JP2011009315A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】静電気が帯電したために電子部品がキャリアテープの側面や底面に貼り付いたりして、電子部品実装装置の吸着パッドが電子部品を吸着できないというトラブルを防止するための装置を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置に、吸着ノズル５２により吸着された電子部品の裏面中心と吸着ノズル５２の先端中心とのずれ量をＸ軸方向とＹ軸方向のそれぞれについて測定する測定装置５７と、ずれ量を記憶する記憶装置５８と、記憶装置５８に記憶された複数のずれ量のデータに基づいてＸ軸方向とＹ軸方向のそれぞれの工程能力指数を算出する演算装置５９と、工程能力指数に応じて、電子部品搬送体を加湿する加湿装置および／または電子部品に直接イオンを含むエアーを吹き付ける送風装置を動作させる制御装置６０とを備えた。
【選択図】図６

Description

本発明は、テーピングされた電子部品をプリント配線基板に実装する電子部品実装装置と、電子部品実装方法に関する。

チップコンデンサ、チップ抵抗器等の電子部品は、電子部品搬送体によりテーピングされるのが一般的である。ここで、電子部品搬送体とは、少なくとも長手方向に所定ピッチで複数のポケット（収納部）が形成されたキャリアテープと、このポケットを覆うようにキャリアテープの上面に貼り付けられたトップカバーテープとを有したものをいう。そして、電子部品搬送体の各ポケットには、１個ずつ電子部品が収納されている。

尚、ポケットは、凹部であっても良く（例えば、特許文献１参照）、キャリアテープに貫通穴があけられて、そのキャリアテープの裏面にボトムテープが貼り付けられて形成されていても良い（例えば、特許文献２参照）。

この電子部品搬送体による電子部品実装機への電子部品の供給は、電子部品搬送体をセットした電子部品供給装置を電子部品実装装置の台にセットし、電子部品実装装置からの動力の供給により電子部品供給装置がキャリアテープの送りとトップカバーテープの剥離を間欠的に行うことによりなされている（例えば、特許文献３、特許文献４参照）。

トップカバーテープがキャリアテープから剥離され、上面からトップカバーテープが無くなったキャリアテープのポケット内に収納された電子部品は、キャリアテープのポケットに収納されたままキャリアテープごと電子部品実装装置の内部に送られ、吸着ヘッドにより吸着される。

この際、吸着ヘッドが電子部品の表面（上面）の中心を吸着するのが理想的であるが、一般に、キャリアテープのポケットの内面と電子部品の外周面の間には隙間が設けられているので、吸着ヘッドは電子部品の表面の中心からずれた位置を吸着する。別言すれば、吸着ヘッドがキャリアテープのポケット内の電子部品を吸着する際に、吸着ヘッドの中心と電子部品の表面の中心が一致することがほとんど無い。このため、電子部品を吸着した吸着ヘッドを測定装置上に移動させてずれ量を測定し、かかるずれ量を補正して電子部品をプリント配線基板に実装することが一般に行われている（例えば、特許文献５参照）。

実開平０６−０１８３６５号公報 特開平０６−０９２３８８号公報 特開平０５−０２１９８７号公報 特開平１１−０４６０８９号公報 特開２００１−２２３４９９号公報

しかし、前記した補正実装技術は、吸着ヘッドがキャリアテープのポケット内の電子部品を吸着するのに成功した後の技術であって、吸着ヘッドが電子部品を吸着できなかった場合や、吸着ヘッドの中心と電子部品の表面の中心のずれ量が補正可能範囲を超えている場合（例えば、電子部品の側面を吸着した場合）等の所謂吸着ミスに着目したものではない。

吸着ミスの主な原因は、電子部品搬送体が搬送される際に発生した静電気にキャリアテープのポケット内の電子部品が帯電することである。電子部品は、電子部品搬送体が搬送される際に電子部品供給装置の搬送路と擦れたときや、電子部品搬送体のポケット内部で電子部品がポケットの底および壁面と擦れたときや、キャリアテープからトップカバーテープを剥離したときに発生した静電気に帯電し易い。

静電気に帯電した電子部品は、キャリアテープのポケット内で浮いたり、キャリアテープの側面や底面に貼り付いたりする。このため、前記した補正実装技術では救えない吸着ミスが発生するのである。

