JP2021061441A5 - - Google Patents
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Description
上述した課題を解決するために、本技術は、移載ヘッドに熱伝導シートを磁化して保持する保持機構が設けられている。
すなわち、上述した課題を解決するために、本技術に係るピックアップ装置は、切れ込みが設けられることにより小片化された複数の熱伝導シートを有する熱伝導性成形体シートから上記熱伝導シートをピックアップして所定の位置に搬送して配置するピックアップ装置において、上記熱伝導性成形体シートから上記熱伝導シートをピックアップして移動させる移載ヘッドを備え、上記熱伝導性成形体シートは磁性を有し、上記移載ヘッドに上記熱伝導シートを磁化して保持する保持機構が設けられ、上記移載ヘッドのヘッド先端に上記熱伝導シートを保持し、所定の位置に搬送して配置するものである。
また、本技術に係るピックアップ方法は、切れ込みが設けられることにより小片化された複数の熱伝導シートを有する熱伝導性成形体シートから上記熱伝導シートを移載ヘッドによってピックアップして所定の位置に搬送して配置するピックアップ方法において、上記熱伝導性成形体シートは磁性を有し、上記移載ヘッドに上記熱伝導性シートを磁化して保持する保持機構が設けられ、上記移載ヘッドのヘッド先端に上記熱伝導シートを保持し、所定の位置に搬送して配置するものである。
また、本技術に係る実装装置は、熱伝導シートが収容される収容凹部を複数備えたキャリアテープの上記収容凹部から熱伝導シートをピックアップして電子部品又は電子機器の所定の実装位置に実装する実装装置において、上記収容凹部から熱伝導シートをピックアップして移動させる移載ヘッドを備え、上記熱伝導シートは磁性を有し、上記移載ヘッドに上記熱伝導シートを磁化して保持する保持機構が設けられ、上記移載ヘッドのヘッド先端に上記熱伝導シートを保持し、電子部品又は電子機器の所定の実装位置に搬送して配置するものである。
また、本技術に係る実装方法は、熱伝導シートが収容される収容凹部を複数備えたキャリアテープの上記収容凹部から移載ヘッドによって熱伝導シートをピックアップして電子部品又は電子機器の所定の実装位置に実装する実装方法において、上記熱伝導シートは磁性を有し、上記移載ヘッドに上記熱伝導シートを磁化して保持する保持機構が設けられ、上記移載ヘッドのヘッド先端に上記熱伝導シートを保持し、電子部品又は電子機器の所定の実装位置に搬送して配置するものである。
Claims (10)
- 切れ込みが設けられることにより小片化された複数の熱伝導シートを有する熱伝導性成形体シートから上記熱伝導シートをピックアップして所定の位置に搬送して配置するピックアップ装置において、
上記熱伝導性成形体シートから上記熱伝導シートをピックアップして移動させる移載ヘッドを備え、
上記熱伝導性成形体シートは磁性を有し、
上記移載ヘッドに上記熱伝導シートを磁化して保持する保持機構が設けられ、
上記移載ヘッドのヘッド先端に上記熱伝導シートを保持し、所定の位置に搬送して配置する
ピックアップ装置。 - 上記熱伝導性成形体シートはステージに載置され、
上記熱伝導性成形体シートは微粘着性を有し、該微粘着性によって上記ステージ上に保持される請求項１に記載のピックアップ装置。 - 上記熱伝導性成形体シートはステージに載置され、
上記ステージには、上記熱伝導性成形体シートを保持する保持手段が設けられている請求項１又は２に記載のピックアップ装置。 - 上記移載ヘッドによって上記熱伝導シートをピックアップして電子部品又は電子機器の所定の実装位置に搬送して配置する請求項１〜３のいずれか１項に記載のピックアップ装置。
- 上記移載ヘッドによって上記熱伝導シートをピックアップしてキャリアテープの収容凹部に配置する請求項１〜３のいずれか１項に記載のピックアップ装置。
- 切れ込みが設けられることにより小片化された複数の熱伝導シートを有する熱伝導性成形体シートから上記熱伝導シートを移載ヘッドによってピックアップして所定の位置に搬送して配置するピックアップ方法において、
上記熱伝導性成形体シートは磁性を有し、
上記移載ヘッドに、上記熱伝導性シートを磁化して保持する保持機構が設けられ、
上記移載ヘッドのヘッド先端に上記熱伝導シートを保持し、所定の位置に搬送して配置する
ピックアップ方法。 - 熱伝導シートが収容される収容凹部を複数備えたキャリアテープの上記収容凹部から熱伝導シートをピックアップして電子部品又は電子機器の所定の実装位置に実装する実装装置において、
上記収容凹部から熱伝導シートをピックアップして移動させる移載ヘッドを備え、
上記熱伝導シートは磁性を有し、
上記移載ヘッドに上記熱伝導シートを磁化して保持する保持機構が設けられ、
上記移載ヘッドのヘッド先端に上記熱伝導シートを保持し、電子部品又は電子機器の所定の実装位置に搬送して配置する
実装装置。 - 上記熱伝導シートは微粘着性を有し、該微粘着性によって上記収容凹部に保持される請求項７に記載の実装装置。
- 上記キャリアテープはステージに載置され、
上記ステージには、ピックアップされる上記熱伝導性シート以外の熱伝導性シートを保持する保持機構が設けられている請求項７又は８に記載の実装装置。 - 熱伝導シートが収容される収容凹部を複数備えたキャリアテープの上記収容凹部から移載ヘッドによって熱伝導シートをピックアップして電子部品又は電子機器の所定の実装位置に実装する実装方法において、
上記熱伝導シートは磁性を有し、
上記移載ヘッドに上記熱伝導シートを磁化して保持する保持機構が設けられ、
上記移載ヘッドのヘッド先端に上記熱伝導シートを保持し、電子部品又は電子機器の所定の実装位置に搬送して配置する
実装方法。
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