容部（４３）との間でフィーダ（６０）を搬送するフィーダ搬送機構（５３）と、温度センサ（５９）と、を備えるローダ（５０）と、
   を有し、
   前記部品実装機（２０）が、前記マガジン（４０）に収容されている前記フィーダ（６０）から供給される部品を回路基板に実装し、
   前記ローダ（５０）が、前記フィーダ搬送機構（５３）が前記マガジン（４０）にアクセス可能な第１位置と、前記第１位置の外側の第２位置の間を移動可能であり、
   前記制御部（８０）が、
   前記ローダ（５０）が前記第１位置に配置された状態で前記温度センサ（５９）によって検出される第１温度を検出する処理と、
   前記ローダ（５０）が前記第２位置に配置された状態で前記温度センサ（５９）によって検出される第２温度を検出する処理と、
   前記第１温度から前記第２温度を減算した温度差が第１基準値より高い場合に、ユーザに前記防塵フィルタ（２７）の異常を通知する処理、
   を実行する、部品実装システム。
2. 前記部品実装機（２０）が、
   前記マガジン（４０）に収容されている前記フィーダ（６０）から供給される前記部品をピックアップする実装ヘッド（２２）と、
   前記実装ヘッド（２２）を移動させる移動機構（２４）と、
   を有し、
   前記制御部（８０）が、前記温度差が第２基準値より高い場合に、前記温度差が前記第２基準値より低い場合よりも、前記移動機構（２４）による前記実装ヘッド（２２）の移動速度を低下させる、
   請求項１に記載の部品実装システム。
3. 前記制御部（８０）が、前記温度差が第３基準値より低い場合に、前記温度差が前記第３基準値より高い場合よりも、前記吸気ファン（２６）の回転速度を低下させる、請求項１または２に記載の部品実装システム。
4. 前記部品実装機（２０）内部から外部に空気を排出する排気ファン（２８、２９）をさらに有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の部品実装システム。

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