かかる吸着ミスが発生すると、電子部品実装装置の自動停止による生産効率の低下や、電子部品の廃棄数の増加による生産コストのアップ等の問題が生じる。本発明は、かかる問題を解決するためになされたものであって、電子部品が帯電する静電気の量を低減し、電子部品実装装置における電子部品の吸着成功率を向上させることを目的とする。

（第１発明）
第１発明の電子部品実装装置は、電子部品搬送体を搬送すると共に、電子部品搬送体のポケット内の電子部品を供給する電子部品供給装置と、電子部品搬送体の搬送方向と平行なＹ軸方向、およびＹ軸方向と垂直なＸ軸方向の少なくとも２方向に水平移動可能であって、電子部品供給装置により供給された電子部品の表面を吸着する吸着ノズルと、吸着ノズルにより吸着された電子部品の裏面中心とノズルの先端中心とのずれ量を、Ｘ軸方向とＹ軸方向のそれぞれについて測定する測定装置と、ずれ量を記憶する記憶装置と、記憶装置に記憶された複数のずれ量のデータに基づいてＸ軸方向とＹ軸方向のそれぞれの平均値および工程能力指数を算出する演算装置と、電子部品搬送体を加湿する加湿装置と、電子部品搬送体に直接イオンを含むエアーを吹き付ける送風装置と、平均値および工程能力指数に応じて、加湿装置および／または送風装置を動作させる制御装置とを備えた電子部品実装装置に関するものである。

かかる構成により、電子部品の静電気の帯電量が増えた場合に、電子部品搬送体を加湿および／または電子部品搬送体にイオンを含むエアーを吹き付けるので、電子部品搬送体の帯電量、すなわち電子部品搬送体のポケット中の電子部品の帯電量を減らすことができる。このため、吸着成功率を向上させることができる。ここで、吸着成功率とは、吸着ヘッドによる電子部品の吸着成功数を吸着トライ数で除算して１００を乗算した値（％）である。

（第２発明）
第１発明に係る電子部品実装装置は、第１発明において、電子部品搬送体のポケットの中心をＹ軸およびＸ軸の原点とし、電子部品搬送体の搬送方向下流側をＹ軸のプラス側、上流側をＹ軸のマイナス側とし、電子部品搬送体を搬送する送り孔の無い側をＸ軸のプラス側、送り孔の有る側をＸ軸のマイナス側と設定した場合に、Ｙ軸の平均値がマイナスであり、かつ工程能力指数が設定値以下のときは、制御装置が送風装置を動作させ、Ｘ軸の平均値がマイナスであり、かつ工程能力指数が設定値以下のときは、制御装置が加湿装置を動作させるものである。かかる構成により、第１発明と同様の効果を得ることができる。

（第３発明）
第３発明に係る電子部品実装方法は、電子部品搬送体を搬送すると共に、電子部品搬送体のポケット内の電子部品を供給し、電子部品搬送体の搬送方向と平行なＹ軸方向、およびＹ軸方向と垂直なＸ軸方向の少なくとも２方向に水平移動可能であって、供給された電子部品の表面を吸着ノズルにより吸着し、吸着ノズルにより吸着された電子部品の裏面中心とノズルの先端中心とのずれ量を、Ｘ軸方向とＹ軸方向のそれぞれについて測定すると共にずれ量を記憶し、記憶された複数のずれ量のデータに基づいてＸ軸方向とＹ軸方向のそれぞれの平均値および工程能力指数を算出し、平均値および工程能力指数に応じて、電子部品搬送体を加湿する加湿装置および／または電子部品に直接イオンを含むエアーを吹き付ける送風装置を動作させるものである。

かかる構成により、電子部品の帯電量が増えた場合に、電子部品搬送体を加湿および／または電子部品搬送体にイオンを含むエアーを吹き付けるので、電子部品搬送体の帯電量、すなわち電子部品搬送体のポケット中の電子部品の帯電量を減らすことができる。このため、吸着成功率を向上させることができる。

（第４発明）
第４発明に係る電子部品実装方法は、第３発明において、電子部品搬送体のポケットの中心をＹ軸およびＸ軸の原点とし、電子部品搬送体の搬送方向下流側をＹ軸のプラス側、上流側をＹ軸のマイナス側とし、電子部品搬送体を搬送する送り孔の無い側をＸ軸のプラス側、送り孔の有る側をＸ軸のマイナス側と設定した場合に、Ｙ軸の平均値がマイナスであり、かつ工程能力指数が設定値以下のときは、制御装置が送風装置を動作させ、Ｘ軸の平均値がマイナスであり、かつ工程能力指数が設定値以下のときは、制御装置が加湿装置を動作させるものである。かかる構成により、第３発明と同様の効果を得ることができる。

本発明により、電子部品実装装置の吸着ヘッドの吸着成功率を向上させることができる。

電子部品搬送体の斜視図である。 キャリアテープの平面図である。 キャリアテープの側面図である。 電子部品供給装置の正面図である 本発明に係る電子部品実装装置の斜視図である。 本発明に係る電子部品実装装置の構成図である。 キャリアテープの平面図である。 電子部品供給装置の正面図である。 キャリアテープの平面図である。 電子部品の裏面の図である。

まず、電子部品搬送体と、この電子部品搬送体を供給する電子部品供給装置の一般的な構成について説明する。
（一般的な電子部品搬送体）
図１乃至図３に示すように、電子部品搬送体１は、キャリアテープ２とトップカバーテープ３とボトムテープ４とからなる。キャリアテープ２は、紙製であり、長手方向に所定のピッチの複数の貫通穴５と送り孔７が形成されている。尚、貫通穴５のピッチと送り孔７のピッチは異なる。

そして、キャリアテープ２の下面に、貫通穴５を塞ぐように、アセテート製のボトムテープ４が貼り付けられている。このため、キャリアテープ２の貫通穴５とボトムテープ４によりポケット（収納部）２５が形成されている。このポケット２５の各々にチップ形電子部品６が収納されている。

そして、キャリアテープ２の上面には、ポケット２５を塞ぐように樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレートとポリエチレンの２層構造）製のトップカバーテープ３が貼り付けられ、電子部品搬送体１からチップ形電子部品６が落下しないようになっている。かかる構成の電子部品搬送体１は、樹脂または紙製のリール８に巻かれて供給されるのが一般的である。

（一般的な電子部品供給装置）
前記した電子部品搬送体１をセットして用いる一般的な電子部品供給装置は、特開平０５−２１９８７号公報、特開平９−１８６４８７号公報、特開平１１−４６０８９号公報等に記載されたものの他、電子部品実装機メーカーから市販されているものを示すことができる。以下にその一例を説明する。

図４は、電子部品供給装置９に、電子部品搬送体１を巻いたリール８をセットした状態を示した正面図である。
電子部品供給装置９の本体１６の後端部には軸１０が固定されている。この軸１０にリール８の中央部にあけられた孔１１を挿入することにより、リール８は、電子部品供給装置９の本体１６に対して回転可能に支持される。

電子部品搬送体１は、本体１６の先端部２６において電子部品搬送体１を所定ピッチずつ送る図示しないスプロケットに取り付けられている。具体的には、スプロケットに設けられた複数の係合刃が電子部品搬送体１の送り孔７に挿入されている。そして、図示しない電子部品実装装置から供給されるエアー、電気等で動作する駆動機構により間欠的に回転するスプロケットの動作によって、電子部品搬送体１はリール８から引き出される。

電子部品供給装置９の本体１６の先端部２６には、テープ剥離部としての板１２が取り付けられており、この板１２により、リール８から引き出された電子部品搬送体１の上面に貼り付けられたトップカバーテープ３がキャリアテープ２の上面から剥離される。そして、キャリアテープ２の上面から剥離されたトップカバーテープ３は、本体１６の略中央部に取り付けられた巻き取りリール１３により巻き取られる。

板１２によりトップカバーテープ３を剥離されたキャリアテープ２は、電子部品供給装置９の本体１６の先端部２６に取り付けられたスプロケットの形状に沿って円弧状に彎曲し、電子部品供給装置９の本体１６の略中央下部から排出される。

尚、電子部品搬送体１の搬送（スプロケットの間欠駆動）および剥離したトップカバーテープ３の巻き取りリール１３での巻き取りは、本体１６に取り付けられた図示しないエアシリンダ等の駆動機構を用いて行なわれる。

また、電子部品供給装置９の下面には２本の位置決めピン１５が付いており、この２本の位置決めピン１５を後述する電子部品実装装置の位置決め穴に挿入することにより、電子部品供給装置９を電子部品実装装置にセットすることができる。

〔電子部品実装装置〕
図５および図６に示すように、本発明に係る電子部品実装装置５０は、前記した電子部品搬送体１を用いてテーピングされた電子部品６を供給する電子部品供給装置５１と、電子部品供給装置５１により供給された電子部品６を吸着する吸着ノズル５２と、吸着ノズル５２により吸着された電子部品６を実装するプリント配線基板（ベアボード）５３を搬送し、定位置に固定する基板搬送装置５４と、吸着ノズル５２を上下動作及び回転動作させる機構を有するヘッド５５と、ヘッド５５をＸ軸方向およびＹ軸方向の任意の位置に位置決めさせるＸＹロボット５６と、吸着ノズル５２によって吸着した電子部品６の裏面中心と吸着ノズル５２の先端中心とのずれ量を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれについて測定する測定装置５７と、測定装置５７によって測定されたずれ量を記憶する記憶装置５８と、記憶装置５８に記憶された複数のずれ量のデータに基づいてＸ軸方向とＹ軸方向のそれぞれの平均値および工程能力指数を算出する演算装置５９と、演算装置５９によって演算された平均値および工程能力指数に応じて、後述する加湿装置３１および／または後述する送風装置３２を動作させる制御装置６０とを備えたものである。

ここで、図６および図７に示すように、Ｘ軸、Ｙ軸については、電子部品搬送体１のポケット２５の中心をＹ軸およびＸ軸の原点とし、電子部品搬送体１の搬送方向下流側をＹ軸のプラス側、上流側をＹ軸のマイナス側とし、電子部品搬送体１を搬送する送り孔７の無い側をＸ軸のプラス側、送り孔７の有る側をＸ軸のマイナス側に設定する。また、Ｚ軸は、鉛直方向上側をプラス側、鉛直方向下側をマイナス側に設定する。

〔電子部品供給装置〕
本発明で用いる電子部品供給装置５１は、基本的には前記した一般的な電子部品供給装置９と構成が同一である。以下に本発明で用いる電子部品供給装置５１について説明するが、前記した一般的な電子部品供給装置９と同一の部分については同一の符号を付して説明を省略する。

本発明に係る電子部品供給装置５１の従来の電子部品供給装置９との主な相違点は、図５、図６および図８に示すように、電子部品供給装置５１にセットしたリール８の全体を覆うカバー３４が電子部品供給装置５１の本体１６に固定され、このカバー３４の内部のリール８に巻かれた電子部品搬送体１を加湿する加湿装置３１が固定された点と、電子部品を徐電するために、電子部品にイオンを含むエアーを直接吹き付ける送風装置３２が電子部品実装装置のカバーの内側にブラケットを介して固定された点のみである。

また、図８に示すように、電子部品供給装置５１のカバー３４には蓋３６が設けられており、この蓋３６には蝶番３５が複数取り付けられている。このため、カバー３４へのリール８の出し入れは、蓋３６の開閉により容易にできる。そして、カバー３４には、開口部３７が設けられており、この開口部３７から電子部品搬送体１がカバー３４の外部に引き出される。かかる構成により、加湿装置３１を動作させると、略密閉されたカバー３４の内部が加湿されるので、リール８に巻かれた電子部品搬送体１を加湿することができる。このため、電子部品搬送体１の静電気の帯電量を減らすことができ、ひいては電子部品搬送体１のポケット２５内部の電子部品６の帯電量を減らすことができる。

また、電子部品供給装置５１の把持部１４（電子部品実装装置の吸着パッドが電子部品を吸着する箇所）に向けてイオンを含むエアーが当たるように、電子部品実装装置５０のカバーの内部には送風装置３２が設けられている。図８に、電子部品供給装置における把持部１４と送風装置３２の位置関係を示した。図８において送風装置３２の風が出る口は、電子部品供給装置５１の把持部１４に向けられており、両者の直線距離は約７０ｃｍである。

かかる構成により、トップカバーテープ３が剥がされ、上面が外気に触れた電子部品６に対して、送風装置３２から出射したイオンを含むエアーを直接吹き付けることができる。このため、電子部品搬送体１のポケット２５内部の電子部品６の帯電量を減らすことができる。

〔電子部品実装装置の制御〕
前記した構成の本発明に係る電子部品実装装置５０は、以下のようにして制御される。すなわち、まず、電子部品供給装置５１により把持部１４までポケット２５の内部に電子部品６が収納されている電子部品搬送体１が搬送される。そして、電子部品実装装置５１のＸＹロボット５６によりヘッド５５がポケット２５の真上に位置決めされた後、ヘッド５５の吸着ノズル５２がＺ軸のマイナスの向きに下降し、吸着ノズル５２の先端で電子部品６が吸着され、吸着ノズル５２がＺ軸のプラスの向きに上昇される。

そして、ＸＹロボット５６により吸着ノズル５２が測定装置５７の真上に位置決めされた後、測定装置５７により、吸着ノズル５２により吸着された電子部品６の裏面中心と吸着ノズル５２の先端中心とのずれ量がＸ軸方向とＹ軸方向のそれぞれについて測定される。

ここで、測定装置５７は、吸着ノズル５２によって吸着された電子部品６の画像を撮像するラインセンサである部品撮像手段と、この部品撮像手段にて取り込んだ電子部品６の画像を解析し、電子部品６の吸着状態（電子部品６の裏面中心と吸着ノズル５２の先端中心とのずれ量）を測定する部品測定手段とを含むものである。

具体的には、電子部品供給装置５１の把持部１４におけるポケット２５内の電子部品６の位置が図９に示すようにＹ軸のマイナス（−）側およびＸ軸のマイナス（−）側にずれている場合、吸着ノズル５２は、Ｙ軸とＸ軸の原点（ポケットの中心）に位置決めされるので、電子部品６の中央部（裏面中心）からずれた位置を吸着することになる。その後、ＸＹロボット５６によりこの吸着ノズル５２を測定装置５７上に位置決めすると、測定装置５７は、図１０に示すようにＸ軸方向のずれ量＝−ａと、Ｙ軸方向のずれ量＝−ｂを測定することができる。

尚、図１０は、測定装置５７の部品撮像手段により撮像した電子部品６を示したものであり、３３が電子部品６の裏面中心、４１が吸着ノズル５２の先端４０の中心である。説明を分かりやすくするため、図１０においてポケット２５を二点鎖線で示した。

その後、かかる測定データ、すなわちずれ量（Ｘ、Ｙ）＝（−ａ、−ｂ）をＸＹロボット５６により補正して電子部品６をプリント配線基板５３に実装する。つまり、プリント配線基板５３における実装ポイントＡの座標が（Ｘ_Ａ、Ｙ_Ａ）＝（α、β）である場合、（Ｘ、Ｙ）＝（α＋ａ、β＋ｂ）を実際の実装ポイントに補正して吸着ノズル５２を位置決めし、電子部品６を実装する。

このように、電子部品実装装置５０は、前記した電子部品６の吸着から実装までの一連の工程を繰り返して行う。本発明は、この一連の工程の中で毎回測定装置５７により測定されるずれ量のデータを記憶装置５８に蓄積し、その蓄積されたずれ量のデータを、演算装置５９によりＹ軸方向とＸ軸方向のデータのそれぞれについて平均値および工程能力指数を算出し、この算出された平均値および工程能力指数に基づいて前記した加湿装置３１および／または送風装置３２を制御装置６０により動作させる点に特徴がある。

より具体的には、演算装置５９により演算されたＹ軸方向の平均値がマイナスであり、かつ、Ｙ軸方向の工程能力指数が設定値（例えば、ＣｐＫ＝０．５）以下のときは、制御装置６０が送風装置３２を動作させる。そうすると、その後に吸着される電子部品６は、送風装置３２により除電されるので、Ｙ軸方向のずれ量が少なくなり、工程能力指数が大きくなる。つまり、送風装置３２により電子部品６に直接イオンを含むエアーを吹き付けて除電することにより電子部品６は、Ｙ軸方向について、電子部品搬送体１のポケット２５の中心寄りに位置するようになる。このため、電子部品実装装置５０の吸着ノズル５２の吸着ミスが低減する。

また、演算装置５９により演算されたＸ軸方向の平均値がマイナスであり、かつ、Ｘ軸方向の工程能力指数が設定値（例えば、ＣｐＫ＝０．５）以下のときは、制御装置６０が加湿装置３１を動作させる。そうすると、電子部品搬送体１は除電され電子部品６も除電されるので、Ｘ軸方向のずれ量が少なくなり、工程能力指数が大きくなる。つまり、加湿装置３１により電子部品搬送体１を加湿して除電することにより電子部品６は、Ｘ軸方向について、電子部品搬送体１のポケット２５の中心寄りに位置するようになるので、吸着ノズル５２の電子部品６の吸着ミスが低減する。

〔工程能力指数〕
工程能力とは、定められた規格限度内で製品を生産できる能力のことをいう。そして、工程能力指数とは、この工程能力の評価を行う指標であり、一般にＣｐ（Process Capability）の記号が用いられる。工程能力指数は、記憶装置５８に記憶された複数の電子部品６のＸ軸方向およびＹ軸方向のずれ量のデータを用いて、以下の式で演算装置５９により計算される。尚、σは、標準偏差である。

（１）上限規格のみの場合
Ｃｐｕ＝(上限規格値−平均値)÷３×σ
（２）下限規格のみの場合
Ｃｐｌ＝(下限規格値−平均値)÷３×σ
（３）両側規格の場合
ＣｐｕとＣｐｌの小さい方の値
上記（１）から（３）のいずれの場合もＣｐＫの記号で表示される場合が多い。

実際に測定した対象物の平均値（標本平均）は、許される誤差の範囲（規格幅）の中心と異なる場合が多く、この場合の正規分布を表すために、本発明においては工程能力指数としてＣｐＫを用いた。工程能力指数ＣｐＫは、別言すると、標本平均と近い方の規格値（下限または上限）との差を，標準偏差の３倍（３σ）で割った値である。

平均値のずれは、電子部品供給装置の取り付けガタが原因となっていることも考えられるが、取り付けガタが原因である場合は、ばらつき(Ｃｐ値)は悪くならないため、この点からもＣｐではなく、ＣｐＫで見る必要がある。
本発明においては、キャリアテープ２のポケット２５と電子部品６のクリアランスがＸ軸方向、Ｙ軸方向それぞれの規格値となる。

〔チップ形電子部品の吸着テスト結果〕
以下に、電子部品供給装置５１を搭載した図５および図６に示した本発明に係る電子部品実装装置５０（ヤマハ発動機社製ＹＧ−１００ＲＢ）を用いて、チップ形電子部品（ＫＯＡ株式会社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した結果を示す。送風装置３２はキーエンス社製の除電器ＳＪ−Ｒ０６０、加湿装置は三菱電機社製ＳＶ−ＤＫ８０７を用いた。尚、ＫＯＡ株式会社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰの上限規格はＸ軸方向、Ｙ軸方向共に＋０．０７５ｍｍ、下限規格は−０．０７５ｍｍである。

（比較例）
前記したＫＯＡ社製電子部品が収納された電子部品搬送体を乾燥させたサンプルを用いて、加湿装置３１および送風装置３２を動作させないで（ＯＦＦ）、前記した電子部品実装装置５０により１０００ショット以上の実験を複数回行なった。乾燥させたサンプルを用いた理由は、電子部品搬送体が乾燥していると、一般に吸着ミスが発生し易いからである。

その結果、１００８５ショットで、吸着ミスが１４回発生し、吸着成功率は、９９．８６１％であった。記憶装置５８に記憶した１００８５ショットのデータに基づいて演算装置により算出した結果を表１の比較例の欄に示した。

尚、ショットとは、電子部品実装装置の吸着パッドにより電子部品を吸着した回数をいう。また、表においてＭＡＸは最大値、ＭＩＮは最小値の意味である。
表１により、Ｘ軸方向の平均値が−０．０８３ｍｍ〜−０．０６８ｍｍ、Ｘ軸方向の工程能力指数ＣｐＫが−０．０７〜０．０６、Ｙ軸方向の平均値が−０．０７３ｍｍ〜−０．０３７ｍｍ、Ｙ軸方向の工程能力指数ＣｐＫ＝０．００〜０．２７であることが分かる。つまり、平均値がＸ軸方向とＹ軸方向共にマイナスであり、工程能力指数がＸ軸方向とＹ軸方向共に悪い（設定値０．５以下である）ことがわかる。

加湿装置３１の効果をみるために、加湿装置３１を動作（ＯＮ）させ、送風装置３２を動作させないで（ＯＦＦ）、前記した比較例の電子部品搬送体を用いて前記した電子部品実装装置５０により１０００ショット以上の実験を複数回実施した。その結果、５９９６ショットで吸着ミスが６回発生し、吸着成功率は、９９．９００％であった。記憶装置５８に記憶した５９９６ショットのデータに基づいて演算装置５９により算出した結果を表１の実施例１の欄に示した。表１により、Ｘ軸方向のずれ量が低減し、かつ、Ｘ軸方向の工程能力指数が改善（ＣｐＫ＝０．５５〜０．６９）されていることが分かる。

送風装置３２の効果をみるために、送風装置３２を動作（ＯＮ）させ、加湿装置３１を動作させないで（ＯＦＦ）、前記した比較例の電子部品搬送体を用いて１０００ショット以上の実験を複数回実施した。その結果、合計５５４４ショットで吸着ミスが１回発生し、吸着成功率は、９９．９８２％であった。記憶装置５８に記憶した合計５５４４ショットのデータに基づいて演算装置５９により算出した結果を表１の実施例２の欄に示した。表１により、Ｙ軸方向のずれ量が低減し、かつ、Ｙ軸方向の工程能力指数が改善（ＣｐＫ＝０．９３〜１．１０）されていることが分かる。

以上の実施例１および実施例２により、加湿装置３１はＸ軸方向のずれ量の平均値を０に近づけ、工程能力指数を向上させて吸着成功率を向上させる効果があるのが分かる。また、送風装置３２はＹ軸方向のずれ量の平均値を０に近づけ、工程能力指数を向上させて吸着成功率を向上させる効果があることがわかる。

つまり、本発明に係る電子部品実装装置５０を通常動作させ、記憶装置５８に記憶した複数のデータに基づいて演算装置５９によりＸ軸方向、Ｙ軸方向それぞれのずれ量の平均値および工程能力指数を演算した結果、Ｘ軸方向の工程能力指数（ＣｐＫ）は問題無い（例えば、設定値０．５よりも大きい）が、Ｙ軸方向の平均値がマイナス側にずれており、かつＹ軸方向の工程能力指数（ＣｐＫ）が悪い（例えば、設定値ＣｐＫが０．５以下）ときは、制御装置６０が送風装置３２を動作させれば電子部品が除電され、Ｙ軸方向のずれが改善される。

また、本発明に係る電子部品実装装置５０を通常動作させ、記憶装置５８に記憶した複数のデータに基づいて演算装置５９によりＸ軸方向、Ｙ軸方向それぞれのずれ量の平均値および工程能力指数を演算した結果、Ｙ軸方向の工程能力指数（ＣｐＫ）は問題無い（例えば、設定値０．５よりも大きい）が、Ｘ軸方向の平均値がマイナス側にずれており、かつＸ軸方向の工程能力指数（ＣｐＫ）が悪い（例えば、設定値ＣｐＫが０．５以下）ときは、制御装置６０が加湿装置３１を動作させれば電子部品が除電され、Ｘ軸方向のずれが改善される。

本実施例３は、本発明に係る電子部品実装装置５０を通常動作させた場合である。すなわち、記憶装置５８に記憶した複数のデータに基づいて演算装置５９によりＸ軸方向、Ｙ軸方向それぞれの工程能力指数を演算した結果、両者共に工程能力指数が０．５以下であったため（比較例）、制御装置６０が加湿装置３１および送風装置３２を動作（ＯＮ）させた場合である。

本実施例３では、前記した比較例で用いた電子部品搬送体を電子部品実装装置５０にセットし、１０００ショット以上の実験を複数回実施した。その結果、５９９６ショットで吸着ミスが１回発生し、吸着成功率は、９９．９８３％であった。記憶装置５８に記憶した５９９６ショットのデータに基づいて演算装置５９により算出した結果を表１の実施例３の欄に示した。表１により、Ｘ軸方向およびＹ軸方向のずれ量の平均値が共に低減し、Ｘ軸方向の工程能力指数が改善（ＣｐＫ＝０．６１〜０．８２）され、かつ、Ｙ軸方向の工程能力指数が改善（ＣｐＫ＝１．１０〜１．１５）されていることが分かる。

前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、及び図面の記載から当事者が認識する事ができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。

前記した実施例においては、図１乃至図３に示したように電子部品搬送体１として、キャリアテープ２とトップカバーテープ３とボトムテープ４とからなるものを示した、つまり、キャリアテープの収納部がキャリアテープにあけた貫通孔の側面とボトムテープにより形成されるものを示したが、これに限定されるものではない。例えば、電子部品搬送体１が、凹部が形成されたキャリアテープ２とトップカバーテープ３とから構成され、ボトムテープの無いものであっても良い。

また、工程能力指数（ＣｐＫ）の設定値は、０．５以外であっても良い。ただし、高い吸着成功率を維持するためには、工程能力指数（ＣｐＫ）の設定値は、０．６７以下であることが望ましい。

本発明は、プリント配線基板に電子部品を実装するために用いる電子部品実装装置および電子部品実装方法に用いることができる。

１ 電子部品搬送体
２ キャリアテープ
３ トップカバーテープ
５ 貫通穴
６ チップ形電子部品
８ リール
９ 電子部品供給装置
３１ 加湿装置
３２ 送風装置
５０ 電子部品実装装置
５１ 電子部品供給装置
５２ 吸着ノズル
５７ 測定装置
５８ 記憶装置
５９ 演算装置
６０ 制御装置

Claims (4)

1. 電子部品搬送体を搬送すると共に、該電子部品搬送体のポケット内の電子部品を供給する電子部品供給装置と、
   前記電子部品搬送体の搬送方向と平行なＹ軸方向、および該Ｙ軸方向と垂直なＸ軸方向の少なくとも２方向に水平移動可能であって、前記電子部品供給装置により供給された前記電子部品の表面を吸着する吸着ノズルと、
   該吸着ノズルにより吸着された前記電子部品の裏面中心と前記ノズルの先端中心とのずれ量を、前記Ｘ軸方向と前記Ｙ軸方向のそれぞれについて測定する測定装置と、
   前記ずれ量を記憶する記憶装置と、
   該記憶装置に記憶された複数の前記ずれ量のデータに基づいて前記Ｘ軸方向と前記Ｙ軸方向のそれぞれの平均値および工程能力指数を算出する演算装置と、
   該平均値および該工程能力指数に応じて、前記電子部品搬送体を加湿する加湿装置および／または前記電子部品に直接イオンを含むエアーを吹き付ける送風装置を動作させる制御装置とを備えた電子部品実装装置
2. 前記電子部品搬送体の前記ポケットの中心を前記Ｙ軸および前記Ｘ軸の原点とし、
   前記電子部品搬送体の搬送方向下流側を前記Ｙ軸のプラス側、上流側を前記Ｙ軸のマイナス側とし、
   前記電子部品搬送体を搬送する送り孔の無い側を前記Ｘ軸のプラス側、該送り孔のある側を前記Ｘ軸のマイナス側と設定した場合に、
   前記Ｙ軸の前記平均値がマイナスであり、かつ前記工程能力指数が設定値以下のときは、前記制御装置が前記送風装置を動作させ、
   前記Ｘ軸の前記平均値がマイナスであり、かつ前記工程能力指数が設定値以下のときは、前記制御装置が前記加湿装置を動作させる請求項１に記載の電子部品実装装置
3. 電子部品搬送体を搬送すると共に、該電子部品搬送体のポケット内の電子部品を供給し、
   前記電子部品搬送体の搬送方向と平行なＹ軸方向、および該Ｙ軸方向と垂直なＸ軸方向の少なくとも２方向に水平移動可能であって、供給された前記電子部品の表面を吸着ノズルにより吸着し、
   該吸着ノズルにより吸着された前記電子部品の裏面中心と前記ノズルの先端中心とのずれ量を、前記Ｘ軸方向と前記Ｙ軸方向のそれぞれについて測定すると共に該ずれ量を記憶し、
   記憶された複数の前記ずれ量のデータに基づいて前記Ｘ軸方向と前記Ｙ軸方向のそれぞれの平均値および工程能力指数を算出し、
   該平均値および該工程能力指数に応じて、前記電子部品搬送体を加湿する加湿装置および／または前記電子部品に直接イオンを含むエアーを吹き付ける送風装置を動作させる電子部品実装方法
4. 前記電子部品搬送体の前記ポケットの中心を前記Ｙ軸および前記Ｘ軸の原点とし、
   前記電子部品搬送体の搬送方向下流側を前記Ｙ軸のプラス側、上流側を前記Ｙ軸のマイナス側とし、
   前記電子部品搬送体を搬送する送り孔の無い側を前記Ｘ軸のプラス側、該送り孔のある側を前記Ｘ軸のマイナス側と設定した場合に、
   前記Ｙ軸の前記平均値がマイナスであり、かつ前記工程能力指数が設定値以下のときは、前記制御装置が前記送風装置を動作させ、
   前記Ｘ軸の前記平均値がマイナスであり、かつ前記工程能力指数が設定値以下のときは、前記制御装置が前記加湿装置を動作させる請求項３に記載の電子部品実装方法

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